JP2021508129A - 遮断弁を用いたパルスガス供給方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
a)フローを開始するために、ホストコントローラが所望のパルス開始時間(t1)におけるフロー設定点Qを送信する処理ステップと、
b)フローを終了するために、ホストコントローラが所望の終了時間(t2)におけるゼロ(“0”)フロー設定点を送信する処理ステップと、
c)時間(t3)から所望の数のパルスを得るために、上記のステップを“n”回繰り返す処理ステップと、を含んでいてもよい。
なお、本発明は、実施の態様として以下の内容を含む。
[態様1]
流体のパルス供給に用いる流体制御システムであって、
フローチャネルと、
前記フローチャネルからの流体のパルスの開始および終了を行う遮断弁と、
マスフローコントローラ(MFC)とを備え、
前記マスフローコントローラが、
前記フローチャネルにおける流体のフローを制御する制御弁と、
前記フローチャネルにおける流量を計測するフローセンサと、
前記制御弁を通過する流体のフローおよび前記遮断弁の切替えを制御して、前記流体のパルスの間に供給される流体の質量を制御するコントローラとを備えるシステム。
[態様2]
態様1に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、前記遮断弁によって開始および終了される前記パルスの間、前記フローセンサからのフィードバックに基づいて、前記制御弁を通過する前記流体のフローを制御するシステム。
[態様3]
態様1または2に記載のシステムにおいて、前記フローセンサが、
前記フローチャネル内において、前記制御弁および前記遮断弁の間に配置された制流体と、
前記フローチャネル内において、前記制御弁および前記制流体の間の上流位置における上流側圧力を検出するように構成された上流側圧力センサと、
前記フローチャネル内において、前記制流体および前記遮断弁の間の下流位置における下流側圧力を検出するように構成された下流側圧力センサとを備え、
前記フローセンサが、前記上流側圧力および前記下流側圧力に基づいて流量を計測するシステム。
[態様4]
態様3に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、前記流体のパルスの間に供給される前記流体の質量の計算に基づいて、前記遮断弁を閉止するように構成されているシステム。
[態様5]
態様3または4に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、i)計測された前記流量、ii)検出された前記圧力、iii)前記流体のパルスの開始時間、およびiv)前記流体のパルスの終了時間の関数として、供給される流体の推定モル数を決定するように構成され、
前記コントローラが、前記供給される流体の推定モル数に基づいて、前記制御弁を通過する前記フローおよび前記遮断弁の前記切替えを制御するように構成されているシステム。
[態様6]
態様5に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、残存流量の決定および計測された流量に基づいて、前記供給される流体の推定モル数を決定するように構成されているシステム。
[態様7]
態様6に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、前記上流側圧力に応じた上流側圧力信号と、前記下流側圧力に応じた下流側圧力信号とを受信し、i)前記下流側圧力およびii)前記制流体と前記遮断弁との間のデッドボリュームの関数として前記残存流量を、
式中、V d2 は前記制流体と前記遮断弁との間の前記デッドボリュームであり、P d は前記下流側圧力であるシステム。
[態様8]
態様6または7に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、前記供給される流体の推定モル数を、下記式により決定するように構成されており、
[態様9]
態様5から8のいずれか一態様に記載のシステムにおいて、前記流量が、前記上流側圧力、前記下流側圧力、および前記流体の1つ以上の特性の関数として計測されるシステム。
[態様10]
態様9に記載のシステムにおいて、前記流体の前記1つ以上の特性には、分子量MWおよび比熱比γが含まれるシステム。
[態様11]
態様9に記載のシステムにおいて、前記フローチャネルにおける前記流体の温度を計測するように構成された温度センサをさらに備え、前記流量が、さらに、前記流体の前記温度の関数として計測されるシステム。
[態様12]
態様1から11のいずれか一態様に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、ホストコントローラからの制御信号を受信するように構成され、前記制御信号が、前記流体の識別、前記流体のパルスの所望のモル数、および前記流体のパルスの継続時間を含むシステム。
[態様13]
態様1に記載のシステムにおいて、前記遮断弁が、前記パルスMFCに一体化されているシステム。
[態様14]
態様1に記載のシステムにおいて、前記遮断弁が、前記パルスMFCの外部に設けられているシステム。
[態様15]
態様14に記載のシステムにおいて、前記遮断弁が、処理室および排出ラインに接続された三方弁であるシステム。
[態様16]
態様15に記載のシステムにおいて、前記システムが複数の遮断弁を備え、前記遮断弁の1つが処理室に接続され、前記遮断弁の他の1つが排出ラインに接続されているシステム。
[態様17]
流体のパルスを供給する方法であって、
制御弁を用いてフローチャネルへの流体のフローを制御することと、
フローセンサを用いて前記フローチャネルにおける流量を計測することと、
遮断弁の切替えを制御して、前記フローチャネルからの流体のパルスの開始および終了を行うことと、
前記制御弁を通過する流体のフローおよび前記遮断弁の切替えを制御して、前記流体のパルスの間に供給される流体の質量を制御することとを含む方法。
[態様18]
態様17に記載の方法において、前記制御弁を通過する前記流体のフローの制御が、前記遮断弁により開始および終了される前記パルスの間、前記フローセンサからのフィードバックに基づいて行われる方法。
[態様19]
態様17または18に記載の方法において、
前記フローチャネル内において、前記制御弁および前記遮断弁の間に配置された制流体と前記制御弁との間の上流位置における上流側圧力を検出することと、
前記フローチャネル内において、前記制流体と前記遮断弁との間の下流位置における下流側圧力を検出することとをさらに含み、
前記フローチャネルにおける流量の計測が、前記上流側圧力および前記下流側圧力に基づいて行われる方法。
[態様20]
態様19に記載の方法において、i)計測された前記流量、ii)計測された前記圧力、iii)前記流体のパルスの開始時間、およびiv)前記流体のパルスの終了時間の関数として、供給される流体の推定モル数を決定することをさらに含み、
前記制御弁を通過する前記流体のフローおよび前記遮断弁の前記切替えが、前記供給される流体の推定モル数に基づいて制御される方法。
[態様21]
態様20に記載の方法において、i)前記下流側圧力およびii)前記制流体と前記遮断弁との間の前記デッドボリュームの関数として残存流量を決定することをさらに含み、
前記供給される流体の推定モル数が、前記残存流量および計測された流量に基づいて決定される方法。
Claims (21)
- 流体のパルス供給に用いる流体制御システムであって、
フローチャネルと、
前記フローチャネルからの流体のパルスの開始および終了を行う遮断弁と、
マスフローコントローラ(MFC)とを備え、
前記マスフローコントローラが、
前記フローチャネルにおける流体のフローを制御する制御弁と、
前記フローチャネルにおける流量を計測するフローセンサと、
前記制御弁を通過する流体のフローおよび前記遮断弁の切替えを制御して、前記流体のパルスの間に供給される流体の質量を制御するコントローラとを備えるシステム。 - 請求項1に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、前記遮断弁によって開始および終了される前記パルスの間、前記フローセンサからのフィードバックに基づいて、前記制御弁を通過する前記流体のフローを制御するシステム。
- 請求項1または2に記載のシステムにおいて、前記フローセンサが、
前記フローチャネル内において、前記制御弁および前記遮断弁の間に配置された制流体と、
前記フローチャネル内において、前記制御弁および前記制流体の間の上流位置における上流側圧力を検出するように構成された上流側圧力センサと、
前記フローチャネル内において、前記制流体および前記遮断弁の間の下流位置における下流側圧力を検出するように構成された下流側圧力センサとを備え、
前記フローセンサが、前記上流側圧力および前記下流側圧力に基づいて流量を計測するシステム。 - 請求項3に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、前記流体のパルスの間に供給される前記流体の質量の計算に基づいて、前記遮断弁を閉止するように構成されているシステム。
- 請求項3または4に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、i)計測された前記流量、ii)検出された前記圧力、iii)前記流体のパルスの開始時間、およびiv)前記流体のパルスの終了時間の関数として、供給される流体の推定モル数を決定するように構成され、
前記コントローラが、前記供給される流体の推定モル数に基づいて、前記制御弁を通過する前記フローおよび前記遮断弁の前記切替えを制御するように構成されているシステム。 - 請求項5に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、残存流量の決定および計測された流量に基づいて、前記供給される流体の推定モル数を決定するように構成されているシステム。
- 請求項5から8のいずれか一項に記載のシステムにおいて、前記流量が、前記上流側圧力、前記下流側圧力、および前記流体の1つ以上の特性の関数として計測されるシステム。
- 請求項9に記載のシステムにおいて、前記流体の前記1つ以上の特性には、分子量MWおよび比熱比γが含まれるシステム。
- 請求項9に記載のシステムにおいて、前記フローチャネルにおける前記流体の温度を計測するように構成された温度センサをさらに備え、前記流量が、さらに、前記流体の前記温度の関数として計測されるシステム。
- 請求項1から11のいずれか一項に記載のシステムにおいて、前記コントローラが、ホストコントローラからの制御信号を受信するように構成され、前記制御信号が、前記流体の識別、前記流体のパルスの所望のモル数、および前記流体のパルスの継続時間を含むシステム。
- 請求項1に記載のシステムにおいて、前記遮断弁が、前記パルスMFCに一体化されているシステム。
- 請求項1に記載のシステムにおいて、前記遮断弁が、前記パルスMFCの外部に設けられているシステム。
- 請求項14に記載のシステムにおいて、前記遮断弁が、処理室および排出ラインに接続された三方弁であるシステム。
- 請求項15に記載のシステムにおいて、前記システムが複数の遮断弁を備え、前記遮断弁の1つが処理室に接続され、前記遮断弁の他の1つが排出ラインに接続されているシステム。
- 流体のパルスを供給する方法であって、
制御弁を用いてフローチャネルへの流体のフローを制御することと、
フローセンサを用いて前記フローチャネルにおける流量を計測することと、
遮断弁の切替えを制御して、前記フローチャネルからの流体のパルスの開始および終了を行うことと、
前記制御弁を通過する流体のフローおよび前記遮断弁の切替えを制御して、前記流体のパルスの間に供給される流体の質量を制御することとを含む方法。 - 請求項17に記載の方法において、前記制御弁を通過する前記流体のフローの制御が、前記遮断弁により開始および終了される前記パルスの間、前記フローセンサからのフィードバックに基づいて行われる方法。
- 請求項17または18に記載の方法において、
前記フローチャネル内において、前記制御弁および前記遮断弁の間に配置された制流体と前記制御弁との間の上流位置における上流側圧力を検出することと、
前記フローチャネル内において、前記制流体と前記遮断弁との間の下流位置における下流側圧力を検出することとをさらに含み、
前記フローチャネルにおける流量の計測が、前記上流側圧力および前記下流側圧力に基づいて行われる方法。 - 請求項19に記載の方法において、i)計測された前記流量、ii)計測された前記圧力、iii)前記流体のパルスの開始時間、およびiv)前記流体のパルスの終了時間の関数として、供給される流体の推定モル数を決定することをさらに含み、
前記制御弁を通過する前記流体のフローおよび前記遮断弁の前記切替えが、前記供給される流体の推定モル数に基づいて制御される方法。 - 請求項20に記載の方法において、i)前記下流側圧力およびii)前記制流体と前記遮断弁との間の前記デッドボリュームの関数として残存流量を決定することをさらに含み、
前記供給される流体の推定モル数が、前記残存流量および計測された流量に基づいて決定される方法。
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Cited By (1)
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US10698426B2 (en) * | 2018-05-07 | 2020-06-30 | Mks Instruments, Inc. | Methods and apparatus for multiple channel mass flow and ratio control systems |
JP2020021176A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 株式会社堀場エステック | 流量制御装置 |
US10725484B2 (en) | 2018-09-07 | 2020-07-28 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for pulse gas delivery using an external pressure trigger |
JP7120036B2 (ja) | 2019-01-16 | 2022-08-17 | トヨタ自動車株式会社 | 自動駐車管理装置 |
US11150120B2 (en) | 2019-09-22 | 2021-10-19 | Applied Materials, Inc. | Low temperature thermal flow ratio controller |
US11513108B2 (en) | 2020-01-14 | 2022-11-29 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for pulse gas delivery with concentration measurement |
JP7122335B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2022-08-19 | Ckd株式会社 | パルスショット式流量調整装置、パルスショット式流量調整方法、及び、プログラム |
GB2594488B (en) * | 2020-04-29 | 2022-09-07 | Bramble Energy Ltd | Fuel pressure regulator, method of regulating fuel pressure and method of measuring a volume of fluid flow |
JP2023550129A (ja) * | 2020-11-20 | 2023-11-30 | エム ケー エス インストルメンツ インコーポレーテッド | 圧力制御を有するパルスガス供給のための方法及び装置 |
KR102438237B1 (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-30 | 엠케이피 주식회사 | 액체 소스 공급 시스템 및 이를 이용한 액체 소스 공급 방법 |
JP2022144207A (ja) * | 2021-03-18 | 2022-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1145122A (ja) * | 1997-04-17 | 1999-02-16 | Applied Materials Inc | 動的ガス流コントローラ |
JPH11154022A (ja) * | 1997-04-08 | 1999-06-08 | Hitachi Metals Ltd | マスフローコントローラ及びその運転制御方法 |
WO2003034169A1 (fr) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Ckd Corporation | Regulateur de debit par emission d'impulsions et procede de regulation de debit par emissions d'impulsions |
US20040226507A1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Carpenter Craig M. | Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
JP2007058336A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 流体制御装置 |
JP2010206217A (ja) * | 2002-08-16 | 2010-09-16 | Unaxis Usa Inc | 任意ガススイッチング法を用いた高アスペクト比/深いエッチングの側壁平滑化 |
JP2011118654A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体製造装置および流量制御装置 |
JP2014514625A (ja) * | 2011-02-25 | 2014-06-19 | エム ケー エス インストルメンツ インコーポレーテッド | 高速パルス・ガス・デリバリのためのシステムおよび方法 |
US20140238498A1 (en) * | 2011-02-25 | 2014-08-28 | Mks Instruments, Inc. | System for and Method of Multiple Channel Fast Pulse Gas Delivery |
WO2015138085A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of monitoring flow through mass flow controllers in real time |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3586075B2 (ja) * | 1997-08-15 | 2004-11-10 | 忠弘 大見 | 圧力式流量制御装置 |
JP3932389B2 (ja) * | 1998-01-19 | 2007-06-20 | Smc株式会社 | マスフローコントローラの自己診断方法 |
US6363958B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-04-02 | Parker-Hannifin Corporation | Flow control of process gas in semiconductor manufacturing |
GB2352890B (en) * | 1999-07-31 | 2001-06-20 | Huntleigh Technology Plc | Compressor drive |
US6782906B2 (en) * | 2000-12-28 | 2004-08-31 | Young-Chul Chang | Time based mass flow controller and method for controlling flow rate using it |
US7740024B2 (en) * | 2004-02-12 | 2010-06-22 | Entegris, Inc. | System and method for flow monitoring and control |
US7412986B2 (en) * | 2004-07-09 | 2008-08-19 | Celerity, Inc. | Method and system for flow measurement and validation of a mass flow controller |
JP4788920B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-10-05 | 日立金属株式会社 | 質量流量制御装置、その検定方法及び半導体製造装置 |
CN101369514B (zh) * | 2007-08-16 | 2013-06-05 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 半导体加工设备的供气系统及其气体流量校准的方法 |
JP5372353B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2013-12-18 | 株式会社フジキン | 半導体製造装置用ガス供給装置 |
JP5395451B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2014-01-22 | サーパス工業株式会社 | 流量コントローラ |
TWI435196B (zh) * | 2009-10-15 | 2014-04-21 | Pivotal Systems Corp | 氣體流量控制方法及裝置 |
US9348339B2 (en) | 2010-09-29 | 2016-05-24 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for multiple-channel pulse gas delivery system |
KR101378478B1 (ko) * | 2011-03-23 | 2014-03-27 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
US8642454B2 (en) * | 2011-05-19 | 2014-02-04 | International Business Machines Corporation | Low temperature selective epitaxy of silicon germanium alloys employing cyclic deposit and etch |
JP5686487B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2015-03-18 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム |
US9958302B2 (en) * | 2011-08-20 | 2018-05-01 | Reno Technologies, Inc. | Flow control system, method, and apparatus |
EP2618143B1 (en) * | 2012-01-19 | 2015-05-27 | Idexx Laboratories, Inc. | Analyzer with fluid pressure control device |
US9557744B2 (en) * | 2012-01-20 | 2017-01-31 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of monitoring flow through mass flow controllers in real time |
KR102088498B1 (ko) * | 2012-03-07 | 2020-03-13 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 자가 확증형 질량 유량 제어기 및 질량 유량계를 제공하는 시스템 및 방법 |
US10031005B2 (en) * | 2012-09-25 | 2018-07-24 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for self verification of pressure-based mass flow controllers |
JP6448502B2 (ja) * | 2015-09-09 | 2019-01-09 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム |
JP6604801B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-11-13 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
JP6606476B2 (ja) * | 2016-08-02 | 2019-11-13 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
-
2018
- 2018-02-02 US US15/887,447 patent/US10649471B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-28 CN CN201980011115.1A patent/CN111670420B/zh active Active
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- 2019-01-28 KR KR1020207024541A patent/KR102239901B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-28 SG SG11202007123YA patent/SG11202007123YA/en unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11154022A (ja) * | 1997-04-08 | 1999-06-08 | Hitachi Metals Ltd | マスフローコントローラ及びその運転制御方法 |
JPH1145122A (ja) * | 1997-04-17 | 1999-02-16 | Applied Materials Inc | 動的ガス流コントローラ |
WO2003034169A1 (fr) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Ckd Corporation | Regulateur de debit par emission d'impulsions et procede de regulation de debit par emissions d'impulsions |
JP2010206217A (ja) * | 2002-08-16 | 2010-09-16 | Unaxis Usa Inc | 任意ガススイッチング法を用いた高アスペクト比/深いエッチングの側壁平滑化 |
US20040226507A1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Carpenter Craig M. | Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers |
JP2007058336A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 流体制御装置 |
JP2011118654A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体製造装置および流量制御装置 |
JP2014514625A (ja) * | 2011-02-25 | 2014-06-19 | エム ケー エス インストルメンツ インコーポレーテッド | 高速パルス・ガス・デリバリのためのシステムおよび方法 |
US20140238498A1 (en) * | 2011-02-25 | 2014-08-28 | Mks Instruments, Inc. | System for and Method of Multiple Channel Fast Pulse Gas Delivery |
WO2015138085A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of monitoring flow through mass flow controllers in real time |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024057731A1 (ja) * | 2022-09-16 | 2024-03-21 | 株式会社プロテリアル | マスフローコントローラ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10649471B2 (en) | 2020-05-12 |
KR20200105532A (ko) | 2020-09-07 |
TWI705318B (zh) | 2020-09-21 |
WO2019152301A1 (en) | 2019-08-08 |
CN111670420A (zh) | 2020-09-15 |
CN111670420B (zh) | 2021-09-21 |
US20190243392A1 (en) | 2019-08-08 |
JP6916964B2 (ja) | 2021-08-11 |
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TW201941011A (zh) | 2019-10-16 |
EP3746861A1 (en) | 2020-12-09 |
EP3746861B1 (en) | 2023-08-23 |
KR102239901B1 (ko) | 2021-04-14 |
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