JP2021503720A - 回転関節エンコーダを備えるウエハハンドリングロボット - Google Patents
回転関節エンコーダを備えるウエハハンドリングロボット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021503720A JP2021503720A JP2020527001A JP2020527001A JP2021503720A JP 2021503720 A JP2021503720 A JP 2021503720A JP 2020527001 A JP2020527001 A JP 2020527001A JP 2020527001 A JP2020527001 A JP 2020527001A JP 2021503720 A JP2021503720 A JP 2021503720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable link
- pulley
- rotary
- handling system
- wafer handling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 86
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 52
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 41
- 239000012636 effector Substances 0.000 claims description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 110
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- -1 oxides Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920005594 polymer fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/1005—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements comprising adjusting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/104—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with cables, chains or ribbons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
- B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
- B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
Abstract
Description
本願は、全ての目的のためにこれを参照することで本明細書に援用される、2017年11月16日出願の「WAFER HANDLING ROBOTS WITH ROTATIONAL JOINT ENCODERS」と題する米国出願第15/815,325号の優先権の利益を主張する。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例1:
ウエハハンドリングシステムであって、
ロボットアームであって、
基部と、
第1の可動リンクであって、前記第1の可動リンクの第1の端部は、第1の回転関節を介して前記基部に回転可能に接続された、第1の可動リンクと、
第2の可動リンクであって、前記第2の可動リンクの第1の端部は、第2の回転関節を介して前記第1の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第2の可動リンクと、
第1のプーリ、第2のプーリ、および、前記第1のプーリと前記第2のプーリとの間に架設される1つ以上の第1のベルトを含む第1の回転駆動搬送機構であって、
前記第2のプーリは、前記第2の可動リンクと固定的に接続され、
前記第1の回転駆動搬送機構は、前記第1の可動リンクに対する前記第1のプーリの回転が、前記第2のプーリおよび前記第2の可動リンクを前記第1の可動リンクに対して前記第2の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、第1の回転駆動搬送機構と、
第1のモータであって、前記基部に設置され、前記第1の可動リンクに接続された回転出力を有し、前記第1の可動リンクを駆動するように構成された、第1のモータと、
第2のモータであって、前記基部に設置され、前記第1のプーリに接続された回転出力を有し、前記第1のプーリを駆動するように構成された、第2のモータと、
第1の回転エンコーダであって、前記基部と固定的に接続された第1の部分と、前記第1の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第1の回転エンコーダと、
第2の回転エンコーダであって、前記第1の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第2の回転エンコーダと、
を備える、ロボットアームを備える、ウエハハンドリングシステム。
適用例2:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の回転エンコーダおよび前記第2の回転エンコーダは、各々、30ビット以上および33マイクロ度以上からなる群より選択される解像度を有する、ウエハハンドリングシステム。
適用例3:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の回転関節は、前記基部と、前記基部に延びる前記第1の可動リンクの一部との間に第1の磁性流体シールを備え、
前記第2の回転関節は、前記第1の可動リンクと、前記第1の可動リンクに延びる前記第2の可動リンクの一部との間に第2の磁性流体シールを備える、ウエハハンドリングシステム。
適用例4:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、
前記ロボットアームは、さらに、
第3の可動リンクであって、前記第3の可動リンクの第1の端部は、第3の回転関節を介して前記第2の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第3の可動リンクと、
第3のプーリ、第4のプーリ、および、前記第3のプーリと前記第4のプーリとの間に架設される1つ以上の第2のベルトを含む、第2の回転駆動搬送機構と、
第3の回転エンコーダであって、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第3の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第3の回転エンコーダと、を備え、
前記第3のプーリは、前記第1の可動リンクと固定的に接続され、
前記第4のプーリは、前記第3の可動リンクと固定的に接続され、
前記第2の回転駆動搬送機構は、前記第2の可動リンクに対する前記第3のプーリの回転が、前記第4のプーリおよび前記第3の可動リンクを前記第2の可動リンクに対して前記第3の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、ウエハハンドリングシステム。
適用例5:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、
前記ロボットアームは、さらに、
第3のモータと、
第3の可動リンクであって、前記第3の可動リンクの第1の端部は、第3の回転関節を介して前記第2の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第3の可動リンクと、
第3のプーリ、第4のプーリ、および、前記第3のプーリと前記第4のプーリとの間に架設される1つ以上の第2のベルトを含む、第2の回転駆動搬送機構と、
第3の回転エンコーダであって、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第3の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第3の回転エンコーダと、を備え、
前記第3のモータは、前記第3のプーリを前記第2の回転関節の回転軸を中心に回転させるように構成され、
前記第4のプーリは、前記第3の可動リンクと固定的に接続され、
前記第2の回転駆動搬送機構は、前記第2の可動リンクに対する前記第2の回転関節の前記中心軸を中心とする前記第3のプーリの回転が、前記第4のプーリおよび前記第3の可動リンクを前記第2の可動リンクに対して前記第3の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、ウエハハンドリングシステム。
適用例6:
適用例5のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の回転関節は、前記基部と、前記基部に延びる前記第1の可動リンクの一部との間に第1の磁性流体シールを備え、
前記第2の回転関節は、前記第1の可動リンクと、前記第1の可動リンクに延びる前記第2の可動リンクの一部との間に第2の磁性流体シールを備え、
前記第3の回転関節は、前記第2の可動リンクと、前記第2の可動リンクに延びる前記第3の可動リンクの一部との間に第3の磁性流体シールを備える、ウエハハンドリングシステム。
適用例7:
適用例5のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の可動リンクは、第5のプーリ、第6のプーリ、および、前記第5のプーリと前記第6のプーリとの間に架設される1つ以上の第3のベルトを含む第3の回転駆動搬送機構を備える、ウエハハンドリングシステム。
適用例8:
適用例7のウエハハンドリングシステムであって、
前記第3のモータは、前記第1の可動リンクの内部に設置されている、ウエハハンドリングシステム。
適用例9:
適用例7のウエハハンドリングシステムであって、
前記ロボットアームは、さらに、
第4のモータと、
第4の可動リンクであって、前記第4の可動リンクの第1の端部は、前記第3の回転関節を介して前記第2の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第4の可動リンクと、
第7のプーリ、第8のプーリ、および、前記第7のプーリと前記第8のプーリとの間に架設される1つ以上の第4のベルトを含む、第4の回転駆動搬送機構と、
第4の回転エンコーダであって、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第4の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを備える、第4の回転エンコーダと、を備え、
前記第4のモータは、前記第7のプーリを前記第2の回転関節の回転軸を中心に回転させるように構成され、
前記第8のプーリは、前記第4の可動リンクと固定的に接続され、
前記第4の回転駆動搬送機構は、前記第2の可動リンクに対する前記第2の回転関節の前記中心軸を中心とした前記第7のプーリの回転が、前記第8のプーリおよび前記第4の可動リンクを前記第2の可動リンクに対して前記第3の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、ウエハハンドリングシステム。
適用例10:
適用例9のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の可動リンクは、さらに、第9のプーリ、第10のプーリ、および、前記第9のプーリと前記第10のプーリとの間に架設される1つ以上の第5のベルトを含む第5の回転駆動搬送機構を備える、ウエハハンドリングシステム。
適用例11:
適用例10のウエハハンドリングシステムであって、
前記第4のモータは、前記第1の可動リンクの内部に設置されている、ウエハハンドリングシステム。
適用例12:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、
前記1つ以上の第1のベルトは、ステンレス鋼製であり、
前記1つ以上の第1のベルトは、少なくとも2つの第1のベルトを含み、
前記少なくとも2つの第1のベルトの各ベルトは、前記第1の回転駆動搬送機構の前記第1のプーリおよび前記第1の回転駆動搬送機構の前記第2のプーリの一方に固定的に取り付けられた第1の端部と、前記第1の回転駆動搬送機構の前記第1のプーリおよび前記第1の回転駆動搬送機構の前記第2のプーリのもう一方に固定的に取り付けられた第2の端部とを有する、ウエハハンドリングシステム。
適用例13:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、
前記基部、前記第1の可動リンク、および前記第2の可動リンクの内部空間は、互いに流体連通しており、
前記第1の回転関節および前記第2の回転関節は、共に、真空向けシールを備えている、ウエハハンドリングシステム。
適用例14:
適用例13のウエハハンドリングシステムであって、
前記1つ以上の第1のベルトの各々は、連続したベルトである、ウエハハンドリングシステム。
適用例15:
適用例14のウエハハンドリングシステムであって、
前記1つ以上の第1のベルトの各々は、Vベルト、平ベルト、歯付ベルト、および丸ベルトからなる群より選択され、
前記1つ以上の第1のベルトの各々は、ゴム、および織材と組み合わされたゴムからなる群より選択された材料から作られる、ウエハハンドリングシステム。
適用例16:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、さらに、
公称幅、公称長さ、および公称高さを有するチャンバを備え、
前記チャンバは、対向する壁に沿って配置された複数のウエハステーションを有し、各ウエハステーションは、ウエハ中心点を有し、
前記幅は、前記対向する壁の間の公称距離を規定し、
前記基部は、前記対向する壁の1つからの前記幅の10%から30%以内に設置された前記第1の回転関節の中心軸と共に設置されている、ウエハハンドリングシステム。
適用例17:
適用例1のウエハハンドリングシステムであって、さらに、
エンドエフェクタであって、半導体ウエハを支持するように構成され、前記第1の可動リンクおよび前記第2の可動リンクによって支持されるように前記ロボットアームに接続されたエンドエフェクタと、
メモリおよび1つ以上のプロセッサを有するコントローラであって、
前記メモリおよび前記1つ以上のプロセッサは、通信可能に接続され、
前記メモリは、
前記第1の回転エンコーダから回転位置データを受信し、
前記第2の回転エンコーダから回転位置データを受信し、
前記第1の回転エンコーダおよび前記第2の回転エンコーダからの前記回転位置データに少なくとも部分的に基づいて、前記エンドエフェクタに対する空間に固定された点の水平位置を決定するように、
前記1つ以上のプロセッサを制御するためのコンピュータ実行可能命令を格納する、コントローラと、
を備える、ウエハハンドリングシステム。
適用例18:
適用例17のウエハハンドリングシステムであって、
前記メモリは、さらに、前記1つ以上のプロセッサをさらに制御して、前記エンドエフェクタに対する空間に固定された前記点を第1の位置から第2の位置に動かすために、前記第1のモータ、前記第2のモータ、または前記第1のモータおよび前記第2のモータを1つ以上の期間に動作するように制御するためのコンピュータ実行可能命令を格納する、ウエハハンドリングシステム。
Claims (18)
- ウエハハンドリングシステムであって、
ロボットアームであって、
基部と、
第1の可動リンクであって、前記第1の可動リンクの第1の端部は、第1の回転関節を介して前記基部に回転可能に接続された、第1の可動リンクと、
第2の可動リンクであって、前記第2の可動リンクの第1の端部は、第2の回転関節を介して前記第1の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第2の可動リンクと、
第1のプーリ、第2のプーリ、および、前記第1のプーリと前記第2のプーリとの間に架設される1つ以上の第1のベルトを含む第1の回転駆動搬送機構であって、
前記第2のプーリは、前記第2の可動リンクと固定的に接続され、
前記第1の回転駆動搬送機構は、前記第1の可動リンクに対する前記第1のプーリの回転が、前記第2のプーリおよび前記第2の可動リンクを前記第1の可動リンクに対して前記第2の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、第1の回転駆動搬送機構と、
第1のモータであって、前記基部に設置され、前記第1の可動リンクに接続された回転出力を有し、前記第1の可動リンクを駆動するように構成された、第1のモータと、
第2のモータであって、前記基部に設置され、前記第1のプーリに接続された回転出力を有し、前記第1のプーリを駆動するように構成された、第2のモータと、
第1の回転エンコーダであって、前記基部と固定的に接続された第1の部分と、前記第1の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第1の回転エンコーダと、
第2の回転エンコーダであって、前記第1の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第2の回転エンコーダと、
を備える、ロボットアームを備える、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の回転エンコーダおよび前記第2の回転エンコーダは、各々、30ビット以上および33マイクロ度以上からなる群より選択される解像度を有する、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の回転関節は、前記基部と、前記基部に延びる前記第1の可動リンクの一部との間に第1の磁性流体シールを備え、
前記第2の回転関節は、前記第1の可動リンクと、前記第1の可動リンクに延びる前記第2の可動リンクの一部との間に第2の磁性流体シールを備える、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記ロボットアームは、さらに、
第3の可動リンクであって、前記第3の可動リンクの第1の端部は、第3の回転関節を介して前記第2の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第3の可動リンクと、
第3のプーリ、第4のプーリ、および、前記第3のプーリと前記第4のプーリとの間に架設される1つ以上の第2のベルトを含む、第2の回転駆動搬送機構と、
第3の回転エンコーダであって、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第3の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第3の回転エンコーダと、を備え、
前記第3のプーリは、前記第1の可動リンクと固定的に接続され、
前記第4のプーリは、前記第3の可動リンクと固定的に接続され、
前記第2の回転駆動搬送機構は、前記第2の可動リンクに対する前記第3のプーリの回転が、前記第4のプーリおよび前記第3の可動リンクを前記第2の可動リンクに対して前記第3の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記ロボットアームは、さらに、
第3のモータと、
第3の可動リンクであって、前記第3の可動リンクの第1の端部は、第3の回転関節を介して前記第2の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第3の可動リンクと、
第3のプーリ、第4のプーリ、および、前記第3のプーリと前記第4のプーリとの間に架設される1つ以上の第2のベルトを含む、第2の回転駆動搬送機構と、
第3の回転エンコーダであって、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第3の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを含む、第3の回転エンコーダと、を備え、
前記第3のモータは、前記第3のプーリを前記第2の回転関節の回転軸を中心に回転させるように構成され、
前記第4のプーリは、前記第3の可動リンクと固定的に接続され、
前記第2の回転駆動搬送機構は、前記第2の可動リンクに対する前記第2の回転関節の前記中心軸を中心とする前記第3のプーリの回転が、前記第4のプーリおよび前記第3の可動リンクを前記第2の可動リンクに対して前記第3の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項5に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の回転関節は、前記基部と、前記基部に延びる前記第1の可動リンクの一部との間に第1の磁性流体シールを備え、
前記第2の回転関節は、前記第1の可動リンクと、前記第1の可動リンクに延びる前記第2の可動リンクの一部との間に第2の磁性流体シールを備え、
前記第3の回転関節は、前記第2の可動リンクと、前記第2の可動リンクに延びる前記第3の可動リンクの一部との間に第3の磁性流体シールを備える、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項5に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の可動リンクは、第5のプーリ、第6のプーリ、および、前記第5のプーリと前記第6のプーリとの間に架設される1つ以上の第3のベルトを含む第3の回転駆動搬送機構を備える、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項7に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第3のモータは、前記第1の可動リンクの内部に設置されている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項7に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記ロボットアームは、さらに、
第4のモータと、
第4の可動リンクであって、前記第4の可動リンクの第1の端部は、前記第3の回転関節を介して前記第2の可動リンクの第2の端部に回転可能に接続された、第4の可動リンクと、
第7のプーリ、第8のプーリ、および、前記第7のプーリと前記第8のプーリとの間に架設される1つ以上の第4のベルトを含む、第4の回転駆動搬送機構と、
第4の回転エンコーダであって、前記第2の可動リンクと固定的に接続された第1の部分と、前記第4の可動リンクと固定的に接続された第2の部分とを備える、第4の回転エンコーダと、を備え、
前記第4のモータは、前記第7のプーリを前記第2の回転関節の回転軸を中心に回転させるように構成され、
前記第8のプーリは、前記第4の可動リンクと固定的に接続され、
前記第4の回転駆動搬送機構は、前記第2の可動リンクに対する前記第2の回転関節の前記中心軸を中心とした前記第7のプーリの回転が、前記第8のプーリおよび前記第4の可動リンクを前記第2の可動リンクに対して前記第3の回転関節の中心軸を中心に回転させるように構成されている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項9に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第1の可動リンクは、さらに、第9のプーリ、第10のプーリ、および、前記第9のプーリと前記第10のプーリとの間に架設される1つ以上の第5のベルトを含む第5の回転駆動搬送機構を備える、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項10に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記第4のモータは、前記第1の可動リンクの内部に設置されている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記1つ以上の第1のベルトは、ステンレス鋼製であり、
前記1つ以上の第1のベルトは、少なくとも2つの第1のベルトを含み、
前記少なくとも2つの第1のベルトの各ベルトは、前記第1の回転駆動搬送機構の前記第1のプーリおよび前記第1の回転駆動搬送機構の前記第2のプーリの一方に固定的に取り付けられた第1の端部と、前記第1の回転駆動搬送機構の前記第1のプーリおよび前記第1の回転駆動搬送機構の前記第2のプーリのもう一方に固定的に取り付けられた第2の端部とを有する、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記基部、前記第1の可動リンク、および前記第2の可動リンクの内部空間は、互いに流体連通しており、
前記第1の回転関節および前記第2の回転関節は、共に、真空向けシールを備えている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項13に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記1つ以上の第1のベルトの各々は、連続したベルトである、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項14に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記1つ以上の第1のベルトの各々は、Vベルト、平ベルト、歯付ベルト、および丸ベルトからなる群より選択され、
前記1つ以上の第1のベルトの各々は、ゴム、および織材と組み合わされたゴムからなる群より選択された材料から作られる、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、さらに、
公称幅、公称長さ、および公称高さを有するチャンバを備え、
前記チャンバは、対向する壁に沿って配置された複数のウエハステーションを有し、各ウエハステーションは、ウエハ中心点を有し、
前記幅は、前記対向する壁の間の公称距離を規定し、
前記基部は、前記対向する壁の1つからの前記幅の10%から30%以内に設置された前記第1の回転関節の中心軸と共に設置されている、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項1に記載のウエハハンドリングシステムであって、さらに、
エンドエフェクタであって、半導体ウエハを支持するように構成され、前記第1の可動リンクおよび前記第2の可動リンクによって支持されるように前記ロボットアームに接続されたエンドエフェクタと、
メモリおよび1つ以上のプロセッサを有するコントローラであって、
前記メモリおよび前記1つ以上のプロセッサは、通信可能に接続され、
前記メモリは、
前記第1の回転エンコーダから回転位置データを受信し、
前記第2の回転エンコーダから回転位置データを受信し、
前記第1の回転エンコーダおよび前記第2の回転エンコーダからの前記回転位置データに少なくとも部分的に基づいて、前記エンドエフェクタに対する空間に固定された点の水平位置を決定するように、
前記1つ以上のプロセッサを制御するためのコンピュータ実行可能命令を格納する、コントローラと、
を備える、ウエハハンドリングシステム。 - 請求項17に記載のウエハハンドリングシステムであって、
前記メモリは、さらに、前記1つ以上のプロセッサをさらに制御して、前記エンドエフェクタに対する空間に固定された前記点を第1の位置から第2の位置に動かすために、前記第1のモータ、前記第2のモータ、または前記第1のモータおよび前記第2のモータを1つ以上の期間に動作するように制御するためのコンピュータ実行可能命令を格納する、ウエハハンドリングシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/815,325 US10155309B1 (en) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | Wafer handling robots with rotational joint encoders |
US15/815,325 | 2017-11-16 | ||
PCT/US2018/059826 WO2019099277A1 (en) | 2017-11-16 | 2018-11-08 | Wafer handling robots with rotational joint encoders |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021503720A true JP2021503720A (ja) | 2021-02-12 |
JP7326269B2 JP7326269B2 (ja) | 2023-08-15 |
Family
ID=64605345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020527001A Active JP7326269B2 (ja) | 2017-11-16 | 2018-11-08 | 回転関節エンコーダを備えるウエハハンドリングロボット |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10155309B1 (ja) |
EP (1) | EP3711086A4 (ja) |
JP (1) | JP7326269B2 (ja) |
KR (1) | KR102621965B1 (ja) |
CN (1) | CN111373522A (ja) |
SG (1) | SG11202004347PA (ja) |
TW (2) | TWI816713B (ja) |
WO (1) | WO2019099277A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023149114A1 (ja) * | 2022-02-03 | 2023-08-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボット |
WO2023188181A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム及び移載ロボット |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11020852B2 (en) * | 2017-10-05 | 2021-06-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough |
JP7149792B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2022-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、半導体製造装置及び搬送方法 |
US11077566B2 (en) * | 2019-03-12 | 2021-08-03 | Boston Dynamics, Inc. | Robotic leg |
JP7356269B2 (ja) * | 2019-07-01 | 2023-10-04 | 川崎重工業株式会社 | ロボット制御装置、並びにそれを備えるロボット及びロボットシステム |
US11937890B2 (en) * | 2019-11-14 | 2024-03-26 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Direct drive for mechanical arm assembly |
CN113043259B (zh) * | 2019-12-27 | 2022-04-05 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种绳传动机构以及一种机械手的绳传动机构 |
TW202138143A (zh) * | 2020-01-23 | 2021-10-16 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基板運送設備 |
US11413744B2 (en) | 2020-03-03 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Multi-turn drive assembly and systems and methods of use thereof |
US11385555B2 (en) * | 2020-05-06 | 2022-07-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing system and particle removal method |
JP2022017840A (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空搬送装置および基板処理システム |
JP7470586B2 (ja) * | 2020-07-14 | 2024-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送システム及び基板搬送方法 |
CN111906818B (zh) * | 2020-08-04 | 2022-03-25 | 深圳超磁机器人科技有限公司 | 一种具有防腐功能的机器人 |
CN113103276B (zh) * | 2021-03-16 | 2022-12-06 | 广东省科学院智能制造研究所 | 一种柔性驱动的协作机器臂关节模块 |
US20220354731A1 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Gruszka Capital, LLC | Caress and therapeutic massage apparatus and associated method |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0538686A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
JPH08172121A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | 基板搬送装置 |
JP2008028134A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ウェハ移載装置および基板移載装置 |
JP2011011316A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Rexxam Co Ltd | ワーク搬送ロボット |
JP2012161858A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Daihen Corp | ワーク搬送装置 |
WO2015037701A1 (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP2016013603A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3890552A (en) | 1972-12-29 | 1975-06-17 | George C Devol | Dual-armed multi-axes program controlled manipulators |
JPS62264887A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-17 | フアナツク株式会社 | ロボツトの回転検出機構 |
US4880348A (en) | 1987-05-15 | 1989-11-14 | Roboptek, Inc. | Wafer centration device |
JPS6451284A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Fanuc Ltd | Encoder mounting structure of robot joint section |
US5135349A (en) | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Cybeq Systems, Inc. | Robotic handling system |
US5666202A (en) | 1995-08-22 | 1997-09-09 | Kyrazis; Demos | High bandwidth, dynamically rigid metrology system for the measurement and control of intelligent manufacturing processes |
US5746565A (en) | 1996-01-22 | 1998-05-05 | Integrated Solutions, Inc. | Robotic wafer handler |
US6121743A (en) | 1996-03-22 | 2000-09-19 | Genmark Automation, Inc. | Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion |
US5789890A (en) | 1996-03-22 | 1998-08-04 | Genmark Automation | Robot having multiple degrees of freedom |
US5980194A (en) | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
JPH11888A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Teijin Seiki Co Ltd | マニプレータ装置 |
JPH11347982A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-21 | Mecs Corp | 搬送ロボットの摺動部構造 |
JP2002531942A (ja) | 1998-12-02 | 2002-09-24 | ニューポート・コーポレーション | 試料を保持するロボットアーム端部エフェクタ |
US6256555B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Newport Corporation | Robot arm with specimen edge gripping end effector |
JP2002184834A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボット |
US6486574B2 (en) * | 2001-03-19 | 2002-11-26 | Aerotech, Inc. | Small footprint vertical lift and rotation stage |
US7140655B2 (en) | 2001-09-04 | 2006-11-28 | Multimetrixs Llc | Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects |
JP2003170384A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Rorze Corp | 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム |
US7792350B2 (en) | 2003-11-10 | 2010-09-07 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US8136422B2 (en) * | 2005-04-11 | 2012-03-20 | Nidec Sankyo Corporation | Articulated robot |
US7946800B2 (en) * | 2007-04-06 | 2011-05-24 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms |
JP5071514B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2012-11-14 | 株式会社安川電機 | 水平多関節ロボットおよびそれを備えた基板搬送システム |
CN103503127B (zh) * | 2011-03-11 | 2016-05-11 | 布鲁克斯自动化公司 | 基底处理工具 |
US9076830B2 (en) * | 2011-11-03 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm |
US9202733B2 (en) * | 2011-11-07 | 2015-12-01 | Persimmon Technologies Corporation | Robot system with independent arms |
US20130272822A1 (en) | 2011-12-19 | 2013-10-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer robot |
WO2013156851A2 (en) * | 2012-02-08 | 2013-10-24 | Vanrx Pharmasystems, Inc. | Articulated arm apparatus and system |
TW202203356A (zh) * | 2012-02-10 | 2022-01-16 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基材處理設備 |
US9325228B2 (en) * | 2012-11-30 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-axis robot apparatus with unequal length forearms, electronic device manufacturing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
JP6588192B2 (ja) | 2014-07-07 | 2019-10-09 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送装置 |
JP6838278B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2021-03-03 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
-
2017
- 2017-11-16 US US15/815,325 patent/US10155309B1/en active Active
-
2018
- 2018-11-08 CN CN201880074457.3A patent/CN111373522A/zh active Pending
- 2018-11-08 WO PCT/US2018/059826 patent/WO2019099277A1/en unknown
- 2018-11-08 KR KR1020207017121A patent/KR102621965B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-08 EP EP18878514.1A patent/EP3711086A4/en active Pending
- 2018-11-08 SG SG11202004347PA patent/SG11202004347PA/en unknown
- 2018-11-08 JP JP2020527001A patent/JP7326269B2/ja active Active
- 2018-11-13 TW TW107140169A patent/TWI816713B/zh active
- 2018-11-13 TW TW112132483A patent/TW202349554A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0538686A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-19 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
JPH08172121A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Hitachi Ltd | 基板搬送装置 |
JP2008028134A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ウェハ移載装置および基板移載装置 |
JP2011011316A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Rexxam Co Ltd | ワーク搬送ロボット |
JP2012161858A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Daihen Corp | ワーク搬送装置 |
WO2015037701A1 (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP2016013603A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023149114A1 (ja) * | 2022-02-03 | 2023-08-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボット |
WO2023188181A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム及び移載ロボット |
WO2023190868A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム及び移載ロボット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019099277A1 (en) | 2019-05-23 |
TW201935603A (zh) | 2019-09-01 |
JP7326269B2 (ja) | 2023-08-15 |
TWI816713B (zh) | 2023-10-01 |
KR102621965B1 (ko) | 2024-01-05 |
CN111373522A (zh) | 2020-07-03 |
TW202349554A (zh) | 2023-12-16 |
SG11202004347PA (en) | 2020-06-29 |
US10155309B1 (en) | 2018-12-18 |
EP3711086A4 (en) | 2021-09-08 |
KR20200075887A (ko) | 2020-06-26 |
EP3711086A1 (en) | 2020-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021503720A (ja) | 回転関節エンコーダを備えるウエハハンドリングロボット | |
US11613002B2 (en) | Dual arm robot | |
US11195738B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US10814475B2 (en) | Dual robot including spaced upper arms and interleaved wrists and systems and methods including same | |
JP6336467B2 (ja) | 不等長の前腕部を備えた多軸ロボット装置、電子デバイス製造システム、及び、電子デバイス製造において基板を搬送するための方法 | |
JP6285926B2 (ja) | ブーム駆動装置、マルチアームロボット装置、電子デバイス処理システム、および電子デバイス製造システムにおいて基板を搬送するための方法 | |
JP4732716B2 (ja) | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 | |
CN101101888A (zh) | 衬底传送装置以及使用该装置的衬底加工系统 | |
US10549420B2 (en) | Over and under linear axis robot | |
JP2020524899A (ja) | 電子デバイス製造システムにおいて直接的な構成要素同士の接触を介して間隙を較正するシステム及び方法 | |
US11850742B2 (en) | Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same | |
KR200436002Y1 (ko) | 이중 아암 로봇 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200818 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221206 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230802 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7326269 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |