JP2021502458A5 - - Google Patents

Description

報告されたカップ反射率を考慮すると、これらの組成物の十分に厚いコーティングは、少なくとも０．７のＴＳＲを提供する。実施例１〜３は、加熱及び焼結することなく硬化させるために、十分な量の化学硬化剤を含有する。また、加熱及び焼結することなく化学硬化するように、更なる化学硬化剤を、ＥＸ４に添加してもよい。以下、例示的実施形態を示す。
［１］
無機バインダ材料と、
化学硬化剤と、
無機微粒子充填剤と、
を含む水性屋根コーティング組成物を準備することと、
前記水性屋根コーティング組成物を無機屋根葺き材料に適用することと、
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させることと、
を含む屋根葺き材料をコーティングする方法であって、
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、少なくとも０．７の全太陽光反射率を有する、方法。
［２］
前記無機屋根葺き材料が、屋根葺き顆粒ではない、［１］に記載の方法。
［３］
前記無機屋根葺き材料が、金属、セラミック、セメント、又は粘土である、［１］又は［２］に記載の方法。
［４］
前記金属が、アルミニウム又は鋼である、［３］に記載の方法。
［５］
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、屋根コーティング組成物が、５ミクロン〜５００ミクロンの範囲の厚さを有する、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の方法。
［６］
前記無機屋根葺き材料が金属であり、前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記乾燥させた及び前記屋根コーティング組成物コーティングの厚さが、５〜５０ミクロンの範囲の厚さを有する、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の方法。
［７］
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、０．６５の平均反射率を有する基材又は０．５７の平均反射率を有する基材の上に１０ミクロンの厚さで配置された場合に、少なくとも０．７の全太陽光反射率を有する、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の方法。
［８］
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、０．２６の平均反射率を有する基材上に１５０ミクロンの厚さで配置された場合に、少なくとも０．７の全太陽光反射率を有する、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の方法。
［９］
前記無機バインダ材料が、アルカリケイ酸塩である、［１］〜［８］のいずれか一項に記載の方法。
［１０］
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、前記乾燥させた水性屋根葺きコーティング組成物の固形分重量％を基準として、１５重量％〜３０重量％のアルカリケイ酸塩を含む、［９］に記載の方法。
［１１］
前記無機微粒子充填剤が、１．７０未満の屈折率を有する無機微粒子充填剤を含み、少なくとも０．８５の全太陽光反射率を有する、［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の方法。
［１２］
前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、１０重量％〜２５重量％の太陽光反射粒子を含む、［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の方法。
［１３］
９０体積％の前記無機微粒子充填剤が、５、４、又は３ミクロン未満の平均粒径を有する、［１］〜［１２］のいずれか一項に記載の方法。
［１４］
ケイ酸塩の太陽光反射粒子に対する重量比が、約２：１〜１：１の範囲である、請求項［１２］又は［１３］に記載の方法。
［１５］
前記屋根コーティング組成物が、化学硬化剤として、及び無機微粒子充填剤として、アルミノケイ酸塩粘土を含む、［１］〜［１４］のいずれか一項に記載の方法。
［１６］
前記方法が、前記水性屋根コーティング組成物を適用する前に、前記屋根葺き材料に表面処理を適用することを更に含む、［１］〜［１５］のいずれか一項に記載の方法。
［１７］
前記水性屋根コーティング組成物を無機屋根葺き材料に適用する工程が、前記無機屋根葺き材料が建物の屋根上に取り付けられる前又は後に行われる、［１］〜［１６］のいずれか一項に記載の方法。
［１８］
前記方法が、無機バインダ材料を含むサイジング組成物を前記屋根コーティング組成物に適用することを更に含む、［１］〜［１７］のいずれか一項に記載の方法。
［１９］
前記サイジング組成物が、無機バインダ及び化学硬化剤を含む、［１８］に記載の方法。
［２０］
少なくとも０．７の全太陽光反射率を有する表面コーティングを含む無機材料であって、前記表面コーティングが、無機バインダと、化学硬化剤と、無機微粒子充填剤と、を含む、無機材料。
［２１］
前記無機材料が屋根葺き材料である、［２０］に記載の無機材料。
［２２］
前記無機コーティングが、［１］〜［１９］のいずれか一項又は組み合わせによって更に特徴付けられる、［２０］又は［２１］に記載の無機材料。
［２３］
［１］〜［１５］のいずれか一項又は組み合わせに記載の水性屋根コーティング組成物。

Claims (15)

1. 無機バインダ材料と、
   化学硬化剤と、
   無機微粒子充填剤と、
   を含む水性屋根コーティング組成物を準備することと、
   前記水性屋根コーティング組成物を無機屋根葺き材料に適用することと、
   前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させることと、
   を含む屋根葺き材料をコーティングする方法であって、
   前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、少なくとも０．７の全太陽光反射率を有する、方法。
2. 前記無機屋根葺き材料が、屋根葺き顆粒ではない、請求項１に記載の方法。
3. 前記無機屋根葺き材料が、金属、セラミック、セメント、又は粘土である、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記金属が、アルミニウム又は鋼である、請求項３に記載の方法。
5. 前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、屋根コーティング組成物が、５ミクロン〜５００ミクロンの範囲の厚さを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記無機屋根葺き材料が金属であり、前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記乾燥させた及び前記屋根コーティング組成物コーティングの厚さが、５〜５０ミクロンの範囲の厚さを有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記無機バインダ材料が、アルカリケイ酸塩である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記無機微粒子充填剤が、１．７０未満の屈折率を有する無機微粒子充填剤を含み、少なくとも０．８５の全太陽光反射率を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記水性屋根コーティング組成物を乾燥及び化学硬化させた後に、前記屋根コーティング組成物が、１０重量％〜２５重量％の太陽光反射粒子を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. ケイ酸塩の太陽光反射粒子に対する重量比が、約２：１〜１：１の範囲である、請求項８又は９に記載の方法。
11. 前記水性屋根コーティング組成物を無機屋根葺き材料に適用する工程が、前記無機屋根葺き材料が建物の屋根上に取り付けられる前又は後に行われる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 少なくとも０．７の全太陽光反射率を有する表面コーティングを含む無機材料であって、前記表面コーティングが、無機バインダと、化学硬化剤と、無機微粒子充填剤と、を含む、無機材料。
13. 前記無機材料が屋根葺き材料である、請求項１２に記載の無機材料。
14. 前記無機コーティングが、請求項１〜１１のいずれか一項又は組み合わせによって更に特徴付けられる、請求項１２又は１３に記載の無機材料。
15. 請求項１〜１４のいずれか一項又は組み合わせに記載の水性屋根コーティング組成物。