JP2021501983A - イメージセンサモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示されるように、キャリアウェハ102を提供する。前記キャリアウェハの材料は、シリコン(silicon)、ガラス、酸化ケイ素、アルミナ、またはこれらの組み合わせを含むことができる。キャリアウェハ102の厚さは、約350μm〜約1000μmの範囲である。ある実施例において、キャリアウェハ102の直径は、約200mm、300mm等であることができる。
Claims (20)
- イメージセンサモジュールの製造方法であって、
キャリアウェハに複数の第1チップを接着することと、
少なくともパターン化ボンディング層または透明ボンディング層を含む永久ボンディング層を各第1チップに形成することと、
第2チップと各第1チップとを前記永久ボンディング層を介してボンディングし、前記キャリアウェハに複数のパッケージ構造を形成することとを含み、
前記第1チップは、透明フィルタとイメージセンサのうちの一方からなり、
前記第2チップは、前記透明フィルタと前記イメージセンサのうちの他方からなり、
各パッケージ構造における前記イメージセンサは、前記透明フィルタに対向する感光領域を備える、
イメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記第2チップをボンディングした後、前記キャリアウェハを除去することを含む、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記キャリアウェハを除去した後、前記パッケージ構造における前記第2チップを、剛性プリント基板または可撓性プリント基板を含むプリント基板(PCB)に装着することを含む、
請求項2に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記イメージセンサは、正面を備え、
前記正面は、
前記感光領域及び複数の接続パッドを含み、
前記接続パッドは、前記イメージセンサと前記透明フィルタとがボンディングされたボンディング領域またはボンディング領域外に位置する、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記永久ボンディング層が前記透明ボンディング層である場合、前記パッケージ構造における前記第1チップと前記第2チップとの距離は、前記透明ボンディング層の厚さ以下である、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記透明ボンディング層は、透明接着剤を含む、
請求項5に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記透明ボンディング層は、前記キャリアウェハの全表面に位置する複数の前記第1チップを覆う、
請求項5に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記永久ボンディング層が前記パターン化ボンディング層である場合、各パッケージ構造における前記パターン化ボンディング層、前記イメージセンサ及び前記透明フィルタによって、キャビティを形成し、前記イメージセンサの前記感光領域は、前記キャビティ内に露出される、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - フォトリソグラフィ工程によって前記パターン化ボンディング層を形成することを含む、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記パターン化ボンディング層は、パターン化ドライフィルムを含み、
前記パターン化ドライフィルムは、
各第1チップにドライフィルムを形成して、
前記フォトリソグラフィ工程によって前記ドライフィルムをパターン化して形成される、
請求項9に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - スクリーン印刷工程によって前記パターン化ボンディング層を形成することを含み、
前記パターン化ボンディング層は、構造接着剤、UV両面ボンディング層、透明接着剤、またはこれらの組み合わせを含む、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記キャリアウェハに複数の前記第1チップを接着することは、
前記キャリアウェハに仮ボンディング層を設置することと、
複数の前記第1チップを前記仮ボンディング層に接着することとを含む、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記仮ボンディング層は、放熱層を含み、
前記放熱層は、多層構造の両面接着剤層を備え、
前記多層構造は、発泡接着剤層、感圧層及び前記発泡接着剤層と前記感圧層との間に介在されたポリマーフィルムを含む、
請求項12に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 複数の前記第1チップを前記キャリアウェハに接着させることは、静電ボンディング工程を含み、
各第1チップに前記永久ボンディング層を形成することは、スクリーン印刷工程を含む、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記永久ボンディング層がUV両面ボンディング層を含む場合、前記永久ボンディング層を各第1チップに形成する工程及び前記第2チップと各透明フィルタとをボンディングさせる工程は、
各第1チップにUV硬化プリカーサをコーティングすることと、
スクリーン印刷工程によって、前記UV硬化プリカーサをパターン化させることと、
各第1チップにおける前記UV硬化プリカーサに前記第2チップを配置させることと、
前記第1チップと前記第2チップとの間に位置する前記UV硬化プリカーサを硬化させることにより、前記UV両面ボンディング層を前記永久ボンディング層として形成することとを含む、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記第2チップと前記第1チップとを前記永久ボンディング層を介してボンディングさせることは、
約130℃〜約170℃の温度、及び0.1分間〜5分間のボンディング時間の条件で、前記イメージセンサと各透明フィルタとをパターン化ドライフィルムを介してボンディングさせる、
請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - 前記プリント基板に装着された支持要素を含むレンズアセンブリを各パッケージ構造に装着し、
前記支持要素は、前記パッケージ構造の上方に位置する、
請求項3に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。 - イメージセンサモジュールであって、
複数の第1チップと、
各第1チップ上に位置する永久ボンディング層であって、少なくともパターン化ボンディング層または透明ボンディング層を含む永久ボンディング層と、
前記永久ボンディング層を介して各第1チップにボンディングすることにより、複数のパッケージ構造を形成する第2チップとを含み、
前記第1チップは、透明フィルタとイメージセンサのうちの一方からなり、前記第2チップは、前記透明フィルタと前記イメージセンサのうちの他方からなり、各パッケージ構造における前記イメージセンサは、前記透明フィルタに対向する感光領域を備える、
イメージセンサモジュール。 - 前記イメージセンサは、正面を備え、
前記正面は、
前記感光領域及び複数の接続パッドを含み、
前記接続パッドは、前記イメージセンサと前記透明フィルタがボンディングされたボンディング領域またはボンディング領域外に位置する、
請求項18に記載のイメージセンサモジュール。 - 前記永久ボンディング層が前記パターン化ボンディング層である場合、前記永久ボンディング層は、ドライフィルム、構造接着剤、UV両面ボンディング層、透明接着剤、またはこれらの組み合わせを含み、
前記永久ボンディング層が前記透明ボンディング層である場合、前記パッケージ構造における前記第1チップと前記第2チップとの距離は、前記透明ボンディング層の厚さ以下であり、前記透明ボンディング層は、複数の前記第1チップの全部を覆う透明接着剤を含む、
請求項18に記載のイメージセンサモジュール。
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