JP2021197536A - 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品をより正確な位置に実装することができる部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法を提供すること。【解決手段】部品を基板に実装する部品実装装置は、部品を保持する部品保持面を有する部品保持部と、基板を保持する基板保持面を有する基板ステージと、部品保持部を駆動する第１駆動部と、基板ステージを駆動する第２駆動部と、制御部と、を備え、制御部は、部品保持面の傾きに関する第１情報と、基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、部品保持面と基板保持面を平行に近付けるように、第１駆動部又は第２駆動部を制御し、部品保持面に保持した部品を基板保持面に保持した基板に実装する。【選択図】図１０

Description

本発明は、部品実装装置および部品実装基板の製造方法に関する。

フリップチップ等のバンプ付きの電子部品を基板に実装する方式として、基板ステージによって基板を保持した状態で、基板に形成された電極にバンプを押し付けてボンディングする部品実装装置がある（例えば、特許文献１）。

特許文献１の部品実装装置は、基板ステージの水平状態を保つように基板ステージの傾きを補正する機能と、その補正の結果を表示部に表示する機能を有している。

特開２０１５−１７７１５８号公報

しかしながら、基板に部品を実装する際に、部品をより正確な位置に実装することが求められる。

従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、部品をより正確な位置に実装することができる部品実装装置および部品実装基板の製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の部品実装装置は、部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記部品を保持する部品保持面を有する部品保持部と、前記基板を保持する基板保持面を有する基板ステージと、前記部品保持部を駆動する第１駆動部と、前記基板ステージを駆動する第２駆動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品保持面の傾きに関する第１情報と、前記基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御し、前記部品保持面に保持した前記部品を前記基板保持面に保持した前記基板に実装する。

また、本発明の部品実装基板の製造方法は、部品を基板に実装して部品実装基板を製造する方法であって、前記部品を保持する部品保持部の部品保持面の傾きに関する第１情報と、前記基板を保持する基板ステージの基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動し、前記部品保持面に保持した前記部品を前記基板保持面に保持した前記基板に実装する。

本発明によれば、部品をより正確な位置に実装することができる。

実施形態の部品実装装置の概略図 図１に示す部品実装装置の斜視図 図１に示す部品実装装置が有する制御部のブロック図 図１に示す部品実装装置を用いて第１キャリブレーション情報を取得する方法を示すフローチャート 図４のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図４のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図４のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１に示す部品実装装置を用いて第２キャリブレーション情報を取得する方法を示すフローチャート 図７のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図７のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図７のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１に示す部品実装装置を用いて基板ステージの傾きを補正して基板に部品を実装する方法を示すフローチャート 図１０のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１０のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１０のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１０のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１０のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１に示す部品実装装置を用いて基板ステージの傾きを補正して部品保持面を研磨部で研磨する方法を示すフローチャート 図１６のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図 図１６のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の説明図

本発明の第１態様によれば、部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記部品を保持する部品保持面を有する部品保持部と、前記基板を保持する基板保持面を有する基板ステージと、前記部品保持部を駆動する第１駆動部と、前記基板ステージを駆動する第２駆動部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記部品保持面の傾きに関する第１情報と、前記基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御し、前記部品保持面に保持した前記部品を前記基板保持面に保持した前記基板に実装する、部品実装装置を提供する。

このような構成によれば、部品保持面と基板保持面の傾きが異なる場合であっても、それぞれを平行に近付けてから部品を基板に実装することで、部品をより正確な位置に実装することができる。

本発明の第２態様によれば、前記第１情報は、前記部品保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、第１態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、部品保持面の高さ情報に基づいて部品保持面の傾きを求めることで、傾きを簡便に算出することができる。

本発明の第３態様によれば、前記基板ステージは突起部を有し、前記制御部は、前記部品保持面の前記少なくとも３か所をそれぞれ前記基板ステージの前記突起部に接触させるように前記第１駆動部を制御することで、前記第１情報の前記高さ情報を取得する、第２態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、部品保持面の高さ情報を突起部との接触により取得することで、高さ情報を容易に取得することができる。

本発明の第４態様によれば、前記第２情報は、前記基板保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、基板保持面の高さ情報に基づいて基板保持面の傾きを求めることで、傾きを簡便に算出することができる。

本発明の第５態様によれば、前記制御部は、前記基板保持面の前記少なくとも３か所に前記部品保持部の先端をそれぞれ接触させるように前記第１駆動部を制御することで、前記第２情報の前記高さ情報を取得する、第４態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、基板保持面の高さ情報を部品保持部との接触により取得することで、高さ情報を容易に取得することができる。

本発明の第６態様によれば、前記第２情報の前記高さ情報は、前記基板保持面を格子状に分割したときの各格子点における高さ情報を含み、前記制御部は、前記格子状に分割した複数の分割領域のうち、前記基板に前記部品が実装される実装位置が含まれる分割領域を特定し、特定した分割領域を構成する４つの格子点における高さ情報を前記第２情報として用いて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御する、第４態様又は第５態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、基板保持面において実装位置が含まれる領域の傾きに基づいて傾き補正を行うことで、実装位置ごとに部品をより正確な位置に実装することができる。

本発明の第７態様によれば、前記制御部は、前記部品保持部を所定速度で下降させるように前記第１駆動部を制御したときに、前記部品保持部の速度の減速率に基づいて前記高さ情報を取得する、第３態様又は第５態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、部品実装装置の装置構成を簡素化しながら、高さ情報を取得することができる。

本発明の第８態様によれば、前記第２駆動部は、前記基板ステージの傾きを変更するチルト機構を有し、前記制御部は、前記第２駆動部の前記チルト機構を駆動することにより、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付ける、第１態様から第７態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、傾き補正を容易に行うことができる。

本発明の第９態様によれば、前記基板ステージは、前記部品保持面を研磨するための研磨部を有し、前記制御部は、前記部品保持面を前記研磨部に接触させて研磨する前に、前記第１情報と前記第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御する、第１態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、部品保持面を研磨する際も傾き補正を行うことで、部品保持面をより精度良く研磨することができる。

本発明の第１０態様によれば、部品を基板に実装して部品実装基板を製造する方法であって、前記部品を保持する部品保持部の部品保持面の傾きに関する第１情報と、前記基板を保持する基板ステージの基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動し、前記部品保持面に保持した前記部品を前記基板保持面に保持した前記基板に実装する、部品実装基板の製造方法を提供する。

このような方法によれば、第１態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１１態様によれば、前記第１情報は、前記部品保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、第１０態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第２態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１２態様によれば、前記部品保持面の前記少なくとも３か所をそれぞれ、前記基板ステージに設けられた突起部に接触させることで、前記第１情報の前記高さ情報を取得する、第１１態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第３態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１３態様によれば、前記第２情報は、前記基板保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、第１０態様から第１２態様のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第４態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１４態様によれば、前記基板保持面の前記少なくとも３か所に前記部品保持部の先端をそれぞれ接触させることで、前記第２情報の前記高さ情報を取得する、第１３態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第５態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１５態様によれば、前記第２情報の前記高さ情報は、前記基板保持面を格子状に分割したときの各格子点における高さ情報を含み、前記格子状に分割した複数の分割領域のうち、前記基板に前記部品が実装される実装位置が含まれる分割領域を特定し、特定した分割領域を構成する４つの格子点における高さ情報を前記第２情報として用いて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動する、第１３態様又は第１４態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第６態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１６態様によれば、前記部品保持部を所定速度で下降させたときに、前記部品保持部の速度の減速率に基づいて前記高さ情報を取得する、第１２態様又は第１４態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第７態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１７態様によれば、前記基板ステージの傾きを変更することにより、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付ける、第１０態様から第１６態様のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第８態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

本発明の第１８態様によれば、前記基板ステージに設けられた研磨部に前記部品保持面を接触させて研磨する前に、前記第１情報と前記第２情報とに基づいて前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動する、第１０態様から第１７態様のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、第９態様の部品実装装置と同様の効果を奏することができる。

以下、本発明に係る部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成が本発明に含まれる。

（実施形態）
まず図１、図２を参照して、本発明の一実施の形態における部品実装装置の構成について説明する。図１に示す部品実装装置（ボンディング装置）１は、基板２に部品（電子部品）３をボンディングする機能を有しており、基板位置決め部４と、ボンディング部５と、部品供給機構４０とを備える。図１では、基板位置決め部４の基板ステージ９に基板２が保持され、部品供給機構４０の部品移送ヘッド４０ａに部品３が保持されている状態を示す。部品３としては、複数のバンプを有するフリップチップが挙げられる。

基板位置決め部４は、基台６の上面に、下から順に基板ステージ移動機構７、チルト機構８、基板ステージ９を重ねて構成される。

基板ステージ移動機構７は、チルト機構８および基板ステージ９をＸＹ方向に移動させる。チルト機構８は、基板ステージ９の傾き（チルト）を調整する。基板ステージ９は、その上面である基板保持面９ａで基板２を保持する。基板ステージ移動機構７及びチルト機構８を駆動することにより、基板ステージ９に保持された基板２を所定のボンディング作業位置に位置決めすることができる。

基板位置決め部４はさらに、突起部２８と研磨部２９とを有する。

突起部２８は、後述するボンディングツール１３の部品保持面１３ｂを接触させて部品保持面１３ｂの高さ情報を取得するための部材である。突起部２８は、部品保持面１３ｂに接触可能に上方へ突出する。実施形態の突起部２８は、基板ステージ９における基板保持面９ａと同一平面に設けているが、基板ステージ９の任意の位置に設けてもよい。部品保持面１３ｂの高さ情報は、部品保持面１３ｂの傾きに関する情報として用いられる。

研磨部２９は、ボンディングツール１３の部品保持面１３ｂを研磨するための部材である。研磨部２９は、部品保持面１３ｂに対して接触可能に上方を向いた研磨面３０を有する。

ボンディング部５は、移動テーブル１１と、ボンディングヘッド１２とを備える。移動テーブル１１は、ボンディングヘッド１２をＸ方向に移動可能に保持する部材である。ボンディングヘッド１２は、下方に突出した軸部材２７を備えており、軸部材２７の下端部にボンディングツール１３が装着されている。ボンディングツール１３は、部品供給機構４０から供給される部品３を保持する部品保持ツールである。

図２に示すように、ボンディングツール１３は水平な横長形状のホーン１３ａを備えている。ホーン１３ａの下面には部品保持面１３ｂが突設されている。部品保持面１３ｂは部品３の上面に当接して吸着保持するとともに、部品３を基板２に対して押圧する。

ホーン１３ａの一方側の端部には振動子１４が装着されている。振動子１４を駆動することにより、超音波振動伝達用のホーン１３ａを介して部品保持面１３ｂに超音波振動が伝達される。ボンディングツール１３によって部品３を基板２に押圧する際に、ボンディングツール加熱部（図３）により部品保持面１３ｂを加熱した状態で、部品保持面１３ｂを介して部品３に超音波振動を付与することで、部品３を基板２に接合する部品接合動作が行われる。これにより、基板２に部品３を実装した部品実装基板が製造される。

ボンディング部５には昇降モータ２５（図３）が内蔵されている。昇降モータ２５は、部品保持部であるボンディングツール１３を有するボンディングヘッド１２を駆動する駆動部である。昇降モータ２５を駆動してボンディングツール１３を下降させることによって、部品保持面１３ｂに保持した部品３を、基板ステージ９に保持した基板２にボンディングすることができる。同様に、昇降モータ２５を駆動してボンディングツール１３を下降させることで、部品保持面１３ｂを突起部２８に接触させたり、部品保持面１３ｂを研磨部２９の研磨面３０に接触させることができる。

ボンディング部５にはさらにリニアエンコーダ２６（図３）が内蔵されている。リニアエンコーダ２６は、スケール部（図示せず）と走査部（図示せず）とを有し、スケール部に対する走査部の位置を示す位置情報を出力する。リニアエンコーダ２６の走査部はボンディングヘッド１２に連動しており、リニアエンコーダ２６が出力する位置情報はボンディングヘッド１２およびボンディングツール１３の高さ情報として利用され、ボンディングツール１３が接触した箇所の基板保持面９ａの高さ情報としても利用される。

部品供給機構４０は、ボンディングツール１３の下方を水平方向に移動自在な部品移送ヘッド４０ａを有している。部品移送ヘッド４０ａが部品３を保持した状態でボンディングツール１３の下方まで移送することにより、部品保持面１３ｂに部品３を受け渡すことができる。部品供給機構４０における部品移送ヘッド４０ａ以外の構成については図示および説明を省略する。

部品実装装置１はさらに、基板ステージ９に保持された基板２を上方から撮像する基板カメラや、ボンディングツール１３に保持された部品３を下方から撮像する部品カメラなどを備える。本明細書ではそれらの構成の図示および説明を省略する。

上述したボンディングツール１３による部品接合動作などは制御部６０が制御する。

制御部６０は、部品実装装置１の各構成要素の動作を制御する部材である。制御部６０は、配線等を介して部品実装装置１の各構成要素に電気的に接続されている。制御部６０は例えばマイクロコンピュータで構成される。

図３は、制御部６０のブロック図を示す。図３に示すように、制御部６０は、基板ステージ移動機構７、チルト機構８、ボンディングヘッド１２、昇降モータ２５、リニアエンコーダ２６、部品供給機構４０などに電気的に接続されている。

制御部６０はその内部に、ボンディング動作実行部６２と、部品保持面高さ測定部６４と、基板保持面高さ測定部６６と、実装用キャリブレーション実行部６８と、研磨用キャリブレーション実行部６９と、記憶部７０とを有する。

ボンディング動作実行部６２、部品保持面高さ測定部６４、基板保持面高さ測定部６６、実装用キャリブレーション実行部６８および研磨用キャリブレーション実行部６９は例えば処理回路であり、記憶部７０に記憶されたコンピュータプログラムをそれぞれ実行する。記憶部７０は例えばコンピュータプログラムを記憶したメモリである。処理回路がコンピュータプログラムを実行することによって、または、処理回路単独、またはメモリ単独で、ボンディング動作実行部６２、部品保持面高さ測定部６４、基板保持面高さ測定部６６、実装用キャリブレーション実行部６８および研磨用キャリブレーション実行部６９が実現される。

ボンディング動作実行部６２は、ボンディングツール１３が保持する部品３を基板ステージ９に載置された基板２に実装する機能を実行する。

部品保持面高さ測定部６４は、ボンディングツール１３における部品保持面１３ｂの高さを測定する機能を実行する。部品保持面１３ｂの高さを測定する際には、部品保持面１３ｂを突起部２８に接触させる。部品保持面高さ測定部６４の測定結果である部品保持面１３ｂの高さ情報は、後述する基板ステージ９の傾き補正（キャリブレーション動作）に使用する第１キャリブレーション情報Ｓ１として、記憶部７０に記憶される。

基板保持面高さ測定部６６は、基板ステージ９における基板保持面９ａの高さを測定する機能を実行する。基板保持面９ａの高さを測定する際には、部品保持面１３ｂを基板保持面９ａの測定対象箇所に接触させる。基板保持面高さ測定部６６の測定結果である基板保持面９ａの高さ情報は、後述する基板ステージ９の傾き補正（キャリブレーション動作）に使用する第２キャリブレーション情報Ｓ２として、記憶部７０に記憶される。

実装用キャリブレーション実行部６８は、基板２に部品３を実装する前に、ボンディングツール１３の部品保持面１３ｂと基板ステージ９の基板保持面９ａを平行に近付けるように基板ステージ９の傾きを調整するキャリブレーション動作を実行する。

研磨用キャリブレーション実行部６９は、研磨部２９を用いてボンディングツール１３の部品保持面１３ｂを研磨する前に、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるように基板ステージ９の傾きを調整するキャリブレーション動作を実行する。

記憶部７０は、各種コンピュータプログラムとともに、第１キャリブレーション情報Ｓ１および第２キャリブレーション情報Ｓ２などの各種データを記憶する。

次に、上述した部品保持面高さ測定部６４を用いて部品保持面１３ｂの高さを測定する方法について、図４〜図６を用いて説明する。図４は、当該方法を説明するためのフローチャートであり、図５Ａ、図５Ｂ、図６は、図４のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の各種説明図である。図４のフローチャートに示す各ステップは例えば、制御部６０の部品保持面高さ測定部６４によって実行される。

図４に示すように、制御部６０はまず、ボンディングヘッド１２を計測開始高さまで下降させる（Ｓ１）。具体的には、図５Ａに示すように、基板ステージ移動機構７によって基板ステージ９を水平移動させ、突起部２８をボンディングツール１３の下方に位置合わせする。そして、昇降モータ２５を駆動して、部品３を保持していない状態のボンディングツール１３を所定の計測開始高さまで下降させる（矢印参照）。

制御部６０は、ボンディングツール１３の速度を監視する（Ｓ２）。具体的には、ボンディングツール１３の高さ情報を示すリニアエンコーダ２６の出力値に関して、単位時間当たりの値をボンディングツール１３の速度として、継続的に監視する。

制御部６０は、ボンディングツール１３を突起部２８に向けて微小下降させる（Ｓ３）。具体的には、昇降モータ２５を駆動して、ボンディングツール１３を突起部２８に向けて微小距離だけ下降させる。ボンディングツール１３が微小距離だけ下降するように、昇降モータ２５の駆動量が予め設定されている。

制御部６０は、ボンディングツール１３の速度が所定速度以下に到達したか否かを判断する（Ｓ４）。具体的には、ステップＳ２で監視を開始したボンディングツール１３の速度が、記憶部７０に予め記憶されている所定速度（すなわち閾値）以下に到達したか否かを判断する。

図５Ａに示すように、部品保持面１３ｂが突起部２８に接触していないときは、ボンディングツール１３の速度は一定であり、所定速度以下には到達しない（Ｓ４でＮＯ）。制御部６０は再度、ボンディングツール１３を突起部２８に向けて微小下降させ（Ｓ３）、ボンディングツール１３の速度が所定速度以下に到達したか否かを判断する（Ｓ４）。このようなフローによれば、部品保持面１３ｂが突起部２８に接触するまでステップＳ３、Ｓ４が繰り返され、ボンディングツール１３の下降が継続される。

図５Ｂに示すように、部品保持面１３ｂが突起部２８に接触すると、ボンディングツール１３の下降が停止し、ボンディングツール１３の速度が所定速度以下に到達する（Ｓ４でＹＥＳ）。制御部６０は、リニアエンコーダ２６の出力を読み取り、第１キャリブレーション情報Ｓ１として記憶する（Ｓ５）。部品保持面１３ｂが突起部２８に接触したときのリニアエンコーダ２６の出力を読み取ることで、部品保持面１３ｂの高さ情報を取得することができる。

制御部６０は、上述したステップＳ１〜Ｓ５の処理を部品保持面１３ｂの複数箇所に対してそれぞれ実行する。本実施形態では、図６に示すように、部品保持面１３ｂにおける４隅の近傍に予め、４つの測定点５０（ｎ）を設定しており（本実施形態ではｎ＝１、２、３、４）、４つの測定点５０（ｎ）のそれぞれを突起部２８に接触させるように、ステップＳ１〜Ｓ５を計４回実行する。これにより、それぞれの測定点５０（ｎ）の高さを示す高さ情報ｈ（ｎ）が取得される。制御部６０は、取得した高さ情報ｈ（ｎ）と測定点５０（ｎ）のＸＹ座標とを関連付けたキャリブレーションデータを、第１キャリブレーション情報Ｓ１として記憶部７０に記憶する。

次に、上述した基板保持面高さ測定部６６を用いて基板保持面９ａの高さを測定する方法について、図７〜図９を用いて説明する。図７は、当該方法を説明するためのフローチャートであり、図８Ａ、図８Ｂ、図９は、図７のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の各種説明図である。図７のフローチャートに示す各ステップは例えば、制御部６０の基板保持面高さ測定部６６によって実行される。

図７に示すように、制御部６０はまず、ボンディングヘッド１２を計測開始高さまで下降させる（Ｓ６）。具体的には、図８Ａに示すように、基板ステージ移動機構７によって基板ステージ９を水平移動させ、基板保持面９ａの所定箇所をボンディングツール１３の下方に位置合わせする。そして、昇降モータ２５を駆動して、部品３を保持していない状態のボンディングツール１３を所定の計測開始高さまで下降させる（矢印参照）。

制御部６０は、ボンディングツール１３の速度を監視し（Ｓ７）、ボンディングツール１３を基板保持面９ａに向けて微小下降させ（Ｓ８）、ボンディングツール１３の速度が所定速度以下に到達したか否かを判断する（Ｓ９）。ステップＳ７〜Ｓ９の処理内容は、図４に示したステップＳ２〜Ｓ４と同様である。

図８Ａに示すように、部品保持面１３ｂが基板保持面９ａに接触していないときは、ボンディングツール１３の速度が所定速度以下に到達しないと判断される（Ｓ９でＮＯ）。部品保持面１３ｂが基板保持面９ａに接触するまで、ステップＳ８、Ｓ９が繰り返される。

図８Ｂに示すように、部品保持面１３ｂが基板保持面９ａに接触すると、ボンディングツール１３の速度が所定速度以下に到達したと判断される（Ｓ９でＹＥＳ）。制御部６０は、リニアエンコーダ２６の出力を読み取り、第２キャリブレーション情報Ｓ２として記憶する（Ｓ１０）。部品保持面１３ｂが基板保持面９ａに接触したときのリニアエンコーダ２６の出力を読み取ることで、部品保持面１３ｂに接触した箇所の基板保持面９ａの高さ情報を取得することができる。

制御部６０は、上述したステップＳ６〜Ｓ１０の処理を基板保持面９ａの複数箇所に対してそれぞれ実行する。本実施形態では、図９に示すように、基板保持面９ａを格子状に分割して複数の格子点５２（ｉ、ｊ）を設定しており（本実施形態ではｉ＝１〜９、ｊ＝１〜７）、全ての格子点５２（ｉ、ｊ）のそれぞれに部品保持面１３ｂを接触させるようにステップＳ６〜Ｓ１０の処理を繰り返し実行する。これにより、それぞれの格子点５２（ｉ、ｊ）の高さを示す高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）が取得される。制御部６０は、取得した高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）と格子点５２（ｉ、ｊ）のＸＹ座標とを関連付けたキャリブレーションデータを、第２キャリブレーション情報Ｓ２として記憶部７０に記憶する。

次に、上述した実装用キャリブレーション実行部６８を用いて、第１キャリブレーション情報Ｓ１および第２キャリブレーション情報Ｓ２に基づいて基板ステージ９の傾きを補正して基板２に部品３を実装する方法について、図１０〜図１５を用いて説明する。図１０は、当該方法を説明するためのフローチャートであり、図１１〜図１５は、図１０のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の各種説明図である。図１０のフローチャートに示す各ステップは例えば、制御部６０の実装用キャリブレーション実行部６８によって実行される。

図１０に示すように、制御部６０はまず、基板ステージ９を用いて基板２を保持する（Ｓ１１）。具体的には、図１１に示すように、基板位置決め部４に搬入されてきた基板２を基板ステージ９の基板保持面９ａに載置して、基板２を保持する。基板２を保持した状態の基板ステージ９を、基板ステージ移動機構７を用いて水平方向に移動することにより、所定の水平位置に位置決めする。

制御部６０は、ボンディングツール１３を用いて部品３を保持する（Ｓ１２）。具体的には、図１１に示すように、部品供給機構４０の部品移送ヘッド４０ａから供給される部品３をボンディングツール１３の部品保持面１３ｂに吸着して保持させる。部品３を保持した状態のボンディングツール１３を、移動テーブル１１を用いて水平方向に移動することにより、所定の水平位置に位置決めする。

制御部６０は、第１キャリブレーション情報Ｓ１に基づいて、部品保持面１３ｂの傾きを算出する（Ｓ１３）。具体的な傾きの算出方法について、図１２を用いて説明する。

図１２では、部品保持面１３ｂのＸ方向の傾きを算出する方法の一例を示す。図１２に示すように、部品保持面１３ｂのＸ方向の傾きを算出するために、Ｘ方向の位置が略同じである測定点５０（１）、５０（３）の高さｈ（１）、ｈ（３）の平均値ｈｍ１を算出する（ｈｍ１＝（ｈ（１）＋ｈ（３））／２）。同様に、Ｘ方向の位置が略同じである測定点５０（２）、５０（４）の高さの平均値ｈｍ２を算出する（ｈｍ２＝（ｈ（２）＋ｈ（４））／２）。

さらに、ｈｍ１とｈｍ２の差分として、差分Δｈｘを算出するとともに（Δｈｘ＝ｈｍ２−ｈｍ１）、記憶部７０に予め記憶されている定数Ａにより差分Δｈｘを除算した値を、傾きｘｐとして算出する（ｘｐ＝Δｈｘ／Ａ）。定数Ａは部品保持面１３ｂのＸ方向の寸法として予め設定された値である。このようにして、部品保持面１３ｂのＸ方向の傾きｘｐを算出することができる。

Ｙ方向の傾きｙｐも同様の方法により算出することができる。

なお、傾きｘｐ、ｙｐは、ステップＳ１３のように部品３を基板２に実装する際に第１キャリブレーション情報Ｓ１に基づいて算出する場合に限らず、任意のタイミングで算出してもよい。例えば、図４〜図６に示したように部品保持面高さ測定部６４を用いて部品保持面１３ｂの高さを測定したときに傾きｘｐ、ｙｐを予め算出しておき、第１キャリブレーション情報Ｓ１に含める形で記憶部７０に記憶してもよい。

制御部６０は、実装位置Ｐを含む分割領域を特定する（Ｓ１４）。具体的には、図９に示した基板保持面９ａを格子状に分割した複数の分割領域のうち、図１１に示したボンディングツール１３に保持されている部品２の実装位置Ｐを含む１つの分割領域を特定する。より具体的には、実装位置ＰのＸＹ座標が記憶部７０に予め記憶されており、実装位置ＰのＸＹ座標と格子点５２（ｉ、ｊ）のＸＹ座標とに基づいて、実装位置Ｐを含む分割領域を特定する。

制御部６０は、第２キャリブレーション情報Ｓ２に基づいて、特定した分割領域を構成する４つの格子点５２の高さ情報を取得する（Ｓ１５）。具体的には、図１３に示すように、ステップＳ１４で特定した分割領域を構成する４つの格子点５２（ｉ、ｊ）、５２（ｉ＋１、ｊ）、５２（ｉ、ｊ＋１）、５２（ｉ＋１、ｊ＋１）の高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）、Ｈ（ｉ＋１、ｊ）、Ｈ（ｉ、ｊ＋１）、Ｈ（ｉ＋１、ｊ＋１）を、第２キャリブレーション情報Ｓ２に基づいて取得する。

制御部６０は、４つの格子点５２（ｉ、ｊ）、５２（ｉ＋１、ｊ）、５２（ｉ、ｊ＋１）、５２（ｉ＋１、ｊ＋１）の高さ情報（ｉ、ｊ）、Ｈ（ｉ＋１、ｊ）、Ｈ（ｉ、ｊ＋１）、Ｈ（ｉ＋１、ｊ＋１）に基づいて、基板保持面９ａの傾きを算出する（Ｓ１６）。具体的には、図１２に示した方法と同様の方法により、図１４に示すように、格子点５２（ｉ、ｊ）と格子点５２（ｉ、ｊ＋１）の高さの平均値Ｈｍ１を算出し（Ｈｍ１＝｛Ｈ（ｉ、ｊ）＋Ｈ（ｉ、ｊ＋１）｝／２）、格子点５２（ｉ＋１、ｊ）と格子点５２（ｉ＋１、ｊ＋１）の高さの平均値Ｈｍ２を算出する（Ｈｍ２＝｛Ｈ（ｉ＋１、ｊ）＋Ｈ（ｉ＋１、ｊ＋１）｝／２）。

さらに、Ｈｍ１とＨｍ２の差分として、差分ΔＨｘ（＝Ｈｍ２−Ｈｍ１）を算出するとともに、基板保持面９ａのＸ方向の寸法として記憶部７０に予め記憶されている定数Ｃで差分ΔＨｘを除算した値を、傾きｘＰとして算出する（ｘＰ＝ΔＨｘ／Ｃ）。このようにして基板保持面９ａのＸ方向の傾きｘＰを算出することができる。Ｙ方向の傾きｙＰも同様の方法により算出することができる。

制御部６０は、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるように傾き補正を行う（Ｓ１７）。具体的には、ステップＳ１３で算出した部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐと、ステップＳ１６で算出した基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰとに基づいて、チルト機構８を用いて基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰを変更する。より具体的には、基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰをそれぞれ、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐと同じ値に近付くように、チルト機構８を用いて基板ステージ９の姿勢を変更する。

制御部６０は、部品３を基板２に実装する（Ｓ１８）。具体的には、ステップＳ１７で姿勢を変更した基板ステージ９に保持した基板２に向けて、図１５に示すように、昇降モータ２５を駆動してボンディングツール１３を下降させて、部品３を基板２に実装する。

前述したように、部品３を保持する部品保持面１３ｂと、部品３が実装される実装位置Ｐを含む箇所の基板保持面９ａとが平行に近付くように傾き補正を行っているため、部品３を基板２に対して正しい位置・姿勢に実装することができる。

基板２に実装すべき部品３が複数ある場合には、上述したステップＳ１１〜Ｓ１８を複数の部品３にそれぞれ実行し、基板２に部品３を実装した部品実装基板を製造する。

ステップＳ１１〜Ｓ１８のフローによれば、複数の部品３ごとに実装位置Ｐが変化しても、実装位置Ｐを含む箇所の基板保持面９ａと部品保持面１３ｂを平行に近付けるようにその都度、傾き補正が行われる。これにより、複数の部品３のそれぞれをより正確な位置・姿勢で実装することができる。

本実施形態の部品実装装置１はさらに、基板２に部品３を実装する時だけでなく、研磨部２９を用いてボンディングツール１３の部品保持面１３ｂを研磨する際も、基板ステージ９の傾き補正を同様に行う機能を有する。具体的な方法について、図１６〜図１８を用いて説明する。図１６は、当該方法を説明するためのフローチャートであり、図１７、図１８は、図１６のフローチャートに沿って各ステップを実行する際の各種説明図である。図１６のフローチャートに示す各ステップは例えば、制御部６０の研磨用キャリブレーション実行部６９によって実行される。

図１６に示すように、制御部６０はまず、ボンディングツール１３を研磨位置に移動する（Ｓ１９）。具体的には、図１７に示すように、移動テーブル１１を用いて、部品３を保持していない状態のボンディングツール１３を水平方向に移動することにより、研磨部２９の上方における所定の水平位置に位置決めする。

制御部６０は、第１キャリブレーション情報Ｓ１に基づいて、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐを算出する（Ｓ２０）。具体的には、図１０に示したステップＳ１３と同様の方法により、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐを算出する。

制御部６０は、第２キャリブレーション情報Ｓ２に基づいて、基板保持面９ａの傾きを算出する（Ｓ２１）。具体的には、図９に示した基板保持面９ａを格子状に分割した複数の分割領域のうち、研磨部２９の傾きに近似する傾きを有する分割領域を特定し、特定した分割領域を構成する４つの格子点５２の高さ情報を第２キャリブレーション情報Ｓ２として用いて、図１０に示したステップＳ１６と同様の方法により、基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰを算出する。

制御部６０は、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるように傾き補正を行う（Ｓ２２）。具体的には、ステップＳ２０で算出した部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐと、ステップＳ２１で算出した基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰとに基づいて、チルト機構８を用いて基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰを変更する。具体的な方法は、図１０に示したステップＳ１７と同様であり、基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰをそれぞれ、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐと同じ値に近付けるように、チルト機構８を用いて基板ステージ９の傾きを調整する。

制御部６０は、部品保持面１３ｂを研磨部２９で研磨する（Ｓ２３）。具体的には、図１８に示すように、昇降モータ２５を駆動してボンディングツール１３を下降させ、部品保持面１３ｂを研磨部２９の研磨面３０に当接させる。これにより、部品保持面１３ｂを研磨部２９で研磨することができる。

上記方法によれば、部品保持面１３ｂを研磨部２９で研磨する前に基板ステージ９の傾き補正を行うことで、部品保持面１３ｂを研磨部２９の研磨面３０に精度良く接触させて研磨することができる。

上述したように、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、制御部６０は、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐに関する第１キャリブレーション情報Ｓ１（第１情報）と、基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰに関する第２キャリブレーション情報Ｓ２（第２情報）とに基づいて、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるように、チルト機構８（駆動部）を制御し（Ｓ１７）、部品保持面１３ｂに保持した部品３を基板保持面９ａに保持した基板２に実装する（Ｓ１８）。

このような構成および方法によれば、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐと基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰが異なる場合であっても、それぞれを平行に近付けてから部品３を基板２に実装することで、部品３をより正確な位置に実装することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、第１キャリブレーション情報Ｓ１は、部品保持面１３ｂの４か所の測定点５０（ｎ）における高さ情報ｈ（ｎ）に基づく。

このような構成および方法によれば、部品保持面１３ｂの高さ情報ｈ（ｎ）に基づいて部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐを求めることができ、傾きｘｐ、ｙｐを簡便に算出することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、制御部６０は、部品保持面１３ｂの４か所の測定点５０（ｎ）をそれぞれ基板ステージ９の突起部２８に接触させるように昇降モータ２５を制御することで、第１キャリブレーション情報Ｓ１の高さ情報ｈ（ｎ）を取得する（Ｓ１〜Ｓ５）。

このような構成および方法によれば、部品保持面１３ｂの高さ情報ｈ（ｎ）を突起部２８との接触により取得することで、高さ情報ｈ（ｎ）を容易に取得することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、第２キャリブレーション情報Ｓ２は、基板保持面９ａの各格子点５２（ｉ、ｊ）における高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）に基づく。

このような構成および方法によれば、基板保持面９ａの高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）に基づいて基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰを求めることができ、傾きｘＰ、ｙＰを簡便に算出することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、制御部６０は、基板保持面９ａの各格子点５２（ｉ、ｊ）にボンディングツール１３の先端である部品保持面１３ｂをそれぞれ接触させるように昇降モータ２５を制御することで、第２キャリブレーション情報Ｓ２の高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）を取得する（Ｓ６〜Ｓ１０）。

このような構成および方法によれば、基板保持面９ａの高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）をボンディングツール１３との接触により取得することで、高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）を容易に取得することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、第２キャリブレーション情報Ｓ２の高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）は、基板保持面９ａを格子状に分割したときの各格子点５２における基板保持面９ａの高さ情報である。制御部６０は、格子状に分割した複数の分割領域のうち、基板２に部品３が実装される実装位置Ｐが含まれる分割領域を特定し（Ｓ１４）、特定した分割領域を構成する４つの格子点５２（ｉ、ｊ）、５２（ｉ＋１、ｊ）、５２（ｉ、ｊ＋１）、５２（ｉ＋１、ｊ＋１）における高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）、Ｈ（ｉ＋１、ｊ）、Ｈ（ｉ、ｊ＋１）、Ｈ（ｉ＋１、ｊ＋１）を第２キャリブレーション情報Ｓ２として用いて、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるように、チルト機構８を制御する（Ｓ１５〜Ｓ１７）。

このような構成および方法によれば、基板保持面９ａにおいて実装位置Ｐが含まれる分割領域の傾きに基づいて傾き補正を行うことで、実装位置Ｐごとに、部品３をより正確な位置に実装することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、制御部６０は、ボンディングツール１３を所定速度で下降させるように昇降モータ２５を制御したときに、ボンディングツール１３の速度の減速率に基づいて高さ情報ｈ（ｎ）、Ｈ（ｉ、ｊ）を取得する（Ｓ４〜Ｓ５、Ｓ９〜Ｓ１０）。

このような構成および方法によれば、ロードセルなどを用いて荷重の変化率に基づいて高さ情報を取得する場合に比べて、新たな構成を設けることなく高さ情報ｈ（ｎ）、Ｈ（ｉ、ｊ）を取得することができ、部品実装装置１の装置構成を簡素化することができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、チルト機構８を用いて基板ステージ９の傾きを変更することにより、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付ける（Ｓ１７）。

このような構成および方法によれば、傾き補正を容易に行うことができる。

また、実施形態の部品実装装置１およびそれを用いた部品実装基板の製造方法では、制御部６０は、部品保持面１３ｂを研磨部２９に接触させて研磨する前に、第１キャリブレーション情報Ｓ１と第２キャリブレーション情報Ｓ２とに基づいて、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるように、チルト機構８を制御する（Ｓ２２、Ｓ２３）。

このような構成および方法によれば、部品保持面１３ｂを研磨する際も基板ステージ９の傾きを補正することで、部品保持面１３ｂをより精度良く研磨することができる。

以上、上述の実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、ステップＳ１７で傾き補正を行うためにチルト機構８を用いて基板ステージ９を駆動していたが、このような場合に限らない。ボンディングツール１３の傾きを調整する機構を有していれば、基板ステージ９に代えて、ボンディングツール１３の傾きを調整することにより、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けてもよい。すなわち、部品保持面１３ｂと基板保持面９ａを平行に近付けるためには、部品保持部であるボンディングツール１３を駆動する第１駆動部、あるいは基板ステージ９を駆動する第２駆動部（チルト機構８）のいずれかを制御すればよい。

また本実施形態では、部品保持面１３ｂの高さ情報ｈ（ｎ）および基板保持面９ａの高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）を求めるために、部品保持面１３ｂを突起部２８あるいは基板保持面９ｂに接触させる場合について説明したが、このような場合に限らない。このような接触方式に限らず、レーザ等の非接触方式にて高さ情報を取得してもよい。すなわち、高さ情報を取得するために接触式センサあるいは非接触式センサを用いてもよい。

また本実施形態では、第１キャリブレーション情報Ｓ１として、部品保持面１３ｂの４か所の測定点５０（ｎ）における高さ情報ｈ（ｎ）を求める場合について説明したが、このような場合に限らない。部品保持面１３ｂの少なくとも３か所における高さ情報を求めれば、部品保持面１３ｂの傾きｘｐ、ｙｐを算出することができる。

また本実施形態では、第２キャリブレーション情報Ｓ２として、基板保持面９ａの各格子点５２（ｉ、ｊ）における高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）を求める場合について説明したが、このような場合に限らない。部品保持面１３ｂと同様に、基板保持面９ａの少なくとも３か所における高さ情報を求めれば、基板保持面９ａの傾きｘＰ、ｙＰを算出することができる。

また本実施形態では、図１２、図１４に示すように、傾きｘｐ、ｙｐ、ｘＰ、ｙＰを算出するために、部品保持面１３ｂの高さ情報ｈ（ｎ）および基板保持面９ａの高さ情報Ｈ（ｉ、ｊ）の値をそのまま用いる場合について説明したが、このような場合に限らない。部品保持面１３ｂおよび基板保持面９ａに対して所定の基準高さを定めるとともに、高さ情報ｈ（ｎ）、Ｈ（ｉ、ｊ）を基準高さに対する相対的な高さに変換した上で、傾きｘｐ、ｙｐ、ｘＰ、ｙＰを算出してもよい。

本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

なお、前記実施形態の様々な変形例のうち、任意の変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法であれば適用可能である。

１ 部品実装装置
２ 基板
３ 部品
４ 基板位置決め部
５ ボンディング部
６ 基台
７ 基板ステージ移動機構
８ チルト機構（第２駆動部）
９ 基板ステージ
９ａ 基板保持面
１１ 移動テーブル
１２ ボンディングヘッド
１３ ボンディングツール
１３ａ ホーン
１３ｂ 部品保持面
１４ 振動子
２５ 昇降モータ
２６ リニアエンコーダ
２７ 軸部材
２８ 突起部
２９ 研磨部
３０ 研磨面
４０ 部品供給機構
４０ａ 部品移送ヘッド
５０（ｎ） 測定点
５２（ｉ、ｊ） 格子点
６０ 制御部
６２ ボンディング動作実行部
６４ 部品保持面高さ測定部
６６ 基板保持面高さ測定部
６８ 実装用キャリブレーション実行部
６９ 研磨用キャリブレーション実行部
７０ 記憶部
ｈ（ｎ） （部品保持面の）高さ情報
ｈｍ１、ｈｍ２ 平均値
Δｈｘ 差分
Ｈ（ｉ、ｊ） （基板保持面の）高さ情報
Ｈｍ１、Ｈｍ２ 平均値
ΔＨｘ 差分
Ａ、Ｃ 定数
Ｐ 実装位置
Ｓ１ 第１キャリブレーション情報
Ｓ２ 第２キャリブレーション情報

Claims (18)

1. 部品を基板に実装する部品実装装置であって、
   前記部品を保持する部品保持面を有する部品保持部と、
   前記基板を保持する基板保持面を有する基板ステージと、
   前記部品保持部を駆動する第１駆動部と、
   前記基板ステージを駆動する第２駆動部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記部品保持面の傾きに関する第１情報と、前記基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御し、
   前記部品保持面に保持した前記部品を前記基板保持面に保持した前記基板に実装する、部品実装装置。
2. 前記第１情報は、前記部品保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記基板ステージは突起部を有し、
   前記制御部は、
   前記部品保持面の前記少なくとも３か所をそれぞれ前記基板ステージの前記突起部に接触させるように前記第１駆動部を制御することで、前記第１情報の前記高さ情報を取得する、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記第２情報は、前記基板保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、請求項１から３のいずれか１つに記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、
   前記基板保持面の前記少なくとも３か所に前記部品保持部の先端をそれぞれ接触させるように前記第１駆動部を制御することで、前記第２情報の前記高さ情報を取得する、請求項４に記載の部品実装装置。
6. 前記第２情報の前記高さ情報は、前記基板保持面を格子状に分割したときの各格子点における高さ情報を含み、
   前記制御部は、
   前記格子状に分割した複数の分割領域のうち、前記基板に前記部品が実装される実装位置が含まれる分割領域を特定し、特定した分割領域を構成する４つの格子点における高さ情報を前記第２情報として用いて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御する、請求項４又は５に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、
   前記部品保持部を所定速度で下降させるように前記第１駆動部を制御したときに、前記部品保持部の速度の減速率に基づいて前記高さ情報を取得する、請求項３又は５に記載の部品実装装置。
8. 前記第２駆動部は、前記基板ステージの傾きを変更するチルト機構を有し、
   前記制御部は、
   前記第２駆動部の前記チルト機構を駆動することにより、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付ける、請求項１から７のいずれか１つに記載の部品実装装置。
9. 前記基板ステージは、前記部品保持面を研磨するための研磨部を有し、
   前記制御部は、
   前記部品保持面を前記研磨部に接触させて研磨する前に、前記第１情報と前記第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように前記第１駆動部又は前記第２駆動部を制御する、請求項１から８のいずれか１つに記載の部品実装装置。
10. 部品を基板に実装して部品実装基板を製造する方法であって、
    前記部品を保持する部品保持部の部品保持面の傾きに関する第１情報と、前記基板を保持する基板ステージの基板保持面の傾きに関する第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動し、
    前記部品保持面に保持した前記部品を前記基板保持面に保持した前記基板に実装する、部品実装基板の製造方法。
11. 前記第１情報は、前記部品保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、請求項１０に記載の部品実装基板の製造方法。
12. 前記部品保持面の前記少なくとも３か所をそれぞれ、前記基板ステージに設けられた突起部に接触させることで、前記第１情報の前記高さ情報を取得する、請求項１１に記載の部品実装基板の製造方法。
13. 前記第２情報は、前記基板保持面の少なくとも３か所における高さ情報に基づく、請求項１０から１２のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法。
14. 前記基板保持面の前記少なくとも３か所に前記部品保持部の先端をそれぞれ接触させることで、前記第２情報の前記高さ情報を取得する、請求項１３に記載の部品実装基板の製造方法。
15. 前記第２情報の前記高さ情報は、前記基板保持面を格子状に分割したときの各格子点における高さ情報を含み、
    前記格子状に分割した複数の分割領域のうち、前記基板に前記部品が実装される実装位置が含まれる分割領域を特定し、特定した分割領域を構成する４つの格子点における高さ情報を前記第２情報として用いて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように、前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動する、請求項１３又は１４に記載の部品実装基板の製造方法。
16. 前記部品保持部を所定速度で下降させたときに、前記部品保持部の速度の減速率に基づいて前記高さ情報を取得する、請求項１２又は１４に記載の部品実装基板の製造方法。
17. 前記基板ステージの傾きを変更することにより、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付ける、請求項１０から１６のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法。
18. 前記基板ステージに設けられた研磨部に前記部品保持面を接触させて研磨する前に、前記第１情報と前記第２情報とに基づいて、前記部品保持面と前記基板保持面を平行に近付けるように前記部品保持部又は前記基板ステージを駆動する、請求項１０から１７のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法。

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