JP2021187487A - 包装袋 - Google Patents

Abstract

【課題】特殊な製袋充填装置を用いることなく、製袋充填において蒸気抜きシール部を容易に形成することができる、包装袋を提供する。【解決手段】本発明によれば、フィルムがシール部において溶着されて構成された包装袋であって、前記シール部は、内圧上昇に伴って蒸気流路を形成する蒸気抜きシール部を備え、前記フィルムは、前記フィルムの表面がコロナ放電処理された改質領域を備え、前記蒸気抜きシール部は、前記改質領域とその対向面が溶着された部位である、包装袋が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、電子レンジでの内容物の加熱に適した包装袋に関する。

特許文献１には、可撓性を有するフィルムがシール部において溶着されて構成された包装袋が開示されている。この包装袋には、内容物を電子レンジで加熱する際に発生する蒸気を逃がすために、蒸気抜きシール部が設けられている。

ＷＯ２０１３／１０００５８号

特許文献１では、包装袋の内側方向に向かって略Ｖ字状に湾曲させて突出させるシール部を合掌部に設けることによって蒸気抜きシール部を構成しているが、製袋と、内容物の充填を連続して行う装置（製袋充填装置）においては、このような構成の蒸気抜きシール部を形成することが容易ではない。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、特殊な製袋充填装置を用いることなく、製袋充填において蒸気抜きシール部を容易に形成することができる、包装袋を提供するものである。

本発明によれば、フィルムがシール部において溶着されて構成された包装袋であって、前記シール部は、内圧上昇に伴って蒸気流路を形成する蒸気抜きシール部を備え、前記フィルムは、前記フィルムの表面がコロナ放電処理された改質領域を備え、前記蒸気抜きシール部は、前記改質領域とその対向面が溶着された部位である、包装袋が提供される。

本発明の包装袋では、コロナ放電処理された改質領域では、高温でのシール強度が低下することを利用して、蒸気抜きシール部を構成しているので、特殊な製袋充填装置を用いることなく、製袋充填において蒸気抜きシール部を容易に形成することができる。

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記記載の包装袋であって、前記シール部は、前記包装袋の上側を閉塞させるように設けられた上側横シール部と、前記包装袋の下側を閉塞させるように設けられた下側横シール部を備え、前記改質領域は、前記上側横シール部と、前記下側横シール部と、その間の非シール部に渡って筋状に設けられている、包装袋である。
好ましくは、前記記載の包装袋であって、前記フィルムは、基材フィルムとシーラントフィルムが積層された積層フィルムであり、前記シーラントフィルムは、前記基材フィルム側のラミネート面と、前記ラミネート面と反対側のシール面を備え、前記改質領域は、前記シール面がコロナ放電処理されたシール面改質領域であり、前記ラミネート面に、前記ラミネート面がコロナ放電処理されたラミネート面改質領域が設けられる、包装袋である。
好ましくは、前記記載の包装袋であって、前記ラミネート面改質領域は、前記シール面改質領域よりも面積が大きい、包装袋である。
好ましくは、前記記載の包装袋の製造方法であって、コロナ放電処理工程を備え、前記コロナ放電処理工程では、前記シール面改質領域の表面エネルギーが、前記ラミネート面改質領域の表面エネルギーよりも大きくなるようにコロナ放電処理を行う、包装袋である。
好ましくは、前記記載の包装袋の製造方法であって、コロナ放電処理工程を備え、前記コロナ放電処理工程では、前記ラミネート面改質領域を形成するためのラミネート面コロナ放電処理を行った後に、前記シール面改質領域を形成するためのシール面コロナ放電処理を行う、方法である。

本発明の一実施形態の包装袋１の正面図である（便宜上、内容物が充填されていない状態を図示している）。 図２Ａは、包装袋１の製造に用いるフィルム２の層構成を示す分解図であり、図２Ｂは、フィルム２をシール面２ｄからみた状態を示す。 コロナ放電処理されたシーラントフィルム１２の製造工程を示す構成図である。 製袋充填機１００の構成図である。 図４の製袋充填機１００の横シール機１１６近傍の拡大図であり、横シール機１１６で横シール部３２を形成している状態を示す。 図５の状態から横シール機１１６が開き、横シール部３２がプレス兼カッター１１８の位置に移動した後の状態を示す。 図６の後に、プレス兼カッター１１８で横シール部３２を挟持している状態を示す。 図７の状態からプレス兼カッター１１８及びしごきローラ１１５が開いた後の状態を示す。 図８の状態から、内容物Ｗをさらに投入した後にしごきローラ１１５が閉じた後の状態を示す。 図９の状態から密着部５ａが横シール機１１６の位置に移動した後の状態を示す。

以下、本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。

１．包装袋１
図１〜図２に示すように、本発明の一実施形態の包装袋１は、フィルム２がシール部３において溶着されて構成される。シール部３は、包装袋１の内圧上昇に伴って蒸気流路を形成する蒸気抜きシール部４を備える。

包装袋１は、包装袋１内の内容物を電子レンジで加熱するためのものであることが意図されており、内容物の加熱に伴って内容物に含まれる水分が蒸気になることによって包装袋１の内圧が上昇する。蒸気抜きシール部４は、シール部３のその他の部位よりもシール強度が弱くなっているために、包装袋１の内圧が上昇すると、蒸気抜きシール部４においてシールが破壊されて蒸気流路が形成される。この蒸気流路から蒸気が外部に放出されることによって包装袋１の過度の内圧上昇による包装袋１の破損が抑制される。

シール部３は、縦シール部３１と、横シール部３２を備える。縦シール部３１は、フィルム２を筒状に湾曲させてフィルム２の両側縁部を重ね合わせた重ね合わせ部においてフィルム２を溶着することによって形成される。本実施形態では、縦シール部３１は、フィルム２の内面同士が溶着された合掌貼り形式となっている。フィルム２に縦シール部３１を形成することによって筒体５が形成される。

横シール部３２は、上側横シール部３２ａと、下側横シール部３２ｂを備える。上側横シール部３２ａ及び下側横シール部３２ｂは、それぞれ、筒体５の上側及び下側を閉塞させるように設けられる。横シール部３２ａ，３２ｂは、それぞれ、筒体５の上端及び下端に沿って形成することが好ましい。横シール部３２ａ，３２ｂは、縦シール部３１に直交するように形成することが好ましい。横シール部３２ａ，３２ｂは、それぞれ、筒体５をヒートシールすることによって形成することができる。

図２に示すように、フィルム２は、フィルム２の表面がコロナ放電処理された改質領域７を備える。改質領域７は、フィルム２のシール面（溶着される側の面）２ｄに設けられる。改質領域７は、改質領域７の一部又は全部が、シール部３が形成される領域に重なるように形成される。改質領域７では、コロナ放電処理によって水酸基、カルボニル基などの極性基が形成されている。改質領域７とその対向面が溶着された部位は、高温でのシール強度が低くなるので、この部位が蒸気抜きシール部４となる。対向面は、コロナ放電処理されていてもされていなくてもよい。

図１に示すように、［蒸気抜きシール部４の左右方向の幅Ｗ１／横シール部３２ａ，３２ｂの左右方向の幅Ｗ２］の値は、例えば、０．０５〜０．８であり、０．１〜０．３が好ましい。この値が小さすぎると、蒸気が適切に抜けない場合があり、この値が大きすぎると、蒸気が急激に抜けて内容物の加熱が不十分になる場合がある。この値は、具体的には例えば、０．０５、０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

改質領域７は、上側横シール部３２ａと、下側横シール部３２ｂと、その間の非シール部８に渡って筋状に設けられている。この場合、横シール部３２ａ，３２ｂのそれぞれに蒸気抜きシール部４が設けられるので、蒸気抜きがスムーズに行われやすい。また、非シール部８に設けられた改質領域７は、表面の濡れ性が良好であるので、非シール部８の改質領域７では、フィルム２が曇りにくく、内容物の視認性が優れる。さらに、このような筋状の改質領域７は、長手方向に移動するフィルムに対して連続的にコロナ放電処理を行うことによって形成することができるので、容易に形成することができる。

図２Ａに示すように、フィルム２は、基材層２ａとシーラント層２ｂを有する積層フィルムであることが好ましく、基材層２ａとシーラント層２ｂの間に接着層２ｃを備えることがさらに好ましい。

基材層２ａは、包装袋１の外表面に露出するように配置され、シーラント層２ｂは、包装袋１の内表面に露出するように配置される。シーラント層２ｂ同士がヒートシールされることによって、縦シール部３１及び横シール部３２ａ，３２ｂが形成される。

基材層２ａは、強度に優れて高い耐衝撃性を有する素材により形成されている。基材層２ａとしては、例えば、ポリアミドが用いられる。接着層２ｃは、基材層２ａとシーラント層２ｂを互いに積層するように接着するための層であり、接着層２ｃとしては、例えば、ポリエチレン等が用いられる。

基材層２ａのポリアミドは、芳香族ポリアミドを含むものが好ましい。この場合、基材層２ａのバリア性に優れるからである。芳香族ポリアミドとしては、特に制限はないが、キシリレンジアミンと炭素数が６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単位を分子鎖中に７０モル％以上含有している樹脂等が使用できる。具体的には、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミドなどの単独重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンセパカミド共重合体などの共重合体が挙げられるが、ポリメタキシリレンアジパミド（以下、「ＭＸＤ６」という）が強度やガスバリア性等の基本特性に優れ、工業的にも比較的入手しやすい点から好ましい。

シーラント層２ｂは、ヒートシール性に優れた樹脂で形成可能である。シーラント層２ｂとしては、例えば、ポリエチレン（例：直鎖状低密度ポリエチレン）で形成することができる。

フィルム２は、厚さ１０μｍ〜２０μｍ、例えば１５μｍの基材層２ａと、厚さ１０μｍ〜３０μｍ、例えば２０μｍの接着層２ｃと、厚さ３０μｍ〜５０μｍ、例えば４０μｍのシーラント層２ｂを積層して形成することができ、フィルム２として、通常は５０μｍ〜１００μｍの厚さを有する。

フィルム２は、好ましくは、基材層２ａを構成する基材フィルム１１と、シーラント層２ｂを構成するシーラントフィルム１２が積層された積層フィルムである。基材フィルム１１とシーラントフィルム１２は、好ましくは、押し出しラミネート法を用いて、接着層２ｃを介して互いに接着される。なお、接着層２ｃを介さずに、基材フィルム１１とシーラントフィルム１２を熱融着させてもよい。

改質領域７を形成するためのコロナ放電処理は、積層フィルムを形成した後に行ってもよく、コロナ放電処理されたシーラントフィルム１２を用いて積層フィルムを形成してもよい。

ここで、シーラントフィルム１２の、基材フィルム１１側の面をラミネート面１２ａとし、ラミネート面１２ａと反対側の面とシール面１２ｂとする。シール面１２ｂは、フィルム２のシール面２ｄとなる。

コロナ放電処理されたシーラントフィルム１２は、好ましくは、ラミネート面１２ａがコロナ放電処理されたラミネート面改質領域７ａと、シール面１２ｂがコロナ放電処理されたシール面改質領域７ｂを備える。シール面改質領域７ｂが改質領域７となる。ラミネート面改質領域７ａを設けることによって、シーラントフィルム１２と基材フィルム１１又は接着層２ｃとの接着性が向上する。

図２に示すように、［シール面改質領域７ｂの左右方向の幅Ｗ３／シーラントフィルム１２の左右方向の幅Ｗ４］の値は、例えば、０．０２〜０．４であり、０．０５〜０．２が好ましい。シール面改質領域７ｂの左右方向の幅Ｗ３は、蒸気抜きシール部４の幅Ｗ１と一致するので、この値が小さすぎると、蒸気が適切に抜けない場合があり、この値が大きすぎると、蒸気が急激に抜けて内容物の加熱が不十分になる場合がある。この値は、具体的には例えば、０．０２、０．０５、０．１、０．２、０．３、０．４であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

ラミネート面改質領域７ａは、シール面改質領域７ｂよりも面積が大きいことが好ましい。［ラミネート面改質領域７ａの面積／シール面改質領域７ｂの面積］の値は、例えば１．１〜３０であり、具体的には例えば、１．１、１．５、２、３、４、５、１０、１５、２０、２５、３０であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。好ましくは、改質領域７ａ，７ｂの左右方向の幅は、シーラントフィルム１２の長手方向に沿って一定であり、この場合、改質領域７ａ，７ｂの面積比は、改質領域７ａ，７ｂの左右方向の幅の比に一致する。

ラミネート剥離を抑制する観点から、ラミネート面改質領域７ａは、ラミネート面１２ａのできるだけ広い範囲に形成することが好ましく、ラミネート面１２ａの全体に設けることがさらに好ましい。［ラミネート面改質領域７ａの面積／ラミネート面１２ａの面積］の値は、例えば０．２〜１であり、具体的には例えば、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

ここでは、図３を用いて、コロナ放電処理されたシーラントフィルム１２の製造方法について説明する。この方法は、コロナ放電処理工程を備える。

まず、ダイ１３の環状スリットから環状フィルム１４を押し出し、一対のローラ１５で挟んで扁平にして扁平フィルム１６とする。

次に、コロナ放電処理装置１７の陽極１７ａと陰極１７ｂとの隙間でコロナ放電を起こし、扁平フィルム１６の外面のコロナ放電処理を行う。本実施形態では、陽極１７ａと陰極１７ｂの配置を異ならせた２つのコロナ放電処理装置１７を用いて、扁平フィルム１６の両面のコロナ放電処理を行っている。陰極１７ｂは、例えばローラ形状である。

次に、転向ローラ１９で転向させた扁平フィルム１６の両縁を不図示のカッターで切断して、扁平フィルム１６を２枚のフィルム２０に分離して、転向ローラ２１を用いて二股に分岐させる。なお、扁平フィルム１６の片縁を切断した後に扁平フィルム１６を開いて１枚のフィルムにしてもよい。

次に、各フィルム２０の、扁平フィルム１６の内面に相当する面に対して、コロナ放電処理装置１７を用いてコロナ放電処理を行い、ロール状に巻き取って、シーラントフィルム１２のフィルムロール１２ｒが得られる。

以上の工程で、両面がコロナ放電処理されたシーラントフィルム１２が得られる。なお、上記説明では、シーラントフィルム１２の製造工程にコロナ放電処理を組み込んでいるが、シーラントフィルム１２の製造が完了した後にコロナ放電処理を行う工程を行ってもよい。また、シーラントフィルム１２をロール状に巻き取る前にシーラントフィルム１２の一方の面に対してコロナ放電処理を行い、その後に、ロール・ツー・ロールで、シーラントフィルム１２の他方の面に対してコロナ放電処理を行ってもよい。また、上記説明では、インフレーション法によってシーラントフィルム１２を製造しているが、Ｔダイ法などの別の方法によってシーラントフィルム１２を製造してもよい。

ラミネート面改質領域７ａを形成するためのラミネート面コロナ放電処理と、シール面改質領域７ｂを形成するためのシール面コロナ放電処理は、どちらを先に行ってもよいが、ラミネート面コロナ放電処理を行った後に、シール面コロナ放電処理を行うことが好ましい。一般に、コロナ放電処理は、フィルムが形成されてから時間が立つほど処理度が低下する。このため、コロナ放電処理を行うタイミングが遅いほど、所望の表面状態にするために必要なコロナ放電処理の条件を強くする必要がある。コロナ放電処理の条件を強くする方法としては、コロナ放電処理のエネルギーを強くしたり、コロナ放電処理の時間を長くしたりする方法が挙げられる。

コロナ放電処理の影響は、コロナ放電処理を行っている処理面に強く現れるが、その反対側の反対面にも現れる。従って、シール面コロナ放電処理の影響がラミネート面１２ａにも現れ、ラミネート面コロナ放電処理の影響がシール面１２ｂにも現れる。前者は、ラミネート強度に若干の影響を及ぼしうるが大きな問題にはなりにくい。一方、後者は、シール部３でのシール強度に影響を及ぼし、この影響によってシール条件の設定が困難になったり、蒸気抜きシール部４で剥離する際に、シーラント層２ｂ同士の接着界面で剥離が起こるのではなく、シーラント層２ｂと基材層２ａの間で剥離が起こってしまいやすくなるという問題が生じやすくなる。このため、後者の影響をできるだけ小さくしたい。また、反対面での影響は、処理面でのコロナ放電処理の条件が強くなるほど大きくなる。

以上の観点から、ラミネート面コロナ放電処理の条件をできるだけ弱くすべく、ラミネート面コロナ放電処理を、シール面コロナ放電処理の前に行うことが好ましい。

また、コロナ放電処理は、ラミネート面改質領域７ａの表面エネルギーが、シール面改質領域７ｂの表面エネルギーよりも小さくなるように行うことが好ましい。これによって、ラミネート面コロナ放電処理がシール面１２ｂに与える影響がさらに小さくなる。表面エネルギーは、例えば、ダインペン（例：ARCOTEST社製）を用いてダインレベルを測定することによって評価することができる。一例では、シール面改質領域７ｂのダインレベルが４２ダインであり、ラミネート面改質領域７ａのダインレベルが３８ダインである。

２．製袋充填方法
次に、図４〜図１０を用いて、フィルム２を用いた製袋充填方法について説明する。この方法は、縦型の製袋充填機１００を用いて実施可能である。

＜Ｓ１：フィルム湾曲工程＞
まず、ロール状原反Ｆから繰り出されたフィルム２は、複数の繰り出しローラ１２０、１２１を経てフォーマ１１２に導かれる。ロール状原反Ｆからフォーマ１１２までの経路途中にはセンサ１１９が配されており、フィルム２に長さ方向において一定間隔で印刷されたレジマークを検知して、製袋充填機１００の軌道上に一定の長さのフィルム２を一定の時間間隔で送り出せるようになっている。フィルム２は、フォーマ１１２を通過する間に筒状に湾曲されて、湾曲した先端の両側縁部がオーバーラップした形態となる。オーバーラップした部分には重ね合わせ部が形成される。

＜Ｓ２：縦シール工程＞
次に、フィルム２の重ね合わせ部を縦シール機１１３にてヒートシールし、縦シール部３１を形成する。縦シール機１１３は、一対のシールローラを備え、フィルム２が一定の時間間隔で移動するタイミングに合わせて、フィルム２の重ね合わせ部を一対のシールローラで挟持しながら一対のシールローラを互いに逆方向に回転させることでフィルム２を送り出しながらヒートシールを行う。フィルム２に縦シール部３１を形成することによって、筒体５が形成される。

＜Ｓ３：横シール工程＞
次に、送りローラ１１４を回転させることで、筒体５を所定の長さだけ下流に移動させ、図５〜図６に示すように、筒体５の所定位置を横シール機１１６にてヒートシールし、横シール部３２を形成する。横シール部３２は、下流側の包装袋１の上側横シール部３２ａと上流側の筒体５の下側横シール部３２ｂが繋がって構成されており、後述する切断工程において上下に分割される。横シール機１１６は、一対のシールバー１１６ａを備え、上記所定位置を一対のシールバー１１６ａで所定時間挟持することでヒートシールを行う。フィルム２には、フィルム２の長手方向に沿って筋状に改質領域７が形成されており、フィルム２のどの位置で横シール部３２を形成しても、横シール部３２が改質領域７に重なって形成される。横シール部３２が改質領域７に重なった部位が蒸気抜きシール部４となる。

＜Ｓ４：切断工程＞
次に、送りローラ１１４を回転させることで、図６に示すように、横シール部３２をプレス兼カッター１１８の位置に移動させる。プレス兼カッター１１８は、一対のバー１１８ａを備える。

次に、図７に示すように、プレス兼カッター１１８を閉じて横シール部３２を挟圧して冷却するとともに、カッター刃（不図示）で横シール部３２を切断して上下に分割することによって、図８に示すように、下流側の包装袋１の上側横シール部３２ａと、上流側の筒体５の下側横シール部３２ｂを形成する。下流側の包装袋１は、横シール部３２を切断すると、コンベア１３０上へ落下する。

＜Ｓ５：充填工程＞
次に、図８に示すように、しごきローラ１１５を開くと、以前の工程でホッパ１１１から投入されてしごきローラ１１５の上側に溜まっている内容物Ｗがしごきローラ１１５の下側に落下する。筒体５には下側横シール部３２ｂが形成されているので、落下した内容物Ｗは、筒体５内に充填される。筒体５の周囲には、成形装置１２３が配置されており、筒体５の周面が成形装置１２３に当接して筒体５の外形が規定されるようになっている。

次に、内容物Ｗをさらに筒体５内に投入し、筒体５内の内容物Ｗがセンサ１２２の位置にまで到達すると、図９に示すようにしごきローラ１１５を閉じることによって、内容物Ｗをしごきローラ１１５の上側部分と下側部分に分断する。しごきローラ１１５の下側部分の内容物が包装袋１の一袋分の内容物である。また、しごきローラ１１５を閉じることによって筒体５に密着部５ａが形成され、密着部５ａと下側横シール部３２ｂの間に袋部５ｂが形成される。袋部５ｂの上側に上側横シール部３２ａが形成されることによって包装袋１が形成される。

＜Ｓ６：送り工程＞
次に、しごきローラ１１５を閉じたまま、送りローラ１１４を回転させることで、図１０に示すように、密着部５ａを横シール機１１６の位置にまで移動させる。その後は、Ｓ３と同様に横シール工程を実施することで、内容物Ｗが充填された部位（袋部５ｂ）よりも高い位置（密着部５ａ）において横シール部３２を形成することができる。

この後は、Ｓ１〜Ｓ６の工程を繰り返すことによって、内容物Ｗが充填された包装袋１を連続的に製造することができる。

以上の工程により、内容物Ｗが充填された包装袋１が製造される。また、横シール部３２が改質領域７に重なった部位が蒸気抜きシール部４となるので、特殊な装置を用いることなく、蒸気抜きシール部４を容易に形成することができる。なお、蒸気抜きシール部４は、上側横シール部３２ａと、下側横シール部３２ｂの両方に形成されるが、例えば、下側横シール部３２ｂでの溶着強度を、上側横シール部３２ａでの溶着強度よりも高くすることによって、上側横シール部３２ａが改質領域７に重なった部位のみが蒸気抜きシール部４となるようにしてもよい（下側横シール部３２ｂが改質領域７に重なった部位は溶着強度が高すぎて蒸気抜きシール部４とならない。）。溶着強度は、シールバー１１６ａの押圧力、シール幅、シール温度などを変更することによって変化させることができる。横シール部３２ａ，３２ｂは、別々のシールバーを用いて形成してもよい。

３．その他の構成
・上記実施形態では、重ね合わせ部は、合掌貼り形式であるが、封筒貼り形式としてもよい。包装袋は、三方シールや四方シール、ガゼットなどの形式のものであってもよい。
・蒸気抜きシール部４は、シール部３の任意の位置に設けてもよく、例えば縦シール部３１に設けてもよい。この場合、改質領域７の一部又は全部が、縦シール部３１が形成される領域と重なるように改質領域７を形成する。

１ ：包装袋
２ ：フィルム
２ａ ：基材層
２ｂ ：シーラント層
２ｃ ：接着層
２ｄ ：シール面
３ ：シール部
４ ：蒸気抜きシール部
５ ：筒体
５ａ ：密着部
５ｂ ：袋部
７ ：改質領域
７ａ ：ラミネート面改質領域
７ｂ ：シール面改質領域
８ ：非シール部
１１ ：基材フィルム
１２ ：シーラントフィルム
１２ａ ：ラミネート面
１２ｂ ：シール面
１２ｒ ：フィルムロール
１３ ：ダイ
１４ ：環状フィルム
１５ ：ローラ
１６ ：扁平フィルム
１７ ：コロナ放電処理装置
１７ａ ：陽極
１７ｂ ：陰極
１９ ：転向ローラ
２０ ：フィルム
２１ ：転向ローラ
３１ ：縦シール部
３２ ：横シール部
３２ａ ：上側横シール部
３２ｂ ：下側横シール部
１００ ：製袋充填機
１１１ ：ホッパ
１１２ ：フォーマ
１１３ ：縦シール機
１１４ ：送りローラ
１１５ ：しごきローラ
１１６ ：横シール機
１１６ａ ：シールバー
１１８ ：プレス兼カッター
１１８ａ ：バー
１１９ ：センサ
１２０ ：繰り出しローラ
１２１ ：繰り出しローラ
１２２ ：センサ
１２３ ：成形装置
１３０ ：コンベア
Ｆ ：ロール状原反
Ｗ ：内容物

Claims (6)

1. フィルムがシール部において溶着されて構成された包装袋であって、
   前記シール部は、内圧上昇に伴って蒸気流路を形成する蒸気抜きシール部を備え、
   前記フィルムは、前記フィルムの表面がコロナ放電処理された改質領域を備え、
   前記蒸気抜きシール部は、前記改質領域とその対向面が溶着された部位である、包装袋。
2. 請求項１に記載の包装袋であって、
   前記シール部は、前記包装袋の上側を閉塞させるように設けられた上側横シール部と、前記包装袋の下側を閉塞させるように設けられた下側横シール部を備え、
   前記改質領域は、前記上側横シール部と、前記下側横シール部と、その間の非シール部に渡って筋状に設けられている、包装袋。
3. 請求項１又は請求項２に記載の包装袋であって、
   前記フィルムは、基材フィルムとシーラントフィルムが積層された積層フィルムであり、
   前記シーラントフィルムは、前記基材フィルム側のラミネート面と、前記ラミネート面と反対側のシール面を備え、
   前記改質領域は、前記シール面がコロナ放電処理されたシール面改質領域であり、
   前記ラミネート面に、前記ラミネート面がコロナ放電処理されたラミネート面改質領域が設けられる、包装袋。
4. 請求項３に記載の包装袋であって、
   前記ラミネート面改質領域は、前記シール面改質領域よりも面積が大きい、包装袋。
5. 請求項３又は請求項４に記載の包装袋の製造方法であって、
   コロナ放電処理工程を備え、
   前記コロナ放電処理工程では、前記シール面改質領域の表面エネルギーが、前記ラミネート面改質領域の表面エネルギーよりも大きくなるようにコロナ放電処理を行う、包装袋。
6. 請求項３又は請求項４に記載の包装袋の製造方法であって、
   コロナ放電処理工程を備え、
   前記コロナ放電処理工程では、前記ラミネート面改質領域を形成するためのラミネート面コロナ放電処理を行った後に、前記シール面改質領域を形成するためのシール面コロナ放電処理を行う、方法。

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