JP2021186996A - 液体吐出ヘッド、吐出ユニット、液体を吐出する装置、貼り合わせ基板 - Google Patents
液体吐出ヘッド、吐出ユニット、液体を吐出する装置、貼り合わせ基板 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】電気的接続の信頼性を向上する。【解決手段】液体を吐出するノズルに通じる圧力室を加圧する圧電素子４０と、圧力発生素子４０に接続された配線電極４８とを含む第１基板２０１と、第１基板２０１に接合され、配線電極４８を露出させる開口部２５２を有する第２基板２０２とを備え、第２基板２０２の開口部２５２内には、配線電極４８の表面よりも反射率の高い第３面２５３が設けられ、第３面２５３は、第１基板２０１側との接合面となる第１面２０２ａを基準面とするとき、配線電極４８よりも高い位置にあり、第２基板２０２の第２面２０２ｂよりも低い位置にある。【選択図】図５
Description
本発明は液体吐出ヘッド、吐出ユニット、液体を吐出する装置、貼り合わせ基板に関する。
液体吐出ヘッドとして、アクチュエータ基板と保持基板とを接合した貼り合わせ基板を含むものがある。
例えば、圧力室を加圧する圧力発生手段を含むアクチュエータ基板と、アクチュエータ基板の圧力発生手段に対向する凹部を形成した保持基板とを接合したものが知られている（特許文献１）。
ところで、液体吐出ヘッドの流路には耐液性を高めるための保護膜を成膜する。この保護膜が圧力発生手段と外部を通じる配線電極（引き出し電極）の表面に形成されると、電気的接続の信頼性が低下するという課題がある。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、電気的接続の信頼性を向上することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明に係る液体吐出ヘッドは、
圧力発生手段と、前記圧力発生手段と外部とを通じる配線電極とを含むアクチュエータ基板と、
前記アクチュエータ基板と接合され、前記配線電極が露出する開口部が設けられた保持基板と、を備え、
前記開口部内には、前記配線電極の表面よりも反射率の高い面を有している
構成とした。
圧力発生手段と、前記圧力発生手段と外部とを通じる配線電極とを含むアクチュエータ基板と、
前記アクチュエータ基板と接合され、前記配線電極が露出する開口部が設けられた保持基板と、を備え、
前記開口部内には、前記配線電極の表面よりも反射率の高い面を有している
構成とした。
本発明によれば、電気的接続の信頼性が向上する。
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。本発明の第１実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。図１は同実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部断面説明図、図２は同液体吐出ヘッドの貼り合わせ基板の平面説明図、図３は同貼り合わせ基板の開口部近傍の断面説明図である。
液体吐出ヘッド１は、液体を吐出するノズル１１を有するノズル板１０と、本発明に係る貼り合わせ基板２００とを備えている。
貼り合わせ基板２００は、圧電アクチュエータ基板であり、第１基板２０１と第２基板２０２とを接着剤２０４で貼り合わせた（接合した）基板である。
第１基板２０１は、アクチュエータ基板であり、流路板２０と、振動板部材３０と、圧電素子４０とを含む。流路板２０は、液体を吐出するノズルに通じる圧力室２１を形成している。振動板部材３０は、圧力室２１の変位可能な壁面としての振動領域３１を形成する。
圧電素子４０は、圧電体４１と、圧電体４１を挟む共通電極としての下電極４２及び個別電極としての上電極４３とで構成されている。振動板部材３０と下電極４２との間には密着層３９がある。
第１基板２０１には、圧電素子４０の上電極４３及び下電極４２と外部とを接続する配線電極４８が設けられている。配線電極４８は、Ａｌ２Ｏ３などが用いられる。
第２基板２０２は、保持基板であり、第１基板２０１の圧電素子４０を収容する収容部２５１と、第１基板２０１の配線電極４８を露出する開口部２５２とを有する。開口部２５２は貫通穴で形成されている。第２基板２０２はＳｉ基板で形成した。第２基板２０２の第１基板２０１と接合する面を第１面２０２ａとし、第１面２０２ａと反対の面を第２面２０２ｂとする。
第２基板２０２の開口部２５２内には、配線電極４８の表面よりも反射率の高い面（これを「第３面」とする。）２５３を有している。本実施形態では、第３面２５３は、開口部２５２の長手方向の中央部に配置している。
ここで、第３面２５３は、第２基板２０２と同じ材質で形成されている。本実施形態では、第２基板２０２をシリコンで形成しているので、第３面２５３はシリコンで形成される。なお、第３面２５３は、第２基板２０２と同じ材質でなくともよく、Ｓｉ或いはＳｉＯ２が挙げられる。また、第３面２５３は、第２基板２０２の開口部２５２の内壁面に隣接して設けている。
第３面２５３は、第１基板２０１側との接合面となる第１面２０２ａを基準面とするとき、配線電極４８よりも高い位置にあり、第２基板２０２の第２面２０２ｂよりも低い位置にある。
次に、貼り合わせ基板２００に対する耐液膜などの保護膜の成膜について図４及び図５を参照して説明する。図４は貼り合わせ基板の断面説明図、図５は同じく図３と同様な要部断面説明図である。
貼り合わせ基板２００の第２基板２０２の第２面２０２ｂに保護テープ３００を貼り付ける。第２基板２０２の開口部２５２（図５に幅広の斜線ハッチングを施した部分）には配線電極４８が露出しているので、保護テープ３００を貼らずに保護膜３０１を成膜すると、配線電極４８に保護膜３０１が付着する。配線電極４８に保護膜３０１が付着すると、配線電極４８と外部配線とを接続するときに、接続不良が発生する。
保護テープ３００を貼付けた後、ＡＬＤ法によって約１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の保護膜３０１を、圧力室２１内に均一に形成する。ＡＬＤ法は、プリカーサーと呼ばれる気相状態の材料を、材料投入→不要材料のパージ、を繰り返すことで成膜する方法である。ＡＬＤ法は、成膜速度は低い一方で非常に均一性の高い膜が得られる。
ここで、図５に示すように、第１基板２０１と第２基板２０２とが接着剤２０４によって完全に封止されていれば、保護テープ３００によって開口部２５２は密閉空間となる。したがって、保護膜３０１を成膜するときに、開口部２５２内に保護膜３０１を形成する気相材料が侵入することはなく、配線電極４８の表面などに保護膜３０１が付着することはない。
次に、貼り合わせ基板の開口部に対する保護膜の侵入について図６及び図７を参照して説明する。図６は貼り合わせ基板の断面説明図、図７は同じく図２と同様な平面説明図である。
図６に示すように、第１基板２０１と第２基板２０２とが接着剤２０４によって完全に封止されず、隙間３０３が生じていると、保護テープ３００を貼っても開口部２５２は密閉空間とならない。そのため、保護膜３０１を成膜するときに、開口部２５２内に保護膜３０１を形成する気相材料が侵入し、配線電極４８の表面などに保護膜３０１が付着する。
ここで、配線電極４８はＡｌ２Ｏ３で形成されており、配線電極４８の表面に保護膜３０１が付着したことは外観上視認することができない。
一方、開口部２５２内には、配線電極４８の表面よりも高い反射率の第３面２５３が配置されており、図６及び図７に示すように、第３面２５３にも開口部２５２内に侵入した保護膜３０１を形成する気相材料が付着する。このとき、第３面２５３は高い反射率を有する面であるため、保護膜３０１ないし保護膜３０１を形成する気相材料が付着したことを外観上視認することができる。
これにより、貼り合わせ基板２００の良否を容易に判別できるので、電気的接続の信頼性を向上できる。
次に、比較例について図８及び図９を参照して説明する。図８は同比較例の貼り合わせ基板の断面説明図、図９は同じく図２と同様な平面説明図である。
比較例では、第２基板２０２の開口部２５２内に、第１実施形態の第３面２５３を備えていない構成としている。
この比較例の構成でも、図８に示すように、第１基板２０１と第２基板２０２とが接着剤２０４によって完全に封止されず、隙間３０３が生じていると、保護テープ３００を貼っても開口部２５２は密閉空間とならない。そのため、保護膜３０１を成膜するときに、開口部２５２内に保護膜３０１を形成する気相材料が侵入し、配線電極４８の表面などに保護膜３０１が付着する。
ここで、配線電極４８はＡｌ２Ｏ３で形成されており、図９に示すように、配線電極４８の表面は保護膜３０１が付着していない状態と同じであり、配線電極４８の表面に保護膜３０１が付着したことを外観上視認することができない。
そのため、貼り合わせ基板２００の不良を判別することができない。したがって、不良の貼り合わせ基板２００がそのまま液体吐出ヘッド１の構成部品として使用される。結果として、配線電極４８と外部との電気的接続の信頼性が低下する。
次に、本発明の第２実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は同実施形態に係る貼り合わせ基板の平面説明図である。
貼り合わせ基板２００の第２基板２０２に開口部２５２は、平面視において、矩形状をしている。そして、本実施形態では、開口部２５２の四隅の角部に第３面２５３を配置している。
次に、本発明の第３実施形態について図１１ないし図１６を参照して説明する。図１１は同実施形態に係る液体吐出ヘッドをノズル面側から見た外観斜視説明図、図１２は同じくノズル面と反対側から見た外観斜視説明図、図１３は同じく分解斜視説明図、図１４は同じく流路構成部材の分解斜視説明図、図１５は図１４の要部拡大斜視説明図、図１６は同じく流路部分の断面斜視説明図である。
液体吐出ヘッド１は、ノズル板１０と、流路板（個別流路部材）２０と、振動板部材３０と、共通流路支流部材５０と、ダンパ部材６０と、共通流路本流部材７０、フレーム部材８０と、第２基板となる配線部材（フレキシブル配線基板）１０１などを備えている。配線部材１０１にはヘッドドライバ（ドライバＩＣ）１０２が実装されている。本実施形態では、個別流路部材２０と振動板部材３０とによって第１基板となるアクチュエータ基板２を構成している。
ノズル板１０には、液体を吐出する複数のノズル１１を有している。複数のノズル１１は、二次元状にマトリクス配置されている。
個別流路部材２０は、複数のノズル１１に各々連通する複数の圧力室（個別液室）２１と、複数の圧力室２１に各々通じる複数の個別供給流路２２と、複数の圧力室２１に各々通じる複数の個別回収流路２３とを形成している。１つの圧力室２１及びこれに通じる個別供給流路２２と個別回収流路２３を併せて個別流路２５と称する。
振動板部材３０は、圧力室２１の変形な可能な壁面である振動領域３１を形成し、振動領域３１には圧電素子４０が一体に設けられている。また、振動板部材３０には、個別供給流路２２に通じる供給側開口３２と、個別回収流路２３に通じる回収側開口３３とが形成されている。圧電素子４０は、振動領域３１を変形させて圧力室２１内の液体を加圧する圧力発生手段である。
なお、個別流路部材２０と振動板部材３０とは、部材として別部材であることに限定さるものではない。例えば、ＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を使用して個別流路部材２０及び振動板部材３０を同一部材で一体に形成することができる。つまり、シリコン基板上に、シリコン酸化膜、シリコン層、シリコン酸化膜の順に成膜されたＳＯＩ基板を使用し、シリコン基板を個別流路部材２０とし、シリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜とで振動領域３１を形成することができる。この構成では、ＳＯＩ基板のシリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜の層構成が振動板部材３０となる。このように、振動板部材３０は個別流路部材２０の表面に成膜された材料で構成されるものを含む。
共通流路支流部材５０は、２以上の個別供給流路２２に通じる複数の共通供給流路支流５２と、２以上の個別回収流路２３に通じる複数の共通回収流路支流５３とを交互に隣接して形成している。
共通流路支流部材５０には、個別供給流路２２の供給側開口３２と共通供給流路支流５２を通じる供給口５４となる貫通孔と、個別回収流路２３の回収側開口３３と共通回収流路支流５３を通じる回収口５５となる貫通孔が形成されている。
また、共通流路支流部材５０は、複数の共通供給流路支流５２に通じる１又は複数の共通供給流路本流５６の一部５６ａと、複数の共通回収流路支流５３に通じる１又は複数の共通回収流路本流５７の一部５７ａを形成している。
共通流路支流部材５０は、第１基板であるアクチュエータ基板２と接合する第２基板である。共通流路支流部材５０には、アクチュエータ基板２の圧電素子４０を収容する収容部２５１と、アクチュエータ基板２の圧電素子４０と外部を接続する配線電極（前記第１１実施形態の配線電極４８）を露出する開口部２５２とを有する。
ダンパ部材６０は、共通供給流路支流５２の供給口５４と対面する（対向する）供給側ダンパ６２と、共通回収流路支流５３の回収口５５と対面する（対向する）回収側ダンパ６３を有している。
ここで、共通供給流路支流５２及び共通回収流路支流５３は、同じ部材である共通流路支流部材５０に交互に並べて配列された溝部を、変形可能な壁面を形成するダンパ部材６０で封止することで構成している。
共通流路本流部材７０は、複数の共通供給流路支流５２に通じる共通供給流路本流５６と、複数の共通回収流路支流５３に通じる共通回収流路本流５７を形成する。
フレーム部材８０には、通供給流路本流５６の一部５６ｂと、共通回収流路本流５７の一部５７ｂが形成されている。共通供給流路本流５６の一部５６ｂはフレーム部材８０に設けた供給ポート８１に通じ、共通回収流路本流５７の一部５７ｂはフレーム部材８０に設けた回収ポート８２に通じている。
このように構成したので、前記第１実施形態と同様に、圧力発生手段に通じる配線電極に保護膜が成膜されることが防止されて良否判別が容易になる。
次に、本発明に係る液体を吐出する装置としての印刷装置の一例について図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は同装置の概略説明図、図１８は同装置の吐出ユニットの一例の平面説明図である。
印刷装置５００は、液体を吐出する装置である。印刷装置５００は、搬入手段５０１と、案内搬送手段５０３と、印刷手段５０５と、乾燥手段５０７と、搬出手段５０９などを備えている。搬入手段５０１は、ウェブ状のシート材Ｐを搬入する。案内搬送手段５０３は、搬入手段５０１から搬入されたシート材Ｐを印刷手段５０５に案内搬送する。印刷手段５０５は、シート材Ｐに対して液体を吐出して画像を形成する印刷を行う。乾燥手段５０７は、シート材Ｐを乾燥する。搬出手段５０９は、シート材Ｐを搬出する。
シート材Ｐは搬入手段５０１の元巻きローラ５１１から送り出され、搬入手段５０１、案内搬送手段５０３、乾燥手段５０７、搬出手段５０９の各ローラによって案内、搬送されて、搬出手段５０９の巻取りローラ５９１にて巻き取られる。
このシート材Ｐは、印刷手段５０５において、吐出ユニット５５０に対向して搬送され、吐出ユニット５５０から吐出される液体によって画像が印刷され、吐出ユニット５５５から吐出される処理液で後処理が行われる。
ここで、吐出ユニット５５０には、例えば、搬送方向上流側から、４色分のフルライン型ヘッドアレイ５５１Ａ、５５１Ｂ、５５１Ｃ、５５１Ｄ（以下、色の区別しないときは「ヘッドアレイ５５１」という。）が配置されている。
各ヘッドアレイ５５１は、液体吐出手段であり、それぞれ、搬送される連続体５１０に対してブラックＫ，シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹの液体を吐出する。なお、色の種類及び数はこれに限るものではない。
ヘッドアレイ５５１は、例えば、本発明に係る液体吐出ヘッド１をベース部材５５２上に千鳥状に並べて配置したものであるが、これに限らない。
なお、上記実施形態においては、貼り合わせ基板が液体吐出ヘッドを構成部材である例で説明しているが、これに限るものではない。
つまり、配線電極を有する第１基板と、第１基板に接合され、配線基板を露出させる開口部を有する第２基板とを備え、開口部内には、配線電極の表面よりも反射率の高い面を有している構成とする。
このような貼り合わせ基板としては、例えば半導体基板などを挙げることができる。
これにより、電気的接続の信頼性を向上できる。
本願において、吐出される液体は、ヘッドから吐出可能な粘度や表面張力を有するものであればよく、特に限定されないが、常温、常圧下において、または加熱、冷却により粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下となるものであることが好ましい。より具体的には、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、ＤＮＡ、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、などを含む溶液、懸濁液、エマルジョンなどであり、これらは例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、３次元造形用材料液等の用途で用いることができる。
液体を吐出するエネルギー発生源（圧力発生手段）として、圧電アクチュエータ（積層型圧電素子及び薄膜型圧電素子）、発熱抵抗体などの電気熱変換素子を用いるサーマルアクチュエータ、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータなどを使用するものが含まれる。
「吐出ユニット」は、液体吐出ヘッドに機能部品、機構が一体化したものであり、液体の吐出に関連する部品の集合体が含まれる。例えば、「吐出ユニット」は、ヘッドタンク、キャリッジ、供給機構、維持回復機構、主走査移動機構、液体循環装置の構成の少なくとも一つを液体吐出ヘッドと組み合わせたものなどが含まれる。
ここで、一体化とは、例えば、液体吐出ヘッドと機能部品、機構が、締結、接着、係合などで互いに固定されているもの、一方が他方に対して移動可能に保持されているものを含む。また、液体吐出ヘッドと、機能部品、機構が互いに着脱可能に構成されていても良い。
例えば、吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。また、チューブなどで互いに接続されて、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。ここで、これらの吐出ユニットのヘッドタンクと液体吐出ヘッドとの間にフィルタを含むユニットを追加することもできる。
また、吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとキャリッジが一体化されているものがある。
また、吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドを走査移動機構の一部を構成するガイド部材に移動可能に保持させて、液体吐出ヘッドと走査移動機構が一体化されているものがある。また、液体吐出ヘッドとキャリッジと主走査移動機構が一体化されているものがある。
また、吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドが取り付けられたキャリッジに、維持回復機構の一部であるキャップ部材を固定させて、液体吐出ヘッドとキャリッジと維持回復機構が一体化されているものがある。
また、吐出ユニットとして、ヘッドタンク若しくは流路部品が取付けられた液体吐出ヘッドにチューブが接続されて、液体吐出ヘッドと供給機構が一体化されているものがある。このチューブを介して、液体貯留源の液体が液体吐出ヘッドに供給される。
主走査移動機構は、ガイド部材単体も含むものとする。また、供給機構は、チューブ単体、装填部単体も含むものする。
なお、ここでは、「吐出ユニット」について、液体吐出ヘッドとの組み合わせで説明しているが、「吐出ユニット」には上述した液体吐出ヘッドを含むヘッドモジュールやヘッドユニットと上述したような機能部品、機構が一体化したものも含まれる。
「液体を吐出する装置」には、液体吐出ヘッド、吐出ユニット、ヘッドモジュール、ヘッドユニットなどを備え、液体吐出ヘッドを駆動させて液体を吐出させる装置が含まれる。液体を吐出する装置には、液体が付着可能なものに対して液体を吐出することが可能な装置だけでなく、液体を 気中や液中に向けて吐出する装置も含まれる。
この「液体を吐出する装置」は、液体が付着可能なものの給送、搬送、排紙に係わる手段、その他、前処理装置、後処理装置なども含むことができる。
例えば、「液体を吐出する装置」として、インクを吐出させて用紙に画像を形成する装置である画像形成装置、立体造形物（三次元造形物）を造形するために、粉体を層状に形成した粉体層に造形液を吐出させる立体造形装置（三次元造形装置）がある。
また、「液体を吐出する装置」は、吐出された液体によって文字、図形等の有意な画像が可視化されるものに限定されるものではない。例えば、それ自体意味を持たないパターン等を形成するもの、三次元像を造形するものも含まれる。
上記「液体が付着可能なもの」とは、液体が少なくとも一時的に付着可能なものであって、付着して固着するもの、付着して浸透するものなどを意味する。具体例としては、用紙、記録紙、記録用紙、フィルム、布などの被記録媒体、電子基板、圧電素子などの電子部品、粉体層（粉末層）、臓器モデル、検査用セルなどの媒体であり、特に限定しない限り、液体が付着するすべてのものが含まれる。
上記「液体が付着可能なもの」の材質は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど液体が一時的でも付着可能であればよい。
また、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッドと液体が付着可能なものとが相対的に移動する装置があるが、これに限定するものではない。具体例としては、液体吐出ヘッドを移動させるシリアル型装置、液体吐出ヘッドを移動させないライン型装置などが含まれる。
また、「液体を吐出する装置」としては、他にも、用紙の表面を改質するなどの目的で用紙の表面に処理液を塗布するために処理液を用紙に吐出する処理液塗布装置、原材料を溶液中に分散した組成液を、ノズルを介して噴射させて原材料の微粒子を造粒する噴射造粒装置などがある。
なお、本願の用語における、画像形成、記録、印字、印写、印刷、造形等はいずれも同義語とする。
１ 液体吐出ヘッド
２ アクチュエータ基板（第１基板）
１０ ノズル板
１１ ノズル
２０ 個別流路部材
２１ 圧力室
２２ 個別供給流路
２３ 個別回収流路
３０ 振動板部材
４０ 圧電素子
４８ 配線電極
５０ 共通流路支流部材（第２基板）
５２ 共通供給流路支流
５３ 共通回収流路支流
５６ 共通供給流路本流
５７ 共通回収流路本流
２００ 貼り合わせ基板
２０１ 第１基板（アクチュエータ基板）
２０２ 第２基板（保持基板）
２５２ 開口部
２５３ 第３面（配線電極の表面よりも反射率の高い面）
５００ 印刷装置（液体を吐出する装置）
５５０ 吐出ユニット
２ アクチュエータ基板（第１基板）
１０ ノズル板
１１ ノズル
２０ 個別流路部材
２１ 圧力室
２２ 個別供給流路
２３ 個別回収流路
３０ 振動板部材
４０ 圧電素子
４８ 配線電極
５０ 共通流路支流部材（第２基板）
５２ 共通供給流路支流
５３ 共通回収流路支流
５６ 共通供給流路本流
５７ 共通回収流路本流
２００ 貼り合わせ基板
２０１ 第１基板（アクチュエータ基板）
２０２ 第２基板（保持基板）
２５２ 開口部
２５３ 第３面（配線電極の表面よりも反射率の高い面）
５００ 印刷装置（液体を吐出する装置）
５５０ 吐出ユニット
Claims (9)
- 圧力発生手段と、前記圧力発生手段と外部とを通じる配線電極とを含むアクチュエータ基板と、
前記アクチュエータ基板と接合され、前記配線電極が露出する開口部が設けられた保持基板と、を備え、
前記開口部内には、前記配線電極の表面よりも反射率の高い面を有している
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記反射率の高い面は、前記開口部の内壁面に隣接して設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記開口部は、平面視において、複数の角部を有し、
前記反射率の高い面は、前記開口部の角部に配置されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記開口部は、平面視において、矩形状であり、
前記反射率の高い面は、前記開口部の長手方向の中央部に配置されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記反射率の高い面は、前記保持基板と同じ材質で形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。 - 前記反射率の高い面は、シリコンで形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。 - 請求項１ないし６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドを備えている
ことを特徴とする吐出ユニット。 - 請求項１ないし６のいずれかに記載の液体吐出ヘッド、又は、請求項７に記載の吐出ユニットを備えている
ことを特徴とする液体を吐出する装置。 - 配線電極を有する第１基板と、
前記第１基板に接合され、前記配線基板を露出させる開口部を有する第２基板と、を備え、
前記開口部内には、前記配線電極の表面よりも反射率の高い面を有している
ことを特徴とする貼り合わせ基板。
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|---|---|---|---|
| JP2020091897A JP2021186996A (ja) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 液体吐出ヘッド、吐出ユニット、液体を吐出する装置、貼り合わせ基板 |
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