JP2021184413A - インプリント方法及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
インプリント装置では、基板上のショット領域に配置されたインプリント材料とモールドを接触させる際に、インプリント材料にモールドの圧力を加えるため、インプリント材料は広がり、パターン領域の外側にインプリント材料がはみ出す現象がある。
また、その後のプロセスにおいてパーティクルによって欠陥が生じる可能性がある。
そこで、特許文献1においては、パターン領域以外の、インプリント材料がはみ出る領域に対して光が当たらないようにするためにモールドに遮光材料を配置し、パターン領域以外のインプリント材料を硬化させないようにして、上記の問題を回避している。
本発明は、上記のような問題に鑑み、インプリント材料のはみ出しにより生じる問題を低減できるインプリント方法を提供することにある。
パターンを有するモールドを、基板上の第1のパターン形成領域の上のインプリント材料に接触させてパターンを形成する第1のパターン形成工程と、
前記第1のパターン形成工程によってパターンの形成された前記第1のパターン形成領域の上のインプリント材料に対して露光を行うとともに、前記第1のパターン形成領域の一部領域のインプリント材料に対する露光量を前記第1のパターン形成領域の他領域のインプリント材料に対する露光量よりも小さくした第1の露光工程と、
前記第1のパターン形成工程の後に、前記モールドを、基板上の第2のパターン形成領域の上のインプリント材料に接触させてパターンを形成する第2のパターン形成工程と、
前記第2のパターン形成工程によってパターンの形成された前記第2のパターン形成領域の上のインプリント材料に対して露光を行うとともに、前記第1のパターン形成領域の前記一部領域のインプリント材料に対して露光を行う第2の露光工程と、
を有することを特徴とする。
なお、本実施例のインプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材料と、モールドを接触させた状態で、インプリント材料に硬化用の光エネルギーを与えることにより、型の凸凹パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
本実施例は上記の問題を解決しようとするものである。
図2のインプリント装置は、露光光源101と露光光の周辺部を部分的に制限して通過させるための開口機構102と、モールド保持機構103と、基板ステージ104と、インプリント材料塗布部105と、制御部106を備える。制御部106にはコンピュータとしてのCPUが内蔵されており、メモリに記憶されたコンピュータプログラムに基づき装置全体の各種動作を実行させる制御手段として機能する。
インプリント材料108は、基板ステージ104を駆動させ、基板109上の所望のショット位置をインプリント材料塗布部105の下まで移動したうえで、インプリント材料塗布部105によって塗布される。
図4(A)は、第1のパターン形成がされる場合の図を示し、図4(B)は、第1のパターン形成がされたあと、第1のパターンに隣接する第2のパターン形成が行われる場合の図を示す。
図6は実施例2の遮光ブレードの動作を説明するための図であり、図6(A)は、実施例2において、インプリント材料108が塗布されたパターン形成領域に対して露光量が全体に均一に当たるように遮光ブレード116を設定した場合を示している。
図7は実施例3のDMD素子の配置例を示す図である。実施例3においては、図7に示すように、DMDを光源として、破線で囲った、パターン形成領域のインプリント材料108上にDMD素子117を複数配置する。図7においてそれぞれの小さな四角はDMD素子117を表している。
図4(D)のステップS1の第1のパターン形成工程において、図4(C)の領域114に対応した領域の各DMD素子117の光強度を、第1のパターン形成領域の他領域と比べて小さくすることによって露光量を制限することができる。
図8は非露光または低露光量照射領域の設定例を説明する図である。第1のパターン形成工程において、一部領域114の露光量を他領域と比べて非露光または低露光量照射とするために、例えば遮光ブレード116を用いた場合を例にとって説明する。なお、遮光ブレード116の代わりに、モールドに遮光材料を配置しても良い。
第1のパターン形成工程においてインプリント材料がパターン形成領域からはみ出した場合、そのはみ出した部分に対して、非露光または低露光量照射として硬化をさせない。
第1のパターン形成工程において、はみ出したインプリント材料が硬化することを抑制するために、一部領域114に対する露光量は、インプリント材料をモールドで押し付けたときに変形できるように非露光または低露光量照射とする。ここで低露光量とははみ出したインプリント材料が硬化しない程度の露光量を意味する。
基板内は、碁盤目状にほぼ隙間なくパターンを形成するものとする。
パターン形成の最終パターン形成領域(ショット領域)に隣接する領域は、すでにパターン形成されている領域か、またはパターンを形成することができない基板外となるようにパターン形成順序を設定する。
なお、本実施例における制御の一部または全部を上述した実施例の機能を実現するコンピュータプログラムをネットワーク又は各種記憶媒体を介してインプリント装置に供給するようにしてもよい。そしてそのインプリント装置におけるコンピュータ(又はCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。その場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することとなる。
102 開口機構
103 モールド保持機構
104 基板ステージ
105 インプリント材塗布部
106 制御部
107 レンズ光学系
108 インプリント材料
109 基板
110 基板チャック
111 モールド
112 モールド駆動機構
113 露光光束
114 非露光領域または低露光量照射領域
115 パターン部
116 遮光ブレード
117 DMD素子
201 はみ出したインプリント材料
202 未硬化インプリント材料
203 パターン高さよりも高い状態で硬化されたインプリント材料
401 遮光材料
403 ガラス部と遮光材料の境界領域
501 露光光照射領域
502 非露光領域
601 第1のパターン形成領域
602 第1のパターン端部
701 第2のパターン形成領域
Claims (11)
- パターンを有するモールドを、基板上の第1のパターン形成領域の上のインプリント材料に接触させてパターンを形成する第1のパターン形成工程と、
前記第1のパターン形成工程によってパターンの形成された前記第1のパターン形成領域の上のインプリント材料に対して露光を行うとともに、前記第1のパターン形成領域の一部領域のインプリント材料に対する露光量を前記第1のパターン形成領域の他領域のインプリント材料に対する露光量よりも小さくした第1の露光工程と、
前記第1のパターン形成工程の後に、前記モールドを、基板上の第2のパターン形成領域の上のインプリント材料に接触させてパターンを形成する第2のパターン形成工程と、
前記第2のパターン形成工程によってパターンの形成された前記第2のパターン形成領域の上のインプリント材料に対して露光を行うとともに、前記第1のパターン形成領域の前記一部領域のインプリント材料に対して露光を行う第2の露光工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記第1のパターン形成領域の前記一部領域は、次回以降にパターン形成を行うパターン形成領域の方向の、前記第1のパターン形成領域の端部の領域であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記第1のパターン形成領域の前記一部領域は、前記モールドに回路パターンまたはアライメントマークが配置されていない領域である請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記第1のパターン形成領域の前記一部領域の露光量を制限するために、露光光を遮光するためのブレードを光源とモールドの間に配置することを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記第1のパターン形成領域の前記一部領域の露光量を、DMDを用いて制限する工程を有する請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記第1のパターン形成領域の前記一部領域の露光量を制限するために、前記モールドに遮光材料を配置したことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法
- 前記第1のパターン形成領域の前記一部領域は、前記第1のパターン形成領域の上辺または下辺の一方と、左辺または右辺の一方の端部であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記第1のパターン形成領域外にはみ出したインプリント材料に対して、前記第2のパターン形成工程においてモールドを押し当てるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 基板内のパターン形成可能領域にパターン形成工程が行われたあと、前記一部領域が未露光で残っている場合、再度露光光を当てる工程を有することを特徴とする請求項1記載のインプリント方法。
- 前記第1の露光工程において、前記第1のパターン形成領域の一部領域のインプリント材料に対して露光を行わないようにすることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載のインプリント方法の前記パターン形成工程によりパターンが形成された前記基板を現像する工程、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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