JP2021182548A - パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 - Google Patents
パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021182548A JP2021182548A JP2021112803A JP2021112803A JP2021182548A JP 2021182548 A JP2021182548 A JP 2021182548A JP 2021112803 A JP2021112803 A JP 2021112803A JP 2021112803 A JP2021112803 A JP 2021112803A JP 2021182548 A JP2021182548 A JP 2021182548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- generator
- signal
- power
- voltage
- phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32146—Amplitude modulation, includes pulsing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32155—Frequency modulation
- H01J37/32165—Plural frequencies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
- H01J37/32183—Matching circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
- H05H1/4645—Radiofrequency discharges
- H05H1/4652—Radiofrequency discharges using inductive coupling means, e.g. coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
- H05H1/4645—Radiofrequency discharges
- H05H1/466—Radiofrequency discharges using capacitive coupling means, e.g. electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
Abstract
Description
本出願は、2018年5月9日に出願した米国特許第15/974,947号の優先権を主張し、2017年5月10日に出願した米国仮出願第62/504,197の利益を主張するものである。上記の出願の開示全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
rAuxは、補助電極に印加されるRF波形の電圧に関する設定点を表し、
rDelta Phaseは、主RF波形と補助RF波形との間の位相差またはデルタ位相に関する設定点を表す。
設定点rは、システム出力、
y1=VAuxは、補助電極に印加されるRF波形の測定された電圧を表し、
y2=ΔPhaseは、主RF波形と補助RF波形との間の測定された位相差を表す。
eAuxは、負荷に印加される指令されたRF電圧と負荷に印加される実際のRF電圧との間の誤差または差を表し、
eDelta Phaseは、主信号と補助RF信号との間の指令された位相差と実際の位相差との間の誤差または差を表す。
誤差eは、積分器486に入力され、行列またはベクトルxjによって表される積分された誤差値は、ブロック488に適用される。行列またはベクトルxjは、以下、
x3は、積分器486によって出力される補助電極誤差の積分を表し、
x4は、積分器486によって出力される位相差誤差の積分を表す。
x1=xRailは、以下でさらに説明するように、システム490によって出力される測定された補助レール電圧状態を表し、
x2=xphaseは、システム490によって出力される測定された補助位相状態を表す。ブロック488は、システムブロック490への制御行列またはベクトルuを生成するためにフィードバックゲイン行列Kを適用するゲインブロックである。行列またはベクトルuは、以下、
u1は、補助RF発生器に関する指令されたレール電圧VRAILを表し、
u2は、補助RF発生器によって出力されるRF波形の指令された位相を表す。
システムブロック490は、補助電圧出力yauxと位相出力yphaseとを調整するために入力uに応答する。
K11、K12、K21、およびK22は、状態フィードバックを表し、
K13およびK14は、補助電圧に関する補正定数を表し、
K23およびK24は、位相アクチュエータに関する補正定数を表し、
x1、x2、x3、およびx4については、上記で説明した。
12 マスタRF発生器、主RF発生器
14 補助RF発生器
14' 補助RF発生器
14" 補助RF発生器
16 直流(DC)バス、DCバス
18 マスタRF信号
20 マスタマッチングまたは整合ネットワーク、マスタ整合ネットワーク、主整合ネットワーク
22 マスタ整合RF信号
24 結合ネットワーク
26 補助RF信号または出力、マスタRF信号、補助RF信号、RF出力信号、RF出力
28 補助マッチングまたは整合ネットワーク、補助整合ネットワーク
30 補助整合RF信号
32 マスタ電極、主電極
34 パルス同期出力ポート
36 デジタル通信ポート
38 RF出力ポート
40 補助電極
42 RF入力ポート
44 キャパシタ
46 デジタル通信ポート
48 パルス同期入力ポート
50 パルス同期信号
52 デジタル通信リンク
54 RF制御信号
60 主センサポート、主感知ポート
62 補助センサポート、補助感知ポート
64 マスタ電圧センサ
66 補助電圧センサ
100 コントローラセクション、制御セクション
102 信号生成セクション
104 電力増幅器セクション
106 エネルギー放散セクション
108 DC生成セクション
110 コントローラ
112 補助RF検出器モジュール
114 主RF検出器モジュール、主RF検出器
116 RFアクチュエータモジュール
118 カスタマーインターフェース
122 メモリ
126 通信モジュール
140 RFスイッチモジュール
142 RF同期モジュール
144 位相シフタモジュール
146 phi 1
148 phi 2
152 ドライバ
154 電力増幅器
156 電力増幅器
158 フィルタ
160 VIセンサ
164 アナログフロントエンド
170 AC/DCコンバータ、DC電源
172 可変抵抗負荷
200 波形
202 波形
204 波形
206 波形
400 主電圧、波形
402 補助電圧、波形
404 波形
406 波形
408 波形、レール電圧波形
410 波形、位相、位相波形
412 点
414 点
420a 等高線
420b 等高線
420c 等高線
420d 等高線
420e 等高線
420f 等高線
420g 等高線
420n 等高線
422 点
422' 点
424 点
424' 点
426 矢印
428 矢印、点、終了点
430 プロット、波形
432 プロット、波形
440 点
480 制御システム
482 加算器
486 積分器
488 ブロック
490 システムブロック、システム
500、502...、510 象嵌
500'、502'、...、510' 象嵌
512、514、...、522 象嵌
512'、514'、...、518' 点
540 レール電圧設定点の波形
542 補助電圧の波形、補助電圧
544 位相設定点の波形
546 デルタ位相の波形
540' 波形、レール電圧
542' 波形、補助電圧
544' 波形、位相設定点
546' 波形、デルタ位相
560 波形
562 波形
564 波形
566 波形
560' 波形
562' 波形
564' 波形
566' 波形
568 補助RF電圧モジュール
569 制御モジュール
570 位相差モジュール
572 電圧比較モジュール
574 位相比較モジュール
576 DC電圧モジュール
578 位相出力モジュール
Claims (49)
- 負荷の第1の電極に接続され、前記第1の電極への第1のRF信号を生成する第1のRF発生器と、
負荷の第2の電極に接続され、前記第2の電極への第2のRF信号を生成する第2のRF発生器であって、前記第1および第2のRF発生器が、前記第1および第2の電極にそれぞれのRF電圧を提供する、第2のRF発生器と、
前記第2のRF発生器を制御するためのコントローラであって、前記コントローラが、前記第1のRF発生器または前記第2のRF発生器のうちの少なくとも1つへの制御信号を生成する、コントローラと
を備えるRFシステムであって、
前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、前記第1のRF発生器から前記
第2のRF発生器に通信されるRF制御信号に従って実質的に同じ周波数において動作する、RFシステム。 - 前記第2のRF発生器の電力増幅器を駆動するためのDCレール電圧を提供するDC電源をさらに備え、前記コントローラが、前記第2の電極におけるRF電圧を制御するために前記DCレール電圧を変化させる、請求項1に記載のRFシステム。
- 前記コントローラが前記第2のRF信号の位相を変化させる、請求項2に記載のRFシステム。
- 前記コントローラが、前記第1のRF信号の位相と前記第2のRF信号の前記位相とを決定し、前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の位相差を制御し、前記コントローラが、前記位相差に従って前記第2のRF信号の前記位相を変化させる、請求項3に記載のRFシステム。
- 前記コントローラが前記第2のRF信号の位相を変化させる、請求項1に記載のRFシステム。
- 前記コントローラが、前記第1のRF信号の位相と前記第2のRF信号の前記位相とを決定し、前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の位相差を決定し、前記コントローラが、前記位相差に従って前記第2のRF信号の前記位相を変化させる、請求項5に記載のRFシステム。
- 前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、前記第1および第2の電極にソースまたはバイアス電圧のうちの一方を提供する、請求項6に記載のRFシステム。
- 前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、前記第1および第2の電極にソースまたはバイアス電圧のうちの一方を提供する、請求項1に記載のRFシステム。
- 前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、連続波動作モードまたはパルス動作モードのうちの1つにおいて動作する、請求項1に記載のRFシステム。
- パルス動作モードにおいて、前記第1のRF発生器は、前記第2のRF発生器のパルシングを制御するために前記第2のRF発生器にパルス同期信号を出力する、請求項9に記載のRFシステム。
- 前記第1のRF発生器が第1のデジタル通信ポートを含むことと、
前記第2のRF発生器が第2のデジタル通信ポートを含むこと
とをさらに備え、
前記第1のデジタル通信ポートおよび前記第2のデジタル通信ポートが接続され、前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、前記第1のデジタル通信ポートと前記第2のデジタル通信ポートとを介して通信する、請求項1に記載のRFシステム。 - 前記第2のRF発生器が、前記第2のRF信号の調整を要求するために、前記第2のデジタル通信ポートを介して前記第1のRF発生器に要求を通信し、前記第1のRF発生器が、前記第2のRF信号を調整するために、前記第2のRF発生器に印加されるRF制御信号を変化させる、請求項11に記載のRFシステム。
- 前記調整が、前記第2のRF信号の振幅または位相のうちの1つである、請求項12に記載のRFシステム。
- 前記第2のRF発生器が、前記第2のRF信号のパルシングの調整を要求するために、前記第2のデジタル通信ポートを介して前記第1のRF発生器に要求を通信し、前記第1のRF発生器が、前記第2のRF信号のパルシングを調整するために、前記第2のRF発生器に印加されるパルス制御信号を変化させる、請求項11に記載のRFシステム。
- 前記調整が、パルス繰り返し率、電力レベル、またはデューティサイクルのうちの1つである、請求項14に記載のRFシステム。
- 前記第2のRF発生器が、
前記第1のRF信号の少なくとも1つの第1の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第1の電気的特性に従って第1のセンサ出力信号を生成する第1のセンサと、
前記第2のRF信号の少なくとも1つの第2の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第2の電気的特性に従って第2のセンサ出力信号を生成する第2のセンサと
をさらに備え、
前記コントローラが、前記少なくとも1つの第1の電気的特性と前記少なくとも1つの第2の電気的特性とを受信し、前記コントローラが、前記第2のRF信号または前記第2のRF信号のパルシングのうちの少なくとも1つが調整を要求するかどうかを判定し、要求された調整を前記第1のRF発生器に通信する、請求項1に記載のRFシステム。 - 前記第2のRF発生器が、
前記第1のRF信号の少なくとも1つの第1の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第1の電気的特性に従って第1のセンサ出力信号を生成する第1のセンサと、
電力増幅器と、
前記電力増幅器にDC電圧を出力するように構成されたDC発生器と
をさらに備え、
前記コントローラが、前記少なくとも1つの第1の電気的特性を受信し、前記コントローラが、前記DC発生器に関する設定点を決定し、前記コントローラが、前記設定点に従って変化するDC制御信号を生成し、前記DC電圧を変化させるために前記DC発生器に前記DC制御信号を通信する、請求項1に記載のRFシステム。 - 前記第2のRF発生器が、前記DC発生器、または前記第1のRF発生器と前記第2のRF発生器とを接続するDCバスのうちの1つにエネルギーを戻すように前記電力増幅器内に配置された誘導クランプ回路をさらに備える、請求項17に記載のRFシステム。
- 前記第2のRF発生器が、
前記電力増幅器内に配置された誘導クランプ回路と、
電力増幅器と通信する可変抵抗であって、前記可変抵抗が、前記誘導クランプ回路によって通信されるエネルギーを放散する、可変抵抗と
をさらに備える、請求項17に記載のRFシステム。 - 前記コントローラが、可変抵抗によって放散されるべき所望のエネルギーに従って変化する抵抗制御信号を生成する、請求項19に記載のRFシステム。
- 前記抵抗制御信号が、パルス幅変調信号またはパルス密度変調信号である、請求項20に記載のRFシステム。
- 前記コントローラが、
前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の位相差に従って前記第2のRF信号の位相を変化させること、
前記第2のRF信号の電気的特性に従って前記第2の電極におけるRF電圧を制御するためにDCレール電圧を変化させることであって、DC電源が前記第2のRF発生器の電力増幅器を駆動するための前記DCレール電圧を提供する、こと、または、
前記第2の電極における前記RF電圧を制御するために前記第2のRF信号の位相と前記DCレール電圧とを変化させることであって、DC電源が、前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の前記位相差と、前記第2のRF信号の前記電気的特性の両方に従って、前記第2のRF発生器の前記電力増幅器を駆動するための前記DCレール電圧を提供する、こと
のうちの少なくとも1つを行うように構成された、請求項1に記載のRFシステム。 - 負荷内の電極に第1のRF電力を供給するためのRF電力システムであって、
プロセッサと、
メモリと
を備え、前記メモリが、前記プロセッサによって実行可能で、
前記第1のRF電力の電圧が所定の電力設定点に等しいかどうかを判定し、
前記第1のRF電力と第2のRF電力との間の位相差が所定の位相デルタに等しいかどうかを判定し、
前記第1のRF電力と前記第2のRF電力との間の前記位相差に従って前記第1のRF電力の位相、
前記第1のRF電力の電気的特性に従って前記第1のRF電力のRF電圧を制御するためにDCレール電圧を変化させること、または、
前記第1のRF電力と前記第2のRF電力との間の前記位相差と、前記第1のRF電力の前記電気的特性の両方に従って、前記第1のRF電力を制御するために、前記第1のRF電力の位相とDCレール電圧とを変化させること
のうちの少なくとも1つを制御するように構成された命令を記憶する、RF電力システム。 - DC電源が、前記第1のRF電力を生成する電力増幅器を駆動するための前記DCレール電圧を提供する、請求項23に記載のRF電力システム。
- 前記命令が、前記第1のRF電力の前記位相を調整する要求を生成するようにさらに構成され、前記第2のRF電力が、前記第1のRF電力に関する制御信号に従って変化する、請求項23に記載のRF電力システム。
- 前記命令が、前記DCレール電圧を提供する可変DC電源への制御信号を生成するようにさらに構成された、請求項23に記載のRF電力システム。
- 前記DCレール電圧が前記制御に従って変化する、請求項26に記載のRF電力システム。
- 負荷の第1の電極に接続され、前記第1の電極への第1のRF信号を生成する第1のRF発生器と、
前記負荷の第2の電極に接続し、前記第2の電極への第2のRF信号を生成する第2のRF発生器と、
前記第2のRF発生器を制御するためのコントローラであって、前記コントローラが、前記第1のRF発生器または前記第2のRF発生器のうちの少なくとも1つへの制御信号を生成する、コントローラと、
前記第2のRF発生器の電力増幅器を駆動するためのDCレール電圧を提供するDC電源であって、前記コントローラが、前記第2の電極におけるRF電圧を制御するために前記DCレール電圧を変化させる、DC電源と
を備えるRFシステムであって、
前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、実質的に同じRF周波数において動作し、
前記コントローラが、
前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の位相差に従って第2のRF信号の位相を変化させること、
前記第2のRF信号の電気的特性に従って前記第2の電極におけるRF電圧を制御するためにDCレール電圧を変化させることであって、DC電源が前記第2のRF発生器の電力増幅器を駆動するための前記DCレール電圧を提供する、こと、または、
前記第2の電極における前記RF電圧を制御するために前記第2のRF信号の位相とDCレール電圧とを変化させることであって、DC電源が、前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の前記位相差と、前記第2のRF信号の前記電気的特性の両方に従って、前記第2のRF発生器の前記電力増幅器を駆動するための前記DCレール電圧を提供すること
のうちの少なくとも1つを行うように構成された、RFシステム。 - 前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、ソースまたはバイアス電圧のうちの一方を前記第1および第2の電極に提供する、請求項28に記載のRFシステム。
- 前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が、連続波動作モードまたはパルス動作モードのうちの1つにおいて動作する、請求項28に記載のRFシステム。
- パルス動作モードにおいて、前記第1のRF発生器は、前記第2のRF発生器のパルシングを制御するために第2のRF発生器にパルス同期信号を出力する、請求項30に記載のRFシステム。
- さらに、
前記第1のRF発生器が第1のデジタル通信ポートを含み、
前記第2のRF発生器が第2のデジタル通信ポートを含み、
前記第1のデジタル通信ポートおよび前記第2のデジタル通信ポートが接続され、前記第1のRF発生器および前記第2のRF発生器が前記第1のデジタル通信ポートと前記第2のデジタル通信ポートを介して通信する、請求項28に記載のRFシステム。 - 前記第2のRF発生器が、第2のRF信号の調整を要求するために、前記第2のデジタル通信ポートを介して前記第1のRF発生器に要求を通信し、前記第1のRF発生器が、前記第2のRF信号を調整するために、前記第2のRF発生器に印加されるRF制御信号を変化させる、請求項32に記載のRFシステム。
- 前記調整が、前記第2のRF信号の振幅または位相のうちの1つである、請求項33に記載のRFシステム。
- 前記第2のRF発生器が、第2のRF信号のパルシングの調整を要求するために、前記第2のデジタル通信ポートを介して前記第1のRF発生器に要求を通信し、前記第1のRF発生器が、前記第2のRF信号のパルシングを調整するために、前記第2のRF発生器に印加されるパルス制御信号を変化させる、請求項32に記載のRFシステム。
- 前記調整が、パルス繰り返し率、電力レベル、またはデューティサイクルのうちの1つである、請求項35に記載のRFシステム。
- 前記第2のRF発生器が、
前記第1のRF信号の少なくとも1つの第1の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第1の電気的特性に従って第1のセンサ出力信号を生成する第1のセンサと、
前記第2のRF信号の少なくとも1つの第2の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第2の電気的特性に従って第2のセンサ出力信号を生成する第2のセンサと
をさらに備え、
前記コントローラが、前記少なくとも1つの第1の電気的特性と前記少なくとも1つの第2の電気的特性とを受信し、前記コントローラが、
前記第2のRF信号または前記第2のRF信号のパルシングのうちの少なくとも1つが調整を要求するかどうかを判定し、要求された調整を前記第1のRF発生器に通信する、請求項28に記載のRFシステム。 - 前記第2のRF発生器が、
前記第1のRF信号の少なくとも1つの第1の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第1の電気的特性に従って第1のセンサ出力信号を生成する第1のセンサと、
電力増幅器と、
前記電力増幅器にDC電圧を出力するように構成されたDC発生器と
をさらに備え、
前記コントローラが、前記少なくとも1つの第1の電気的特性を受信し、前記コントローラが、前記DC発生器に関する設定点を決定し、前記コントローラが、前記設定点に従って変化するDC制御信号を生成し、前記DC電圧を変化させるために前記DC発生器に前記DC制御信号を通信する、請求項28に記載のRFシステム。 - 前記第2のRF発生器が、
前記電力増幅器内に配置された誘導クランプ回路と、
電力増幅器と通信する可変抵抗であって、前記可変抵抗が、前記誘導クランプ回路によって通信されるエネルギーを放散する、可変抵抗と
をさらに備える、請求項28に記載のRFシステム。 - 前記コントローラが、可変抵抗によって放散されるべき所望のエネルギーに従って変化する抵抗制御信号を生成する、請求項39に記載のRFシステム。
- 前記抵抗制御信号が、パルス幅変調信号またはパルス密度変調信号である、請求項40に記載のRFシステム。
- 前記第2のRF発生器が、前記DC発生器、または前記第1のRF発生器と前記第2のRF発生器とを接続するDCバスのうちの1つにエネルギーを戻すように前記電力増幅器内に配置された誘導クランプ回路をさらに備える、請求項28に記載のRFシステム。
- RF電力システムを動作させる方法であって、前記方法が、
負荷の第1の電極に印加される第1のRF信号を生成するステップと、
前記負荷の第2の電極に印加される第2のRF信号を生成するステップと、
前記第2のRF信号を生成し、前記第2の電極におけるRF電圧を制御するためにDCレール電圧を変化させる電力増幅器を駆動するためのDCレール電圧を提供するステップと、
前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の位相差に従って前記第2のRF信号の位相を変化させるステップ、
前記第2のRF信号の電気的特性に従って前記第2の電極におけるRF電圧を制御するためにDCレール電圧を変化させるステップであって、前記DCレール電圧が前記第2のRF信号を生成する電力増幅器を駆動する、ステップ、または、
前記第2の電極における前記RF電圧を制御するために、前記第2のRF信号の位相と前記DCレール電圧とを変化させるステップであって、前記DCレール電圧が、前記第1のRF信号と前記第2のRF信号との間の前記位相差と、前記第2のRF信号の前記電気的特性の両方に従って、前記電力増幅器に電力供給する、ステップの
うちの少なくとも1つと
を含む、方法。 - 連続波動作モードまたはパルス動作モードのうちの1つにおいて前記第2のRF信号を生成するステップをさらに含む、請求項43に記載の方法。
- 前記第2のRF信号のパルシングを調整するために、パルス制御信号に従って前記第2のRF信号をパルシングするステップをさらに含む、請求項43に記載の方法。
- 前記第1のRF信号の少なくとも1つの第1の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第1の電気的特性に従って第1のセンサ出力信号を生成するステップと、
前記第2のRF信号の少なくとも1つの第2の電気的特性を検出し、前記少なくとも1つの第2の電気的特性に従って第2のセンサ出力信号を生成するステップと、
前記第2のRF信号または前記第2のRF信号のパルシングのうちの少なくとも1つが調整を要求するかどうかを判定し、要求された調整を第1のRF発生器に通信するステップと
をさらに含む、請求項43に記載の方法。 - 設定点に従って変化するDC制御信号を生成するステップと、前記DCレール電圧を変化させるために前記DC制御信号を通信するステップとをさらに含む、請求項46に記載の方法。
- 前記第2のRF信号を生成する前記電力増幅器内に配置された誘導クランプ回路を提供するステップと、
前記電力増幅器と通信する可変抵抗を提供するステップであって、前記可変抵抗が前記誘導クランプ回路によって通信されたエネルギーを放散する、ステップと
をさらに含む、請求項43に記載の方法。 - 前記DCレール電圧のソースのうちの1つにエネルギーを戻すために、前記第2のRF信号を生成する前記電力増幅器内に配置された誘導クランプ回路を提供するステップをさらに含む、請求項43に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762504197P | 2017-05-10 | 2017-05-10 | |
US62/504,197 | 2017-05-10 | ||
US15/974,947 US10546724B2 (en) | 2017-05-10 | 2018-05-09 | Pulsed, bidirectional radio frequency source/load |
US15/974,947 | 2018-05-09 | ||
JP2019561729A JP6911152B2 (ja) | 2017-05-10 | 2018-05-10 | パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019561729A Division JP6911152B2 (ja) | 2017-05-10 | 2018-05-10 | パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021182548A true JP2021182548A (ja) | 2021-11-25 |
JP7171838B2 JP7171838B2 (ja) | 2022-11-15 |
Family
ID=64097974
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019561729A Active JP6911152B2 (ja) | 2017-05-10 | 2018-05-10 | パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 |
JP2021112803A Active JP7171838B2 (ja) | 2017-05-10 | 2021-07-07 | パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019561729A Active JP6911152B2 (ja) | 2017-05-10 | 2018-05-10 | パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10546724B2 (ja) |
EP (1) | EP3622552B1 (ja) |
JP (2) | JP6911152B2 (ja) |
KR (2) | KR102372558B1 (ja) |
CN (2) | CN110741458B (ja) |
SG (2) | SG11201909631RA (ja) |
TW (2) | TWI689968B (ja) |
WO (1) | WO2018209085A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109148250B (zh) * | 2017-06-15 | 2020-07-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 阻抗匹配装置和阻抗匹配方法 |
JP6842443B2 (ja) * | 2018-06-22 | 2021-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマを生成する方法 |
US10991550B2 (en) * | 2018-09-04 | 2021-04-27 | Lam Research Corporation | Modular recipe controlled calibration (MRCC) apparatus used to balance plasma in multiple station system |
CN109273341B (zh) * | 2018-10-18 | 2021-01-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种等离子体工艺方法 |
KR20200126177A (ko) * | 2019-04-29 | 2020-11-06 | 삼성전자주식회사 | Rf 파워 모니터링 장치, 및 그 장치를 포함하는 pe 시스템 |
GB2584146A (en) * | 2019-05-23 | 2020-11-25 | Comet Ag | Radio frequency generator |
US11476092B2 (en) * | 2019-05-31 | 2022-10-18 | Mks Instruments, Inc. | System and method of power generation with phase linked solid-state generator modules |
US11177115B2 (en) * | 2019-06-03 | 2021-11-16 | Applied Materials, Inc. | Dual-level pulse tuning |
US11158488B2 (en) * | 2019-06-26 | 2021-10-26 | Mks Instruments, Inc. | High speed synchronization of plasma source/bias power delivery |
US11315757B2 (en) | 2019-08-13 | 2022-04-26 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus to enhance sheath formation, evolution and pulse to pulse stability in RF powered plasma applications |
JP7257918B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2023-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理システムおよびプラズマ着火支援方法 |
KR102077512B1 (ko) * | 2019-10-18 | 2020-04-07 | (주)에이에스엔지니어링 | 멀티 채널 rf 전원 공급장치 |
US11232931B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-01-25 | Mks Instruments, Inc. | Intermodulation distortion mitigation using electronic variable capacitor |
CN113539773A (zh) * | 2020-04-16 | 2021-10-22 | 新动力等离子体株式会社 | 具有双重输出的高频发生器及其驱动方法 |
US11536755B2 (en) | 2020-05-29 | 2022-12-27 | Mks Instruments, Inc. | System and method for arc detection using a bias RF generator signal |
WO2021257331A1 (en) * | 2020-06-15 | 2021-12-23 | Lam Research Corporation | Control of pulsing frequencies and duty cycles of parameters of rf signals |
US11410832B2 (en) * | 2020-06-26 | 2022-08-09 | Tokyo Electron Limited | RF measurement system and method |
WO2022072234A1 (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | Lam Research Corporation | Synchronization of rf generators |
US20230230805A1 (en) * | 2020-10-26 | 2023-07-20 | Lam Research Corporation | Synchronization of rf pulsing schemes and of sensor data collection |
US11527384B2 (en) | 2020-11-24 | 2022-12-13 | Mks Instruments, Inc. | Apparatus and tuning method for mitigating RF load impedance variations due to periodic disturbances |
US11545943B2 (en) | 2020-12-04 | 2023-01-03 | Mks Instruments, Inc. | Switched capacitor modulator |
CN112437533A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-02 | 大连理工大学 | 一种提高等离子体均匀性的电源系统及方法 |
JP2022122425A (ja) * | 2021-02-10 | 2022-08-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及び監視装置 |
TW202243549A (zh) * | 2021-04-22 | 2022-11-01 | 大陸商北京屹唐半導體科技股份有限公司 | 用於感應耦合電漿(icp)負載的雙頻匹配電路 |
US11715624B2 (en) | 2021-08-09 | 2023-08-01 | Mks Instruments, Inc. | Adaptive pulse shaping with post match sensor |
US11823869B2 (en) | 2021-10-15 | 2023-11-21 | Mks Instruments, Inc. | Impedance matching in a RF power generation system |
US20230223235A1 (en) * | 2022-01-12 | 2023-07-13 | Mks Instruments, Inc. | Pulse And Bias Synchronization Methods And Systems |
US20230361746A1 (en) * | 2022-05-05 | 2023-11-09 | Applied Materials, Inc. | Impedance tuning utility of vector space defined by transmission line quantities |
US20240055228A1 (en) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | Mks Instruments, Inc. | Plasma Process Control of Multi-Electrode Systems Equipped with Ion Energy Sensors |
WO2024043065A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、rfシステム、およびrf制御方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000507739A (ja) * | 1996-03-29 | 2000-06-20 | ラム リサーチ コーポレイション | プラズマ処理装置における位相差を制御するための方法及び装置 |
JP2011211713A (ja) * | 2005-07-29 | 2011-10-20 | Mks Instruments Inc | 高信頼性無線周波発生器の構造 |
JP2014239029A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-18 | エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド | 複数の無線周波数電力供給装置の周波数および位相の制御 |
JP2016521430A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-07-21 | エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド | 別の周波数帯域において電力を監視することによるパルス同期 |
US20170062186A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Mks Instruments, Inc. | Feedback Control By RF Waveform Tailoring for Ion Energy Distribution |
US20170099722A1 (en) * | 2015-10-03 | 2017-04-06 | Applied Materials, Inc. | Rf power delivery with approximated saw tooth wave pulsing |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5024716A (en) * | 1988-01-20 | 1991-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma processing apparatus for etching, ashing and film-formation |
JP2000003903A (ja) | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Sony Corp | プラズマ処理装置 |
US7180758B2 (en) | 1999-07-22 | 2007-02-20 | Mks Instruments, Inc. | Class E amplifier with inductive clamp |
AU6358600A (en) * | 1999-07-22 | 2001-02-13 | Paul George Bennett | Power supplies having protection circuits |
US6469919B1 (en) | 1999-07-22 | 2002-10-22 | Eni Technology, Inc. | Power supplies having protection circuits |
JP4653395B2 (ja) | 2000-09-29 | 2011-03-16 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置 |
JP3650025B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2005-05-18 | シャープ株式会社 | プラズマプロセス装置 |
US6707255B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-03-16 | Eni Technology, Inc. | Multirate processing for metrology of plasma RF source |
JP4369264B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2009-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ成膜方法 |
KR100988085B1 (ko) * | 2003-06-24 | 2010-10-18 | 삼성전자주식회사 | 고밀도 플라즈마 처리 장치 |
US7602127B2 (en) | 2005-04-18 | 2009-10-13 | Mks Instruments, Inc. | Phase and frequency control of a radio frequency generator from an external source |
DE112006003188B4 (de) | 2005-11-04 | 2013-12-24 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Redundanten Anoden-Sputtern |
JP4978985B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法 |
KR101119627B1 (ko) * | 2007-03-29 | 2012-03-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
US8563619B2 (en) | 2007-06-28 | 2013-10-22 | Lam Research Corporation | Methods and arrangements for plasma processing system with tunable capacitance |
US7758764B2 (en) | 2007-06-28 | 2010-07-20 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for substrate processing |
US8576013B2 (en) * | 2011-12-29 | 2013-11-05 | Mks Instruments, Inc. | Power distortion-based servo control systems for frequency tuning RF power sources |
US8952765B2 (en) * | 2012-03-23 | 2015-02-10 | Mks Instruments, Inc. | System and methods of bimodal automatic power and frequency tuning of RF generators |
US9881772B2 (en) * | 2012-03-28 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Multi-radiofrequency impedance control for plasma uniformity tuning |
KR20140018459A (ko) | 2012-07-23 | 2014-02-13 | 삼성전자주식회사 | 자성 복합체 및 그 제조 방법, 상기 자성 복합체를 포함하는 성형품과 장치 |
US9408288B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-08-02 | Lam Research Corporation | Edge ramping |
JP6099995B2 (ja) | 2013-01-24 | 2017-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 試験装置 |
DE102014105445A1 (de) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | Mks Instruments Inc. | Frequenz- und Phasensteuerung einer Multi-Radiofrequenz-Leistungsversorgung |
US10102321B2 (en) * | 2014-10-24 | 2018-10-16 | Lam Research Corporation | System, method and apparatus for refining radio frequency transmission system models |
US9536749B2 (en) | 2014-12-15 | 2017-01-03 | Lam Research Corporation | Ion energy control by RF pulse shape |
BR112017010216A2 (pt) | 2014-12-19 | 2018-02-06 | Novelis Inc | liga de alumínio, garrafa de alumínio conformada, e, método de produção de uma liga de alumínio. |
EP3285916A1 (en) * | 2015-04-20 | 2018-02-28 | Linde Aktiengesellschaft | A wine oxygenation device and method |
US9947514B2 (en) * | 2015-09-01 | 2018-04-17 | Mks Instruments, Inc. | Plasma RF bias cancellation system |
US10541434B2 (en) * | 2016-08-31 | 2020-01-21 | Fuelcell Energy, Inc. | Heat recovery for saturator water recovery of a direct fuel cell system |
US20190108976A1 (en) | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Advanced Energy Industries, Inc. | Matched source impedance driving system and method of operating the same |
-
2018
- 2018-05-09 US US15/974,947 patent/US10546724B2/en active Active
- 2018-05-10 SG SG11201909631R patent/SG11201909631RA/en unknown
- 2018-05-10 TW TW107115985A patent/TWI689968B/zh active
- 2018-05-10 SG SG10202002277WA patent/SG10202002277WA/en unknown
- 2018-05-10 TW TW109107284A patent/TWI741519B/zh active
- 2018-05-10 KR KR1020197036408A patent/KR102372558B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-10 EP EP18798374.7A patent/EP3622552B1/en active Active
- 2018-05-10 KR KR1020227007246A patent/KR102479464B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-10 CN CN201880030682.7A patent/CN110741458B/zh active Active
- 2018-05-10 JP JP2019561729A patent/JP6911152B2/ja active Active
- 2018-05-10 CN CN202210824403.2A patent/CN115172130A/zh active Pending
- 2018-05-10 WO PCT/US2018/032067 patent/WO2018209085A1/en unknown
-
2019
- 2019-12-11 US US16/710,412 patent/US10930470B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-07 JP JP2021112803A patent/JP7171838B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000507739A (ja) * | 1996-03-29 | 2000-06-20 | ラム リサーチ コーポレイション | プラズマ処理装置における位相差を制御するための方法及び装置 |
JP2011211713A (ja) * | 2005-07-29 | 2011-10-20 | Mks Instruments Inc | 高信頼性無線周波発生器の構造 |
JP2016521430A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-07-21 | エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド | 別の周波数帯域において電力を監視することによるパルス同期 |
JP2014239029A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-18 | エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド | 複数の無線周波数電力供給装置の周波数および位相の制御 |
US20170062186A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Mks Instruments, Inc. | Feedback Control By RF Waveform Tailoring for Ion Energy Distribution |
US20170099722A1 (en) * | 2015-10-03 | 2017-04-06 | Applied Materials, Inc. | Rf power delivery with approximated saw tooth wave pulsing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110741458B (zh) | 2022-07-29 |
TW201907440A (zh) | 2019-02-16 |
SG11201909631RA (en) | 2019-11-28 |
SG10202002277WA (en) | 2020-04-29 |
EP3622552A1 (en) | 2020-03-18 |
US10546724B2 (en) | 2020-01-28 |
TWI689968B (zh) | 2020-04-01 |
KR102372558B1 (ko) | 2022-03-10 |
CN110741458A (zh) | 2020-01-31 |
TWI741519B (zh) | 2021-10-01 |
EP3622552A4 (en) | 2021-01-20 |
EP3622552B1 (en) | 2023-07-05 |
US20180330921A1 (en) | 2018-11-15 |
KR102479464B1 (ko) | 2022-12-21 |
US10930470B2 (en) | 2021-02-23 |
TW202029271A (zh) | 2020-08-01 |
JP6911152B2 (ja) | 2021-07-28 |
CN115172130A (zh) | 2022-10-11 |
KR20190140488A (ko) | 2019-12-19 |
JP7171838B2 (ja) | 2022-11-15 |
KR20220032650A (ko) | 2022-03-15 |
US20200144025A1 (en) | 2020-05-07 |
WO2018209085A1 (en) | 2018-11-15 |
JP2020522837A (ja) | 2020-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6911152B2 (ja) | パルス化された双方向無線周波数ソース/負荷 | |
US10692698B2 (en) | Feedback control by RF waveform tailoring for ion energy distribution | |
JP6833930B2 (ja) | 連続的およびパルスモード動作のための一体化されたrf電力供給単一入力複数出力制御 | |
JP6692894B2 (ja) | 無線周波数(rf)インピーダンス調整動作の監視制御 | |
KR102491032B1 (ko) | Rf 플라즈마 시스템을 위한 imd 재밍 장해를 방해하는 적응적 대항 제어 | |
SG193099A1 (en) | Feedback control and coherency of multiple power supplies in radio frequency power delivery systems for pulsed mode schemes in thin film processing | |
TWI673953B (zh) | 平衡射頻電路及控制用於交叉耦合的單一輸入多輸出分佈網路 | |
US20240087850A1 (en) | Extremum Seeking Control Apparatuses With Online Parameter Adjustment And Methods | |
US20240055228A1 (en) | Plasma Process Control of Multi-Electrode Systems Equipped with Ion Energy Sensors | |
TW202412426A (zh) | 具有線上參數調節的極值搜索控制裝置以及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210803 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221011 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7171838 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |