JP2021182127A - 光学積層体の製造方法、液晶積層体、及び光学積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】シワや気泡といった欠陥の発生が抑制された光学積層体の製造方法、液晶積層体、及び光学積層体を提供する。【解決手段】重合性液晶化合物及びフッ素原子を含む第１液晶組成物を硬化してなる第１液晶層と、貼合層と、光学層とがこの順に積層された光学積層体の製造方法は、第１液晶層の一方の面に対して表面活性化処理を行う工程と、表面活性化処理が施された一方の面に、貼合剤組成物を塗布することによって塗布層を形成する工程と、塗布層上に光学層を積層する工程と、塗布層から貼合層を形成する工程とを含む。表面活性化処理を行う工程を行う前の一方の面のフッ素原子量Ｆ１［ａｔｍ％］と、表面活性化処理を行う工程を行った後のフッ素原子量Ｆ２［ａｔｍ％］とは、下記式（Ｉ）の関係を満たす。０．０５×Ｆ１≦Ｆ２≦０．７×Ｆ１ （Ｉ）【選択図】図２

Description

本発明は、光学積層体の製造方法、液晶積層体、及び光学積層体に関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置には、偏光板や位相差板等の光学フィルムを含む部材が用いられている。このような光学フィルムを含む部材として、基材層上に重合性液晶化合物を含む液晶組成物を塗布した後、重合性液晶化合物を重合硬化することによって位相差特性を有する液晶層を形成し、この液晶層上に接着剤層を介して偏光子を積層した光学積層体が知られている（例えば、特許文献１等）。

特開２０１５−１９１１４２号公報

上記のような光学積層体の液晶層がフッ素原子を含む場合、液晶層上に接着剤層を介して偏光子等を積層した光学積層体では、シワや気泡といった欠陥が発生することが見出された。このような欠陥を有する光学積層体を表示装置に適用すると視認性が低下しやすい。

本発明は、シワや気泡といった欠陥の発生が抑制された光学積層体の製造方法、液晶積層体、及び光学積層体を提供することを目的とする。

本発明は、以下に示す光学積層体の製造方法、液晶積層体、及び光学積層体を提供する。
〔１〕 重合性液晶化合物及びフッ素原子を含む第１液晶組成物を硬化してなる第１液晶層と、貼合層と、光学層とがこの順に積層された光学積層体の製造方法であって、
前記第１液晶層の一方の面に対して表面活性化処理を行う工程と、
前記表面活性化処理が施された前記一方の面に、貼合剤組成物を塗布することによって塗布層を形成する工程と、
前記塗布層上に光学層を積層する工程と、
前記塗布層から前記貼合層を形成する工程と、を含み、
前記表面活性化処理を行う工程を行う前の前記一方の面におけるフッ素原子量Ｆ１［ａｔｍ％］と、前記表面活性化処理を行う工程を行った後の前記一方の面におけるフッ素原子量Ｆ２［ａｔｍ％］とは、下記式（Ｉ）の関係を満たす、光学積層体の製造方法。
０．０５×Ｆ１≦Ｆ２≦０．７×Ｆ１ （Ｉ）
〔２〕 前記第１液晶組成物は、レベリング剤を含む、〔１〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔３〕 前記レベリング剤は、前記フッ素原子を含む、〔２〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔４〕 前記光学層は、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２液晶層である、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
〔５〕 前記第２液晶層は、表面活性化処理が施された面を有し、
前記積層する工程は、前記第２液晶層の前記表面活性化処理が施された面と、前記塗布層とが接するように、前記第２液晶層を積層する工程である、〔４〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔６〕 さらに、前記第１液晶層及び前記第２液晶層のうちの一方において、前記貼合層とは反対側に偏光板を積層する工程を含み、
前記偏光板は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する、〔４〕又は〔５〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔７〕 前記光学層は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する偏光板を含む、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
〔８〕 さらに、前記第１液晶層の前記貼合層とは反対側に、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２’液晶層を積層する工程を含む、〔７〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔９〕 前記第１液晶層の前記一方の面に施される前記表面活性化処理は、コロナ処理である、〔１〕〜〔８〕のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
〔１０〕 前記表面活性化処理を行う工程は、前記コロナ処理の処理量が１ｋＪ／ｍ^２以上８ｋＪ／ｍ^２以下である、〔９〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１１〕 前記貼合層は、接着剤層である、〔１〕〜〔１０〕のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
〔１２〕 重合性液晶化合物の硬化物を含む第１液晶層と貼合層とが積層された液晶積層体であって、
前記第１’液晶層の前記貼合層側の表面におけるフッ素原子量は、１．５ａｔｍ％以上４．５ａｔｍ％以下である、液晶積層体。
〔１３〕 さらに、前記第１’液晶層の前記貼合層側とは反対側に基材層を有する、〔１２〕に記載の液晶積層体。
〔１４〕 〔１２〕又は〔１３〕に記載の液晶積層体と、光学層とを有する光学積層体であって、
前記光学層は、前記液晶積層体の前記貼合層側に積層されている、光学積層体。
〔１５〕 前記光学層は、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２液晶層である、〔１４〕に記載の光学積層体。
〔１６〕 前記第２液晶層の前記貼合層側の表面におけるフッ素原子量は、１．５ａｔｍ％以上４．５ａｔｍ％以下である、〔１５〕に記載の光学積層体。
〔１７〕 前記液晶積層体は、〔１２〕に記載の液晶積層体であり、
前記光学積層体は、さらに、前記第１’液晶層及び前記第２液晶層のうちの一方において、前記貼合層側とは反対側に偏光板を有し、
前記偏光板は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する偏光板を含む、〔１５〕又は〔１６〕に記載の光学積層体。
〔１８〕 前記光学層は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する偏光板を含む、〔１４〕に記載の光学積層体。
〔１９〕 前記液晶積層体は、請求項１２に記載の液晶積層体であり、
前記光学積層体は、さらに、前記第１’液晶層の前記貼合層側とは反対側に、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２’液晶層を有する、〔１８〕に記載の光学積層体。
〔２０〕
前記貼合層は、接着剤層である、〔１４〕〜〔１９〕のいずれかに記載の光学積層体。

本発明によれば、シワや気泡といった欠陥の発生が抑制された光学積層体を提供することができる。

本発明の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の光学積層体の製造工程の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の光学積層体の製造工程の他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の光学積層体の製造工程のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の液晶積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の液晶積層体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。

以下、図面を参照して本発明の光学積層体の製造方法の好ましい実施形態について説明する。以下に示す実施形態と各変形例は任意に組み合わせてもよい。各変形例において、それらよりも先に説明した部材と同じ部材については同じ符号を付してその説明を省略する。

＜光学積層体の製造方法＞
図１は、本発明の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の光学積層体の製造工程の一例を模式的に示す概略断面図である。

本実施形態の光学積層体の製造方法によって得られる光学積層体１は、図１に示すように、第１液晶層１０、第１貼合層２０（貼合層）、光学層３０をこの順に有する。第１液晶層１０は、重合性液晶化合物及びフッ素原子を含む第１液晶組成物を硬化してなる硬化物層である。第１貼合層２０は、接着剤組成物の硬化物からなる接着剤層又は粘着剤層であり、接着剤層であることが好ましい。光学層３０は、光を透過する、反射する、吸収する等の光学機能を有する層を意味する。

光学積層体１は、第１液晶層１０の第１貼合層２０とは反対側に、第１基材層１１を有していてもよく、第１配向層及び第１基材層１１をこの順に有していてもよい。光学積層体１は、枚葉体であってもよく、長尺のフィルム状物であってもよい。

光学積層体１の製造方法は、
第１液晶層１０の一方の面（以下、「第１表面」ということがある。）１０ａ（図２（ａ））に対して表面活性化処理を行う工程、
表面活性化処理が施された第１表面１０ａに、第１貼合剤組成物（貼合剤組成物）を塗布することによって塗布層２５（図２（ｂ））を形成する工程、
塗布層２５上に光学層３０（図２（ｃ））を積層する工程、及び、
塗布層２５から第１貼合層２０を形成する工程、
を含み、
表面活性化処理を行う工程を行う前の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ１［ａｔｍ％］と、表面活性化処理を行う工程を行った後の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ２［ａｔｍ％］とは、下記式（Ｉ）の関係を満たす。
０．０５×Ｆ１≦Ｆ２≦０．７×Ｆ１ （Ｉ）

第１液晶組成物は、レベリング剤を含むことが好ましい。レベリング剤は、上記したフッ素原子を含むことが好ましい。

第１液晶組成物に含まれるフッ素原子が、例えばレベリング剤に含まれるフッ素原子である場合、レベリング剤を含有する第１液晶組成物を硬化することによって形成された第１液晶層１０の表面には、レベリング剤が集まりやすく、フッ素原子量が多くなることがある。このように、第１液晶層１０の表面にフッ素原子が集まって存在している場合、この表面に第１貼合剤組成物を塗布すると、第１貼合剤組成物のハジキが発生しやすく、気泡等の欠陥が発生することがある。

本実施形態の光学積層体１の製造方法では、第１液晶層１０の第１表面１０ａに対して表面活性化処理を行い、表面活性化処理の前後における第１表面１０ａのフッ素原子量Ｆ１及びＦ２が上記式（Ｉ）の関係を満たしている。この表面活性化処理により、第１液晶層１０の第１表面１０ａに存在するフッ素原子量をＦ２にまで低減することができるため、第１貼合剤組成物を塗布したときに発生するハジキを抑制することができ、上記した欠陥の発生が抑制された光学積層体１を得ることができる。

光学積層体１の製造方法で用いる各層（第１液晶層、光学層、第１基材層等）は、枚葉体であってもよく、長尺のフィルム状物であってもよい。上記の各層が長尺のフィルムである場合、光学積層体１の製造方法は、フィルム状物を連続的に搬送しながら各工程を行う、いわゆるRoll to Rollで行うことが好ましい。

以下、光学積層体１の製造方法の各工程、光学積層体１の製造方法に含まれていてもよいその他の工程、光学積層体の製造方法の変形例、及び各工程で用いる材料等について、具体的に説明する。

（表面活性化処理を行う工程）
光学積層体１の製造方法は、第１液晶層１０の第１表面１０ａに対して表面活性化処理を行う工程を含む。

第１液晶層１０は、例えば、第１基材層１１上に、フッ素原子を含むレベリング剤及び重合性液晶化合物を含有する第１液晶組成物を塗布し、第１液晶組成物を硬化することによって形成することができる。第１液晶組成物は、第１基材層１１に接するように塗布されてもよく、第１基材層１１に設けられた第１配向層に接するように塗布されてもよい。第１液晶組成物を第１基材層１１上に塗布する方法としては、光学分野において用いられている公知の塗布方法が挙げられ、具体的には、スピンコ−ティング法、エクストルージョン法、グラビアコーティング法、ダイコーティング法、スリットコーティング法、バーコーティング法、コンマコーティング法、アプリケータ法、フレキソ法等が挙げられる。第１液晶組成物の硬化は特に制限されず、従来より知られている重合性液晶化合物の重合硬化方法により行うことができる。

表面活性化処理を行う工程では、第１液晶層１０の第１表面１０ａに対して表面活性化処理を行う。表面活性化処理としては、第１表面１０ａにおけるフッ素原子量を低減することができる処理を挙げることができる。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、グロー放電等の放電処理；火炎（フレーム）処理；オゾン処理；ＵＶオゾン処理；紫外線処理、電子線処理のような電離活性線処理等が挙げられる。このうち、コロナ処理、プラズマ処理が好ましく、コロナ処理がより好ましい。表面活性化処理は、上記した処理のうち１種又は２種以上を組み合わせて行うことができる。

上記表面活性化処理は、上記式（Ｉ）の関係を満たすように行う。フッ素原子量Ｆ２は、０．６５×Ｆ１［ａｔｍ％］以下であることが好ましく、０．５×Ｆ１［ａｔｍ％］以下であることがより好ましく、０．４×Ｆ１［ａｔｍ％］以下であってもよく、０．３×Ｆ１［ａｔｍ％］以下であってもよい。フッ素原子量Ｆ２は、０．０８×Ｆ１［ａｔｍ％］以上であってもよく、０．１×Ｆ１［ａｔｍ％］以上であってもよく、０．１５×Ｆ１［ａｔｍ％］以上であってもよい。フッ素原子量は、後述する実施例に記載のように、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ法）によって決定することができる。

フッ素原子量Ｆ２が上記式（Ｉ）の範囲内にあることにより、第１液晶層１０の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量を十分に低減することができるため、第１表面１０ａに第１貼合剤組成物を塗布したときに発生するハジキを抑制することができる。

表面活性化処理を行う工程を行う前の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ１は、１２ａｔｍ％以上であることが好ましく、１４ａｔｍ％以上であることがより好ましく、１６ａｔｍ％以上であってもよく、１８ａｔｍ％以上であってもよい。フッ素原子量Ｆ１は、通常２５ａｔｍ％以下であり、２３ａｔｍ％以下であってもよい。

表面活性化処理を行う工程を行った後の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ２は、１２ａｔｍ％未満であることが好ましく、１０ａｔｍ％以下であることがより好ましく、９ａｔｍ％以下であってもよく、６ａｔｍ％以下であってもよく、５ａｔｍ％以下であってもよい。フッ素原子量Ｆ２は、通常０ａｔｍ％超であり、０．５ａｔｍ％以上であってもよく、１ａｔｍ％以上であってもよい。

上記表面活性化処理を行う工程によって、フッ素原子量Ｆ１及びＦ２が上記式（Ｉ）を満たすことにより、第１液晶層１０の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ１が上記のように比較的大きい値である場合にも、第１表面１０ａに第１貼合剤組成物を塗布したときに発生するハジキを抑制することができる。

表面活性化処理の処理量は、第１液晶層１０の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量を式（Ｉ）の関係を満たすように低減できる量であれば特に限定されない。例えば表面活性化処理がコロナ処理である場合、コロナ処理の処理量は、１ｋＪ／ｍ^２以上であることが好ましく、１．５ｋＪ／ｍ^２以上であることがより好ましく、１．８ｋＪ／ｍ^２以上であることが最も好ましい。コロナ処理量は、８ｋＪ／ｍ^２以下であることが好ましく、７ｋＪ／ｍ^２以下であることがより好ましく、６ｋＪ／ｍ^２以下であってもよい。コロナ処理の処理量が１ｋＪ／ｍ^２未満である場合には、第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ２を所望の範囲に調整することが難しくなる傾向にある。コロナ処理量が８ｋＪ／ｍ^２を超える場合には、コロナ処理によって発生した熱により第１液晶層１０の変形等の不具合が生じる場合がある。

（塗布層２５を形成する工程）
塗布層２５を形成する工程では、表面活性化処理を行う工程を行った第１液晶層１０の第１表面１０ａに、第１貼合剤組成物を塗布することによって塗布層２５を形成する。第１貼合剤組成物は、第１貼合層２０を形成するための組成物であり、第１貼合層２０が接着剤層である場合は接着剤組成物であり、第１貼合層２０が粘着剤層である場合は粘着剤組成物である。

第１貼合剤組成物を塗布する方法としては、第１液晶組成物を第１基材層１１上に塗布する方法として例示した方法が挙げられる。第１貼合剤組成物を塗布する方法としては、グラビアコーティング法、ダイコーティング法、スリットコーティング法が好ましい。

第１貼合剤組成物の温度２５℃における粘度は、１ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることがより好ましく、２０ｍＰａ・ｓｅｃ以上であってもよい。第１貼合剤組成物の温度２５℃における粘度は、１５０ｍＰａ・ｓｅｃ以下であることが好ましく、１４０ｍＰａ・ｓｅｃ以下であることがより好ましく、１３０ｍＰａ・ｓｅｃ以下であってもよい。光学積層体１の製造方法によれば、第１貼合剤組成物の粘度が上記の範囲にある場合であっても、第１液晶層１０の第１表面１０ａに、ハジキを抑制して第１貼合剤組成物を塗布することができる。これにより、上記した欠陥の発生が抑制された光学積層体１を得ることができる。第１貼合剤組成物の粘度は、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。

（光学層３０を積層する工程）
光学層３０を積層する工程では、塗布層２５を形成する工程で形成した塗布層２５上に光学層３０を積層する。これにより、第１貼合層２０を介して第１液晶層１０と光学層３０とが積層された光学積層体１を得ることができる。

（第１貼合層２０を形成する工程）
塗布層２５は、第１貼合剤組成物の種類に応じて、そのまま第１貼合層２０とすることができ、あるいは、塗布層２５を形成した後や塗布層２５上に光学層３０を積層した後に、乾燥処理や硬化処理等を行うことにより第１貼合層２０とすることができる。

第１貼合層２０を形成する工程としては、特に限定されないが、例えば、
塗布層２５が接着剤組成物を用いて形成された層である場合には、光学層３０を積層する工程の後に、塗布層２５に含まれる接着剤組成物中の硬化性成分を硬化するための硬化処理工程を行い、第１貼合層２０を形成する工程；
塗布層２５が粘着剤組成物を用いて形成された層である場合には、塗布層２５を形成する工程の後又は光学層３０を積層する工程の後に、塗布層２５を乾燥するための乾燥工程を行い、第１貼合層２０を形成する工程等が挙げられる。

（その他の工程）
光学積層体１の製造方法は、上記以外のその他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、
第１基材層１１の一方の面に第１配向層を形成し、この第１配向層の第１基材層１１とは反対側に第１液晶層１０を形成する工程；
光学層３０を積層する工程の後に、第１基材層１１、又は、第１基材層１１及び第１配向層を剥離する工程等が挙げられる。これらの工程は１種又は２種以上を組合わせて行うことができる。

（変形例１）
図３は、本発明の光学積層体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の光学積層体の製造工程の他の一例を模式的に示す概略断面図である。

本変形例の光学積層体の製造方法によって得られる光学積層体２は、図１に示す光学積層体１における光学層３０が第２液晶層３２であるものである。光学積層体２は、図３に示すように、第１液晶層１０、第１貼合層２０、及び第２液晶層３２（光学層）をこの順に有する。第２液晶層３２は、重合性液晶化合物を重合硬化することによって形成された重合性液晶化合物の硬化物層である。

光学積層体２はさらに、第２液晶層３２の第１貼合層２０とは反対側に、第２貼合層２１及び偏光板３５がこの順に積層されていてもよく（図３）、第２配向層、第２貼合層２１、及び偏光板３５がこの順に積層されていてもよい。図示していないが、光学積層体２はさらに、第１液晶層１０の第１貼合層２０とは反対側に第２貼合層及び偏光板がこの順に積層されていてもよく、第１配向層、第２貼合層、及び偏光板がこの順に積層されていてもよい。偏光板３５は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有するものである。第２貼合層は、接着剤組成物の硬化物からなる接着剤層又は粘着剤層である。

光学積層体２はさらに、第２液晶層３２の第１貼合層２０とは反対側に、第２基材層３１を有していてもよく（図４（ｃ））、第２配向層及び第２基材層３１をこの順に有していてもよい。光学積層体２は、第１液晶層１０の第１貼合層２０とは反対側に、第１基材層１１を有していてもよく（図３、図４（ｃ））、第１配向層及び第１基材層１１をこの順に有していてもよい。

光学積層体２の製造方法では、第２液晶層３２の表面活性化処理が施された面と、塗布層２５とが接するように、第２液晶層３２を積層することができる（図４（ｂ））。

第２液晶層３２は、例えば、重合性液晶化合物を含む第２液晶組成物を第２基材層３１（図４（ａ））上に塗布し、第２液晶組成物を硬化することによって形成することができる。第２液晶組成物は、第２基材層３１に接するように塗布されてもよく、第２基材層３１に設けられた第２配向層に接するように塗布されてもよい。第２液晶組成物の塗布方法としては、第１液晶組成物の塗布方法として例示した方法が挙げられる。第２液晶組成物の硬化は特に制限されず、従来より知られている重合性液晶化合物の重合硬化方法により行うことができる。

第２液晶層３２の表面活性化処理が施された面は、例えば、第２液晶層３２の一方の面（以下、「第２表面３２ａ」ということがある。）（図４（ａ））に対して表面活性化処理を行うことによって形成することができる。表面活性化処理としては、上記光学積層体１の製造方法で例示した表面活性化処理が挙げられる。表面活性化処理は、コロナ処理、プラズマ処理であることが好ましく、コロナ処理であることがより好ましい。

第２表面３２ａに対して行う表面活性化処理の処理量は、特に限定されないが、第２表面３２ａと塗布層２５との接着性（密着性）が向上するように行うことが好ましい。第２表面３２ａに対して行う表面活性化処理の前後における第２表面３２ａでのフッ素原子量の低減量は、上記光学積層体１の製造方法の表面活性化処理を行う工程で行う表面活性化処理の前後における第１表面１０ａでのフッ素原子量の低減量よりも小さくてもよい。この理由は明らかではないが、第１液晶層１０の第１表面１０ａには第１貼合剤組成物が塗布されるのに対し、第２表面３２ａに直接第１貼合剤組成物は塗布されず、第１貼合剤組成物を塗布することによって形成された塗布層２５上に積層される表面であるためと考えられる。つまり、第１貼合剤組成物が塗布される第１表面１０ａでは、第１貼合剤組成物のハジキが問題となりやすいが、塗布層２５上に積層される第２表面３２ａでは、第１貼合剤組成物のハジキが生じにくいと推測される。

表面活性化処理を行う前の第２表面３２ａにおけるフッ素原子量をＦ１’［ａｔｍ％］と、表面活性化処理を行った後の第２表面３２ａにおけるフッ素原子量をＦ２’［ａｔｍ％］とは、例えば下記式（Ｉ’）の関係を満たしていてもよい。
０．０１×Ｆ１’≦Ｆ２’≦０．９×Ｆ１’ （Ｉ’）

フッ素原子量Ｆ２’は、０．８５×Ｆ１’［ａｔｍ％］以下であってもよく、０．８×Ｆ１’［ａｔｍ％］以下であってもよく、０．７×Ｆ１’［ａｔｍ％］以下であってもよく、０．６×Ｆ１’［ａｔｍ％］以下であってもよい。フッ素原子量Ｆ２’は、０．０５×Ｆ１’［ａｔｍ％］以上であってもよく、０．１×Ｆ１’［ａｔｍ％］以上であってもよい。フッ素原子量は、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ法）によって決定することができる。

表面活性化処理を行う前の第２表面３２ａにおけるフッ素原子量Ｆ１’は、第１液晶層１０の第１表面１０ａに表面活性処理を行う前の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ１と同じであってもよく、異なっていてもよい。フッ素原子量Ｆ１’とフッ素原子量Ｆ１とが互いに異なる場合、フッ素原子量Ｆ１’は、フッ素原子量Ｆ１よりも大きくてもよく、小さくてもよい。フッ素原子量Ｆ１’は、１４ａｔｍ％以上であることが好ましく、１８ａｔｍ％以上であってもよく、２０ａｔｍ％以上であってもよい。フッ素原子量Ｆ１’は、通常２８ａｔｍ％以下であり、２５ａｔｍ％以下であってもよい。

表面活性化処理を行った後の第２表面３２ａにおけるフッ素原子量Ｆ２’は、第１液晶層１０の第１表面１０ａに表面活性処理を行った後の第１表面１０ａにおけるフッ素原子量Ｆ２と同じであってもよく、異なっていてもよい。フッ素原子量Ｆ２’とフッ素原子量Ｆ２とが互いに異なる場合、フッ素原子量Ｆ２’は、フッ素原子量Ｆ２よりも大きくてもよく、小さくてもよい。フッ素原子量Ｆ２’は、例えば２０ａｔｍ％以下であることが好ましく、１８ａｔｍ％以下であることがより好ましく、１５ａｔｍ％以下であってもよい。フッ素原子量Ｆ２’は、通常０ａｔｍ％超であり、０．５ａｔｍ％以上であってもよく、１ａｔｍ％以上であってもよい。

第２表面３２ａに対する表面活性化処理の処理量は、第２表面３２ａと塗布層２５との接着性（密着性）が向上するように行うことができれば特に限定されない。例えば表面活性化処理がコロナ処理である場合、コロナ処理の処理量は、０．５ｋＪ／ｍ^２以上であることが好ましく、１ｋＪ／ｍ^２以上であることがより好ましく、１．５ｋＪ／ｍ^２以上であることが最も好ましい。コロナ処理量は、８ｋＪ／ｍ^２以下であることが好ましく、７ｋＪ／ｍ^２以下であることがより好ましく、６ｋＪ／ｍ^２以下であってもよい。

光学層３０を積層する工程では、塗布層２５を形成する工程で形成した塗布層２５上に、表面活性化処理が施された第２表面３２ａ側が塗布層２５に対向するように第２液晶層３２を積層する（図４（ｂ））。これにより、第１貼合層２０を介して第１液晶層１０と第２液晶層３２とが積層された光学積層体２を得ることができる（図４（ｃ））。上記したように、塗布層２５は、第１貼合剤組成物の種類に応じて、そのまま第１貼合層２０とすることができ、あるいは、乾燥処理や硬化処理等を行うことにより第１貼合層２０とすることができる。

光学積層体２の製造方法は、上記した工程に加えてさらに、第１液晶層１０及び第２液晶層３２のうちの一方において、貼合層２０とは反対側に偏光板３５（図３）を積層する工程を含んでいてもよい。

偏光板３５を積層する工程を行う場合、光学層３０を積層する工程の後に、第１基材層１１又は第２基材層３１を剥離する工程を行い（図４（ｄ））、第１基材層１１又は第２基材層３１を剥離することによって露出した露出面に、偏光板３５を積層すればよい。図４（ｄ）では、第２基材層３１を剥離する場合を示している。第１基材層１１を剥離する場合、第１基材層１１とともに第１配向層を剥離してもよく、第２基材層３１を剥離する場合、第２基材層３１とともに第２配向層を剥離してもよい。

上記のようにして露出面を形成した場合、偏光板３５を積層する工程では、上記した露出面に、例えば第２貼合層２１を介して偏光板３５を積層することができる（図３）。第２貼合層２１を形成するための第２貼合剤組成物の組成物層は、第１液晶層１０又は第２液晶層３２側に形成してもよく、偏光板３５側に形成してもよい。

（変形例２）
図５は、本発明の光学積層体のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の光学積層体の製造工程のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。

本変形例の光学積層体の製造方法によって得られる光学積層体３は、図１に示す光学積層体１における光学層３０が偏光板３５’であるものである。光学積層体３は、図５に示すように、第１液晶層１０、第１貼合層２０、及び偏光板３５’（光学層）をこの順に有する。

光学積層体３はさらに、第１液晶層１０の第１貼合層２０とは反対側に、第２’液晶層３２’を有していてもよく、第３貼合層２２及び第２’液晶層３２’をこの順に有していてもよい（図５）。また、光学積層体３はさらに、第２’液晶層３２’の第３貼合層２２とは反対側に第２基材層３１を有していてもよく（図６（ｃ））、第２配向層及び第２基材層３１をこの順に有していてもよい。光学積層体３はさらに、第１液晶層１０と第３貼合層２２との間に第１配向層を有していてもよい。第２’液晶層３２’は、例えば第２液晶層３２と同様に、重合性液晶化合物を重合硬化することによって形成された重合性液晶化合物の硬化物層とすることができる。第３貼合層２２は、接着剤組成物の硬化物からなる接着剤層又は粘着剤層である。

光学積層体３の製造方法では、光学層３０を偏光板３５’としたこと以外は光学積層体１の製造方法と同様にして、第１基材層１１、第１液晶層１０、第１貼合層２０、及び偏光板３５’をこの順に積層した積層体を製造する（図６（ａ））。また、第２液晶層３２を第２’液晶層３２’としたこと以外は、光学積層体２の製造方法で第２液晶層３２の形成、及び、第２表面３２ａの表面活性化処理と同様にして、第２’液晶層３２’の形成、及び、第２’液晶層３２’の第２基材層３１とは反対側の表面に表面活性化処理を行う。次に、第１基材層１１、又は第１基材層１１及び第１配向層を剥離し（図６（ｂ））、この剥離によって露出した露出面に表面活性化処理を行う。露出面に行う表面活性化処理としては、上記で説明した表面活性化処理が挙げられる。

その後、上記露出面上に、第２’液晶層３２’の表面活性化処理側が対向するようにして、第３貼合層２２を介して第２液晶層３２’を積層する（図６（ｃ））。第３貼合層２２を形成するための第３貼合剤組成物の組成物層は、上記露出面側に形成してもよく、第２液晶層３２’の表面活性化処理を施した面側に形成してもよい。組成物層は、第３貼合剤組成物の種類に応じて、そのまま第３貼合層２２とすることができ、あるいは、乾燥処理や硬化処理等を行うことにより第３貼合層２２とすることができる。第２液晶層３２’を積層した後、必要に応じて第２基材層３１、又は第２基材層３１及び第２配向層を剥離してもよい。

＜液晶積層体＞
図７及び図８は、本発明の液晶積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態の液晶積層体８は、図７に示すように、重合性液晶化合物の硬化物を含む第１’液晶層１０’と第１貼合層（貼合層）２０とが積層されたものである。本実施形態の液晶積層体９は、図８に示すように、さらに、第１’液晶層１０’の第１貼合層２０側とは反対側に第１基材層１１（基材層）を有していてもよく、第１配向層及び第１基材層１１をこの順に有していてもよい。液晶積層体８，９は、枚葉体であってもよく、長尺のフィルム状物であってもよい。

第１’液晶層１０’は、重合性液晶化合物及びフッ素原子を含む第１液晶組成物を硬化してなる硬化物層であってもよい。第１液晶組成物の説明については、上記したとおりである。

第１’液晶層１０’の第１貼合層２０側の表面（以下、「第１’表面」ということがある。）１０ｂにおけるフッ素原子量は、１．５ａｔｍ％以上であり、２．０ａｔｍ％以上であってもよく、２．５ａｔｍ％以上であってもよい。第１’液晶層１０’の第１’表面１０ｂにおけるフッ素原子量は、４．５ａｔｍ％以下であり、４．０ａｔｍ％以下であってもよく、３．８ａｔｍ％以下であってもよく、３．５ａｔｍ％以下であってもよい。

フッ素原子量が上記の範囲内であることにより、第１’表面１０ｂ上に第１貼合層２０を形成するための第１貼合剤組成物を塗布したときに発生するハジキを抑制することができる。そのため、第１貼合層２０に気泡等の欠陥が発生することが抑制された液晶層積層体８，９を得ることができる。

第１貼合層２０についての説明は、上記したとおりである。液晶層積層体８，９は、例えば図２に基づいて説明した光学積層体１の製造方法に準じて製造することができる。

＜光学積層体＞
図９〜図１２は、本発明の光学積層体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。図９に示す光学積層体４は、図７に示す液晶積層体８の第１貼合層２０側に光学層３０が積層されたものである。図１０に示す光学積層体５は、図８に示す液晶積層体９の第１貼合層２０側に光学層３０が積層されたものである。光学層３０についての説明は、上記したとおりである。光学積層体４，５はそれぞれ液晶積層体８，９を備えているため、光学積層体４，５において、気泡等の欠陥の発生が抑制することができる。図９及び図１０に示す光学積層体４，５は、例えば図２に基づいて説明した光学積層体１の製造方法に準じて製造することができる。

図１１に示す光学積層体６は、図９に示す光学積層体４又は図１０に示す光学積層体５において、光学層３０が第２液晶層３２（光学層）であるものである。光学積層体６はさらに、図１１に示すように、第２液晶層３２の第１貼合層２０とは反対側に、第２貼合層２１及び偏光板３５がこの順に積層されていてもよい。あるいは、第２貼合層２１及び偏光板３５を積層することに代えて、光学積層体６は、第２液晶層３２の第１貼合層２０とは反対側に、第２基材層３１を有していてもよく、第２配向層及び第２基材層３１をこの順に有していてもよい。第２液晶層３２、第２貼合層２１、偏光板３５の説明については、上記したとおりである。図１１に示す光学積層体６は、例えば図４に基づいて説明した光学積層体２の製造方法に準じて製造することができる。

図１１に示す光学積層体６において、第２液晶層３２の第１貼合層２０側の表面（以下、「第２’表面」ということがある。）３２ｂのフッ素原子量は、１．５ａｔｍ％以上であることが好ましく、２．０ａｔｍ％以上であってもよく、２．５ａｔｍ％以上であってもよく、また、４．５ａｔｍ％以下であることが好ましく、４．０ａｔｍ％以下であることがより好ましく、３．８ａｔｍ％以下であってもよく、３．５ａｔｍ％以下であってもよい。第２’表面３２ｂのフッ素原子量は、第１’液晶層１０’の第２表面１０ｂのフッ素原子量と同じであってもよく、異なっていてもよい。第２’表面３２ｂのフッ素原子量と第２表面１０ｂのフッ素原子量とが互いに異なる場合、第２’表面３２ｂのフッ素原子量は、第２表面１０ｂのフッ素原子量よりも大きくてもよく、小さくてもよい。第２’表面３２ｂのフッ素原子量が上記の範囲内であることにより、光学積層体６において、シワや気泡等の欠陥の発生をより一層抑制することができる。

図１２に示す光学積層体７は、図９に示す光学積層体４又は図１０に示す光学積層体５において、光学層３０が偏光板３５’（光学層）であるものである。光学積層体７はさらに、図１２に示すように、第１’液晶層１０’の第１貼合層２０とは反対側に、第２’液晶層３２’を有していてもよく、第３貼合層２２及び第２’液晶層３２’をこの順に有していてもよい。また、光学積層体７はさらに、第２’液晶層３２’の第３貼合層２２とは反対側に第２基材層３１を有していてもよく、第２配向層及び第２基材層３１をこの順に有していてもよい。偏光板３５’、第２’液晶層３２’、第３貼合層２２、及び第２基材層３１の説明については、上記したとおりである。図１２に示す光学積層体７は、例えば図６に基づいて説明した光学積層体３の製造方法に順じて製造することができる。

（光学積層体）
光学積層体１〜３は、第１液晶層１０、第１貼合層２０、及び光学層３０がこの順に積層されたものであれば特に限定されず、光学積層体４〜７は、第１’液晶層１０’、第１貼合層２０、及び光学層３０がこの順に積層されたものであれば特に限定されない。光学積層体１〜７は、円偏光板であってもよい。光学積層体１〜７が円偏光板である場合、偏光板及び１／４波長板（逆波長分散性である場合を含む。）を含むことが好ましい。光学積層体１〜７が円偏光板である場合、［ａ］偏光板、１／２波長板、及び１／４波長板をこの順に含む、若しくは［ｂ］偏光板、逆波長分散性の１／４波長板、ポジティブＣ板をこの順に含む、又は、偏光板、ポジティブＣ板、逆波長分散性の１／４波長板をこの順に含むことが好ましい。この場合、１／２波長板、１／４波長板（逆波長分散性である場合を含む。）、及びポジティブＣ板は、第１液晶層１０、第１’液晶層１０’、第２液晶層３２、及び第２’液晶層３２’のうちのいずれかであることが好ましい。光学層３０は、偏光板であってもよく、１／２波長板、１／４波長板（逆波長分散性である場合を含む。）、又はポジティブＣ板のいずれかであってもよく、これらのうちの２種以上を積層したものであってもよい。

例えば、図１、図９、及び図１０に示す光学積層体１，４，５が円偏光板である場合、光学層３０は偏光板であり、第１液晶層１０又は第１’液晶層１０’は１／４波長板（逆波長分散性である場合を含む。）であることが好ましい。図３又は図１１に示す光学積層体２，６が円偏光板である場合、第２液晶層３２（光学層３０）及び第１液晶層１０又は第１’液晶層１０’は、１／２波長板及び１／４波長板であるか、逆波長分散性の１／４波長板及びポジティブＣ板であることが好ましい。この場合、第１液晶層１０又は第１’液晶層１０’、及び、第２液晶層３２が有する位相差特性は、偏光板３５の積層位置に応じて選択すればよい。図５又は図１２に示す光学積層体３，７が円偏光板である場合、光学層３０は偏光板３５’であり、第１液晶層１０又は第１’液晶層１０’、及び、第２’液晶層３２’は、それぞれ１／２波長板及び１／４波長板であるか、逆波長分散性の１／４波長板及びポジティブＣ板であることが好ましい。

以下、上記で説明した光学積層体１〜７、液晶積層体８，９で用いる材料等について、具体的に説明する。

（第１液晶層、第１’液晶層）
第１液晶層１０は、フッ素原子及び重合性液晶化合物の硬化物を含むものであれば特に限定されないが、位相差特性を有する位相差層であることが好ましい。第１’液晶層１０’は、フッ素原子及び重合性液晶化合物の硬化物を含むものであって、第１’液晶層１０の第１貼合層２０側の表面におけるフッ素濃度が特定範囲内にあるものであれば特に限定されない。

第１液晶層１０及び第１’液晶層１０’の厚みは特に限定されないが、それぞれ独立して２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以下であってもよく、１３μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよく、通常０．１μｍ以上であり、０．３μｍ以上であってもよい。

第１液晶層１０は、フッ素原子及び重合性液晶化合物を含有する第１液晶組成物を用いて形成することができる。第１’液晶層１０’は、フッ素原子及び重合性液晶化合物を含有する第１’液晶組成物を用いて形成することができる。第１液晶組成物及び第１’液晶組成物は、レベリング剤を含むことが好ましく、上記したフッ素原子を含むレベリング剤（Ｆ）であることがより好ましい。

レベリング剤（Ｆ）としては、「メガファック（登録商標）Ｒ−０８」、同「Ｒ−３０」、同「Ｒ−９０」、同「Ｆ−４１０」、同「Ｆ−４１１」、同「Ｆ−４４３」、同「Ｆ−４４５」、同「Ｆ−４７０」、同「Ｆ−４７１」、同「Ｆ−４７７」、同「Ｆ−４７９」、同「Ｆ−４８２」、同「Ｆ−４８３」、及び同「Ｆ−５５６」（ＤＩＣ（株））；「サーフロン（登録商標）Ｓ−３８１」、同「Ｓ−３８２」、同「Ｓ−３８３」、同「Ｓ−３９３」、同「ＳＣ−１０１」、同「ＳＣ−１０５」、「ＫＨ−４０」、及び「ＳＡ−１００」（ＡＧＣセイミケミカル（株））；「Ｅ１８３０」、「Ｅ５８４４」（（株）ダイキンファインケミカル研究所）；「エフトップＥＦ３０１」、「エフトップＥＦ３０３」、「エフトップＥＦ３５１」、及び「エフトップＥＦ３５２」（三菱マテリアル電子化成（株））等が挙げられる。

重合性液晶化合物は、重合性反応基を有し、かつ、液晶性を示す化合物である。重合性反応基は、重合反応に関与する基であり、光重合性反応基であることが好ましい。光重合性反応基は、光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸等によって重合反応に関与し得る基をいう。光重合性官能基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１−クロロビニル基、イソプロペニル基、４−ビニルフェニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。中でも、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、アクリロイルオキシ基がより好ましい。重合性液晶化合物の種類は特に限定されず、棒状液晶化合物、円盤状液晶化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。重合性液晶化合物の液晶性は、液晶性はサーモトロピック性液晶でもリオトロピック性液晶でもよく、相秩序構造としてはネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。

第１液晶組成物に含まれるレベリング剤（Ｆ）は、重合性液晶化合物１００質量部に対して０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０５質量部以上であることがより好ましく、また、５質量部以下であることが好ましく、３質量部以下であることがより好ましい。

第１液晶組成物及び第１’液晶組成物は、さらに、重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤、溶媒、レベリング剤（Ｆ）以外のレベリング剤等を含んでいてもよい。

（第２液晶層、第２’液晶層）
第２液晶層３２及び第２’液晶層３２’は、重合性液晶化合物の硬化物を含むものであれば特に限定されないが、位相差特性を有する位相差層であることが好ましい。

第２液晶層３２及び第２’液晶層３２’の厚みは特に限定されないが、それぞれ独立して、２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以下であってもよく、１３μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよく、通常０．１μｍ以上であり、０．３μｍ以上であってもよい。

第２液晶層３２及び第２’液晶層３２’は、重合性液晶化合物を含有する第２液晶組成物を用いて形成することができる。重合性液晶化合物としては、上記第１液晶層１０で説明した化合物を用いることができる。第２液晶組成物は、重合性液晶化合物の他に、重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤、溶媒、レベリング剤（Ｆ）、レベリング剤（Ｆ）以外のレベリング剤等を含んでいてもよい。

（第１基材層、第２基材層）
第１基材層１１及び第２基材層３１は、それぞれ独立して樹脂材料で形成されたフィルムであることが好ましい。樹脂材料としては、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性等に優れるものを用いることが好ましい。樹脂材料は、熱可塑性樹脂であることが好ましく、例えば、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ナイロンや芳香族ポリアミド等のポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂；シクロ系及びノルボルネン構造を有する環状ポリオレフィン系樹脂）；（メタ）アクリル系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂等が挙げられる。第１基材層１１及び第２基材層３１はそれぞれ独立して、単層構造であってもよく、多層構造を有していてもよく、多層構造である場合、各層は同じ樹脂材料で形成されていてもよく、異なる樹脂材料で形成されていてもよい。

第１基材層１１及び第２基材層３１の厚みは、強度や加工性の観点から、それぞれ独立して５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましい。

（第１配向層、第２配向層）
第１配向層及び第２配向層は、重合性液晶化合物を所望の方向に液晶配向させる配向規制力を有するものである。第１配向層及び第２配向層としては、それぞれ第１液晶組成物及び第２液晶組成物の塗布等により溶解しない溶剤耐性を有し、溶剤の除去や重合性液晶化合物の配向のための加熱処理における耐熱性を有するものが好ましい。第１配向層及び第２配向層としては、それぞれ独立して、配向性ポリマーを含む配向層、光配向層、表面に凹凸パターンや複数の溝を形成し配向させるグルブ配向層等が挙げられる。

（光学層）
光学層３０は、光を透過する、反射する、吸収する等の光学機能を有する層であり、樹脂フィルムであってもよく、液晶層であってもよい。光学層３０は、単層構造であってもよく、貼合層等を介して積層された２層以上の積層構造を有していてもよい。

光学層３０としては、直線偏光子；直線偏光子の片面又は両面に保護層が積層された偏光板；偏光板の片面にプロテクトフィルムが積層されたプロテクトフィルム付き偏光板；反射フィルム；半透過性反射フィルム；輝度向上フィルム；光学補償フィルム；防眩機能付きフィルム；位相差フィルム又は位相差層等を挙げることができる。

（偏光板）
光学積層体は、光学層として偏光板を含んでいてもよく、光学層とは別に偏光板を含んでいてもよい。偏光板は、直線偏光子の片面又は両面に保護層が積層されたものである。偏光板が片面にのみ保護層を積層したものである場合、光学積層体において保護層は、直線偏光子の第１液晶層１０や第２液晶層３２とは反対側に設けられることが好ましい。

直線偏光子と保護層とは、接着剤層又は粘着剤層を介して貼合されていることが好ましい。接着剤層を形成するための接着剤組成物、及び粘着剤層を形成するための粘着剤組成物としては、後述の接着剤組成物及び粘着剤組成物が挙げられる。保護層としては、第１基材層１１及び第２基材層３１で例示した樹脂材料を用いて形成されたフィルムが挙げられる。

偏光板の厚みは、例えば２００μｍ以下であってもよく、１２０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、通常１０μｍ以上であり、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。

（直線偏光子）
直線偏光子は、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに二色性色素を吸着配向させたＰＶＡ偏光層や、重合性液晶化合物の硬化層中で二色性色素が配向している液晶偏光層が挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを構成するポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することにより得ることができる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルと共重合可能な単量体と酢酸ビニルとの共重合体等が挙げられる。酢酸ビニルと共重合可能な単量体としては、不飽和カルボン酸、オレフィン、ビニルエーテル、不飽和スルホン酸、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５〜１００モル％、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマール又はポリビニルアセタール等を用いることもできる。ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度は、通常１０００〜１００００、好ましくは１５００〜５０００である。ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ ６７２６に準拠して求めることができる。

通常、ポリビニルアルコール系樹脂を製膜したものをＰＶＡ偏光層の原反フィルムとして用いる。ポリビニルアルコール系樹脂は、公知の方法で製膜することができる。原反フィルムの厚みは、通常１〜１５０μｍであり、延伸のしやすさなども考慮すれば、好ましくは１０μｍ以上である。

ＰＶＡ偏光層は、例えば、原反フィルムに対して、一軸延伸する工程、二色性色素でフィルムを染色してその二色性色素を吸着させる工程、ホウ酸水溶液でフィルムを処理する工程、及び、フィルムを水洗する工程が施され、最後に乾燥されて製造される。ＰＶＡ偏光層の厚みは、２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、通常３μｍ以上であり、５μｍ以上であってもよい。

ＰＶＡ偏光層は、［ｉ］原反フィルムとしてポリビニルアルコール系樹脂フィルムの単独フィルムを用い、このフィルムに対して一軸延伸処理及び二色性色素の染色処理を施す方法の他、［ｉｉ］基材フィルムにポリビニルアルコール系樹脂を含有する塗工液（水溶液等）を塗工、乾燥させてポリビニルアルコール系樹脂層を有する基材フィルムを得た後、これを基材フィルムごと一軸延伸し、延伸後のポリビニルアルコール系樹脂層に対して二色性色素の染色処理を施し、次いで基材フィルムを剥離除去する方法によっても得ることができる。基材フィルムとしては、第１基材層１１及び第２基材層３１で説明した樹脂材料を用いて形成されたフィルムが挙げられる。

液晶偏光層を形成するために用いる重合性液晶化合物としては、第１液晶組成物及び第２液晶組成物で例示した重合性反応基を有する重合性液晶化合物を用いることができる。液晶偏光層は、［ｉｉｉ］例えば基材フィルム上に形成した配向層上に、重合性液晶化合物及び二色性色素を含む偏光層形成用組成物を塗布し、重合性液晶化合物を重合して硬化させる方法、［ｉｖ］基材フィルム上に、偏光層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を基材フィルムとともに延伸する方法によって形成することができる。基材フィルムとしては、上記［ｉｉ］で用いた基材フィルムが挙げられる。液晶偏光層の厚みは、２０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以下であってもよく、１３μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよく、通常０．１μｍ以上であり、０．３μｍ以上であってもよい。

（第１貼合層、第２貼合層、第３貼合層）
第１貼合層２０、第２貼合層２１、及び第３貼合層２２（以下、「第１〜３貼合層２０〜２２」ということがある。）は、接着剤組成物の硬化物である接着剤層、又は粘着剤層である。第１〜３貼合層２０〜２２はそれぞれ、第１〜３貼合剤組成物を用いて形成することができる。第１〜３貼合剤組成物は、第１〜３貼合層２０〜２２が接着剤層である場合は接着剤組成物であり、第１〜３貼合層２０〜２２が粘着剤層である場合は粘着剤組成物である。

接着剤組成物は、硬化性成分として硬化性の樹脂成分を含むものであって、後述する感圧型接着剤（粘着剤）以外の接着剤である。接着剤組成物としては、硬化性の樹脂成分を水に溶解又は分散させた水系接着剤、活性エネルギー線硬化性化合物を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等が挙げられる。

水系接着剤に含有される樹脂成分としては、ポリビニルアルコール系樹脂やウレタン系樹脂等が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性接着剤としては、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線の照射によって硬化する組成物が挙げられる。このうち、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂組成物であることが好ましい。活性エネルギー線硬化性接着剤は、硬化性成分としてエポキシ化合物を含むことが好ましく、脂環式エポキシ化合物を含むことがより好ましい。活性エネルギー線硬化性接着剤は、エポキシ化合物とともに（メタ）アクリル系化合物等を含有していてもよい。「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルからなる群より選択される少なくとも一方を意味する。

熱硬化性接着剤としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等を主成分として含むものが挙げられる。接着剤組成物は、硬化性成分以外に、溶剤、増感剤、重合促進剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤等の添加剤を含んでいてもよい。

粘着剤組成物は、粘着剤を含む粘着剤は、それ自体を被着体に貼り付けることで接着性を発現するものであり、いわゆる感圧型接着剤と称されるものである。粘着剤としては、（メタ）アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、又はゴム系ポリマー等のポリマーを主成分として含むものが挙げられる。本明細書において、主成分とは、粘着剤の全固形分のうち５０質量％以上を含む成分をいう。粘着剤は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよく、活性エネルギー線照射や加熱により、架橋度や接着力を調整してもよい。

第１貼合層２０は接着剤層であることが好ましい。この場合、第１貼合剤組成物は、接着剤組成物であり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であることが好ましく、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂組成物であることが好ましい。

以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

［フッ素原子量の算出］
フッ素原子量の算出は、Ｘ線光電子分光装置（サーモサイエンティフィック社製、Ｋ−Ａｌｐｈａ）を用いたＸ線光電子分光分析により、次の手順で行った。

まず、第１液晶層の表面の測定スポットにおいて、ワイドスキャンスペクトルを取得し、ワイドスキャンスペクトルで検出されたすべての元素について、ナロースキャンスペクトルを取得した。次に、全元素のナロースキャンスペクトルのピーク面積を求め、各測定スポットにおける元素組成比［ａｔｏｍ％］を算出し、測定スポットにおけるフッ素原子の元素量を算出した。測定条件は、次のとおりである。
（測定条件）
・Ｘ線源：Ａｌ−Ｋαモノクロ（１４８６．７ｅＶ）
・Ｘ線スポットサイズ（測定スポットの径）：４００μｍ
・ワイドスキャン分析（Ｓｕｒｖｅｙ ｓｃａｎ）；
測定範囲：−１０〜１３５０ｅＶ、パスエネルギー：２００ｅＶ、
ドゥエルタイム：２５ｍ秒、ステップ：１．０ｅＶ、積算回数：５回・ナロースキャン分析（Ｓｎａｐ ｓｃａｎ）；
パスエネルギー：１５０ｅＶ、取込み時間：１秒、積算回数：１０回

［貼合剤組成物の粘度の測定］
Ｅ型粘度計（東機産業（株）製、“ＴＶＥ−２５”）を用いて、温度２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度を測定した。

［製造例１：基材層上に形成された液晶層を有する積層体Ａの作製］
（配向層形成用組成物の調製）
ポリビニルアルコール（ポリビニルアルコール１０００完全ケン化型、和光純薬工業株式会社製）の２質量％水溶液を配向層形成用組成物とした。

（液晶層形成用組成物の調製）
以下に示す重合性液晶化合物Ａ、及び重合性液晶化合物Ｂを９０：１０の質量比で混合した混合物に対して、レベリング剤（Ｆ−５５６；ＤＩＣ社製）を２．０部、及び重合開始剤である２−ジメチルアミノ−２−ベンジル−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン（「イルガキュア３６９（Ｉｒｇ３６９）」、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）を６部添加した。さらに、固形分濃度が１３％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を添加し、８０℃で１時間撹拌することにより、液晶層形成用組成物を得た。

重合性液晶化合物Ａは特開２０１０−３１２２３号公報に記載の方法で製造した。また、重合性液晶化合物Ｂは、特開２００９−１７３８９３号公報に記載の方法に準じて製造した。以下にそれぞれの分子構造を示す。
＜重合性液晶化合物Ａ＞

＜重合性液晶化合物Ｂ＞

（積層体Ａの作製）
基材層として厚みが５０μｍのシクロオレフィン系フィルム〔日本ゼオン（株）製の商品名「ＺＦ−１４−５０」〕上にコロナ処理を実施した後、配向層形成用組成物をダイコーターで塗布し、６０℃で１分間、さらに８０℃で３分乾燥し、厚み８９ｎｍの膜を形成した。続いて、得られた膜の表面にラビング処理を施して、配向層を形成した。ラビング処理は、半自動ラビング装置（商品名：ＬＱ−００８型、常陽工学株式会社製）を用いて、布（商品名：ＹＡ−２０−ＲＷ、吉川化工株式会社製）によって、押し込み量０．１５ｍｍ、回転数５００ｒｐｍ、１６．７ｍｍ／ｓの条件で行った。なお、ラビング処理の方向は、直線偏光子に貼り合わせる際に直線偏光子の吸収軸の方向に対して視認側から見て反時計回りに４５°方向となるようにした。

次いで、配向層上に、ダイコーターを用いて液晶層形成用組成物を塗布し、１２０℃で１分間乾燥した後、高圧水銀ランプ〔ウシオ電機（株）の商品名：「ユニキュアＶＢ−１５２０１ＢＹ−Ａ」〕を用いて、紫外線を照射（窒素雰囲気下、波長３６５ｎｍにおける積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ^２）することにより、液晶層を形成し、基材層、配向層、及び液晶層がこの順に積層された積層体Ａを得た。積層体Ａの液晶層表面のフッ素原子量を上記した方法で測定したところ、１８．５ａｔｍ％であった。

［製造例２：基材層上に形成された液晶層を有する積層体Ｂの作製］
積層体Ａの液晶層表面に、１．５ｋＪ／ｍ^２のコロナ処理量でコロナ処理を行い、積層体Ｂを得た。積層体Ｂの液晶層表面のフッ素原子量を上記した方法で測定したところ、１１．５ａｔｍ％であった。積層体Ｂには変形等の不具合は確認されなかった。

［製造例３：基材層上に形成された液晶層を有する積層体Ｃの作製］
積層体Ａの液晶層表面に、２．３ｋＪ／ｍ^２のコロナ処理量でコロナ処理を行い、積層体Ｃを得た。積層体Ｃの液晶層表面のフッ素原子量を上記した方法で測定したところ、８．３ａｔｍ％であった。積層体Ｃには変形等の不具合は確認されなかった。

［製造例４：基材層上に形成された液晶層を有する積層体Ｄの作製］
積層体Ａの液晶層表面に、３．６ｋＪ／ｍ^２のコロナ処理量でコロナ処理を行い、積層体Ｄを得た。積層体Ｄの液晶層表面のフッ素原子量を上記した方法で測定したところ、４．４ａｔｍ％であった。積層体Ｄには変形等の不具合は確認されなかった。

［製造例５：基材層上に形成された液晶層を有する積層体Ｅの作製］
積層体Ａの液晶層表面に、４．５ｋＪ／ｍ^２のコロナ処理量でコロナ処理を行い、積層体Ｅを得た。積層体Ｅの液晶層表面のフッ素原子量を上記した方法で測定したところ、３．３ａｔｍ％であった。積層体Ｅには変形等の不具合は確認されなかった。

［製造例６：貼合剤組成物の調製］
、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〔株式会社ダイセル製の商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」〕７５質量部に対して、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル〔ナガセケムテックス株式会社製の商品名「ＥＸ−２１４Ｌ」〕２５質量部、及び、光重合開始剤〔サンアプロ株式会社製の商品名「ＣＰＩ−１００Ｐ」〕５．０質量部を添加し、混合することによって、貼合剤組成物（接着剤組成物）を調製した。調製した貼合剤組成物の粘度は、１１２ｍＰａ・ｓｅｃであった。

〔実施例１〕
積層体Ｂ（幅１０００ｍｍ、長さ１００ｍ）を２つ用意し、一方の積層体Ｂの液晶層表面に、製造例６で調製した貼合剤組成物を塗布し、もう一方の積層体Ｂの液晶層表面側と貼り合わせた後、紫外線（積算光量４００ｍＪ／ｃｍ^２（ＵＶ−Ｂ））を照射し、貼合剤組成物を硬化させて貼合層（接着剤層）を形成し、光学積層体（１）を得た。この際、一方の積層体Ｂに貼合剤組成物を塗布してから、もう一方の積層体Ｂと貼り合わせるまでの搬送時間は３０秒であった。光学積層体（１）の全長を、１０倍のルーペを用いて目視にて検査し、平面視における外接円の直径が５０μｍ以上の気泡の平均個数を測定したところ、０．９７個／ｍ^２であった。

〔実施例２〕
積層体Ｃ（幅４００ｍｍ、長さ１００ｍ）の液晶層表面に、製造例６で調製した貼合剤組成物をグラビアコータで塗布し、製造例２で作製した積層体Ｂの液晶層表面と貼り合わせたこと以外は、実施例１と同様の手順で光学積層体（２）を得た。光学積層体（２）のうち長さ１０ｍの領域を、１０倍のルーペを用いて目視にて検査し、平面視における外接円の直径が５０μｍ以上の気泡の平均個数を測定したところ、０．１５個／ｍ^２であった。

〔実施例３〕
積層体Ｄ（幅４００ｍｍ、長さ１００ｍ）の液晶層表面に、製造例６で調製した貼合剤組成物を塗布し、製造例２で作製した積層体Ｂの液晶層表面と貼り合わせたこと以外は、実施例１と同様の手順で光学積層体（３）を得た。光学積層体（３）のうち長さ１０ｍの領域を、１０倍のルーペを用いて目視にて検査し、平面視における外接円の直径が５０μｍ以上の気泡の平均個数を測定したところ、０．０４個／ｍ^２であった。

〔実施例４〕
積層体Ｅ（幅４００ｍｍ、長さ１００ｍ）の液晶層表面に、製造例６で調製した貼合剤組成物を塗布し、製造例２で作製した積層体Ｂの液晶層表面と貼り合わせたこと以外は、実施例１と同様の手順で光学積層体（４）を得た。光学積層体（４）のうち長さ１０ｍの領域を、１０倍のルーペを用いて目視にて検査し、平面視における外接円の直径が５０μｍ以上の気泡の平均個数を測定したところ、０．０１個／ｍ^２であった。

〔比較例１〕
積層体Ａ（幅４００ｍｍ、長さ１００ｍ）の液晶層表面に、製造例６で調製した貼合剤組成物を塗布し、製造例２で作製した積層体Ｂの液晶層表面と貼り合わせたこと以外は、実施例１と同様の手順で光学積層体（５）を得た。光学積層体（５）のうち長さ１０ｍの領域を、１０倍のルーペを用いて目視にて検査したところ多数の気泡が確認され、平面視における外接円の直径が５０μｍ以上の気泡の平均個数を測定することができなかった。

１〜７ 光学積層体、８，９ 液晶積層体、１０ 第１液晶層、１０’ 第１’液晶層、１０ａ 第１表面、１０ｂ 第１’表面、１１ 第１基材層、２０ 第１貼合層（貼合層）、２１ 第２貼合層、２２ 第３貼合層、２５ 塗布層、３０ 光学層、３１ 第２基材層、３２ 第２液晶層（光学層）、３２’ 第２’液晶層、３２ａ 第２表面、３２ｂ 第２’表面、３５ 偏光板、３５’ 偏光板（光学層）。

Claims (20)

1. 重合性液晶化合物及びフッ素原子を含む第１液晶組成物を硬化してなる第１液晶層と、貼合層と、光学層とがこの順に積層された光学積層体の製造方法であって、
   前記第１液晶層の一方の面に対して表面活性化処理を行う工程と、
   前記表面活性化処理が施された前記一方の面に、貼合剤組成物を塗布することによって塗布層を形成する工程と、
   前記塗布層上に光学層を積層する工程と、
   前記塗布層から前記貼合層を形成する工程と、を含み、
   前記表面活性化処理を行う工程を行う前の前記一方の面におけるフッ素原子量Ｆ１［ａｔｍ％］と、前記表面活性化処理を行う工程を行った後の前記一方の面におけるフッ素原子量Ｆ２［ａｔｍ％］とは、下記式（Ｉ）の関係を満たす、光学積層体の製造方法。
   ０．０５×Ｆ１≦Ｆ２≦０．７×Ｆ１ （Ｉ）
2. 前記第１液晶組成物は、レベリング剤を含む、請求項１に記載の光学積層体の製造方法。
3. 前記レベリング剤は、前記フッ素原子を含む、請求項２に記載の光学積層体の製造方法。
4. 前記光学層は、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２液晶層である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
5. 前記第２液晶層は、表面活性化処理が施された面を有し、
   前記積層する工程は、前記第２液晶層の前記表面活性化処理が施された面と、前記塗布層とが接するように、前記第２液晶層を積層する工程である、請求項４に記載の光学積層体の製造方法。
6. さらに、前記第１液晶層及び前記第２液晶層のうちの一方において、前記貼合層とは反対側に偏光板を積層する工程を含み、
   前記偏光板は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する、請求項４又は５に記載の光学積層体の製造方法。
7. 前記光学層は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する偏光板を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
8. さらに、前記第１液晶層の前記貼合層とは反対側に、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２’液晶層を積層する工程含む、請求項７に記載の光学積層体の製造方法。
9. 前記第１液晶層の前記一方の面に施される前記表面活性化処理は、コロナ処理である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
10. 前記表面活性化処理を行う工程は、前記コロナ処理の処理量が１ｋＪ／ｍ^２以上８ｋＪ／ｍ^２以下である、請求項９に記載の光学積層体の製造方法。
11. 前記貼合層は、接着剤層である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
12. 重合性液晶化合物の硬化物を含む第１’液晶層と貼合層とが積層された液晶積層体であって、
    前記第１’液晶層の前記貼合層側の表面におけるフッ素原子量は、１．５ａｔｍ％以上４．５ａｔｍ％以下である、液晶積層体。
13. さらに、前記第１’液晶層の前記貼合層側とは反対側に基材層を有する、請求項１２に記載の液晶積層体。
14. 請求項１２又は１３に記載の液晶積層体と、光学層とを有する光学積層体であって、
    前記光学層は、前記液晶積層体の前記貼合層側に積層されている、光学積層体。
15. 前記光学層は、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２液晶層である、請求項１４に記載の光学積層体。
16. 前記第２液晶層の前記貼合層側の表面におけるフッ素原子量は、１．５ａｔｍ％以上４．５ａｔｍ％以下である、請求項１５に記載の光学積層体。
17. 前記液晶積層体は、請求項１２に記載の液晶積層体であり、
    前記光学積層体は、さらに、前記第１’液晶層及び前記第２液晶層のうちの一方において、前記貼合層側とは反対側に偏光板を有し、
    前記偏光板は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する偏光板を含む、請求項１５又は１６に記載の光学積層体。
18. 前記光学層は、直線偏光子の片面又は両面に保護層を有する偏光板を含む、請求項１４に記載の光学積層体。
19. 前記液晶積層体は、請求項１２に記載の液晶積層体であり、
    前記光学積層体は、さらに、前記第１’液晶層の前記貼合層側とは反対側に、重合性液晶化合物の硬化物を含む第２’液晶層を有する、請求項１８に記載の光学積層体。
20. 前記貼合層は、接着剤層である、請求項１４〜１９のいずれか１項に記載の光学積層体。

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