JP2021180197A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一対の電極（対向電極）をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であって、絶縁性有機フィルム上に（直接または間接的に）形成されている電極をレーザートリミングすることなく抵抗調整されている電子部品を提供する。【解決手段】一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であって、絶縁性有機フィルムと、該絶縁性有機フィルム上に配置された抵抗体層と、該抵抗体層上にて、互いに対向して配置された一対の電極本体部と、該抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように形成された電極拡張部とを含み、該一対の電極本体部および該電極拡張部が、一対の電極を構成する、電子部品。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、より詳細には、一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品およびその製造方法に関する。

一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品として、例えばサーミスタが知られている。

従来、チップ型サーミスタとして、チップの本体であるサーミスタ素体（抵抗体層に対応する）の主面上にて、互いに対向して配置された一対の電極（対向電極）を有し、かかる対向電極が、チップの両端に形成された一対の外部電極にてそれぞれ引き出されているサーミスタが知られている（特許文献１を参照のこと）。

更に近年、耐屈曲性に優れたサーミスタが求められるようになり、かかる要望に応えるべく、絶縁性有機フィルム上にサーミスタ部（抵抗体層に対応する）がパターン形成され、更にその上に一対の電極（対向電極）がパターン形成されたフィルム型サーミスタが提案されている（特許文献２を参照のこと）。

特開２００４−２２６７２号公報 特開２０１３−２１１４３５号公報 国際公開第２０１７／０２２３７３号

サーミスタの抵抗値は、対向電極を形成する精度に依存してばらつき得ることが知られており、抵抗値のばらつきを小さくするために、サーミスタの製造過程において抵抗調整が行われている。チップ型サーミスタの場合、その抵抗調整は、対向電極をレーザートリミングすることにより行われる（特許文献１）。また、フィルム型サーミスタの場合にも、その抵抗調整は、（例えばサーミスタ部がない部分で）対向電極をレーザートリミングすることにより行われ得る（特許文献２）。

しかしながら、フィルム型サーミスタにおいて、抵抗調整のために対向電極をレーザートリミングすると、絶縁性有機フィルムは絶縁性無機材料（例えば、チップ型サーミスタにおけるサーミスタ素体や一般的な絶縁性無機基板）に比べて熱に弱いため、レーザーからの熱が加わってダメージを受ける（場合によっては絶縁性有機フィルムが溶解し得る）という別の問題が生じる。かかる問題は、絶縁性有機フィルムに吸収され難いレーザーを使用しても、対向電極（および／またはサーミスタ部）を切断するレーザーのエネルギーが、その下方の絶縁性有機フィルムに伝播してダメージを与えるため、回避することができない。従って、従来のフィルム型サーミスタにおいては、レーザートリミングに付してもダメージが実質的に問題にならない程度になるように、使用可能な絶縁性有機フィルムの材料および厚さ等が制約されているのが現状である。

本発明の目的は、一対の電極（対向電極）をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であって、絶縁性有機フィルム上に（直接または間接的に）形成されている電極をレーザートリミングすることなく抵抗調整されている電子部品およびその製造方法を提供することにある。

本発明の１つの要旨によれば、一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であって、
絶縁性有機フィルムと、
該絶縁性有機フィルム上に配置された抵抗体層と、
該抵抗体層上にて、互いに対向して配置された一対の電極本体部と、
該抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように形成された電極拡張部と
を含み、該一対の電極本体部および該電極拡張部が、一対の電極を構成する、電子部品が提供される。

本発明の１つの実施形態において、前記抵抗体層は、サーミスタ層であり得る。

本発明の１つの実施形態において、前記電子部品は、前記電極拡張部を複数含んでいてよい。

本発明の１つの実施形態において、前記電極本体部は、くし歯形状を有し得る。

本発明の１つの実施形態において、前記電極拡張部は、前記電極本体部のくし歯形状の先端部に接触し得る。

本発明の１つの実施形態において、前記絶縁性有機フィルムは、前記抵抗体層の厚さ以下の厚さを有し得る。

本発明の１つの実施形態において、前記絶縁性有機フィルムは、３００℃以下の融点またはガラス転移温度を有し得る。

本発明の１つの実施形態において、前記電極拡張部は、前記電極本体部の材料と異なる材料から成り得る。

本発明の１つの実施形態において、前記電極拡張部は、１５０℃未満の温度で硬化または固体化した樹脂を含み得る。例えば、前記電極拡張部は、熱可塑性樹脂を含み得る。

本発明のもう１つの要旨によれば、一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品の製造方法であって、
（ａ）絶縁性有機フィルム上に配置された抵抗体層上に、一対の電極本体部を互いに対向させて形成すること、
（ｂ）該一対の電極本体部間の抵抗値を測定すること、および
（ｃ）直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、電極拡張部原料を塗布して、該抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように電極拡張部を形成すること
を含み、該一対の電極本体部および該電極拡張部が、一対の電極を構成する、製造方法が提供される。なお、本発明の電子部品の製造方法は、電子部品の抵抗値を調整する方法としても理解可能である。

本発明の１つの実施形態において、前記電子部品の製造方法は、前記工程（ｃ）の後、
（ｄ）前記一対の電極本体部および前記電極拡張部を一対の電極として、それらの間の抵抗値を測定すること、および
（ｅ）直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、（ｉ）電極拡張部原料を塗布して、前記抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に少なくとも電気的に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように追加の電極拡張部を形成するか、（ｉｉ）追加の電極拡張部を形成しないこと
を更に含み得る。

本発明の１つの実施形態において、前記電子部品の製造方法は、前記工程（ｅ）にて前記（ｉ）を実施した場合に、前記工程（ｄ）および前記工程（ｅ）を繰り返して実施することを更に含み得る。

本発明の１つの実施形態において、前記電極拡張部原料の塗布は、ディスペンスにより実施され得る。

本発明によれば、一対の電極（対向電極）をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品において、一対の電極を、絶縁性有機フィルム上に配置された抵抗体層上にて、互いに対向して配置された一対の電極本体部と、抵抗体層上にて、一対の電極本体部の一方に接触し、かつ、一対の電極本体部の他方に向かって突出するように形成された電極拡張部とから構成しており、このため、電極拡張部を調節することにより、電子部品の抵抗値を調整することが可能となる。従って、本発明によれば、一対の電極（対向電極）をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であって、絶縁性有機フィルム上に（直接または間接的に）形成されている電極をレーザートリミングすることなく抵抗調整されている電子部品およびその製造方法が提供される。

本発明の１つの実施形態における電子部品の製造方法を説明する概略模式断面図を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の概略模式上面図であって、電極拡張部を省略した図（電極拡張部を形成する前の状態に対応する）を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の部分拡大概略模式断面図を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の概略模式上面図であって、図２の領域Ｘの拡大図の１つの例を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の概略模式上面図であって、図２の領域Ｘの拡大図の別の例を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の概略模式上面図であって、図２の領域Ｘの拡大図の別の例を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の概略模式上面図であって、図２の領域Ｘの拡大図の別の例を示す。 本発明の１つの実施形態における電子部品の概略模式上面図であって、図２の領域Ｘの拡大図の別の例を示す。

本発明の１つの実施形態における電子部品およびその製造方法について、図面を参照しながら以下に詳述するが、本発明はかかる実施形態に限定されない。

本実施形態の電子部品は、一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であり、より詳細には、図１（ｃ）に示すように、本実施形態の電子部品１０は、
絶縁性有機フィルム１と、
絶縁性有機フィルム１上に配置された抵抗体層３と、
抵抗体層３上にて、互いに対向して配置された一対の電極本体部５ａ、５ｂと、
抵抗体層３上にて、一対の電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）に接触し、かつ、一対の電極本体部５ａ、５ｂの他方（図示する態様では電極本体部５ｂ）に向かって突出するように形成された電極拡張部７と
を含み、一対の電極本体部５ａ、５ｂおよび電極拡張部７が、一対の電極（本明細書において対向電極とも称する）を構成する（図示する態様では、電極本体部５ａおよび電極拡張部７が一方の電極を構成し、電極本体部５ｂが他方の電極を構成する）ものである。

本実施形態の電子部品１０は、次の工程：
（ａ）絶縁性有機フィルム１上に配置された抵抗体層３上に、一対の電極本体部５ａ、５ｂを互いに対向させて形成すること（図１（ａ）、（ｂ））、
（ｂ）一対の電極本体部５ａ、５ｂ間の抵抗値を測定すること（図１（ｂ））、および
（ｃ）直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、電極拡張部原料を塗布して、抵抗体層３上にて、一対の電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）に接触し、かつ、一対の電極本体部５ａ、５ｂの他方（図示する態様では電極本体部５ｂ）に向かって突出するように電極拡張部７を形成すること（図１（ｃ））
を含む電子部品の製造方法により、製造され得る。

本実施形態の電子部品およびその製造方法によれば、電極拡張部７（および場合により追加の電極拡張部）を調節することにより、電子部品１０の抵抗値を調整することが可能となる。以下、本実施形態の電子部品について、その製造方法を通じて更に詳述する。

まず、絶縁性有機フィルム１を準備する。絶縁性有機フィルム１は、可撓性（フレキシブル）の基材であり得る。

本実施形態によれば電子部品１０の製造過程においてレーザートリミングを実施しないので、絶縁性有機フィルム１として、耐熱性の絶縁性有機フィルムのみならず、比較的熱に弱い絶縁性有機フィルムであっても使用することができる。耐熱性の絶縁性有機フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリアクリロニトリル等の材料から成るフィルムが挙げられる。比較的熱に弱い絶縁性有機フィルムは、３００℃以下の融点またはガラス転移温度を有する絶縁性有機フィルムであり得、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド（例えばいわゆるナイロン）、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール（例えばポリビニルブチラール）、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体等の材料から成るフィルムが挙げられる。なお、本発明において、融点およびガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠してプラスチックの融解温度およびガラス転移温度として測定され得る温度を言う。

実際には、絶縁性有機フィルム１は、電子部品の製造過程において絶縁性有機フィルムが付され得る温度にて実質的にダメージを受けず、かつ、電子部品に求められる耐熱温度を満たすことが必要とされ、よって、これら温度より高い融点またはガラス転移温度を有する材料から成るフィルムが使用され得る。例えば、抵抗体層、電極本体部および電極拡張部を形成する際の各温度ならびに電子部品に求められる耐熱温度が１５０℃である場合、１５０℃超かつ３００℃以下の融点またはガラス転移温度を有する絶縁性有機フィルム、より具体的には、例えばポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール（例えばポリビニルブチラール）、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリプロピレン等の材料から成るフィルムが使用され得る。また例えば、抵抗体層、電極本体部および電極拡張部を形成する際の各温度ならびに電子部品に求められる耐熱温度が１５０℃未満の低温である場合、上記の絶縁性有機フィルムに加えて、かかる低温以上１５０℃以下の融点またはガラス転移温度を有する絶縁性有機フィルム、より具体的には、例えばポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体等の材料から成るフィルムも使用可能となり、材料選択の幅がより広がり得る。

本実施形態によれば電子部品１０の製造過程においてレーザートリミングを実施しないので、電子部品１０における絶縁性有機フィルム１の厚さｔ_１は特に限定されず、例えば１０〜１２５μｍ、特に３０〜７０μｍであり得る。このように薄くて可撓性の絶縁性有機フィルムを使用することにより、高い耐屈曲性を有する電子部品１０を得ることができる。

次いで、絶縁性有機フィルム１上に抵抗体層３を形成する（図１（ａ））。抵抗体層３は、所定の温度または温度範囲にて電気抵抗を示し得る層であればよい。かかる抵抗体層３は、サーミスタ層であってよく、より詳細には、負の温度係数を有するサーミスタ層（ＮＴＣサーミスタ層）であっても、正の温度係数を有するサーミスタ層（ＰＴＣサーミスタ層）であってもよい。

抵抗体層３は、従来既知の材料を用いて任意の適切な方法により形成してよい。例えば、ＮＴＣサーミスタ層は、所定のセラミック材料の粉末（例えば特許文献３に記載されるような半導体磁気組成物の粉末や、Ｍｎ、Ｎｉおよび／またはＣｏなどを主成分とする酸化物を焼成したセラミックスなど）、有機高分子成分（例えば熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、光硬化性樹脂などの硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）および溶剤等を含むＮＴＣサーミスタ原料ペーストを、例えばスクリーン印刷などにより、絶縁性有機フィルム１上に所定のパターンで供給し、その後、溶剤を乾燥除去しながら有機高分子成分を（例えば熱、湿気、光などにより）硬化または固体化させることによって形成できる。ＮＴＣサーミスタ原料ペーストは、半導体磁器組成物の粉末のＰＶＣが３０％以上７０％以下の範囲になるように調整してよく、これにより、十分なサーミスタ特性が得られ、絶縁性有機フィルムとの密着性が得られる。なお、ＰＶＣの値は、下記式

を用いることにより算出することができる。

溶剤の乾燥除去および有機高分子成分の硬化または固体化は、例えば熱処理により実施してよい。しかしながら、温度が高いと絶縁性有機フィルム１の変形がおきやすく、温度が低いと溶剤が残留し得るため、熱処理の温度は１５０℃程度が好ましい。また、熱処理の時間は約３０分が好ましい。熱処理は公知の加熱炉を用いて行うことができる。

抵抗体層３は、上記のような有機高分子成分が硬化または固体化して成る樹脂を含み得る。かかる樹脂は、１５０℃またはそれ以上の温度で硬化または固体化した樹脂であっても、１５０℃未満の温度（本発明において「低温」とも言う）で硬化または固体化した樹脂であってもよい。後者の場合、抵抗体層を形成する際の温度が低温になるため、他の部材の形成条件等にもよるが、絶縁性有機フィルム１に使用可能な材料選択の幅が広がり得る。

より詳細には、抵抗体層３に含まれる樹脂は、熱可塑性樹脂であってよい。熱可塑性樹脂は、低温において、特に常温においても、溶媒を乾燥除去することにより固体化させることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば（メタ）アクリル樹脂、ポリビニルビチラール、ポリエステルなどが挙げられる。

本実施形態においては、電子部品１０における抵抗体層３の厚さｔ_３は特に限定されず、例えば１０〜３００μｍ、特に２０〜１５０μｍであり得る。特に、本実施形態の電子部品１０においては、絶縁性有機フィルム１の厚さｔ_１が、抵抗体層３の厚さｔ_３以下であってもよく、例えば、抵抗体層３の厚さｔ_３の１００％以下、特に１５〜５０％であってよい。本実施形態によれば、このように抵抗体層よりも薄い絶縁性有機フィルムであっても、電子部品の抵抗値を調整することができる。これに対して、従来のレーザートリミングの場合、抵抗体層の厚さは薄いほど好ましく（抵抗体層が厚いと、加工時間が増えたり、加工熱によって絶縁性有機フィルムの溶解が起きるため、抵抗体層よりも絶縁性有機フィルムが厚くなり得る。また、このような加工熱によって、抵抗体にマイクロクラックが発生し、抵抗ドリフト増加する難点がある）、抵抗体層よりも絶縁性有機フィルムが厚くなり得る。

工程（ａ）
次いで、絶縁性有機フィルム１上に配置された抵抗体層３上に、一対の電極本体部５ａ、５ｂを互いに対向させて形成する（図１（ｂ））。電極本体部５ａ、５ｂは、導電性を示し、最終的に形成される「一対の電極」を構成する本体部である。

電極本体部５ａ、５ｂは、従来既知の材料を用いて任意の適切な方法により形成してよい。例えば、金属などの導電性材料の粉末、有機高分子成分（例えば熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、光硬化性樹脂などの硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）および溶剤等を含む導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷などにより、抵抗体層３（および必要に応じて絶縁性有機フィルム１）上に所定のパターンで供給し、その後、溶剤を乾燥除去しながら有機高分子成分を（例えば熱、湿気、光などにより）硬化または固体化させることによって形成できる。溶剤の乾燥除去および有機高分子成分の硬化または固体化については、抵抗体層３について上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

導電性ペーストとしては、例えば、Inktech社製TEC-PA-010、藤倉化成株式会社製ナノドータイトXA-9053、株式会社アサヒ化学研究所製LS-450-5、LS-450-7H、LS-453-2、LS-470L-2F、ペルノックス株式会社製ペルトロンK-3100、ペルトロンK-3107S、太陽インキ製造株式会社製AF6100 L10等を使用し得る。

電極本体部５ａ、５ｂは、上述したような有機高分子成分が硬化または固体化して成る樹脂を含み得る。かかる樹脂は、１５０℃またはそれ以上の温度で硬化または固体化した樹脂であっても、１５０℃未満の低温で硬化または固体化した樹脂であってもよい。後者の場合、電極本体部を形成する際の温度が低温になるため、他の部材の形成条件等にもよるが、絶縁性有機フィルム１に使用可能な材料選択の幅が広がり得る。より詳細には、電極本体部５ａ、５ｂに含まれるかかる樹脂は、熱可塑性樹脂であってよく、抵抗体層３について上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

本実施形態においては、電子部品１０における電極本体部５ａ、５ｂの厚さｔ_５は特に限定されず、例えば０．１〜５０μｍ、特に１０〜２０μｍであり得る。電極本体部５ａ、５ｂを、スクリーン印刷により形成した場合、電極本体部５ａ、５ｂの表面は、比較的大きな凹凸を有し得、厚さｔ_５はばらつき得る。

電極本体部５ａ、５ｂは、互いに対向している限り、任意の適切な形状を有し得る。本実施形態を限定するものではないが、電極本体部５ａ、５ｂは、くし歯形状を有し得る。くし歯形状とは、一般的に理解され得るように、くしの根元部分から、複数の歯部分が互いに実質的に並行に延在している形状を言う。例えば図２に示すように、電極本体部５ａ、５ｂが、くし歯形状を各々有し、電極本体部５ａ、５ｂの歯の長手方向に延在する部分が互いに対向し、電極本体部５ａ、５ｂの一方の歯の先端部分が、他方の歯と歯の間に位置する根元の部分に対向していてよい。

なお、本実施形態を限定するものではないが、電極本体部５ａ、５ｂの形成の際に、同時に、電極本体部５ａ、５ｂに電気的および物理的に接続されている配線および／または外部接続用電極９ａ、９ｂを形成してもよい。

しかしながら本実施形態における配線および／または外部接続用電極の形成は、これに限定されず、任意の適切な段階で実施され得る。この場合、上記と同様の導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷などにより、絶縁性有機フィルム１（および必要に応じて抵抗体層３）上に所定のパターンで供給し、その後、溶剤を乾燥除去しながら有機高分子成分を（例えば熱、湿気、光などにより）硬化または固体化させることによって形成できる。溶剤の乾燥除去および有機高分子成分の硬化または固体化については、抵抗体層３について上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

工程（ｂ）
このようにして一対の電極本体部５ａ、５ｂを形成した後（図１（ｂ））、一対の電極本体部５ａ、５ｂ間の抵抗値を測定する。抵抗値の測定は、任意の適切な方法により実施してよい。例えば電極本体部５ａ、５ｂ（またはこれらから各々引き出した外部接続用電極）に対して、市販で入手可能な抵抗測定器を使用して、これらの間の抵抗値を測定してよい。なお、温度による影響を排除するために、予め設定した温度環境にて測定することが望ましい。

工程（ｃ）
次いで、直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、電極拡張部原料を塗布して、抵抗体層３上にて、一対の電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）に接触し、かつ、一対の電極本体部５ａ、５ｂの他方（図示する態様では電極本体部５ｂ）に向かって突出するように電極拡張部７を形成する（図１（ｃ））。電極拡張部７は、導電性を示し、最終的に形成される「一対の電極」を構成する抵抗調整部である。

より詳細には、工程（ｂ）にて測定した一対の電極本体部５ａ、５ｂ間の抵抗値と、電子部品１０に所望される抵抗値（以下、「所定の抵抗値」と言う）とを比較する。あるいは、一度に複数の電子部品を作製する場合には、これら各電子部品に形成された一対の電極本体部５ａ、５ｂ間の抵抗値をそれぞれ測定し、これら測定された抵抗値を比較する。工程（ａ）における一対の電極本体部５ａ、５ｂの形成は、これらの間の抵抗値が所定の抵抗値より大きくならないように、電極本体部５ａ、５ｂの配置および抵抗体層３との各接触面積等を選択しておく。そして、比較結果に応じて、電極拡張部７の形成を制御して、形成される電極拡張部７（より詳細には、後述する突出距離ａおよび厚さｂ等）を調節する。

電極拡張部７を形成するための、電極拡張部原料の塗布は、ディスペンスにより実施してよい。ディスペンスは、１つまたは複数の所定箇所において、各箇所につき１回または複数回実施してよい。ディスペンスの場合、ディスペンサから一回に排出される電極拡張部原料の量を調節したり、所定箇所における排出回数を選択したりすることにより、電極拡張部７の形成が制御され得る。

しかしながら本実施形態における電極拡張部原料の塗布は、これに限定されず、他の任意の適切な方法、例えばインクジェット、針型塗布、静電吸引塗布等を適用してもよい。

電極拡張部７は、電極拡張部原料を塗布した後、任意の適切な方法により形成してよい。例えば、金属などの導電性材料の粉末、有機高分子成分（例えば熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、光硬化性樹脂などの硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）および溶剤等を含む電極拡張部原料を、電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）および抵抗体層３上に跨がるように塗布し、その後、溶剤を乾燥除去しながら有機高分子成分を（例えば熱、湿気、光などにより）硬化または固体化させることによって形成できる。溶剤の乾燥除去および有機高分子成分の硬化または固体化については、抵抗体層３について上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

電極拡張部原料としては、電極本体部５ａ、５ｂについて上述したような導電性ペーストを使用し得る。電極拡張部７を構成する材料は、電極本体部５ａ、５ｂを構成する材料と同じであってもよいが、異なるものとすることができる。例えば、電極本体部５ａ、５ｂに含まれる金属（例えばＡｇ）に対して、電極拡張部７において異種金属（例えばＣｕ）を使用することにより、マイグレーションを防止する等の効果を発揮させ得、これにより、電子部品１０の信頼性を向上させることができる。

電極拡張部７は、上述したような有機高分子成分が硬化または固体化して成る樹脂を含み得る。かかる樹脂は、１５０℃またはそれ以上の温度で硬化または固体化した樹脂であっても、１５０℃未満の低温で硬化または固体化した樹脂であってもよい。後者の場合、電極拡張部を形成する際の温度が低温になるため、他の部材の形成条件等にもよるが、絶縁性有機フィルム１に使用可能な材料選択の幅が広がり得る。より詳細には、電極拡張部７に含まれるかかる樹脂は、熱可塑性樹脂であってよく、抵抗体層３について上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

本実施形態において、電子部品１０における電極拡張部７の電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）から他方（図示する態様では電極本体部５ｂ）に向かって突出する距離ａは、上記の比較結果等に応じて様々であり得る。突出距離ａが存在していると、電極本体部５ａ、５ｂのみの場合に比べて、一対の電極間の隙間をより小さく、かつ、一対の電極と抵抗体層との接触面積をより大きくすることができ、電子部品１０の抵抗値をより低くすることが可能となる。突出距離ａは、例えば１〜３０μｍ、特に２０〜３０μｍであり得る。

本実施形態においては、電子部品１０における電極拡張部７の厚さは特に限定されないが、電極拡張部原料を、電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）および抵抗体層３に跨がるように塗布することにより、電極本体部５ａ、５ｂの一方に電極拡張部７が重なって形成されるので、電極拡張部７は、電極本体部５ａ、５ｂの一方の表面よりも高くなり、換言すれば、電極本体部５ａ、５ｂの一方に電極拡張部７が加わった電極全体としての厚さｂを、電極本体部５ａ、５ｂの一方単独の厚さｔ_５よりも厚くすることができる。電極全体としての厚さｂをより厚くすると、断面積をより大きくすることができ、電子部品１０の抵抗値をより低くすることが可能となる。電極全体としての厚さｂは、例えば１〜７０μｍ、特に２０μｍ程度であり得る。

上述したように、電極本体部５ａ、５ｂを、スクリーン印刷により形成した場合、電極本体部５ａ、５ｂの表面は、比較的大きな凹凸を有し、厚さｔ_５がばらつき得、例えば凸部の厚さｔ_５ｍａｘが２０μｍ程度の場合、凹部の厚さｔ_５ｍｉｎは５μｍ程度となり得る（図３参照、なお、図面は、本実施形態の理解を容易にするための概略模式図であり、縮尺および縦横比等は図示する例に限定されない）。電極本体部５ａ、５ｂのみで一対の電極を構成すると、凹凸が大きく、よって、抵抗値が高くなり得る。しかしながら本実施形態のように、電極本体部５ａ、５ｂの一方に電極拡張部７が重なって形成されることにより、この重なった部分において、厚さを均一化することができ、抵抗値を低くすることができる。もし、電極本体部５ａ、５ｂのみで一対の電極を構成し、低い抵抗値を得るために、より厚い電極本体部５ａ、５ｂを形成すると、電極本体部５ａ、５ｂの形成位置の精度があまり高くないため、電極本体部５ａ、５ｂ間の距離ｃが小さくなり過ぎて、ショートを招くおそれがある。これに対して、本実施形態では、電極本体部５ａ、５ｂを形成した後に電極拡張部７を追加して電極全体としての厚さを制御できるので、電極本体部５ａ、５ｂを厚く形成する必要がないため、かかるショートのおそれを回避することができる。

電極拡張部７は、電子部品１０において１個または複数個で存在していてよい。後者の場合、電極拡張部は、電極本体部５ａ、５ｂのいずれか一方のみに複数個接触して存在していても、電極本体部５ａ、５ｂの双方にそれぞれ少なくとも１個接触して存在していてもよい。

電極拡張部７の形成位置は、適宜選択可能である。例えば電極本体部５ａ、５ｂがくし歯形状をそれぞれ有する場合、電極拡張部７は、図４〜６に示すように、電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）の歯の長手方向に延在する部分に重なって形成されていてよい。図４では、１個の電極拡張部７が、電極本体部５ａの歯の一方の側面側から電極本体部５ｂに向かって突出して形成されている。図５では、複数個の電極拡張部７ａ、７ｂが互いに離間して、電極本体部５ａの歯の一方の側面側から電極本体部５ｂに向かって突出して形成されている。図６では、１個の電極拡張部７ｃが、電極本体部５ａの歯の両方の側面側から、電極本体部５ａの両側の電極本体部５ｂ（片側の電極本体部５ｂは図示せず）に向かって突出して形成されている。複数個の電極拡張部が互いに離間して、電極本体部５ａの歯の両方の側面側から、電極本体部５ａの両側の電極本体部５ｂ突出して形成されてもよい。

また、電極本体部５ａ、５ｂがくし歯形状をそれぞれ有する場合、電極拡張部７は、図７〜８に示すように、電極本体部５ａ、５ｂの一方（図示する態様では電極本体部５ａ）の歯の先端部に重なって形成されていてよい。図７〜８では、電極拡張部７ｄが、電極本体部５ａの歯の先端部から電極本体部５ｂに向かって突出して形成されている。電極拡張部７を、電極本体部５ａ、５ｂの一方の先端部に接触させて形成する場合、電極本体部５ａ、５ｂ間の隙間が比較的広いため、電極拡張部原料を重ねて塗布し易く（またはディスペンスを複数回行い易く）、よって、電極拡張部の形成を制御し易く、抵抗調整をより高精度に行い得る。

その後、必要に応じて、次の工程：
（ｄ）一対の電極本体部５ａ、５ｂおよび電極拡張部７を一対の電極として、それらの間の抵抗値を測定すること、および
（ｅ）直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、（ｉ）電極拡張部原料を塗布して、抵抗体層７上にて、一対の電極本体部５ａ、５ｂの一方に少なくとも電気的に接触し、かつ、一対の電極本体部５ａ、５ｂの他方に向かって突出するように追加の電極拡張部７を形成するか、（ｉｉ）追加の電極拡張部を形成しないこと
を更に実施してよい。

工程（ｄ）
以上のようにして電極拡張部７を形成した後、一対の電極本体部５ａ、５ｂおよび電極拡張部７を一対の電極として、それらの間の抵抗値を測定する。抵抗値の測定は、工程（ｂ）にて上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

工程（ｅ）
次いで、直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、（ｉ）追加の電極拡張部を形成するか、（ｉｉ）追加の電極拡張部を形成しないことを決定する。追加の電極拡張部も、導電性を示し、先に形成した電極拡張部と同じく、最終的に形成される「一対の電極」を構成する抵抗調整部である。

より詳細には、工程（ｄ）にて測定した一対の電極間の抵抗値と、上記所定の抵抗値とを比較する（通常、測定した一対の電極間の抵抗値が、所定の抵抗値より大きい）。あるいは、一度に複数の電子部品を作製する場合には、これら各電子部品に形成された一対の電極間の抵抗値をそれぞれ測定し、これら測定された抵抗値を比較する。そして、比較結果として求められるこれら抵抗値のばらつきが未だ大きく、許容可能な程度を越えている場合には、（ｉ）追加の電極拡張部を形成する。このばらつきが、許容可能な程度に小さい場合には、（ｉｉ）追加の電極拡張部を形成せず、抵抗調整された電子部品１０が製造されたものと判定する。

上記（ｉ）にて形成される追加の電極拡張部は、抵抗体層７上にて、一対の電極本体部５ａ、５ｂの一方に少なくとも電気的に接触し、かつ、一対の電極本体部５ａ、５ｂの他方に向かって突出していればよい。追加の電極拡張部は、電極本体部５ａ、５ｂの一方に少なくとも電気的に接触していればよく、これに直接接触していても、いなくてもよい。追加の電極拡張部が電極本体部５ａ、５ｂの一方に直接接触している場合、先に形成した電極拡張部が接触している電極本体部と、追加の電極拡張部が接触している電極本体部とは、同じであっても、異なっていてもよい（図示する態様では、先に形成した電極拡張部７は電極本体部５ａに接触しており、追加の電極拡張部は、電極本体部５ａに接触していても、電極本体部５ｂに接触していてもよい）。追加の電極拡張部が電極本体部５ａ、５ｂの一方に直接接触していない場合、先に形成した電極拡張部を通じて、電極本体部に電気的に接触していればよい。

かかる追加の電極拡張部の形成は、工程（ｃ）にて上述した電極拡張部７の形成と同様にして実施し得、特に断りの無い限り、上記と同様の説明が当て嵌まり得る。追加の電極拡張部は、先の電極拡張部７と同様に、有機高分子成分が硬化または固体化して成る樹脂を含み得る。かかる樹脂は、１５０℃またはそれ以上の温度で硬化または固体化した樹脂であっても、１５０℃未満の低温で硬化または固体化した樹脂であってもよい。後者の場合、追加の電極拡張部を形成する際の温度が低温になるため、他の部材の形成条件等にもよるが、絶縁性有機フィルム１に使用可能な材料選択の幅が広がり得る。また、後者の場合、抵抗調整時の熱処理（乾燥）温度を下げることができ、再熱処理時の抵抗値変動を低減することができる。より詳細には、追加の電極拡張部に含まれるかかる樹脂は、熱可塑性樹脂であってよく、抵抗体層３について上述した説明が同様に当て嵌まり得る。

追加の電極拡張部は、電子部品１０において１個または複数個で存在していてよい。先に形成した電極拡張部７および追加の電極拡張部は、電子部品１０において互いに識別可能でなくてもよく、それらの合計として、電子部品１０において複数個存在することとなる。

追加の電極拡張部の形成位置は、適宜選択可能である。例えば電極本体部５ａ、５ｂがくし歯形状をそれぞれ有する場合、先の電極拡張部７および追加の電極拡張部を、図７または図８に示すように、電極本体部５ａの歯の先端部から電極本体部５ｂに向かって突出するように、重ねて形成してよい。この場合、電極拡張部の形成を制御し易く、抵抗調整をより高精度に行い得る。

更に、工程（ｅ）にて上記（ｉ）を実施した場合に、工程（ｄ）および工程（ｅ）を繰り返して実施してよい。

このように、工程（ｄ）および工程（ｅ）を実施することにより、抵抗値のばらつきが許容可能な程度に低減されるまで、簡易な方法で、何度でも抵抗調整することができる。抵抗調整部として電極拡張部の形成を、工程（ｃ）のみで実施する場合に比べて、工程（ｃ）と工程（ｅ）とに分けて（先の電極拡張部の形成と追加の電極拡張部の形成とに分けて）実施することにより、徐々に所定の抵抗値（または抵抗値のばらつき）に近づけていくことができ、より高精度に抵抗調整することができる。

本実施形態の電子部品およびその製造方法によれば、電極拡張部（および形成する場合には追加の電極拡張部）を調節することにより、電子部品１０の抵抗値を調整することが可能となる。本実施形態を限定するものではないが、所定の抵抗値に対して、例えば２％以下、特に１％以下、より特に０．８％以下の精度で抵抗値を調整すること、あるいは、複数の電子部品間の抵抗値のばらつきを、例えば２％以下、特に１％以下、より特に０．８％の精度で調整することができる。本実施形態の電子部品は、レーザートリミングすることなく抵抗調整されているので、レーザートリミング痕が存在せず、かつ、レーザートリミングでは使用が制約されていた有機絶縁性フィルムの材料および厚さを適用することが可能となる。更に、本実施形態の電子部品は、レーザートリミングすることなく抵抗調整されているので、レーザーの影響により、絶縁性有機フィルムの強度が低下したり、有機絶縁性フィルムと抵抗体層と一対の電極との間の密着力が低下（場合により、これらの間で剥離）したりする、という問題が生じない。

本実施形態の電子部品は、サーミスタとして利用可能である。しかし、本発明の電子部品はこれに限定されず、一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える任意の電子部品、例えばサーミスタ、ＥＳＤ（Electro-Static Discharge）保護素子、コイル、抵抗器などとして、幅広く様々な用途に利用可能である。

（実施例１）
本実施例は、上記実施形態において図４に示す電極拡張部を形成した電子部品に関する。

・ＮＴＣサーミスタ原料ペーストの作製
まず、セラミック素原料として、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、Ｃｏ_３Ｏ_４、Ａｌ_２Ｏ_３およびＴｉＯ_２の各粉末を用意し、これらの粉末を、所定の組成となるように秤量して、原料混合物を得た。次いで、この原料混合物をボールミルに投入して、ジルコニアからなる粉砕媒体と共に十分に湿式粉砕した。粉砕した原料混合物を、７３０℃の温度で２時間熱処理して、半導体磁器組成物を得た。この半導体磁器組成物の粉末と、有機高分子成分（エポキシ樹脂）と溶剤とを混合し、遠心攪拌機で攪拌して、ＮＴＣサーミスタ原料ペーストを得た。ＮＴＣサーミスタ原料ペーストにおける混合割合は、半導体磁器組成物の粉末７０ｗｔ％、有機高分子成分２５ｗｔ％、溶剤５ｗｔ％とした。

・抵抗体層（ＮＴＣサーミスタ層）の形成
絶縁性有機フィルムとして、１５ｃｍ角のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラー（登録商標）Ｔ６０、厚さ７５μｍ）を使用し、その上に、上記で作製したＮＴＣサーミスタ原料ペーストをスクリーン印刷により所定のパターンで（４２個分のサーミスタを形成し得るように）供給した後、大気雰囲気下で１５０℃にて２４時間の熱処理（乾燥）に付し、これにより、厚さ２０μｍの抵抗体層（ＮＴＣサーミスタ層）を形成した。

・工程（ａ） 一対の電極本体部の形成
一対の電極本体部は、くし歯形状の電極パターンを有するものとした。抵抗体層を形成したポリエチレンテレフタレートフィルムに対して、この抵抗体層上にくし歯電極パターンが重なり、４２対の電極本体部が形成される（よって、４２個のサーミスタが得られる）ように、導電性ペーストとして市販のＡｇペースト（アサヒ化学研究所製LS-453-2）をスクリーン印刷した後、オーブンで大気雰囲気下１５０℃にて３０分間熱処理（乾燥）に付した。これにより、厚さ１０μｍ、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ、長辺２．５ｍｍ、短辺１．５ｍｍのくし歯形状の一対の電極本体部を形成した。なお、Ｌは歯の部分の幅であり、Ｓは歯と歯の間の隙間の大きさである（図４参照）。この電極本体部の形成の際に、接続配線および外部接続用の電極も同時に形成した。

・工程（ｂ） 一対の電極本体部間の抵抗値の測定
上記により作製されたサンプル（未完成電子部品）を測定治具に取り付けて１分間室温で静置した後、フロリナートを満たした精密恒温槽（２５℃）中に浸漬して１９分間経過した時点で、抵抗測定器（４２チャンネル同時測定可能）により、４２個のサーミスタの各抵抗値（２５℃）を測定した。抵抗値は平均４００ｋΩ、抵抗値のばらつきは７％となった。
抵抗値のばらつきは以下の式を用いて算出した。
ばらつき（％）＝（Ｘｍａｘ−Ｘｍｉｄ）／Ｘｍｉｄ×１００
Ｘｍａｘ：抵抗値の最大値
Ｘｍｉｄ：抵抗値の中間値（最大値と最小値の中間の値）

・工程（ｃ） 電極拡張部の形成
電極拡張部原料として、上記で使用した市販のＡｇペースト（アサヒ化学研究所製LS-453-2）に溶剤（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）を加えて、粘度を低下させたものを準備した。この電極拡張部原料を、工程（ｂ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または工程（ｂ）で算出した抵抗値のばらつきに応じて、電極本体部の一方から抵抗体層上にはみ出るようにして（図４参照）ディスペンサにより塗布し、オーブンで大気雰囲気下１５０℃にて３０分間熱処理（乾燥）に付した。これにより、電極拡張部（図４に示す電極拡張部７）を形成した。

・工程（ｄ） 一対の電極間の抵抗値の測定
上記により作製されたサンプル（電子部品）について、上記と同様にして４２個のサーミスタの各抵抗値（２５℃）を測定した。抵抗値は平均３００ｋΩ、抵抗値のばらつきは２％となった。

本実施例によれば、絶縁性有機フィルム上の全てのサーミスタ（電子部品）間の抵抗値のばらつきを、２％以下の精度で調整することができた。また、絶縁性有機フィルムとして比較的熱に弱いポリエチレンテレフタレートフィルムを用いつつ、抵抗調整が可能であることが確認された。

（実施例２）
本実施例は、上記実施形態において図５に示す電極拡張部を、工程（ｃ）および工程（ｅ）に分けて形成した電子部品に関する。

上記の実施例１と同様にして工程（ｂ）まで完了した。

・工程（ｃ） 電極拡張部の形成
実施例１で使用したものと同じ電極拡張部原料を、工程（ｂ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または工程（ｂ）で算出した抵抗値のばらつきに応じて、電極本体部の一方から抵抗体層上にはみ出るようにして（図５参照）ディスペンサにより塗布し、オーブンで大気雰囲気下１５０℃にて３０分間熱処理（乾燥）に付した。これにより、電極拡張部（例えば図５に示す電極拡張部７ａ）を形成した。

・工程（ｄ） 一対の電極間の抵抗値の測定
上記により作製されたサンプル（電子部品）について、実施例１と同様にして４２個のサーミスタの各抵抗値（２５℃）を測定し、抵抗値のばらつきを算出した。

・工程（ｅ） 電極拡張部の形成
実施例１で使用したものと同じ電極拡張部原料を、直前の工程（ｄ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または直前の工程（ｄ）で算出した抵抗値のばらつきに応じて、電極本体部の一方から抵抗体層上にはみ出るようにして、先に形成した電極拡張部（例えば図５に示す電極拡張部７ａ）に対して（電極本体部の一方の縁部に沿って）隣接する位置にディスペンサにより塗布し、オーブンで大気雰囲気下１５０℃にて３０分間熱処理（乾燥）に付した。これにより、先に形成した電極拡張部（例えば図５に示す電極拡張部７ａ）に隣接する位置に、追加の電極拡張部（図５に示す電極拡張部７ｂ）を形成した。これにより、複数の電極拡張部が形成された。

その後、上記の工程（ｄ）および工程（ｅ）を適宜繰り返し、ある工程（ｅ）において、直前の工程（ｄ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または直前の工程（ｄ）で算出した抵抗値のばらつきが所望の程度になったときに、電極拡張部を形成せずに終了した。

終了した時点で作製されていたサンプル（電子部品）では、４２個のサーミスタの各抵抗値（２５℃）の測定結果から、抵抗値は平均３００ｋΩ、抵抗値のばらつきは１％であった。

（実施例３）
本実施例は、上記実施形態において図８に示す電極拡張部を、工程（ｃ）および工程（ｅ）に分けて形成した電子部品に関する。

上記の実施例１と同様にして工程（ｂ）まで完了した。

・工程（ｃ） 電極拡張部の形成
実施例１で使用したものと同じ電極拡張部原料を、工程（ｂ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または工程（ｂ）で算出した抵抗値のばらつきに応じて、電極本体部の一方から抵抗体層上にはみ出るようにして（図７参照）ディスペンサにより塗布し、オーブンで大気雰囲気下１５０℃にて３０分間熱処理（乾燥）に付した。これにより、電極拡張部（例えば図７に示す電極拡張部７ｄ）を形成した。

・工程（ｄ） 一対の電極間の抵抗値の測定
上記により作製されたサンプル（電子部品）について、実施例１と同様にして４２個のサーミスタの各抵抗値（２５℃）を測定し、抵抗値のばらつきを算出した。

・工程（ｅ） 電極拡張部の形成
実施例１で使用したものと同じ電極拡張部原料を、直前の工程（ｄ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または直前の工程（ｄ）で算出した抵抗値のばらつきに応じて、電極本体部の一方から抵抗体層上にはみ出るようにして、先に形成した電極拡張部（例えば図７に示す電極拡張部７ｄ）に対して同じ中心位置として重ねてディスペンサにより塗布し、オーブンで大気雰囲気下１５０℃にて３０分間熱処理（乾燥）に付した。これにより、先に形成した電極拡張部（例えば図７に示す電極拡張部７ｄ）よりも最外周が広がった電極拡張部（図８に示す電極拡張部７ｅ）を形成した。これにより、電極拡張部と、もう一方の電極本体部との間の距離（ギャップ）をより小さく調節することができた。

その後、上記の工程（ｄ）および工程（ｅ）を適宜繰り返し、ある工程（ｅ）において、直前の工程（ｄ）で測定した各抵抗値と所定の抵抗値との差および／または直前の工程（ｄ）で算出した抵抗値のばらつきが所望の程度になったときに、電極拡張部を形成せずに終了した。

終了した時点で作製されていたサンプル（電子部品）では、４２個のサーミスタの各抵抗値（２５℃）の測定結果から、抵抗値は平均３００ｋΩ、抵抗値のばらつきは０．７％であった。

（実施例４〜３６）
実施例４〜３６において、絶縁性有機フィルムの厚さおよび抵抗体層の厚さを表１に示すように変更したこと以外は、実施例１、２、３とそれぞれ同様にして電子部品を作成した。実施例４、７、１０、１３、１６、１９、２２、２５、２８、３１および３４が実施例１に対応し、実施例５、８、１１、１４、１７、２０、２３、２６、２９、３２および３５が実施例２に対応し、実施例６、９、１２、１５、１８、２１、２４、２７、３０、３３および３６が実施例３に対応する。

これら実施例４〜３６の全ての場合において、抵抗値は平均３００ｋΩ、抵抗値のばらつきは２％以内であった。

本実施例によれば、抵抗体層が厚く、絶縁性有機フィルムが薄い場合であっても、抵抗調整が可能であることが確認された。

本発明の電子部品は、例えばサーミスタ、ＥＳＤ保護素子、コイル、抵抗器などとして幅広く様々な用途に使用可能であるが、これに限定されない。

１ 絶縁性有機フィルム
３ 抵抗体層
５ａ、５ｂ 電極本体部
７、７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ 電極拡張部
１０ 電子部品

Claims (14)

1. 一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品であって、
   絶縁性有機フィルムと、
   該絶縁性有機フィルム上に配置された抵抗体層と、
   該抵抗体層上にて、互いに対向して配置された一対の電極本体部と、
   該抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように形成された電極拡張部と
   を含み、該一対の電極本体部および該電極拡張部が、一対の電極を構成する、電子部品。
2. 前記抵抗体層が、サーミスタ層である、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記電極拡張部を複数含む、請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記電極本体部が、くし歯形状を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記電極拡張部が、前記電極本体部のくし歯形状の先端部に接触している、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記絶縁性有機フィルムが、前記抵抗体層の厚さ以下の厚さを有する、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記絶縁性有機フィルムが、３００℃以下の融点またはガラス転移温度を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記電極拡張部が、前記電極本体部の材料と異なる材料から成る、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記電極拡張部が、１５０℃未満の温度で硬化または固体化した樹脂を含む、請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記電極拡張部が、熱可塑性樹脂を含む、請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。
11. 一対の電極をそれらの間に抵抗体層を介在させて備える電子部品の製造方法であって、
    （ａ）絶縁性有機フィルム上に配置された抵抗体層上に、一対の電極本体部を互いに対向させて形成すること、
    （ｂ）該一対の電極本体部間の抵抗値を測定すること、および
    （ｃ）直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、電極拡張部原料を塗布して、該抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように電極拡張部を形成すること
    を含み、該一対の電極本体部および該電極拡張部が、一対の電極を構成する、製造方法。
12. 前記工程（ｃ）の後、
    （ｄ）前記一対の電極本体部および前記電極拡張部を一対の電極として、それらの間の抵抗値を測定すること、および
    （ｅ）直前の工程にて測定された抵抗値に応じて、（ｉ）電極拡張部原料を塗布して、前記抵抗体層上にて、該一対の電極本体部の一方に少なくとも電気的に接触し、かつ、該一対の電極本体部の他方に向かって突出するように追加の電極拡張部を形成するか、（ｉｉ）追加の電極拡張部を形成しないこと
    を更に含む、請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記工程（ｅ）にて前記（ｉ）を実施した場合に、前記工程（ｄ）および前記工程（ｅ）を繰り返して実施することを更に含む、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
14. 前記電極拡張部原料の塗布が、ディスペンスにより実施される、請求項１１〜１３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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