JP2021178389A - 被加工物の切削方法、及び、切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】特殊なテープを用いることなくチップ飛びを防止しうる新規な切削方法を提供する。【解決手段】被加工物であるワークを切削ブレードで切削するワークの切削方法であって、基材の上に糊層が形成されるテープにワークを貼着するテープ貼着ステップＳ１と、テープ貼着ステップを実施した後、テープを加熱してテープのワークとの接着力を向上させる加熱ステップＳ２と、加熱ステップを実施した後、テープを介して保持テーブルでワークを保持する保持ステップＳ３と、保持ステップを実施した後、切削ブレードをテープへ切り込ませつつワークを切削ブレードで切削する切削ステップと、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、テープに貼着された被加工物を切削ブレードで切削する切削方法に関する。

従来、切削ブレードで切削して個片化されたウェーハのハンドリングを容易にするために、切削前に予めウェーハの裏面にテープを貼着することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

円形のウェーハを切削して個々のチップへと分割すると、ウェーハの外周縁付近には三角チップと呼ばれる端材チップが形成される。端材チップはデバイスが形成されたチップに比べて面積が小さいことに加え、ウェーハの外周縁は面取りされた厚み方向において円弧状となっているため、テープとの間で生じる接着力が弱い。このため、切削中にテープ上から端材チップが剥離し飛んでしまう所謂チップ飛びが発生することが懸念される。剥離したチップが切削ブレードに衝突すると切削ブレードを破損しかねない。

そこで、特許文献１では、ウェーハの外周部分の糊の接着力（粘着力）を、そのほかの領域よりも強くなるようにした構成が開示されている。

特開２０１３−２１１０９号公報

しかし、接着力が異なる領域を形成した特殊なテープは高価になってしまう。また、上述した三角チップのチップ飛びを防止するためにウェーハの外周縁部の接着力を強くする場合には、当該接着力の強い領域とウェーハの外周縁部の厳密な位置合わせをした上で貼着しなくてはならず、改善が切望されていた。

本発明は以上の課題に鑑み、特殊なテープを用いることなくチップ飛びを防止しうる新規な切削方法を提供するものである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための機構を説明する。

本発明の一態様によれば、
被加工物を切削ブレードで切削する被加工物の切削方法であって、
基材の上に糊層が形成されるテープに被加工物を貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを加熱して該テープの該被加工物との接着力を向上させる加熱ステップと、
該加熱ステップを実施した後、該テープを介して保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該テープへ切り込ませつつ該被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、
を備えた被加工物の切削方法とする。

また、本発明の一態様によれば、
該保持テーブルを備えた切削装置は加熱ユニットを有し、
該加熱ステップは、該加熱ユニットで実施される、
被加工物の切削方法とする。

また、本発明の一態様によれば、
該テープ貼着ステップを実施した後、該加熱ステップを実施する前に、該テープを加熱する予備加熱ステップを更に備えた、
被加工物の切削方法とする。

また、本発明の一態様によれば、
上記被加工物の切削方法を実施するための切削装置であって、
テープに貼着された該被加工物を該テープを介して保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に装着されるスピンドルと、
該保持テーブルを該スピンドルに対して相対移動させる移動機構と、
該被加工物を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
該被加工物に貼着された該テープを加熱する加熱ユニットと、
該カセット載置台に載置された該カセットから該加熱ユニットへと該被加工物を搬送するとともに該加熱ユニットから該保持テーブルへと該被加工物を搬送する搬送機構と、
を備えた切削装置とする。

本発明の一態様によれば、ワークとテープの間の接触面積が大きくなり、両者間の単位面積当たりの接着力が向上し、外周縁付近のチップ飛びを防止することが可能となり、接着力が異なる領域を形成した特殊なテープを用いる必要を無くすことができる。

また、本発明の一態様によれば、切削装置の切削ユニットによる切削加工の直前に、ワークとテープの接着力を向上させることができ、接着力を維持したままの切削加工が可能となって、チップ飛びをより効果的に防止することができる。

また、本発明の一態様によれば、予備加熱ステップを経ることで、加熱ステップでは二回目の加熱が実施されることになり、予備加熱ステップを経ない場合と比較して、ワークとテープの接着力を更に向上することができる。

また、本発明の一態様によれば、切削装置単体で加熱ステップを実施することが可能となり、切削装置の切削ユニットによる切削加工の直前に、ワークとテープの接着力を向上させることができる。

本発明を実施する切削装置の一実施形態について示す図である。 カセット載置機構の一実施形態について示す図である。 （Ａ）は加熱ユニットの一実施形態について示す図である。（Ｂ）は加熱ユニットにワークユニットを載置した状態について示す図である。 本発明にかかる切削方法の一実施形態について示すフローチャートである。 被加工物であるワークをテープに貼着したワークユニットの一実施形態について示す図である。 （Ａ）は保持ステップについて説明する図である。（Ｂ）は切削ステップについて説明する図である。 切削ステップの実施後のワークユニットについて示す図である。

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
以下の説明においては、図１に示すようにＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸ，Ｙ平面は、水平面と平行である。Ｘ，Ｙ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。

図１に示す切削装置１は、ワークＷを切削加工するダイサーである。ワークＷは、特に限定されないが、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板等、各種の加工材料である。ワークＷと環状フレームＦがテープＴに貼着され、ワークユニットＵとしてハンドリングされる。

図１に示すように、切削装置１は、装置本体２と、カセット載置台３と、第一門型コラム４と、第二門型コラム５と、を備える。装置本体２は、直方体形状に形成されている。カセット載置台３は、装置本体２の上面に矩形状に配設されている。装置本体２の上面には、第一門型コラム４と第二門型コラム５が間隔を空けて、平行となるように配設されている。

カセット載置台３に載置されるカセット１０は、加工前後のワークＷを複数収容するものであり、昇降するカセット載置台３に載置される。カセット１０には、搬送機構６０と向かい合う側に開口部１０ｂ（図２）が形成される。

切削装置１は、保持テーブル２０と、加工ユニット３０と、洗浄・乾燥機構４０と、仮置き機構５０と、搬送機構６０と、Ｘ軸移動機構（不図示）と、Ｙ軸移動機構８０と、Ｚ軸移動機構９０と、を備える。

保持テーブル２０は、ワークＷを吸引保持する保持面２１を有している。保持テーブル２０は、図示せぬＸ軸移動機構により装置本体２に対してＸ軸方向に加工送りされる。保持テーブル２０の保持面２１は、ワークＷが搬出入される搬出入位置と、ワークＷが加工ユニット３０により加工される加工開始位置と、に位置付けられる。保持テーブル２０は、装置本体２に対してＺ軸方向に平行な軸周りに回転可能に設けられる。

加工ユニット３０は、保持テーブル２０に保持されたワークＷを加工する。加工ユニット３０は、保持テーブル２０を挟んで、Ｙ軸方向に間隔をおいて２つ配置されている。加工ユニット３０は、Ｙ軸移動機構８０によってＹ軸方向に平行な移動経路に沿って移動し、Ｚ軸移動機構９０によってＺ軸方向に平行な移動経路に沿って移動する。

加工ユニット３０は、切削ブレード３１ａと、スピンドル３１ｂと、ハウジング３１ｃとを備えている。切削ブレード３１ａは、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル３１ｂは、切削ブレード３１ａを着脱可能に装着する。ハウジング３１ｃは、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向に平行な軸周りに回転可能にスピンドル３１ｂを支持している。ハウジング３１ｃは、Ｙ軸方向に平行に移動可能、かつ、Ｚ軸方向に平行に移動可能となるように、第二門型コラム５に支持されている。ハウジング３１ｃは、切削ブレード３１ａを、ワークＷに対して切削加工を施す加工開始位置と、ワークＷに対して切削加工を施す前や後の退避位置と、に位置付ける。

洗浄・乾燥機構４０は、加工後のワークＷを洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥機構４０は、純水等の洗浄液を、洗浄テーブル４１に保持されたワークＷに向けて噴射して洗浄し、清浄なエアー（圧縮空気）等をワークＷに向けて噴射して乾燥させる。洗浄テーブル４１は、保持テーブル２０と同様にワークＷを吸引保持する。

仮置き機構５０は、カセット載置台３に載置されたカセット１０から搬出したワークＷを仮置きする。仮置き機構５０は、カセット１０から搬出したワークＷを支持する一対のガイドレール５１を有し、ガイドレール５１の間のＸ軸方向の間隔は、図示せぬ調整機構により調整される。

具体的には、一対のガイドレール５１は、ワークユニットＵが仮置きされる仮置き位置と、仮置き位置よりＸ軸方向において互いの間隔が狭くなり、ワークユニットＵの中心合わせがなされる中心合わせ位置と、ワークユニットＵがガイドレールの間を通過でき、仮置き位置での設定よりも広い間隔に設定される離間位置と、に位置付けられる。

搬送機構６０は、ワークユニットＵを搬送するための第一搬送機構６１と、第二搬送機構６２と、を備えている。

第一搬送機構６１は、カセット１０と仮置き機構５０と保持テーブル２０と洗浄・乾燥機構４０の洗浄テーブル４１との間でワークユニットＵを搬送する。具体的には、第一搬送機構６１は、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動可能に構成され、カセット１０から搬出し仮置き機構５０に仮置したワークユニットＵを保持テーブル２０に搬入する。また、第一搬送機構６１は、ワークユニットＵを洗浄・乾燥機構４０の洗浄テーブル４１から仮置き機構５０に搬入する。

第二搬送機構６２は、保持テーブル２０と洗浄・乾燥機構４０の洗浄テーブル４１との間でワークユニットＵを搬送する。第二搬送機構６２は、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動可能に構成され、ワークユニットＵを保持テーブル２０から搬出し、洗浄・乾燥機構４０の洗浄テーブルに搬入する。

Ｙ軸移動機構８０は、加工ユニット３０を装置本体２に対してＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｙ軸移動機構８０は、ボールねじ、パルスモータ、ガイドレール等を含む直動機構で構成されている。Ｙ軸移動機構８０は、第二門型コラム５に対してＹ軸方向に平行に移動可能に支持されるＹ軸可動基台８１を備えている。

Ｚ軸移動機構９０は、加工ユニット３０を装置本体２に対してＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）に平行に相対移動させる。Ｚ軸移動機構９０は、ボールねじ、パルスモータ、ガイドレール等を含むＹ軸移動機構８０と同様の直動機構で構成されている。Ｚ軸移動機構９０は、Ｙ軸可動基台８１に対してＺ軸方向に平行に移動可能に支持されるＺ軸可動基台９１を備えている。Ｚ軸可動基台９１のＺ軸方向の下端には、加工ユニット３０が設けら、Ｚ軸可動基台９１をＺ軸方向に平行に移動させることで、加工ユニット３０がＺ軸方向に平行に移動する。

以上に述べた切削装置１を構成する各種機構は、コントローラ１００によって動作制御され、ワークの搬送や切削加工等が自動的に実施される。

次に、図２に示すように、カセット載置台３を昇降可能に支持するカセット載置機構３２について説明する。カセット載置機構３２は、カセット載置台３の下方に配設された加熱ユニット３４と、カセット載置台３を上下方向に移動させるための昇降機構３５と、を備える。加熱ユニット３４や昇降機構３５は、コントローラ１００によって制御される。

加熱ユニット３４は、ワークＷが貼着されたテープＴを加熱するためのものであり、ハウジング３３により形成されるチャンバー３３ａ内に設けられる。ハウジング３３は、支持台３６の上部に固定されており、支持台３６とともに昇降する。

ハウジング３３には、第一搬送機構６１（図１）のクランプ機構６１ａに対向する側に開口部３３ｂが形成される。第一搬送機構６１によって環状フレームＦが挟持されたワークユニットＵは、開口部３３ｂを通じてチャンバー３３ａ内へ搬入され、また、開口部３３ｂを通じてチャンバー３３ａ外へと搬出される。

支持台３６の下端部には、装置本体２の側壁２ｂに沿って垂直方向に設けられるガイドレール３５ａに案内される被ガイド部３６ａと、垂直方向に設けられるボールねじ３５ｂが挿通されるナット部３６ｂが設けられる。パルスモータ３５ｃによりボールねじ３５ｂが回転駆動されると、支持台３６がガイドレール３５ａに沿って垂直方向に移動する。支持台３６や昇降機構３５は、装置本体２（図１）の内部空間２ａに収容される。

支持台３６とともにハウジング３３が昇降し、ハウジング３３の天板を構成するカセット載置台３が昇降し、カセット載置台３に載置されるカセット１０も昇降する。

カセット１０には、ワークユニットＵを載置する載置棚１０ａが複数段設けられ、カセット１０の開口部１０ｂを通じて各載置棚１０ａにワークユニットＵがスライドして搬入される。

カセット１０の開口部１０ｂは、第一搬送機構６１（図１）のクランプ機構６１ａに対向するように配置される。第一搬送機構６１によって環状フレームＦが挟持されたワークユニットＵは、開口部１０ｂを通じてカセット１０内へ搬入され、また、開口部１０ｂを通じてカセット１０外へと搬出される。

図３（Ａ）（Ｂ）は、加熱ユニット３４の構成例について示す図である。図３（Ａ）は、図２と同様にＹＺ軸面における側面図を示し、図３（Ｂ）は、ＸＺ軸面における側面図を示す。図３（Ａ）では、ワークユニットＵが載置されない状態を示し、図３（Ｂ）ではワークユニットＵが載置された状態を示している。

図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、加熱ユニット３４は、カセット載置台３の下方に配置されるハウジング３３内に設置される。加熱ユニット３４は、支持台３４ａと、支持台３４ａの上部に設けられる加熱テーブル３４ｂと、加熱テーブル３４ｂの上部に設けられる一対の支持レール３４ｃと、を有して構成される。

加熱テーブル３４ｂには、ワークユニットＵのテープＴの裏面が載置される平坦な加熱面３４ｄが形成される。本実施例では、加熱面３４ｄの面積は、テープＴにおいてワークＷが貼着される範囲よりも広く構成され、ワークＷの外周縁を含む領域を短時間で効率よく加熱できるように構成される。

加熱テーブル３４ｂには、加熱面３４ｄを昇温させるためのヒーター３４ｅが設けられる。本実施例では、ヒーター３４ｅは、加熱面３４ｄの下方に内装され、加熱面３４ｄと略同等の広い面積を同時に加熱可能とする面ヒータにて構成される。面ヒータは例えば、電熱コイルを渦巻状に巻回したもので構成することができる。

加熱テーブル３４ｂは、ヒーター３４ｅの熱を加熱面３４ｄに効率よく伝熱させるため、熱伝導性の高い金属で構成することができ、例えば、ＳＵＳ等にて構成することができる。

図３（Ｂ）に示すように、加熱テーブル３４ｂのＸ軸方向の両端部には、それぞれワークユニットＵの環状フレームＦを載置するため一対の支持レール３４ｃが設けられる。支持レール３４ｃは断面略Ｌ字状に構成され、支持レール３４ｃにワークユニットＵが載置されると、両支持レール３４ｃの縦壁面の間に環状フレームＦが配置され、ワークＷが加熱面３４ｄの上方に位置するように位置決めされる。

図３（Ａ）に示すように、支持レール３４ｃはＹ軸方向に伸びるように設けられており、第一搬送機構６１（図２）によって、ワークユニットＵがＹ軸方向に搬送される際に、環状フレームＦをガイドできるように構成される。

次に、以上のように構成した装置構成を用い、図４に示す手順で行う加工方法について説明する。

＜テープ貼着ステップＳ１＞
図５に示すように、基材Ｔａの上に糊層Ｔｂが形成されるテープＴにワークＷを貼着するステップである。

図５に示す例のワークＷは、シリコンを母材とする半導体ウェーハであり、円板形状のワークＷの表面Ｗａには、複数のストリートＷｓ（分割予定ライン）によって格子状に区画された複数の領域に、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスＷｄが形成されている。

ワークＷの裏面ＷｂがテープＴの基材Ｔａに形成される糊層Ｔｂに貼着される。基材Ｔａは、例えばポリオレフィンや塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラートである。また、糊層Ｔｂは、例えばアクリル系やゴム系の感圧式の糊である。

テープＴの糊層Ｔｂには、ワークＷを取り囲むようにＳＵＳ等の金属からなる環状フレームＦが貼着される。

以上のようにして、ワークＷと、環状フレームＦと、テープＴが一体化されたワークユニットＵが形成される。図１に示すように、ワークユニットＵはカセット１０に収容されて、カセット１０がカセット載置台３へと供給される。

＜加熱ステップＳ２＞
テープ貼着ステップを実施した後、テープＴを加熱してテープＴとワークＷとの接着力を向上させるステップである。

具体的には、図１乃至図３の構成において、カセット載置台３が昇降し、カセット１０内に収容された加工対象となるワークユニットＵの高さ位置が、第一搬送機構６１のクランプ機構６１ａに対向する高さに位置付けられる。次いで、クランプ機構６１ａが、加工対象となるワークユニットＵ側に前進して移動してカセット１０内に進入してワークユニットＵをクランプした後、後退して退避する。

次いで、カセット載置台３が上昇し、ハウジング３３の開口部３３ｂが第一搬送機構６１のクランプ機構６１ａに対向する高さに位置付けられる。次いで、退避していたクランプ機構６１ａが前進し、ワークユニットＵをチャンバー３３ａ内に進入させ、加熱ユニット３４の加熱テーブル３４ｂ上にワークユニットＵを搬入する。

図３（Ｂ）に示すように、ワークＷがテープＴを介して加熱面３４ｄに載置され、ヒーター３４ｅを通電することで、テープＴの加熱が開始される。加熱の条件は、テープＴやワークＷの種別、大きさなどによって設定されるものであり、例えば、９０℃で１５分加熱する。

この加熱により、テープＴを構成する基材Ｔａや糊層Ｔｂが温度上昇により軟化して、ワークＷとテープＴの間の接触面積が大きくなり、両者間の単位面積当たりの接着力が向上する。特に、ワークＷの外周縁に対応する箇所まで広範囲に接着力が高められることで、後述するように、外周縁付近のチップ飛びを防止することができる。

＜保持ステップＳ３＞
図６（Ａ）に示すように、加熱ステップＳ２を実施した後、テープＴを介して保持テーブル２０でワークＷを保持するステップである。

具体的には、図２に示すように、第一搬送機構６１のクランプ機構６１ａでワークユニットＵを挟持してハウジング３３から搬出するとともに、図１に示すように、仮置き機構５０にワークユニットＵを仮置し、一対のガイドレール５１で位置決めを行う。次いで、第一搬送機構６１により、ガイドレール５１上に載置されたワークユニットＵを保持テーブル２０に搬送する。

図６（Ａ）に示すように、保持テーブル２０では、テープＴを介してワークＷの裏面Ｗｂが保持テーブル２０の保持面２１に吸引保持されるとともに、環状フレームＦがクランプ２２によって保持される。

＜切削ステップＳ４＞
図６（Ｂ）に示すように、保持ステップＳ３を実施した後、切削ブレード３１ａをテープＴへ切り込ませつつワークＷを切削ブレード３１ａで切削するステップである。

具体的には、切削ブレード３１ａをＺ軸方向における所定の切り込み高さに位置付けて高速回転させるとともに、切削ブレード３１ａのＹ軸方向（図１）の位置をワークＷのストリートＷｓ（図５）の位置に合わせ、保持テーブル２０をＸ軸方向に加工送りすることで、ワークＷの切削加工を行う。

切削ブレード３１ａのＹ軸方向のインデックス送りと、保持テーブル２０のＸ軸方向の加工送と、を繰り返し、第一方向に伸びる全てのストリートＷｓ（図５）について切削加工を行った後、保持テーブル２０を９０度回転し、第一方向と直交する第二方向に伸びるストリートＷｓ（図５）についても同様に切削加工を行う。

以上のように切削加工がされることで、図７に示すように、ワークＷがチップＣに個片化される。この切削加工の際には、ワークＷの外周縁付近には端材チップＣａ（三角チップ）が形成され、この端材チップＣａはテープＴとの接触面積が小さいものとなるが、上述した加熱ステップＳ２を経ることにより、接着力が高まっているため、端材チップＣａがテープＴから剥離して飛んでしまうというチップ飛びを防ぐ事ができる。

＜予備加熱ステップＳａ＞
以上の実施形態において、図４に示すように、テープ貼着ステップＳ１と、加熱ステップＳ２の間に、テープを加熱する予備加熱ステップＳａを実施することとしてもよい。

この予備加熱ステップＳａは、テープ貼着ステップＳ１と、加熱ステップＳ２の間に行われるものであればよく、特に具体的な方法に限定されるものではない。

例えば、カセット１０（図１）に収容される前において、複数のワークユニットＵを密閉式の加熱装置（オーブン）で加熱することや、一つのワークユニットＵを開放式の加熱装置（ホットプレート）により加熱することなどが考えられる。加熱条件は特に限定されるものではないが、例えば、９０℃で３０分加熱することなどが考えられる。加熱後にカセット１０（図１）に収容し、カセット１０をカセット載置台３へと供給する。

また、加熱ユニット３４により予備加熱ステップＳａを実施することとしてもよい。即ち、カセット１０からワークユニットＵを加熱ユニット３４に搬送し、加熱した後、再度カセット１０に戻すことにより、予備加熱ステップＳａを実施するものである。

以上のような予備加熱ステップＳａにおいても、加熱ステップＳ２と同様に、テープＴを構成する基材Ｔａや糊層Ｔｂが温度上昇により軟化して、ワークＷとテープＴの間の接触面積が大きくなり、両者間の単位面積当たりの接着力を向上させることができる。

そして、予備加熱ステップＳａを経ることで、加熱ステップＳ２では二回目の加熱が実施されることになり、予備加熱ステップＳａを経ない場合と比較して、ワークＷとテープＴの接着力を更に向上することができる。

以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図１乃至図４に示すように、
被加工物であるワークＷを切削ブレード３１ａで切削するワークＷの切削方法であって、
基材Ｔａの上に糊層Ｔｂが形成されるテープＴにワークＷを貼着するテープ貼着ステップＳ１と、
テープ貼着ステップＳ１を実施した後、テープＴを加熱してテープＴのワークＷとの接着力を向上させる加熱ステップＳ２と、
加熱ステップＳ２を実施した後、テープＴを介して保持テーブル２０でワークＷを保持する保持ステップＳ３と、
保持ステップＳ３を実施した後、切削ブレード３１ａをテープＴへ切り込ませつつワークＷを切削ブレード３１ａで切削する切削ステップＳ４と、
を備えたワークＷの切削方法とするものである。

これにより、ワークＷとテープＴの間の接触面積が大きくなり、両者間の単位面積当たりの接着力が向上し、外周縁付近のチップ飛びを防止することが可能となり、接着力が異なる領域を形成した特殊なテープを用いる必要を無くすことができる。

また、図１乃至図３に示すように、
保持テーブル２０を備えた切削装置１は加熱ユニット３４を有し、
加熱ステップＳ２は、加熱ユニット３４で実施される、こととするものである。

これにより、切削装置１の切削ユニット３０による切削加工の直前に、ワークＷとテープＴの接着力を向上させることができ、高い接着力を維持したままの切削加工が可能となって、チップ飛びをより効果的に防止することができる。

また、図４に示すように、
テープ貼着ステップＳ１を実施した後、加熱ステップＳ２を実施する前に、テープＴを加熱する予備加熱ステップＳａを更に備えた、こととするものである。

このように、予備加熱ステップＳａを経ることで、加熱ステップＳ２では二回目の加熱が実施されることになり、予備加熱ステップＳａを経ない場合と比較して、ワークＷとテープＴの接着力を更に向上することができる。

また、図１乃至図３に示すように、
ワークＷの切削方法を実施するための切削装置１であって、
テープＴに貼着されたワークＷをテープＴを介して保持する保持テーブル２０と、
保持テーブル２０で保持されたワークＷを切削する切削ブレード３１ａが着脱自在に装着されるスピンドル３１ｂと、
保持テーブル２０をスピンドル３１ｂに対して相対移動させる図示せぬ移動機構（Ｘ軸移動機構）と、
ワークＷを複数収容可能なカセット１０が載置されるカセット載置台３と、
ワークＷに貼着されたテープＴを加熱する加熱ユニット３４と、
カセット載置台３に載置されたカセット１０から加熱ユニット３４へとワークＷを搬送するとともに加熱ユニット３４から保持テーブル２０へとワークＷを搬送する搬送機構（第一搬送機構６１）と、を備えた切削装置１とするものである。

これにより、切削装置１単体で加熱ステップを実施することが可能となり、切削装置１の切削ユニット３０による切削加工の直前に、ワークＷとテープＴの接着力を向上させることができる。

１ 切削装置
２ 装置本体
３ カセット載置台
１０ カセット
２０ 保持テーブル
３０ 加工ユニット
３１ａ 切削ブレード
３１ｂ スピンドル
３２ カセット載置機構
３３ ハウジング
３３ａ チャンバー
３３ｂ 開口部
３４ 加熱ユニット
３４ａ 支持台
３４ｂ 加熱テーブル
３４ｃ 支持レール
３４ｄ 加熱面
３４ｅ ヒーター
３５ 昇降機構
６１ 第一搬送機構
６１ａ クランプ機構
Ｃ チップ
Ｃａ 端材チップ
Ｆ 環状フレーム
Ｓ１ テープ貼着ステップ
Ｓ２ 加熱ステップ
Ｓ３ 保持ステップ
Ｓ４ 切削ステップ
Ｓａ 予備加熱ステップ
Ｔ テープ
Ｔａ 基材
Ｔｂ 糊層
Ｕ ワークユニット
Ｗ ワーク
Ｗａ 表面
Ｗｂ 裏面
Ｗｄ デバイス
Ｗｓ ストリート

Claims (4)

1. 被加工物を切削ブレードで切削する被加工物の切削方法であって、
   基材の上に糊層が形成されるテープに被加工物を貼着するテープ貼着ステップと、
   該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを加熱して該テープの該被加工物との接着力を向上させる加熱ステップと、
   該加熱ステップを実施した後、該テープを介して保持テーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、切削ブレードを該テープへ切り込ませつつ該被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、
   を備えた被加工物の切削方法。
2. 該保持テーブルを備えた切削装置は加熱ユニットを有し、
   該加熱ステップは、該加熱ユニットで実施される、
   ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の切削方法。
3. 該テープ貼着ステップを実施した後、該加熱ステップを実施する前に、該テープを加熱する予備加熱ステップを更に備えた、
   ことを特徴とする請求項２に記載の被加工物の切削方法。
4. 請求項２または請求項３に記載の被加工物の切削方法を実施するための切削装置であって、
   テープに貼着された該被加工物を該テープを介して保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルで保持された該被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に装着されるスピンドルと、
   該保持テーブルを該スピンドルに対して相対移動させる移動機構と、
   該被加工物を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
   該被加工物に貼着された該テープを加熱する加熱ユニットと、
   該カセット載置台に載置された該カセットから該加熱ユニットへと該被加工物を搬送するとともに該加熱ユニットから該保持テーブルへと該被加工物を搬送する搬送機構と、
   を備えた切削装置。
   

Images