JP2021161205A - 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含む樹脂組成物であって、硬化物の平均線熱膨張係数αを、当該硬化物の架橋密度nで除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が145<Zf<1300を満たす、樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
[1] (A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含む樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を180℃で90分硬化させることによって得られる硬化物の平均線熱膨張係数α(ppm/K)を、当該硬化物の架橋密度n(mol/cm3)で除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が、下記式:
145<Zf<1300
を満たす、樹脂組成物。
[2] さらに、(C)無機充填剤を含む、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上である、[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (C)成分の平均粒子径が、10μm以下である、[2]又は[3]に記載の樹脂組成物。
[5] (B)成分が、分子中に、置換基を有していてもよい炭素原子数が5以上のアルキル基、及び置換基を有していてもよい炭素原子数が5以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を有するマレイミド化合物を含む、[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.5質量%以上である、[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] さらに、(D)熱可塑性樹脂を含む、[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、25質量%以下である、[7]に記載の樹脂組成物。
[9] 前記硬化物のガラス転移温度Tgが、150〜240℃の範囲内にある、[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] 前記硬化物の平均線熱膨張係数αが、25ppm/K以下である、[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] 前記硬化物の所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’が、1.50×109Pa未満であり、ここで、所定の温度T(K)は、当該硬化物のガラス転移温度Tg(℃)と353(K)との和を示す温度である、[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] 前記硬化物の架橋密度nが、0.15mol/cm3以下である、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[13] 前記値Zfが、下記式:
150≦Zf<≦1000
を満たす、[1]〜[12]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[14] 絶縁層形成用である、[1]〜[13]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[15] ソルダーレジスト層形成用である、[1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[16] [1]〜[15]のいずれかに記載に記載の樹脂組成物の硬化物。
[17] 支持体と、該支持体上に設けられた、[1]〜[15]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
[18] [1]〜[15]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物又は[16]に記載の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
[19] [18]に記載のプリント配線板と、当該プリント配線板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
[20] 半導体チップと、当該半導体チップを封止する[1]〜[15]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物又は[16]に記載の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。
[21] [18]に記載のプリント配線板、又は、[19]若しくは[20]に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含む樹脂組成物であり、当該樹脂組成物を180℃で90分硬化することによって得られる硬化物の平均線熱膨張係数αを、当該硬化物の架橋密度nで除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が後述する数値範囲内にある。この樹脂組成物によれば、反りが抑制され、かつ、長期信頼性に優れた硬化物を得ることができる。このような樹脂組成物を用いれば、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置を提供することができる。
樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂とは、分子中に1個以上のエポキシ基を有する樹脂をいう。樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂を含有することで、架橋構造を有する硬化物を得ることができる。
(A−1)液状エポキシ樹脂とは、温度20℃で液状のエポキシ樹脂をいう。樹脂組成物は、(A−1)液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。ここで、液状エポキシ樹脂は、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を低下させる傾向にある成分の1つであるが、本発明によれば、樹脂組成物が斯かる成分を含んでいても平均線熱膨張係数が十分に低く耐熱性に優れる硬化物を得ることが可能である。
固体状エポキシ樹脂とは、温度20℃で固体状のエポキシ樹脂をいう。樹脂組成物は、(A)成分として、(A−2)固体状エポキシ樹脂だけを含んでいてもよいが、平均線熱膨張係数を低くする観点又は架橋密度を高める観点から、(A−1)液状エポキシ樹脂と組み合わせて(A−2)固体状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、分子中に3個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましい。
樹脂組成物は、(B)硬化剤を含有する。(B)成分としては、(A)成分を硬化する機能を有するものを用いることができる。樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂とともに(B)硬化剤を含有することで、耐熱性に優れる硬化物を得ることができる。
マレイミド系硬化剤としては、(B−1a)分子中に、置換基を有していてもよい炭素原子数が5以上のアルキル基、及び置換基を有していてもよい炭素原子数が5以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を有するマレイミド化合物を挙げることができる。また、マレイミド系硬化剤としては、(B−1b)(B−1a)成分以外のマレイミド系硬化剤を挙げることができる。マレイミド系硬化剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。マレイミド系硬化剤は(B−1a)成分を含むことが好ましく、さらに組み合わせて(B−1b)成分を含んでいてもよい。
活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、N−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を1分子中に2個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び/又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び/又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び/又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールA、メチル化ビスフェノールF、メチル化ビスフェノールS、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン1分子にフェノール2分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
酸無水物系硬化剤としては、1分子内中に1個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、1分子内中に2個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、3,3’−4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1,3,3a,4,5,9b−ヘキサヒドロ−5−(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)−ナフト[1,2−C]フラン−1,3−ジオン、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「HNA−100」、「MH−700」、「MTA−15」、「DDSA」、「OSA」、三菱ケミカル社製の「YH−306」、「YH−307」、日立化成社製の「HN−2200」、「HN−5500」等が挙げられる。
樹脂組成物は、(C)無機充填材を含有していてもよい。樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張係数を小さくする観点からは、樹脂組成物が無機充填材を含むことが好ましい。
樹脂組成物は、任意の成分として(D)熱可塑性樹脂を含有していてもよい。樹脂組成物を樹脂シート又はフィルム形状にて扱う場合には、樹脂組成物が(D)成分を含むことが好ましい。ただし、後述する値Zfが所定の範囲にある限りにおいて樹脂組成物は(D)成分を含まなくてもよい。
樹脂組成物は、(E)硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、(F)他の添加剤(ただし、(A)成分〜(E)成分を除く。)を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
(値Zf)
本発明の樹脂組成物は、180℃で90分硬化して得られる硬化物について、平均線熱膨張係数αを、架橋密度nで除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が、145<Zf<1300を満たし、好ましくは150≦Zf≦1000を満たす。これにより、本発明の樹脂組成物は、実施例の欄で実証されたとおり、比較例に比べて、反りが抑制され、かつ、長期信頼性に優れた硬化物を得ることができる。好ましくは、ここで、Zfは、後述する<値Zfの取得>にしたがって取得することができる。Zfは、通常、145(ppm・cm3/mol・K)超であり、好ましくは150(ppm・cm3/mol・K)以上であり、本発明の所期の効果(反りの抑制及び長期信頼性)を高める観点から、好ましくは155(ppm・cm3/mol・K)以上、より好ましくは160(ppm・cm3/mol・K)以上であり、通常、1300(ppm・cm3/mol・K)未満であり、好ましくは1000(ppm・cm3/mol・K)以下であり、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは700(ppm・cm3/mol・K)以下、より好ましくは500(ppm・cm3/mol・K)以下である。ここで、値Zfは、例えば、樹脂組成物が含む(A)成分及び(B)成分等の成分の種類及び量によって調整し得る。値Zfは、平均線熱膨張係数αと架橋密度nとの関係式で表されるパラメーターであって、反りの抑制及び長期信頼性に関するパラメーターであることから、(i)一般に平均線熱膨張係数αを下げる成分である(C)成分の有無及びその含有量、(ii)エポキシ樹脂及び硬化剤によって形成される架橋構造の形成を阻害するか又は架橋密度の高まりを抑え得る成分又は部位(例えば、(C)成分及び(D)成分)の有無及びその含有量、及び、(iii)前記架橋構造の形成を促進し得る成分(例えば、(E)成分)の有無及びその含有量に関するパラメーターが既に反映された指標の一つであると把握し得る。
本発明の樹脂組成物は、耐熱性に優れる硬化物を得る観点から、180℃で90分硬化して得られる硬化物のガラス転移温度Tg(℃)が、150〜240℃の範囲内にあることが好ましい。ガラス転移温度Tg(℃)は、後述する<動的弾性率の測定>に際し取得することができる。ガラス転移温度Tg(℃)は、通常、150℃以上であり、耐熱性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは165℃超、より好ましくは176℃以上である。ガラス転移温度Tg(℃)の上限は、通常、240℃以下であるが、例えば、取り扱い性に優れる硬化物を得る観点から、210℃以下、209℃以下、又は205℃以下とし得る。
本発明の樹脂組成物は、本発明の所期の効果を高める観点から、180℃で90分硬化して得られる硬化物の平均線熱膨張係数αが小さいことが好ましい。ここで、平均線熱膨張係数αの値は、例えば、樹脂組成物が含む(A)成分及び(B)成分等の成分の種類及び量によって低下させる調整を行い得る。平均線熱膨張係数αは、後述する<平均線熱膨張係数(CTE)αの測定>にしたがって測定することができる。斯かる硬化物の平均線熱膨張係数αは、通常、30ppm/K未満であり、好ましくは25ppm/K以下であり、より好ましくは20ppm/K以下であり、下限は限定されるものではないが、例えば、1ppm/K以上又は2ppm/K以上とし得る。斯かる硬化物の平均線熱膨張係数αは、上記値Zfが上記数値範囲を満たす観点からは、例えば、5ppm/K以上又は7ppm/K以上とし得る。
本発明の樹脂組成物は、180℃で90分硬化して得られる硬化物につき、所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’が、通常、2.00×109Pa以下である。所定の温度T(K)は、所定の温度T(K)は、当該硬化物のガラス転移温度Tg(℃)と353(K)との和を示す温度(すなわち、ガラス転移温度Tg(℃)を単位Kに換算すべく273Kを加算しかつ80Kを加算した値)である。ここで、所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’の値は、例えば、樹脂組成物が含む(A)成分及び(B)成分等の成分の種類及び量によって調整し得る。本発明の所期の効果を高める観点からは、斯かる貯蔵弾性率E’は、好ましくは1.50×109Pa未満、より好ましくは1.40×109Pa以下、さらに好ましくは1.30×109Pa以下又は1.20×109Pa以下であり、通常、0.10×109Pa以上であり、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは0.30×109Pa超、より好ましくは0.35×109Pa以上、さらに好ましくは0.40×109Pa以上である。斯かる硬化物は、上記値Zfが上記数値範囲を満たして本発明の所期の効果を高める観点からは、平均線熱膨張係数αが25ppm/K以下であり、かつ、所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’が1.50×109Pa未満であることが好ましく、又は、平均線熱膨張係数αが25ppm/K以下であり、かつ、所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’が0.30×109Pa超であることが好ましい。所定の温度T(K)は、例えば、473K〜673Kの範囲内にある。
本発明の樹脂組成物は、本発明の所期の効果を高める観点から、180℃で90分硬化して得られる硬化物の架橋密度nが0.15mol/cm3以下であることが好ましい。ここで、架橋密度nの値は、例えば、樹脂組成物が含む(A)成分及び(B)成分等の成分の種類及び量によって調整し得る。架橋密度nは、後述する<動的弾性率の測定>における測定結果を用いることにより取得することができる。本発明の所期の効果を高める観点からは、斯かる架橋密度nは、好ましくは0.15mol/cm3以下、より好ましくは0.15mol/cm3以下、さらに好ましくは0.15mol/cm3以下又は0.15mol/cm3以下であり、通常、0.01mol/cm3以上であり、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは0.02mol/cm3以上、より好ましくは0.03mol/cm3以上である。
(1)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(2)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(3)半導体チップ上に封止層を形成する工程、
(4)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(5)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
(6)再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
また、封止層を含む半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層が形成されてもよい。
本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等と混合し、回転ミキサーなどを用いて分散する方法などが挙げられる。本発明の樹脂組成物を製造するにあたり、(A)成分及び(B)成分の選択と、(A)成分の含有量及び(B)成分の含有量を調整することにより、上記の値Zfを上述した範囲内に収めることが可能である。
(長期信頼性)
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、通常、長期信頼性に優れている。長期信頼性は、後述する<長期信頼性の評価>の記載に従って評価することができる。例えば、樹脂組成物を180℃で90分間の条件で熱硬化して得られる硬化物は、HTS試験の前後における引張破断点強度の変化度の絶対値が小さい(例えば、20%未満又は10%以下である)ことが好ましい。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、基板上に形成された場合、通常、基板の反りが抑制されている。反りは、後述する<反りの評価>の記載に従って評価することができる。例えば、樹脂組成物を180℃で90分間の条件で熱硬化して得られる厚さ300μmの硬化物が形成された基板に生じ得る最大反り量が2000μm以下であり得る。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、通常、耐薬品性に優れるという特性を示す。耐薬品性は、後述する<耐薬品性の評価>の記載に従って評価することができる。例えば、樹脂組成物を180℃で90分間の条件で熱硬化して得られる厚さ100μmの硬化物は、強アルカリ水溶液(例えば、水酸化カリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム溶液、水酸化ナトリウム水溶液又は炭酸ナトリウム水溶液)に浸漬してもその前後における質量減少率が1質量%以下であり得る。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、耐熱性に優れる観点から、ガラス転移温度Tg(℃)が、150〜240℃の範囲内にあることが好ましい。より好ましい範囲等は、樹脂組成物について先述したとおりである。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、本発明の所期の効果を高める観点から、平均線熱膨張係数αが小さいことが好ましい。より好ましい範囲等は、樹脂組成物について先述したとおりである。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’が、通常、2.00×109Pa以下である。好ましい範囲等は、樹脂組成物について先述したとおりである。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、本発明の所期の効果を高める観点から、架橋密度nが0.15mol/cm3以下であることが好ましい。より好ましい範囲等は、樹脂組成物について先述したとおりである。
本発明の樹脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、前記平均線熱膨張係数αを、前記架橋密度nで除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が、145<Zf<1300を満たすことが好ましく、より好ましくは150≦Zf≦1000を満たす。そのような硬化物は、実施例の欄で実証されたとおり、反りが抑制されており、かつ、長期信頼性に優れている。より好ましい範囲等は、樹脂組成物について先述したとおりである。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む。樹脂組成物層は、Bステージの状態にあってもよい。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物を含んで形成された絶縁層を含む。このプリント配線板は、例えば、下記の工程(1)及び工程(2)を含む製造方法によって、製造できる。
(1)基材上に、本発明の樹脂組成物を用いて、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程。
(2)樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成する工程。
例えば、樹脂シートを用いてプリント配線板を製造した場合、プリント配線板の製造方法は、樹脂シートの支持体を剥離する工程を含んでいてもよい。支持体は、樹脂組成物層の熱硬化の前に剥離してもよく、樹脂組成物層の熱硬化の後に剥離してもよい。
本発明の第一実施形態に係る半導体チップパッケージは、上述したプリント配線板と、このプリント配線板に搭載された半導体チップとを含む。この半導体チップパッケージは、プリント配線板に半導体チップを接合することにより、製造することができる。
(A)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(B)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(C)半導体チップ上に封止層を形成する工程、
(D)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(E)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、
(F)再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程、並びに、
(G)再配線層上にソルダーレジスト層を形成する工程、
を含みうる。また、前記の半導体チップパッケージの製造方法は、
(H)複数の半導体チップパッケージを、個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程
を含んでいてもよい。
工程(A)は、基材に仮固定フィルムを積層する工程である。基材と仮固定フィルムとの積層条件は、プリント配線板の製造方法における基材と樹脂シートとの積層条件と同様でありうる。
工程(B)は、半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程である。半導体チップの仮固定は、例えば、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の装置を用いて行うことができる。半導体チップの配置のレイアウト及び配置数は、仮固定フィルムの形状、大きさ、目的とする半導体チップパッケージの生産数等に応じて適切に設定できる。例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に半導体チップを整列させて、仮固定してもよい。
工程(C)は、半導体チップ上に封止層を形成する工程である。封止層は、上述した樹脂組成物の硬化物によって形成する。封止層は、通常、半導体チップ上に樹脂組成物層を形成する工程と、この樹脂組成物層を熱硬化させて封止層を形成する工程とを含む方法で形成する。
工程(D)は、基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程である。剥離方法は、仮固定フィルムの材質に応じた適切な方法を採用することが望ましい。剥離方法としては、例えば、仮固定フィルムを加熱、発泡又は膨張させて剥離する方法が挙げられる。また、剥離方法としては、例えば、基材を通して仮固定フィルムに紫外線を照射して、仮固定フィルムの粘着力を低下させて剥離する方法が挙げられる。
工程(E)は、半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程である。
工程(F)は、再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程である。再配線形成層上に再配線層を形成する方法は、プリント配線板の製造方法における絶縁層上への導体層の形成方法と同様でありうる。また、工程(E)及び工程(F)を繰り返し行い、再配線層及び再配線形成層を交互に積み上げて(ビルドアップ)もよい。
工程(G)は、再配線層上にソルダーレジスト層を形成する工程である。ソルダーレジスト層の材料は、絶縁性を有する任意の材料を用いることができる。中でも、半導体チップパッケージの製造のしやすさの観点から、感光性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましい。また、熱硬化性樹脂として、本発明の樹脂組成物を用いてもよい。
半導体チップパッケージの製造方法は、工程(A)〜(G)以外に、工程(H)を含んでいてもよい。工程(H)は、複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程である。半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングする方法は特に限定されない。
半導体装置は、半導体チップパッケージを備える。半導体装置としては、例えば、電気製品(例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレット型デバイス、ウェラブルデバイス、デジタルカメラ、医療機器、及びテレビ等)及び乗物(例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等)等に供される各種半導体装置が挙げられる。
反応容器に、2官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン(日本曹達社製「G−3000」、数平均分子量:3000、ヒドロキシ基当量:1800g/eq.)69gと、芳香族炭化水素系混合溶剤(出光石油化学社製「イプゾール150」)40gと、ジブチル錫ラウレート0.005gとを入れ、混合して均一に溶解させた。これにより溶液を得た。溶液を60℃に昇温し、更に撹拌しながらイソホロンジイソシアネート(エボニックデグサジャパン社製「IPDI」、イソシアネート基当量:113g/eq.)8gを添加し、約3時間反応を行った。これにより、第1の反応溶液を得た。
撹拌装置、温度計及びコンデンサーを取り付けられたフラスコに、溶剤として、エチルジグリコールアセテート368.41g及びエクソンモービル社製「ソルベッソ150(登録商標)」(芳香族系溶剤)368.41gを仕込んだ。さらに、前記のフラスコに、ジフェニルメタンジイソシアネート100.1g(0.4モル)と、ポリカーボネートジオール(クラレ社製「C−2015N」、数平均分子量:約2000、水酸基当量:1000g/eq.、不揮発成分:100質量%)400g(0.2モル)とを仕込んで、70℃で4時間反応を行った。これにより、第1の反応溶液を得た。
<樹脂ワニスAの調製>
(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」、エポキシ当量:184〜194g/eq.)3部、(A)成分としてのビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量:276g/eq.)1部、(A)成分としてのグリシジルアミン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「630」、エポキシ当量:95g/eq.)2部、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」、フェノール性水酸基当量:117g/eq.)2部、(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」、活性基当量:約223、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)1.54部、(B−1)成分としてのマレイミド化合物(デザイナーモレキュールズ製「BMI−689」)4部、(C)成分としての無機充填材A70部、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)20部、(E)成分としての硬化促進剤(四国化成工業社製、「1B2PZ」)0.05部、及び溶媒としてのメチルエチルケトン15部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した。このようにして、樹脂ワニスを調製した。以下、このように調製される樹脂ワニスを総称して「樹脂ワニスA」ともいう。
支持体として、一方の主面をアルキド樹脂系離型剤(リンテック社製「AL−5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーR80」;厚み:38μm、軟化点:130℃、以下「離型PET」ということがある。)を用意した。
樹脂シートBの一部を切り出し、180℃にて90分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離し、評価用硬化物を得た。以下、このように作製される評価用硬化物を総称して「評価用硬化物C」ともいう。
樹脂シートBの樹脂組成物層又は評価用硬化物Cを用いて、樹脂組成物の硬化物につき、各種パラメーターを取得するとともに、反り及び長期信頼性の観点から、後述する評価方法に従って評価した。さらに、評価用硬化物Cを用いて、耐薬品性の観点から、後述する評価方法に従って評価した。
実施例1において、(A)成分としての無機充填材A70部を、無機充填材B115部に変更した。ここで、無機充填材Bとしては、信越化学工業社製「KBM573」(N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン)で処理された球状アルミナであり、最大カット径が5μmのものを用いた。測定したところ、無機充填材Bの平均粒径は1.5μmであり、比表面積は2.0m2/gであった。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスAを調製した。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートB及び評価用硬化物Cを得て、樹脂シートBの樹脂組成物層及び評価用硬化物Cを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物の硬化物を評価に供した。
実施例1において、(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」)3部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」)1部及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「630」)2部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」、エポキシ当量:184〜194g/eq.)2部、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP4032」、エポキシ当量:135〜165g/eq.)2部及びビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000」、エポキシ当量:約185g/eq.)2部に変更した。
さらに、実施例1において、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」)2部、(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)1.54部及び(B−1)成分としてのマレイミド化合物(デザイナーモレキュールズ製「BMI−689」)4部を、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」)1部及び(B−1)成分としてのマレイミド化合物(デザイナーモレキュールズ製「BMI−689」)4部に変更した。
さらに、実施例1において、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)20部を、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)12部及び(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液B(不揮発成分:50%)12部に変更した。また、実施例1において、(E)成分としての硬化促進剤(四国化成工業社製、「1B2PZ」)0.05部を、(E)成分としての硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP))0.05部に変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスAを調製した。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートB及び評価用硬化物Cを得て、樹脂シートBの樹脂組成物層及び評価用硬化物Cを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物の硬化物を評価に供した。
実施例1において、(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」)3部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」)1部及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「630」)2部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」、エポキシ当量:184〜194g/eq.)1部、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP4032」、エポキシ当量:135〜165g/eq.)6部及びビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量:276g/eq.)1部に変更した。
さらに、実施例1において、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」)2部、(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)1.54部及び(B−1)成分としてのマレイミド化合物(デザイナーモレキュールズ製「BMI−689」)4部を、(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)4.62部に変更した。(B−1)成分は用いなかった。
さらに、実施例1において、(C)成分としての無機充填材A70部を、無機充填材A60部に変更した。さらに、実施例1において、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)20部を、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液B(不揮発成分:50%)16部に変更した。また、実施例1において、(E)成分としての硬化促進剤(四国化成工業社製、「1B2PZ」)0.05部を、硬化促進剤(四国化成工業社製、「1B2PZ」)0.10部に変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスAを調製した。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートB及び評価用硬化物Cを得て、樹脂シートBの樹脂組成物層及び評価用硬化物Cを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物の硬化物を評価に供した。
実施例1において、(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」)3部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」)1部及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「630」)2部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」、エポキシ当量:184〜194g/eq.)1部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量:276g/eq.)4部、ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000」、エポキシ当量:約185g/eq.)2部に変更した。
さらに、実施例1において、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」、フェノール性水酸基当量:117g/eq.)2部、(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)1.54部及び(B−1)成分としてのマレイミド化合物(デザイナーモレキュールズ製「BMI−689」)4部を、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」、フェノール性水酸基当量:117g/eq.)2部及び(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)6.16部に変更した。(B−1)成分は用いなかった。
さらに、実施例1において、(C)成分としての無機充填材A70部を、無機充填材A50部に変更した。さらに、実施例1において、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)20部に代えて、エポキシ基含有フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7200B35」、エポキシ当量:3000〜16000g/eq.、不揮発成分:35%)5.71部を用いた。実施例1において、(E)成分としての硬化促進剤(四国化成工業社製、「1B2PZ」)0.05部を、硬化促進剤(四国化成工業社製、「1B2PZ」)0.10部に変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスAを調製した。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートB及び評価用硬化物Cを得て、樹脂シートBの樹脂組成物層及び評価用硬化物Cを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物の硬化物を評価に供した。
実施例1において、(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」)3部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」)1部及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER630」)2部を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」、エポキシ当量:184〜194g/eq.)2部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量:276g/eq.)1部及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「630」、エポキシ当量:95g/eq.)1部に変更した。
さらに、実施例1において、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」)2部、(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)1.54部及び(B−1)成分としてのマレイミド化合物(デザイナーモレキュールズ製「BMI−689」)4部を、(B−2)成分としてのクレゾールノボラック樹脂(DIC社製「KA−1160」、フェノール性水酸基当量:117g/eq.)2部及び(B−2)成分としての活性エステル樹脂(DIC社製、「HPC−8000−65T」)1.54部に変更した。(B−1)成分は用いなかった。
さらに、実施例1において、(C)成分としての無機充填材A70部を、無機充填材A40部に変更した。さらに、実施例1において、(D)成分としての熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)20部を、熱可塑性樹脂溶液A(不揮発成分:50%)32部に変更した。
以上の事項以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスAを調製した。そして、樹脂ワニスAを用いて、実施例1と同様にして、樹脂シートB及び評価用硬化物Cを得て、樹脂シートBの樹脂組成物層及び評価用硬化物Cを用いて実施例1と同様にして樹脂組成物の硬化物を評価に供した。
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートBの樹脂組成物層又は評価用硬化物Cを用いて、樹脂組成物の硬化物につき、各種パラメーターを取得するとともに、耐熱性、反り及び長期信頼性の観点から、下記の方法によって評価した。さらに、評価用硬化物Cを用いて、耐薬品性の観点から、下記の方法によって評価した。なお、表1には、取得したパラメーターのうち、評価に用いたパラメーターが記載されている。また、評価結果は表1に示されている。
(平均線熱膨張係数(CTE)αの測定)
評価用硬化物Cを、幅約5mm、長さ約15mmに切断して、試験片Dを得た。試験片Dにつき、熱機械分析装置(リガク社製「Thermo Plus TMA8310」)を使用して、引張加重法にて熱機械分析を行った。詳細には、試験片Dを前記熱機械分析装置に装着した後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回熱膨張率を測定した。そして2回目の測定結果に基づき、25℃(298K)から150℃(423K)までの範囲における平均線熱膨張係数α(ppm/K)を算出した。
評価用硬化物Cを幅5mm、長さ15mmに切断して、試験片Eを得た。この試験片Eについて、粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製「DMA7100」)を用いて、引張加重法にて熱機械分析を行った。具体的には、試験片Eを前記熱機械分析装置に装着した後、荷重200mN、昇温速度5℃/分の測定条件にて、貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定した。
n=E’/3RT
(上記式中、Tは、所定の温度T(K)であり、E’は、所定の温度T(K)における貯蔵弾性率の測定値(Pa)であり、Rは、気体定数としての8310000(Pa・cm3/mol・K)である。なお、E’/3として、所定の温度T(K)におけるせん断弾性率G’の測定値(109Pa)を用いてもよい。)
値Zfを、硬化物の平均線熱膨張係数α(ppm/K)を、当該硬化物の架橋密度n(mol/cm3)で除した値として定義し、この値Zf(ppm・cm3/mol・K)を樹脂組成物の硬化物のパラメーターとして取得した。取得した値Zfを後述する各評価の評価結果と照らし合わせることにより、本発明の課題を解決し得る範囲を検討した。
長期信頼性の評価は、樹脂組成物の硬化物に対してHTS試験を施し、HTS試験の前後に破断点強度を測定し、破断点強度の変化度(%)を算出することにより行った。
評価用硬化物CをHTS試験(High Thermal Storage test)に供した。HTS試験では、150℃で1000時間の条件で評価用硬化物Cを保持した。これにより、HTS試験後の評価用硬化物C’を得た。
評価用硬化物Cを、平面視ダンベル形状の1号形に切り出すことにより5個の試験片Fを得た。同様に、評価用硬化物C’を、平面視ダンベル形状の1号形に切り出すことにより5個の試験片F’を得た。試験片F、F’の各々につき、オリエンテック社製引張試験機「RTC−1250A」を用いて、23℃、試験速度5mm/minの測定条件で引張試験を行い、応力−ひずみ曲線から引張破断点強度(以下、単に「破断点強度」ともいう)を求めた。測定は、JIS K7127:1999に準拠して実施した。5個の試験片Fの破断点強度の平均値をHTS試験前の引張破断点強度σ0とした。5個の試験片F’の破断点強度の平均値をHTS試験後の引張破断点強度σ1とした。
(変化度(%)の算出)
続いて、HTS試験前後における引張破断点強度の変化度(%)を下記式に基づき算出した。
変化度(%)={(σ1−σ0)/σ0}×100
(評価)
上述したように得られた変化度(%)を以下の基準にしたがって評価した。
「○」:変化度(%)が−10%〜+10%の範囲内にある場合、変化度が小さく、長期信頼性に優れている
「×」:変化度(%)が−10%〜+10%の範囲内になく、変化度が大きく、長期信頼性に劣る
また、長期信頼性に劣ると評価された比較例3の試験片F’を観察すると、酸化による劣化が認められた。
(反り測定用の絶縁層付きシリコンウエハの作製)
樹脂シートBを、12インチ円盤状のシリコンウエハ(厚さ775μm)の片面全体に、樹脂組成物層が接合するように、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いてラミネートし、その後、支持体を剥離した。シリコンウエハにラミネートした樹脂組成物層の上に、さらに、同様の手順による樹脂シートのラミネート及び支持体の剥離を2回繰り返した。これにより、シリコンウエハの上に、計3層の樹脂組成物層からなる厚さ300μmの樹脂組成物層の積層体を形成した。得られた樹脂組成物層の積層体付きシリコンウエハをオーブン内で180℃および90分の条件で熱処理した。これにより、硬化が進行した樹脂組成物層付きシリコンウエハ(即ち、絶縁層付きシリコンウエハ)が得られた。
(反りの測定)
得られた絶縁層付きシリコンウエハの一端を平坦な台に押さえつけた状態で、絶縁層付きシリコンウエハの端部の下面と台の上面の間の鉛直方向における距離を反り量として測定し、最大反り量(μm)を示す端部を特定した。
(評価)
上述したように特定された最大反り量(μm)を以下の基準にしたがって評価した。
「○」:最大反り量が0μm以上2000μm以下の範囲内にある場合、反りが小さく、反りが十分に抑制されている
「×」:最大反り量が2000μm超である場合、反りが大きく、反りが十分に抑制されていない
(薬品浸漬試験)
評価用硬化物Cを1辺5cmの正方形に切断することにより複数の試験片Gを得た。試験片Gを、70℃の強アルカリ水溶液中に1時間浸漬した。強アルカリ水溶液としては、1質量%の水酸化カリウム水溶液を用いた。その後に、試験片Gを取り出して、蒸留水で洗浄し、130℃のオーブン内で1時間乾燥させた。これにより、薬品浸漬試験後の試験片G’を得た。
試験片Gの質量を測定し、これを薬品浸漬試験前の質量M0とした。また、試験片G’の質量を測定し、これを薬品浸漬試験前の質量M1とした。
続いて、薬品浸漬試験前後における質量減少率(%)を下記式に基づき算出した。
質量減少率(%)={(M0−M1)/M0}×100
(評価)
上述したように得られた質量減少率(%)を以下の基準にしたがって評価した。
「○」:質量減少率(%)が1質量%未満である場合、薬品に対して溶解した部分が十分に少なく、耐薬品性に優れている
「×」:質量減少率(%)が1質量%以上である場合、薬品に対して溶解した部分が多く、耐薬品性に劣る
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表1に示す。下記の表1において、各成分の量は、不揮発成分換算量を表す。また、表1に示す「無機充填材含有割合」は、樹脂組成物中の樹脂成分を100質量%とした場合における(C)成分の含有量を示している。また、αは、平均線熱膨張係数を表し、Tは、所定の温度を表し、E’は、所定の温度Tにおける貯蔵弾性率を表し、nは、架橋密度を表し、Zfは、平均線熱膨張係数αを所定の温度Tにおける貯蔵弾性率E’で除した値を表し、Tgは、ガラス転移温度を表す。
表1から分かるように、実施例と比較例の対比から、実施例においては、(A)成分及び(B)成分を含む樹脂組成物において、硬化物の平均線熱膨張係数α(ppm/K)を、当該硬化物の架橋密度n(mol/cm3)で除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が、下記式:
145<Zf<1300
を満たすことにより、反りが抑制され、かつ、長期信頼性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供できる傾向にあることが分かった。
Claims (21)
- (A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含む樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物を180℃で90分硬化させることによって得られる硬化物の平均線熱膨張係数α(ppm/K)を、当該硬化物の架橋密度n(mol/cm3)で除した値Zf(ppm・cm3/mol・K)が、下記式:
145<Zf<1300
を満たす、
樹脂組成物。 - さらに、(C)無機充填剤を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上である、請求項2に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の平均粒子径が、10μm以下である、請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、分子中に、置換基を有していてもよい炭素原子数が5以上のアルキル基、及び置換基を有していてもよい炭素原子数が5以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を有するマレイミド化合物を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.5質量%以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに、(D)熱可塑性樹脂を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、25質量%以下である、請求項7に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化物のガラス転移温度Tg(℃)が、150〜240℃の範囲内にある、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化物の平均線熱膨張係数αが、25ppm/K以下である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化物の所定の温度T(K)における貯蔵弾性率E’が、1.50×109Pa未満であり、ここで、所定の温度T(K)は、当該硬化物のガラス転移温度Tg(℃)と353(K)との和を示す温度である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化物の架橋密度nが、0.15mol/cm3以下である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記値Zfが、下記式:
150≦Zf<≦1000
を満たす、
請求項1〜12のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 絶縁層形成用である、請求項1〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- ソルダーレジスト層形成用である、請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項16に記載の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項18に記載のプリント配線板と、当該プリント配線板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
- 半導体チップと、当該半導体チップを封止する請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項16に記載の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。
- 請求項18に記載のプリント配線板、又は、請求項19若しくは20に記載の半導体チップパッケージを含む、半導体装置。
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