JP2021157027A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】機能性を向上することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の前記第２面に配置された第１発光素子と、前記第２面と対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面とを有する第２絶縁基板と、を備え、前記第２絶縁基板は、前記第１発光素子と対向する位置において前記第３面に第１凹部を有し、前記第１発光素子の少なくとも一部は、前記第１凹部の内部に位置する、表示装置。【選択図】 図３

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子を選択的に発光させることにより、画像を表示するＬＥＤ表示装置が開発されている。ＬＥＤが実装されたフレキシブル基板が多層に積層され、３Ｄ表示が可能なＬＥＤ表示装置が知られている。また、次世代の表示装置としてマイクロＬＥＤやミニＬＥＤが実装されたＬＥＤ表示装置の開発が盛んである。これらのマイクロＬＥＤやミニＬＥＤはサイズが小さい為に実装が困難であり、生産性の向上が課題となっている。ＬＥＤ表示装置には、数千〜数万個というマイクロＬＥＤやミニＬＥＤが実装される為、未実装部や位置ズレによって非発光となる部分が生じる場合がある。

特開２０１８−１０１６９号公報 特開２０１７−１１６８８７号公報

本実施形態の目的は、機能性を向上することが可能な表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の前記第２面に配置された第１発光素子と、前記第２面と対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面とを有する第２絶縁基板と、を備え、前記第２絶縁基板は、前記第１発光素子と対向する位置において前記第３面に第１凹部を有し、前記第１発光素子の少なくとも一部は、前記第１凹部の内部に位置する、表示装置が提供される。

図１は、第１実施形態に係る表示装置を概略的に示す分解斜視図である。 図２は、図１に示した第１基板の等価回路を示す図である。 図３は、図１に示した表示装置の一部を示す図である。 図４は、発光素子と凹部との位置関係を示す平面図である。 図５は、発光素子と凹部との位置関係を示す平面図である。 図６は、第１実施形態の第１変形例を示す断面図である。 図７は、第１実施形態の第２変形例を示す図である。 図８は、第１実施形態の第３変形例を示す図である。 図９は、第１実施形態の第４変形例を示す図である。 図１０は、第１実施形態の第５変形例を示す図である。 図１１は、第１実施形態の第６変形例を示す図である。 図１２は、第１実施形態の第７変形例を示す図である。 図１３は、第１実施形態の第８変形例を示す図である。 図１４は、第１実施形態の第９変形例を示す図である。 図１５は、第１実施形態の第１０変形例を示す図である。 図１６は、第１実施形態の表示装置の製造工程を概略的に示す図である。 図１７は、第２実施形態に係る表示装置を概略的に示す断面図である。 図１８は、第２実施形態の第１変形例を示す図である。 図１９は、第２実施形態の第２変形例を示す図である。 図２０は、第２実施形態の第３変形例を示す図である。 図２１は、第２実施形態の第４変形例を示す図である。 図２２は、第２実施形態の第５変形例を示す図である。 図２３は、第２実施形態の第６変形例を示す図である。 図２４は、第２実施形態の第７変形例を示す図である。 図２５は、第２実施形態の第８変形例を示す図である。 図２６は、第２実施形態の第９変形例を示す図である。 図２７は、第２実施形態の第１０変形例を示す図である。 図２８は、第２実施形態の第１１変形例を示す図である。 図２９は、第２実施形態の表示装置の製造工程を概略的に示す断面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰを概略的に示す分解斜視図である。本実施形態の表示装置ＤＳＰは、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）表示装置である。
図に示す第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、互いに直交している。なお、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、９０度以外の角度で交差していても良い。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。

表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、第３基板ＳＵＢ３、第４基板ＳＵＢ４を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０Ａと、絶縁基板１０Ａに配置された複数の発光素子Ｌ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、例えば複数の発光素子Ｌ１の各々が絶縁基板１０Ａに実装されている構造を有する。第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板１０Ｂと、絶縁基板１０Ｂに実装された複数の発光素子Ｌ２と、を備えている。第３基板ＳＵＢ３は、絶縁基板１０Ｃと、絶縁基板１０Ｃに実装された複数の発光素子Ｌ３と、を備えている。第４基板ＳＵＢ４は、絶縁基板１０Ｄを備えている。第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、第３基板ＳＵＢ３、及び、第４基板ＳＵＢ４は、下から順に積層されている。複数の発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、それぞれ絶縁基板１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ上において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。

絶縁基板１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄは、透明なガラス、又は樹脂等によって形成されている。なお、絶縁基板１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄのうち、最も下に位置する絶縁基板１０Ａは、表示面の反対側に位置しているため透明でなくても良い。発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤといった１００μｍ前後の大きさ、あるいは１００μｍよりも小さい大きさを有するＬＥＤである。

図２は、図１に示した第１基板ＳＵＢ１の等価回路を示す図である。図２は、２種類の薄膜トランジスタ（スイッチングトランジスタ及び駆動トランジスタ）を用いた、発光素子Ｌを駆動する代表的な回路図である。
第１基板ＳＵＢ１は、ゲート線Ｇ（走査線ともいう）、ソース線Ｓ(映像信号線ともいう)、第１薄膜トランジスタＴＲ１、第２薄膜トランジスタＴＲ２、発光素子Ｌ１、容量素子ＣＳ、第１電源線５１、第２電源線５２、ゲートドライバＧＤ、ソースドライバＳＤを備えている。

複数のゲート線Ｇは、第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。複数のソース線Ｓは、第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいる。隣り合うソース線Ｓと隣り合うゲート線Ｇとで区画された領域を副画素ＳＰＸとする。副画素ＳＰＸ内には、第１薄膜トランジスタＴＲ１（スイッチングトランジスタ）、第２薄膜トランジスタＴＲ２（駆動トランジスタ）、発光素子Ｌ１、容量素子ＣＳなどが配置されている。

第２薄膜トランジスタＴＲ２は、第１電源線５１と接続されている。第１電源線５１は、発光素子Ｌ１に電流を供給する給電線である。発光素子Ｌ１はアノードとカソードとを備えている。第１電源線５１は、第２薄膜トランジスタＴＲ２を介して発光素子Ｌ１の一方の電極に、例えばアノードに、接続している。第２電源線５２は、発光素子Ｌ１の他方の電極に、例えばカソードに、接続している。第２電源線５２は、例えば接地電位である定電位に維持されている。

第１薄膜トランジスタＴＲ１のソース電極は、ソース線Ｓと電気的に接続されている。第１薄膜トランジスタＴＲ１のゲート電極は、ゲート線Ｇと電気的に接続されている。第１薄膜トランジスタＴＲ１のドレイン電極は、第２薄膜トランジスタＴＲ２のゲート電極と電気的に接続されている。第２薄膜トランジスタＴＲ２のドレイン電極は、第１電源線５１と電気的に接続されている。第２薄膜トランジスタＴＲ２のソース電極は、発光素子Ｌ１の一方の電極と、例えばアノードと、電気的に接続されている。第２薄膜トランジスタＴＲ２のゲート電極に、第１薄膜トランジスタＴＲ１を介してソース線Ｓからの映像信号が入力され、第２薄膜トランジスタＴＲ２は発光素子Ｌ１を駆動する。容量素子ＣＳは、第２薄膜トランジスタＴＲ２のドレイン電極とゲート電極との間に、別言すれば第１電源線５１と第２薄膜トランジスタＴＲ２のゲート電極との間に、設けられる。第１電源線５１には一定電位が印加されているので、容量素子ＣＳによって第２薄膜トランジスタＴＲ２のゲート電極の電位は、所定の期間保持される。容量素子ＣＳは、例えば第２薄膜トランジスタＴＲ２のソース電極とゲート電極との間に設けても良い。

ゲート線Ｇはシフトレジスタを含むゲートドライバＧＤに接続され、ソース線Ｓはシフトレジスタ、ビデオライン、アナログスイッチを含むソースドライバＳＤに接続されている。すなわち、ゲートドライバＧＤ及びソースドライバＳＤは、発光素子Ｌ１を制御する制御部として機能する。

複数の副画素ＳＰＸの各々においては、ゲート線Ｇからのゲート信号を受けて第１薄膜トランジスタＴＲ１がオンとなると、ソース線Ｓからの映像信号が第１薄膜トランジスタＴＲ１を介して第２薄膜トランジスタＴＲ２のゲート電極に入力される。それに伴い、第２薄膜トランジスタＴＲ２のチャネル層を介して第１電源線５１から発光素子Ｌ１に映像信号の大きさに応じた電流が供給され、電流量に応じて発光素子Ｌ１が発光する。

図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの一部を示す図である。図３（ａ）は、図１に示した表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の位置を示す平面図である。
絶縁基板１０Ａは、第１面ＳＦ１と、第１面ＳＦ１の反対側の第２面ＳＦ２と、を有している。絶縁基板１０Ｂは、第２面ＳＦ２と対向する第３面ＳＦ３と、第３面ＳＦ３の反対側の第４面ＳＦ４と、を有している。絶縁基板１０Ｃは、第４面ＳＦ４と対向する第５面ＳＦ５と、第５面ＳＦ５の反対側の第６面ＳＦ６と、を有している。絶縁基板１０Ｄは、第６面ＳＦ６と対向する第７面ＳＦ７と、第７面ＳＦ７の反対側の第８面ＳＦ８と、を有している。第８面ＳＦ８は、画像を表示する表示面に相当する。

ここで、画素ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３に着目して表示装置ＤＳＰの詳細な構成を説明する。
図２に示した副画素ＳＰＸは、１つの発光素子Ｌを有している。図３に示す例では、１つの画素ＰＸは、積層された３つの副画素ＳＰＸで構成されると定義する。すなわち、図３に示す例において、画素ＰＸは同一の絶縁基板に配置された副画素ＳＰＸを複数個有するものではない。よって、画素ＰＸ１は、発光素子Ｌ１１、Ｌ２１、Ｌ３１を有している。画素ＰＸ２は、発光素子Ｌ１２、Ｌ２２、Ｌ３２を有している。画素ＰＸ３は、発光素子Ｌ１３、Ｌ２３、Ｌ３３を有している。

発光素子Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３は、第２面ＳＦ２に実装されている。発光素子Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３は、第４面ＳＦ４に実装されている。発光素子Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３は、第６面ＳＦ６に実装されている。発光素子Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３は、図１に示した発光素子Ｌ１に相当する。発光素子Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３は、図１に示した発光素子Ｌ２に相当する。発光素子Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３は、図１に示した発光素子Ｌ３に相当する。発光素子Ｌ１２は、発光素子Ｌ１１と隣り合っている。発光素子Ｌ１３は、発光素子Ｌ１２と隣り合っている。発光素子Ｌ２２は、発光素子Ｌ２１と隣り合っている。発光素子Ｌ２３は、発光素子Ｌ２２と隣り合っている。発光素子Ｌ３２は、発光素子Ｌ３１と隣り合っている。発光素子Ｌ３３は、発光素子Ｌ３２と隣り合っている。

絶縁基板１０Ｂは、発光素子Ｌ１１と対向する位置において凹部ＣＣ１１と、発光素子Ｌ１２と対向する位置において凹部ＣＣ１２と、発光素子Ｌ１３と対向する位置において凹部ＣＣ１３と、を有している。凹部ＣＣ１１、ＣＣ１２、ＣＣ１３は、第３面ＳＦ３に形成されている。発光素子Ｌ１１の少なくとも一部は、凹部ＣＣ１１の内部に位置し、発光素子Ｌ１２の少なくとも一部は、凹部ＣＣ１２の内部に位置し、発光素子Ｌ１３の少なくとも一部は、凹部ＣＣ１３の内部に位置している。

絶縁基板１０Ｃは、発光素子Ｌ２１と対向する位置において凹部ＣＣ２１と、発光素子Ｌ２２と対向する位置において凹部ＣＣ２２と、発光素子Ｌ２３と対向する位置において凹部ＣＣ２３と、を有している。凹部ＣＣ２１、ＣＣ２２、ＣＣ２３は、第５面ＳＦ５に形成されている。発光素子Ｌ２１の少なくとも一部は、凹部ＣＣ２１の内部に位置し、発光素子Ｌ２２の少なくとも一部は、凹部ＣＣ２２の内部に位置し、発光素子Ｌ２３の少なくとも一部は、凹部ＣＣ２３の内部に位置している。

絶縁基板１０Ｄは、発光素子Ｌ３１と対向する位置において凹部ＣＣ３１と、発光素子Ｌ３２と対向する位置において凹部ＣＣ３２と、発光素子Ｌ３３と対向する位置において凹部ＣＣ３３と、を有している。凹部ＣＣ３１、ＣＣ３２、ＣＣ３３は、第７面ＳＦ７に形成されている。発光素子Ｌ３１の少なくとも一部は、凹部ＣＣ３１の内部に位置し、発光素子Ｌ３２の少なくとも一部は、凹部ＣＣ３２の内部に位置し、発光素子Ｌ３３の少なくとも一部は、凹部ＣＣ３３の内部に位置している。

表示装置ＤＳＰは、第２面ＳＦ２と第３面ＳＦ３とを接着する接着層ＡＤ１と、第４面ＳＦ４と第５面ＳＦ５とを接着する接着層ＡＤ２と、第６面ＳＦ６と第７面ＳＦ７とを接着する接着層ＡＤ３と、を備えている。接着層ＡＤ１は、凹部ＣＣ１１、ＣＣ１２、ＣＣ１３内に位置し、発光素子Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３に接している。接着層ＡＤ２は、凹部ＣＣ２１、ＣＣ２２、ＣＣ２３内に位置し、発光素子Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３に接している。接着層ＡＤ３は、凹部ＣＣ３１、ＣＣ３２、ＣＣ３３内に位置し、発光素子Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３に接している。接着層ＡＤ１、ＡＤ２、ＡＤ３は、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）によって形成される。接着層ＡＤ１、ＡＤ２、ＡＤ３によって、絶縁基板１０Ａと絶縁基板１０Ｂとの間、絶縁基板１０Ｂと絶縁基板１０Ｃとの間、絶縁基板１０Ｃと絶縁基板１０Ｄとの間に空気層が介在しないため、光強度の減衰を抑制することができる。

図示した例では、画素ＰＸ１の発光素子Ｌ１１、Ｌ２１、Ｌ３１は、第１色ＣＲ１を発光し、画素ＰＸ２の発光素子Ｌ１２、Ｌ２２、Ｌ３２は、第２色ＣＲ２を発光し、画素ＰＸ３の発光素子Ｌ１３、Ｌ２３、Ｌ３３は、第３色ＣＲ３を発光する。すなわち、画素ＰＸ１は、第１色ＣＲ１を表示する画素であり、画素ＰＸ２は、第２色ＣＲ２を表示する画素であり、画素ＰＸ３は、第３色ＣＲ３を表示する画素である。第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３は、互いに異なる色である。例えば、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３は、それぞれ赤色、青色、緑色の何れかである。

図３（ｂ）に示すように、発光素子Ｌ１１、Ｌ２１、Ｌ３１は、この順に平面視で隣り合っている。発光素子Ｌ１２、Ｌ２２、Ｌ３２は、この順に平面視で隣り合っている。発光素子Ｌ１３、Ｌ２３、Ｌ３３は、この順に平面視で隣り合っている。画素ＰＸ１において、発光素子Ｌ３１の素子端部ＬＥ３１は発光素子Ｌ２１に平面視で重なり、発光素子Ｌ２１の素子端部ＬＥ２１は発光素子Ｌ１１に平面視で重なっている。画素ＰＸ２において、発光素子Ｌ３２の素子端部ＬＥ３２は発光素子Ｌ２２に平面視で重なり、発光素子Ｌ２２の素子端部ＬＥ２２は、発光素子Ｌ１２に平面視で重なっている。画素ＰＸ３において、発光素子Ｌ３３の素子端部ＬＥ３３は発光素子Ｌ２３に平面視で重なり、発光素子Ｌ２３の素子端部ＬＥ２３は、発光素子Ｌ１３に平面視で重なっている。

図２に示したように、各絶縁基板において隣り合う発光素子Ｌの間には、ゲート線Ｇ及びソース線Ｓが位置しているため、ゲート線Ｇ及びソース線Ｓが他層の発光素子Ｌと重なる場合がある。その場合には、例えば、ゲート線Ｇ及びソース線Ｓをインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料で形成しても良い。なお、ゲート線Ｇ及びソース線Ｓを、公知の有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置と同様に、金属配線で形成したとしても、金属配線の幅を適宜調整することにより、特段表示の妨げとはならない。

本実施形態によれば、複数の発光素子Ｌが実装された絶縁基板が積層されている。すなわち、１画素において、同色を発光する複数の発光素子Ｌが積層されている。マイクロＬＥＤやミニＬＥＤを用いたＬＥＤ表示装置においては、ＬＥＤのサイズが小さく実装数が多いため、ＬＥＤの実装位置のずれやＬＥＤの発光の不具合が生ずる可能性が有る。これにより、ＬＥＤ表示装置において非発光の画素が生じる懸念がある。本実施形態の構成では、１画素において同色の発光素子Ｌが複数個積層されていることにより、１つの基板で非発光の発光素子が生じたとしても、すなわち非発光部が生じたとしても、積層された他の基板の発光素子Ｌによって発光を補完することができる。また、絶縁基板ごとに異なった表示をすることができるため、動作の速い動画でも遅延なく表示することが可能となる。つまり、1つの絶縁基板に発光素子Ｌを配置したＬＥＤ表示装置に比べ、本実施形態の構成は高速応答化が実現できる。さらに、それぞれの絶縁基板１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄは発光素子Ｌと対向する位置に凹部ＣＣを有している。発光素子Ｌを凹部ＣＣ内に収めることで、絶縁基板を複数積層しても、表示装置ＤＳＰの厚さの増加を抑制することができる。
なお、図示した例では、発光素子Ｌが３層積層されているが、この例に限らず、２層積層されていても良いし、４層以上が積層されていても良い。

図４は、発光素子Ｌと凹部ＣＣとの位置関係を示す平面図である。図４は、一例として、絶縁基板１０Ａに実装された発光素子Ｌ１と、絶縁基板１０Ｂに形成された凹部ＣＣとの位置関係を示している。
凹部ＣＣは、平面視で楕円形状である。図示した例では、１つの凹部ＣＣは、１つの発光素子Ｌ１を収容している。なお、絶縁基板１０Ｂに実装された発光素子Ｌ２と絶縁基板１０Ｃに形成された凹部ＣＣとの位置関係、及び、絶縁基板１０Ｃに実装された発光素子Ｌ３と絶縁基板１０Ｄに形成された凹部ＣＣとの位置関係についても図４に示した構成と同様である。

図５は、発光素子Ｌと凹部ＣＣとの位置関係を示す平面図である。図５に示す構成は、図４に示した構成と比較して凹部ＣＣの形状が異なっている。
絶縁基板１０Ｂは、第１基板端部Ｅ１と、第１基板端部Ｅ１の反対側の第２基板端部Ｅ２と、を有している。凹部ＣＣは、第１基板端部Ｅ１から第２基板端部Ｅ２まで延出している。１つの凹部ＣＣは、少なくとも発光素子Ｌ１１と、発光素子Ｌ１１と隣り合う発光素子Ｌ１８と、を収容している。すなわち、１つの凹部ＣＣは、複数の発光素子Ｌ１を収容していても良い。図示した例では、凹部ＣＣは、第２方向Ｙに延出しているため、第２方向Ｙに並んだ複数の発光素子Ｌ１を収容している。なお、絶縁基板１０Ｂに実装された発光素子Ｌ２と絶縁基板１０Ｃに形成された凹部ＣＣとの位置関係、及び、絶縁基板１０Ｃに実装された発光素子Ｌ３と絶縁基板１０Ｄに形成された凹部ＣＣとの位置関係についても図５に示した構成と同様である。

図６は、第１実施形態の第１変形例を示す断面図である。図６（ａ）は、図１に示した表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の位置を示す平面図である。図６に示す構成は、図３に示した構成と比較して発光素子Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の発光色が異なっている。
絶縁基板１０Ａに実装された複数の発光素子Ｌ１は、第１色ＣＲ１を発光する。すなわち、発光素子Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３は、第１色ＣＲ１を発光する。絶縁基板１０Ｂに実装された複数の発光素子Ｌ２は、第２色ＣＲ２を発光する。すなわち、発光素子Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３は、第２色ＣＲ２を発光する。絶縁基板１０Ｃに実装された複数の発光素子Ｌ３は、第３色ＣＲ３を発光する。すなわち、発光素子Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３は、第３色ＣＲ３を発光する。

第１変形例によれば、１枚の絶縁基板に、同一発光色の発光素子Ｌが実装されている。そのため、複数色の発光素子Ｌを１枚の絶縁基板に実装する場合と比較して、発光素子Ｌの実装を簡略化することができる。また、絶縁基板ごとに発光素子Ｌの配置密度をコントロールしても良い。例えば、発光強度が弱い色の発光素子は密度を大きく配置しても良い。なお、図６（ｂ）に示すように、発光素子Ｌの端部は、平面視で隣り合う発光素子Ｌに重なっているが、隣り合う発光素子Ｌは互いに重なっていなくても良い。

図７は、第１実施形態の第２変形例を示す図である。図７（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第２方向Ｙの断面図である。
図７（ａ）において、絶縁基板１０Ａに実装されている発光素子Ｌ１は点線で示し、絶縁基板１０Ｂに実装されている発光素子Ｌ２は実線で示している。行Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５において、発光素子Ｌ１は第１方向Ｘに並んでいる。行Ｒ２、Ｒ４において、発光素子Ｌ２は第１方向Ｘに並んでいる。列Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３において、発光素子Ｌ１及びＬ２は第２方向Ｙに交互に並んでいる。ここでは、発光素子Ｌ１の１つである発光素子Ｌ１４と、発光素子Ｌ２の１つである発光素子Ｌ２４に着目してその位置関係を説明する。発光素子Ｌ１４及びＬ２４は、平面視で第２方向Ｙに隣り合っている。図７（ｂ）に示すように、発光素子Ｌ１４は、発光素子Ｌ２４側に位置する素子端部ＬＥ１４を有している。発光素子Ｌ２４は、発光素子Ｌ１４側に位置する素子端部ＬＥ２４を有している。素子端部ＬＥ１４及びＬＥ２４は、同一平面ＰＬ上に位置している。

例えば、列Ｃ１の発光素子Ｌ１及びＬ２は第１色ＣＲ１であり、列Ｃ２の発光素子Ｌ１及びＬ２は第２色ＣＲ２であり、列Ｃ３の発光素子Ｌ１及びＬ２は第３色ＣＲ３である。もしくは、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３の順に第１方向Ｘ又は第２方向に沿って並んでいても良い。又は、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３がランダムに配置されていても良い。
なお、図示した例では、発光素子Ｌが２層積層されているが、この例に限らず、３層以上が積層されていても良い。

図８は、第１実施形態の第３変形例を示す図である。図８（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第２方向Ｙの断面図である。図８に示す構成は、図７に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２に重なっている点で相異している。素子端部ＬＥ１４は、発光素子Ｌ２４に重なっている。また、素子端部ＬＥ２４は、発光素子Ｌ１４に重なっている。

図９は、第１実施形態の第４変形例を示す図である。図９（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第２方向Ｙの断面図である。図９に示す構成は、図７に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２の端部から離間している点で相異している。素子端部Ｅ１４と素子端部Ｅ２４は、平面視で離間している。

図１０は、第１実施形態の第５変形例を示す図である。図１０（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。
図１０（ａ）に示すように、行Ｒ１乃至Ｒ５において、発光素子Ｌ１及びＬ２は第１方向Ｘに交互に並んでいる。列Ｃ１、Ｃ３において、発光素子Ｌ１は第２方向Ｙに並んでいる。列Ｃ２において、発光素子Ｌ２は第２方向Ｙに並んでいる。発光素子Ｌ１４及びＬ２４は、平面視で第１方向Ｘに隣り合っている。図７（ｂ）に示すように、発光素子Ｌ１４は、発光素子Ｌ２４側に位置する素子端部ＬＥ１４を有している。発光素子Ｌ２４は、発光素子Ｌ１４側に位置する素子端部ＬＥ２４を有している。素子端部ＬＥ１４及びＬＥ２４は、同一平面ＰＬ上に位置している。

例えば、行Ｒ１、Ｒ４の発光素子Ｌ１及びＬ２は第１色ＣＲ１であり、行Ｒ２、Ｒ５の発光素子Ｌ１及びＬ２は第２色ＣＲ２であり、行Ｒ３の発光素子Ｌ１及びＬ２は第３色ＣＲ３である。もしくは、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３の順に第１方向Ｘ又は第２方向に沿って並んでいても良い。又は、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３がランダムに配置されていても良い。

図１１は、第１実施形態の第６変形例を示す図である。図１１（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図１１に示す構成は、図１０に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２に重なっている点で相異している。素子端部ＬＥ１４は、発光素子Ｌ２４に重なっている。また、素子端部ＬＥ２４は、発光素子Ｌ１４に重なっている。

図１２は、第１実施形態の第７変形例を示す図である。図１２（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図１２に示す構成は、図１０に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２の端部から離間している点で相異している。素子端部Ｅ１４と素子端部Ｅ２４は、平面視で離間している。

図１３は、第１実施形態の第８変形例を示す図である。図１３（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。
図１３（ａ）に示すように、行Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５において、発光素子Ｌ２は第１方向Ｘに発光素子１個分の間隔を置いて並んでいる。行Ｒ２、Ｒ４において、発光素子Ｌ１は第１方向Ｘに発光素子１個分の間隔を置いて並んでいる。列Ｃ１、Ｒ３において、発光素子Ｌ１は第２方向Ｙに発光素子１個分の間隔を置いて並んでいる。列Ｃ２において、発光素子Ｌ２は第２方向Ｙに発光素子１個分の間隔を置いて並んでいる。すなわち、平面視で複数の発光素子Ｌ１及びＬ２が千鳥状に配置されている。発光素子Ｌ１４は、発光素子Ｌ２４側に第１角部ＣＮ１を有している。発光素子Ｌ２４は、発光素子Ｌ１４側に第２角部ＣＮ２を有している。第１角部ＣＮ１は、第２角部ＣＮ２と同一点Ｐ上に位置している。

例えば、列Ｃ１、Ｃ２の発光素子Ｌ１及びＬ２は第１色ＣＲ１であり、２列ずつ同色の発光素子が配置されている。もしくは、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３の順に第１方向Ｘ又は第２方向に沿って並んでいても良い。又は、第１色ＣＲ１、第２色ＣＲ２、第３色ＣＲ３がランダムに配置されていても良い。

図１４は、第１実施形態の第９変形例を示す図である。図１４（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図１４に示す構成は、図１３に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の角部が発光素子Ｌ２に重なっている点で相異している。第１角部ＣＮ１は、発光素子Ｌ２４に重なり、第２角部ＣＮ２は、発光素子Ｌ１４に重なっている。

図１５は、第１実施形態の第１０変形例を示す図である。図１５（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図１５に示す構成は、図１３に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の角部が発光素子Ｌ２から離間している点で相異している。発光素子Ｌ１４、発光素子Ｌ２４は、平面視で互いに離間している。第１角部ＣＮ１及び第２角部ＣＮ２は、それぞれ他の発光素子と重ならない。

図１６は、第１実施形態の表示装置ＤＳＰの製造工程を概略的に示す図である。表示装置ＤＳＰは、図１６（ｊ）に示すように、基板ＳＵＢ１１、ＳＵＢ１２、ＳＵＢ１３が積層されることで形成される。

図１６（ａ）及び図１６（ｂ）は、基板ＳＵＢ１３を形成する工程を示している。図１６（ａ）に示すように、絶縁基板１０Ｃを用意する。図１６（ｂ）に示すように、絶縁基板１０Ｃの面ＳＦＡに、レーザーもしくはエッチングなどの物理的処理や化学的処理を用いて凹部ＣＣを形成する。

図１６（ｃ）乃至図１６（ｆ）は、基板ＳＵＢ１２を形成する工程を示している。図１６（ｃ）に示すように、絶縁基板１０Ｂを用意し、面ＳＦＢに配線ＷＲなどを形成する。
図１６（ｄ）に示すように、絶縁基板１０Ｂの面ＳＦＣに、レーザーもしくはエッチングを用いて凹部ＣＣを形成する。図１６（ｅ）に示すように、面ＳＦＢ上の配線ＷＲに発光素子Ｌを実装する。図１６（ｆ）に示すように、面ＳＦＢ側に接着層ＡＤ１を塗布する。

図１６（ｇ）乃至図１６（ｉ）は、基板ＳＵＢ１１を形成する工程を示している。図１６（ｇ）に示すように、絶縁基板１０Ａを用意し、面ＳＦＤに配線ＷＲなどを形成する。図１６（ｈ）に示すように、面ＳＦＤ上の配線ＷＲに発光素子Ｌを実装する。図１６（ｉ）に示すように、面ＳＦＤ側に接着層ＡＤ２を塗布する。

図１６（ｂ）の基板ＳＵＢ１３と、図１６（ｆ）の基板ＳＵＢ１２と、図１６（ｉ）の基板ＳＵＢ１１と、を積層する。このとき、面ＳＦＡとＳＦＢとが向かい合い接着層ＡＤ１によって接着される。また、面ＳＦＣと面ＳＦＤとが向かい合い接着層ＡＤ２によって接着される。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態に示す表示装置ＤＳＰは、第１実施形態に示した表示装置ＤＳＰと比較して、表示装置ＤＳＰの両面に画像を表示する点で相異している。
図１７は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰを概略的に示す断面図である。
表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１、及び、第２基板ＳＵＢ２を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０Ａと、絶縁基板１０Ａに実装された複数の発光素子Ｌ１と、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板１０Ｂと、絶縁基板１０Ｂに実装された複数の発光素子Ｌ２と、を備えている。絶縁基板１０Ａは、第１面ＳＦ１と、第１面ＳＦ１の反対側の第２面ＳＦ２と、を有している。絶縁基板１０Ｂは、第２面ＳＦ２と対向する第３面ＳＦ３と、第３面ＳＦ３の反対側の第４面ＳＦ４と、を有している。第１面ＳＦ１及び第４面ＳＦ４は、画像を表示する表示面に相当する。

ここで、発光素子Ｌ７１、Ｌ７２、Ｌ７３、Ｌ８１、Ｌ８２、Ｌ８３に着目して表示装置ＤＳＰの詳細な構成を説明する。
発光素子Ｌ７１、Ｌ７２、Ｌ７３は、第２面ＳＦ２に実装されている。発光素子Ｌ８１、Ｌ８２、Ｌ８３は、第３面ＳＦ３に実装されている。発光素子Ｌ７１、Ｌ７２、Ｌ７３は、絶縁基板１０Ａに実装された複数の発光素子Ｌ１に相当する。発光素子Ｌ１は、第４面ＳＦ４側に向かって光を発光する。発光素子Ｌ８１、Ｌ８２、Ｌ８３は、絶縁基板１０Ｂに実装された複数の発光素子Ｌ２に相当する。発光素子Ｌ２は、第１面ＳＦ１側に向かって光を発光する。発光素子Ｌ７１、Ｌ８１、Ｌ７２、Ｌ８２、Ｌ７３、Ｌ８３は、この順に第１方向Ｘに隣り合っている。発光素子Ｌ１の絶縁基板１０Ａ側には遮光層ＬＳが位置している。これにより、発光素子Ｌ１が点灯した際に絶縁基板１０Ａ側への光漏れを抑制することができる。また、発光素子Ｌ２の絶縁基板１０Ｂ側には遮光層ＬＳが位置している。これにより、発光素子Ｌ２が点灯した際に絶縁基板１０Ｂ側への光漏れを抑制することができる。

絶縁基板１０Ｂは、発光素子Ｌ７１と対向する位置において凹部ＣＣ７１と、発光素子Ｌ７２と対向する位置において凹部ＣＣ７２と、発光素子Ｌ７３と対向する位置において凹部ＣＣ７３と、を有している。凹部ＣＣ７１、ＣＣ７２、ＣＣ７３は、第３面ＳＦ３に形成されている。発光素子Ｌ７１の少なくとも一部は、凹部ＣＣ７１の内部に位置し、発光素子Ｌ７２の少なくとも一部は、凹部ＣＣ７２の内部に位置し、発光素子Ｌ７３の少なくとも一部は、凹部ＣＣ７３の内部に位置している。

絶縁基板１０Ａは、発光素子Ｌ８１と対向する位置において凹部ＣＣ８１と、発光素子Ｌ８２と対向する位置において凹部ＣＣ８２と、発光素子Ｌ８３と対向する位置において凹部ＣＣ８３と、を有している。凹部ＣＣ８１、ＣＣ８２、ＣＣ８３は、第２面ＳＦ２に形成されている。発光素子Ｌ８１の少なくとも一部は、凹部ＣＣ８１の内部に位置し、発光素子Ｌ８２の少なくとも一部は、凹部ＣＣ８２の内部に位置し、発光素子Ｌ８３の少なくとも一部は、凹部ＣＣ８３の内部に位置している。

表示装置ＤＳＰは、第２面ＳＦ２と第３面ＳＦ３とを接着する接着層ＡＤを備えている。接着層ＡＤは、凹部ＣＣ７１、ＣＣ７２、ＣＣ７３、ＣＣ８１、ＣＣ８２、ＣＣ８３内に位置し、発光素子Ｌ７１、Ｌ７２、Ｌ７３、Ｌ８１、Ｌ８２、Ｌ８３に接している。

例えば、発光素子Ｌ７１、Ｌ８１は、第１色ＣＲ１を発光し、発光素子Ｌ７２、Ｌ８２は、第２色ＣＲ２を発光し、発光素子Ｌ７３、Ｌ８３は、第３色ＣＲ３を発光する。すなわち、発光素子Ｌ１において、第１色、第２色、第３色が順番に並んでいる。また、発光素子Ｌ２において、第１色、第２色、第３色が順番に並んでいる。隣り合う発光素子Ｌ１及びＬ２が同色の発光素子である。もしくは、発光素子Ｌ７１、Ｌ８１、Ｌ７２、Ｌ８２、Ｌ７３、Ｌ８３が、第１色、第２色、第３色の順に並んでいても良い。

第２実施形態によれば、表示装置ＤＳＰは、第１面ＳＦ１及び第４面ＳＦ４から表示することが可能である。さらに、絶縁基板１０Ａは、発光素子Ｌ２と対向する位置に凹部を有し、絶縁基板１０Ｂは、発光素子Ｌ１と対向する位置に凹部ＣＣを有している。発光素子Ｌ１を絶縁基板１０Ｂの凹部ＣＣ内、発光素子Ｌ２を絶縁基板１０Ａの凹部ＣＣ内に収めることで、表示装置ＤＳＰを薄型化することができる。

図１８は、第２実施形態の第１変形例を示す図である。図１８に示す構成は、図１７に示した構成と比較して、凹部ＣＣ８１、ＣＣ８２、ＣＣ８３がさらに、発光素子Ｌ９１、Ｌ９２、Ｌ９３を収容している点で相異している。
発光素子Ｌ９１、Ｌ９２、Ｌ９３は、第３面ＳＦ３に実装されている。発光素子Ｌ９１は発光素子Ｌ８１と隣り合い、発光素子Ｌ９２は発光素子Ｌ８２と隣り合い、発光素子Ｌ９３は発光素子Ｌ８３と隣り合っている。発光素子Ｌ９１の少なくとも一部は、発光素子Ｌ８１とともに凹部ＣＣ８１の内部に位置している。発光素子Ｌ９２の少なくとも一部は、発光素子Ｌ８２とともに凹部ＣＣ８２の内部に位置している。発光素子Ｌ９３の少なくとも一部は、発光素子Ｌ８３とともに凹部ＣＣ８３の内部に位置している。凹部ＣＣ８１、ＣＣ８２、ＣＣ８３は、それぞれ凹部ＣＣ７１、ＣＣ７２、ＣＣ７３より大きく形成されている。このような配置によれば、第１面ＳＦ１側に向かって発光する発光素子の数が、第４面ＳＦ４側に向かって発光する発光素子の数より多いため、第１面ＳＦ１の輝度が第４面ＳＦ４の輝度より大きい。すなわち、優先的に一方の面の発光強度を他方の面の発光強度より大きくすることができる。

例えば、発光素子Ｌ７１、Ｌ８１、Ｌ９１は、第１色ＣＲ１を発光し、発光素子Ｌ７２、Ｌ８２、Ｌ９２は、第２色ＣＲ２を発光し、発光素子Ｌ７３、Ｌ８３、Ｌ９３は、第３色ＣＲ３を発光する。又は、第１色、第２色、第３色がランダムに配置されていても良い。

図１９は、第２実施形態の第２変形例を示す図である。図１９に示す構成は、図１７に示した構成と比較して、凹部ＣＣと発光素子Ｌの位置関係が異なっている。
発光素子Ｌ８１は、発光素子Ｌ７１とＬ７２との間に位置している。発光素子Ｌ７１、Ｌ７２の少なくとも一部は、凹部ＣＣ７１の内部に位置している。発光素子Ｌ８１は、第３面ＳＦ３において凹部ＣＣ７１内に実装されている。第２変形例においては、絶縁基板１０Ａに凹部ＣＣが形成されていない。このように、一方の絶縁基板１０Ｂのみに凹部ＣＣを形成し、凹部ＣＣ内に発光素子Ｌを実装しても良い。このような構成によれば、一方の絶縁基板１０Ａには凹部ＣＣが形成されないので、表示装置ＤＳＰの物理的な強度の低下を抑制することができる。また、発光素子Ｌ２の絶縁基板１０Ｂ側には遮光層ＬＳが位置しているが、遮光層ＬＳは凹部ＣＣ内に形成されている。

図２０は、第２実施形態の第３変形例を示す図である。図２０（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第２方向Ｙの断面図である。
図２０（ａ）において、絶縁基板１０Ａに実装されている発光素子Ｌ１は実線で示し、絶縁基板１０Ｂに実装されている発光素子Ｌ２は点線で示している。図２０（ａ）に示す発光素子Ｌ１及びＬ２の配置は、図７（ａ）と等しい。ここでは、発光素子Ｌ１の１つである発光素子Ｌ１４と、発光素子Ｌ２の１つである発光素子Ｌ２４に着目してその位置関係を説明する。発光素子Ｌ１４及びＬ２４は、平面視で第２方向Ｙに隣り合っている。図２０（ｂ）に示すように、発光素子Ｌ１４は、発光素子Ｌ２４側に位置する素子端部ＬＥ１４を有している。発光素子Ｌ２４は、発光素子Ｌ１４側に位置する素子端部ＬＥ２４を有している。素子端部ＬＥ１４及びＬＥ２４は、同一平面ＰＬ上に位置している。なお、発光素子Ｌ１及びＬ２の発光色の並びは、図７と等しい。

図２１は、第２実施形態の第４変形例を示す図である。図２１（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第２方向Ｙの断面図である。図２１に示す構成は、図２０に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２に重なっている点で相異している。素子端部ＬＥ１４は、発光素子Ｌ２４に重なっている。また、素子端部ＬＥ２４は、発光素子Ｌ１４に重なっている。

図２２は、第２実施形態の第５変形例を示す図である。図２２（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第２方向Ｙの断面図である。図２２に示す構成は、図２０に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２の端部から離間している点で相異している。素子端部Ｅ１４と素子端部Ｅ２４は、平面視で離間している。

図２３は、第２実施形態の第６変形例を示す図である。図２３（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２３（ｂ）は、図２３（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。
図２３（ａ）に示す発光素子Ｌ１及びＬ２の配置は、図１０（ａ）と等しい。発光素子Ｌ１４及びＬ２４は、平面視で第１方向Ｘに隣り合っている。図２３（ｂ）に示すように、発光素子Ｌ１４は、発光素子Ｌ２４側に位置する素子端部ＬＥ１４を有している。発光素子Ｌ２４は、発光素子Ｌ１４側に位置する素子端部ＬＥ２４を有している。素子端部ＬＥ１４及びＬＥ２４は、同一平面ＰＬ上に位置している。なお、発光素子Ｌ１及びＬ２の発光色の並びは、図１０と等しい。

図２４は、第２実施形態の第７変形例を示す図である。図２４（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２４（ｂ）は、図２４（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図２４に示す構成は、図２３に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２に重なっている点で相異している。素子端部ＬＥ１４は、発光素子Ｌ２４に重なっている。また、素子端部ＬＥ２４は、発光素子Ｌ１４に重なっている。

図２５は、第２実施形態の第８変形例を示す図である。図２５（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２５（ｂ）は、図２５（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図２５に示す構成は、図２３に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の端部が発光素子Ｌ２の端部から離間している点で相異している。素子端部ＬＥ１４と素子端部ＬＥ２４は、平面視で離間している。

図２６は、第２実施形態の第９変形例を示す図である。図２６（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。
図２６（ａ）に示す発光素子Ｌ１及びＬ２の配置は、図１３（ａ）と等しい。平面視で複数の発光素子Ｌ１及びＬ２が千鳥状に配置されている。発光素子Ｌ１４は、発光素子Ｌ２４側に第１角部ＣＮ１を有している。発光素子Ｌ２４は、発光素子Ｌ１４側に第２角部ＣＮ２を有している。第１角部ＣＮ１は、第２角部ＣＮ２と同一点Ｐ上に位置している。なお、発光素子Ｌ１及びＬ２の発光色の並びは、図１３と等しい。

図２７は、第２実施形態の第１０変形例を示す図である。図２７（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図２７に示す構成は、図２６に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の角部が発光素子Ｌ２に重なっている点で相異している。第１角部ＣＮ１は、発光素子Ｌ２４に重なり、第２角部ＣＮ２は、発光素子Ｌ１４に重なっている。

図２８は、第２実施形態の第１１変形例を示す図である。図２８（ａ）は、表示装置ＤＳＰの一部を示す平面図であり、図２８（ｂ）は、図２８（ａ）に示す表示装置ＤＳＰの第１方向Ｘの断面図である。図２８に示す構成は、図２６に示した構成と比較して、発光素子Ｌ１の角部が発光素子Ｌ２から離間している点で相異している。発光素子Ｌ１４、発光素子Ｌ２４は、平面視で互いに離間している。第１角部ＣＮ１及び第２角部ＣＮ２は、それぞれ他の発光素子と重ならない。

図２９は、第２実施形態の表示装置ＤＳＰの製造工程を概略的に示す断面図である。表示装置ＤＳＰは、図２９（ｈ）に示すように、基板ＳＵＢ２１、ＳＵＢ２２が積層されることで形成される。

図２９（ａ）乃至図２９（ｄ）は、基板ＳＵＢ２１を形成する工程を示している。図２９（ａ）に示すように、絶縁基板１０Ａを用意し、絶縁基板１０Ａの面ＳＦＡに配線ＷＲなどを形成する。図２９（ｂ）に示すように、面ＳＦＡに、レーザーもしくはエッチングなどの物理的処理や化学的処理を用いて凹部ＣＣを形成する。図２９（ｃ）に示すように、面ＳＦＡ上の配線ＷＲに発光素子Ｌを実装する。図２９（ｄ）に示すように、面ＳＦＡ側に接着層ＡＤを塗布する。

図２９（ｅ）乃至図２９（ｇ）は、基板ＳＵＢ２２を形成する工程を示している。図２９（ｅ）に示すように、絶縁基板１０Ｂを用意し、絶縁基板１０Ｂの面ＳＦＢに配線ＷＲなどを形成する。図２９（ｆ）に示すように、面ＳＦＢに、レーザーもしくはエッチングを用いて凹部ＣＣを形成する。図２９（ｇ）に示すように、面ＳＦＢ上の配線ＷＲに発光素子Ｌを実装する。
図２９（ｈ）に示すように、図２９（ｄ）の基板ＳＵＢ２１と、図２９（ｇ）の基板ＳＵＢ２２とを貼り合わせる。このとき、面ＳＦＡと面ＳＦＢとが向かい合い接着層ＡＤによって接着される。

以上説明したように、本実施形態によれば、機能性を向上することが可能な表示装置を得ることができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置、ＳＦ１…第１面、ＳＦ２…第２面、
ＳＦ３…第３面、ＳＦ４…第４面、
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ…絶縁基板、Ｌ…発光素子、
ＣＣ…凹部、ＡＤ…接着層、ＣＲ１…第１色、ＣＲ２…第２色、ＣＲ３…第３色、
ＬＥ１４、ＬＥ２４…素子端部、ＣＮ１、ＣＮ２…角部、Ｅ１、Ｅ２…基板端部。

Claims (17)

1. 第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する第１絶縁基板と、
   前記第１絶縁基板の前記第２面に配置された第１発光素子と、
   前記第２面と対向する第３面と、前記第３面の反対側の第４面とを有する第２絶縁基板と、を備え、
   前記第２絶縁基板は、前記第１発光素子と対向する位置において前記第３面に第１凹部を有し、
   前記第１発光素子の少なくとも一部は、前記第１凹部の内部に位置する、表示装置。
2. さらに、前記第２面と前記第３面とを接着する接着層を備え、
   前記接着層は、前記第１凹部内に位置し、前記第１発光素子に接する、請求項１に記載の表示装置。
3. さらに、前記第２絶縁基板に配置された第２発光素子と、
   前記第２発光素子と対向する位置に第２凹部と、を有し、
   前記第２発光素子の少なくとも一部は、前記第２凹部の内部に位置する、請求項１又は２に記載の表示装置。
4. さらに、前記第４面と対向する第５面を有する第３絶縁基板を備え、
   前記第２発光素子は、前記第２絶縁基板の前記第４面に配置され、
   前記第２凹部は、前記第３絶縁基板の前記第５面に位置する、請求項３に記載の表示装置。
5. さらに、前記第１絶縁基板の前記第２面に配置され、前記第１発光素子と隣り合う第３発光素子と、
   前記第２絶縁基板の前記第４面に配置され、前記第２発光素子と隣り合う第４発光素子と、を備え、
   前記第２絶縁基板は、前記第３発光素子と対向する位置において前記第３面に第３凹部を有し、
   前記第３発光素子の少なくとも一部は、前記第３凹部の内部に位置し、
   前記第３絶縁基板は、前記第４発光素子と対向する位置において前記第５面に第４凹部を有し、
   前記第４発光素子の少なくとも一部は、前記第４凹部の内部に位置し、
   前記第１発光素子と前記第２発光素子は、平面視で隣り合い、第１色を発光し
   前記第３発光素子と前記第４発光素子は、平面視で隣り合い、第２色を発光する、請求項４に記載の表示装置。
6. さらに、前記第１絶縁基板の前記第２面に配置され、前記第１発光素子と隣り合う第３発光素子と、
   前記第２絶縁基板の前記第４面に配置され、前記第２発光素子と隣り合う第４発光素子と、を備え、
   前記第２絶縁基板は、前記第３発光素子と対向する位置において前記第３面に第３凹部を有し、
   前記第３発光素子の少なくとも一部は、前記第３凹部の内部に位置し、
   前記第３絶縁基板は、前記第４発光素子と対向する位置において前記第５面に第４凹部を有し、
   前記第４発光素子の少なくとも一部は、前記第４凹部の内部に位置し、
   前記第１発光素子と前記第２発光素子は、平面視で隣り合い、
   前記第３発光素子と前記第４発光素子は、平面視で隣り合い、
   前記第１発光素子及び前記第３発光素子は、第１色を発光し、
   前記第２発光素子及び前記第４発光素子は、第２色を発光する、請求項４に記載の表示装置。
7. 前記第２発光素子は、前記第２絶縁基板の前記第３面に配置され、
   前記第２凹部は、前記第１絶縁基板の前記第２面に位置する、請求項３に記載の表示装置。
8. さらに、前記第２絶縁基板の前記第３面に配置され、前記第２発光素子と隣り合う第５発光素子を備え、
   前記第５発光素子の少なくとも一部は、前記第２発光素子とともに前記第２凹部の内部に位置する、請求項７に記載の表示装置。
9. さらに、前記第１絶縁基板の前記第２面に配置された第６発光素子と、
   前記第２絶縁基板の前記第３面において前記第１凹部内に配置され、前記第１発光素子と前記第６発光素子との間に位置する第７発光素子と、を備え、
   前記第６発光素子の少なくとも一部は、前記第１凹部の内部に位置する、請求項１又は２に記載の表示装置。
10. 前記第１発光素子は、前記第２発光素子側に位置する第１素子端部を有し、
    前記第２発光素子は、前記第１発光素子側に位置する第２素子端部を有し、
    前記第１素子端部と前記第２素子端部は、同一平面上に位置する、請求項４又は７に記載の表示装置。
11. 前記第１発光素子は、前記第２発光素子側に位置する第１素子端部を有し、
    前記第１素子端部は、前記第２発光素子に重なる、請求項４又は７に記載の表示装置。
12. 前記第１発光素子は、前記第２発光素子側に位置する第１素子端部を有し、
    前記第２発光素子は、前記第１発光素子側に位置する第２素子端部を有し、
    前記第１素子端部と前記第２素子端部は、平面視で離間している、請求項４又は７に記載の表示装置。
13. 平面視で複数の発光素子が千鳥状に配置され、
    前記第１発光素子は、前記第２発光素子側に第１角部を有し、
    前記第２発光素子は、前記第１発光素子側に第２角部を有し、
    前記第１角部は、前記第２角部と同一点上に位置する、請求項４又は７に記載の表示装置。
14. 平面視で複数の発光素子が千鳥状に配置され、
    前記第１発光素子は、前記第２発光素子側に第１角部を有し、
    前記第２発光素子は、前記第１発光素子側に第２角部を有し、
    前記第１角部は、前記第２発光素子に重なり、
    前記第２角部は、前記第１発光素子に重なる、請求項４又は７に記載の表示装置。
15. 平面視で複数の発光素子が千鳥状に配置され、
    前記第１発光素子、前記第２発光素子は、平面視で互いに離間する、請求項４又は７に記載の表示装置。
16. 前記第１凹部は、平面視で楕円形状であり、１つの前記第１発光素子を収容する、請求項１乃至１５の何れか１項に記載の表示装置。
17. さらに、前記第１発光素子と隣り合う第８発光素子を備え、
    前記第２絶縁基板は、第１基板端部と、前記第１基板端部の反対側の第２基板端部と、を有し、
    前記第１凹部は、前記第１基板端部から前記第２基板端部まで延出し、少なくとも前記第１発光素子及び前記第８発光素子を収容する、請求項１乃至１５の何れか１項に記載の表示装置。

Images