JP2021141114A - 管理装置 - Google Patents

管理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021141114A
JP2021141114A JP2020035083A JP2020035083A JP2021141114A JP 2021141114 A JP2021141114 A JP 2021141114A JP 2020035083 A JP2020035083 A JP 2020035083A JP 2020035083 A JP2020035083 A JP 2020035083A JP 2021141114 A JP2021141114 A JP 2021141114A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
program
production
production program
executed
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020035083A
Other languages
English (en)
Inventor
浩司 柴田
Koji Shibata
浩司 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP2020035083A priority Critical patent/JP2021141114A/ja
Priority to CN202110229125.1A priority patent/CN113347869A/zh
Publication of JP2021141114A publication Critical patent/JP2021141114A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】電子デバイスの生産時間を抑制すること。【解決手段】管理装置は、実装装置に残っている電子部品の残数を取得する部品残数取得部と、残数に基づいて、実装装置が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する、実装装置の実装動作を中断させる事象を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する事象発生算出部と、事象に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定するプログラム決定部と、を備える。【選択図】図4

Description

本発明は、管理装置に関する。
電子デバイスを生産する生産システムにおいて、複数の実装装置により生産ラインが構築される。基板が生産ラインに搬入され、電子部品が実装装置によって基板に実装される。
特許文献1には、部品装着機の電子部品の残数に基づいて、生産管理を行う技術が開示されている。特許文献1記載の技術によれば、部品装着機の電子部品の残数に基づいて、製品種ごとの生産可能数を算出し、生産可能数に基づいて、製品種を選択する。
特許文献2には、部品実装関連装置に対してオペレータの作業を必要とする、部品実装装置の部品切れを含む事象に基づいて、管理を行う技術が開示されている。特許文献2記載の技術によれば、部品実装関連装置に対してオペレータの作業を必要とする事象とその発生頻度に関する情報に基づいて、部品実装関連装置に割り当てるオペレータを決定する。
国際公開第2018/073935号 特開2017−199741号公報
生産ラインでは、実装装置の実装動作を中断させる事象が発生する。事象は、電子部品の補給や交換が例示される。このような事象への対処に要する時間の抑制は、生産時間の抑制につながる。
本発明の態様は、電子デバイスの生産時間を抑制することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、実装装置に残っている電子部品の残数を取得する部品残数取得部と、前記残数に基づいて、前記実装装置が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する、前記実装装置の実装動作を中断させる事象を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する事象発生算出部と、前記事象に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定するプログラム決定部と、を備える管理装置が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、複数の生産プログラムの全ての順列に対して、実装装置の実装動作を中断させる事象を算出する事象発生算出部と、前記事象に基づいて、前記全ての順列の中から、前記実装装置が実行すべき1つの順列を決定するプログラム決定部と、を備える管理装置が提供される。
本発明の態様によれば、電子デバイスの生産時間が抑制される。
図1は、第1の実施形態に係る生産システムを示す図である。 図2は、第1の実施形態に係る実装装置の一例を模式的に示す平面図である。 図3は、第1の実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図4は、第1の実施形態に係る生産システムを示すブロック図である。 図5は、第1の実施形態に係る生産システムの予約ファイルを示す図である。 図6は、第1の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。 図7は、実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。 図8は、第2の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明は実施形態に限定されない。
<第1の実施形態>
[生産システム]
図1は、第1の実施形態に係る生産システムを示す図である。図1に示すように、生産システム1は、検査装置2と、実装装置3と、検査装置4と、管理装置5とを備える。検査装置2、実装装置3、及び検査装置4により、電子デバイスの生産ライン6が構築される。
生産ライン6において、実装装置3は、複数設けられる。第1の実施形態において、実装装置3は、実装装置3Aと、実装装置3Bと、実装装置3Cとを含むこととするが、本開示はこれに限定されない。実装装置3の数は、2個以下又は4個以上であっても良い。
生産ライン6において基板Pが搬送される。生産ライン6において基板Pが搬送されることにより、電子デバイスが生産される。第1の実施形態において、生産ライン6の先頭装置は、検査装置2である。生産ライン6の後尾装置は、検査装置4である。基板Pは、検査装置2に搬入された後、複数の実装装置3(3A,3B,3C)のそれぞれに順次搬送される。複数の実装装置3(3A,3B,3C)は、基板Pに電子部品Cを順次実装する。実装装置3において電子部品Cが実装された基板Pは、検査装置4から搬出される。
基板Pが生産ライン6に搬入される前に、印刷機により基板Pにクリーム半田が印刷される。クリーム半田が印刷された基板Pが、検査装置2に搬入される。なお、印刷機の図示は省略する。
検査装置2は、電子部品Cが実装される前の基板Pの印刷状態を検査する半田印刷検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)を含む。
実装装置3は、クリーム半田が印刷された基板Pに電子部品Cを実装する。電子部品Cが実装された基板Pは、リフロー炉において加熱される。リフロー炉において基板Pが加熱されることにより、クリーム半田が溶ける。溶けたクリーム半田が冷却されることにより、電子部品Cが基板Pに半田付けされる。なお、リフロー炉の図示は省略する。
検査装置4は、電子部品Cが実装された後の基板Pの状態を検査する基板外観検査装置(AOI:Automated Optical Inspection)を含む。
なお、第1の実施形態では、生産ライン6が、クラスタ化されていないこととしたが、本開示はこれに限定されない。生産ライン6が、複数のクラスタを含み、複数のクラスタの各々が、複数の実装装置3を含むこととしても良い。
管理装置5は、コンピュータシステムを含む。管理装置5は、生産ライン6を制御する。
[実装装置]
図2は、第1の実施形態に係る実装装置の一例を模式的に示す平面図である。実装装置3は、電子部品Cを基板Pに実装する。実装装置3は、ベース部材31と、基板Pを搬送する基板搬送装置32と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置33と、ノズル34を有する実装ヘッド35と、実装ヘッド35を移動するヘッド移動装置36と、ノズル34を移動するノズル移動装置37とを備える。
ベース部材31は、基板搬送装置32、電子部品供給装置33、実装ヘッド35、ヘッド移動装置36、及びノズル移動装置37を支持する。
基板搬送装置32は、基板Pを実装位置DMに搬送する。実装位置DMは、基板搬送装置32の搬送経路に規定される。基板搬送装置32は、基板Pを搬送する搬送ベルト32Bと、基板Pをガイドするガイド部材32Gと、基板Pを保持する保持部材32Hとを有する。搬送ベルト32Bは、アクチュエータの作動により移動して、基板Pを搬送方向に搬送する。また、不図示の昇降機構により、保持部材32Hと基板Pと搬送ベルト32Bとが上下方向に移動する。基板Pは、実装位置DMに移動した後、昇降機構により上昇して、搬送ベルト32Bとガイド部材32Gとに挟持される。実装ヘッド35は、実装位置DMに配置された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。
電子部品供給装置33は、電子部品Cを供給位置SMに供給する。電子部品供給装置33は、複数のテープフィーダ33Fを含む。テープフィーダ33Fは、複数の電子部品Cを保持する。電子部品供給装置33は、複数の電子部品Cのうち少なくとも1つの電子部品Cを供給位置SMに供給する。電子部品供給装置33は、基板搬送装置32の両側に配置される。なお、電子部品供給装置33は、基板搬送装置32の片側のみに配置されてもよい。
実装ヘッド35は、電子部品供給装置33から供給された電子部品Cをノズル34で保持して基板Pに実装する。実装ヘッド35は、複数のノズル34を有する。実装ヘッド35は、電子部品供給装置33から電子部品Cが供給される供給位置SMと、基板Pが配置されている実装位置DMとの間を移動可能である。実装ヘッド35は、供給位置SMに供給された電子部品Cをノズル34で保持して、実装位置DMに移動した後、実装位置DMに配置されている基板Pに電子部品Cを実装する。
ヘッド移動装置36は、実装ヘッド35を移動可能である。ヘッド移動装置36は、実装ヘッド35を水平面内の第1軸方向に移動する第1軸移動装置36Xと、実装ヘッド35を第1軸方向と直交する水平面内の第2軸方向に移動する第2軸移動装置36Yとを有する。第1軸移動装置36X及び第2軸移動装置36Yのそれぞれは、アクチュエータを含む。第1軸移動装置36Xは、実装ヘッド35に連結される。第1軸移動装置36Xの作動により、実装ヘッド35が第1軸方向に移動する。第2軸移動装置36Yは、第1軸移動装置36Xを介して実装ヘッド35に連結される。第2軸移動装置36Yの作動により第1軸移動装置36Xが第2軸方向に移動することによって、実装ヘッド35が第2軸方向に移動する。
また、実装装置3は、供給位置SMに供給される電子部品Cを検出する部品センサ38を備える。
部品センサ38は、複数のテープフィーダ33Fのそれぞれに設けられる。部品センサ38は、供給位置SMに供給された電子部品Cを検出することによって、テープフィーダ33Fに残っている電子部品Cの数を示す残数を検出する。また、部品センサ38は、供給位置SMに供給される電子部品Cを検出することによって、テープフィーダ33Fにおいて電子部品Cが無くなったことを検出する。
図3は、第1の実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。図3に示すように、実装ヘッド35は、複数のノズル34を有する。ノズル34は、電子部品Cを着脱可能に保持する。ノズル34は、電子部品Cを吸着保持する吸引ノズルである。ノズル34の先端部34Tに開口が設けられる。ノズル34の開口は、真空システムと接続される。ノズル34の先端部34Tと電子部品Cとが接触した状態で、ノズル34の先端部34Tに設けられた開口からの吸引動作が実施されることにより、ノズル34の先端部34Tに電子部品Cが吸着保持される。開口からの吸引動作が解除されることにより、ノズル34から電子部品Cが解放される。
ノズル移動装置37は、ノズル34を水平面と直交する第3軸方向及び第3軸を中心とする回転方向のそれぞれに移動可能である。ノズル移動装置37は、実装ヘッド35に支持される。ノズル34は、シャフト34Sの下端部に接続される。シャフト34Sは、複数設けられる。複数のノズル34は、複数のシャフト34Sのそれぞれに接続される。ノズル移動装置37は、複数設けられる。複数のノズル移動装置37は、複数のシャフト34Sのそれぞれに接続される。ノズル34は、シャフト34S及びノズル移動装置37を介して実装ヘッド35に支持される。ノズル移動装置37は、シャフト34Sを第3軸方向及び第3軸を中心とする回転方向に移動することによって、ノズル34を移動する。
ノズル34は、ヘッド移動装置36及びノズル移動装置37により、第1軸方向、第2軸方向、第3軸方向、及び第3軸と中心とする回転方向に移動可能である。ノズル34が移動することにより、ノズル34に保持されている電子部品Cも、第1軸方向、第2軸方向、第3軸方向、及び第3軸を中心とする回転方向に移動可能である。
なお、ノズル34は、電子部品Cを挟んで保持する把持ノズルでもよい。
[管理装置]
図4は、第1の実施形態に係る生産システムを示すブロック図である。図4に示すように、検査装置2は、制御装置20と、検出装置21と、計数装置22とを含む。実装装置3は、制御装置30と、実装ヘッド35と、部品センサ38とを含む。検査装置4は、制御装置40と、検出装置41と、計数装置42とを含む。
検出装置21は、基板Pの画像を取得する撮像装置を含む。検出装置21は、光学系と、イメージセンサとを有する。検出装置21は、電子部品Cが実装される前の基板Pの印刷状態を検出する。計数装置22は、生産ライン6に搬入される基板Pの枚数を計数する。制御装置20は、計数装置22により計数された基板Pの枚数データを管理装置5に出力する。
部品センサ38は、テープフィーダ33F(図2参照)に残っている電子部品Cの残数を検出する。制御装置30は、部品センサ38により取得された、テープフィーダ33Fに残っている電子部品Cの残数を、管理装置5に出力する。
検出装置41は、基板Pの画像を取得する撮像装置を含む。検出装置41は、光学系と、イメージセンサとを有する。検出装置41は、電子部品Cが実装された後の基板Pの印刷状態を検出する。計数装置42は、生産ライン6から搬出される基板Pの枚数を計数する。制御装置40は、計数装置42により計数された基板Pの枚数データを管理装置5に出力する。
管理装置5は、部品残数取得部51と、記憶部52と、事象発生算出部53と、プログラム決定部54と、実装制御部55と、通知制御部56と、を有する。
部品残数取得部51は、各実装装置3の各テープフィーダ33Fに残っている電子部品Cの残数を、実装装置3から取得する。
記憶部52は、部品残数取得部51により取得された、各実装装置3の各テープフィーダ33Fに残っている電子部品Cの残数を記憶する。
また、記憶部52は、予約ファイル61を予め記憶している。予約ファイル61は、実装装置3が予め定められた期間に実行する、複数の生産プログラムの生産プログラム名を含む。予め定められた期間は、午前(例えば、始業から正午まで)、午後(例えば、正午から終業まで)、1日(例えば、始業から終業まで)が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
図5は、第1の実施形態に係る生産システムの予約ファイルを示す図である。予約ファイル61は、識別番号と生産プログラム名とを対応付けて格納するデータファイルである。予約ファイル61の第1行61aは、識別番号「1」と生産プログラム名「Program A」とを対応付けて格納している。生産プログラム名「Program A」の生産プログラムは、生産ライン6で電子デバイス名「Device A」の電子デバイスを生産するための生産プログラムである。予約ファイル61の第2行61bは、識別番号「2」と生産プログラム名「Program B」とを対応付けて格納している。生産プログラム名「Program B」の生産プログラムは、生産ライン6で電子デバイス名「Device B」の電子デバイスを生産するための生産プログラムである。予約ファイル61の第3行61cは、識別番号「3」と生産プログラム名「Program C」とを対応付けて格納している。生産プログラム名「Program C」の生産プログラムは、生産ライン6で電子デバイス名「Device C」の電子デバイスを生産するための生産プログラムである。
管理装置5は、デフォルトでは、予約ファイル61の識別番号順に、生産プログラムを実装装置3に実行させる。但し、後で説明するように、管理装置5は、実装装置3に実行させる生産プログラムの順番を変更し得る。
再び図4を参照すると、事象発生算出部53は、電子部品Cの残数に基づいて、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の生産プログラム毎に対して算出する。
段取りとは、実装装置3の実装動作を中断させる事象を言う。例えば、実装装置3が、現在、生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを実行し、電子デバイス名「Device A」の電子デバイスを生産しており、次に、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを実行し、電子デバイス名「Device B」の電子デバイスを生産する場合を検討する。この場合に、実装装置3の実装動作を中断して、テープフィーダ33Fのテープ(電子部品C)を他のテープ(電子部品C)に交換する必要が生じることがある。また、テープフィーダ33Fのテープを交換する必要はないが、電子部品Cの残数が足りなくなり、実装装置3の実装動作を中断し、テープを補給する必要が生じることがある。このように、実装装置3の実装動作を中断させる、テープの交換や補給が、段取りに相当する。なお、ここでは、段取りとして、テープの交換や補給を例示したが、本開示はこれに限定されない。段取りは、実装装置3の実装動作を中断させる事象であれば良い。更に、段取りは、実装装置3の実装動作を中断させ、現場作業員の作業を必要とする事象であっても良い。
事象発生算出部53は、予約ファイル61に格納されている生産プログラム名(「Program A」,「Program B」,「Program C」,・・・)に基づいて、各生産プログラムの情報を参照することにより、各生産プログラムの実行の際に、各実装装置3でどの電子部品Cがどれだけ必要であるかを取得できる。
事象発生算出部53は、例えば、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを次に実行することとする場合に発生する段取りを、算出する。また、事象発生算出部53は、例えば、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program C」の生産プログラムを次に実行することとする場合に発生する段取りを、算出する。このように、事象発生算出部53は、実装装置3が或る1つの生産プログラムを現在実行しており、未実行の生産プログラムを次に実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の生産プログラム毎に対して算出する。
なお、事象発生算出部53は、各テープフィーダ33Fの電子部品Cの残数に、閾値を設定しても良い。例えば、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを次に実行することとする場合を検討する。そして、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムでは、或る電子部品「Parts A」が、1個の電子デバイス当たり2個必要であるものとする。この場合に、事象発生算出部53は、生産プログラムの切替え(「Program A」→「Program B」)時点での電子部品「Parts A」の予測残数が閾値(例えば、「11」)以下であれば、段取りが発生するものとする。この例では、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムの実行で、電子デバイスを5個以下しか生産できない場合に相当する。また、事象発生算出部53は、生産プログラムの切替え(「Program A」→「Program B」)時点での電子部品「Parts A」の予測残数が閾値(例えば、「11」)より多ければ、段取りが発生しないものとする。この例では、生産プログラム名「B」の生産プログラムの実行で、電子デバイスを6個以上生産できる場合に相当する。なお、ここで挙げた閾値「11」は例示であり、本開示はこれに限定されない。
プログラム決定部54は、事象発生算出部53によって算出された段取りに基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定する。具体的には、プログラム決定部54は、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する。段取りへの対処に要する時間が最も短くなるので、生産システム1による電子デバイスの生産時間の短縮が図れる。
段取りへの対処に要する時間は、段取りの数、段取りが発生する実装装置3の数、現場作業員の熟練度等が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
例えば、プログラム決定部54は、段取りの数が最も少ない生産プログラムを、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムとして、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。
具体的には、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置3Aで1個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「1」である。また、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program C」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置3Bで2個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「2」である。この場合、プログラム決定部54は、段取りの数が「1」である、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する。
また、例えば、プログラム決定部54は、段取りの数が同じ生産プログラムが複数ある場合に、熟練度が最も高い現場作業員が段取りを実行する生産プログラムを、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムとして、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。
具体的には、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置3Aで1個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「1」である。また、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program C」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置3Bで1個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「1」である。但し、実装装置3Aを担当する現場作業員の熟練度が、実装装置3Bを担当する現場作業員の熟練度よりも、高いものとする。この場合、実装装置3Aを担当する現場作業員の作業時間の方が、実装装置3Bを担当する現場作業員の作業時間よりも、短くなる可能性が高いと考えられる。従って、プログラム決定部54は、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。
また、例えば、プログラム決定部54は、段取りの数が同じ生産プログラムが複数ある場合に、段取りが発生する実装装置3の数が最も少ない生産プログラムを、段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムとして、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。
具体的には、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置3Aで2個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「2」である。また、実装装置3が生産プログラム名「Program A」の生産プログラムを現在実行しており、生産プログラム名「Program C」の生産プログラムを次に実行することとする場合に、実装装置3Bで1個のテープを交換する必要があり且つ実装装置3Cで1個のテープを交換する必要があるものとする。つまり、段取りの数は、「2」である。この場合、実装装置3Aで2個のテープを交換する時間の方が、実装装置3Bで1個のテープを交換し且つ実装装置3Cで1個のテープを交換する時間よりも、短くなる可能性が高いと考えられる。従って、プログラム決定部54は、生産プログラム名「Program B」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する。なお、この場合でも、現場作業員の熟練度を考慮しても良い。例えば、実装装置3B及び3Cを担当する現場作業員の熟練度が、実装装置3Aを担当する現場作業員の熟練度よりも高い場合、プログラム決定部54は、生産プログラム名「Program C」の生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定しても良い。
なお、事象発生算出部53は、プログラム決定部54で次に実行すべき生産プログラムが決定されたら、次々回に未実行の他の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の他の生産プログラム毎に算出することとしても良い。そして、プログラム決定部54は、事象発生算出部53によって算出された、発生する段取りに基づいて、次々回に実行すべき生産プログラムを決定しても良い。
実装制御部55は、プログラム決定部54で決定された生産プログラムを、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に、実装装置3に実行させる。なお、実装制御部55が、プログラム決定部54で決定された生産プログラムを次に実装装置3に実行させるか否かが、パラメータで設定可能であっても良い。つまり、実装制御部55が、プログラム決定部54で決定された生産プログラムを、実装装置3に次に自動的に実行させるか、管理装置5を扱う生産管理者、又は、現場作業員の操作によって実装装置3に次に実行させるかが、パラメータにより選択可能であっても良い。
通知制御部56は、プログラム決定部54で決定された生産プログラムを識別する情報(例えば、生産プログラム名)を、出力装置7に出力させて、通知する。出力装置7は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示装置、通知ランプ、通知スピーカ、プリンタ等が例示されるが、本開示はこれに限定されない。生産管理者又は現場作業員は、次に実行する生産プログラム名の通知を受けることにより、次に実行すべき生産プログラムで必要となる基板の準備をすることができる。
また、通知制御部56は、次に段取りが発生する時刻を、出力装置7に出力させても良い。生産管理者又は現場作業員は、次に段取りが発生する時刻の通知を受けることにより、次の段取りの準備をすることができる。
また、通知制御部56は、プログラム決定部54で決定された、次々回に実行すべき生産プログラムを実行する際に発生する段取りの数が閾値以上である場合には、その旨のウォーニング(警告)を出力装置7に出力させても良い。生産管理者又は現場作業員は、ウォーニングを受けることにより、実装装置3が現在実行している生産プログラムの実行時間及び実装装置3が次に実行する生産プログラムの実行時間を、次々回に実行すべき生産プログラムの段取りの準備に充てることができる。
なお、生産ライン6が複数のクラスタを含む場合には、事象発生算出部53及びプログラム決定部54は、上記の処理を、クラスタの各々毎に対して行っても良い。事象発生算出部53及びプログラム決定部54が上記の処理をクラスタの各々毎に対して行うこととすると、同一クラスタ内でのスプライシング等の対応も可能になるので、上記した効果が向上する。なお、事象発生算出部53及びプログラム決定部54が、上記の処理を、クラスタの各々毎に対して行うか、生産ライン6全体に対して行うかが、パラメータで設定可能であっても良い。
[管理方法]
図6は、第1の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。テープフィーダ33Fに残っている電子部品Cの残数が、実装装置3の部品センサ38によって計数される。部品残数取得部51は、部品センサ38により計数された電子部品Cの残数を取得する(ステップS1)。
事象発生算出部53は、部品残数取得部51によって取得された電子部品Cの残数に基づいて、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する事象(段取り)を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する(ステップS2)。
プログラム決定部54は、事象発生算出部53によって算出された事象(段取り)に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定する(ステップS3)。
実装制御部55は、プログラム決定部54で決定された生産プログラムを、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に、実装装置3に実行させる(ステップS4)。
通知制御部56は、プログラム決定部54で決定された生産プログラムを識別する情報を、出力装置7に出力させて、通知する(ステップS5)。
[コンピュータシステム]
図7は、第1の実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。上述の管理装置5、制御装置20、制御装置30、及び制御装置40の各々は、コンピュータシステム1000を含む。コンピュータシステム1000は、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサ1001と、ROM(Read Only Memory)のような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含むメインメモリ1002と、ストレージ1003と、入出力回路を含むインターフェース1004とを有する。管理装置5、制御装置20、制御装置30、及び制御装置40のそれぞれの機能は、プログラムとしてストレージ1003に記憶されている。プロセッサ1001は、プログラムをストレージ1003から読み出してメインメモリ1002に展開し、プログラムに従って上述の処理を実行する。なお、プログラムは、ネットワークを介してコンピュータシステム1000に配信されてもよい。
プログラムは、上述の実施形態に従って、コンピュータシステム1000に、電子部品Cの残数を取得することと、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りを、未実行の生産プログラム毎に対して算出することと、算出された段取りに基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定することと、決定された生産プログラムを、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に、実装装置3に実行させることと、決定された生産プログラムを識別する情報を、出力装置7に出力させて、通知すること、を実行させることができる。
[効果]
以上説明したように、電子部品Cの残数が取得され、実装装置3が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する段取りが、未実行の生産プログラム毎に対して算出され、算出された段取りに基づいて、次に実行すべき生産プログラムが決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムが、次に実行すべき生産プログラムに決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなるので、生産システム1による電子デバイスの生産時間の短縮が図れる。
<第2の実施形態>
第2の実施形態の構成は、第1の実施形態の生産システム1の構成と同様であるので、図示及び説明を省略する。
[管理方法]
図8は、第2の実施形態に係る管理方法を示すフローチャートである。管理装置5は、生産ライン6の稼働前(例えば、始業前)に、図8に示す処理を実行する。
事象発生算出部53は、複数の生産プログラム(「Program A」,「Program B」,「Program C」,・・・)の全ての順列に対して、発生する事象(段取り)を算出する(ステップS11)。
具体的には、事象発生算出部53は、「Program A」→「Program B」→「Program C」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部53は、「Program A」→「Program C」→「Program B」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部53は、「Program B」→「Program A」→「Program C」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部53は、「Program B」→「Program C」→「Program A」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部53は、「Program C」→「Program A」→「Program B」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。また、事象発生算出部53は、「Program C」→「Program B」→「Program A」→・・・の順に生産プログラムを実行することとした場合に、各切替え時点で発生する段取りを算出する。このように、事象発生算出部53は、実行すべき生産プログラムの全ての順列に対して、発生する事象を算出する。
プログラム決定部54は、事象発生算出部53によって算出された事象(段取り)に基づいて、実装装置3が実行すべき生産プログラムの1つの順列を決定する。具体的には、プログラム決定部54は、全ての順列の中の、事象への対処に要する時間が最短になる1つの順列を、実装装置3が実行すべき生産プログラムの順列として決定し、予約ファイル61を更新(又は作成)する(ステップS12)。
[効果]
以上説明したように、実行すべき生産プログラムの全ての順列に対して、発生する事象が算出され、算出された段取りに基づいて、実行すべき生産プログラムの1つの順列が決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなる順列が、実行すべき1つの順列に決定される。段取りへの対処に要する時間が最も短くなるので、生産システム1による電子デバイスの生産時間の短縮が図れる。
なお、プログラム決定部54は、各順列において、現場作業員の熟練度及び人数で段取りに対応可能か否かを判定し、不可能と判定したら、当該順列は決定の対象外としても良い。
また、通知制御部56は、生産プログラムの全ての順列において、現場作業員の負荷が閾値よりも高い場合、換言すると、現場作業員の負荷が閾値以下である順列が存在しない場合には、その旨のウォーニングを出力装置7に出力させて、通知しても良い。
また、生産ライン6が複数のクラスタを含む場合には、事象発生算出部53及びプログラム決定部54は、上記の処理を、クラスタの各々毎に対して行っても良い。事象発生算出部53及びプログラム決定部54が上記の処理をクラスタの各々毎に対して行うこととすると、同一クラスタ内でのスプライシング等の対応も可能になるので、上記した効果が向上する。なお、事象発生算出部53及びプログラム決定部54が上記の処理をクラスタの各々毎に対して行うか又は生産ライン6全体に対して行うかが、パラメータで設定可能であっても良い。
<その他の実施形態>
生産ライン6が、図8に示す処理によって更新(作成)された予約ファイル61に従って実際に稼働した際に、電子部品Cの吸着ミス等により、電子部品Cの残数が予測とずれる(少なくなる)ことが起こる可能性がある。そこで、管理装置5は、生産ライン6の稼働前に、図8に示す処理を実行し、生産ライン6の稼働開始後に、図6に示す処理を実行しても良い。
1…生産システム、2…検査装置、3…実装装置、3A…実装装置、3B…実装装置、3C…実装装置、4…検査装置、5…管理装置、6…生産ライン、7…出力装置、20…制御装置、21…検出装置、22…計数装置、30…制御装置、35…実装ヘッド、38…部品センサ、40…制御装置、41…検出装置、42…計数装置、51…部品残数取得部、52…記憶部、53…事象発生算出部、54…プログラム決定部、55…実装制御部、56…通知制御部、1000…コンピュータシステム、1001…プロセッサ、1002…メインメモリ、1003…ストレージ、1004…インターフェース、P…基板。

Claims (9)

  1. 実装装置に残っている電子部品の残数を取得する部品残数取得部と、
    前記残数に基づいて、前記実装装置が現在実行している生産プログラムの次に未実行の生産プログラムを実行することとする場合に発生する、前記実装装置の実装動作を中断させる事象を、未実行の生産プログラム毎に対して算出する事象発生算出部と、
    前記事象に基づいて、次に実行すべき生産プログラムを決定するプログラム決定部と、
    を備える管理装置。
  2. 前記プログラム決定部は、前記事象への対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
    請求項1に記載の管理装置。
  3. 前記プログラム決定部は、前記事象の数が最も少なくなる生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
    請求項2に記載の管理装置。
  4. 前記プログラム決定部は、前記事象の数が同じである生産プログラムが複数ある場合に、熟練度が最も高い現場作業員が前記事象への対処を行う生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
    請求項3に記載の管理装置。
  5. 前記プログラム決定部は、前記事象の数が同じである生産プログラムが複数ある場合に、前記事象が発生する前記実装装置の数が最も少ない生産プログラムを、次に実行すべき生産プログラムに決定する、
    請求項3又は4に記載の管理装置。
  6. 生産ラインが複数のクラスタを含み、前記クラスタが複数の前記実装装置を含み、
    前記事象発生算出部は、前記クラスタの各々毎に対して、前記事象を算出し、
    前記プログラム決定部は、前記クラスタの各々毎に対して、次に実行すべき生産プログラムを決定する、
    請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の管理装置。
  7. 前記事象発生算出部は、前記プログラム決定部で次に実行すべき生産プログラムが決定されたら、次々回に未実行の他の生産プログラムを実行することとする場合に発生する前記事象を、未実行の他の生産プログラム毎に算出し、
    前記プログラム決定部は、前記事象発生算出部によって算出された、前記事象に基づいて、次々回に実行すべき生産プログラムを決定する、
    請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の管理装置。
  8. 複数の生産プログラムの全ての順列に対して、実装装置の実装動作を中断させる事象を算出する事象発生算出部と、
    前記事象に基づいて、前記全ての順列の中から、前記実装装置が実行すべき1つの順列を決定するプログラム決定部と、
    を備える管理装置。
  9. 前記プログラム決定部は、前記全ての順列の中の、前記事象への対処に要する時間が最も短くなる生産プログラムの順列を、前記1つの順列に決定する、
    請求項8に記載の管理装置。
JP2020035083A 2020-03-02 2020-03-02 管理装置 Pending JP2021141114A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020035083A JP2021141114A (ja) 2020-03-02 2020-03-02 管理装置
CN202110229125.1A CN113347869A (zh) 2020-03-02 2021-03-02 管理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020035083A JP2021141114A (ja) 2020-03-02 2020-03-02 管理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021141114A true JP2021141114A (ja) 2021-09-16

Family

ID=77467676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020035083A Pending JP2021141114A (ja) 2020-03-02 2020-03-02 管理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2021141114A (ja)
CN (1) CN113347869A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
CN113347869A (zh) 2021-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4767995B2 (ja) 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム
JP5323137B2 (ja) 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム
JP6140414B2 (ja) 部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラム
JP5760153B1 (ja) 基板作業装置、基板作業方法および基板作業システム
JP6835878B2 (ja) 生産管理装置
JP2020035808A (ja) 作業管理装置及び作業管理方法
US20230129516A1 (en) Parts mounting system and parts mounting method
JP2007013033A (ja) 実装ラインの管理方法
JP6830538B2 (ja) 対基板作業管理システム
CN109478054B (zh) 基板生产管理装置及基板生产管理方法
JP2012134303A (ja) 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法
WO2014102911A1 (ja) 実装データ管理装置、実装制御装置、実装データ管理方法及びそのプログラム
JPWO2018020556A1 (ja) 基板生産管理装置および基板生産管理方法
JP2021141114A (ja) 管理装置
JP4425529B2 (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム
WO2016103330A1 (ja) 対基板作業管理装置
JP7142459B2 (ja) 管理システム及び管理方法
JP7061703B2 (ja) 生産管理方法
EP4009759B1 (en) Mounting device, mounting system, and inspection/mounting method
WO2018105073A1 (ja) サービスシステム及びサーバ
JP7478958B2 (ja) 部品実装システム、部品実装方法、管理装置、およびプログラム
JP5729941B2 (ja) 部品装着装置における装着制御データ編集装置及び編集方法
JPWO2014115279A1 (ja) 作業装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231128

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240423