JP2021133433A - Dresser board - Google Patents

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Abstract

To provide a dresser board that can prevent the scattering of particles.SOLUTION: The present disclosure provides a dresser board dressing for a cutting blade, including a dressing layer that contains abrasive grains fixed by a binder and has a first face and a second face, and scattering prevention films that are provided on the first and second face sides of the dressing layer and prevent the scattering of particles from the dressing layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするためのドレッサーボードに関する。 The present invention relates to a dresser board for dressing a cutting blade that cuts a workpiece.

ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが複数形成されたウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装した後、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。 By dividing a wafer in which a plurality of devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed, a plurality of device chips including the devices are manufactured. Further, a package substrate can be obtained by mounting a plurality of device chips on a predetermined substrate and then coating the mounted device chips with a sealing material (mold resin) made of a resin. By dividing the package substrate, a package device including a plurality of packaged device chips is manufactured. Device chips and packaged devices are mounted on various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

上記のウェーハ、パッケージ基板等の被加工物を分割する際には、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（回転軸）とを備える切削装置が用いられる。切削ブレードをスピンドルに装着して回転させ、保持テーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削され、分割される。 When dividing a work piece such as a wafer or a package substrate, a holding table for holding the work piece and a spindle (rotary shaft) on which an annular cutting blade for cutting the work piece is mounted are provided. A cutting device is used. The work piece is cut and divided by mounting the cutting blade on the spindle, rotating it, and cutting it into the work piece held by the holding table.

切削ブレードによって被加工物を加工する際には、切削ブレードの形状の修正や切削ブレードの切れ味の確保等を目的として、切削ブレードの先端部を意図的に摩耗させるドレッシングが実施される。例えばドレッシングは、切削ブレードをドレッシングするための部材（ドレッサーボード）を切削装置の保持テーブルによって保持し、切削ブレードをドレッサーボードに切り込ませることによって行われる（特許文献１参照）。 When machining an workpiece with a cutting blade, dressing is performed to intentionally wear the tip of the cutting blade for the purpose of correcting the shape of the cutting blade and ensuring the sharpness of the cutting blade. For example, dressing is performed by holding a member (dresser board) for dressing a cutting blade by a holding table of a cutting device and cutting the cutting blade into the dresser board (see Patent Document 1).

切削ブレードは、砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含んで構成される。ドレッシングを実施すると、結合材がドレッサーボードと接触して摩耗し、切削ブレードの形状がスピンドルと同心状に整えられるとともに（真円出し）、砥粒が結合材から適度に露出する（目立て）。このようにドレッシングが施された切削ブレードを用いることにより、被加工物の加工の精度が向上する。 The cutting blade is composed of an abrasive grain and a binder for fixing the abrasive grain. When dressing is performed, the binder comes into contact with the dresser board and wears, the shape of the cutting blade is adjusted concentrically with the spindle (rounding), and the abrasive grains are appropriately exposed from the dressing (sharpening). By using the cutting blade dressed in this way, the processing accuracy of the workpiece is improved.

特開２０００−４９１２０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-49120

ドレッサーボードは、パーティクル（微粒子、塵等）を発生させやすい性質をもつ。具体的には、ドレッサーボードは、切削ブレードと接触して切削ブレードを摩耗させる砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含んで構成される。そして、砥粒や結合材の一部がドレッサーボードから分離して、パーティクルとなることがある。 The dresser board has the property of easily generating particles (fine particles, dust, etc.). Specifically, the dresser board is composed of an abrasive grain that comes into contact with the cutting blade and wears the cutting blade, and a binder that fixes the abrasive grain. Then, a part of the abrasive grains and the binder may be separated from the dresser board and become particles.

例えば、ドレッサーボードの出荷の際等に、ドレッサーボードに衝撃が加わったり、ドレッサーボード同士が衝突したりすると、ドレッサーボードの表面で砥粒の脱落が生じたり、砥粒の脱落によってドレッサーボードの表面に生じた凹凸を起点として結合材の一部が剥がれたりする。この場合、ドレッサーボードから分離された砥粒や結合材の一部がパーティクルとなり、ドレッサーボードの表面に付着する。 For example, when the dresser board is shipped, if an impact is applied to the dresser board or the dresser boards collide with each other, the abrasive grains may fall off on the surface of the dresser board, or the surface of the dresser board may fall off due to the fall off of the abrasive grains. A part of the binder may be peeled off from the unevenness generated on the commode. In this case, some of the abrasive grains and binder separated from the dresser board become particles and adhere to the surface of the dresser board.

ドレッサーボードの表面にパーティクルが存在すると、切削ブレードのドレッシングを実施するためにドレッサーボードを切削装置に搬送する際に、パーティクルが飛散する。これにより、切削装置の内部や、切削装置が設置されているクリーンルームが汚染されるという問題がある。 The presence of particles on the surface of the dresser board causes the particles to scatter when the dresser board is transported to the cutting device for dressing the cutting blade. As a result, there is a problem that the inside of the cutting device and the clean room in which the cutting device is installed are contaminated.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、パーティクルの飛散を防止することが可能なドレッサーボードの提供を目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a dresser board capable of preventing scattering of particles.

本発明の一態様によれば、切削ブレードをドレッシングするためのドレッサーボードであって、結合材によって固定された砥粒を含み、第１面及び第２面を備えるドレッシング層と、該ドレッシング層の該第１面側及び該第２面側に設けられ、該ドレッシング層からのパーティクルの飛散を防止する飛散防止膜と、を備えるドレッサーボードが提供される。 According to one aspect of the present invention, a dressing layer for dressing a cutting blade, including abrasive grains fixed by a binder, and having first and second surfaces, and the dressing layer. A dresser board provided on the first surface side and the second surface side and provided with an anti-scattering film for preventing scattering of particles from the dressing layer is provided.

なお、好ましくは、該飛散防止膜は、非水溶性の樹脂膜である。 The shatterproof film is preferably a water-insoluble resin film.

本発明の一態様に係るドレッサーボードは、ドレッシング層の第１面側及び第２面側にそれぞれ設けられた飛散防止膜を備える。これにより、ドレッシング層からのパーティクルの飛散が防止され、切削装置、クリーンルーム等の汚染が抑制される。 The dresser board according to one aspect of the present invention includes shatterproof films provided on the first surface side and the second surface side of the dressing layer, respectively. As a result, the scattering of particles from the dressing layer is prevented, and contamination of the cutting device, clean room, etc. is suppressed.

図１（Ａ）はドレッサーボードを示す斜視図であり、図１（Ｂ）はドレッサーボードを示す断面図である。FIG. 1A is a perspective view showing a dresser board, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing a dresser board. フレームによって支持されたドレッサーボードを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the dresser board supported by a frame. 切削装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cutting apparatus. 切削ブレードによって切削されるドレッサーボードを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the dresser board which is cut by a cutting blade. ドレッシング層の表面、裏面、側面を覆う飛散防止膜を備えるドレッサーボードを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the dresser board provided with the anti-scattering film covering the front surface, the back surface, and the side surface of a dressing layer.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るドレッサーボードの構成例について説明する。本実施形態に係るドレッサーボードは、被加工物を切削する切削ブレードのドレッシングに用いられる。切削ブレードは、被加工物に切り込んで被加工物を切削する加工工具であり、砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of the dresser board according to the present embodiment will be described. The dresser board according to the present embodiment is used for dressing a cutting blade that cuts a work piece. A cutting blade is a processing tool that cuts into a work piece and cuts the work piece, and is formed by fixing abrasive grains with a binder (bond material).

切削ブレードによって切削される被加工物の例としては、例えば、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを備えるシリコンウェーハが挙げられる。このシリコンウェーハを切削ブレードで切削して、分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。 An example of a workpiece to be cut by a cutting blade is a silicon wafer in which devices such as ICs and LSIs are provided in a plurality of areas partitioned by a plurality of scheduled division lines (streets) arranged in a grid pattern. Can be mentioned. By cutting this silicon wafer with a cutting blade and dividing it along a planned division line, a plurality of device chips each including a device are manufactured.

ただし、切削ブレードによって加工される被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる、任意の形状及び大きさのウェーハであってもよい。また、被加工物に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物にはデバイスが形成されていなくてもよい。さらに、被加工物は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。 However, there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the work piece processed by the cutting blade. For example, the workpiece may be a wafer of any shape and size made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal, or the like. Further, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device formed on the workpiece, and the device may not be formed on the workpiece. Further, the workpiece may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate.

切削ブレードで被加工物を加工する際には、まず、切削ブレードのドレッシングが実施される。ドレッシングは、スピンドルに装着された切削ブレードを回転させ、切削ブレードの先端部をドレッサーボードに切り込ませることによって行われる。これにより、切削ブレードの先端部において結合材がドレッサーボードと接触して摩耗し、切削ブレードの形状がスピンドルと同心状に整えられるとともに（真円出し）、砥粒が結合材から適度に露出する（目立て）。 When processing a work piece with a cutting blade, first, dressing of the cutting blade is performed. Dressing is performed by rotating a cutting blade mounted on a spindle and cutting the tip of the cutting blade into a dresser board. As a result, the binder comes into contact with the dresser board at the tip of the cutting blade and wears, the shape of the cutting blade is adjusted concentrically with the spindle (rounding), and the abrasive grains are appropriately exposed from the binder. (Sharpening).

図１（Ａ）はドレッサーボード１１を示す斜視図であり、図１（Ｂ）はドレッサーボード１１を示す断面図である。ドレッサーボード１１は、切削ブレードをドレッシングするための板状の部材であり、ドレッシング層１３を備える。 FIG. 1A is a perspective view showing the dresser board 11, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing the dresser board 11. The dresser board 11 is a plate-shaped member for dressing a cutting blade, and includes a dressing layer 13.

ドレッシング層１３は、例えば平面視で矩形状に形成された板状の部材であり、互いに概ね平行な表面（第１面）１３ａ及び裏面（第２面）１３ｂと、表面１３ａ及び裏面１３ｂに接続された側面（外周面）１３ｃとを備える。ドレッシング層１３は、砥粒と、砥粒を固定する結合材（ボンド材）とを含んでいる。例えばドレッシング層１３は、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、ホワイトアランダム（ＷＡ）等でなる砥粒を、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材で固定することによって形成される。 The dressing layer 13 is, for example, a plate-shaped member formed in a rectangular shape in a plan view, and is connected to the front surface (first surface) 13a and the back surface (second surface) 13b and the front surface 13a and the back surface 13b which are substantially parallel to each other. It is provided with a side surface (outer peripheral surface) 13c. The dressing layer 13 contains abrasive grains and a binder (bonding material) for fixing the abrasive grains. For example, the dressing layer 13 is formed by fixing abrasive grains made of green carbon random (GC), white random (WA) or the like with a binder such as a resin bond or a vitrified bond.

ただし、ドレッシング層１３に含まれる砥粒及び結合材の材質に制限はなく、ドレッシングの対象となる切削ブレードの材質、厚さ、径等に応じて適宜選択される。また、ドレッシング層１３に含まれる砥粒の含有量、粒径等にも制限はない。例えば砥粒は、重量比で５５％以上６５％以下の比率でドレッシング層１３に含有される。また、砥粒の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５０μｍ以下である。 However, the materials of the abrasive grains and the binder contained in the dressing layer 13 are not limited, and are appropriately selected according to the material, thickness, diameter, etc. of the cutting blade to be dressed. Further, there are no restrictions on the content, particle size, etc. of the abrasive grains contained in the dressing layer 13. For example, the abrasive grains are contained in the dressing layer 13 at a ratio of 55% or more and 65% or less by weight. The average particle size of the abrasive grains is, for example, 0.1 μm or more and 50 μm or less.

ドレッシング層１３の形成方法にも制限はない。例えば、砥粒をフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂に含浸させた後、この樹脂を板状に成形し、所定の温度（例えば１５０℃以上約２００℃以下）で焼成することによって、ドレッシング層１３が形成される。 There is no limitation on the method of forming the dressing layer 13. For example, after impregnating abrasive grains with a resin such as a phenol resin or an epoxy resin, the resin is formed into a plate shape and fired at a predetermined temperature (for example, 150 ° C. or higher and about 200 ° C. or lower) to obtain a dressing layer 13. Is formed.

ここで、ドレッシング層１３は、パーティクル（微粒子、塵等）を発生させやすい性質をもつ。具体的には、ドレッシング層１３に含まれる砥粒や結合材の一部がドレッシング層１３から分離して、パーティクルとなることがある。 Here, the dressing layer 13 has a property of easily generating particles (fine particles, dust, etc.). Specifically, a part of the abrasive grains and the binder contained in the dressing layer 13 may be separated from the dressing layer 13 to become particles.

例えば、ドレッサーボード１１の出荷の際等に、ドレッサーボード１１に衝撃が加わったり、ドレッサーボード１１同士が衝突したりすると、ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側で砥粒の脱落が生じたり、砥粒の脱落によってドレッシング層１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに生じた凹凸を起点として結合材の一部が剥がれたりする。この場合、ドレッシング層１３から分離された砥粒や結合材の一部がパーティクルとなり、ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側に付着する。 For example, when the dresser board 11 is shipped, if an impact is applied to the dresser board 11 or the dresser boards 11 collide with each other, the abrasive grains may fall off on the front surface 13a side or the back surface 13b side of the dressing layer 13. , A part of the binder may be peeled off starting from the unevenness generated on the front surface 13a or the back surface 13b of the dressing layer 13 due to the falling of the abrasive grains. In this case, some of the abrasive grains and binder separated from the dressing layer 13 become particles and adhere to the front surface 13a side or the back surface 13b side of the dressing layer 13.

ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側にパーティクルが存在すると、切削ブレードのドレッシングを実施するためにドレッサーボード１１を切削装置に搬送する際に、パーティクルが飛散する。これにより、切削装置の内部や、切削装置が設置されているクリーンルームが汚染されてしまう。 If particles are present on the front surface 13a side or the back surface 13b side of the dressing layer 13, the particles are scattered when the dresser board 11 is conveyed to the cutting device in order to dress the cutting blade. As a result, the inside of the cutting device and the clean room where the cutting device is installed are contaminated.

そこで、本実施形態に係るドレッサーボード１１では、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側にそれぞれ、パーティクルの飛散を防止する飛散防止膜１５が設けられる。これにより、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側からのパーティクルの飛散が防止され、切削装置やクリーンルームの汚染が抑制される。 Therefore, in the dresser board 11 according to the present embodiment, the anti-scattering film 15 for preventing the scattering of particles is provided on the front surface 13a side and the back surface 13b side of the dressing layer 13, respectively. As a result, the scattering of particles from the front surface 13a side and the back surface 13b side of the dressing layer 13 is prevented, and contamination of the cutting device and the clean room is suppressed.

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ドレッサーボード１１は、ドレッシング層１３の表面１３ａ側に設けられた飛散防止膜１５（飛散防止膜１５Ａ）と、ドレッシング層１３の裏面１３ｂ側に設けられた飛散防止膜１５（飛散防止膜１５Ｂ）とを備える。飛散防止膜１５Ａはドレッシング層１３の表面１３ａの全体を覆うように形成され、飛散防止膜１５Ｂはドレッシング層１３の裏面１３ｂの全体を覆うように形成される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the dresser board 11 includes a shatterproof film 15 (scattering prevention film 15A) provided on the front surface 13a side of the dressing layer 13 and a back surface 13b of the dressing layer 13. It is provided with a shatterproof film 15 (scattering prevention film 15B) provided on the side. The shatterproof film 15A is formed so as to cover the entire surface 13a of the dressing layer 13, and the shatterproof film 15B is formed so as to cover the entire back surface 13b of the dressing layer 13.

例えば、飛散防止膜１５Ａと飛散防止膜１５Ｂとはそれぞれ、ドレッシング層１３の表面１３ａと裏面１３ｂとの形状に対応して、平面視で矩形状に形成される。ただし、飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂの形状に制限はなく、ドレッシング層１３の形状に応じて適宜設定される。 For example, the shatterproof film 15A and the shatterproof film 15B are formed in a rectangular shape in a plan view corresponding to the shapes of the front surface 13a and the back surface 13b of the dressing layer 13, respectively. However, the shapes of the shatterproof films 15A and 15B are not limited, and are appropriately set according to the shape of the dressing layer 13.

飛散防止膜１５の材質は、パーティクルのドレッシング層１３からの飛散を飛散防止膜１５によって防止可能であり、且つ、ドレッシングの対象となる切削ブレードによって飛散防止膜１５を切削可能であれば、制限はない。例えば飛散防止膜１５として、有機膜（樹脂膜等）又は無機膜（酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、金属膜、ガラス膜等）が用いられる。 The material of the shatterproof film 15 is limited as long as the shatterproof film 15 can prevent particles from scattering from the dressing layer 13 and the shatterproof film 15 can be cut by the cutting blade to be dressed. No. For example, as the shatterproof film 15, an organic film (resin film or the like) or an inorganic film (silicon oxide film, silicon nitride film, metal film, glass film or the like) is used.

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ドレッシング層１３に飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂが設けられると、ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側でパーティクルが発生しても、パーティクルはドレッシング層１３と飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂとによって挟まれて閉じ込められる。これにより、ドレッサーボード１１の周囲にパーティクルが飛散することを防止できる。例えば、ドレッシング層１３に含まれる砥粒や結合材の一部がドレッシング層１３から分離されて粉末状のパーティクルが生成されても、このパーティクルの飛散が飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂによって防止される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, when the shatterproof films 15A and 15B are provided on the dressing layer 13, even if particles are generated on the front surface 13a side or the back surface 13b side of the dressing layer 13, even if particles are generated. The particles are sandwiched and confined by the dressing layer 13 and the shatterproof films 15A and 15B. This makes it possible to prevent particles from scattering around the dresser board 11. For example, even if a part of the abrasive grains and the binder contained in the dressing layer 13 is separated from the dressing layer 13 to generate powdery particles, the scattering of the particles is prevented by the scattering prevention films 15A and 15B.

また、飛散防止膜１５は、砥粒を含有しない膜によって構成される。そのため、飛散防止膜１５では、砥粒の脱落や、砥粒の脱落によって生じた凹凸を起点とする膜剥がれに起因して、パーティクルが生成されることはない。従って、飛散防止膜１５からパーティクルが飛散することによる切削装置やクリーンルームの汚染が問題になることはない。 Further, the shatterproof film 15 is composed of a film that does not contain abrasive grains. Therefore, in the shatterproof film 15, particles are not generated due to the falling of the abrasive grains or the peeling of the film starting from the unevenness caused by the falling of the abrasive grains. Therefore, there is no problem of contamination of the cutting device or the clean room due to the scattering of particles from the scattering prevention film 15.

なお、後述の通り、ドレッサーボード１１を用いて切削ブレードのドレッシングを実施する際には、ドレッサーボード１１に純水等の切削液が供給される。そのため、飛散防止膜１５は、非水溶性であることが好ましい。例えば飛散防止膜１５として、ポリスチレン、ポリエチレン、アクリル、フェノール、エポキシ等の樹脂でなる非水溶性の樹脂膜が用いられる。 As will be described later, when dressing the cutting blade using the dresser board 11, a cutting liquid such as pure water is supplied to the dresser board 11. Therefore, the shatterproof film 15 is preferably water-insoluble. For example, as the shatterproof film 15, a water-insoluble resin film made of a resin such as polystyrene, polyethylene, acrylic, phenol, or epoxy is used.

飛散防止膜１５が非水溶性の樹脂膜である場合、切削ブレードのドレッシングを実施しても、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に飛散防止膜１５が残存する。そのため、切削ブレードのドレッシングの実施後にドレッサーボード１１を再度搬送する際にも、パーティクルの飛散が防止される。 When the shatterproof film 15 is a water-insoluble resin film, the shatterproof film 15 remains on the front surface 13a side and the back surface 13b side of the dressing layer 13 even if the cutting blade is dressed. Therefore, even when the dresser board 11 is conveyed again after the dressing of the cutting blade is performed, the scattering of particles is prevented.

飛散防止膜１５の成膜方法は、飛散防止膜１５の材質に応じて適宜選択できる。例えば飛散防止膜１５として、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等のドライプロセスや、塗布、スピンコート、スプレーコート、浸漬等のウェットプロセスを用いて形成可能な膜が、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に形成される。なお、飛散防止膜１５は、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に直接形成されてもよいし、ドレッシング層１３とは別途独立して形成された後にドレッシング層１３に貼付されてもよい。 The method for forming the shatterproof film 15 can be appropriately selected depending on the material of the shatterproof film 15. For example, as the shatterproof film 15, a film that can be formed by a dry process such as vapor deposition, sputtering, or CVD (Chemical Vapor Deposition) or a wet process such as coating, spin coating, spray coating, or dipping is formed on the surface of the dressing layer 13. It is formed on the 13a side and the back surface 13b side. The shatterproof film 15 may be formed directly on the front surface 13a side and the back surface 13b side of the dressing layer 13, or may be attached to the dressing layer 13 after being formed separately from the dressing layer 13. ..

上記のドレッサーボード１１を用いて、切削ブレードのドレッシングが行われる。切削ブレードのドレッシングを行う際は、まず、ドレッサーボード１１を環状のフレームによって支持する。図２は、フレーム１９によって支持されたドレッサーボード１１を示す斜視図である。 The dressing of the cutting blade is performed using the dresser board 11 described above. When dressing the cutting blade, the dresser board 11 is first supported by an annular frame. FIG. 2 is a perspective view showing the dresser board 11 supported by the frame 19.

ドレッサーボード１１の裏面側（飛散防止膜１５Ｂ側）には、円形のテープ１７が貼付される。テープ１７は、ドレッサーボード１１の裏面側の全体を覆うことが可能な径を有し、このテープ１７の中央部にドレッサーボード１１が貼付される。 A circular tape 17 is attached to the back surface side (scattering prevention film 15B side) of the dresser board 11. The tape 17 has a diameter capable of covering the entire back surface side of the dresser board 11, and the dresser board 11 is attached to the central portion of the tape 17.

なお、テープ１７の構造及び材質に制限はない。例えばテープ１７は、円形の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを備えるシート状の部材である。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。また、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。 There are no restrictions on the structure and material of the tape 17. For example, the tape 17 is a sheet-like member including a circular base material and an adhesive layer (glue layer) provided on the base material. The base material is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive. Further, the adhesive layer may be an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays.

テープ１７の外周部は、金属等でなり中央部に円形の開口１９ａを備える環状のフレーム１９に貼付される。開口１９ａの直径は、ドレッサーボード１１の外接円の直径よりも大きく、ドレッサーボード１１は開口１９ａの内側に配置される。ドレッサーボード１１及びフレーム１９にテープ１７が貼付されると、ドレッサーボード１１がテープ１７を介してフレーム１９によって支持される。 The outer peripheral portion of the tape 17 is attached to an annular frame 19 made of metal or the like and having a circular opening 19a in the central portion. The diameter of the opening 19a is larger than the diameter of the circumscribed circle of the dresser board 11, and the dresser board 11 is arranged inside the opening 19a. When the tape 17 is attached to the dresser board 11 and the frame 19, the dresser board 11 is supported by the frame 19 via the tape 17.

フレーム１９によって支持されたドレッサーボード１１に切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードのドレッシングが行われる。切削ブレードのドレッシングには、切削装置が用いられる。図３は、切削装置２を示す斜視図である。 Dressing of the cutting blade is performed by cutting the cutting blade into the dresser board 11 supported by the frame 19. A cutting device is used for dressing the cutting blade. FIG. 3 is a perspective view showing the cutting device 2.

切削装置２は、被加工物又はドレッサーボード１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）４を備える。保持テーブル４の上面は、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向）と概ね平行に形成され、被加工物又はドレッサーボード１１を保持する保持面４ａ（図４参照）を構成している。保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。 The cutting device 2 includes a holding table (chuck table) 4 for holding the work piece or the dresser board 11. The upper surface of the holding table 4 is formed substantially parallel to the X-axis direction (machining feed direction, first horizontal direction) and Y-axis direction (indexing feed direction, second horizontal direction) to hold the workpiece or the dresser board 11. It constitutes a holding surface 4a (see FIG. 4). The holding surface 4a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a suction path (not shown), a valve (not shown), or the like formed inside the holding table 4.

保持テーブル４の周囲には、ドレッサーボード１１を支持するフレーム１９を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられている。また、保持テーブル４には、保持テーブル４をＸ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）と、保持テーブル４をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）とが接続されている。 Around the holding table 4, a plurality of clamps (not shown) that grip and fix the frame 19 that supports the dresser board 11 are provided. Further, the holding table 4 has a ball screw type moving mechanism (not shown) for moving the holding table 4 along the X-axis direction, and the holding table 4 is substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction, vertical direction). A rotation drive source (not shown) such as a motor that rotates around a rotation axis is connected.

保持テーブル４の上方には、被加工物又はドレッサーボード１１を切削する切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は円筒状のハウジング８を備え、このハウジング８内には、円筒状のスピンドル（不図示）がＹ軸方向と概ね平行に配置された状態で収容されている。 Above the holding table 4, a cutting unit 6 for cutting the workpiece or the dresser board 11 is arranged. The cutting unit 6 includes a cylindrical housing 8, and a cylindrical spindle (not shown) is housed in the housing 8 in a state of being arranged substantially parallel to the Y-axis direction.

スピンドルの先端部（一端部）はハウジング８の外部に露出しており、この先端部には環状の切削ブレード１０が装着される。また、スピンドルの基端部（他端部）には、モータ等の回転駆動源が接続されている。スピンドルの先端部に装着された切削ブレード１０は、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって回転する。 The tip (one end) of the spindle is exposed to the outside of the housing 8, and an annular cutting blade 10 is mounted on the tip. Further, a rotary drive source such as a motor is connected to the base end portion (the other end portion) of the spindle. The cutting blade 10 mounted on the tip of the spindle is rotated by the power transmitted from the rotational drive source via the spindle.

切削ブレード１０としては、例えば、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成された、ハブタイプの切削ブレードが用いられる。ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき層等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。また、切削ブレード１０として、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される、ワッシャータイプの切削ブレードを用いることもできる。 As the cutting blade 10, for example, a hub type cutting blade in which an annular base made of metal or the like and an annular cutting blade formed along the outer peripheral edge of the base are integrally formed is used. Be done. The cutting edge of a hub-type cutting blade is composed of an electroformed grindstone in which abrasive grains made of diamond or the like are fixed by a binder such as a nickel plating layer. Further, as the cutting blade 10, a washer type cutting blade having an annular cutting edge in which the abrasive grains are fixed by a binder made of metal, ceramics, resin or the like can also be used.

スピンドルの先端部に切削ブレード１０が装着されると、切削ブレード１０はハウジング８に固定されたブレードカバー１２に覆われる。ブレードカバー１２は、純水等の切削液が供給されるチューブ（不図示）に接続される接続部１４と、接続部１４に接続され切削ブレード１０の両側面側（表裏面側）にそれぞれ配置される一対のノズル１６とを備える。一対のノズル１６にはそれぞれ、切削ブレード１０に向かって開口する噴射口（不図示）が形成されている。 When the cutting blade 10 is attached to the tip of the spindle, the cutting blade 10 is covered with a blade cover 12 fixed to the housing 8. The blade cover 12 is arranged on both side surfaces (front and back surfaces) of a connecting portion 14 connected to the connecting portion 14 and connected to a tube (not shown) to which a cutting liquid such as pure water is supplied, and a cutting blade 10 on both side surfaces (front and back surfaces). It is provided with a pair of nozzles 16 to be formed. Each of the pair of nozzles 16 is formed with an injection port (not shown) that opens toward the cutting blade 10.

接続部１４に切削液が供給されると、一対のノズル１６の噴射口から切削ブレード１０の両側面（表裏面）に向かって切削液が噴射される。この切削液によって、切削ブレード１０と、保持テーブル４によって保持された被加工物又はドレッサーボード１１とが冷却されるとともに、切削加工によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。 When the cutting fluid is supplied to the connecting portion 14, the cutting fluid is injected from the injection ports of the pair of nozzles 16 toward both side surfaces (front and back surfaces) of the cutting blade 10. The cutting fluid cools the cutting blade 10 and the workpiece or dresser board 11 held by the holding table 4, and at the same time, the debris (cutting debris) generated by the cutting process is washed away.

切削ユニット６には、切削ユニット６を移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が接続されている。この移動機構は、切削ユニット６をＹ軸方向に沿って移動させるとともに、Ｚ軸方向に沿って昇降させる。この移動機構により、切削ブレード１０のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。 A ball screw type moving mechanism (not shown) for moving the cutting unit 6 is connected to the cutting unit 6. This moving mechanism moves the cutting unit 6 along the Y-axis direction and moves it up and down along the Z-axis direction. The position of the cutting blade 10 in the Y-axis direction and the Z-axis direction is controlled by this moving mechanism.

切削装置２を用いて切削ブレード１０のドレッシングを行う際は、まず、切削装置２の保持テーブル４によってドレッサーボード１１を保持する。例えば、ドレッサーボード１１の表面側（飛散防止膜１５Ａ側）が上方に露出し、ドレッサーボード１１の裏面側（飛散防止膜１５Ｂ側、テープ１７側）が保持テーブル４の保持面４ａ（図４参照）に対向するように、ドレッサーボード１１を保持テーブル４上に配置する。また、ドレッサーボード１１を支持するフレーム１９を、保持テーブル４の周囲に設けられた複数のクランプ（不図示）によって固定する。 When dressing the cutting blade 10 using the cutting device 2, first, the dresser board 11 is held by the holding table 4 of the cutting device 2. For example, the front surface side (scattering prevention film 15A side) of the dresser board 11 is exposed upward, and the back surface side (scattering prevention film 15B side, tape 17 side) of the dresser board 11 is the holding surface 4a (see FIG. 4) of the holding table 4. ), The dresser board 11 is arranged on the holding table 4. Further, the frame 19 that supports the dresser board 11 is fixed by a plurality of clamps (not shown) provided around the holding table 4.

この状態で、保持テーブル４の保持面４ａに吸引源の負圧を作用させると、ドレッサーボード１１の裏面側がテープ１７を介して保持テーブル４によって吸引される。これにより、ドレッサーボード１１が保持テーブル４によって保持される。 In this state, when a negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 4a of the holding table 4, the back surface side of the dresser board 11 is sucked by the holding table 4 via the tape 17. As a result, the dresser board 11 is held by the holding table 4.

次に、切削ブレード１０をドレッサーボード１１に切り込ませ、切削ブレード１０でドレッサーボード１１を切削する。切削ブレード１０をドレッサーボード１１に切り込ませることにより、切削ブレード１０の先端部（切り刃）が摩耗し、切削ブレード１０のドレッシングが行われる。 Next, the cutting blade 10 is cut into the dresser board 11, and the dresser board 11 is cut by the cutting blade 10. By cutting the cutting blade 10 into the dresser board 11, the tip portion (cutting blade) of the cutting blade 10 is worn, and the cutting blade 10 is dressed.

まず、保持テーブル４を回転させて、ドレッサーボード１１の一辺の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削ブレード１０がドレッサーボード１１の側方に配置されるように、保持テーブル４及び切削ユニット６の位置を調整する。 First, the holding table 4 is rotated to align the length direction of one side of the dresser board 11 with the X-axis direction. Further, the positions of the holding table 4 and the cutting unit 6 are adjusted so that the cutting blade 10 is arranged on the side of the dresser board 11.

さらに、切削ブレード１０の先端部がドレッサーボード１１のドレッシング層１３に切り込むように、切削ユニット６のＺ軸方向における位置を調整する。具体的には、切削ブレード１０の下端が、ドレッシング層１３の表面１３ａより下方で、且つ、ドレッシング層１３の裏面１３ｂよりも上方に配置されるように、切削ユニット６の高さを調整する。 Further, the position of the cutting unit 6 in the Z-axis direction is adjusted so that the tip of the cutting blade 10 cuts into the dressing layer 13 of the dresser board 11. Specifically, the height of the cutting unit 6 is adjusted so that the lower end of the cutting blade 10 is arranged below the front surface 13a of the dressing layer 13 and above the back surface 13b of the dressing layer 13.

そして、切削ブレード１０を回転させながら、保持テーブル４をＸ軸方向に沿って移動させ、ドレッサーボード１１と切削ブレード１０とを相対的に移動させる（加工送り）。これにより、切削ブレード１０は、ドレッシング層１３に至る切り込み深さでドレッサーボード１１に切り込み、ドレッサーボード１１を切削する。その結果、ドレッサーボード１１の飛散防止膜１５Ａ側には、線状の切削溝１１ａが形成される。 Then, while rotating the cutting blade 10, the holding table 4 is moved along the X-axis direction, and the dresser board 11 and the cutting blade 10 are relatively moved (machining feed). As a result, the cutting blade 10 cuts into the dresser board 11 at a cutting depth reaching the dressing layer 13 and cuts the dresser board 11. As a result, a linear cutting groove 11a is formed on the shatterproof film 15A side of the dresser board 11.

例えば、切削ブレード１０を矢印Ａで示す方向に回転させながら、保持テーブル４を矢印Ｂで示す方向に移動させる。この場合、切削ブレード１０の下端の移動方向と保持テーブル４の移動方向とが一致するように、保持テーブル４と切削ブレード１０とが相対的に移動する。そして、切削ブレード１０がドレッサーボード１１の表面側（飛散防止膜１５Ａ側）から裏面側（飛散防止膜１５Ｂ側）に向かって切り込む、所謂ダウンカットが行われる。 For example, while rotating the cutting blade 10 in the direction indicated by the arrow A, the holding table 4 is moved in the direction indicated by the arrow B. In this case, the holding table 4 and the cutting blade 10 move relatively so that the moving direction of the lower end of the cutting blade 10 and the moving direction of the holding table 4 coincide with each other. Then, a so-called downcut is performed in which the cutting blade 10 cuts from the front surface side (scattering prevention film 15A side) of the dresser board 11 toward the back surface side (scattering prevention film 15B side).

図４は、切削ブレード１０によって切削されるドレッサーボード１１を示す断面図である。切削ブレード１０は、ドレッシング層１３に達する切り込み深さで、ドレッシング層１３の表面１３ａ側に切り込む。これにより、ドレッシング層１３に含まれる砥粒が切削ブレード１０の先端部（切り刃）に接触し、切削ブレード１０の先端部が摩耗する。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing a dresser board 11 cut by the cutting blade 10. The cutting blade 10 cuts into the surface 13a side of the dressing layer 13 at a cutting depth that reaches the dressing layer 13. As a result, the abrasive grains contained in the dressing layer 13 come into contact with the tip portion (cutting blade) of the cutting blade 10, and the tip portion of the cutting blade 10 is worn.

切削ブレード１０がドレッシング層１３に切り込む際、ドレッシング層１３の表面１３ａ側に設けられた飛散防止膜１５（飛散防止膜１５Ａ）も、ドレッシング層１３とともに切削ブレード１０によって切削される。ただし、飛散防止膜１５は砥粒を含有しておらず、切削ブレード１０の摩耗を生じさせにくい。そのため、切削ブレード１０が飛散防止膜１５を切削しても、切削ブレード１０に意図しない過度な摩耗や変形が生じることはない。 When the cutting blade 10 cuts into the dressing layer 13, the shatterproof film 15 (scattering prevention film 15A) provided on the surface 13a side of the dressing layer 13 is also cut by the cutting blade 10 together with the dressing layer 13. However, the shatterproof film 15 does not contain abrasive grains and is unlikely to cause wear of the cutting blade 10. Therefore, even if the cutting blade 10 cuts the shatterproof film 15, the cutting blade 10 does not undergo unintended excessive wear or deformation.

なお、飛散防止膜１５は、ドレッシング層１３による切削ブレード１０のドレッシングが阻害されないように、薄く形成されることが好ましい。例えば飛散防止膜１５の厚さは、１００μｍ以下に設定される。 The shatterproof film 15 is preferably formed thin so that the dressing of the cutting blade 10 by the dressing layer 13 is not hindered. For example, the thickness of the shatterproof film 15 is set to 100 μm or less.

ただし、飛散防止膜１５の厚さは、ドレッシング層１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂで結合材から突出する砥粒の表面が、飛散防止膜１５によって適切に覆われる程度に確保されることが好ましい。例えば、飛散防止膜１５の厚さは、砥粒の結合材からの突出量の６０％以上に設定される。 However, it is preferable that the thickness of the shatterproof film 15 is secured so that the surface of the abrasive grains protruding from the binder on the front surface 13a and the back surface 13b of the dressing layer 13 is appropriately covered by the shatterproof film 15. For example, the thickness of the shatterproof film 15 is set to 60% or more of the amount of protrusion of the abrasive grains from the binder.

その後、切削ユニット６をＹ軸方向に移動させ（割り出し送り）、切削ブレード１０をドレッサーボード１１の切削溝１１ａが形成されていない領域に更に切り込ませる。そして、切削ブレード１０が所望の形状となり、且つ、切削ブレード１０の先端部で砥粒が結合材から適度に突出するまで、同様の手順を繰り返す。これにより、切削ブレード１０のドレッシングが完了する。その後、ドレッサーボード１１は保持テーブル４上から所定の保管場所に搬送される。 After that, the cutting unit 6 is moved in the Y-axis direction (indexing feed), and the cutting blade 10 is further cut into the region where the cutting groove 11a of the dresser board 11 is not formed. Then, the same procedure is repeated until the cutting blade 10 has a desired shape and the abrasive grains appropriately protrude from the binder at the tip of the cutting blade 10. This completes the dressing of the cutting blade 10. After that, the dresser board 11 is transported from the holding table 4 to a predetermined storage location.

以上の通り、本実施形態に係るドレッサーボード１１は、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に設けられた飛散防止膜１５を備える。これにより、ドレッシング層１３からのパーティクルの飛散が防止され、切削装置、クリーンルーム等の汚染が抑制される。 As described above, the dresser board 11 according to the present embodiment includes the shatterproof film 15 provided on the front surface 13a side and the back surface 13b side of the dressing layer 13. As a result, the scattering of particles from the dressing layer 13 is prevented, and contamination of the cutting device, clean room, etc. is suppressed.

なお、上記の実施形態では、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に飛散防止膜１５が設けられ、ドレッシング層１３の側面１３ｃが露出した状態のドレッサーボード１１（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）参照）について説明した。ただし、飛散防止膜１５は、ドレッシング層１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂに加え、更にドレッシング層１３の側面１３ｃを覆うように設けられていてもよい。 In the above embodiment, the dressing board 11 (FIGS. 1 (A) and 1 (A)) in which the anti-scattering film 15 is provided on the front surface 13a side and the back surface 13b side of the dressing layer 13 and the side surface 13c of the dressing layer 13 is exposed. 1 (B)) has been described. However, the shatterproof film 15 may be provided so as to cover the side surface 13c of the dressing layer 13 in addition to the front surface 13a and the back surface 13b of the dressing layer 13.

図５は、ドレッシング層１３の表面１３ａ、裏面１３ｂ、側面１３ｃを覆う飛散防止膜１５を備えるドレッサーボード１１を示す断面図である。飛散防止膜１５でドレッシング層１３の側面１３ｃ（４面）の全体を覆うことにより、ドレッシング層１３の側面１３ｃからのパーティクルの飛散も防止することができる。これにより、パーティクルの飛散による切削装置２やクリーンルームの汚染が更に効果的に抑制される。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing a dresser board 11 provided with a shatterproof film 15 covering the front surface 13a, the back surface 13b, and the side surface 13c of the dressing layer 13. By covering the entire side surface 13c (4 surfaces) of the dressing layer 13 with the shatterproof film 15, it is possible to prevent particles from scattering from the side surface 13c of the dressing layer 13. As a result, contamination of the cutting device 2 and the clean room due to the scattering of particles is more effectively suppressed.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.

１１ ドレッサーボード
１１ａ 切削溝
１３ ドレッシング層
１３ａ 表面（第１面）
１３ｂ 裏面（第２面）
１３ｃ 側面（外周面）
１５，１５Ａ，１５Ｂ 飛散防止膜
１７ テープ
１９ フレーム
１９ａ 開口
２ 切削装置
４ 保持テーブル（チャックテーブル）
４ａ 保持面
６ 切削ユニット
８ ハウジング
１０ 切削ブレード
１２ ブレードカバー
１４ 接続部
１６ ノズル 11 Dresser board 11a Cutting groove 13 Dressing layer 13a Surface (first surface)
13b back side (second side)
13c side surface (outer peripheral surface)
15, 15A, 15B Anti-scattering film 17 Tape 19 Frame 19a Aperture 2 Cutting device 4 Holding table (chuck table)
4a Holding surface 6 Cutting unit 8 Housing 10 Cutting blade 12 Blade cover 14 Connection part 16 Nozzle

Claims (2)

切削ブレードをドレッシングするためのドレッサーボードであって、
結合材によって固定された砥粒を含み、第１面及び第２面を備えるドレッシング層と、
該ドレッシング層の該第１面側及び該第２面側に設けられ、該ドレッシング層からのパーティクルの飛散を防止する飛散防止膜と、を備えることを特徴とするドレッサーボード。 A dresser board for dressing cutting blades
A dressing layer containing abrasive grains fixed by a binder and having first and second surfaces,
A dresser board provided on the first surface side and the second surface side of the dressing layer, and comprising a scattering prevention film for preventing particles from scattering from the dressing layer. 該飛散防止膜は、非水溶性の樹脂膜であることを特徴とする請求項１記載のドレッサーボード。 The dresser board according to claim 1, wherein the shatterproof film is a water-insoluble resin film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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