JP2021132072A - 複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材とが確実に接合され、炭素質部材と金属部材との界面での熱抵抗を低く抑え、熱を効率良く伝導することが可能な複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法を提供する。【解決手段】炭素質材料からなる炭素質部材１０と、炭素質部材１０の表面と接合された金属部材２０と、を有し、金属部材２０を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種からなり、炭素質部材１０の金属部材２０との接合面の少なくとも一部が非晶質化されている。【選択図】図１
Description
この発明は、例えば、発熱体からの熱を効率良く伝達させることができ、熱伝導部材として特に適した複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法に関するものである。
電子部品や電子機器から発生した熱を移動させるヒートスプレッダとして、銅プレートや、グラフェン及び黒鉛粒子を一方向に積層した炭素質材料（以下、炭素質材料を称す）が使用されている。
これらのうち、炭素質材料は、銅プレートよりも熱伝導率が高く、しかも比重が小さいので、小型化及び軽量化が可能であるという点でヒートスプレッダとして有用である。
これらのうち、炭素質材料は、銅プレートよりも熱伝導率が高く、しかも比重が小さいので、小型化及び軽量化が可能であるという点でヒートスプレッダとして有用である。
ここで、上述の炭素質材料は、一般に脆いため、電子部品や電子機器のような熱源に接触させたり、他部材に取り付けたりする際の応力で破損するおそれがあった。
このため、例えば特許文献１−３に示すように、上述の炭素質材料を銅やアルミニウム等の金属で被覆して全体の強度を高めた複合伝熱部材が使用されている。
このため、例えば特許文献１−３に示すように、上述の炭素質材料を銅やアルミニウム等の金属で被覆して全体の強度を高めた複合伝熱部材が使用されている。
ところで、上述の特許文献１，２においては、炭素質材料の表面に金属層を形成する際には、炭素質材料の表面にチタン層を形成し、このチタン層の上にニッケル層や銅層を形成している。すなわち、活性金属であるチタン層を介在させることによって、炭素質材料と金属との接合強度を確保しているのである。
しかしながら、チタンは、熱伝導率が１７Ｗ／（ｍ・Ｋ）と比較的低いため炭素質材料と金属層との間に介在するチタン層が熱抵抗となり、熱を効率良く厚さ方向に伝導させることができないおそれがあった。
しかしながら、チタンは、熱伝導率が１７Ｗ／（ｍ・Ｋ）と比較的低いため炭素質材料と金属層との間に介在するチタン層が熱抵抗となり、熱を効率良く厚さ方向に伝導させることができないおそれがあった。
また、特許文献３においては、鋳造成型体がプレートの表面に面接触するとともに、鋳造成型体形成時の鋳造成型体とプレートとの収縮量の違いによって鋳造成型体がプレートの表面を押圧するため、鋳造成型体がプレートの表面に強く密着することになる。
しかしながら、炭素質材料からなるプレートは、金属溶湯との濡れ性が悪く、プレートと鋳造成型体とが十分に接合されず、プレートと鋳造成型体との界面での熱抵抗が高くなるおそれがあった。
しかしながら、炭素質材料からなるプレートは、金属溶湯との濡れ性が悪く、プレートと鋳造成型体とが十分に接合されず、プレートと鋳造成型体との界面での熱抵抗が高くなるおそれがあった。
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材とが確実に接合され、炭素質部材と金属部材との界面での熱抵抗を低く抑え、熱を効率良く伝導することが可能な複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法を提供することを目的とする。
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明の複合伝熱部材は、炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材と、を有し、前記金属部材を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種からなり、前記炭素質部材の前記金属部材との接合面の少なくとも一部が非晶質化されていることを特徴としている。
この構成の複合伝熱部材によれば、炭素質材料からなる炭素質部材の前記金属部材との接合面の少なくとも一部が非晶質化されており、前記金属部材がアルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種で構成されているので、炭素質部材と金属部材とが強固に接合されることになる。これにより、金属部材と炭素質部材との接合界面における熱抵抗が低下して、複合伝熱部材の熱伝導率を向上させることができる。
ここで、本発明の複合伝熱部材においては、前記金属部材は、前記炭素質部材の表面を被覆する鋳造成型体であることが好ましい。
この場合、前記金属部材が鋳造成型体とされているので、鋳造成型体（金属部材）が前記炭素質部材の表面に面接触するとともに、鋳造成型体を形成する際の鋳造成型体と前記炭素質部材との収縮量の違いによって鋳造成型体が前記炭素質部材の表面を押圧し、鋳造成型体（金属部材）が前記炭素質部材の表面に強く密着することになる。このため、鋳造成型体（金属部材）と前記炭素質部材との接合界面における熱抵抗が低下して、複合伝熱部材の熱伝導率を向上させることができる。
この場合、前記金属部材が鋳造成型体とされているので、鋳造成型体（金属部材）が前記炭素質部材の表面に面接触するとともに、鋳造成型体を形成する際の鋳造成型体と前記炭素質部材との収縮量の違いによって鋳造成型体が前記炭素質部材の表面を押圧し、鋳造成型体（金属部材）が前記炭素質部材の表面に強く密着することになる。このため、鋳造成型体（金属部材）と前記炭素質部材との接合界面における熱抵抗が低下して、複合伝熱部材の熱伝導率を向上させることができる。
また、本発明の複合伝熱部材においては、非晶化された前記炭素質部材に、前記金属部材に含まれる金属の一部が拡散していることが好ましい。
この場合、炭素質部材の非晶化された領域と前記金属部材とが十分に結合していることになり、複合伝熱部材の熱伝導率をさらに向上させることができる。
この場合、炭素質部材の非晶化された領域と前記金属部材とが十分に結合していることになり、複合伝熱部材の熱伝導率をさらに向上させることができる。
さらに、本発明の複合伝熱部材においては、前記炭素質材料は、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と扁平形状の黒鉛粒子とを含み、扁平形状の前記黒鉛粒子が、そのベーサル面が折り重なるように前記グラフェン集合体がバインダーとして積層され、扁平形状の前記黒鉛粒子のベーサル面が一方向に向けて配向した構造とされていることが好ましい。
この場合、前記炭素質材料が、グラフェン集合体と黒鉛粒子とが上述のように積層した構造とされているので、黒鉛粒子のベーサル面が広がる方向における熱伝導率が高くなり、熱を効率的に伝達することが可能となる。
この場合、前記炭素質材料が、グラフェン集合体と黒鉛粒子とが上述のように積層した構造とされているので、黒鉛粒子のベーサル面が広がる方向における熱伝導率が高くなり、熱を効率的に伝達することが可能となる。
本発明の複合伝熱部材の製造方法は、炭素質材料からなる炭素質部材の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程と、レーザー照射した前記炭素質部材と金属部材を積層し、３５０℃から前記金属部材を構成する金属の溶融点未満までの温度および１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の圧力にて、前記炭素質部材と金属部材を接合する接合工程と、を有し、前記金属部材を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種であることを特徴としている。
この構成の複合伝熱部材の製造方法によれば、炭素質材料からなる炭素質部材の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程を備えているので、その後の接合工程によって、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種で構成された金属部材と炭素質部材とを強固に接合することが可能となる。よって、金属部材と炭素質部材との接合界面における熱抵抗が低く、熱伝導性に優れた複合伝熱部材を製造することが可能となる。
また、本発明の複合伝熱部材の製造方法は、炭素質材料からなる炭素質部材の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程と、 レーザー照射した前記炭素質部材を、鋳型のキャビティ内に配置する炭素質部材配置工程と、前記キャビティ内に溶融状態又は半溶融状態の金属を供給することにより、前記金属の鋳造成型体を形成して、該鋳造成型体で前記炭素質部材の表面を被覆する鋳造工程と、を有し、前記鋳造成型体を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種であることを特徴としている。
この構成の複合伝熱部材の製造方法によれば、炭素質材料からなる炭素質部材の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程を備えているので、その後の鋳造工程によって、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種で構成された鋳造成型体と炭素質材料からなる炭素質部材とを強固に接合することが可能となる。よって、鋳造成型体と炭素質部材との接合界面における熱抵抗が低く、熱伝導性に優れた複合伝熱部材を製造することが可能となる。
本発明によれば、炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材とが確実に接合され、炭素質部材と金属部材との界面での熱抵抗を低く抑え、熱を効率良く伝導することが可能な複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法を提供することが可能となる。
以下に、本発明の実施形態について添付した図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
なお、本実施形態である複合伝熱部材は、サーバのＣＰＵ（Central Processing Unit）等の発熱部品用の銅製の水冷ジャケツト及び冷却水の配管や、パワーモジュール用のベース基板、アルミニウム製の自動車用ＬＥＤヘッドランプのヒートシンクや、携帯電話機基地局用のヒートシンク等に適用されるものである。
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態である複合伝熱部材１は、図１に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１０と、この炭素質部材１０の表面を被覆する金属部材としての鋳造成型体２０と、を有している。なお、本実施形態では、炭素質部材１０は、図１に示すように、プレート形状をなしている。
本発明の第一の実施形態である複合伝熱部材１は、図１に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１０と、この炭素質部材１０の表面を被覆する金属部材としての鋳造成型体２０と、を有している。なお、本実施形態では、炭素質部材１０は、図１に示すように、プレート形状をなしている。
本実施形態においては、炭素質部材１０を構成する炭素質材料は、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と黒鉛粒子とを含む複合体からなるものとされている。本実施形態では、図２に示すように、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と扁平形状の黒鉛粒子とを含み、扁平形状の黒鉛粒子が、そのベーサル面が折り重なるように、グラフェン集合体をバインダーとして積層された構造とされている。
扁平形状の黒鉛粒子は、炭素六角網面が現れるベーサル面と、炭素六角網面の端部が現れるエッジ面と、を有するものである。この扁平形状の黒鉛粒子としては、鱗片状黒鉛、鱗状黒鉛、土状黒鉛、薄片状黒鉛、キッシュグラファイト、熱分解黒鉛、高配向熱分解黒鉛等を用いることができる。
ここで、黒鉛粒子のベーサル面から見た平均粒径は、１０μｍ以上１０００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、５０μｍ以上８００μｍ以下の範囲内であることがさらに好ましい。黒鉛粒子の平均粒径を上述の範囲内とすることで、熱伝導性が向上する。
さらに、黒鉛粒子の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であることがさらに好ましい。黒鉛粒子の厚さを上述の範囲内とすることで、黒鉛粒子の配向性が適度に調整される。
また、黒鉛粒子の厚みがベーサル面から見た粒径の１／１０００〜１／２の範囲内とすることによって、優れた熱伝導性と黒鉛粒子の配向性が適度に調整される。
ここで、黒鉛粒子のベーサル面から見た平均粒径は、１０μｍ以上１０００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、５０μｍ以上８００μｍ以下の範囲内であることがさらに好ましい。黒鉛粒子の平均粒径を上述の範囲内とすることで、熱伝導性が向上する。
さらに、黒鉛粒子の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であることがさらに好ましい。黒鉛粒子の厚さを上述の範囲内とすることで、黒鉛粒子の配向性が適度に調整される。
また、黒鉛粒子の厚みがベーサル面から見た粒径の１／１０００〜１／２の範囲内とすることによって、優れた熱伝導性と黒鉛粒子の配向性が適度に調整される。
グラフェン集合体は、単層又は多層のグラフェンが堆積したものであり、多層のグラフェンの積層数は、例えば１００層以下、好ましくは５０層以下とされている。このグラフェン集合体は、例えば、単層又は多層のグラフェンが低級アルコールや水を含む溶媒に分散されたグラフェン分散液を、ろ紙上に滴下し、溶媒を分離しながら堆積させることによって製造することが可能である。
ここで、グラフェン集合体の平均粒径は、１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。グラフェン集合体の平均粒径を上述の範囲内とすることで、熱伝導性が向上する。
さらに、グラフェン集合体の厚さは、０．０５μｍ以上５０μｍ未満の範囲内であることが好ましい。グラフェン集合体の厚さを上述の範囲内とすることで、炭素質部材の強度が確保される。
ここで、グラフェン集合体の平均粒径は、１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。グラフェン集合体の平均粒径を上述の範囲内とすることで、熱伝導性が向上する。
さらに、グラフェン集合体の厚さは、０．０５μｍ以上５０μｍ未満の範囲内であることが好ましい。グラフェン集合体の厚さを上述の範囲内とすることで、炭素質部材の強度が確保される。
鋳造成型体２０は、後述するように、炭素質部材１０の表面を金属で鋳包むことによって形成されるものである。
ここで、鋳造成型体２０を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種とされている。これらの金属は、比重が小さく、かつ、熱伝導性に優れている。
ここで、鋳造成型体２０を構成する金属においては、アルミニウムの含有量が０．５ｍａｓｓ％以上であることが好ましく、１ｍａｓｓ％以上であることがより好ましい。
なお、本実施形態においては、鋳造成型体２０を構成する金属は、Ａｌを０．５ｍａｓｓ％以上１２ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部がＭｇ及び不可避不純物とされた組成のマグネシウム合金で構成したものとした。
ここで、鋳造成型体２０を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種とされている。これらの金属は、比重が小さく、かつ、熱伝導性に優れている。
ここで、鋳造成型体２０を構成する金属においては、アルミニウムの含有量が０．５ｍａｓｓ％以上であることが好ましく、１ｍａｓｓ％以上であることがより好ましい。
なお、本実施形態においては、鋳造成型体２０を構成する金属は、Ａｌを０．５ｍａｓｓ％以上１２ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部がＭｇ及び不可避不純物とされた組成のマグネシウム合金で構成したものとした。
そして、本実施形態である複合伝熱部材１においては、図１（ｂ）に示すように、金属からなる鋳造成型体２０と炭素質材料からなる炭素質部材１０との熱膨張率の相違により、鋳造成型体２０と炭素質部材１０との間に収縮量の違いが生じ、鋳造成型体２０が炭素質部材１０の表面を押圧する。これにより、炭素質部材１０と鋳造成型体２０とが強く密着することになる。
そして、本実施形態である複合伝熱部材１においては、炭素質材料からなる炭素質部材１０のうち鋳造成型体２０との接合面の少なくとも一部が非晶質化されており、図３に示すように、炭素質部材１０と鋳造成型体２０との間に非晶質相１１が形成されている。
ここで、図４に示すように、炭素質部材１０と鋳造成型体２０との接合界面を観察した結果、鋳造成型体２０の接合面にアルミニウムと酸素とが偏在しており、さらに炭素質部材１０の内部にアルミニウムおよびマグネシウムの一部が存在している。
鋳造成型体２０を構成する金属に含まれるアルミニウムおよびマグネシウムが接合面に酸素とともに偏析し、その一部が非晶質相１１の内部に拡散することにより、炭素質部材１０と鋳造成型体２０とが強固に接合される。
ここで、図４に示すように、炭素質部材１０と鋳造成型体２０との接合界面を観察した結果、鋳造成型体２０の接合面にアルミニウムと酸素とが偏在しており、さらに炭素質部材１０の内部にアルミニウムおよびマグネシウムの一部が存在している。
鋳造成型体２０を構成する金属に含まれるアルミニウムおよびマグネシウムが接合面に酸素とともに偏析し、その一部が非晶質相１１の内部に拡散することにより、炭素質部材１０と鋳造成型体２０とが強固に接合される。
図５に、本実施形態における炭素質部材１０と鋳造成型体２０との接合界面を分析した結果を示す。
本実施形態における炭素質部材１０と鋳造成型体２０との接合界面においては、領域１：鋳造成型体２０／領域２：Ａｌ濃化層／領域３：Ｍｇ−Ｃ−Ｏ層／領域４：炭素質部材１０、とした構造となっていることが確認される。なお、領域３が非晶質相１１に該当する。
本実施形態における炭素質部材１０と鋳造成型体２０との接合界面においては、領域１：鋳造成型体２０／領域２：Ａｌ濃化層／領域３：Ｍｇ−Ｃ−Ｏ層／領域４：炭素質部材１０、とした構造となっていることが確認される。なお、領域３が非晶質相１１に該当する。
以下に、本実施形態である複合伝熱部材１の製造方法について、図６及び図７を用いて説明する。
（レーザー照射工程Ｓ０１）
まず、図６に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１０の表面に対してレーザーを照射することにより、炭素質部材１０の表面の炭素結晶を非晶質化する。
レーザー照射した炭素質部材１０の表面をラマン分析した結果を図７に示す。ブロードな波形を示しており、炭素質部材１０の表面が非晶質化していることが確認される。
ここで、レーザー照射工程Ｓ０１においては、１ｎｓから３００ｎｓのパルスレーザーを用いることが好ましい。
まず、図６に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１０の表面に対してレーザーを照射することにより、炭素質部材１０の表面の炭素結晶を非晶質化する。
レーザー照射した炭素質部材１０の表面をラマン分析した結果を図７に示す。ブロードな波形を示しており、炭素質部材１０の表面が非晶質化していることが確認される。
ここで、レーザー照射工程Ｓ０１においては、１ｎｓから３００ｎｓのパルスレーザーを用いることが好ましい。
（炭素質部材配置工程Ｓ０２）
次に、レーザー照射した炭素質部材１０の両端を固定具で固定し、鋳型のキャビティ内に配置する。
次に、レーザー照射した炭素質部材１０の両端を固定具で固定し、鋳型のキャビティ内に配置する。
（鋳造工程Ｓ０３）
次に、鋳型のキャビティ内に、溶融又は半溶融した金属を注ぎ込む。続いて、鋳造成型体２０を構成する金属の温度を凝固温度まで下げて、炭素質部材１０の表面を被覆する鋳造成型体２０を形成する。
次に、鋳型のキャビティ内に、溶融又は半溶融した金属を注ぎ込む。続いて、鋳造成型体２０を構成する金属の温度を凝固温度まで下げて、炭素質部材１０の表面を被覆する鋳造成型体２０を形成する。
（仕上加工工程Ｓ０４）
次に、機械加工等によって所定の寸法に仕上げる。
以上の工程により、本実施形態である複合伝熱部材１が製造される。
次に、機械加工等によって所定の寸法に仕上げる。
以上の工程により、本実施形態である複合伝熱部材１が製造される。
以上のような構成とされた本実施形態である複合伝熱部材１によれば、炭素質材料からなる炭素質部材１０の鋳造成型体２０との接合面の少なくとも一部が非晶質化されており、鋳造成型体２０がアルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種で構成されているので、炭素質部材１０と鋳造成型体２０とが強固に接合されることになる。このため、鋳造成型体２０と炭素質部材１０との接合界面における熱抵抗が低下して、複合伝熱部材１の熱伝導率を向上させることができる。
また、本実施形態においては、炭素質部材１０を構成する炭素質材料が、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と扁平形状の黒鉛粒子とを含み、扁平形状の前記黒鉛粒子が、そのベーサル面が折り重なるように前記グラフェン集合体がバインダーとして積層され、扁平形状の前記黒鉛粒子のベーサル面が一方向に向けて配向した構造とされているので、黒鉛粒子のベーサル面が広がる方向における熱伝導率が高くなり、熱を効率的に伝達することが可能となる。
本実施形態である複合伝熱部材１の製造方法は、炭素質材料からなる炭素質部材１０の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程Ｓ０１と、レーザー照射した炭素質部材１０を、鋳型のキャビティ内に配置する炭素質部材配置工程Ｓ０２と、キャビティ内に溶融状態又は半溶融状態の金属を供給することにより、前記金属の鋳造成型体２０を形成して、鋳造成型体２０で炭素質部材１０の表面を被覆する鋳造工程Ｓ０３と、を有しているので、表面を非晶質化した炭素質部材１０を鋳造成型体２０で鋳包むことになり、鋳造成型体２０と炭素質部材１０とを強固に接合することが可能となる。よって、鋳造成型体２０と炭素質部材１０との接合界面における熱抵抗が低く、熱伝導性に優れた複合伝熱部材１を製造することが可能となる。
（第二の実施形態）
次に、本発明の第二の実施形態である複合伝熱部材１０１について説明する。
本発明の実施形態である複合伝熱部材１０１は、図８に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１１０と、この炭素質部材１１０の一方の面に接合された金属部材１２０と、を有している。なお、本実施形態では、炭素質部材１１０は、ブロック形状をなしている。
次に、本発明の第二の実施形態である複合伝熱部材１０１について説明する。
本発明の実施形態である複合伝熱部材１０１は、図８に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１１０と、この炭素質部材１１０の一方の面に接合された金属部材１２０と、を有している。なお、本実施形態では、炭素質部材１１０は、ブロック形状をなしている。
本実施形態においては、炭素質部材１１０を構成する炭素質材料は、第一の実施形態と同様に、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と黒鉛粒子とを含む複合体からなるものとされている。
また、金属部材１２０を構成する金属は、第一の実施形態と同様に、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種のいずれか一種とされている。これらの金属は、比重が小さく、かつ、熱伝導性に優れている。なお、本実施形態においては、金属部材１２０を構成する金属は、Ａｌを０．５ｍａｓｓ％以上１２ｍａｓｓ％以下の範囲で含み、残部がＭｇ及び不可避不純物とされた組成のマグネシウム合金で構成したものとした。
そして、本実施形態である複合伝熱部材１０１においては、炭素質材料からなる炭素質部材１１０のうち金属部材１２０との接合面の少なくとも一部が非晶質化されており、炭素質部材１１０と金属部材１２０との間に非晶質相が形成されている。
ここで、炭素質部材１１０と金属部材１２０との接合界面を観察した結果、第一の実施形態と同様に、金属部材１２０の接合面にアルミニウムと酸素とが偏在しており、さらに炭素質部材１１０の内部にアルミニウムおよびマグネシウムの一部が存在している。
金属部材１２０を構成する金属に含まれるアルミニウムおよびマグネシウムが接合面に酸素とともに偏析し、その一部が非晶質相１１の内部に拡散することにより、炭素質部材１１０と金属部材１２０とが強固に接合される。
ここで、炭素質部材１１０と金属部材１２０との接合界面を観察した結果、第一の実施形態と同様に、金属部材１２０の接合面にアルミニウムと酸素とが偏在しており、さらに炭素質部材１１０の内部にアルミニウムおよびマグネシウムの一部が存在している。
金属部材１２０を構成する金属に含まれるアルミニウムおよびマグネシウムが接合面に酸素とともに偏析し、その一部が非晶質相１１の内部に拡散することにより、炭素質部材１１０と金属部材１２０とが強固に接合される。
以下に、本実施形態である複合伝熱部材１０１の製造方法について、図９を用いて説明する。
（レーザー照射工程Ｓ１０１）
まず、図９に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１１０の表面に対してレーザーを照射することにより、炭素質部材１１０の表面の炭素結晶を非晶質化する。
ここで、レーザー照射工程Ｓ０１においては、１ｎｓから３００ｎｓのパルスレーザーを用いることが好ましい。
まず、図９に示すように、炭素質材料からなる炭素質部材１１０の表面に対してレーザーを照射することにより、炭素質部材１１０の表面の炭素結晶を非晶質化する。
ここで、レーザー照射工程Ｓ０１においては、１ｎｓから３００ｎｓのパルスレーザーを用いることが好ましい。
（積層工程Ｓ１０２）
次に、レーザー照射した炭素質部材１１０と金属部材１２０とを積層する。
次に、レーザー照射した炭素質部材１１０と金属部材１２０とを積層する。
（接合工程Ｓ１０３）
次に、積層した炭素質部材１１０と金属部材１２０を積層方向に１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の圧力で加圧するとともに、３５０℃から金属部材１２０を構成する金属の溶融点未満までの温度に加熱し、炭素質部材１１０と金属部材１２０とを接合する。
次に、積層した炭素質部材１１０と金属部材１２０を積層方向に１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の圧力で加圧するとともに、３５０℃から金属部材１２０を構成する金属の溶融点未満までの温度に加熱し、炭素質部材１１０と金属部材１２０とを接合する。
（仕上加工工程Ｓ１０４）
次に、機械加工等によって所定の寸法に仕上げる。
以上の工程により、本実施形態である複合伝熱部材１０１が製造される。
次に、機械加工等によって所定の寸法に仕上げる。
以上の工程により、本実施形態である複合伝熱部材１０１が製造される。
以上のような構成とされた本実施形態である複合伝熱部材１０１によれば、炭素質材料からなる炭素質部材１１０の金属部材１２０との接合面の少なくとも一部が非晶質化されており、金属部材１２０がアルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種で構成されているので、炭素質部材１１０と金属部材１２０とが強固に接合されることになる。このため、金属部材１２０と炭素質部材１１０との接合界面における熱抵抗が低下して、複合伝熱部材１０１の熱伝導率を向上させることが可能となる。
また、本実施形態においては、炭素質部材１１０を構成する炭素質材料が、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と扁平形状の黒鉛粒子とを含み、扁平形状の前記黒鉛粒子が、そのベーサル面が折り重なるように前記グラフェン集合体がバインダーとして積層され、扁平形状の前記黒鉛粒子のベーサル面が一方向に向けて配向した構造とされているので、黒鉛粒子のベーサル面が広がる方向における熱伝導率が高くなり、熱を効率的に伝達することが可能となる。
本実施形態である複合伝熱部材１０１の製造方法は、炭素質材料からなる炭素質部材１０の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程Ｓ０１と、レーザー照射した炭素質部材１１０と金属部材１２０を積層し、３５０℃から該金属の溶融点未満までの温度および１ＭＰａから５０ＭＰａの圧力にて接合する接合工程Ｓ０３と、を有しているので、金属部材１２０と炭素質部材１１０とを強固に接合することが可能となる。よって、金属部材１２０と炭素質部材１１０との接合界面における熱抵抗が低く、熱伝導性に優れた複合伝熱部材１０１を製造することが可能となる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
本発明の有効性を確認するために行った確認実験について説明する。
上述の実施の形態で示した製造方法により、炭素質材料からなるプレート形状の炭素質部材と、この炭素質部材の表面を被覆する金属の鋳造成型体と、を有する複合伝熱部材を作成した。
なお、比較例においては、炭素質部材の表面に対してレーザー照射を実施しなかった。本発明例１，２においては、炭素質部材の表面に対してレーザー照射を実施した。
得られた複合伝熱部材について、図１０に示す測定装置を用いて、冷却性能を評価した。台座の上に断熱材を介して熱源となるセラミックスヒーターを設け、その上に表１に示す試料を置き、一定荷重で与圧した。ACTIVE（ファンによる冷却）条件で、熱源のセラミックスヒーターに一定の電気エネルギーを与え、初期温度から飽和温度までの昇温を比較し冷却性能を評価した。ここで、冷却性能は、比較例を基準（１００）として相対評価した。評価結果を表１に示す。
なお、比較例においては、炭素質部材の表面に対してレーザー照射を実施しなかった。本発明例１，２においては、炭素質部材の表面に対してレーザー照射を実施した。
得られた複合伝熱部材について、図１０に示す測定装置を用いて、冷却性能を評価した。台座の上に断熱材を介して熱源となるセラミックスヒーターを設け、その上に表１に示す試料を置き、一定荷重で与圧した。ACTIVE（ファンによる冷却）条件で、熱源のセラミックスヒーターに一定の電気エネルギーを与え、初期温度から飽和温度までの昇温を比較し冷却性能を評価した。ここで、冷却性能は、比較例を基準（１００）として相対評価した。評価結果を表１に示す。
炭素質部材の表面に対してレーザー照射を実施した本発明例１，２においては、その表面に非晶質相が形成されており、冷却性能は比較例に比べて５％程度向上した。
以上、本発明例によれば、炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材とが確実に接合され、炭素質部材と金属部材との界面での熱抵抗を低く抑え、熱を効率良く伝導することが可能な複合伝熱部材を提供可能であることが確認された。
以上、本発明例によれば、炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材とが確実に接合され、炭素質部材と金属部材との界面での熱抵抗を低く抑え、熱を効率良く伝導することが可能な複合伝熱部材を提供可能であることが確認された。
１，１０１ 複合熱伝導部材
１０，１１０ 炭素質部材
１１ 非晶質相
２０ 鋳造成型体（金属部材）
１２０ 金属部材
１０，１１０ 炭素質部材
１１ 非晶質相
２０ 鋳造成型体（金属部材）
１２０ 金属部材
Claims (6)
- 炭素質材料からなる炭素質部材と、前記炭素質部材の表面と接合された金属部材と、を有し、
前記金属部材を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種からなり、
前記炭素質部材の前記金属部材との接合面の少なくとも一部が非晶質化されていることを特徴とする複合伝熱部材。 - 前記金属部材は、前記炭素質部材の表面を被覆する鋳造成型体であることを特徴とする請求項１に記載の複合伝熱部材。
- 非晶化された前記炭素質部材に、前記金属部材に含まれる金属の一部が拡散していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の複合伝熱部材。
- 前記炭素質材料は、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と扁平形状の黒鉛粒子とを含み、扁平形状の前記黒鉛粒子が、そのベーサル面が折り重なるように前記グラフェン集合体がバインダーとして積層され、扁平形状の前記黒鉛粒子のベーサル面が一方向に向けて配向した構造とされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の複合伝熱部材。
- 炭素質材料からなる炭素質部材の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程と、
レーザー照射した前記炭素質部材と金属部材を積層し、３５０℃から前記金属部材を構成する金属の溶融点未満までの温度および１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の圧力にて、前記炭素質部材と金属部材を接合する接合工程と、を有し、
前記金属部材を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種であることを特徴とする複合伝熱部材の製造方法。 - 炭素質材料からなる炭素質部材の表面にレーザー照射することにより、前記表面の炭素結晶を非晶質化するレーザー照射工程と、
レーザー照射した前記炭素質部材を、鋳型のキャビティ内に配置する炭素質部材配置工程と、
前記キャビティ内に溶融状態又は半溶融状態の金属を供給することにより、前記金属の鋳造成型体を形成して、該鋳造成型体で前記炭素質部材の表面を被覆する鋳造工程と、
を有し、
前記鋳造成型体を構成する金属は、アルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれか一種であることを特徴とする複合伝熱部材の製造方法。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014163038A1 (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-09 | 太陽化学工業株式会社 | 導電部を有しケイ素を含有する非晶質炭素膜を備える構造体及びその製造方法 |
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Patent Citations (4)
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| JP2019096858A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | 富士通化成株式会社 | 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 |
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