JP2021130833A - めっき積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、これら導体回路表面が酸化した場合、はんだ接合やワイヤ接合が困難となる。
このため、導体回路を形成する被めっき体の表面にめっき皮膜を形成し、そのめっき皮膜に対してはんだ接合やワイヤ接合を行うことが行われている。
中でも、はんだ接合性、ワイヤ接合性に優れた導体回路の表面に形成する皮膜として、無電解ニッケル、パラジウム及び金からなる3層皮膜(ENEPIG皮膜)や、無電解パラジウム及び金からなる2層皮膜(EPIG皮膜)等が知られている。
このため、これらの問題を回避する必要がある場合には、還元めっきが使用される傾向にある。
このため、還元めっきが進行しない又は進行しにくい被めっき体に還元めっきを行う際には、その表面で還元剤の酸化反応が進行しやすいパラジウムやその合金等を、置換めっきにより触媒として被めっき体に付加した後に、還元めっきが行われる(例えば、特許文献1を参照)。
このため、還元めっき液に汚染物質等が混入し、めっき液が劣化した際に、還元めっきのスキップ(所定のめっき処理を行った場合に、めっき皮膜の析出が起こらない現象)が発生する場合がある。
該めっき層Bが、置換めっき液中に含有される該第三金属のイオンと、該被めっき体に含有される該第一金属又は該めっき層Aに含有される該第二金属との間の置換反応によって形成される置換めっき層であり、
該めっき層Cが、還元めっき液中に含有される還元剤と金属イオンとの酸化還元反応によって形成される金及び/又はニッケルを主成分としない還元めっき層であることを特徴とするめっき積層体の製造方法を提供するものである。
本発明におけるめっき層を構成する「金属」は、純金属には限られず、合金であってもよい。また、本発明におけるめっき層には、金属以外の元素(例えば、リン(P)、硫黄(S)、ホウ素(B)、炭素(C)等)が含まれていてもよい。
被めっき体Sは、その上にめっき層を形成されるための基体をいう。被めっき体Sは、第一金属を主成分とする。第一金属は、導体回路を形成する金属であり、例えば、銅(Cu)、銀(Ag)等が例示できる。
めっき層Aは、被めっき体Sの上に析出するめっき層である。めっき層Aは、第二金属を主成分とする。
第二金属としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、インジウム(In)、スズ(Sn)、ルテニウム(Ru)、鉄(Fe)、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)等が挙げられる。
金、銀又は白金は、めっき層Aとして被めっき体表面に形成するのが容易であり、被めっき体Sの局所的な腐食や被めっき体Sの表面への酸化層の形成の防止効果が大きいため、第二金属として使用するのが特に好ましい。
還元剤としては、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム、ホルムアルデヒド、等が例示される。還元剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
第二金属が金の場合、シアン化金塩、塩化金塩、亜硫酸金塩、チオ硫酸金塩等が挙げられる。
第二金属が銀の場合、シアン化銀塩、硝酸銀塩、メタンスルホン酸銀塩等が挙げられる。
第二金属が白金の場合、塩化白金酸塩、ジニトロジアンミン白金、ヘキサヒドロキソ白金酸塩等が挙げられる。
上記下限以上であると、めっき層Aの形成速度が十分な大きさとなる。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
上記範囲内であると、被めっき体の局所腐食や被めっき体表面上での酸化層の形成を引き起こしにくく、めっき積層体を高品質に保ちやすい。
上記下限以上であると、次工程のめっき層Bの形成時に、被めっき体の局所腐食や被めっき体表面への酸化層の形成を引き起こしにくく、めっき積層体を高品質に保ちやすい。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
上記「膜厚」とは、「平均膜厚」をいう(本明細書において、以下同じ)。
また、めっき層Aを形成する時間(めっき時間)は、0.5分以上であることが好ましく、1分以上であることがより好ましく、2分以上であることが特に好ましい。また、30分以下であることが好ましく、20分以下であることがより好ましく、10分以下であることが特に好ましい。
めっき液の温度やめっき時間が上記範囲内であると、膜厚を前記した範囲にしやすい。
めっき層Bは、めっき層Aの上に析出するめっき層である。めっき層Bは、第三金属を主成分とする。
第三金属としては、例えば、パラジウム(Pd)、レニウム(Re)等が挙げられる。パラジウムは、その表面で還元反応が容易に進行し、好適にめっき層Cを還元めっきによって形成できることから、めっき層Bに含有される第三金属として特に好ましい。
第三金属がパラジウムの場合、塩化パラジウム、ジクロロテトラアンミンパラジウム塩、ジニトロテトラアンミンパラジウム塩等が挙げられる。
上記下限以上であると、めっき層Bの形成速度が十分な大きさとなる。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
上記範囲内であると、被めっき体の局所腐食や被めっき体表面上での酸化層の形成を引き起こしにくく、めっき積層体を高品質に保ちやすい。
上記下限以上であると、次工程のめっき層Cの形成が安定して進行しやすい。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
また、めっき層Bを形成する時間(めっき時間)は、0.5分以上であることが好ましく、1分以上であることがより好ましく、2分以上であることが特に好ましい。また、30分以下であることが好ましく、20分以下であることがより好ましく、10分以下であることが特に好ましい。
めっき液の温度やめっき時間が上記範囲内であると、膜厚を前記した範囲にしやすい。
めっき層Cは、めっき層Bの上に析出するめっき層である。めっき層Cは、第二金属、第三金属又は第四金属を主成分とする。
ただし、金及び/又はニッケルは、めっき層Cの主成分からは除外される。
例えば、第一金属の皮膜表面への熱拡散の防止を目的とする場合には、めっき層Cの主成分として、パラジウム等を使用することができる。
還元剤としては、次亜リン酸やその塩、ギ酸やその塩、ヒドラジン、等が例示される。還元剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記下限以上であると、めっき層Cの形成速度が十分な大きさとなる。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
上記範囲内であると、金属塩の沈殿やめっき液中での異常反応によるめっき槽内への金属の析出を起こしにくい。
上記下限以上であると、皮膜としての性能を十分に発揮することができる。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
また、めっき層Cを形成する時間(めっき時間)は、0.5分以上であることが好ましく、1分以上であることがより好ましく、2分以上であることが特に好ましい。また、240分以下であることが好ましく、120分以下であることがより好ましく、60分以下であることが特に好ましい。
めっき液の温度やめっき時間が上記範囲内であると、膜厚を前記した範囲にしやすい。
例えば、めっき層Bの主成分とめっき層Cの主成分の金属を、ともにパラジウムとすることができる。すなわち、パラジウムめっき層を、置換パラジウムめっき層と還元パラジウムめっき層の2層とすることができる。
このようにすることで、還元めっきのスキップが発生しにくくなり、比較的厚いパラジウム層を安定して形成することができる。
本発明では、めっき層Cを析出させた後、めっき層Cの上に、めっき層Cの主成分の金属とは異なる金属を主成分とするめっき層Dを析出させてもよい。図2に、そのようにして製造されるめっき積層体の構造を示す。
めっき層Dを構成する金属は、単体金属であってもよいし、合金であってもよい。
例えば、皮膜表面の酸化の防止を目的とする場合には、金等を使用することができる。
例えば、めっき層Dの主成分の金属が金の場合、シアン化金塩、塩化金塩、亜硫酸金塩、チオ硫酸金塩等が挙げられる。
上記下限以上であると、めっき層Dの形成速度が十分な大きさとなる。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
上記範囲内であると、金属塩の沈殿やめっき液中での異常反応によるめっき槽内への金属の析出を起こしにくい。
上記下限以上であると、皮膜としての性能を十分に発揮することができる。また、上記上限以下であると、コスト的に有利である。
また、めっき層Dを形成する時間(めっき時間)は、0.5分以上であることが好ましく、1分以上であることがより好ましく、2分以上であることが特に好ましい。また、240分以下であることが好ましく、120分以下であることがより好ましく、60分以下であることが特に好ましい。
めっき液の温度やめっき時間が上記範囲内であると、膜厚を前記した範囲にしやすい。
そして、めっき層B表面では、還元反応がめっき層A表面と比較して進行しやすいため、めっき層Bの形成後に還元めっきによってめっき層Cを安定して形成することができる。
これにより、本発明では、被めっき体の局所的な腐食や被めっき体表面への酸化層の形成を防止しながら、必要とする性能を持つめっき皮膜を安定的に製造することができ、このようにして製造された皮膜は高いはんだ接合強度を維持している。
[めっき積層体の作製]
ガラスクロスエポキシ材(FR−4)に銅箔を張り付け、ソルダーレジストにてφ0.5mm径の開口系を設けた基板(40mm×40mm×1mmt)を被めっき体として、以下のようにして、被めっき体、めっき層A、めっき層B、めっき層Cの順で積層されためっき積層体を作製した。
形成した各めっき層の厚さを、蛍光X線分光分析装置(FT−150、(株)日立ハイテクサイエンス製)により測定した。
実施例1で得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
光学顕微鏡で10倍の倍率で、開口部の付近を観測し、銀白色だった場合、めっき層Cのスキップは「なし」、橙色や茶色だった場合、めっき層Cのスキップは「あり」と判定した。
実施例1で得られためっき積層体では、めっき層Cのスキップは見られなかった。
被めっき体にめっき層を積層することで作製した前記めっき積層体に対して、前加熱を行い、その後、SR開口部にはんだボール(千住金属工業(株)製、SAC405、φ0.6mm)をリフロー装置((株)日本パルス技術研究所製、RF−430−M2)を用いて実装し、ボンドテスタ(Dage社製、ボンドテスタSERIES4000 OPTIMA)を用いてボールプル試験を行い、破断モードを評価した。
ボールプル試験は、各めっき積層体につき20点で実施した。はんだ内での破壊を「良好」とし、はんだ−下地界面での破壊を「不良」とし、「良好」である割合を算出し、はんだ接合良品率(%)を計算した。
・リフロー環境:窒素雰囲気下
・リフロー前加熱:175℃、4時間
・実装前リフロー回数:3回
・フラックス:KESTER製、TSF6502
・テストスピード:5000μm/秒
・はんだマウント後エージング:1時間
めっき層Aの形成のためのめっき時間を10分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.01μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Bの形成のためのめっき時間を10分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.01μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Cの形成のためのめっき時間を10分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.1μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Aの形成のためのめっき液として、置換銀めっき液(IM−SILVER、日本高純度化学(株)製)を使用し、めっき液の温度は45℃とし、めっき時間を1分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Aの形成のためのめっき液として、市販の置換白金めっき液(弱酸性塩化白金酸系めっき液)を使用し、めっき液の温度は45℃とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Aの形成のためのめっき液として、還元金めっき液(HY−GOLD CN、日本高純度化学(株)製)を使用し、めっき時間を1分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Aの形成のためのめっき液として、市販の還元銀めっき液(弱アルカリ性硝酸銀系めっき液)を使用し、めっき液の温度は50℃とし、めっき時間を1分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Aの形成のためのめっき液として、還元白金めっき液(OT−1、日本高純度化学(株)製)を使用し、めっき液の温度は30℃とし、めっき時間を1分とした以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
実施例1において、めっき層Cの形成後に、めっき層Dの形成のためのめっき液として還元金めっき液(HY−GOLD CN、日本高純度化学(株)製)を用い、めっき層Dを形成した。めっき層Dの形成のためのめっき液の温度は80℃とし、めっき時間は10分とした。作製しためっき積層体を、実施例1と同様に評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μm、めっき層Dの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られず、得られためっき積層体のはんだ接合性も良好であった。
めっき層Aを形成せず、被めっき体に直接めっき層Bを形成した以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Bの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップは見られなかったが、得られためっき積層体のはんだ接合性は不良だった。
めっき層Bを形成せず、めっき層Aの形成後にめっき層Cを形成した以外は、実施例1と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップが見られた。スキップの発生していない箇所のはんだ接合性は良好だった。
めっき層Bを形成せず、めっき層Aの形成後にめっき層Cを形成した以外は、実施例5と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μmだったが、めっき層Cの形成は進行しなかった。
めっき層Bを形成せず、めっき層Aの形成後にめっき層Cを形成した以外は、実施例6と同様にして、めっき積層体を作製し、評価した。
得られためっき層Aの膜厚は0.005μm、めっき層Cの膜厚は0.05μmであった。
めっき層Cのスキップが見られた。スキップの発生していない箇所のはんだ接合性は良好だった。
a:めっき層Cのスキップが発生していない箇所のみで測定した場合の膜厚。
b:全測定点でスキップが発生。
c:めっき層Cのスキップが発生していない箇所のみで測定した場合の良品率。
A めっき層A
B めっき層B
C めっき層C
D めっき層D
Claims (9)
- 第一金属を主成分とする被めっき体の上に第二金属を主成分とするめっき層Aを析出させた後、該めっき層Aの上に第三金属を主成分とするめっき層Bを析出させ、その後更に、該めっき層Bの上に、該第二金属、該第三金属又は第四金属を主成分とするめっき層Cを析出させるめっき積層体の製造方法であって、
該めっき層Bが、置換めっき液中に含有される該第三金属のイオンと、該被めっき体に含有される該第一金属又は該めっき層Aに含有される該第二金属との間の置換反応によって形成される置換めっき層であり、
該めっき層Cが、還元めっき液中に含有される還元剤と金属イオンとの酸化還元反応によって形成される金及び/又はニッケルを主成分としない還元めっき層であることを特徴とするめっき積層体の製造方法。 - 上記第一金属が銅である請求項1に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記第二金属が金、白金又は銀である請求項1又は請求項2に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記第三金属がパラジウムである請求項1ないし請求項3の何れかの請求項に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記めっき層Cの主成分の金属がパラジウムである請求項1ないし請求項4の何れかの請求項に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記めっき層Cの主成分の金属が上記第三金属である請求項1ないし請求項5の何れかの請求項に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記めっき層Aが、置換めっき液中に含有される上記第二金属のイオンと、上記被めっき体に含有される上記第一金属との間の置換反応によって形成される置換めっき層である請求項1ないし請求項6の何れかの請求項に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記めっき層Cを析出させた後、該めっき層Cの上に、該めっき層Cの主成分の金属とは異なる金属を主成分とするめっき層Dを析出させる請求項1ないし請求項7の何れかの請求項に記載のめっき積層体の製造方法。
- 上記めっき層Dの主成分の金属が金である請求項8に記載のめっき積層体の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020025108A JP6754151B1 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | めっき積層体 |
PCT/JP2021/003847 WO2021166640A1 (ja) | 2020-02-18 | 2021-02-03 | めっき積層体 |
US17/799,957 US20230069914A1 (en) | 2020-02-18 | 2021-02-03 | Plating stack |
CN202180012983.9A CN115053017A (zh) | 2020-02-18 | 2021-02-03 | 镀覆层叠体 |
KR1020227030863A KR20220142463A (ko) | 2020-02-18 | 2021-02-03 | 도금 적층체 |
TW110104251A TW202135181A (zh) | 2020-02-18 | 2021-02-04 | 鍍覆積層體 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020025108A JP6754151B1 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | めっき積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6754151B1 JP6754151B1 (ja) | 2020-09-09 |
JP2021130833A true JP2021130833A (ja) | 2021-09-09 |
Family
ID=72333570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020025108A Active JP6754151B1 (ja) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | めっき積層体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230069914A1 (ja) |
JP (1) | JP6754151B1 (ja) |
KR (1) | KR20220142463A (ja) |
CN (1) | CN115053017A (ja) |
TW (1) | TW202135181A (ja) |
WO (1) | WO2021166640A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005317729A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続端子、その接続端子を用いた半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
US8283051B2 (en) * | 2008-08-07 | 2012-10-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Plated product having copper thin film formed thereon by electroless plating |
JP2013093359A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法 |
KR20130056629A (ko) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 삼성전기주식회사 | 기판 및 이의 제조방법 |
JP5720827B2 (ja) * | 2014-04-09 | 2015-05-20 | Tdk株式会社 | 被覆体及び電子部品 |
JP6329589B2 (ja) | 2016-06-13 | 2018-05-23 | 上村工業株式会社 | 皮膜形成方法 |
JP7185999B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-12-08 | 上村工業株式会社 | 無電解パラジウムめっき液 |
-
2020
- 2020-02-18 JP JP2020025108A patent/JP6754151B1/ja active Active
-
2021
- 2021-02-03 WO PCT/JP2021/003847 patent/WO2021166640A1/ja active Application Filing
- 2021-02-03 CN CN202180012983.9A patent/CN115053017A/zh active Pending
- 2021-02-03 KR KR1020227030863A patent/KR20220142463A/ko unknown
- 2021-02-03 US US17/799,957 patent/US20230069914A1/en active Pending
- 2021-02-04 TW TW110104251A patent/TW202135181A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220142463A (ko) | 2022-10-21 |
US20230069914A1 (en) | 2023-03-09 |
CN115053017A (zh) | 2022-09-13 |
JP6754151B1 (ja) | 2020-09-09 |
WO2021166640A1 (ja) | 2021-08-26 |
TW202135181A (zh) | 2021-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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