JP2021126784A - 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 31
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 24
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- -1 aluminum alloys Chemical class 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
FSWは、主にアルミニウム合金等の軽金属同士の接着では良好な堅牢性を有するものの、樹脂と金属との接着に適用する場合、金属側に摩擦力による温度上昇を与える必要がある。しかし、FSWでは金属における温度の管理が難しく、樹脂が熱くなり過ぎて良好な接着を達成できない等の不具合が生じてしまう。
FSWと同様の不具合はレーザ溶接でも生じる。また、FSW及びレーザ溶接は装置が高価である。
スイッチング制御部は、ワークの、抵抗溶接を実施する箇所の温度が所定の閾値を超えたことを検出して、溶接電極を通じてワークに流す電流を遮断または減少させ、ワークの箇所の温度が所定の閾値を下回ったことを検出して、遮断または減少させていた、溶接電極を通じてワークに流す電流または電力を、通常値に復帰させる制御を行う。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
出願人が製造販売する製品を含め、従来の抵抗溶接装置は、電圧フィードバック、電流フィードバック、電力フィードバックの何れかを用いて、2個以上の金属同士を接着する装置である。
しかし、従来の抵抗溶接装置をそのまま金属板と熱可塑性樹脂との接着に流用しようとすると、金属板が熱くなり過ぎて、樹脂が必要以上に塑性変形してしまう等の問題が生じた。
そこで発明者らは、暖房器具や加熱装置等で用いられている温度制御の考え方を、抵抗溶接装置に導入してみたところ、極めて良好な結果が得られた。
図1は、本発明の実施形態に係る、抵抗溶接装置101の全体構成を示すブロック図である。
商用電源102から供給される三相交流電力は溶接電源装置103に供給される。三相交流電力は周知のブリッジダイオードD104によって整流され、脈流の直流に変換される。
ブリッジダイオードD104の正極電圧ノードと接地ノードとの間には平滑コンデンサC105が接続される。
第一IGBT106のエミッタには、第二IGBT107のコレクタが接続される。
第二IGBT107のエミッタは、接地ノードに接続される。
更に、ブリッジダイオードD104の正極電圧ノードには、第三IGBT108のコレクタが接続される。
第三IGBT108のエミッタには、第四IGBT109のコレクタが接続される。
第四IGBT109のエミッタは、接地ノードに接続される。
第一IGBT106、第二IGBT107、第三IGBT108及び第四IGBT109は、周知のフルブリッジコンバータスイッチを構成する。
なお、フルブリッジコンバータスイッチはIGBTを使用しているが、MOSFETでもよい。特に、シリコンカーバイド(SiC)を使用するパワーMOSFETは高電圧大電流をスイッチングするIGBTを置換する能力を有する。
溶接電極113は加圧機構114によって押圧され、金属板よりなるワーク115を押圧する。
ワーク115の下には、ワーク115と接着される対象物である熱可塑性樹脂の被接着部材116が、土台117の上に据え置かれる。
なお、金属板よりなるワーク115と熱可塑性樹脂の被接着部材116との抵抗溶接は、熱可塑性樹脂が絶縁体であるため、通電方式は必然的にシリーズ方式通電となる。
ワーク115を構成する金属板は、必要な強度を有し、融点が熱可塑性樹脂の融点より十分に高ければ、特に材質は問わない。例えば鉄、アルミニウム、銅、ステンレスや真鍮等の合金等が、適用可能である。逆に、鉛や共晶ハンダ等の低融点金属や低融点合金は、ワーク115の対象外である。
熱可塑性樹脂は多種多様なものが利用可能である。例えばポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂、アクリル等が挙げられる。
トランスの一次側巻線には、非接触のクランプ式電流センサ118が設置されている。同様に、二次側巻線にも非接触のクランプ式電流センサ119が設置されている。
スイッチング制御部111は、クランプ式電流センサ118、119から一次側巻線の電流または二次側巻線の電流を検出すると共に、放射温度計120からワーク115表面の温度に基づく制御信号を受け、周知のPWM制御を行う。
スイッチング制御部111は、周知のマイコンよりなる制御部121から、起動、停止、目標電流値の設定等の制御を受ける。制御部121にはタッチパネル等の操作部122と液晶ディスプレイ等の表示部123が接続されている。
(1)予め、金属板よりなるワーク115の、熱可塑性樹脂よりなる被接着部材116に対する被接着面に対し、表面処理を施しておく(表面処理工程)。
(2)土台117の上に被接着部材116とワーク115を据え置く(固定工程)。
(3)ワーク115の、抵抗溶接を実施する箇所に2本の溶接電極113を当てて、加圧機構114によって荷重を加える(荷重印加工程)。
(4)ワーク115の、抵抗溶接を実施する箇所に放射温度計120を所定の位置に配置し、センシングの準備をする(センシング準備工程)。
(5)溶接電極113に対し、定電流制御または定電力制御に加え、放射温度計120の計測結果に基づく定温制御にて、所定時間、電流を流す(加熱工程)。この時、放射温度計120及びモニタ124も同時に稼働している。
(6)所定時間が経過して電流を流し終わったら、必要に応じて、発熱した箇所に対し、図示しないエアノズル等で圧縮空気を吹き付ける等の強制冷却を施す。あるいは、自然空冷にて発熱した箇所の冷却を待つ(冷却工程)。
(7)発熱した箇所が十分に冷却されたことを確認後、溶接電極113の荷重を解き、接着されたワーク115と被接着部材116を土台117から取り外す(部材除去工程)。
図2は、スイッチング制御部111の回路構成図である。
高周波トランス112の二次巻線に設置されているクランプ式電流センサ119の出力信号は、ブリッジダイオードD201に入力され、脈流の直流信号に変換される。前述のように、二次巻線には2000〜3000Aという、巨大な電流が流れるため、非接触のクランプ式電流センサ119から得られる信号の電圧は高い電圧になる。このため、ブリッジダイオードD201で整流後、アッテネータR202で所定の電圧まで降圧される。
同様に、高周波トランス112の一次巻線に設置されているクランプ式電流センサ118の出力信号も、ブリッジダイオードD203で整流後、アッテネータR204で所定の電圧まで降圧される。
高周波トランス112の二次巻線側の電流信号と一次巻線側の電流信号は、図1に示す制御部121によって制御される切り替えスイッチ205によってどちらか一方が選択される。これ以降、本発明の実施形態では高周波トランス112の二次巻線から得られる電流信号を例示して説明する。
第一オペアンプ206の反転側入力端子と出力端子の間には第一ダイオードD209を介して抵抗R210が接続されており、第一オペアンプ206は周知の差動増幅回路を構成する。
第一オペアンプ206の出力信号は、電流信号と参照電圧V208との差動電圧よりなる誤差信号である。
モニタ124のデジタル出力端子は周知のオープンコレクタあるいはオープンドレインであり、スイッチング制御部111内部ではプルアップ抵抗R211によって、常時高電位に釣り上げられている。例えば5Vである。
モニタ124のデジタル出力端子は、第二オペアンプ212の反転側入力端子に印加される。
第二オペアンプ212の出力端子は、第二ダイオードD214のアノードに接続されている。
第一ダイオードD209と第二ダイオードD214のカソードは、それぞれコンパレータ215のプラス側入力端子に接続される。
第二オペアンプ212の出力信号が高電位のときは、第一オペアンプ206の出力信号の電位よりも第二オペアンプ212の出力信号の電位が高いので、第二オペアンプ212の出力信号がコンパレータ215のプラス側入力端子に印加される。
図3は、コンパレータ215に入力される入力信号と出力信号を示すグラフ及びタイムチャートである。
コンパレータ215のマイナス側入力端子には、鋸歯状波発振器216から出力される鋸歯状波信号S301が入力される。鋸歯状波信号S301は、例えば最低電圧が0.5Vであり、最高電圧が4.5Vである。コンパレータ215は、プラス側入力端子に入力される制御信号S302と、マイナス側入力端子に入力される鋸歯状波信号S301とを比較する。その結果、コンパレータ215は、周知のPWM信号S303を発する。コンパレータ215の出力信号はローアクティブとなっており、コンパレータ215の出力信号が低電位のときにPWM信号S303のオン状態になる。
すなわち、放射温度計120が対象物の温度が500℃を超えたことを検出すると、コンパレータ215からPWM信号S303が出力されなくなる。
コンパレータ215から出力されるPWM信号S303は、PWMスイッチ217を通じてドライバ218に入力される。ドライバ218はPWM信号S303に基づいてフルブリッジコンバータスイッチにゲート制御信号を出力する。
制御部121は、押圧機構が溶接電極113をワーク115へ押圧していないことを検出しているときは、PWMスイッチ217をオフ制御する。
しかし、放射温度計120が対象物の表面温度が500℃を超えたことを検出すると、スイッチング制御部111は直ちにPWM信号S303の出力を停止する。このため、ワーク115に流れていた電流は遮断され、ワーク115の、溶接電極113が当てられている箇所の温度が下降する。
金属板のワーク115の、被接着部材116と接着される接着面115aは、減圧プラズマ処理や常圧プラズマ処理等の表面処理が施される。表面処理が施された接着面115aの両端は、その裏側から溶接電極113によって押圧される(図4中、押圧箇所P401及びP402)。なお、被接着部材116のワーク115の接着面115aに対向する面に対しては、加熱によって溶融するため、ワーク115の接着面115aに施したような表面処理を施す必要はない。
発明者らによる実験では、減圧プラズマ処理及び常圧プラズマ処理で極めて良好な接着強度を達成することができた。
図5Bは、放射温度計120が測定した接着箇所の温度と、モニタ124が出力する論理信号と、溶接電極113に流れる電流の一例を示すグラフ及びタイムチャートである。図5Bは、図5Aにおける温度変化の一部分を拡大したイメージである。
(1)市販のグルーガンに使用されるホットメルト接着剤では比較的低温で溶融するエチレン酢酸ビニル等が使用されるが、本発明の実施形態に係る抵抗溶接装置101は、ホットメルト接着剤よりも融点が高い、多種多様な熱可塑性樹脂を金属板に接着することが可能である。このことから、本発明の実施形態に係る抵抗溶接装置101では、多様な熱可塑性樹脂をホットメルト接着剤の代わりに使用することが可能である。
溶接電極113の直下には金属板のワーク115が置かれている。ワーク115の直下の、溶接電極113によって押圧される箇所には、熱可塑性樹脂の薄片601が設けられており、更にその下には熱硬化性樹脂あるいは高融点樹脂の被接着部材602が置かれている。
通常であれば、十分な接着強度を得るため、ワーク115と樹脂板との接着にはエポキシ系接着剤等が用いられる。しかし、本発明の実施形態に係る抵抗溶接装置101を用いれば、グルーガンには使用できない融点の高い熱可塑性樹脂の薄片601をホットメルト接着剤として使用することができる。そして、エチレン酢酸ビニル等の、グルーガンに使用されるホットメルト接着剤よりも高い接着強度を実現することができる。更に、抵抗溶接装置101は極めて短時間で接着工程を完遂できるので、工場等の製造工程において、サイクルタイムの短縮化に貢献することができる。
なお、図6においても、図4と同様に、ワーク115の接着面115aと共に、被接着部材602の側にも表面処理を施すことが好ましい。
図7に示す回路図の一部抜粋において、第三IGBT108の代わりに、コンデンサC701の一端が電源電圧ノードに接続されている。同様に、第四IGBT109の代わりに、コンデンサC702の一端が接地ノードに接続されている。そして、コンデンサC701の他端とコンデンサC702の他端が、高周波トランス112の一次巻線に接続されている。
以上の構成により、フルブリッジコンバータスイッチと比べると出力電圧が半分になるが、上述の実施形態に係る抵抗溶接装置101と同様の動作を実現することができる。
具体的には例えば、クランプ式電流センサ119から得られる電流信号とは別に、高周波トランス112の二次巻線の端子間電圧を検出したアナログ電圧信号を取得する。そして、電流信号と電圧信号をアナログ乗算器で乗算して、電力信号を得る。または、アナログ電流信号とアナログ電圧信号をそれぞれA/D変換した上で、マイコン等で乗算し、得られた電力データをD/A変換して、電力信号を得てもよい。
少なくとも電力信号には電流信号の要素が含まれているため、定電流制御と定電力制御は、電流信号に基づく制御であると言える。
金属板よりなるワーク115と熱可塑性樹脂の異種抵抗溶接を、ワーク115表面の温度を直接的に計測することで、定電流制御による加熱を遮断する。すなわち、定温制御を行う。これにより、過剰な加熱を防止し、短時間で異種抵抗溶接を良好に完遂できる。
Claims (7)
- 直流電圧が印加され、少なくとも電源電圧ノードと接地ノードとの間にハイサイドスイッチとローサイドスイッチが直列接続されているブリッジ式コンバータスイッチと、
一次巻線が前記ブリッジ式コンバータスイッチに接続される高周波トランスと、
前記高周波トランスの二次巻線に接続され、金属のワークに電流を流すための溶接電極と、
前記高周波トランスの前記一次巻線及び/または前記二次巻線に設置される電流センサと、
前記ワークと接触する熱可塑性樹脂よりなる被接着部材と、
前記溶接電極を前記ワークに押圧するための加圧機構と、
前記電流センサから得られる電流信号に基づいて、前記溶接電極に流す電流または電力を一定に維持する制御を実施すべく前記ブリッジ式コンバータスイッチを制御するスイッチング制御部と、
前記加圧機構が前記溶接電極を前記ワークに押圧しているときに前記スイッチング制御部をオン制御する制御部と
よりなる、前記ワークと前記被接着部材とを接着する抵抗溶接装置であって、
前記スイッチング制御部は、前記ワークの、抵抗溶接を実施する箇所の温度が所定の閾値を超えたことを検出して、前記溶接電極を通じて前記ワークに流す電流を遮断または減少させ、前記ワークの前記箇所の温度が所定の閾値を下回ったことを検出して、前記遮断または減少させていた、前記溶接電極を通じて前記ワークに流す電流または電力を、通常値に復帰させる制御を行う、
抵抗溶接装置。 - 前記所定の閾値は、前記ワークが溶融せず、かつ、前記被接着部材が溶融する温度である、請求項1に記載の抵抗溶接装置。
- 更に、
前記ワークの前記箇所の温度を計測する放射温度計と
を具備し、
前記スイッチング制御部は、前記放射温度計の計測結果に基づき、前記ワークの前記箇所の温度が所定の閾値を超えたことを検出して、前記溶接電極を通じて前記ワークに流す電流を遮断させ、前記ワークの前記箇所の温度が所定の閾値を下回ったことを検出して、前記遮断させていた、前記溶接電極を通じて前記ワークに流す電流または電力を、通常値に復帰させる制御を行う、請求項2に記載の抵抗溶接装置。 - 前記ワークの、前記被接着部材と接着される接着面は、前記溶接電極を通じて前記ワークに電流を流すに先立ち、表面処理が施されるものである、請求項3に記載の抵抗溶接装置。
- 前記表面処理はプラズマ処理である、請求項4に記載の抵抗溶接装置。
- 金属板よりなるワークの、熱可塑性樹脂の被接着部材に対する被接着面に対し、表面処理を施す表面処理工程と、
土台の上に前記被接着部材と前記ワークを据え置く固定工程と、
前記ワークの、抵抗溶接を実施する箇所に溶接電極を当てて、所定の加圧機構によって荷重を加える荷重印加工程と、
前記ワークの、前記箇所に放射温度計を所定の位置に配置し、センシングの準備をするセンシング準備工程と、
前記溶接電極に対し、定温制御にて、所定時間、電流を流すことで前記ワークの前記箇所を加熱させる加熱工程と、
所定時間が経過して電流を流し終わったら、必要に応じて、発熱した前記箇所の冷却を行う冷却工程と、
発熱した前記箇所が十分に冷却されたことを確認後、前記溶接電極の荷重を解き、接着された前記ワークと前記被接着部材を前記土台から取り外す部材除去工程と
を含む、抵抗溶接方法。 - 前記表面処理はプラズマ処理である、請求項6に記載の抵抗溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020021326A JP7428529B2 (ja) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020021326A JP7428529B2 (ja) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021126784A true JP2021126784A (ja) | 2021-09-02 |
JP7428529B2 JP7428529B2 (ja) | 2024-02-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2020021326A Active JP7428529B2 (ja) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7428529B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003080372A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-18 | Miyachi Technos Corp | 被覆線用接合装置 |
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2020
- 2020-02-12 JP JP2020021326A patent/JP7428529B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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