JP2021117206A - チップの強度測定方法、試験装置、及び、チップの強度計算方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より正確にチップの強度の測定や比較を可能とする新規な技術を提案する。【解決手段】裏面にソーマーク３１を有したチップ２３の強度測定方法であって、互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向（Ｙ軸方向）に伸長し、チップ２３の下面を支持する第一支持部２０８ｂと第二支持部２０８ｂとを有した支持ユニット２０８と、支持ユニット２０８より上方且つ第一支持部２０８ｂと第二支持部２０８ｂの間に配置され、第一方向（Ｙ軸方向）に伸長した圧子２３８と、支持ユニット２０８で支持されたチップ２３に対して圧子２３８を相対的に近接移動させる移動ユニットと、圧子２３８が支持ユニット２０８で支持されたチップ２３を押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、を備えた試験装置。圧子２３８でチップ２３を押圧して破壊し、チップ２３が破壊した時の荷重計測ユニットの計測値を入手する、チップ２３の強度測定方法。【選択図】図１３

Description

本発明は、裏面にソーマークが形成された半導体チップの強度を測定する測定方法に関する。

半導体ウェーハを切り出したチップの強度（抗折強度（曲げ強度））を測定する手法として、一般的にはＳＥＭＩ規格Ｇ８６−０３０３で既定される３点曲げが広く利用されており、例えば、特許文献１では、ＪＩＣ値と称される破壊靭性値を正確に測定するための測定装置を開示している。

複数のチップの強度を比較すべく、各チップの強度を測定する際には、切り出したチップの向きを揃えて試験装置にセットするとともに、圧子でチップを押圧して破壊する。

特開２００５−０１７０５４号公報

チップに切り出される前の半導体ウェーハの状態において、半導体ウェーハの裏面が研削される場合には、その研削面にソーマーク（研削痕）が形成されるとともに研削歪みが生成される。

ソーマークは放射線状や曲線状に形成されるものであり、上記のように強度を測定する際に各チップの向きを揃えたとしてもソーマークの向きはチップごとに異なるものとなる。

したがって、各チップの向きを揃えて測定したとしても、ソーマークと平行な向きに圧子が当接する場合と、ソーマークと直交する向きに圧子が当接する場合においては、仮に同じチップの強度を測定したとしても測定値は異なるものと推察される。なぜなら、ソーマークとともに研削歪みが生成されており、この歪が強度に影響すると考えられるためである。

このため、従来のようなチップの向きを揃えて強度を測定する測定方法では、同一の半導体ウェーハから切り出した複数のチップについて、正確な強度の測定や比較ができないといえる。

本発明は、以上の問題に鑑み、より正確にチップの強度の測定や比較を可能とする新規な技術を提案するものである。

本発明の一態様によれば、
裏面にソーマークを有したチップの強度測定方法であって、
互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向に伸長し、チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持ユニットと、
該支持ユニットより上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置され、該第一方向に伸長した圧子と、
該支持ユニットで支持されたチップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動ユニットと、
該圧子が該支持ユニットで支持されたチップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、を備えた試験装置を準備する準備ステップと、
該チップの裏面に形成されたソーマークの向きを確認するソーマーク確認ステップと、
該準備ステップと該ソーマーク確認ステップとを実施した後、該チップの該ソーマークの向きが該第一方向に対して所定の角度となるように該支持ユニットでチップを支持する支持ステップと、
該支持ステップを実施した後、該圧子をチップに向かって移動させ該圧子で該チップを押圧して破壊し、該チップが破壊した時の該荷重計測ユニットの計測値を入手するチップ破壊ステップと、を備えたチップの強度測定方法とする。

また、本発明の一態様によれば、
該ソーマーク確認ステップと、該支持ステップと、該チップ破壊ステップと、を複数のチップに対してそれぞれ実施し、
該支持ステップにおいて複数のチップはそれぞれ同一の該所定の角度となるように該支持ユニットで支持される、こととする。

また、本発明の一態様によれば、
裏面にソーマークを有したチップの強度を測定する試験装置であって、
互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向に伸長し、チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持手段と、
該支持手段より上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置され、該第一方向に伸長した圧子と、
該支持手段で支持されたチップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動手段と、
該圧子が該支持手段で支持されたチップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、
チップの裏面に形成されたソーマークの向きを検出するソーマーク検出手段と、
該ソーマーク検出手段で検出されたソーマークの向きが該第一方向に対して所定の角度となるように該支持手段上にチップを載置するチップ載置手段と、
を備えた試験装置とする。

また、本発明の一態様によれば、
以下の式により、強度σ（曲げ応力値）を算出することとする、チップの強度計算方法とする。
σ＝３ＬＷ／２ｂｈ^２ （式１）
Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
Ｗ：圧子荷重値（Ｎ）
ｂ：圧子と試験片の接触距離（ｍｍ）
ｈ：試験片厚み（ｍｍ）

本願発明に係る強度測定方法によれば、チップのソーマークの方向を圧子に対して規定の角度に揃えた上でチップの強度を測定することができ、チップの研削歪みを考慮した上での強度の正確な測定が可能となる。

ピックアップ装置の構成について一部構成を省略した斜視図である。 ピックアップ装置の構成について一部構成を省略した斜視図である。 ウェーハユニットの構成について説明する図である。 ウェーハ撮像カメラによるウェーハの撮像について説明する図である。 （Ａ）は突き上げ機構の上方に配置されたウェーハユニットを示す断面図である。（Ｂ）は突き上げ機構の一部を拡大して示す断面図である。 ピックアップ機構を示す斜視図である。 （Ａ）は突き上げ機構によってテープが吸引された状態のウェーハユニットを示す断面図である。（Ｂ）は突き上げ機構によってチップが突き上げられた状態のウェーハユニットを示す断面図である。（Ｃ）はコレットによってチップがピックアップされた状態のウェーハユニットを示す断面図である。 試験装置を示す斜視図である。 支持ユニットを示す斜視図である。 押圧ユニットを示す斜視図である。 試験片が支持ユニットによって支持された状態の試験装置を示す断面図である。 ウェーハの裏面に形成されるソーマークについて説明する図である。 チップを試験装置の支持ユニットに載置した状態について示す図である。 （Ａ）は圧子の下方にチップが配置された状態について説明する図である。（Ｂ）は圧子がチップに接触した状態を示す図である。（Ｃ）はチップが破壊された状態を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１、及び、図２は、ピックアップ装置２の構成について示す図である。なお、図１及び図８に示される試験装置２０２は、本実施例ではピックアップ装置２内に組み込まれているが、試験装置２０２単体で構成することも可能である。また、ピックアップ装置２を備える試験装置２０２を試験装置として定義することもできる。

ピックアップ装置２は、ピックアップ装置２を構成する各構要素を支持する基台４を備える。基台４の一側角部にはカセット載置台５が設けられており、カセット載置台５にはカセット５ａが載置される。このカセット５ａには、環状フレーム２１でウェーハ１３を保持したウェーハユニット１１が複数枚収容される。

図３はウェーハユニット１１の詳細について示すものであり、ウェーハ１３は表面１３ａがテープ１９に貼着され、ウェーハ１３の周囲を囲むように環状フレーム２１がテープ１９に貼着され、ウェーハ１３と環状フレーム２１を一体としたウェーハユニット１１が構成されている。ウェーハ１３は分割予定ライン１７に沿ってチップ２３に分割されており、各チップ２３にはデバイス１５が形成されている。

図３に示すように、ウェーハ１３の表面１３ａがテープ１９に貼着されることで、ウェーハ１３の裏面１３ｂが上側に露出し、その裏面１３ｂには、放射線状に伸びるソーマーク３１（研削痕）が研削加工により形成された状態としている。なお、ウェーハ１３の裏面１３ｂに保護テープが貼着されることとしてもよい。また、ウェーハ１３の表面、又は、裏面に保護テープを貼着し、環状フレーム２１なしでハンドリングされることも想定される。

図１に示すカセット載置台５に隣接する位置には、ウェーハユニットを二段で仮置き可能な仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、互いに平行に配置された一対のガイドレール１２を備える。一対のガイドレール１２はそれぞれ、二段の棚を形成すべく構成され、Ｘ軸方向（第一水平方向、左右方向）及びＹ軸方向（第二水平方向、前後方向）と概ね平行な第一支持面１２ａ及び第二支持面１２ｂを備える。

図１に示すように、第一支持面１２ａはそれぞれ、第二支持面１２ｂの上方で第二支持面１２ｂと重なるように配置されている。そして、一対の第一支持面１２ａと一対の第二支持面１２ｂとはそれぞれ、ウェーハユニット１１の下面側を支持する。例えば、一対の第一支持面１２ａはカセット載置台５から搬送されたウェーハユニットを支持し、一対の第二支持面１２ｂは後述のフレーム保持機構１４から搬送されたウェーハユニットを支持する。

図１に示すように、仮置き機構１０に隣接する位置には、フレーム保持機構１４が設けられる。フレーム保持機構１４は、環状フレーム２１の下面側を支持するフレーム支持部１６と、フレーム支持部１６の上方に配置され環状フレーム２１の上面側と接触するフレーム押さえ部１８とを備える。フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とはそれぞれ、環状フレーム２１の形状に対応して環状に形成され、互いに重なるように配置される。

図１に示すフレーム支持部１６は、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動可能に構成されている。環状フレーム２１がフレーム支持部１６によって支持されるようにウェーハユニットを配置した状態で、フレーム支持部１６を上方に移動させると、環状フレーム２１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。

なお、環状フレーム２１がフレーム保持機構１４によって適切に固定されているか否かは、例えば、フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とが環状フレーム２１を介して導通しているか否かを検出することによって確認される。

また、図１に示すように、仮置き機構１０及びフレーム支持部１６の上方には、カセット５ａとフレーム保持機構１４との間でウェーハユニット１１を搬送する搬送機構（搬送手段）２０が設けられている。搬送機構２０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動可能に構成されており、ウェーハユニット１１の環状フレーム２１を上下から把持する第一把持部２２ａ及び第二把持部２２ｂを備える。なお、第一把持部２２ａは搬送機構２０のカセット載置台５側に設けられており、第二把持部２２ｂは搬送機構２０のフレーム保持機構１４側に設けられている。

図１に示すように、カセット５ａからウェーハユニット１１を搬出する際は、カセット５ａに収容されたウェーハユニット１１の端部を第一把持部２２ａで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿って仮置き機構１０側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１がカセット５ａから引き出され、仮置き機構１０が備える一対の第一支持面１２ａ上（上段）に配置される。その後、第一把持部２２ａによる把持を解除する。

次に、ウェーハユニット１１のカセット５ａ側の端部を搬送機構２０の第二把持部２２ｂで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿ってフレーム保持機構１４側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８との間に搬送され、環状フレーム２１がフレーム支持部１６によって支持される。

なお、図１及び図２に示すように、フレーム押さえ部１８の仮置き機構１０側には、フレーム押さえ部１８が切り欠かれて形成された切り欠き部１８ａが設けられている。この切り欠き部１８ａは、搬送機構２０が通過可能な大きさで構成されている。これにより、ウェーハユニット１１がフレーム保持機構１４に搬送される際に、搬送機構２０がフレーム押さえ部１８と接触することを防止できる。

その後、図１に示すように、第二把持部２２ｂによる把持を解除し、フレーム支持部１６を上方に移動させる。これにより、環状フレーム２１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。

図１及び図２に示すように、フレーム保持機構１４は、フレーム保持機構１４の位置を制御する位置付け機構３０に支持されている。位置付け機構３０は、フレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構３２と、フレーム保持機構１４をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構４２とを備える。Ｘ軸移動機構３２及びＹ軸移動機構４２により、フレーム保持機構１４の水平方向における位置が制御される。

Ｘ軸移動機構３２は、基台４上にＸ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３４を備える。一対のガイドレール３４の間には、一対のガイドレール３４と概ね平行に配置されたボールねじ３６が設けられている。また、ボールねじ３６の一端部には、ボールねじ３６を回転させるパルスモータ３８が連結されている。

一対のガイドレール３４上には、移動ブロック４０がスライド可能に配置されている。移動ブロック４０の下面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ３６に螺合されている。パルスモータ３８によってボールねじ３６を回転させると、移動ブロック４０が一対のガイドレール３４に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動機構４２は、移動ブロック４０上にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール４４を備える。一対のガイドレール４４の間には、一対のガイドレール４４と概ね平行に配置されたボールネジ４６が設けられている。また、ボールネジ４６の一端部には、ボールネジ４６を回転させるパルスモータ４８が連結されている。

図１に示すように、一対のガイドレール４４上には、フレーム保持機構１４がスライド可能に配置されている。フレーム保持機構１４の支持部１４ｆにはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールネジ４６に螺合されている。パルスモータ４８によってボールネジ４６を回転させると、フレーム保持機構１４が一対のガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。

図１及び図２に示すように、移動ブロック４０は、板状にて構成されており、フレーム保持機構１４の下方の位置において、上下方向に貫通する開口部４１が形成される。この開口部４１を通じて後述する突き上げ機構５０による下方からの突き上げが可能となる。

基台４において一対のガイドレール３６によって挟まれた領域には、矩形状の開口４ｂが設けられている。この開口４ｂの内部には、ウェーハユニット１１のウェーハ１３に含まれるチップ２３（図３）を下面側から上方に向かって突き上げる円筒状の突き上げ機構（突き上げ手段）５０が設けられている。突き上げ機構５０は、モーター等で構成される昇降機構（不図示）と接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

ウェーハユニット１１の環状フレーム２１をフレーム保持機構１４によって固定した状態で、位置付け機構３０によってフレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させると、ウェーハユニット１１が開口４ｂの上方に位置付けられる。

図１、図２、及び図４に示すように、フレーム保持機構１４を突き上げ機構５０の上方までに移動させる経路には、フレーム保持機構１４によって固定された環状フレーム２１に貼着されたウェーハ１３の上面を撮像する撮像手段としてのウェーハ撮像カメラ６０が設けられる。

ウェーハ撮像カメラ６０による撮像は、フレーム保持機構１４に固定された状態で行われることとする他、フレーム保持機構１４に固定される前の搬送機構２０によって搬送されるタイミング、仮置き機構１０に載置されたタイミング、などであってもよい。また、ウェーハ撮像カメラ６０の配置も、各タイミングに対応する適切な位置に応じて設計されることができる。

図１及び図２に示すように、開口４ｂの上方に位置付けられたフレーム保持機構１４は、図５（Ａ）に示すように、ピックアップするチップ２３の位置を突き上げ機構５０の真上に位置合わせするために、位置付け機構３０（図１，図２）によって位置調整がされる。

図５（Ａ）は、突き上げ機構５０の上方に配置されたウェーハユニット１１を示す断面図である。突き上げ機構５０は、中空の円柱状に形成された外層部５２と、外層部５２の内部に配置された四角柱状の突き上げ部５４とを備える。

図５（Ｂ）は、突き上げ機構５０の一部を拡大して示す断面図である。外層部５２の上面５２ａ側には、外層部５２の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝５２ｂが形成されている。吸引溝５２ｂはそれぞれ、突き上げ機構５０の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ５６（図５（Ａ））を介して、エジェクタ等でなる吸引源５８に接続されている。

また、突き上げ部５４は、四角柱状に形成された第１突き上げピン５４ａと、中空の四角柱状に形成され第１突き上げピン５４ａを囲繞する第２突き上げピン５４ｂと、中空の四角柱状に形成され第２突き上げピン５４ｂを囲繞する第３突き上げピン５４ｃと、中空の四角柱状に形成され第３突き上げピン５４ｃを囲繞する第４突き上げピン５４ｄとを備える。第１突き上げピン５４ａ、第２突き上げピン５４ｂ、第３突き上げピン５４ｃ、第４突き上げピン５４ｄはそれぞれ、モータ等で構成される昇降機構（不図示）と接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

ウェーハユニット１１が突き上げ機構５０の上方に位置付けられた状態で、突き上げ機構５０を上昇させると、突き上げ機構５０と重なる位置に配置されたチップ２３が突き上げられる。なお、突き上げ機構５０の寸法は、チップ２３のサイズに応じて適宜調整される。

チップ２３と突き上げ機構５０との位置合わせは、フレーム保持機構１４の位置を位置付け機構３０（図１、図２参照）で調整することによって行われる。この位置合わせには、突き上げ機構５０の上方に配置されたウェーハ撮像カメラ６０（図１、図２参照）が用いられる。

ウェーハ撮像カメラ６０は、開口４ｂ上に配置されたウェーハ１３（図３参照）の全体を撮像可能な位置に配置されている。ウェーハ撮像カメラ６０によって取得されたウェーハ１３の画像に基づき、所定のチップ２３が突き上げ機構５０と重なるようにフレーム保持機構１４の位置が調整される。

なお、突き上げ機構５０の近傍には、ウェーハ１３に向かって光を照射するライトを設けることが好ましい。ウェーハ撮像カメラ６０でウェーハ１３を撮影する際、ウェーハ１３に光を照射することにより、鮮明な画像を取得することができる。なお、ライトが設けられる位置に制限はない。例えば、ライトは開口４ｂの底部に突き上げ機構５０と隣接するように設けられる。また、突き上げ機構５０を透明な部材によって形成するとともに、ライトを突き上げ機構５０の内部に設けてもよい。

次に、図２に示されるピックアップ機構７０について説明する。
突き上げ機構５０によって突き上げられたチップは、ピックアップ機構７０によってピックアップされる。ピックアップ機構７０は、突き上げ機構５０によって突き上げられたチップをピックアップするコレット７６を備えるとともに、コレット７６の位置を制御するコレット移動機構（コレット移動手段）８０に接続されている。

図６は、ピックアップ機構７０を示す斜視図である。ピックアップ機構７０は、コレット移動機構８０に接続される移動基台７２と、移動基台７２からコレット移動機構８０とは反対側に向かってＸ軸方向に沿うように配置され、コレット７６とコレット移動機構８０とを接続する柱状のアーム７４とを備える。アーム７４は、移動基台７２を介してコレット移動機構８０と接続された柱状の第一支持部７４ａと、第一支持部７４ａの先端部から下方に向かって突出する第二支持部７４ｂとを備える。

なお、第一支持部７４ａと第二支持部７４ｂとは、互いに結合及び分離可能に構成されている。例えば、第一支持部７４ａ及び第二支持部７４ｂは、ツールチェンジャー等によって互いに着脱自在に構成される。また、第一支持部７４ａはＸ軸方向移動機構７４ｄによりＸ軸方向に移動するように構成されており、これにより、第二支持部７４ｂがＸ軸方向に移動可能に構成される。これにより、図１に示すチップ収容具５０１内への収容に際し、Ｘ軸方向の収容位置が選択可能となる。

図６に示すように、第二支持部７４ｂの下端側には、チップを保持するコレット７６が固定されている。コレット７６の下面は、チップを吸引保持する吸引面７６ａを構成する。吸引面７６ａは、コレット７６の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。コレット７６の吸引面７６ａにチップを接触させた状態で、吸引面７６ａに吸引源の負圧を作用させることにより、チップがコレット７６によって吸引保持される。第二支持部７４ｂには、コレット７６をＺ軸を中心にθ回転させる回転機構が内蔵され、コレット７６で吸引保持したチップの角度が変更可能となっている。

図２に示すように、ピックアップ機構７０は、コレット移動機構８０に接続されている。コレット移動機構８０は、ピックアップ機構７０をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構８２と、ピックアップ機構７０をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構９２とを備える。Ｙ軸移動機構８２及びＺ軸移動機構９２により、コレット７６のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。

Ｙ軸移動機構８２は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール８４を備える。一対のガイドレール８４の間には、一対のガイドレール８４と概ね平行に配置されたボールねじ８６が設けられている。また、ボールねじ８６の一端部には、ボールねじ８６を回転させるパルスモータ８８が連結されている。

一対のガイドレール８４には、移動ブロック９０がスライド可能に装着されている。また、移動ブロック９０にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ８６に螺合されている。パルスモータ８８によってボールねじ８６を回転させると、移動ブロック９０が一対のガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動する。

図２及び図６に示すように、Ｚ軸移動機構９２は、移動ブロック９０の側面にＺ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール９４を備える。一対のガイドレール９４の間には、一対のガイドレール９４と概ね平行に配置されたボールねじ９６が設けられている。また、ボールねじ９６の一端部には、ボールねじ９６を回転させるパルスモータ９８が連結されている。

図６に示すように、一対のガイドレール９４には、ピックアップ機構７０の移動基台７２がスライド可能に装着されている。また、移動基台７２にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ９６に螺合されている。パルスモータ９８によってボールねじ９６を回転させると、移動基台７２が一対のガイドレール９４に沿ってＺ軸方向に移動する。

以上のように構成されたピックアップ機構７０により、突き上げ機構５０によって突き上げたチップ２３をピックアップする。以下、ウェーハ１３から所定のチップ２３をピックアップする際の突き上げ機構５０及びコレット７６の動作例について説明する。

図５（Ａ）に示すように、まず、フレーム保持機構１４によって固定されたウェーハユニット１１を位置付け機構３０によって移動させ、突き上げ機構５０の上方に配置する。次いで、ウェーハ撮像カメラ６０により撮像された撮像画像に基づいて、ピックアップされる所定のチップ２３が突き上げ機構５０の位置と重なるように、フレーム保持機構１４の位置を調整する。なお、このときピックアップ機構７０のコレット７６は、突き上げ機構５０の上面５０ａと対向する位置（重なる位置）に配置される（図７（Ａ）参照）。

次に、図７（Ａ）に示すように、突き上げ機構５０を上方に移動させ、突き上げ機構５０の上面５０ａをチップ２３の裏面側に貼着されたテープ１９に接触させる。この状態で、バルブ５６を開き、吸引溝５２ｂ（図５（Ｂ）参照）を介して外層部５２の上面５２ａに吸引源５８の負圧を作用させる。これにより、テープ１９の突き上げ機構５０と接触する領域が吸引される。図７（Ａ）は、突き上げ機構５０によってテープ１９が吸引された状態のウェーハユニット１１を示す断面図である。

次に、図７（Ｂ）に示すように、突き上げ機構５０の突き上げ部５４を上方に移動させ、テープ１９を介してチップ２３の下面側を上方に向かって突き上げる。このとき、突き上げ部５４を構成する第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂ、第３突き上げピン５４ｃ、第４突き上げピン５４ｄ（図５（Ｂ）参照）はそれぞれ、上端が突き上げ機構５０の中心に近いほど上方に配置されるように移動する。突き上げ機構５０によって突き上げられたチップ２３は、他のチップ２３よりも上方に配置された状態となる。

次に、図７（Ｃ）に示すように、ピックアップ機構７０を下方に移動させ、突き上げられたチップ２３と重なるように配置されたコレット７６の吸引面７６ａを、突き上げ機構５０によって突き上げられたチップ２３の上面側に接触させる。そして、コレット７６の吸引面７６ａとチップ２３とが接触した状態で、吸引面７６ａに負圧を作用させる。これにより、チップ２３がコレット７６によって吸引保持される。この状態でピックアップ機構７０を上方に移動させると、チップ２３がテープ１９から剥離され、コレット７６によってピックアップされる。

以上のようにしてピックアップ機構７０によりピックアップされたチップは、図８に示す試験装置２０２により、抗折強度（曲げ強度）の測定を行うことができる。

図８に示すように、試験装置２０２は、直方体状に形成された箱型の下部容器（収容部）２０４を備える。下部容器２０４には、下部容器２０４の上面２０４ａ側で上方に向かって開口する直方体状の開口部２０４ｂが形成されている。この開口部２０４ｂの内部には、試験装置２０２によって強度が測定される試験片を支持する支持ユニット（支持手段）２０６が設けられている。

図９は、支持ユニット２０６を示す斜視図である。支持ユニット２０６は、試験片を支持する一対の支持台２０８を備える。一対の支持台２０８はそれぞれ直方体状に形成され、一対の支持台２０８の間に隙間２１０が設けられるように互いに離隔された状態で配置されている。また、一対の支持台２０８は、その上面２０８ａの長手方向が第１水平方向（Ｙ軸方向、前後方向）に沿うように配置されている。この一対の支持台２０８上に、強度が測定される試験片（チップ）が配置される。

一対の支持台２０８の上面２０８ａ側にはそれぞれ、上面２０８ａから上方に突出する凸条を成す支持部２０８ｂが形成されている。支持部２０８ｂは、例えばステンレス鋼材等の金属でなり、その長さ方向がＹ軸方向に沿うように隙間２１０に隣接して配置されている。一対の支持部２０８ｂは、隙間２１０を挟んで互いに離隔した状態で配置されており、試験片の下面側を支持する。なお、図９では、上面が曲面状に形成された支持部２０８ｂを示している。

また、一対の支持台２０８の上面２０８ａ側にはそれぞれ、支持部２０８ｂよりも柔軟な材質（ゴムスポンジ等）でなる板状の接触部材２１２が設けられている。一対の接触部材２１２は、平面視で矩形状に形成され、一対の支持部２０８ｂの両側に設けられている。すなわち、接触部材２１２はそれぞれ支持部２０８ｂの隙間２１０とは反対側に配置されており、一対の支持部２０８ｂは一対の接触部材２１２の間に配置されている。

接触部材２１２の上面は、試験片と接触して試験片を支持する接触面２１２ａを構成する。なお、接触部材２１２は、その接触面２１２ａが支持部２０８ｂの上端よりも上方（例えば、支持部２０８ｂの上端から１ｍｍ程度上方）に配置されるように設けられている。そのため、試験片を一対の支持台２０８上に配置すると、試験片の下面側は支持部２０８ｂとは接触せず、接触部材２１２の接触面２１２ａと接触する。

一対の支持台２０８の後方側には、一対の支持台２０８をそれぞれ第１水平方向と垂直な第２水平方向（Ｘ軸方向、左右方向）に沿って移動させる支持台移動機構（支持台移動手段）２１４が設けられている。支持台移動機構２１４は、直方体状の支持構造２１６を備え、支持構造２１６の前面側（表面側）には一対のガイドレール２１８がＸ軸方向に沿って所定の間隔で固定されている。

一対のガイドレール２１８の間には、一対のガイドレール２１８と概ね平行に配置された一対のボールネジ２２０が設けられている。一対のボールネジ２２０の一端部にはそれぞれ、ボールネジ２２０を回転させるパルスモータ２２２が連結されている。

さらに、支持台移動機構２１４は、一対の支持台２０８の後面側にそれぞれ固定される一対の移動プレート２２４を備える。移動プレート２２４はそれぞれ、支持構造２１６の前面側に設けられた一対のガイドレール２１８にスライド可能に装着されている。

また、一対の移動プレート２２４の後面側（裏面側）にはそれぞれ、ナット部（不図示）が設けられている。一対の移動プレート２２４の一方に設けられたナット部は一対のボールネジ２２０の一方に螺合され、一対の移動プレート２２４の他方に設けられたナット部は一対のボールネジ２２０の他方に螺合されている。

パルスモータ２２２によってボールネジ２２０を回転させると、ボールネジ２２０に螺合された移動プレート２２４がガイドレール２１８に沿ってＸ軸方向に移動する。これにより、一対の支持台２０８それぞれのＸ軸方向における位置と、隙間２１０の幅とが制御される。

図８に示すように、下部容器２０４の上方には、押圧ユニット２２６が設けられている。押圧ユニット２２６は、支持ユニット２０６によって支持された試験片を押圧するとともに、試験片の押圧時に押圧ユニット２２６にかかる荷重を測定する。

図１０は、押圧ユニット２２６を示す斜視図である。押圧ユニット２２６は、移動手段（移動機構）２４０に接続された移動ユニット２２８を備える。移動ユニット２２８の下面側には、移動ユニット２２８の下面から下方に向かって配置された円筒状の第１支持部材２３０が接続されており、第１支持部材２３０の下端側には、ロードセル等でなる荷重計測ユニット（荷重計測器）２３２が固定されている。

荷重計測ユニット２３２の下側には、円筒状の第２支持部材２３４を介して挟持部材２３６が接続されている。挟持部材２３６は、正面視で略門型形状に形成されており、互いに対向する一対の挟持面２３６ａを備える。この一対の挟持面２３６ａの間には、支持ユニット２０６によって支持された試験片を押圧する圧子２３８が固定されている。

圧子２３８の先端部（下端部）は、下方に向かって幅が狭くなる先細りの略Ｖ字形状に形成されている。すなわち、圧子２３８の先端部の両側面は鉛直方向に対して傾斜している。また、圧子２３８の先端（下端）は丸みを帯びた形状（Ｒ形状）に形成されている（図１１参照）。ただし、圧子２３８の形状は上記に限定されない。

また、圧子２３８は、その下端がＹ軸方向に沿うように挟持部材２３６によって支持されている。これにより、圧子２３８の下端と、支持ユニット２０６が備える一対の支持部２０８ｂ（図９参照）とは、互いに概ね平行に配置されるようにしている。この圧子２３８の下端が伸びる方向、即ち、図１０におけるＹ軸方向が圧子２３８の奥行き方向として定義される。

図１０に示すように、押圧ユニット２２６の後方側（裏面側）には、押圧ユニット２２６を鉛直方向（Ｚ軸方向、上下方向）に沿って移動させる移動手段２４０が設けられている。移動手段２４０は、直方体状の支持構造２４２を備え、支持構造２４２の前面側（表面側）には一対のガイドレール２４４がＺ軸方向に沿って所定の間隔で固定されている。

一対のガイドレール２４４の間には、一対のガイドレール２４４と概ね平行に配置されたボールネジ２４６が設けられている。ボールネジ２４６の一端部には、ボールネジ２４６を回転させるパルスモータ２４８が連結されている。

押圧ユニット２２６の移動ユニット２２８の後面側（裏面側）は、一対のガイドレール２４４にスライド可能に装着される。また、移動ユニット２２８の後面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールネジ２４６に螺合される。

パルスモータ２４８によってボールネジ２４６を回転させると、移動ユニット２２８がガイドレール２４４に沿ってＺ軸方向に移動する。これにより、押圧ユニット２２６のＺ軸方向における位置が制御される。そして、移動手段２４０によって押圧ユニット２２６をＺ軸方向に沿って移動させることにより、圧子２３８が支持ユニット２０６に対して相対的に接近及び離隔する。

また、図８に示すように、移動ユニット２２８の両側面には、板状に形成された一対の接続部材２５０が固定されている。接続部材２５０は、移動ユニット２２８の側面から下方に向かって設けられ、接続部材２５０の下端は挟持部材２３６の下端よりも下方に配置されている。

一対の接続部材２５０の下端部には、圧子２３８側に向かって突出する一対の上部容器支持部２５０ａが形成されている。この一対の上部容器支持部２５０ａの間には、圧子２３８の先端部を覆う直方体状の上部容器２５２（カバー）が固定されている。上部容器２５２は、下部容器２０４の上方に配置されており、両側面が一対の上部容器支持部２５０ａによって支持されている。

上部容器２５２は、例えば透明な材質（ガラス、プラスチック等）でなり、箱型に形成されている。上部容器２５２には、上部容器２５２の下面２５２ａ側で下方に向かって開口する直方体状の開口部２５２ｂ（図１１参照）が形成されている。また、上部容器２５２の上面２５２ｃ側には圧子挿入穴２５２ｄが形成されており、この圧子挿入穴２５２ｄには圧子２３８の先端部が挿入され、圧子２３８の先端部は上部容器２５２内に配置される。なお、図８では、上部容器２５２内に挿入された圧子２３８の一部を破線で表している。

図８に示すように、上部容器２５２は、下部容器２０４の開口部２０４ｂに挿入可能な大きさに形成されており、平面視で下部容器２０４の開口部２０４ｂの内側に配置されている。また、上部容器２５２の開口部２５２ｂ（図１１（参照））は、支持ユニット２０６を収容可能な大きさに形成されている。そのため、移動手段２４０によって押圧ユニット２２６を下方に移動させると、上部容器２５２が下部容器２０４の開口部２０４ｂに挿入され、支持ユニット２０６の上側が上部容器２５２によって覆われる。

また、上部容器２５２の側壁２５２ｅには、気体供給管挿入穴２５２ｆが設けられている。この気体供給管挿入穴２５２ｆには、圧子２３８の側面、及び、周囲に気体噴射してエアブローを行うための供給するための気体供給管２５６が挿通される。気体供給管２５６は可撓性のある樹脂製のチューブにて構成することができ、気体供給ユニット２５４のバルブ２５８を介して気体供給源２６０と接続される。

図８に示すように、下部容器２０４の底部には、下部容器２０４の開口部２０４ｂの底から下部容器２０４の下面（底面）２０４ｃに貫通する破片排出口２０４ｄが形成されている。この破片排出口２０４ｄには、下部容器２０４の内部に存在する試験片の破片を排出する破片排出ユニット２６２が接続されている。

図８に示すように、破片排出ユニット２６２は、試験片の破片を排出するための経路を構成する破片排出路２６４を備える。破片排出路２６４の一端側は破片排出口２０４ｄに接続され、破片排出路２６４の他端側はバルブ２６６を介して吸引源２６８に接続されている。

図８に示すように、破片排出路２６４中には、試験片の破片を回収する破片回収部２７０が設けられている。破片回収部２７０は、フィルター等によって構成されており、破片排出路２６４を通過する試験片の破片を捕獲する。バルブ２６６を開くと、下部容器２０４の開口部２０４ｂの内部に散乱する試験片の破片が破片排出口２０４ｄから吸引され、破片回収部２７０で回収される。

図８に示すように、下部容器２０４の後方側には撮像ユニット（カメラ）２７２が設けられており、下部容器２０４の前方側には撮像ユニット２７２に向かって光を照射する光源２７４が設けられている。撮像ユニット２７２及び光源２７４の位置は、支持ユニット２０６によって支持された試験片や圧子２３８の先端部等を撮像ユニット２７２によって撮像可能となるように調整される。

光源２７４から光を照射しつつ撮像ユニット２７２で圧子２３８の先端部を撮影することにより、試験片が圧子２３８で押圧されている様子や、圧子２３８の先端部の状態（異物の付着の有無、欠けの有無等）を観察できる。ただし、撮像ユニット２７２による撮像が十分に明るい環境下で行われる場合には、光源２７４を省略してもよい。

図８に示すように、また、試験装置２０２を構成する各構成要素は、試験装置２０２の動作を制御する制御部２００と接続されている。例えば、支持台移動機構２１４、荷重計測ユニット２３２、移動手段２４０、気体供給ユニット２５４、破片排出ユニット２６２、撮像ユニット２７２、光源２７４等の動作は、制御部によって制御される。

以上のように構成した試験装置２０２を用いることにより、試験片となるチップの３点曲げ試験を行うことができる。この３点曲げ試験により、試験片の抗折強度（曲げ強度）が測定可能となる。

次に、以上の装置構成を用いることにより、試験片であるチップの強度（（抗折強度（曲げ強度））の測定方法について説明する。

まず、図１２に示すように、試験片となる各チップ２３Ａ〜２３Ｃには、その分割前のウェーハ１３の状態において、裏面１３ｂに放射線状に伸びるソーマーク３１（研削痕）が研削加工により形成されている。

各チップ２３Ａ〜２３Ｃにおいてソーマーク３１が伸びる方向３１ｄは、ウェーハ１３に存在していた位置によって決まるものであり、ウェーハ１３のノッチ１３ｎを上端に設定してＸＹ座標を規定した場合において、各チップ２３Ａ〜２３Ｃのソーマーク３１が伸びる方向３１ｄは、Ｙ軸から角度θずれるようになる。

ここで、角度θは、例えば、チップ２３Ａの例に示されるように、チップ２３Ａに形成されるソーマーク３１の中から、最も距離の長いソーマーク３１を検出するとともに、当該検出されたソーマーク３１の２つの端点Ｐ１，Ｐ２を直線で結んで角度検出用仮想線Ｂを規定し、当該角度検出用仮想線ＢのＹ軸方向に対する傾きを算出することで規定することができる。なお、この方法に限定されるものではない。

このソーマーク３１の伸びる方向３１ｄを考慮して、以下のようにチップの強度の測定が行われる。

＜ソーマーク確認ステップ＞
図１２に示すように、試験片となる各チップ２３Ａ〜２３Ｃについて、ソーマーク３１の伸びる方向３１ｄについて、第一方向（例えば、Ｙ軸）に対するズレの角度θを検出するステップである。

例えば、図４に示すように、ウェーハ撮像カメラ６０をソーマーク検出手段として機能させ、ウェーハ撮像カメラ６０にてウェーハ１３を撮像し、撮像画像に基づいて図１２に示されるノッチ１３ｎ、及び、各チップ２３Ａ〜２３Ｃに伸びるソーマーク３１の伸びる方向３１ｄを検出し、各チップ２３Ａ〜２３Ｃについて角度θを検出する。

なお、この角度θの検出の画像は、ソーマーク３１を検出するため撮像して取得するほか、ピックアップのために撮像する撮像画像を転用してもよい。あるいは、図２に示すように、基台４上に裏面観察用カメラ１０２とチップ反転機構１１２を設け、チップ反転機構１１２で反転させたチップの裏面を裏面観察用カメラ１０２で撮像することで、チップごとにソーマークの伸びる方向の角度を検出することとしてもよい。あるいは、チップの表面にデバイスが形成されていない場合には、赤外線カメラの撮像画像によりチップの表面側から裏側のソーマークを検出することとしてもよい。これら角度θの検出の画像を取得するための手段は、いずれも、ソーマーク検出手段として機能するものである。

＜チップ支持ステップ＞
図１３に示すように、チップ２３Ａを試験装置２０２（図８）の支持ユニット２０６（図９）に載置して一対の支持台２０８により支持するステップであり、チップ２３が角度θ回転された上で載置される。これにより、ソーマークが伸びる方向（ソーマークの向き）と、圧子の奥行方向（図１０のＹ軸方向（第一方向））に対して所定の角度で載置され、例えば、ソーマークが伸びる方向（ソーマークの向き）と、圧子の奥行方向（図１０のＹ軸方向（第一方向））を一致させる。

このチップ２３の角度θの回転は、ピックアップ機構７０のコレット７６（図６）をＺ軸を中心に回転させることにより行うことができる。なお、ソーマークが伸びる方向（ソーマークの向き）と、圧子の奥行方向（図１０のＹ軸方向（第一方向））を一致させるために厳密に角度θだけ回転させることとする他、ソーマークが伸びる方向（ソーマークの向き）と、圧子の奥行方向（図１０のＹ軸方向（第一方向））を一定の角度で交差させるために角度θの大きさに一定の角度（例えば、０度、４５度、９０度等）を加えた角度だけ回転させることとしてもよい。

なお、コレット７６（図６）から支持ユニット２０６（図９）上へのチップの受け渡しは、ピックアップ機構７０（図６）を移動させ、支持ユニット２０６（図９）の上方にコレット７６（図６）を位置付けることで行うことができる。この場合、コレット７６（図６）をチップ載置手段として機能させることができ、コレット７６（図６）が試験装置２０２を構成する要素として含まれる。

以上に説明する構成の他にも、試験装置２０２内に、撮像機能を有するソーマーク検出手段と、コレット７６（図６）から受け取ったチップを水平面内で角度変更しつつ支持台に載置するためのチップ載置手段を備える構成とし、試験装置２０２単体において、ソーマークが伸びる方向を検出するとともに、チップの角度変更が可能な構成としてもよい。

＜チップ破壊ステップ＞
図１４（Ａ）乃至図１４（Ｃ）に示すように、移動手段２４０（図１０）によって押圧ユニット２２６（図１０）を下降させる、圧子２３８を段階的に下降させることで、チップ２３Ａを破壊するステップである。

＜強度算出ステップ＞
以下の式により、強度σ（曲げ応力値）を算出するステップである。この強度σの算出は制御部２００により行うことができる。
σ＝３ＬＷ／２ｂｈ^２ （式１）

上記式１において、
Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
Ｗ：圧子荷重値（Ｎ）
ｂ：圧子と試験片の接触距離（ｍｍ）
ｈ：試験片厚み（ｍｍ）

ここで、圧子荷重値Ｗ（Ｎ）は、荷重計測ユニット２３２（図８）により測定される。支点間距離Ｌ（ｍｍ）は、支持部２０８ｂ，２０８ｂの間の距離である（図１３）。試験片厚みｈ（ｍｍ）は、チップの厚みの設計値である。

接触距離ｂは、圧子２３８とチップ２３が接触する距離（ｍｍ）であり、例えば、チップ２３の縦寸法が長さＨとして設計されている場合に、ｂ＝Ｈ／ｃｏｓθで求められる。なお、このように計算にて求めることとする他、図示せぬ撮像手段で取得する撮像画像に基づいて、接触距離ｂを計測してもよい。

なお、チップは正方形に限ることなく、長方形や、円形の場合においても、ソーマークが伸びる方向（ソーマークの向き）と、圧子の奥行方向（図１０のＹ軸方向（第一方向））を一致させることで、本発明を実施することができる。

また、以上の実施例では、ピックアップ機構７０のコレット７６（図６）をＺ軸を中心に回転させることで、チップの回転させ、ソーマークが伸びる方向と圧子の奥行方向とを一致させることととしたが、この構成に限定されるものではない。

例えば、フレーム保持機構１４（図２）を水平面内で回転させる構成としてウェーハの向きを変更することでピックアップの前段階において検査対象となるチップのソーマークの向きを変更することとしてもよい。

また、図８に示す試験装置２０２において、図９の支持台２０８の上方にチップの上面を保持してチップを回転させる回転機構、あるいは、支持台２０８の下方からチップを支持してチップを回転させる回転機構、などを設けることとし、試験装置２０２においてチップの回転角度が変更できる構成としてもよい。

以上のようにして本発明を実施することができる。
即ち、図１２及び図１３に示すように、
裏面にソーマーク３１を有したチップ２３の強度測定方法であって、
互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向（Ｙ軸方向）に伸長し、チップ２３の下面を支持する第一支持部２０８ｂと第二支持部２０８ｂとを有した支持ユニット２０８と、
支持ユニット２０８より上方且つ第一支持部２０８ｂと第二支持部２０８ｂの間に配置され、第一方向（Ｙ軸方向）に伸長した圧子２３８と、
支持ユニット２０８で支持されたチップ２３に対して圧子２３８を相対的に近接移動させる移動ユニット２２８と、
圧子２３８が支持ユニット２０８で支持されたチップ２３を押圧する荷重を計測する荷重計測ユニット２３２と、を備えた試験装置２０２を準備する準備ステップと、
チップ２３の裏面に形成されたソーマーク３１の向きを確認するソーマーク確認ステップと、
準備ステップとソーマーク確認ステップとを実施した後、チップ２３のソーマーク３１の向きが第一方向（Ｙ軸方向）に対して所定の角度となるように支持ユニット２０８でチップ２３を支持する支持ステップと、
支持ステップを実施した後、圧子２３８をチップ２３に向かって移動させ圧子２３８でチップ２３を押圧して破壊し、チップ２３が破壊した時の荷重計測ユニット２３２の計測値を入手するチップ破壊ステップと、を備えたチップ２３の強度測定方法とするものである。

この方法によれば、チップのソーマークの方向を圧子に対して規定の角度に揃えた上でチップの強度を測定することができ、チップの研削歪みを考慮した上での強度の正確な測定が可能となる。

また、図１２に示すように、
ソーマーク確認ステップと、支持ステップと、チップ破壊ステップと、を複数のチップ２３Ａ〜２３Ｃに対してそれぞれ実施し、
支持ステップにおいて複数のチップ２３Ａ〜２３Ｃはそれぞれ同一の所定の角度となるように支持ユニット２０８で支持される、こととする。

この方法によれば、各チップのソーマークの方向を圧子に対して規定の角度に揃えた上で各チップの強度を測定することができ、ソーマークについて各チップの測定条件を揃えた上で強度の測定が可能となり、各チップの強度比較を正確に行うことができる。

また、図８、図９、図１２，図１３に示すように、
裏面にソーマーク３１を有したチップ２３の強度を測定する試験装置であって、
互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向に伸長し、チップ２３の下面を支持する第一支持部２０８ｂと第二支持部２０８ｂとを有した支持手段（支持ユニット２０８）と、
支持手段（支持ユニット２０８）より上方且つ第一支持部２０８ｂと第二支持部２０８ｂの間に配置され、第一方向（Ｙ軸方向）に伸長した圧子２３８と、
支持手段（支持ユニット２０８）で支持されたチップ２３に対して圧子２３８を相対的に近接移動させる移動手段（移動ユニット２２８）と、
圧子２３８が支持手段（支持ユニット２０８）で支持されたチップ２３を押圧する荷重を計測する荷重計測手段（荷重計測ユニット２３２）と、
チップ２３の裏面に形成されたソーマークの向きを検出するソーマーク検出手段（ウェーハ撮像カメラ６０（図４））と、
ソーマーク検出手段で検出されたソーマークの向きが第一方向に対して所定の角度となるように支持手段上にチップ２３を載置するチップ載置手段（コレット７６（図６））と、を備えた試験装置２０２とする。

この試験装置２０２によれば、チップのソーマークの方向を圧子に対して規定の角度に揃えた上でチップの強度を測定することができ、チップの研削歪みを考慮した上での強度の正確な測定が可能となる。

また、上記測定方法、及び、試験装置において、
以下の式により、強度σ（曲げ応力値）を算出することとする。
σ＝３ＬＷ／２ｂｈ^２ （式１）
Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
Ｗ：圧子荷重値（Ｎ）
ｂ：圧子と試験片の接触距離（ｍｍ）
ｈ：試験片厚み（ｍｍ）

この計算式では、圧子と試験片の接触距離がパラメータとして利用され、より厳密にチップの強度を定義することができる。

２ ピックアップ装置
１０ 機構
１１ ウェーハユニット
１３ ウェーハ
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１３ｎ ノッチ
１４ フレーム保持機構
１５ デバイス
１７ 分割予定ライン
２１ 環状フレーム
２３ チップ
３１ ソーマーク
３１ｄ ソーマークが伸びる方向
５０ 突き上げ機構機構
６０ ウェーハ撮像カメラ
７０ ピックアップ機構
７６ コレット
８０ コレット移動機構
１０２ 裏面観察用カメラ
１１２ チップ反転機構
２０２ 試験装置
２０４ 下部容器
２０６ 支持ユニット
２０８ 支持台
２０８ｂ 支持部
２３８ 圧子
ｂ 接触距離
Ｌ 支点間距離
Ｗ 圧子荷重値
θ 角度
σ 強度（曲げ応力値）

Claims (4)

1. 裏面にソーマークを有したチップの強度測定方法であって、
   互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向に伸長し、チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持ユニットと、
   該支持ユニットより上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置され、該第一方向に伸長した圧子と、
   該支持ユニットで支持されたチップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動ユニットと、
   該圧子が該支持ユニットで支持されたチップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、を備えた試験装置を準備する準備ステップと、
   該チップの裏面に形成されたソーマークの向きを確認するソーマーク確認ステップと、
   該準備ステップと該ソーマーク確認ステップとを実施した後、該チップの該ソーマークの向きが該第一方向に対して所定の角度となるように該支持ユニットでチップを支持する支持ステップと、
   該支持ステップを実施した後、該圧子をチップに向かって移動させ該圧子で該チップを押圧して破壊し、該チップが破壊した時の該荷重計測ユニットの計測値を入手するチップ破壊ステップと、を備えたチップの強度測定方法。
2. 該ソーマーク確認ステップと、該支持ステップと、該チップ破壊ステップと、を複数のチップに対してそれぞれ実施し、
   該支持ステップにおいて複数のチップはそれぞれ同一の該所定の角度となるように該支持ユニットで支持される、ことを特徴とする請求項１に記載のチップの強度測定方法。
3. 裏面にソーマークを有したチップの強度を測定する試験装置であって、
   互いに間隔を有して配設されるとともにそれぞれ第一方向に伸長し、チップの下面を支持する第一支持部と第二支持部とを有した支持手段と、
   該支持手段より上方且つ該第一支持部と該第二支持部の間に配置され、該第一方向に伸長した圧子と、
   該支持手段で支持されたチップに対して該圧子を相対的に近接移動させる移動手段と、
   該圧子が該支持手段で支持されたチップを押圧する荷重を計測する荷重計測ユニットと、
   チップの裏面に形成されたソーマークの向きを検出するソーマーク検出手段と、
   該ソーマーク検出手段で検出されたソーマークの向きが該第一方向に対して所定の角度となるように該支持手段上にチップを載置するチップ載置手段と、
   を備えた試験装置。
4. 請求項１又は請求項２に記載の測定方法、及び、請求項３に記載の試験装置において、
   以下の式により、強度σ（曲げ応力値）を算出することとする、チップの強度計算方法。
   σ＝３ＬＷ／２ｂｈ^２ （式１）
   Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
   Ｗ：圧子荷重値（Ｎ）
   ｂ：圧子と試験片の接触距離（ｍｍ）
   ｈ：試験片厚み（ｍｍ）
   
   

Images