JP2021115637A - Mems装置 - Google Patents
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Abstract
Description
り強固に接合する箇所、あるいはMEMS素子の形状に応じて歪みのより小さい箇所とすることができるため、実装信頼性あるいはMEMS素子の動作の精度が高いものとなる。
まるが、接合部材300の数が少ないと接合の剛性が小さくなる。そのため、ボンディングワイヤ400を電極123に接続する際に、十分な超音波振動が印加され難くなって強固な接続ができなくなる場合がある。また、接合部材300間の間隔が大きい場合には、平面透視で2つの接合部材300間に位置する電極123にボンディングワイヤ400を接合すると、その際の圧力によってMEMS素子100が破損してしまう可能性がある。小さい間隔で接合部材300が配置されている第1辺部113の上にボンディングワイヤ400が接続される電極123があることで、上記のようなワイヤボンディングによる接続性が低下する可能性およびMEMS素子100が破損する可能性が低減される。
この場合は、電極123の下に位置する接合部材300の間隔を他の辺部よりも小さくすることができる。電極123の下に位置する支持部110の辺部は、MEMS素子100の配線基板200への接合の際、あるはその後の蓋体500の接合の際の熱応力だけでなく、ワイヤボンディングの際の応力も加わるため、この辺部における接合部材300の間隔をより小さくしている。
材530で接合することもできる。接合材530としてろう材を用いる場合には、ろう材が濡れて接合可能なように蓋体500および配線基板200に枠状の金属膜を設けるか、活性金属を含むろう材を用いる。接合材530による接合時の加熱によってMEMS素子100を接合する接合部材300およびMEMS素子100が損傷しないような加熱温度で接合できる接合材530を用いる。シームウエルドによる接合は局所加熱による接合であるため、接合部材300等へ与える熱の影響は比較的抑えられる。
は、セラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておけばよい。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板210を作製することができる。
基板200(の絶縁基板210)に、ろう材等が接合可能な金属膜を設ける。
110・・・支持部
111・・・第1面
112・・・第2面
113・・・第1辺部
114・・・第2辺部
120・・・素子部
121・・・機能部
122・・・枠部
123・・・電極
200・・・配線基板
210・・・絶縁基板
220・・・配線
221・・・接続パッド
222・・・貫通導体
223・・・内部配線層
224・・・端子電極
230・・・金属枠
300・・・接合部材
400・・・ボンディングワイヤ
500・・・蓋体
510・・・透光性部材
520・・・枠部材
530・・・接合材
600・・・MEMS装置
Claims (3)
- 配線基板と、
第1面および第1面と反対側の第2面を有する四角枠状の支持部ならびに該支持部の前記第1面上に位置する素子部を備えるMEMS素子と、を含み、
前記素子部は、前記支持部と重なる枠部および該枠部の内側に位置して前記枠部に接続されている機能部を有し、
前記支持部の前記第2面と前記配線基板とが、前記支持部の4つの辺部のそれぞれにおいて互いに間隔を設けて配置された複数の接合部材で接合されており、
前記支持部の4つの辺部のうち、第1辺部における接合部材の間隔は、第2辺部における接合部材の間隔よりも小さいMEMS装置。 - 前記枠部における前記第1辺部上に位置する部分に、ボンディングワイヤが接続される電極がある請求項1記載のMEMS装置。
- 前記枠部における前記第1辺部と重なる部分に、前記機能部が接続されている請求項1または請求項2に記載のMEMS装置。
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