JP2021114628A5 - 撮像装置及び電子機器 - Google Patents

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  1. シリコン基板に活性領域を有する第1のトランジスタを有する信号処理回路と、
    前記第1のトランジスタよりも受光面側に配置された、アノード配線、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、プラグ、フォトダイオード、絶縁層、遮光層、カラーフィルタ及びマイクロレンズアレイと、を有し、
    前記マイクロレンズアレイは、前記カラーフィルタよりも受光面側に配置され、
    前記絶縁層は、前記プラグよりも受光面側に設けられ、且つフォトダイオードの側面の少なくとも一部を覆い、
    前記フォトダイオードは、受光面側にアノードを有し、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ、及び前記プラグよりも受光面側に配置され、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記プラグを介して前記アノード配線と電気的に接続され、
    前記遮光層は、前記フォトダイオードのアノードよりも受光面側に配置され、且つ前記プラグと重なり、
    前記第2のトランジスタは、転送トランジスタであり、
    前記第3のトランジスタは、増幅トランジスタであり、
    前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚は、前記第3のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚より大きく、
    前記絶縁層は、シリコンを有する、撮像装置。
  2. シリコン基板に活性領域を有する第1のトランジスタを有する信号処理回路と、
    前記第1のトランジスタよりも受光面側に配置された、アノード配線、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、プラグ、フォトダイオード、絶縁層、遮光層、カラーフィルタ及びマイクロレンズアレイと、を有し、
    前記マイクロレンズアレイは、前記カラーフィルタよりも受光面側に配置され、
    前記絶縁層は、前記プラグよりも受光面側に設けられ、且つフォトダイオードの側面の少なくとも一部を覆い、
    前記フォトダイオードは、受光面側にアノードを有し、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ、及び前記プラグよりも受光面側に配置され、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記プラグを介して前記アノード配線と電気的に接続され、
    前記遮光層は、前記フォトダイオードのアノードよりも受光面側に配置され、且つ前記プラグと重なり、
    前記第2のトランジスタは、転送トランジスタであり、
    前記第3のトランジスタは、増幅トランジスタであり、
    前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚は、前記第3のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚より大きく、
    前記絶縁層は、シリコンを有し、
    前記遮光層は、タングステンを有する、撮像装置。
  3. シリコン基板に活性領域を有する第1のトランジスタを有する信号処理回路と、
    前記第1のトランジスタよりも受光面側に配置された、アノード配線、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、プラグ、フォトダイオード、絶縁層、遮光層、カラーフィルタ及びマイクロレンズアレイと、を有し、
    前記マイクロレンズアレイは、前記カラーフィルタよりも受光面側に配置され、
    前記絶縁層は、前記プラグよりも受光面側に設けられ、且つフォトダイオードの側面の少なくとも一部を覆い、
    前記フォトダイオードは、受光面側にアノードを有し、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ、及び前記プラグよりも受光面側に配置され、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記プラグを介して前記アノード配線と電気的に接続され、
    前記遮光層は、前記フォトダイオードのアノードよりも受光面側に配置され、且つ前記プラグと重なり、
    前記第2のトランジスタは、リセットトランジスタであり、
    前記第3のトランジスタは、増幅トランジスタであり、
    前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚は、前記第3のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚より大きく、
    前記絶縁層は、シリコンを有する、撮像装置。
  4. シリコン基板に活性領域を有する第1のトランジスタを有する信号処理回路と、
    前記第1のトランジスタよりも受光面側に配置された、アノード配線、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ、プラグ、フォトダイオード、絶縁層、遮光層、カラーフィルタ及びマイクロレンズアレイと、を有し、
    前記マイクロレンズアレイは、前記カラーフィルタよりも受光面側に配置され、
    前記絶縁層は、前記プラグよりも受光面側に設けられ、且つフォトダイオードの側面の少なくとも一部を覆い、
    前記フォトダイオードは、受光面側にアノードを有し、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ、及び前記プラグよりも受光面側に配置され、
    前記フォトダイオードのアノードは、前記プラグを介して前記アノード配線と電気的に接続され、
    前記遮光層は、前記フォトダイオードのアノードよりも受光面側に配置され、且つ前記プラグと重なり、
    前記第2のトランジスタは、リセットトランジスタであり、
    前記第3のトランジスタは、増幅トランジスタであり、
    前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚は、前記第3のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚より大きく、
    前記絶縁層は、シリコンを有し、
    前記遮光層は、タングステンを有する、撮像装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項において、
    容量素子を有し、
    前記第3のトランジスタのゲートは、前記容量素子の一方の電極と電気的に接続される、撮像装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の撮像装置と、
    表示部を有する電子機器。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9891102B2 (en) * 2010-04-22 2018-02-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Simplified light sensing circuit, light sensing apparatus including the light sensing circuit, method of driving the light sensing apparatus, and image acquisition apparatus and optical touch screen apparatus including the light sensing apparatus
KR102225787B1 (ko) * 2014-10-10 2021-03-10 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
JP6570417B2 (ja) * 2014-10-24 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器
US10522693B2 (en) 2015-01-16 2019-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and electronic device
WO2016120742A1 (ja) 2015-01-27 2016-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 乗員保護装置
TWI695513B (zh) * 2015-03-27 2020-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及電子裝置
US10373991B2 (en) 2015-08-19 2019-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device, operating method thereof, and electronic device
US9871067B2 (en) 2015-11-17 2018-01-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Infrared image sensor component
US10020336B2 (en) * 2015-12-28 2018-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device using three dimentional (3D) integration
US10126656B2 (en) 2016-09-08 2018-11-13 Goodrich Corporation Apparatus and methods of electrically conductive optical semiconductor coating
WO2018146579A1 (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換素子、撮像装置、電子機器及び光電変換素子の作製方法
JP6796150B2 (ja) * 2017-02-10 2020-12-02 シャープ株式会社 撮像パネル及びその製造方法
JP7229669B2 (ja) * 2017-11-17 2023-02-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、および半導体装置の作製方法
US11362215B2 (en) * 2018-03-30 2022-06-14 Intel Corporation Top-gate doped thin film transistor
US11257956B2 (en) 2018-03-30 2022-02-22 Intel Corporation Thin film transistor with selectively doped oxide thin film
WO2019243951A1 (ja) 2018-06-21 2019-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置及びその動作方法、並びに電子機器
US11985443B2 (en) 2018-11-21 2024-05-14 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state image sensor
EP3896723A4 (en) * 2018-12-13 2022-03-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND VIDEO RECORDING DEVICE
US10950545B2 (en) * 2019-03-08 2021-03-16 International Business Machines Corporation Circuit wiring techniques for stacked transistor structures
JP2020182112A (ja) 2019-04-25 2020-11-05 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
JP7292171B2 (ja) * 2019-10-10 2023-06-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
US20230005993A1 (en) * 2019-11-20 2023-01-05 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging element
US12058873B2 (en) * 2020-06-29 2024-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Memory device including a semiconducting metal oxide fin transistor and methods of forming the same
KR20220032923A (ko) 2020-09-08 2022-03-15 삼성전자주식회사 이미지 센서
WO2022107512A1 (ja) 2020-11-17 2022-05-27 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置及び測距装置

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2505754B2 (ja) * 1986-07-11 1996-06-12 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JPS63174356A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Agency Of Ind Science & Technol 画像処理用半導体装置
JP2617798B2 (ja) * 1989-09-22 1997-06-04 三菱電機株式会社 積層型半導体装置およびその製造方法
JP4271268B2 (ja) * 1997-09-20 2009-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサおよびイメージセンサ一体型アクティブマトリクス型表示装置
TWI289905B (en) * 2002-07-23 2007-11-11 Fujitsu Ltd Image sensor and image sensor module
KR100523671B1 (ko) * 2003-04-30 2005-10-24 매그나칩 반도체 유한회사 이중 게이트절연막을 구비하는 씨모스 이미지 센서 및그의 제조 방법
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP2009065160A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Dongbu Hitek Co Ltd イメージセンサ及びその製造方法
JP5325473B2 (ja) * 2008-06-20 2013-10-23 富士フイルム株式会社 光電変換素子及び固体撮像素子
CN102598269B (zh) 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
KR101832119B1 (ko) * 2010-02-19 2018-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
DE112011100842T5 (de) 2010-03-08 2013-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE112011100886T5 (de) * 2010-03-12 2012-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Ansteuerverfahren für Anzeigeeinrichtung
JP2011249677A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Panasonic Corp 固体撮像素子
US9473714B2 (en) * 2010-07-01 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state imaging device and semiconductor display device
WO2012002186A1 (en) 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012256819A (ja) * 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9048142B2 (en) * 2010-12-28 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103765494B (zh) * 2011-06-24 2016-05-04 夏普株式会社 显示装置及其制造方法
US8748886B2 (en) * 2011-07-08 2014-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP4982620B1 (ja) * 2011-07-29 2012-07-25 富士フイルム株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法、並びに、電界効果型トランジスタ、表示装置、イメージセンサ及びx線センサ
KR101664633B1 (ko) * 2011-10-31 2016-10-10 후지필름 가부시키가이샤 광전 변환 소자 및 촬상 소자
TWI605597B (zh) * 2012-01-26 2017-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP6139187B2 (ja) 2012-03-29 2017-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9236408B2 (en) * 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode
US9147706B2 (en) 2012-05-29 2015-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having sensor circuit having amplifier circuit
JP5988291B2 (ja) 2012-06-13 2016-09-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像表示システム
CN104412387B (zh) * 2012-06-27 2017-11-21 松下知识产权经营株式会社 固体摄像装置
TW201403804A (zh) * 2012-07-05 2014-01-16 Sony Corp 固體攝像裝置及其製造方法、以及電子機器
JP5939184B2 (ja) * 2013-03-22 2016-06-22 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US9653611B2 (en) 2014-03-07 2017-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102528615B1 (ko) 2014-03-13 2023-05-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
TWI656631B (zh) 2014-03-28 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
KR102380829B1 (ko) 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
KR102329498B1 (ko) 2014-09-04 2021-11-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6570417B2 (ja) * 2014-10-24 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器

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