JP2021107805A - 放射線検出器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 放射線検出素子
2a 側面
3 半導体素子
3a 上面
3b 処理領域
3c 補助領域
4 回路基板
5 バンプ
6 導電性ワイヤ
7 遮蔽部材
8 カバー
9 樹脂モールド
x 幅方向
y 縦方向
z 上下方向
d (重なる)長さ
h (上下方向zの)間隔
Claims (9)
- 上面から入射する放射線を検出する放射線検出素子と、平面視で前記放射線検出素子よりも大きく形成され且つ前記放射線検出素子の下面に接続されていて前記放射線検出素子から得られる信号を処理して外部に電気信号を出力する半導体素子とを備える放射線検出器において、
放射線を遮蔽する遮蔽部材を備えていて、前記遮蔽部材が前記放射線検出素子の側面と前記半導体素子の上面とに接触する状態で配置される構成を有することを特徴とする放射線検出器。 - 平面視で前記半導体素子の周縁部であり且つ前記放射線検出素子の側面よりも外側となる領域であり、上下方向において前記放射線検出素子の上面よりも低い領域に配置される構成を、前記遮蔽部材が有する請求項1に記載の放射線検出器。
- 前記半導体素子が、前記放射線検出素子から得られる信号の処理を行なう処理領域と、この処理領域以外の部分からなる補助領域とを有していて、
前記遮蔽部材が前記補助領域の上面に接触する状態で配置される構成を有する請求項1または2に記載の放射線検出器。 - 前記遮蔽部材が前記補助領域の上面に接触して、前記処理領域の上面に接触しない構成を有する請求項3に記載の放射線検出器。
- 前記遮蔽部材が、接着剤と放射線を遮蔽する粒子との混合物で構成されている請求項1〜4のいずれかに記載の放射線検出器。
- 前記遮蔽部材が、エポキシ系樹脂接着剤と粉末状の酸化ビスマスとの混合物で構成されている請求項1〜5のいずれかに記載の放射線検出器。
- 上面から入射する放射線を検出する放射線検出素子と、平面視で前記放射線検出素子よりも大きく形成され且つ前記放射線検出素子の下面に接続されていて前記放射線検出素子から得られる信号を処理して外部に電気信号を出力する半導体素子とを備える放射線検出器の製造方法において、
前記半導体素子の上面に前記放射線検出素子が配置された後に、前記放射線検出素子の側面と前記半導体素子の上面とに接触する状態で放射線を遮蔽する遮蔽部材が配置されることを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 平面視で前記半導体素子の周縁部であり且つ前記放射線検出素子の側面よりも外側となる領域であり、上下方向において前記放射線検出素子の上面よりも低い領域に、前記遮蔽部材が配置される請求項7に記載の放射線検出器の製造方法。
- 接着剤と放射線を遮蔽する粒子との混合物で前記遮蔽部材を構成して、前記遮蔽部材を前記放射線検出素子の側面と前記半導体素子の上面との間に配置した後に硬化させる請求項7または8に記載の放射線検出器の製造方法。
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