JP2021100211A - イコライザ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板上に構成される共振回路の共振周波数および減衰量を容易に調整可能なイコライザを得ること。【解決手段】基板30上に構成されるイコライザ10であって、主線路11と、主線路11より短い線路長であって、基板30上において主線路11とともにキャパシタを構成する副線路12と、1以上の第1の調整用線路で構成され、副線路12と導体22で接続されることによってキャパシタの容量成分を調整可能な第1の調整パターン13と、複数の第2の調整用線路で構成され、複数の第2の調整用線路のうち2以上の第2の調整用線路において第2の調整用線路間が導体22で接続されることによって、基板30上に構成されるインダクタの誘導成分、および基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能な、副線路12に接続される第2の調整パターン14と、を備える。【選択図】図1
Description
本開示は、基板上に構成されるイコライザに関する。
抵抗、インダクタ、およびキャパシタが直列に接続され、一端がマイクロ波、ミリ波などのRF(Radio Frequency)帯の高周波信号が流れる主線路に接続され、他端が接地されたRLC直列共振回路がある。RLC直列共振回路は、共振周波数において減衰量が大きくなる電気特性が得られる。RLC直列共振回路は、キャパシタの容量成分およびインダクタの誘導成分を適切に設定することで、共振周波数を任意に調整することができる。
特許文献1には、マイクロストリップ線路基板上に構成されるイコライザにおいて、マイクロストリップ主線路と、マイクロストリップ主線路の側縁に対向して配置される副線路とでキャパシタが構成される場合に、調整用パターンを用いて共振周波数を調整する技術が開示されている。具体的には、特許文献1の記載のイコライザは、調整用パターンを用いて、副線路の線路長を変更してキャパシタの容量成分を変更し、またはオープンスタブの開放端の配線を変更してインダクタの誘導成分を変更することで、共振周波数を調整している。
一般的に、RLC直列共振回路は、抵抗の抵抗成分およびインダクタの誘導成分を変更することで減衰量を調整できる。特許文献1に記載のイコライザも、誘導成分を変更することで減衰量の調整が可能である。しかしながら、特許文献1に記載のイコライザは、抵抗の抵抗成分を変更できない。そのため、インダクタの誘導成分の変更のみでは所望の減衰量が得られない場合がある、という問題があった。
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、基板上に構成される共振回路の共振周波数および減衰量を容易に調整可能なイコライザを得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示は、基板上に構成されるイコライザである。イコライザは、主線路と、主線路より短い線路長であって、基板上において主線路とともにキャパシタを構成する副線路と、1以上の第1の調整用線路で構成され、副線路と導体で接続されることによってキャパシタの容量成分を調整可能な第1の調整パターンと、複数の第2の調整用線路で構成され、複数の第2の調整用線路のうち2以上の第2の調整用線路において第2の調整用線路間が導体で接続されることによって、基板上に構成されるインダクタの誘導成分、および基板上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能な、副線路に接続される第2の調整パターンと、を備えることを特徴とする。
本開示によれば、イコライザは、基板上に構成される共振回路の共振周波数および減衰量を容易に調整できる、という効果を奏する。
以下に、本開示の実施の形態に係るイコライザを図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの開示が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第1の図である。イコライザ10は、図示しない無線通信装置などの電気機器に搭載される基板30上に構成される回路である。イコライザ10は、主線路11と、副線路12と、第1の調整パターン13と、第2の調整パターン14と、スルーホール17と、を備える。第2の調整パターン14は、第3の調整パターン15と、第4の調整パターン16と、を備える。主線路11、副線路12、第1の調整パターン13、第2の調整パターン14、およびスルーホール17は、例えば、マイクロストリップ線路で構成される。
図1は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第1の図である。イコライザ10は、図示しない無線通信装置などの電気機器に搭載される基板30上に構成される回路である。イコライザ10は、主線路11と、副線路12と、第1の調整パターン13と、第2の調整パターン14と、スルーホール17と、を備える。第2の調整パターン14は、第3の調整パターン15と、第4の調整パターン16と、を備える。主線路11、副線路12、第1の調整パターン13、第2の調整パターン14、およびスルーホール17は、例えば、マイクロストリップ線路で構成される。
主線路11は、基板30上に構成される伝送線路である。なお、図1では省略しているが、基板30には、実際には図1に示す構成以外の電気部品などが実装されている。主線路11には、基板30に実装された電気部品などが接続されている。
副線路12は、基板30上において、主線路11に対して並行に配置される伝送線路である。副線路12は、主線路11より短い線路長である。副線路12は、基板30上において、主線路11とともにキャパシタを構成する。
第1の調整パターン13は、1以上の調整用線路131から構成される伝送線路である。第1の調整パターン13は、基板30上において、主線路11に対して並行に配置され、かつ副線路12の延長線上に配置される。第1の調整パターン13を構成する調整用線路131は、金属リボン、金ワイヤなどの導体22によって、隣接する調整用線路131または副線路12と接続可能である。図1において、黒い部分が導体22を示す。以降の図においても同様とする。第1の調整パターン13は、副線路12と導体22で接続されることによって、基板30上において、主線路11と、副線路12および第1の調整パターン13とによって構成されるキャパシタの容量成分を調整可能である。具体的には、第1の調整パターン13は、導体22によって副線路12に直接的または間接的に接続される調整用線路131の数によって、前述のキャパシタの容量成分を調整可能である。副線路12は、導体22によって接続される第1の調整パターン13の調整用線路131の数が多くなるほど、主線路11に対向する線路の長さを実質的に長くすることができるからである。以降の説明において、調整用線路131を第1の調整用線路と称することがある。
第2の調整パターン14は、副線路12およびスルーホール17に接続される。第2の調整パターン14は、複数の調整用線路で構成される伝送線路である。図1の例では、複数の調整用線路には、1以上の調整用線路151、および1以上の調整用線路161が含まれる。第2の調整パターン14は、複数の調整用線路のうち2以上の調整用線路において調整用線路間が、金属リボン、金ワイヤなどの導体22で接続されることによって、基板30上に構成されるインダクタの誘導成分、および基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能である。第2の調整パターン14において、調整用線路間を接続する導体22同士は、直接接続されないものとする。以降の図においても同様とする。以降の説明において、第2の調整パターン14を単に調整パターンと称することがある。
なお、図1では、第3の調整パターン15において、1つの調整用線路のみに符号「151」が付与されているが、実際には、第3の調整パターン15に含まれる調整用線路は、線路長に関わらず全て調整用線路151である。同様に、第4の調整パターン16において、1つの調整用線路のみに符号「161」が付与されているが、実際には、第4の調整パターン16に含まれる調整用線路は、全て調整用線路161である。以降の図においても同様とする。以降の説明において、調整用線路151,161を第2の調整用線路と称することがある。
第3の調整パターン15は、基板30上において、1以上の調整用線路151から構成される伝送線路である。調整用線路151は、金属リボン、金ワイヤなどの導体22によって、隣接する調整用線路151、副線路12、第4の調整パターン16の調整用線路161などと接続可能である。第3の調整パターン15は、副線路12と第4の調整パターン16との間で接続される調整用線路151の数および配列によって、基板30上に構成されるインダクタの誘導成分を調整可能である。また、第3の調整パターン15は、副線路12と第4の調整パターン16との間で接続される調整用線路151の数によって、第4の調整パターン16とともに、基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能である。
第4の調整パターン16は、基板30上において、1以上の調整用線路161から構成される伝送線路である。調整用線路161は、金属リボン、金ワイヤなどの導体22によって、隣接する調整用線路161、第3の調整パターン15の調整用線路151、スルーホール17などと接続可能である。第4の調整パターン16は、第3の調整パターン15とスルーホール17との間で接続される調整用線路161の数によって、第3の調整パターン15とともに、基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能である。実際には、第4の調整パターン16は分割抵抗であり、個々の調整用線路161は抵抗として機能している。
イコライザ10では、基板30上において、主線路11、副線路12、および第1の調整パターン13によって構成されるキャパシタと、第2の調整パターン14によって構成されるインダクタおよび抵抗とから、RLC直列共振回路が構成される。
スルーホール17は、図1に示す基板30の面を表面とした場合に、基板30の表面の線路と基板30の裏面とを接続する。スルーホール17は、基板30の裏面が接地されているので、前述のRLC直列共振回路において接地電極になる。
なお、図1では、副線路12と第1の調整パターン13との間の導体22、副線路12と第3の調整パターン15との間の導体22、第3の調整パターン15と第4の調整パターン16との間の導体22、および第4の調整パターン16とスルーホール17との間の導体22について、各構成の範囲を示す点線によって途切れているように見える場合があるが、実際には、導体22によって接続されているものとする。以降の図においても同様とする。
このように、イコライザ10は、副線路12、第1の調整パターン13、第2の調整パターン14、およびスルーホール17が電気的に接続されることによって、RLC直列共振回路として動作する。また、イコライザ10は、第1の調整パターン13および第2の調整パターン14において、金属リボン、金ワイヤなどの導体22によって接続する各調整用線路の数および配列を調整することによって、キャパシタの容量成分、インダクタの誘導成分、および抵抗の抵抗成分をそれぞれ変化させ、RLC直列共振回路において所望の共振周波数および減衰量を得ることができる。
図2は、実施の形態1に係るイコライザ10で構成されるRLC直列共振回路の等価回路を示す図である。イコライザ10は、図2に示すように、可変容量成分31、可変誘導成分32、および可変抵抗成分33を持つRLC直列共振回路として動作する。イコライザ10では、スルーホール17が、RLC直列共振回路の接地34として機能する。
図3は、実施の形態1に係るイコライザ10においてRLC直列共振回路の共振周波数f0を変化させた状態を示す図である。図4は、実施の形態1に係るイコライザ10においてRLC直列共振回路の減衰量α0を変化させた状態を示す図である。一般的に、RLC直列共振回路において、共振周波数f0は式(1)のように表すことができ、減衰量α0は式(2)のように表すことができる。
共振周波数f0=1/2π√(LC) …(1)
減衰量α0=R/2L …(2)
減衰量α0=R/2L …(2)
式(1)および式(2)において、Cは基板30上に構成されるキャパシタの容量成分を示し、Lは基板30上に構成されるインダクタの誘導成分を示し、Rは基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を示す。なお、√(LC)はLCの平方根を示す。
イコライザ10は、式(1)に示すように、LおよびC、すなわちRLC直列共振回路において、インダクタの誘導成分およびキャパシタの容量成分のうち少なくとも一方を変化させることで、共振周波数f0を、共振周波数f1,f2のように変化させることができる。イコライザ10は、RLC直列共振回路において、インダクタの誘導成分およびキャパシタの容量成分を変化させることで、柔軟な共振周波数の特性を得ることができる。同様に、イコライザ10は、式(2)に示すように、RおよびL、すなわちRLC直列共振回路において、抵抗の抵抗成分およびインダクタの誘導成分のうち少なくとも一方を変化させることで、減衰量α0を、減衰量α1,α2,α3のように変化させることができる。イコライザ10は、RLC直列共振回路において、抵抗の抵抗成分およびインダクタの誘導成分を変化させることで、柔軟な減衰量の特性を得ることができる。
実際には、ユーザ、例えば、基板30の設計者などが、RLC直列共振回路において所望の共振周波数f0および減衰量α0の特性が得られるように、イコライザ10の第1の調整パターン13および第2の調整パターン14を調整して、インダクタの誘導成分、キャパシタの容量成分、および抵抗の抵抗成分の各成分を設定する。
なお、図1に示すイコライザ10は、一例であって、これに限定されない。第1の調整パターン13および第2の調整パターン14については、様々なパターンレイアウトにすることが可能である。図5は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第2の図である。イコライザ10は、第3の調整パターン15において、接続する調整用線路151の数を変更することで、基板30上に構成されるインダクタの誘導成分および基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能である。接続される調整用線路151の数が多くなるほど、RLC直列共振回路において、抵抗の抵抗成分が大きくなる。
図6は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第3の図である。イコライザ10は、第3の調整パターン15において、副線路12と第4の調整パターン16との間の線路を並列に接続するようにしてもよい。図示は省略するが、イコライザ10は、第3の調整パターン15において、副線路12と第4の調整パターン16との間の線路を3並列以上で接続するようにしてもよい。
図7は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第4の図である。図8は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第5の図である。イコライザ10は、第3の調整パターン15において、副線路12と第4の調整パターン16との間を結ぶ線路に、電流の経路としては行き止まりになる調整用線路151を接続するようにしてもよい。
図9は、実施の形態1に係るイコライザ10の構成例を示す第6の図である。イコライザ10は、第4の調整パターン16において、導線162などを用いて導体22間を接続し、導体22間の調整用線路161を経由しない線路にするようにしてもよい。この場合、第4の調整パターン16は、図1などと比較して、基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を小さくすることができる。なお、図9に示す導線162の形状は一例であって、導線162は直線状の形状であってもよい。
以上説明したように、本実施の形態によれば、イコライザ10は、ユーザが副線路12に接続される第1の調整パターン13の調整用線路131を調整することによって、基板30上に構成されるキャパシタの容量成分を所望の値に設定できる。また、イコライザ10は、ユーザが副線路12およびスルーホール17との間で接続される第2の調整パターン14の調整用線路151,161を調整することによって、基板30上に構成されるインダクタの誘導成分および基板30上に構成される抵抗の抵抗成分を所望の値に設定できる。これにより、ユーザは、イコライザ10において、基板30上に構成されるRLC直列共振回路の共振周波数および減衰量を容易に調整できる。ユーザは、イコライザ10において、第1の調整パターン13および第2の調整パターン14を調整することによって、設計完了後に共振周波数、損失量などの電気特性を容易に変更することができる。
また、イコライザ10は、ユーザが第1の調整パターン13および第2の調整パターン14を調整することによって、同じ基板30を用いつつ、適用可能な周波数帯域を拡大することができる。
実施の形態2.
実施の形態2では、イコライザにおいて基板30上に構成されるRLC直列共振回路のキャパシタを、チップ部品で構成する場合について説明する。
実施の形態2では、イコライザにおいて基板30上に構成されるRLC直列共振回路のキャパシタを、チップ部品で構成する場合について説明する。
図10は、実施の形態2に係るイコライザ10aの構成例を示す第1の図である。イコライザ10aは、図示しない無線通信装置などの電気機器に搭載される基板30上に構成される回路である。イコライザ10aは、主線路11と、側面電極型チップキャパシタ18と、第2の調整パターン14と、スルーホール17と、を備える。
側面電極型チップキャパシタ18は、主線路11と、第2の調整パターン14を構成する調整用線路151との間に配置され、主線路11と第2の調整パターン14とを直接接続するチップ部品である。側面電極型チップキャパシタ18は、基板30に実装される。側面電極型チップキャパシタ18は、はんだ19によって一端が主線路11に接続され、はんだ19によって他端が第3の調整パターン15の調整用線路151に接続される。なお、はんだ19は一例であって、導電性接着剤など、側面電極型チップキャパシタ18を固定しつつ、側面電極型チップキャパシタ18の電極と主線路11または調整用線路151との間を導通できるものであれば他のものを用いてもよい。
このように、イコライザ10aは、実施の形態1のイコライザ10のように、副線路12および第1の調整パターン13によってキャパシタの容量成分を調整する必要がない。そのため、イコライザ10aは、RLC直列共振回路のキャパシタをチップ部品で構成することで、実施の形態1のイコライザ10と比較して、サイズを小型化することができる。また、イコライザ10aは、実施の形態1のイコライザ10と比較して、キャパシタの容量値を幅広くとることができる。
図11は、実施の形態2に係るイコライザ10bの構成例を示す第2の図である。イコライザ10bは、図示しない無線通信装置などの電気機器に搭載される基板30上に構成される回路である。イコライザ10bは、主線路11と、表面電極型チップキャパシタ20と、ワイヤ21と、第2の調整パターン14と、スルーホール17と、を備える。
表面電極型チップキャパシタ20は、主線路11に配置されるチップ部品である。表面電極型チップキャパシタ20は、基板30に実装される。表面電極型チップキャパシタ20は、はんだ19によって主線路11に接続される。表面電極型チップキャパシタ20と第3の調整パターン15の調整用線路151との間は導体であるワイヤ21によって接続される。すなわち、イコライザ10bにおいて、表面電極型チップキャパシタ20は、主線路11と第2の調整パターン14を構成する第3の調整パターン15の調整用線路151とを、導体であるワイヤ21とともに接続する。なお、表面電極型チップキャパシタ20については、主線路11ではなく、第3の調整パターン15の調整用線路151に配置されてもよい。
この場合においても、イコライザ10bは、実施の形態1のイコライザ10のように、副線路12および第1の調整パターン13によってキャパシタの容量成分を調整する必要がない。そのため、イコライザ10bは、RLC直列共振回路のキャパシタをチップ部品で構成することで、実施の形態1のイコライザ10と比較して、サイズを小型化することができる。また、イコライザ10bは、実施の形態1のイコライザ10と比較して、キャパシタの容量値を幅広くとることができる。
図12は、実施の形態2に係るイコライザ10a,10bで構成されるRLC直列共振回路の等価回路を示す図である。イコライザ10a,10bは、図12に示すように、容量成分35、可変誘導成分32、および可変抵抗成分33を持つRLC直列共振回路として動作する。イコライザ10a,10bでは、スルーホール17が、RLC直列共振回路の接地34として機能する。
図示は省略するが、図10に示すイコライザ10a、および図11に示すイコライザ10bにおいても、第2の調整パターン14の部分は、実施の形態1のイコライザ10と同様、図5から図9に示すように様々なパターンレイアウトにすることが可能である。
以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
10,10a,10b イコライザ、11 主線路、12 副線路、13 第1の調整パターン、14 第2の調整パターン、15 第3の調整パターン、16 第4の調整パターン、17 スルーホール、18 側面電極型チップキャパシタ、19 はんだ、20 表面電極型チップキャパシタ、21 ワイヤ、22 導体、30 基板、31 可変容量成分、32 可変誘導成分、33 可変抵抗成分、34 接地、35 容量成分、131,151,161 調整用線路、162 導線。
Claims (2)
- 基板上に構成されるイコライザであって、
主線路と、
前記主線路より短い線路長であって、前記基板上において前記主線路とともにキャパシタを構成する副線路と、
1以上の第1の調整用線路で構成され、前記副線路と導体で接続されることによって前記キャパシタの容量成分を調整可能な第1の調整パターンと、
複数の第2の調整用線路で構成され、前記複数の第2の調整用線路のうち2以上の第2の調整用線路において第2の調整用線路間が導体で接続されることによって、前記基板上に構成されるインダクタの誘導成分、および前記基板上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能な、前記副線路に接続される第2の調整パターンと、
を備えることを特徴とするイコライザ。 - 基板上に構成されるイコライザであって、
主線路と、
複数の調整用線路で構成され、前記複数の調整用線路のうち2以上の調整用線路において調整用線路間が導体で接続されることによって、前記基板上に構成されるインダクタの誘導成分および前記基板上に構成される抵抗の抵抗成分を調整可能な調整パターンと、
前記基板に実装されるチップ部品であって、前記主線路と前記調整パターンを構成する調整用線路とを直接または導体とともに接続するキャパシタと、
を備えることを特徴とするイコライザ。
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