JP2021100015A - Holding table - Google Patents

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Abstract

To provide a holding table which enables, with a simple structure, automatic exchange by an apparatus.SOLUTION: A holding table 10 holds a workpiece. The holding table 10 comprises: a holding plate 12 having a holding surface 11 on which the workpiece is held; and a base 13 to which the holding plate 12 is detachably attached. The base 13 has a hook 14 which is erected from an upper surface 131. A lower surface 125 of the holding plate 12 has a recess 17 which is fitted to the hook 14. With the hook 14 housed in the recess 17, the holding plate 12 and the base 13 are rotated relative to each other around axial centers 126 and 136, from a state where they are obliquely shifted in a plane direction to a positional relationship where they overlap each other. In this way, the holding plate 12 is fixed onto the base 13 by making the recess 17 to be engaged with the hook 14.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、被加工物を保持する保持テーブルに関する。 The present invention relates to a holding table for holding a workpiece.

例えばパッケージ基板のような被加工物を切削ブレードで切削する切削装置は、パッケージ基板の分割予定ラインに対応した逃げ溝と各チップに対応した吸引口とを有する保持板と、保持板を着脱自在に支持するベースと、を含む保持テーブルで被加工物を保持する場合がある。 For example, in a cutting device that cuts an workpiece such as a package substrate with a cutting blade, a holding plate having a relief groove corresponding to a planned division line of the package substrate and a suction port corresponding to each chip, and a holding plate can be attached and detached. The work piece may be held on a holding table that includes a base that supports the work piece.

逃げ溝及び吸引孔の位置等は、パッケージ基板の種類毎に異なるので、保持テーブルは、切削加工するパッケージ基板の種類が変更されると、保持板が変更することがある。従来、保持板をベースに固定する方法は、バキューム（例えば、特許文献１参照）、ネジ止め又はパチン錠(キャッチクリップ又はdraw latchともいう)が主流である。 Since the positions of the relief groove and the suction hole differ depending on the type of the package substrate, the holding table may change when the type of the package substrate to be cut is changed. Conventionally, vacuum (see, for example, Patent Document 1), screw lock or snap lock (also referred to as catch clip or draw latch) is the mainstream method for fixing the holding plate to the base.

特開２０１１−１１４１４５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-114145

しかしながら、特許文献１に示すように、バキュームにより保持板を固定する方法は、保持板を固定するために、別途吸引源が必要になり、負圧を保持板に伝達するために、ベース即ち保持テーブル全体の構造が複雑になる。また、特許文献１に示すように、バキュームにより保持板を固定する方法は、負圧を伝達するための流路の断面積を保持板を十分に固定するために必要な断面積とするのが難しい。 However, as shown in Patent Document 1, the method of fixing the holding plate by vacuum requires a separate suction source to fix the holding plate, and the base, that is, holding to transmit the negative pressure to the holding plate. The structure of the entire table becomes complicated. Further, as shown in Patent Document 1, in the method of fixing the holding plate by vacuum, the cross-sectional area of the flow path for transmitting negative pressure is set to the cross-sectional area required for sufficiently fixing the holding plate. difficult.

また、ネジ止め及びパチン錠により保持板を固定する方法は、保持板の自動交換を可能とすることが困難である。 Further, it is difficult to enable automatic replacement of the holding plate by the method of fixing the holding plate by screwing and snapping.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単な構造で装置による自動交換を可能とする保持テーブルを提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a holding table capable of automatic replacement by an apparatus with a simple structure.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持テーブルは、被加工物を保持する保持テーブルであって、該保持テーブルは、被加工物を保持する保持面を有する保持板と、該保持板が着脱可能に装着されるベースと、を備え、該ベースは、上面から立設するフックを有し、該保持板の下面には該フックと係合する凹部があり、該フックを該凹部に収容しつつ該保持板と該ベースとを平面方向において斜めにずれた状態から重なり合う位置関係へと相対的に回転させることで該フックに該凹部を嵌め合わせて該ベースに該保持板を固定することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the holding table of the present invention is a holding table for holding a work piece, and the holding table is a holding plate having a holding surface for holding a work piece. And a base on which the holding plate is detachably mounted, the base has a hook that stands upright from the upper surface, and the lower surface of the holding plate has a recess that engages with the hook. While accommodating the hook in the recess, the holding plate and the base are relatively rotated from a state of being slanted in the plane direction to an overlapping positional relationship, so that the recess is fitted into the hook and the base is fitted with the recess. It is characterized in that the holding plate is fixed.

前記保持テーブルでは、該フックは、該ベースの上面から立設する立設部と、該立設部と交差する方向に伸長する係止部と、を有し、該凹部は、該保持面の延在方向と平行な平面方向の一端に該係止部と嵌合する嵌合部を有しても良い。 In the holding table, the hook has an upright portion erected from the upper surface of the base and a locking portion extending in a direction intersecting the upright portion, and the recess is formed on the holding surface. A fitting portion that fits with the locking portion may be provided at one end in the plane direction parallel to the extending direction.

前記保持テーブルでは、該凹部は、該保持板と該ベースとを相対的に回転させた時に、該フックが接触する軌道に相当する部分に形成されても良い。 In the holding table, the recess may be formed in a portion corresponding to a trajectory that the hook contacts when the holding plate and the base are relatively rotated.

本発明は、切削装置に保持板を十分に固定できるとともに、装置による保持板の自動交換を可能とすることができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that the holding plate can be sufficiently fixed to the cutting device and the holding plate can be automatically replaced by the device.

図１は、実施形態１に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device including a holding table according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係る保持テーブルの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the holding table according to the first embodiment. 図３は、図２に示された保持テーブルを分解して示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the holding table shown in FIG. 2 in an exploded manner. 図４は、図２に示された保持テーブルの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the holding table shown in FIG. 図５は、図２に示された保持テーブルの保持板を模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing the holding plate of the holding table shown in FIG. 図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 図７は、図１に示された切削装置の保持板交換機構の搬送ユニットの構成を示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing a configuration of a transport unit of the holding plate exchange mechanism of the cutting device shown in FIG. 図８は、図１に示された切削装置の搬送ユニットに保持した被加工物の凹部の一端部をベースのフックの鉛直方向の上方に位置付けた状態の側面図である。FIG. 8 is a side view of a state in which one end of a recess of the workpiece held in the transport unit of the cutting apparatus shown in FIG. 1 is positioned above the hook of the base in the vertical direction. 図９は、図８に示された保持板とベースを示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the holding plate and the base shown in FIG. 図１０は、図８に示された保持板の下面をベースの上面に載置した状態の側面図である。FIG. 10 is a side view showing a state in which the lower surface of the holding plate shown in FIG. 8 is placed on the upper surface of the base. 図１１は、図１０に示された保持板とベースとを重なり合う位置関係に位置付けた状態の平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a state in which the holding plate and the base shown in FIG. 10 are positioned so as to overlap each other. 図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII in FIG. 図１３は、実施形態１の変形例１に係る保持テーブルの要部の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of the holding table according to the first modification of the first embodiment. 図１４は、実施形態１の変形例２に係る保持テーブルの要部の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of a main part of the holding table according to the second modification of the first embodiment. 図１５は、実施形態１の変形例３に係る保持テーブルの保持板の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of the holding plate of the holding table according to the third modification of the first embodiment. 図１６は、図１５に示された保持板の要部の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part of the holding plate shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る保持テーブルの構成を示す断面図である。図３は、図２に示された保持テーブルを分解して示す斜視図である。図４は、図２に示された保持テーブルの平面図である。図５は、図２に示された保持テーブルの保持板を模式的に示す平面図である。図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図１に示された切削装置の保持板交換機構の搬送ユニットの構成を示す側面図である。 [Embodiment 1]
The holding table according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device including a holding table according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the holding table according to the first embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing the holding table shown in FIG. 2 in an exploded manner. FIG. 4 is a plan view of the holding table shown in FIG. FIG. 5 is a plan view schematically showing the holding plate of the holding table shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. FIG. 7 is a side view showing a configuration of a transport unit of the holding plate exchange mechanism of the cutting device shown in FIG.

（被加工物）
実施形態１に係る保持テーブル１０は、図１に示す切削装置１を構成する。切削装置１は、被加工物２００を切削加工する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、基板と、基板上に複数搭載されたデバイスチップと、デバイスチップを被覆したモールド樹脂とを備えるパッケージ基板である。被加工物２００は、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物２００は、基板上にデバイスチップを搭載したデバイス領域２０１と、デバイス領域２０１を囲繞しかつ基板上にデバイスチップを搭載していない外周余剰領域２０２とを備える。デバイス領域２０１は、基板の互いに交差する分割予定ラインで区画した領域にデバイスチップを搭載している。デバイスチップは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路である。 (Workpiece)
The holding table 10 according to the first embodiment constitutes the cutting device 1 shown in FIG. The cutting device 1 is a device that cuts the workpiece 200. In the first embodiment, the workpiece 200 is a package substrate including a substrate, a plurality of device chips mounted on the substrate, and a mold resin covering the device chips. The workpiece 200 is formed in a flat plate shape having a rectangular planar shape. The workpiece 200 includes a device region 201 in which the device chip is mounted on the substrate, and an outer peripheral surplus region 202 that surrounds the device region 201 and does not mount the device chip on the substrate. In the device area 201, the device chip is mounted in an area of the substrate divided by the planned division lines intersecting each other. The device chip is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration).

実施形態１では、被加工物２００は、基板に搭載されたデバイスチップがモールド樹脂で被覆され、かつ切削加工により分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスチップに分割される所謂ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板である。実施形態１では、被加工物２００は、本発明では、ＱＦＮ基板であるが、本発明では、これに限定されることなく、例えば、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板やＢＧＡ（Ball grid array）でも良い。なお、実施形態１では、被加工物２００は、品番（種類）等が異なると、分割予定ラインの本数、デバイスチップの数、互いに隣り合う分割予定ライン同士の間隔等が異なる。 In the first embodiment, in the workpiece 200, the device chip mounted on the substrate is coated with a mold resin and is divided into individual package device chips along a planned division line by cutting, so-called QFN (Quad Flat Non). -leaded Package) Board. In the first embodiment, the workpiece 200 is a QFN substrate in the present invention, but in the present invention, the workpiece 200 is not limited to this, and may be, for example, a CSP (Chip Scale Packaging) substrate or a BGA (Ball grid array). good. In the first embodiment, if the product number (type) and the like of the workpiece 200 are different, the number of scheduled division lines, the number of device chips, the spacing between adjacent scheduled division lines, and the like are different.

（切削装置）
図１に示された切削装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ラインに沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）する切削装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、切削ブレード２１で保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する図示しない撮像ユニットと、制御ユニット１００とを備える。 (Cutting equipment)
The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a cutting device that holds the workpiece 200 on the holding table 10 and cuts (corresponds to machining) with the cutting blade 21 along the scheduled division line. As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 has a holding table 10 that sucks and holds the work piece 200 on the holding surface 11, and a cutting unit 20 that cuts the work piece 200 held on the holding table 10 by the cutting blade 21. An imaging unit (not shown) for photographing the workpiece 200 held on the holding table 10 and a control unit 100 are provided.

また、切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット３０を備える。移動ユニット３０は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット３３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３４とを少なくとも備える。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a moving unit 30 that relatively moves the holding table 10 and the cutting unit 20. The moving unit 30 includes an X-axis moving unit 31 which is a machining feed unit for machining and feeding the holding table 10 in the X-axis direction parallel to the horizontal direction, and a Y which is parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction of the cutting unit 20. The Y-axis moving unit 32, which is an indexing feed unit that index-feeds in the axial direction, and the cutting-feed unit that cuts and feeds the cutting unit 20 in the Z-axis direction parallel to the vertical direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 33 is provided with at least a rotating moving unit 34 for rotating the holding table 10 around an axis parallel to the Z-axis direction.

Ｘ軸移動ユニット３１は、保持テーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット３２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット３３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット３４は、保持テーブル１０を支持し、保持テーブル１０とともにＸ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動する。また、回転移動ユニット３４は、保持テーブル１０の図２に示すベース１３を軸心１３６回りに回転することで、保持テーブル１０の保持板１２とベース１３とを相対的に軸心１２６，１３６回りに回転するものである。 The X-axis moving unit 31 moves the holding table 10 in the X-axis direction, which is the machining feed direction, so that the holding table 10 and the cutting unit 20 are machined and fed relatively along the X-axis direction. The Y-axis moving unit 32 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing and feeding direction, so that the holding table 10 and the cutting unit 20 are indexed and fed relatively along the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 33 cuts and feeds the holding table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Z-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the cutting and feeding direction. The rotary movement unit 34 supports the holding table 10 and moves together with the holding table 10 in the X-axis direction by the X-axis moving unit 31. Further, the rotary movement unit 34 rotates the base 13 shown in FIG. 2 of the holding table 10 around the axis 136, so that the holding plate 12 of the holding table 10 and the base 13 are relatively rotated around the axis 126, 136. It rotates to.

Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis moving unit 31, the Y-axis moving unit 32, and the Z-axis moving unit 33 include a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor for rotating the ball screw around the axis, and a holding table 10. Alternatively, a well-known guide rail that movably supports the cutting unit 20 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３１により切削ユニット２０の下方の加工領域２と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域３とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット３４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０の構成は、後ほど説明する。 The holding table 10 is arranged in the X-axis direction over a machining area 2 below the cutting unit 20 by the X-axis moving unit 31 and a carry-in / out area 3 where the workpiece 200 is carried in / out away from the bottom of the cutting unit 20. It is rotatably provided around the axis parallel to the Z-axis direction by the rotary movement unit 34. The configuration of the holding table 10 will be described later.

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。 The cutting unit 20 is a cutting means to which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding table 10 is detachably attached. The cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 32 with respect to the workpiece 200 held by the holding table 10, and is movable in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 33. It is provided in.

切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体４から立設した支持フレーム５に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。 As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 is provided on a support frame 5 erected from the apparatus main body 4 via a Y-axis moving unit 32, a Z-axis moving unit 33, and the like. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33.

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３とを備える。 The cutting unit 20 rotates about the axis of the cutting blade 21, the spindle housing 22 movably provided in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33, and the spindle housing 22. It includes a spindle 23 that can be provided and is rotated by a motor (not shown) and has a cutting blade 21 mounted on the tip thereof.

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。切削ブレード２１は、スピンドル２３がモータにより軸心回りに回転することで、回転される。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the first embodiment, the cutting blade 21 is a so-called hub blade including an annular circular base and an annular cutting blade disposed on the outer peripheral edge of the circular base to cut the workpiece 200. The cutting edge is composed of abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) and a bonding material (bonding material) such as metal and resin, and is formed to have a predetermined thickness. In the present invention, the cutting blade 21 may be a so-called washer blade composed of only the cutting blade 212. The cutting blade 21 is rotated by rotating the spindle 23 around the axis by a motor. The axes of the cutting blade 21 and the spindle 23 of the cutting unit 20 are parallel to the Y-axis direction.

撮像ユニットは、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニットは、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The imaging unit is fixed to the cutting unit 20 so as to move integrally with the cutting unit 20. The image pickup unit includes an image pickup element that captures a region to be divided of the workpiece 200 before cutting held on the holding table 10. The image sensor is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary MOS) image sensor. The imaging unit photographs the workpiece 200 held on the holding table 10 to obtain an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21, and controls the obtained image. Output to unit 100.

また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。 Further, the cutting device 1 has an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the holding table 10 in the X-axis direction, and a Y-axis direction position (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. It includes a detection unit and a Z-axis direction position detection unit for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be composed of a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and a reading head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by the pulse of the motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit output the position of the holding table 10 in the X-axis direction, the cutting unit 20 in the Y-axis direction, or the Z-axis direction to the control unit 100. .. In the first embodiment, the positions of each component of the cutting device 1 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are determined with reference to a predetermined reference position (not shown).

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。 The control unit 100 controls each component of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. The control unit 100 is an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and input / output. A computer having an interface device. The arithmetic processing unit of the control unit 100 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the cutting apparatus 1 to each of the cutting apparatus 1 via an input / output interface device. Output to the component.

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device or the like for displaying a processing operation state, an image, or the like, and an input unit used by an operator when registering processing content information or the like. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

（保持テーブル）
保持テーブル１０は、図１及び図２に示すように、平面形状が被加工物２００よりも大きい矩形状に形成されている。保持テーブル１０は、図１、図２及び図３に示すように、被加工物２００を保持する保持面１１を有する保持板１２と、保持板１２が着脱可能に装着されるベース１３とを備えている。 (Holding table)
As shown in FIGS. 1 and 2, the holding table 10 is formed in a rectangular shape having a plane shape larger than that of the workpiece 200. As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the holding table 10 includes a holding plate 12 having a holding surface 11 for holding the workpiece 200, and a base 13 on which the holding plate 12 is detachably mounted. ing.

ベース１３は、平面形状が矩形状でかつ厚手の平板状に形成され、回転移動ユニット３４に支持されている。ベース１３は、図２に示すように、上面１３１が水平方向と平行に平坦に形成され、上面１３１の中央部に吸引通路１３２及び開閉弁１３３を介して吸引源１３４に接続した吸引凹部１３５が形成されている。また、ベース１３は、図３に示すように、上面１３１の吸引凹部１３５の外周側から立設したフック１４を有している。フック１４は、ベース１３の長手方向の両端部に設けられて、ベース１３に２つ設けられているが、本発明では、フック１４が設けられる位置、個数は、実施形態１に記載されたものに限定されない。各フック１４は、図３に示すように、立設部１４１と、係止部１４２とを有する。 The base 13 has a rectangular planar shape and is formed in a thick flat plate shape, and is supported by the rotational movement unit 34. As shown in FIG. 2, the base 13 has an upper surface 131 formed flat in parallel with the horizontal direction, and a suction recess 135 connected to a suction source 134 via a suction passage 132 and an on-off valve 133 at the center of the upper surface 131. It is formed. Further, as shown in FIG. 3, the base 13 has a hook 14 erected from the outer peripheral side of the suction recess 135 of the upper surface 131. The hooks 14 are provided at both ends of the base 13 in the longitudinal direction, and two hooks 14 are provided on the base 13, but in the present invention, the positions and the number of hooks 14 are provided as described in the first embodiment. Not limited to. Each hook 14 has an upright portion 141 and a locking portion 142, as shown in FIG.

立設部１４１は、ベース１３の上面１３１から上面１３１から直交する方向に沿って立設している。立設部１４１は、上面１３１から立設した柱状に形成されている。なお、実施形態１では、立設部１４１は、四角柱状に形成されているが、本発明では、四角柱状に限定されない。係止部１４２は、立設部１４１の上端から立設部１４１と交差する方向に伸張している。２つのフック１４の係止部１４２は、立設部１４１の上端からベース１３の短手方向に沿って互いに逆向きに伸張して、ベース１３の上面１３１の中心を通りかつ上面１３１に対して直交する軸心１３６を中心とする周方向の同じ向きに立設部１４１の上端から伸張している。また、係止部１４２の下端面１４３は、上面１３１と平行であり、実施形態１では、係止部１４２は、立設部１４１の上端からの伸張方向の全長に亘って厚みが一定である。 The erection portion 141 is erected along the direction orthogonal to the upper surface 131 from the upper surface 131 of the base 13. The erection portion 141 is formed in a columnar shape erected from the upper surface 131. In the first embodiment, the upright portion 141 is formed in a square columnar shape, but the present invention is not limited to the square columnar shape. The locking portion 142 extends from the upper end of the standing portion 141 in a direction intersecting the standing portion 141. The locking portions 142 of the two hooks 14 extend in opposite directions from the upper end of the standing portion 141 along the lateral direction of the base 13, pass through the center of the upper surface 131 of the base 13, and with respect to the upper surface 131. It extends from the upper end of the erection portion 141 in the same circumferential direction centered on the orthogonal axis 136. Further, the lower end surface 143 of the locking portion 142 is parallel to the upper surface 131, and in the first embodiment, the locking portion 142 has a constant thickness over the entire length in the extension direction from the upper end of the standing portion 141. ..

保持板１２は、平面形状がベース１３の平面形状と同じ大きさの矩形状でかつ厚みが一定の平板状に形成されている。保持面１１は、ベース１３の上面１３１上に固定される。保持板１２は、図３、図４及び図５に示すように、中央のチップ保持部１２１と、チップ保持部１２１を囲繞する枠状部１２２とを備え、被加工物２００を保持する保持面１１を構成する。保持板１２は、保持面１１上に被加工物２００が載置されて、被加工物２００を保持面１１上に保持する。 The holding plate 12 is formed in a rectangular shape having a plane shape of the same size as the plane shape of the base 13 and a flat plate shape having a constant thickness. The holding surface 11 is fixed on the upper surface 131 of the base 13. As shown in FIGS. 3, 4, and 5, the holding plate 12 includes a central chip holding portion 121 and a frame-shaped portion 122 surrounding the chip holding portion 121, and is a holding surface for holding the workpiece 200. 11 is configured. In the holding plate 12, the workpiece 200 is placed on the holding surface 11, and the workpiece 200 is held on the holding surface 11.

保持板１２は、保持面１１上の被加工物２００の分割予定ラインと対応する位置に逃げ溝１５が設けられている。なお、本明細書において、対応する位置とは、厚み方向に重なる位置である。逃げ溝１５は、チップ保持部１２１と枠状部１２２とに亘って設けられている。逃げ溝１５は、保持面１１から凹でかつ保持面１１上に保持される被加工物２００の分割予定ラインに沿って形成されている。逃げ溝１５は、幅が切削ブレード２１の厚みよりも広く形成されている。逃げ溝１５は、保持面１１に保持された被加工物２００を分割予定ラインに沿って切削する切削ブレード２１が侵入する。 The holding plate 12 is provided with a relief groove 15 at a position corresponding to a planned division line of the workpiece 200 on the holding surface 11. In this specification, the corresponding position is a position overlapping in the thickness direction. The relief groove 15 is provided over the chip holding portion 121 and the frame-shaped portion 122. The relief groove 15 is formed along a planned division line of the workpiece 200 which is concave from the holding surface 11 and is held on the holding surface 11. The width of the relief groove 15 is formed to be wider than the thickness of the cutting blade 21. The relief groove 15 is invaded by the cutting blade 21 that cuts the workpiece 200 held by the holding surface 11 along the scheduled division line.

チップ保持部１２１は、ゴムなどの弾性変形な合成樹脂で構成され、保持面１１上に載置される被加工物２００のデバイス領域２０１と対応する位置に配置されている。チップ保持部１２１は、上面１２３即ち保持面１１上の被加工物２００のデバイスチップと対応する位置に吸引孔１６が設けられている。実施形態１では、吸引孔１６は、上面１２３即ち保持面１１の逃げ溝１５で区画された領域に１つ開口している。吸引孔１６は、保持板１２のチップ保持部１２１を厚み方向に貫通している。なお、図３及び図５は、逃げ溝１５及び吸引孔１６を省略している。 The chip holding portion 121 is made of an elastically deformable synthetic resin such as rubber, and is arranged at a position corresponding to the device region 201 of the workpiece 200 placed on the holding surface 11. The chip holding portion 121 is provided with a suction hole 16 at a position corresponding to the device chip of the workpiece 200 on the upper surface 123, that is, the holding surface 11. In the first embodiment, one suction hole 16 is opened in a region defined by a relief groove 15 on the upper surface 123, that is, the holding surface 11. The suction hole 16 penetrates the chip holding portion 121 of the holding plate 12 in the thickness direction. Note that the relief groove 15 and the suction hole 16 are omitted in FIGS. 3 and 5.

保持板１２の下面１２５には、図５及び図６に示すように、フック１４と係合する凹部１７がある。実施形態１では、凹部１７は、保持板１２の下面１２５のうちの枠状部１２２の下面に設けられ、下面１２５から凹に形成されている。実施形態１において、凹部１７は、保持板１２の長手方向の両端部に設けられて、保持板１２に２つ設けられているが、本発明では、凹部１７が設けられる位置、個数は、実施形態１に記載されたものに限定されない。 The lower surface 125 of the holding plate 12 has a recess 17 that engages with the hook 14, as shown in FIGS. 5 and 6. In the first embodiment, the recess 17 is provided on the lower surface of the frame-shaped portion 122 of the lower surface 125 of the holding plate 12, and is formed concave from the lower surface 125. In the first embodiment, the recesses 17 are provided at both ends of the holding plate 12 in the longitudinal direction, and two recesses 17 are provided in the holding plate 12, but in the present invention, the positions and the number of the recesses 17 are provided. It is not limited to the one described in the first form.

凹部１７の平面形状は、保持板１２の下面１２５の中心を通りかつ下面１２５に対して直交する軸心１２６を中心とする周方向に沿って円弧状に形成されている。このように、凹部１７の平面形状が軸心１２６を中心とする周方向に沿って円弧状に形成されていることで、凹部１７は、保持板１２とベース１３とを軸心１２６，１３６回りに相対的に回転させた時に、保持板１２のフック１４が接触する軌道に相当する部分に形成されていることとなる。 The planar shape of the recess 17 is formed in an arc shape along the circumferential direction centered on the axis 126 that passes through the center of the lower surface 125 of the holding plate 12 and is orthogonal to the lower surface 125. In this way, the planar shape of the recess 17 is formed in an arc shape along the circumferential direction centered on the axis 126, so that the recess 17 rotates around the holding plate 12 and the base 13 around the axis 126, 136. When rotated relative to, the hook 14 of the holding plate 12 is formed in a portion corresponding to the contact trajectory.

また、凹部１７は、ベース１３の上面１３１に保持板１２の下面１２５が重ねられ、保持板１２とベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態では、一端部１７１の内側にフック１４が侵入する。なお、保持板１２とベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態とは、ベース１３の長手方向と保持板１２の長手方向とが交差する状態をいう。 Further, in the recess 17, the lower surface 125 of the holding plate 12 is overlapped with the upper surface 131 of the base 13, and when the holding plate 12 and the base 13 are obliquely displaced in the plane direction, the hook 14 penetrates inside the one end portion 171. To do. The state in which the holding plate 12 and the base 13 are obliquely displaced in the plane direction means a state in which the longitudinal direction of the base 13 and the longitudinal direction of the holding plate 12 intersect.

また、凹部１７は、ベース１３の上面１３１に保持板１２の下面１２５が重ねられ、保持板１２とベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態から重なり合う位置関係へと軸心１２６，１３６回りにベース１３と保持板１２とが相対的に回転されると、一端部１７１の内側のフック１４が凹部１７の他端部１７２に向けて移動する。なお、重なり合う位置関係とは、ベース１３の長手方向と保持板１２の長手方向とが平行な状態をいう。 Further, in the recess 17, the lower surface 125 of the holding plate 12 is overlapped on the upper surface 131 of the base 13, and the axis 126, 136 turns from the state where the holding plate 12 and the base 13 are obliquely displaced in the plane direction to the overlapping positional relationship. When the base 13 and the holding plate 12 are relatively rotated, the hook 14 inside the one end 171 moves toward the other end 172 of the recess 17. The overlapping positional relationship means a state in which the longitudinal direction of the base 13 and the longitudinal direction of the holding plate 12 are parallel.

また、保持板１２の凹部１７の他端部１７２に、図６に示すように、保持面１１と平行な嵌合部である嵌合面１７３を有する。嵌合面１７３は、ベース１３の上面１３１に保持板１２の下面１２５が重ねられ、保持板１２とベース１３とが重なり合う位置関係に位置付けられると、係止部１４２の下端面１４３と密に接触して、係止部１４２と嵌合する。なお、嵌合面１７３を設けた保持板１２の凹部１７の他端部１７２は、凹部１７の保持面１１と延在方向と平行な平面方向の一端である。 Further, as shown in FIG. 6, the other end 172 of the recess 17 of the holding plate 12 has a fitting surface 173 which is a fitting portion parallel to the holding surface 11. When the lower surface 125 of the holding plate 12 is overlapped on the upper surface 131 of the base 13 and the fitting surface 173 is positioned so that the holding plate 12 and the base 13 overlap each other, the fitting surface 173 comes into close contact with the lower end surface 143 of the locking portion 142. Then, it fits with the locking portion 142. The other end 172 of the recess 17 of the holding plate 12 provided with the fitting surface 173 is one end in the plane direction parallel to the holding surface 11 of the recess 17 in the extending direction.

前述した構成によって、保持テーブル１０は、ベース１３の上面１３１に保持板１２の下面１２５が重ねられ、回転移動ユニット３４がフック１４を凹部１７の一端部１７１内に収容しつつ保持板１２とベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態から重なり合う位置関係へと軸心１２６，１３６回りにベース１３と保持板１２とを相対的に回転することでフック１４の下端面１４３に凹部１７の嵌合面１７３を嵌め合わせて、互いに長手方向が平行な状態でベース１３に保持板１２を固定する。保持テーブル１０は、保持面１１上に被加工物２００が載置され、吸引通路１３２及び吸引凹部１３５を介して吸引孔１６が吸引源１３４に吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持テーブル１０は、粘着テープを介することなく、逃げ溝１５内に侵入する切削ブレード２１により個々のパッケージデバイスチップに分割される被加工物２００を保持面１１に直接吸引保持するものである。 According to the above-described configuration, in the holding table 10, the lower surface 125 of the holding plate 12 is superposed on the upper surface 131 of the base 13, and the rotary moving unit 34 accommodates the hook 14 in the one end 171 of the recess 17 while holding the holding plate 12 and the base. The recess 17 is fitted to the lower end surface 143 of the hook 14 by relatively rotating the base 13 and the holding plate 12 around the axes 126 and 136 from a state in which the 13 is slanted in the plane direction to an overlapping positional relationship. The mating surfaces 173 are fitted together, and the holding plate 12 is fixed to the base 13 in a state in which the longitudinal directions are parallel to each other. The holding table 10 is placed on the holding surface 11 by placing the workpiece 200 on the holding surface 11 and sucking the suction hole 16 into the suction source 134 through the suction passage 132 and the suction recess 135. The work piece 200 is sucked and held. In the first embodiment, the holding table 10 directly sucks and holds the workpiece 200, which is divided into individual package device chips by the cutting blade 21 that penetrates into the relief groove 15, on the holding surface 11 without using an adhesive tape. It is a thing.

また、実施形態１に係る保持テーブル１０の保持板１２は、長手方向の両端部それぞれに嵌合凹部１８が設けられている。また、保持テーブル１０の保持板１２は、逃げ溝１５が保持する品番（種類）の被加工物２００の分割予定ラインと対応し、吸引孔１６がデバイスチップと対応して、被加工物２００に対応している。保持テーブル１０の保持板１２は、対応する被加工物２００の品番（種類）等が異なると、逃げ溝１５の本数、吸引孔１６の数、互いに隣り合う逃げ溝１５同士の間隔等が異なる。また、実施形態１に係る保持テーブル１０は、ベース１３に固定される保持板１２が切削加工する被加工物２００の品番に対応して変更される。 Further, the holding plate 12 of the holding table 10 according to the first embodiment is provided with fitting recesses 18 at both ends in the longitudinal direction. Further, the holding plate 12 of the holding table 10 corresponds to the planned division line of the work piece 200 of the product number (type) held by the relief groove 15, and the suction hole 16 corresponds to the device chip to form the work piece 200. It corresponds. The holding plate 12 of the holding table 10 differs in the number of relief grooves 15, the number of suction holes 16, the distance between the relief grooves 15 adjacent to each other, and the like, when the corresponding part numbers (types) of the workpiece 200 are different. Further, the holding table 10 according to the first embodiment is changed according to the part number of the workpiece 200 to be machined by the holding plate 12 fixed to the base 13.

また、図１に示された切削装置１は、ベース１３に固定する保持板１２を変更する保持板交換機構４０を備える。保持板交換機構４０は、ベース１３に固定される保持板１２を交換することで、ベース１３に固定される保持板１２を切削装置１が切削加工する被加工物２００の品番に対応して変更するものである。保持板交換機構４０は、図１に示すように、保持板保持部４１と、搬送ユニット４２とを備える。 Further, the cutting device 1 shown in FIG. 1 includes a holding plate changing mechanism 40 for changing the holding plate 12 fixed to the base 13. The holding plate changing mechanism 40 changes the holding plate 12 fixed to the base 13 according to the part number of the workpiece 200 to be machined by the cutting device 1 by replacing the holding plate 12 fixed to the base 13. To do. As shown in FIG. 1, the holding plate changing mechanism 40 includes a holding plate holding portion 41 and a transport unit 42.

実施形態１において、保持板保持部４１は、切削装置１の装置本体４上に設置されている。実施形態１では、保持板保持部４１は、複数（２つ）設けられ、互いに品番の異なる被加工物２００に対応した保持板１２を保持する。 In the first embodiment, the holding plate holding portion 41 is installed on the apparatus main body 4 of the cutting apparatus 1. In the first embodiment, a plurality (two) of holding plate holding portions 41 are provided to hold holding plates 12 corresponding to workpieces 200 having different part numbers from each other.

搬送ユニット４２は、保持板保持部４１と搬入出領域３のベース１３との間で保持板１２を搬送するとともに、保持板１２をベース１３に着脱するものである。搬送ユニット４２は、下端に係合爪４３を複数設けた搬送部本体４４と、搬送部本体４４をＺ軸方向に昇降させる昇降シリンダ４５と、装置本体４から立設した第２支持フレーム６に支持されかつ昇降シリンダ４５をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動ユニット４６とを備える。 The transport unit 42 transports the holding plate 12 between the holding plate holding portion 41 and the base 13 of the carry-in / out area 3, and attaches / detaches the holding plate 12 to / from the base 13. The transport unit 42 is provided on a transport unit main body 44 having a plurality of engaging claws 43 at the lower ends, an elevating cylinder 45 for raising and lowering the transport unit main body 44 in the Z-axis direction, and a second support frame 6 erected from the device main body 4. It includes a Y-axis moving unit 46 that is supported and moves the elevating cylinder 45 along the Y-axis direction.

搬送部本体４４は、係合爪４３を保持板１２に設けられた嵌合凹部１８と同数、即ち複数（実施形態１では、２つ）設けている。実施形態１では、係合爪４３は、搬送部本体４４のＸ軸方向の両端部に設けられている。係合爪４３は、図７に示すように、下端に嵌合凹部１８に嵌合可能な爪部４３１を設けている。また、搬送部本体４４は、複数の係合爪４３の爪部４３１同士を近づける方向及び遠ざける方向に係合爪４３を移動する図示しない移動機構を備える。 The transport unit main body 44 is provided with the same number of engaging claws 43 as the fitting recesses 18 provided in the holding plate 12, that is, a plurality (two in the first embodiment). In the first embodiment, the engaging claws 43 are provided at both ends of the transport portion main body 44 in the X-axis direction. As shown in FIG. 7, the engaging claw 43 is provided with a claw portion 431 that can be fitted into the fitting recess 18 at the lower end. Further, the transport unit main body 44 includes a moving mechanism (not shown) that moves the engaging claws 43 in the direction in which the claw portions 431 of the plurality of engaging claws 43 are brought closer to each other and in the direction in which they are moved away from each other.

搬送部本体４４は、移動機構が複数の係合爪４３の爪部４３１同士を近づけて、係合爪４３の爪部４３１を嵌合凹部１８に嵌合させて、保持板１２を保持する。搬送部本体４４は、移動機構が複数の係合爪４３の爪部４３１同士を遠ざけて、係合爪４３の爪部４３１の嵌合凹部１８の嵌合を解除して、保持板１２の保持を解除する。 In the transport portion main body 44, the moving mechanism brings the claw portions 431 of the plurality of engaging claws 43 close to each other, and the claw portions 431 of the engaging claws 43 are fitted into the fitting recess 18 to hold the holding plate 12. In the transport unit main body 44, the moving mechanism separates the claw portions 431 of the plurality of engaging claws 43 from each other, disengages the fitting recess 18 of the claw portions 431 of the engaging claws 43, and holds the holding plate 12. To cancel.

搬送ユニット４２は、搬送部本体４４で保持板保持部４１上の保持板１２を保持し、保持板１２を保持した搬送部本体４４を昇降シリンダ４５及びＹ軸移動ユニット４６により、搬入出領域３のベース１３に搬送する。また、搬送ユニット４２は、搬送部本体４４で保持した保持板１２をベース１３に固定した後、搬送部本体４４の保持板１２の保持を解除して、保持板保持部４１上の保持板１２を搬入出領域３のベース１３に搬送する。 In the transport unit 42, the transport unit main body 44 holds the holding plate 12 on the holding plate holding portion 41, and the transport unit main body 44 holding the holding plate 12 is carried in / out region 3 by the elevating cylinder 45 and the Y-axis moving unit 46. To the base 13 of. Further, in the transport unit 42, after fixing the holding plate 12 held by the transport unit main body 44 to the base 13, the holding plate 12 of the transport unit main body 44 is released, and the holding plate 12 on the holding plate holding portion 41 is released. Is transported to the base 13 of the carry-in / out area 3.

また、搬送ユニット４２は、搬送部本体４４で搬入出領域３のベース１３上の保持板１２を保持し、保持板１２を保持した搬送部本体４４を昇降シリンダ４５及びＹ軸移動ユニット４６により、保持板保持部４１に搬送する。また、搬送ユニット４２は、搬送部本体４４で保持した保持板１２を保持板保持部４１に保持させた後、搬送部本体４４の保持板１２の保持を解除して、ベース１３上の保持板１２を保持板保持部４１に搬送する。 Further, in the transport unit 42, the transport unit main body 44 holds the holding plate 12 on the base 13 of the carry-in / out area 3, and the transport unit main body 44 holding the holding plate 12 is moved by the elevating cylinder 45 and the Y-axis moving unit 46. It is conveyed to the holding plate holding portion 41. Further, in the transport unit 42, after the holding plate 12 held by the transport unit main body 44 is held by the holding plate holding portion 41, the holding plate 12 of the transport unit main body 44 is released, and the holding plate 12 on the base 13 is released. 12 is conveyed to the holding plate holding portion 41.

（切削装置の加工動作）
切削装置１は、加工動作開始前に、オペレータが、各保持板保持部４１に保持板１２を載置し、加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。なお、加工内容情報は、切削加工の対象の被加工物２００の品番と、各保持板保持部４１に載置した保持板１２が対応する被加工物２００の品番とが含まれる。 (Machining operation of cutting equipment)
In the cutting device 1, before the start of the machining operation, the operator places the holding plate 12 on each holding plate holding portion 41 and registers the machining content information in the control unit 100. The processing content information includes the product number of the workpiece 200 to be machined and the product number of the workpiece 200 corresponding to the holding plate 12 placed on each holding plate holding portion 41.

その後、切削装置１は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。切削装置１は、加工動作を開始すると、切削加工の対象の被加工物２００の品番に対応した保持板１２をベース１３に取り付けて固定し、切削加工前の被加工物２００を搬入出領域３の保持テーブル１０の保持面１１に載置される。切削装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０の保持面１１に吸引保持し、Ｘ軸移動ユニット３１が保持テーブル１０を加工領域２に向かって移動して、撮像ユニットが被加工物２００を撮影して、撮像ユニットが撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。 After that, the cutting device 1 starts the machining operation when the operator gives an instruction to start the machining operation. When the cutting device 1 starts the machining operation, the holding plate 12 corresponding to the part number of the workpiece 200 to be machined is attached to and fixed to the base 13, and the workpiece 200 before the cutting is carried in / out area 3. Is placed on the holding surface 11 of the holding table 10. The cutting device 1 sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 11 of the holding table 10, the X-axis moving unit 31 moves the holding table 10 toward the machining region 2, and the imaging unit holds the workpiece 200. The image is taken and the alignment is performed based on the image obtained by the image pickup unit.

切削装置１は、分割予定ラインに沿って被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、切削ブレード２１を各分割予定ラインに逃げ溝１５に到達するまで切り込ませて被加工物２００を個々のパッケージデバイスチップに分割する。切削装置１は、個々のパッケージデバイスチップに分割された被加工物２００を搬入出領域３に向かって移動して、搬入出領域３において保持面１１の吸引保持を解除して、加工動作を終了する。 The cutting device 1 moves the workpiece 200 and the cutting unit 20 relatively along the planned division line, and cuts the cutting blade 21 into each planned division line until it reaches the relief groove 15. The object 200 is divided into individual package device chips. The cutting device 1 moves the workpiece 200 divided into individual package device chips toward the carry-in / out area 3, releases the suction holding of the holding surface 11 in the carry-in / out area 3, and ends the machining operation. To do.

（保持板の取り付け動作）
次に、保持板１２をベース１３に固定する保持板の取り付け動作を説明する。図８は、図１に示された切削装置の搬送ユニットに保持した被加工物の凹部の一端部をベースのフックの鉛直方向の上方に位置付けた状態の側面図である。図９は、図８に示された保持板とベースを示す平面図である。図１０は、図８に示された保持板の下面をベースの上面に載置した状態の側面図である。図１１は、図１０に示された保持板とベースとを重なり合う位置関係に位置付けた状態の平面図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 (Installation operation of holding plate)
Next, the operation of attaching the holding plate for fixing the holding plate 12 to the base 13 will be described. FIG. 8 is a side view of a state in which one end of a recess of the workpiece held in the transport unit of the cutting apparatus shown in FIG. 1 is positioned above the hook of the base in the vertical direction. FIG. 9 is a plan view showing the holding plate and the base shown in FIG. FIG. 10 is a side view showing a state in which the lower surface of the holding plate shown in FIG. 8 is placed on the upper surface of the base. FIG. 11 is a plan view showing a state in which the holding plate and the base shown in FIG. 10 are positioned so as to overlap each other. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII in FIG.

実施形態１において、切削装置１は、切削加工する被加工物２００の品番に対応した保持板１２をベース１３に取り付けて固定する際には、まず、制御ユニット１００が保持板交換機構４０の搬送ユニット４２のＹ軸移動ユニット４６を制御して、搬送部本体４４を切削加工の対象の被加工物２００の品番に対応した保持板１２を保持板保持部４１の上方に位置付ける。切削装置１は、制御ユニット１００が保持板交換機構４０の搬送ユニット４２の昇降シリンダ４５等を制御して、搬送部本体４４を下降させた後、切削加工の対象の被加工物２００の品番に対応した保持板１２を係合爪４３で係合して保持した後、搬送部本体４４を上昇させる。 In the first embodiment, when the cutting apparatus 1 attaches and fixes the holding plate 12 corresponding to the part number of the workpiece 200 to be cut to the base 13, the control unit 100 first conveys the holding plate replacement mechanism 40. By controlling the Y-axis moving unit 46 of the unit 42, the transport portion main body 44 is positioned above the holding plate holding portion 41 with the holding plate 12 corresponding to the part number of the workpiece 200 to be machined. In the cutting device 1, the control unit 100 controls the elevating cylinder 45 and the like of the transport unit 42 of the holding plate replacement mechanism 40 to lower the transport unit main body 44, and then the part number of the workpiece 200 to be cut is set. After engaging and holding the corresponding holding plate 12 with the engaging claw 43, the transport portion main body 44 is raised.

切削装置１は、図８に示すように、制御ユニット１００が保持板交換機構４０の搬送ユニット４２のＹ軸移動ユニット４６を制御して搬送部本体４４を搬入出領域３のベース１３の上方に位置付ける。なお、このとき、実施形態１では、切削装置１は、制御ユニット１００が回転移動ユニット３４を制御して、図９に示すように、搬送部本体４４に保持された保持板１２の凹部１７の一端部１７１がフック１４の上方に位置するように、搬送部本体４４に保持された保持板１２と搬入出領域３のベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態に位置付ける。なお、図９は、吸引凹部１３５、逃げ溝１５及び吸引孔１６を省略している。 In the cutting device 1, as shown in FIG. 8, the control unit 100 controls the Y-axis moving unit 46 of the transport unit 42 of the holding plate exchange mechanism 40 to move the transport unit main body 44 above the base 13 of the carry-in / out region 3. Position. At this time, in the first embodiment, in the cutting device 1, the control unit 100 controls the rotary movement unit 34, and as shown in FIG. 9, the recess 17 of the holding plate 12 held in the transport unit main body 44. The holding plate 12 held by the transport unit main body 44 and the base 13 of the carry-in / out area 3 are positioned so as to be obliquely displaced in the plane direction so that the one end portion 171 is located above the hook 14. Note that FIG. 9 omits the suction recess 135, the relief groove 15, and the suction hole 16.

切削装置１は、制御ユニット１００が保持板交換機構４０の搬送ユニット４２の昇降シリンダ４５を制御して、搬送部本体４４を下降させて、搬送部本体４４に保持された保持板１２の凹部１７の一端部１７１内にフック１４を挿入させて、図１０に示すように、保持板１２の下面１２５をベース１３の上面１３１に重ねる。実施形態１では、切削装置１は、制御ユニット１００が回転移動ユニット３４を制御して、フック１４が凹部１７の他端部１７２に向かう方向にベース１３を軸心１３６回りに回転する。実施形態１では、切削装置１は、制御ユニット１００が回転移動ユニット３４を制御して、図１１に示すように、保持板１２とベース１３とを斜めにずれた状態から重なり合う位置関係に位置すると、回転移動ユニット３４の回転を停止する。なお、図１１は、逃げ溝１５及び吸引孔１６を省略している。 In the cutting device 1, the control unit 100 controls the elevating cylinder 45 of the transport unit 42 of the holding plate replacement mechanism 40 to lower the transport unit main body 44, and the recess 17 of the holding plate 12 held by the transport unit main body 44. The hook 14 is inserted into one end portion 171 of the holding plate 12, and the lower surface 125 of the holding plate 12 is overlapped with the upper surface 131 of the base 13 as shown in FIG. In the first embodiment, in the cutting device 1, the control unit 100 controls the rotational movement unit 34, and the hook 14 rotates the base 13 around the axis 136 in the direction toward the other end 172 of the recess 17. In the first embodiment, the cutting device 1 is located in a positional relationship in which the control unit 100 controls the rotary movement unit 34 and the holding plate 12 and the base 13 are overlapped with each other from a state of being obliquely displaced as shown in FIG. , The rotation of the rotary movement unit 34 is stopped. Note that FIG. 11 omits the relief groove 15 and the suction hole 16.

すると、図１２に示すように、下端面１４３が嵌合面１７３に密に接触して、下端面１４３が嵌合面１７３に嵌合して、フック１４に凹部１７を嵌め合せて、ベース１３に保持板１２を固定する。なお、保持テーブル１０は、ベース１３に保持板１２が固定されると、ベース１３の上面１３１、保持板１２の下面１２５及び保持面１１が互いに平行になる。 Then, as shown in FIG. 12, the lower end surface 143 comes into close contact with the fitting surface 173, the lower end surface 143 fits into the fitting surface 173, the recess 17 is fitted into the hook 14, and the base 13 The holding plate 12 is fixed to. In the holding table 10, when the holding plate 12 is fixed to the base 13, the upper surface 131 of the base 13, the lower surface 125 of the holding plate 12, and the holding surface 11 become parallel to each other.

切削装置１は、制御ユニット１００が保持板交換機構４０の搬送ユニット４２の移動機構を制御して、係合爪４３の係合を解除した後、昇降シリンダ４５を制御して、搬送部本体４４を上昇させて、保持板１２をベース１３に取り付ける動作を終了する。なお、切削装置１は、ベース１３から保持板１２を取り外して、取り外した保持板１２を保持板保持部４１に搬送する際には、保持板１２をベース１３に取り付けて固定する動作とは逆の動作を実施する。 In the cutting device 1, the control unit 100 controls the moving mechanism of the transport unit 42 of the holding plate replacement mechanism 40 to disengage the engaging claws 43, and then controls the elevating cylinder 45 to control the transport unit main body 44. Is raised to end the operation of attaching the holding plate 12 to the base 13. When the cutting device 1 removes the holding plate 12 from the base 13 and conveys the removed holding plate 12 to the holding plate holding portion 41, the cutting device 1 is opposite to the operation of attaching and fixing the holding plate 12 to the base 13. Perform the operation of.

以上説明したように、実施形態１に係る保持テーブル１０は、ベース１３にフック１４を設け、保持板１２に凹部１７を設けているので、構造が簡単で、余計なスペースを取らない。また、実施形態１に係る保持テーブル１０は、フック１４を凹部１７に収容しつつ保持板１２とベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態から重なり合う位置関係へと相対的に回転させることでフック１４に凹部１７を嵌め合わせるので、保持板１２とベース１３との相対的な回転動作で、保持板１２のベース１３への固定と、保持板１２をベース１３から取り外すことができるので、装置である保持板交換機構４０による保持板１２の自動交換も容易となる。 As described above, the holding table 10 according to the first embodiment has a hook 14 provided on the base 13 and a recess 17 provided on the holding plate 12, so that the structure is simple and no extra space is required. Further, in the holding table 10 according to the first embodiment, the holding plate 12 and the base 13 are relatively rotated from a state in which the holding plate 12 and the base 13 are obliquely displaced in the plane direction to an overlapping positional relationship while the hook 14 is housed in the recess 17. Since the recess 17 is fitted to the hook 14, the holding plate 12 can be fixed to the base 13 and the holding plate 12 can be removed from the base 13 by the relative rotational operation of the holding plate 12 and the base 13. The automatic replacement of the holding plate 12 by the holding plate replacement mechanism 40 is also facilitated.

その結果、実施形態１に係る保持テーブル１０は、切削装置１に保持板１２を十分に固定できるとともに、保持板交換機構４０による保持板１２の自動交換を可能とすることができるという効果を奏する。 As a result, the holding table 10 according to the first embodiment has an effect that the holding plate 12 can be sufficiently fixed to the cutting device 1 and the holding plate 12 can be automatically replaced by the holding plate changing mechanism 40. ..

また、実施形態１に係る保持テーブル１０は、フック１４が立設部１４１と係止部１４２とを備え、凹部１７が他端部に係止部１４２の下端面１４３と嵌合する嵌合面１７３を有するので、保持板１２をベース１３に固定することができる。 Further, in the holding table 10 according to the first embodiment, the hook 14 is provided with the upright portion 141 and the locking portion 142, and the recess 17 is fitted to the lower end surface 143 of the locking portion 142 at the other end. Since it has 173, the holding plate 12 can be fixed to the base 13.

また、実施形態１に係る保持テーブル１０は、凹部１７がフック１４が軸心１２６を中心とする周方向に沿って円弧状に形成されているので、軸心１２６，１３６回りにベース１３と保持板１２とを相対的に回転させることで、ベース１３に保持板１２を着脱することができる。 Further, in the holding table 10 according to the first embodiment, since the recess 17 is formed in an arc shape along the circumferential direction in which the hook 14 is centered on the axis 126, the holding table 10 is held with the base 13 around the axes 126 and 136. The holding plate 12 can be attached to and detached from the base 13 by rotating the plate 12 relative to the plate 12.

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態１の変形例１に係る保持テーブルの要部の断面図である。図１４は、実施形態１の変形例２に係る保持テーブルの要部の断面図である。図１５は、実施形態１の変形例３に係る保持テーブルの保持板の斜視図である。図１６は、図１５に示された保持板の要部の断面図である。なお、図１３、図１４、図１５及び図１６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification example]
A holding table according to a modified example of the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of the holding table according to the first modification of the first embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view of a main part of the holding table according to the second modification of the first embodiment. FIG. 15 is a perspective view of the holding plate of the holding table according to the third modification of the first embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part of the holding plate shown in FIG. Note that, in FIGS. 13, 14, 15, and 16, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

本発明の保持テーブル１０は、図１３及び図１４に示すように、互いに嵌合するフック１４の係止部１４２の下端面１４３と凹部１７の嵌合面１７３とがベース１３の上面１３１、保持板１２の下面１２５及び保持面１１に対して傾斜しても良い。なお、図１３及び図１４に示す例では、フック１４の係止部１４２の下端面１４３が立設部１４１から離れるのにしたがって徐々にベース１３の上面１３１から離れる方向に傾斜し、嵌合面１７３が凹部１７の一端部１７１に向かうにしたがって徐々に保持板１２の下面１２５に近付く方向に傾斜している。また、図１３に示された変形例１では、フック１４の先端にベース１３の上面１３１、保持板１２の下面１２５及び保持面１１に対して直交する垂直面１４４が形成され、図１４に示された変形例２では、フック１４の先端に垂直面１４４が形成されることなく角が形成されている。 In the holding table 10 of the present invention, as shown in FIGS. 13 and 14, the lower end surface 143 of the locking portion 142 of the hook 14 and the fitting surface 173 of the recess 17 that fit each other hold the upper surface 131 of the base 13. It may be inclined with respect to the lower surface 125 and the holding surface 11 of the plate 12. In the examples shown in FIGS. 13 and 14, the lower end surface 143 of the locking portion 142 of the hook 14 gradually inclines in the direction away from the upper surface 131 of the base 13 as it separates from the upright portion 141, and the fitting surface. The 173 is gradually inclined toward the lower surface 125 of the holding plate 12 toward one end 171 of the recess 17. Further, in the modified example 1 shown in FIG. 13, an upper surface 131 of the base 13, a lower surface 125 of the holding plate 12, and a vertical surface 144 orthogonal to the holding surface 11 are formed at the tip of the hook 14, and are shown in FIG. In the modified example 2, the corners are formed at the tip of the hook 14 without forming the vertical surface 144.

また、本発明の保持テーブル１０は、図１５及び図１６に示すように、凹部１７が保持板１２の枠状部１２２を貫通しても良い。また、図１５及び図１６に示された変形例３では、変形例１及び変形例２と同様に、互いに嵌合するフック１４の係止部１４２の下端面１４３と凹部１７の嵌合面１７３とがベース１３の上面１３１、保持板１２の下面１２５及び保持面１１に対して傾斜しても良い。なお、図１５は、逃げ溝１５と吸引孔１６とを省略している。 Further, in the holding table 10 of the present invention, as shown in FIGS. 15 and 16, the recess 17 may penetrate the frame-shaped portion 122 of the holding plate 12. Further, in the modified example 3 shown in FIGS. 15 and 16, similarly to the modified example 1 and the modified example 2, the lower end surface 143 of the locking portion 142 of the hook 14 and the fitting surface 173 of the recess 17 are fitted to each other. And may be inclined with respect to the upper surface 131 of the base 13, the lower surface 125 of the holding plate 12, and the holding surface 11. In FIG. 15, the escape groove 15 and the suction hole 16 are omitted.

変形例１、変形例２及び変形例３に係る保持テーブル１０は、ベース１３にフック１４を設け、保持板１２に凹部１７を設け、フック１４を凹部１７に収容しつつ保持板１２とベース１３とを平面方向において斜めにずれた状態から重なり合う位置関係へと相対的に回転させることでフック１４に凹部１７を嵌め合わせるので、実施形態１と同様に、切削装置１に保持板１２を十分に固定できるとともに、保持板交換機構４０による保持板１２の自動交換を可能とすることができるという効果を奏する。 The holding table 10 according to the modified example 1, the modified example 2, and the modified example 3 is provided with a hook 14 on the base 13, a recess 17 on the holding plate 12, and the holding plate 12 and the base 13 while accommodating the hook 14 in the recess 17. Since the recess 17 is fitted to the hook 14 by relatively rotating the and from the state of being slanted in the plane direction to the overlapping positional relationship, the holding plate 12 is sufficiently attached to the cutting device 1 as in the first embodiment. In addition to being able to be fixed, the holding plate 12 can be automatically replaced by the holding plate replacement mechanism 40.

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、前述した実施形態１では、ベース１３のみを軸心１３６回りに回転して、保持板１２とベース１３とを相対的に回転させたが、本発明では、保持板１２のみを軸心１２６回りに回転してもよく、ベース１３と保持板１２との双方を軸心１２６，１３６回りに回転しても良い。 The present invention is not limited to the above embodiments and modifications. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. In the above-described first embodiment, only the base 13 is rotated around the axis 136 to rotate the holding plate 12 and the base 13 relatively, but in the present invention, only the holding plate 12 is rotated around the axis 126. It may be rotated around, or both the base 13 and the holding plate 12 may be rotated around the axes 126 and 136.

１０ 保持テーブル
１１ 保持面
１２ 保持板
１３ ベース
１４ フック
１７ 凹部
１２５ 下面
１３１ 上面
１４１ 立設部
１４２ 係止部
１７２ 他端部（一端）
１７３ 嵌合面（嵌合部）
２００ 被加工物 10 Holding table 11 Holding surface 12 Holding plate 13 Base 14 Hook 17 Recessed 125 Lower surface 131 Upper surface 141 Standing part 142 Locking part 172 The other end (one end)
173 Fitting surface (fitting part)
200 Work piece

Claims (3)

被加工物を保持する保持テーブルであって、
該保持テーブルは、
被加工物を保持する保持面を有する保持板と、
該保持板が着脱可能に装着されるベースと、を備え、
該ベースは、上面から立設するフックを有し、
該保持板の下面には該フックと係合する凹部があり、
該フックを該凹部に収容しつつ該保持板と該ベースとを平面方向において斜めにずれた状態から重なり合う位置関係へと相対的に回転させることで該フックに該凹部を嵌め合わせて該ベースに該保持板を固定する事を特徴とする保持テーブル。 A holding table that holds the work piece
The holding table is
A holding plate having a holding surface for holding the work piece,
A base on which the holding plate is detachably attached is provided.
The base has a hook that stands upright from the top surface.
The lower surface of the holding plate has a recess that engages with the hook.
While accommodating the hook in the recess, the holding plate and the base are relatively rotated from a state of being slanted in the plane direction to an overlapping positional relationship, so that the recess is fitted into the hook and the base is fitted. A holding table characterized by fixing the holding plate. 該フックは、
該ベースの上面から立設する立設部と、
該立設部と交差する方向に伸長する係止部と、を有し、
該凹部は、
該保持面の延在方向と平行な平面方向の一端に該係止部と嵌合する嵌合部を有することを特徴とする請求項１に記載の保持テーブル。 The hook
An upright part that stands up from the top surface of the base,
It has a locking portion that extends in a direction intersecting the erection portion, and has.
The recess is
The holding table according to claim 1, further comprising a fitting portion to be fitted with the locking portion at one end in a plane direction parallel to the extending direction of the holding surface. 該凹部は、
該保持板と該ベースとを相対的に回転させた時に、該フックが接触する軌道に相当する部分に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の保持テーブル。 The recess is
The holding table according to claim 1 or 2, wherein the holding plate and the base are formed in a portion corresponding to a trajectory that the hook contacts when the base is relatively rotated.
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