KR20210079185A

KR20210079185A - Holding table

Info

Publication number: KR20210079185A
Application number: KR1020200153287A
Authority: KR
Inventors: 사토시 사와키; 케이 카토
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2020-11-17
Publication date: 2021-06-29
Also published as: TW202125686A; JP7361595B2; JP2021100015A; SG10202011907WA; CN113084680B; CN113084680A

Abstract

An objective of the present invention is to provide a holding table that enables automatic exchange by an apparatus with a simple structure. The holding table includes a holding plate having a holding surface for holding a target object, and a base for mounting the holding plate detachably. The base is provided with a hook erected from an upper surface. On the lower surface of the holding plate, there is a recess that engages with the hook. While the hook is accommodated in the recess, the holding plate and the base are relatively rotated around the axis in a positional relationship overlapping from an obliquely shifted state in a planar direction, thereby fitting the recess to the hook and fixing the holding plate to the base.

Description

holding table {HOLDING TABLE}

본 발명은, 피가공물을 유지하는 유지 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a holding table for holding a to-be-processed object.

예컨대 패키지 기판과 같은 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 절삭 장치는, 패키지 기판의 분할 예정 라인에 대응한 릴리프 홈과 각 칩에 대응한 흡인구를 가지는 유지판과, 유지판을 착탈 가능하게 지지하는 베이스를 포함한 유지 테이블로 피가공물을 유지하는 경우가 있다.For example, a cutting device for cutting a workpiece such as a package substrate with a cutting blade includes a retaining plate having a relief groove corresponding to a division scheduled line of a package substrate and a suction port corresponding to each chip, and detachably supporting the retaining plate. In some cases, a workpiece is held by a holding table including a base.

릴리프 홈 및 흡인 구멍의 위치 등은, 패키지 기판의 종류마다 다르므로, 유지 테이블은, 절삭 가공하는 패키지 기판의 종류가 변경되면, 유지판이 변경하는 경우가 있다. 종래, 유지판을 베이스로 고정하는 방법은, 진공(예컨대, 특허문헌 1 참조), 나사 고정 또는 스냅 락(캐치 클립 또는 드로 래치(draw latch)라고도 함)이 주류이다.Since the positions of the relief grooves and the suction holes are different for each type of package substrate, the holding table may be changed when the type of the package substrate to be cut is changed. Conventionally, as a method of fixing the retaining plate to the base, vacuum (see, for example, Patent Document 1), screw fixing, or a snap lock (also referred to as a catch clip or a draw latch) is mainstream.

일본 공개특허공보 제2011-114145호Japanese Patent Laid-Open No. 2011-114145

그러나, 특허문헌 1에 개시한 바와 같이, 진공에 의해 유지판을 고정하는 방법은, 유지판을 고정하기 위해, 별도의 흡인원이 필요하고, 부압을 유지판에 전달하기 위해, 베이스, 즉 유지 테이블 전체의 구조가 복잡하게 된다. 또한, 진공에 의해 유지판을 고정하는 방법은, 부압을 전달하기 위한 유로의 단면적을 유지판을 충분히 고정하기 위해 필요한 단면적으로 하는 것이 어렵다.However, as disclosed in Patent Document 1, the method of fixing the holding plate by vacuum requires a separate suction source to fix the holding plate, and in order to transmit negative pressure to the holding plate, the base, that is, the holding plate. The overall structure of the table becomes complicated. In addition, in the method of fixing the holding plate by vacuum, it is difficult to make the cross-sectional area of the flow path for transmitting the negative pressure a cross-sectional area necessary for sufficiently fixing the holding plate.

또한, 나사 고정 및 스냅 락에 의해 유지판을 고정하는 방법은, 유지판의 자동 교환을 가능하게 하는 것이 곤란하다.In addition, in the method of fixing the retaining plate by screwing and snap locking, it is difficult to enable automatic replacement of the retaining plate.

따라서, 본 발명의 목적은, 간단한 구조로 장치에 의한 자동 교환을 가능하게 하는 유지 테이블을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a holding table that enables automatic exchange by an apparatus with a simple structure.

본 발명에 의하면, 피가공물을 유지하는 유지 테이블에 있어서, 피가공물을 유지하는 유지면을 가지는 유지판과, 상기 유지판이 착탈 가능하게 장착되는 베이스를 구비하고, 상기 베이스는, 상면으로부터 입설(立設)하는 후크(hook)를 구비하고, 상기 유지판은, 그 하면에 상기 후크와 결합하는 오목부를 구비하고, 상기 후크를 상기 오목부에 수용하면서 상기 유지판과 상기 베이스를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태로부터 중첩하는 위치 관계로 상대적으로 회전시킴으로써, 상기 후크에 상기 오목부를 감합하여 상기 베이스에 상기 유지판을 고정하는 것을 특징으로 하는 유지 테이블이 제공된다.According to the present invention, in a holding table for holding a to-be-processed object, there is provided a holding plate having a holding surface for holding the to-be-processed object, and a base to which the holding plate is detachably mounted, wherein the base is erected from the upper surface. and a hook for retaining, wherein the retaining plate has a concave portion engaged with the hook on a lower surface thereof, and the retaining plate and the base are inclined in a planar direction while receiving the hook in the concave portion. There is provided a holding table characterized in that the holding plate is fixed to the base by fitting the recessed portion to the hook by relatively rotating it in a positional relationship overlapping from the state of being displaced.

바람직하게는, 상기 후크는, 상기 베이스의 상면으로부터 입설하는 입설부와, 상기 입설부와 교차하는 방향으로 신장하는 계지부를 구비하고, 상기 오목부는, 상기 유지면의 연장 방향과 평행한 평면 방향의 일단에 상기 계지부와 감합하는 감합부를 가진다.Preferably, the hook has a standing portion extending from the upper surface of the base, and a locking portion extending in a direction intersecting the standing portion, wherein the concave portion has a planar direction parallel to the extension direction of the holding surface. At one end of the has a fitting portion for fitting with the locking portion.

바람직하게는, 상기 오목부는, 상기 유지판과 상기 베이스를 상대적으로 회전시켰을 때에, 상기 후크가 접촉하는 궤도에 상당하는 부분에 형성되고 있다.Preferably, the concave portion is formed in a portion corresponding to a track in which the hook contacts when the retaining plate and the base are relatively rotated.

본 발명은, 절삭 장치에 유지판을 충분히 고정할 수 있으며, 장치에 의한 유지판의 자동 교환을 가능하게 할 수 있다는 효과를 발휘한다.ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention exhibits the effect that a holding plate can fully be fixed to a cutting device, and automatic replacement of the holding plate by an apparatus can be enabled.

도 1은, 본 발명 실시 형태와 관련되는 유지 테이블을 구비한 절삭 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 3은, 도 2에 도시된 유지 테이블을 분해하여 도시하는 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시된 유지 테이블의 평면도이다.
도 5는, 도 2에 도시된 유지 테이블의 유지판을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은, 도 5 중의 VI-VI 선에 따른 단면도이다.
도 7은, 도 1에 도시된 절삭 장치의 유지판 교환 기구의 반송 유닛의 구성을 도시하는 측면도이다.
도 8은, 도 1에 도시된 절삭 장치의 반송 유닛에 유지한 피가공물의 오목부의 일단부를 베이스의 후크의 연직 방향의 상방에 위치시킨 상태의 측면도이다.
도 9는, 도 8에 도시된 유지판과 베이스를 도시하는 평면도이다.
도 10은, 도 8에 도시된 유지판의 하면을 베이스의 상면에 재치한 상태의 측면도이다.
도 11은, 도 10에 도시된 유지판과 베이스를 중첩하는 위치 관계에 위치시킨 상태의 평면도이다.
도 12는, 도 11 중의 XII-XII 선에 따른 단면도이다.
도 13은, 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 유지 테이블의 주요부의 단면도이다.
도 14는, 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 유지 테이블의 주요부의 단면도이다.
도 15는, 실시 형태의 제3 변형예와 관련되는 유지 테이블의 유지판의 사시도이다.
도 16은, 도 15에 도시된 유지판의 주요부의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structural example of the cutting device provided with the holding table which concerns on embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows the structure of the holding table which concerns on embodiment.
Fig. 3 is an exploded perspective view of the holding table shown in Fig. 2;
Fig. 4 is a plan view of the holding table shown in Fig. 2;
FIG. 5 is a plan view schematically showing a holding plate of the holding table shown in FIG. 2 .
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5 .
Fig. 7 is a side view showing the configuration of a conveying unit of the holding plate exchange mechanism of the cutting device shown in Fig. 1 .
Fig. 8 is a side view of a state in which one end of the concave portion of the workpiece held by the conveying unit of the cutting device shown in Fig. 1 is positioned above the hook of the base in the vertical direction.
Fig. 9 is a plan view showing the retaining plate and the base shown in Fig. 8 .
Fig. 10 is a side view of a state in which the lower surface of the retaining plate shown in Fig. 8 is placed on the upper surface of the base.
Fig. 11 is a plan view of a state in which the holding plate and the base shown in Fig. 10 are positioned in an overlapping positional relationship;
12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII in FIG. 11 .
13 : is sectional drawing of the principal part of the holding table which concerns on the 1st modified example of embodiment.
14 is a cross-sectional view of an essential part of a holding table according to a second modification of the embodiment.
Fig. 15 is a perspective view of a holding plate of a holding table according to a third modified example of the embodiment.
Fig. 16 is a cross-sectional view of a main part of the holding plate shown in Fig. 15;

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. This invention is not limited by the content described in the following embodiment. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, it is possible to combine the structures described below as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

(실시 형태)(embodiment)

본 발명의 실시 형태와 관련되는 유지 테이블을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블을 구비한 절삭 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 2는, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 3은, 도 2에 도시된 유지 테이블을 분해하여 도시하는 사시도이다. 도 4는, 도 2에 도시된 유지 테이블의 평면도이다. 도 5는, 도 2에 도시된 유지 테이블의 유지판을 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 6은, 도 5 중의 VI-VI 선에 따른 단면도이다. 도 7은, 도 1에 도시된 절삭 장치의 유지판 교환 기구의 반송 유닛의 구성을 도시하는 측면도이다.A holding table according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the structural example of the cutting device provided with the holding table which concerns on embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the holding table which concerns on embodiment. Fig. 3 is an exploded perspective view of the holding table shown in Fig. 2; Fig. 4 is a plan view of the holding table shown in Fig. 2; FIG. 5 is a plan view schematically showing a holding plate of the holding table shown in FIG. 2 . FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5 . Fig. 7 is a side view showing the configuration of a conveying unit of the holding plate exchange mechanism of the cutting device shown in Fig. 1 .

실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 도 1에 도시하는 절삭 장치(1)를 구성한다. 절삭 장치(1)는, 피가공물(200)을 절삭 가공하는 장치이다. 실시 형태에서는, 피가공물(200)은, 기판과, 기판 상에 복수 탑재된 디바이스 칩과, 디바이스 칩을 피복한 몰드 수지를 구비한 패키지 기판이다. 피가공물(200)은, 평면 형상이 직사각형의 평판형으로 형성되고 있다. 피가공물(200)은, 기판 상에 디바이스 칩을 탑재한 디바이스 영역(201)과, 디바이스 영역(201)을 둘러싸고 또한 기판 상에 디바이스 칩을 탑재하고 있지 않은 외주 잉여 영역(202)을 구비한다. 디바이스 영역(201)은, 기판의 서로 교차하는 분할 예정 라인으로 구획한 영역에 디바이스 칩을 탑재하고 있다. 디바이스 칩은, 예컨대, IC(Integrated　Circuit), 혹은 LSI(Large　Scale　Integration) 등의 집적 회로이다.The holding table 10 which concerns on embodiment comprises the cutting device 1 shown in FIG. The cutting device 1 is a device for cutting the workpiece 200 . In embodiment, the to-be-processed object 200 is a package board|substrate provided with the board|substrate, the device chip mounted in multiple numbers on the board|substrate, and the mold resin which coat|covered the device chip. The to-be-processed object 200 is formed in the flat plate shape of a planar shape rectangular. The workpiece 200 includes a device region 201 in which a device chip is mounted on a substrate, and an outer peripheral surplus region 202 surrounding the device region 201 and in which a device chip is not mounted on the substrate. In the device region 201 , a device chip is mounted on a region of the substrate divided by intersecting division scheduled lines. The device chip is, for example, an integrated circuit such as an integrated circuit (IC) or a large scale integration (LSI).

실시 형태에서는, 피가공물(200)은, 기판에 탑재된 디바이스 칩이 몰드 수지로 피복되고, 또한 절삭 가공에 의해 분할 예정 라인을 따라 개개의 패키지 디바이스 칩으로 분할되는 소위 QFN(Quad　Flat　Non-leaded　Package) 기판이다. 실시 형태에서는, 피가공물(200)은, 본 발명에서는, QFN 기판이지만, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 예컨대, CSP(Chip　Scale　Packaging) 기판이나 BGA(Ball　grid　array)라도 좋다. 또한, 실시 형태에서는, 피가공물(200)은, 품번(종류) 등이 다르면, 분할 예정 라인의 개수, 디바이스 칩의 수, 서로 인접하는 분할 예정 라인끼리의 간격 등이 다르다.In the embodiment, the workpiece 200 is a so-called QFN (Quad Flat Non-leaded) in which a device chip mounted on a substrate is coated with a mold resin and further divided into individual package device chips along a line to be divided by cutting. package) board. In the embodiment, the workpiece 200 is a QFN substrate in the present invention, but the present invention is not limited thereto, and for example, a CSP (Chip Scale Scale Packaging) substrate or BGA (Ball Grid Array) may be used. In addition, in the embodiment, if the part numbers (types) and the like are different, the number of division scheduled lines, the number of device chips, the spacing between adjacent division scheduled lines, and the like are different in the embodiment.

(절삭 장치)(cutting device)

도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 피가공물(200)을 유지 테이블(10)로 유지하고 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드(21)로 절삭 가공(가공에 상당)하는 절삭 장치이다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물(200)을 유지면(11)으로 흡인 유지하는 유지 테이블(10)과, 절삭 블레이드(21)로 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭하는 절삭 유닛(20)과, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬영하는 도시하지 않는 촬상 유닛과, 제어 유닛(100)을 구비한다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a cutting device that holds the workpiece 200 on the holding table 10 and performs cutting (corresponding to machining) with the cutting blade 21 along the line to be divided. As shown in FIG. 1 , the cutting device 1 has a holding table 10 that sucks and holds the workpiece 200 by a holding surface 11 , and is held by the holding table 10 with a cutting blade 21 . A cutting unit 20 for cutting the processed workpiece 200 , an imaging unit not shown for imaging the workpiece 200 held by the holding table 10 , and a control unit 100 are provided.

또한, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 이동시키는 이동 유닛(30)을 구비한다. 이동 유닛(30)은, 유지 테이블(10)을 수평 방향과 평행한 X축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛인 X축 이동 유닛(31)과, 절삭 유닛(20)을 수평 방향과 평행으로 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 유닛인 Y축 이동 유닛(32)과, 절삭 유닛(20)을 X축 방향과 Y축 방향의 양쪽과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z축 방향으로 절입 이송하는 절입 이송 유닛인 Z축 이동 유닛(33)과, 유지 테이블(10)을 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 회전 이동 유닛(34)을 적어도 구비한다.Moreover, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 is equipped with the moving unit 30 which moves the holding table 10 and the cutting unit 20 relatively. The moving unit 30 includes an X-axis moving unit 31 which is a machining feed unit for machining and feeding the holding table 10 in the X-axis direction parallel to the horizontal direction, and the cutting unit 20 in parallel to the horizontal direction. A Y-axis moving unit 32 which is an indexing feed unit for indexing feed in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and the cutting unit 20 Z parallel to the vertical direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction At least a Z-axis moving unit 33 serving as a cutting feeding unit for cutting and feeding in the axial direction, and a rotational moving unit 34 for rotating the holding table 10 around an axis parallel to the Z-axis direction are provided.

X축 이동 유닛(31)은, 유지 테이블(10)을 가공 이송 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 X축 방향을 따라 가공 이송하는 것이다. Y축 이동 유닛(32)은, 절삭 유닛(20)을 인덱싱 이송 방향인 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향을 따라 인덱싱 이송하는 것이다. Z축 이동 유닛(33)은, 절삭 유닛(20)을 절입 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 유지 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Z축 방향을 따라 절입 이송하는 것이다. 회전 이동 유닛(34)은, 유지 테이블(10)을 지지하고, 유지 테이블(10)과 함께 X축 이동 유닛(31)에 의해 X축 방향으로 이동한다. 또한, 회전 이동 유닛(34)은, 유지 테이블(10)의 도 2에 도시하는 베이스(13)를 축심(136) 둘레로 회전함으로써, 유지 테이블(10)의 유지판(12)과 베이스(13)를 상대적으로 축심(126,136) 둘레로 회전하는 것이다.The X-axis movement unit 31 moves the holding table 10 in the X-axis direction, which is a machining feed direction, to relatively move the holding table 10 and the cutting unit 20 along the X-axis direction. The Y-axis movement unit 32 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing feed direction, thereby indexing the holding table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Y-axis direction. The Z-axis movement unit 33 moves the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the cutting feed direction, to relatively cut the holding table 10 and the cutting unit 20 along the Z-axis direction. The rotational moving unit 34 supports the holding table 10 and moves in the X-axis direction together with the holding table 10 by the X-axis moving unit 31 . Moreover, the rotational movement unit 34 rotates the base 13 shown in FIG. 2 of the holding table 10 around the axial center 136, so that the holding plate 12 and the base 13 of the holding table 10 are ) is to rotate relatively around the axis (126, 136).

X축 이동 유닛(31), Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)은, 축심 둘레로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 모터 및 유지 테이블(10) 또는 절삭 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다.The X-axis movement unit 31 , the Y-axis movement unit 32 , and the Z-axis movement unit 33 are a well-known ball screw rotatably installed around an axis, a known motor that rotates the ball screw about the axis, and a holding unit A known guide rail for movably supporting the table 10 or the cutting unit 20 in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

유지 테이블(10)은, X축 이동 유닛(31)에 의해 절삭 유닛(20)의 하방의 가공 영역(2)과, 절삭 유닛(20)의 하방으로부터 이격되고 피가공물(200)이 반입출되는 반입출 영역(3)에 걸쳐 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한 회전 이동 유닛(34)에 의해 Z축 방향과 평행한 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되고 있다. 유지 테이블(10)의 구성은, 이후에 설명한다.The holding table 10 is spaced apart from the machining area 2 below the cutting unit 20 and the lower side of the cutting unit 20 by the X-axis moving unit 31 and the workpiece 200 is carried in and out. It is provided so that it can move in the X-axis direction over the carrying-in/out area 3, and is provided rotatably around an axis parallel to the Z-axis direction by the rotational movement unit 34. The configuration of the holding table 10 will be described later.

절삭 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭하는 절삭 블레이드(21)를 착탈 가능하게 장착한 절삭 수단이다. 절삭 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대해, Y축 이동 유닛(32)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, Z축 이동 유닛(33)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 있다.The cutting unit 20 is a cutting means to which the cutting blade 21 for cutting the to-be-processed object 200 hold|maintained by the holding table 10 is attached detachably. The cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by a Y-axis movement unit 32 with respect to the workpiece 200 held by the holding table 10, and a Z-axis movement unit 33 ) to be movable in the Z-axis direction.

절삭 유닛(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이, Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33) 등을 통해, 장치 본체(4)로부터 입설한 지지 프레임(5)에 설치되고 있다. 절삭 유닛(20)은, Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해, 유지 테이블(10)의 유지면(11)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)를 위치 설정 가능하게 구성되고 있다.The cutting unit 20 is installed in the support frame 5 erected from the apparatus main body 4 through the Y-axis movement unit 32 and the Z-axis movement unit 33, etc., as shown in FIG. have. The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at any position on the holding surface 11 of the holding table 10 by the Y-axis moving unit 32 and the Z-axis moving unit 33 . is well composed.

절삭 유닛(20)은, 절삭 블레이드(21)와, Y축 이동 유닛(32) 및 Z축 이동 유닛(33)에 의해 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된 스핀들 하우징(22)과, 스핀들 하우징(22)에 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되고, 또한 도시하지 않는 모터에 의해 회전되며 선단에 절삭 블레이드(21)가 장착되는 스핀들(23)을 구비한다.The cutting unit 20 includes a cutting blade 21, a spindle housing 22 installed movably in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis movement unit 32 and the Z-axis movement unit 33; A spindle 23 is provided in the spindle housing 22 so as to be rotatably installed around an axis, rotated by a motor (not shown), and to which a cutting blade 21 is mounted at the tip.

절삭 블레이드(21)는, 대략 링 형상을 가지는 극박(極薄)의 절삭 지석이다. 실시 형태에 있어서, 절삭 블레이드(21)는, 원환 형상의 원형 기대(基台)와, 원형 기대의 외주 가장자리에 배치되고 피가공물(200)을 절삭하는 원환 형상의 절삭 날을 구비한 소위 허브 블레이드이다. 절삭 날은, 다이아몬드나 CBN(Cubic　Boron　Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)로 이루어지며 소정 두께로 형성되고 있다. 또한, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(21)는, 절삭 날(212)만으로 구성된 소위 워셔 블레이드라도 좋다. 절삭 블레이드(21)는, 스핀들(23)이 모터에 의해 축심 둘레로 회전함으로써, 회전된다. 또한, 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(21) 및 스핀들(23)의 축심은, Y축 방향과 평행이다.The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the embodiment, the cutting blade 21 is a so-called hub blade provided with an annular circular base and an annular cutting edge disposed on the outer periphery of the circular base to cut the workpiece 200 . to be. A cutting edge consists of abrasive grains, such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride), and a bond material (binding material), such as a metal and resin, and is formed in predetermined thickness. In the present invention, the cutting blade 21 may be a so-called washer blade composed of only the cutting blade 212 . The cutting blade 21 is rotated as the spindle 23 is rotated about the axis by a motor. In addition, the axial centers of the cutting blade 21 and the spindle 23 of the cutting unit 20 are parallel to the Y-axis direction.

촬상 유닛은, 절삭 유닛(20)과 일체적으로 이동하도록, 절삭 유닛(20)에 고정되고 있다. 촬상 유닛은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 전의 피가공물(200)의 분할해야 할 영역을 촬영하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예컨대, CCD(Charge-Coupled　Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary　MOS) 촬상 소자이다. 촬상 유닛은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬영하고, 피가공물(200)과 절삭 블레이드(21)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상 등을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛(100)에 출력한다.The imaging unit is being fixed to the cutting unit 20 so as to move integrally with the cutting unit 20 . The imaging unit is equipped with the imaging element which image|photographs the area|region to be divided|segmented of the to-be-processed object 200 hold|maintained by the holding table 10. As shown in FIG. The imaging device is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) imaging device or a CMOS (Complementary MOS) imaging device. The imaging unit captures the workpiece 200 held by the holding table 10, obtains an image for performing alignment of the workpiece 200 and the cutting blade 21, etc., and captures the obtained image. output to the control unit 100 .

또한, 절삭 장치(1)는, 유지 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위해 도시하지 않는 X축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않는 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X축 방향 위치 검출 유닛 및 Y축 방향 위치 검출 유닛은, X축 방향, 또는 Y축 방향과 평행한 리니어 스케일과, 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. Z축 방향 위치 검출 유닛은, 모터의 펄스로 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 유지 테이블(10)의 X축 방향, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 제어 유닛(100)에 출력한다. 또한, 실시 형태에서는, 절삭 장치(1)의 각 구성 요소의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 위치는, 미리 정해진 도시하지 않는 기준 위치를 기준으로 한 위치에서 정해진다.Further, the cutting device 1 includes an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the holding table 10 in the X-axis direction, and a Y-axis direction for detecting the position of the cutting unit 20 . A Y-axis direction position detection unit (not shown) and a Z-axis direction position detection unit for detecting a position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be constituted by a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction, and a read head. The Z-axis direction position detection unit detects the Z-axis direction position of the cutting unit 20 with a pulse of the motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit and the Z-axis direction position detection unit control the position of the holding table 10 in the X-axis direction, the Y-axis direction or the Z-axis direction of the cutting unit 20 . (100) is output. In addition, in embodiment, the position of each component of the cutting device 1 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction is determined at a position based on a predetermined reference position (not shown).

제어 유닛(100)은, 절삭 장치(1)의 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 유닛(100)은, CPU(central　processing　unit)와 같은 마이크로 프로세서를 가지는 연산 처리 장치와, ROM(read　only　memory) 또는 RAM(random　access　memory)과 같은 메모리를 가지는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 가지는 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하고, 절삭 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 절삭 장치(1)의 각 구성 요소에 출력한다.The control unit 100 controls each component of the cutting device 1 , and causes the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200 . In addition, the control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as read only memory (ROM) or random access memory (RAM), and an input/output interface A computer with a device. The arithmetic processing device of the control unit 100 performs arithmetic processing according to the computer program stored in the storage device, and transmits a control signal for controlling the cutting device 1 to the cutting device 1 through the input/output interface device. output to each component.

제어 유닛(100)은, 가공 동작 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 유닛에 접속되고 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) constituted by a liquid crystal display device or the like that displays a processing operation state, an image, or the like, and an input unit used when an operator registers processing content information and the like. The input unit is constituted by at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

(유지 테이블)(maintenance table)

유지 테이블(10)은, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 평면 형상이 피가공물(200)보다 큰 직사각형 형상으로 형성되고 있다. 유지 테이블(10)은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 피가공물(200)을 유지하는 유지면(11)을 가지는 유지판(12)과, 유지판(12)이 착탈 가능하게 장착되는 베이스(13)를 구비하고 있다.The holding table 10 is formed in the rectangular shape whose planar shape is larger than the to-be-processed object 200, as shown in FIG.1 and FIG.2. The holding table 10 is, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the holding plate 12 which has the holding surface 11 which holds the to-be-processed object 200, and the holding plate 12 is detachable. It is provided with a base 13 to which it is possible to mount.

베이스(13)는, 평면 형상이 직사각형 형상이면서 두꺼운 평판형으로 형성되고, 회전 이동 유닛(34)에 지지되고 있다. 베이스(13)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상면(131)이 수평 방향과 평행하게 평탄하게 형성되고, 상면(131)의 중앙부에 흡인 통로(132) 및 개폐 밸브(133)를 통해 흡인원(134)에 접속한 흡인 오목부(135)가 형성되고 있다. 또한, 베이스(13)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 상면(131)의 흡인 오목부(135)의 외주 측으로부터 입설한 후크(14)를 가지고 있다. 후크(14)는, 베이스(13)의 긴 길이 방향의 양단부에 설치되고, 베이스(13)에 2개 설치되고 있지만, 본 발명에서는, 후크(14)가 설치되는 위치, 개수는, 실시 형태에 기재된 것에 한정되지 않는다. 각 후크(14)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 입설부(141)와, 계지부(142)를 가진다.The base 13 is formed in a thick flat plate shape while having a rectangular planar shape, and is supported by a rotational movement unit 34 . The base 13 is, as shown in FIG. 2 , the upper surface 131 is formed flat and parallel to the horizontal direction, and is sucked through the suction passage 132 and the on/off valve 133 in the central portion of the upper surface 131 . A suction concave portion 135 connected to the circle 134 is formed. Moreover, the base 13 has the hook 14 erected from the outer peripheral side of the suction recessed part 135 of the upper surface 131, as shown in FIG. The hooks 14 are provided at both ends in the longitudinal direction of the base 13, and two are provided on the base 13. However, in the present invention, the position and the number of hooks 14 are provided in the embodiment. It is not limited to what is described. Each hook 14 has a standing portion 141 and a locking portion 142 as shown in FIG. 3 .

입설부(141)는, 베이스(13)의 상면(131)으로부터 직교하는 방향을 따라 입설하고 있다. 입설부(141)는, 상면(131)으로부터 입설한 기둥 형상으로 형성되고 있다. 또한, 실시 형태에서는, 입설부(141)는, 사각기둥 형상으로 형성되고 있지만, 본 발명에서는, 사각기둥 형상으로 한정되지 않는다. 계지부(142)는, 입설부(141)의 상단으로부터 입설부(141)와 교차하는 방향으로 신장하고 있다. 2개의 후크(14)의 계지부(142)는, 입설부(141)의 상단으로부터 베이스(13)의 짧은 길이 방향을 따라 서로 역방향으로 신장하고, 베이스(13)의 상면(131)의 중심을 통과하고 또한 상면(131)에 대해 직교하는 축심(136)을 중심으로 하는 원주 방향의 동일한 방향으로 입설부(141)의 상단으로부터 신장하고 있다. 또한, 계지부(142)의 하단면(143)은, 상면(131)과 평행이고, 실시 형태에서는, 계지부(142)는, 입설부(141)의 상단으로부터의 신장 방향의 전체 길이에 걸쳐 두께가 일정하다.The standing portion 141 is erected along a direction orthogonal to the upper surface 131 of the base 13 . The standing portion 141 is formed in a columnar shape standing up from the upper surface 131 . In addition, although the standing tongue part 141 is formed in the shape of a square prism in embodiment, in this invention, it is not limited to a square prism shape. The locking portion 142 extends from the upper end of the standing portion 141 in a direction intersecting with the standing portion 141 . The locking portions 142 of the two hooks 14 extend in opposite directions from the upper end of the standing portion 141 along the short length direction of the base 13 , and extend the center of the upper surface 131 of the base 13 . It extends from the upper end of the standing tongue 141 in the same circumferential direction centering on the shaft center 136 which passes through and orthogonal to the upper surface 131 . In addition, the lower end surface 143 of the locking part 142 is parallel to the upper surface 131 , and in the embodiment, the locking part 142 extends over the entire length in the extension direction from the upper end of the standing tongue 141 . thickness is constant.

유지판(12)은, 평면 형상이 베이스(13)의 평면 형상과 동일한 크기의 직사각형 형상이면서 두께가 일정한 평판형으로 형성되고 있다. 유지면(11)은, 베이스(13)의 상면(131) 상에 고정된다. 유지판(12)은, 도 3, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 중앙의 칩 유지부(121)와, 칩 유지부(121)를 둘러싸는 프레임 형상부(122)를 구비하고, 피가공물(200)을 유지하는 유지면(11)을 구성한다. 유지판(12)은, 유지면(11) 상에 피가공물(200)이 재치되고, 피가공물(200)을 유지면(11) 상에 유지한다.The retaining plate 12 is formed in a flat plate shape having a planar shape and a rectangular shape having the same size as the planar shape of the base 13 and having a constant thickness. The holding surface 11 is fixed on the upper surface 131 of the base 13 . As shown in Figs. 3, 4 and 5, the holding plate 12 includes a central chip holding part 121 and a frame-shaped part 122 surrounding the chip holding part 121, A holding surface 11 for holding the workpiece 200 is constituted. As for the holding plate 12 , the to-be-processed object 200 is mounted on the holding surface 11 , and the to-be-processed object 200 is hold|maintained on the holding surface 11 .

유지판(12)은, 유지면(11) 상의 피가공물(200)의 분할 예정 라인과 대응하는 위치에 릴리프 홈(15)이 설치되고 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 대응하는 위치란, 두께 방향과 중첩되는 위치이다. 릴리프 홈(15)은, 칩 유지부(121)와 프레임 형상부(122)에 걸쳐 설치되고 있다. 릴리프 홈(15)은, 유지면(11)으로부터 오목하고 또한 유지면(11) 상에 유지되는 피가공물(200)의 분할 예정 라인을 따라 형성되고 있다. 릴리프 홈(15)은, 폭이 절삭 블레이드(21)의 두께보다 넓게 형성되고 있다. 릴리프 홈(15)은, 유지면(11)에 유지된 피가공물(200)을 분할 예정 라인을 따라 절삭하는 절삭 블레이드(21)가 침입한다.As for the holding plate 12, the relief groove 15 is provided in the position corresponding to the division|segmentation schedule line of the to-be-processed object 200 on the holding surface 11. As shown in FIG. In addition, in this specification, a corresponding position is a position overlapping with the thickness direction. The relief groove 15 is provided across the chip holding part 121 and the frame-shaped part 122 . The relief groove 15 is concave from the holding surface 11 and is formed along the dividing line of the to-be-processed object 200 held on the holding surface 11 . The relief groove 15 is formed to be wider than the thickness of the cutting blade 21 . In the relief groove 15 , a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held on the holding surface 11 along a line to be divided penetrates.

칩 유지부(121)는, 고무 등의 탄성 변형인 합성 수지로 구성되고, 유지면(11) 상에 재치되는 피가공물(200)의 디바이스 영역(201)과 대응하는 위치에 배치되고 있다. 칩 유지부(121)는, 상면(123), 즉 유지면(11) 상의 피가공물(200)의 디바이스 칩과 대응하는 위치에 흡인 구멍(16)이 설치되고 있다. 실시 형태에서는, 흡인 구멍(16)은, 상면(123), 즉 유지면(11)의 릴리프 홈(15)으로 구획된 영역에 1개 개구하고 있다. 흡인 구멍(16)은, 유지판(12)의 칩 유지부(121)를 두께 방향으로 관통하고 있다. 또한, 도 3 및 도 5는, 릴리프 홈(15) 및 흡인 구멍(16)을 생략하고 있다.The chip holding portion 121 is made of a synthetic resin that is elastically deformable such as rubber, and is disposed at a position corresponding to the device region 201 of the workpiece 200 placed on the holding surface 11 . The chip holding part 121 is provided with a suction hole 16 at a position corresponding to the device chip of the workpiece 200 on the upper surface 123 , that is, the holding surface 11 . In embodiment, one suction hole 16 is opened in the area|region partitioned by the relief groove 15 of the upper surface 123, ie, the holding surface 11. As shown in FIG. The suction hole 16 penetrates the chip holding part 121 of the holding plate 12 in the thickness direction. In addition, in FIG.3 and FIG.5, the relief groove 15 and the suction hole 16 are abbreviate|omitted.

유지판(12)의 하면(125)에는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 후크(14)와 결합하는 오목부(17)가 있다. 실시 형태에서는, 오목부(17)는, 유지판(12)의 하면(125) 중 프레임 형상부(122)의 하면에 설치되고, 하면(125)으로부터 오목하게 형성되고 있다. 실시 형태에 있어서, 오목부(17)는, 유지판(12)의 긴 길이 방향의 양단부에 설치되고, 유지판(12)에 2개 설치되고 있지만, 본 발명에서는, 오목부(17)가 설치되는 위치, 개수는, 실시 형태에 기재된 것에 한정되지 않는다.On the lower surface 125 of the retaining plate 12 , there is a recess 17 that engages the hook 14 as shown in FIGS. 5 and 6 . In embodiment, the recessed part 17 is provided in the lower surface of the frame-shaped part 122 among the lower surfaces 125 of the holding plate 12, and is formed concave from the lower surface 125. As shown in FIG. In embodiment, although the recessed part 17 is provided in the both ends of the long longitudinal direction of the holding plate 12, and is provided in the holding plate 12, two, in this invention, the recessed part 17 is provided. The position and number used are not limited to what was described in embodiment.

오목부(17)의 평면 형상은, 유지판(12)의 하면(125)의 중심을 통과하고 또한 하면(125)에 대해 직교하는 축심(126)을 중심으로 하는 원주 방향을 따라 원호 형상으로 형성되고 있다. 이와 같이, 오목부(17)의 평면 형상이 축심(126)을 중심으로 하는 원주 방향을 따라 원호 형상으로 형성되고 있음으로써, 오목부(17)는, 유지판(12)과 베이스(13)를 축심(126,136) 둘레로 상대적으로 회전시켰을 때에, 유지판(12)의 후크(14)가 접촉하는 궤도에 상당하는 부분에 형성되게 된다.The planar shape of the concave portion 17 is formed in a circular arc shape along the circumferential direction centering on the axial center 126 passing through the center of the lower surface 125 of the holding plate 12 and orthogonal to the lower surface 125 . is becoming As described above, since the planar shape of the concave portion 17 is formed in an arc shape along the circumferential direction centering on the shaft center 126 , the concave portion 17 connects the holding plate 12 and the base 13 to each other. When relatively rotated around the shaft centers 126 and 136, the hook 14 of the retaining plate 12 is formed in a portion corresponding to the orbit in contact.

또한, 오목부(17)는, 베이스(13)의 상면(131)에 유지판(12)의 하면(125)이 중첩되고, 유지판(12)과 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태에서는, 일단부(171)의 내측에 후크(14)가 침입한다. 또한, 유지판(12)과 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태란, 베이스(13)의 긴 길이 방향과 유지판(12)의 긴 길이 방향이 교차하는 상태를 말한다.Further, in the concave portion 17, the lower surface 125 of the retaining plate 12 is superposed on the upper surface 131 of the base 13, and the retaining plate 12 and the base 13 are obliquely arranged in the planar direction. In the displaced state, the hook 14 penetrates the inside of the one end 171 . Note that the state in which the holding plate 12 and the base 13 are obliquely shifted in the planar direction means a state in which the longitudinal direction of the base 13 and the longitudinal direction of the holding plate 12 intersect.

또한, 오목부(17)는, 베이스(13)의 상면(131)에 유지판(12)의 하면(125)이 중첩되고, 유지판(12)과 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태로부터 중첩하는 위치 관계로 축심(126,136) 둘레로 베이스(13)와 유지판(12)이 상대적으로 회전되면, 일단부(171)의 내측의 후크(14)가 오목부(17)의 타단부(172)를 향해 이동한다. 또한, 중첩하는 위치 관계란, 베이스(13)의 긴 길이 방향과 유지판(12)의 긴 길이 방향이 평행한 상태를 말한다.Further, in the concave portion 17, the lower surface 125 of the retaining plate 12 is superposed on the upper surface 131 of the base 13, and the retaining plate 12 and the base 13 are obliquely arranged in the planar direction. When the base 13 and the retaining plate 12 are relatively rotated around the shaft centers 126 and 136 in the overlapping positional relationship from the displaced state, the hook 14 on the inner side of the one end 171 is the other of the concave portion 17 . It moves towards the end 172 . In addition, the overlapping positional relationship means the state in which the longitudinal direction of the base 13 and the longitudinal direction of the holding plate 12 are parallel.

또한, 유지판(12)의 오목부(17)의 타단부(172)에, 도 6에 도시한 바와 같이, 유지면(11)과 평행한 감합부인 감합면(173)을 가진다. 감합면(173)은, 베이스(13)의 상면(131)에 유지판(12)의 하면(125)이 중첩되고, 유지판(12)과 베이스(13)가 중첩하는 위치 관계에 위치되면, 계지부(142)의 하단면(143)과 밀접하게 접촉하고, 계지부(142)와 감합한다. 또한, 감합면(173)을 설치한 유지판(12)의 오목부(17)의 타단부(172)는, 오목부(17)의 유지면(11)의 연장 방향과 평행한 평면 방향의 일단이다.Further, as shown in FIG. 6 , at the other end 172 of the concave portion 17 of the holding plate 12 , a fitting surface 173 which is a fitting portion parallel to the holding surface 11 is provided. When the fitting surface 173 is positioned in a position where the lower surface 125 of the retaining plate 12 overlaps the upper surface 131 of the base 13 and the retaining plate 12 and the base 13 overlap, Closely contact with the lower end surface 143 of the locking portion 142, and fit with the locking portion (142). In addition, the other end 172 of the concave portion 17 of the holding plate 12 provided with the fitting surface 173 has one end in the plane direction parallel to the extending direction of the holding surface 11 of the concave portion 17 . to be.

전술한 구성에 의해, 유지 테이블(10)은, 베이스(13)의 상면(131)에 유지판(12)의 하면(125)이 중첩되고, 회전 이동 유닛(34)이 후크(14)를 오목부(17)의 일단부(171) 내에 수용하면서 유지판(12)과 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태로부터 중첩하는 위치 관계로 축심(126,136) 둘레로 베이스(13)와 유지판(12)을 상대적으로 회전하는 것으로 후크(14)의 하단면(143)에 오목부(17)의 감합면(173)을 감합하여, 서로 긴 길이 방향이 평행한 상태로 베이스(13)에 유지판(12)을 고정한다. 유지 테이블(10)은, 유지면(11) 상에 피가공물(200)이 재치되고, 흡인 통로(132) 및 흡인 오목부(135)를 통해 흡인 구멍(16)이 흡인원(134)에 흡인되는 것으로, 유지면(11)에 재치된 피가공물(200)을 흡인 유지한다. 실시 형태에서는, 유지 테이블(10)은, 점착 테이프를 개입시키지 않고, 릴리프 홈(15) 내에 침입하는 절삭 블레이드(21)에 의해 개개의 패키지 디바이스 칩으로 분할되는 피가공물(200)을 유지면(11)에 직접 흡인 유지하는 것이다.With the above configuration, in the holding table 10 , the lower surface 125 of the holding plate 12 is superimposed on the upper surface 131 of the base 13 , and the rotary moving unit 34 concave the hook 14 . While being accommodated in one end 171 of the portion 17, the holding plate 12 and the base 13 are held with the base 13 around the shaft centers 126 and 136 in a positional relationship that overlaps from an obliquely shifted state in the planar direction. By relatively rotating the plate 12, the fitting surface 173 of the concave portion 17 is fitted to the lower end surface 143 of the hook 14, and the longitudinal direction is parallel to each other to the base 13. The retaining plate 12 is fixed. In the holding table 10 , the workpiece 200 is placed on the holding surface 11 , and the suction hole 16 is sucked into the suction source 134 through the suction passage 132 and the suction recess 135 . As a result, the to-be-processed object 200 mounted on the holding surface 11 is sucked and held. In the embodiment, the holding table 10 holds the workpiece 200 divided into individual package device chips by the cutting blade 21 penetrating into the relief groove 15 without intervening an adhesive tape on the holding surface ( 11) is to be directly suctioned and maintained.

또한, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)의 유지판(12)은, 긴 길이 방향의 양단부 각각에 감합 오목부(18)가 설치되고 있다. 또한, 유지 테이블(10)의 유지판(12)은, 릴리프 홈(15)이 유지하는 품번(종류)의 피가공물(200)의 분할 예정 라인과 대응하고, 흡인 구멍(16)이 디바이스 칩과 대응하여, 피가공물(200)에 대응하고 있다. 유지 테이블(10)의 유지판(12)은, 대응하는 피가공물(200)의 품번(종류) 등이 다르면, 릴리프 홈(15)의 개수, 흡인 구멍(16)의 수, 서로 인접하는 릴리프 홈(15)끼리의 간격 등이 다르다. 또한, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 베이스(13)에 고정되는 유지판(12)이 절삭 가공하는 피가공물(200)의 품번에 대응하여 변경된다.Moreover, as for the holding plate 12 of the holding table 10 which concerns on embodiment, the fitting recessed part 18 is provided in each of the both ends of the longitudinal direction. Further, the holding plate 12 of the holding table 10 corresponds to the division scheduled line of the workpiece 200 of the part number (type) held by the relief groove 15, and the suction hole 16 is connected to the device chip. Correspondingly, it corresponds to the to-be-processed object 200. The number of the relief grooves 15, the number of suction holes 16, and the relief grooves adjacent to each other, if the holding plate 12 of the holding table 10 differs in the part number (type) of the corresponding to-be-processed object 200, etc. (15) The spacing between each other is different. In addition, the holding table 10 which concerns on embodiment is changed corresponding to the part number of the to-be-processed object 200 which the holding plate 12 fixed to the base 13 cuts.

또한, 도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 베이스(13)에 고정하는 유지판(12)을 변경하는 유지판 교환 기구(40)를 구비한다. 유지판 교환 기구(40)는, 베이스(13)에 고정되는 유지판(12)을 교환하는 것으로, 베이스(13)에 고정되는 유지판(12)을 절삭 장치(1)가 절삭 가공하는 피가공물(200)의 품번에 대응하여 변경하는 것이다. 유지판 교환 기구(40)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 유지판 유지부(41)와, 반송 유닛(42)을 구비한다.Moreover, the cutting device 1 shown in FIG. 1 is equipped with the holding plate exchange mechanism 40 which changes the holding plate 12 fixed to the base 13. As shown in FIG. The retaining plate exchange mechanism 40 replaces the retaining plate 12 fixed to the base 13 , and the cutting device 1 cuts the retaining plate 12 fixed to the base 13 . It is to be changed corresponding to the part number of (200). The holding plate exchange mechanism 40 is provided with the holding plate holding part 41 and the conveyance unit 42, as shown in FIG.

실시 형태에 있어서, 유지판 유지부(41)는, 절삭 장치(1)의 장치 본체(4) 상에 설치되고 있다. 실시 형태에서는, 유지판 유지부(41)는, 복수(2개) 설치되고, 서로 품번이 다른 피가공물(200)에 대응하는 유지판(12)을 유지한다.In embodiment, the holding plate holding part 41 is provided on the apparatus main body 4 of the cutting device 1 . In the embodiment, a plurality (two) of the holding plate holding parts 41 are provided and hold the holding plates 12 corresponding to the workpieces 200 having different part numbers from each other.

반송 유닛(42)은, 유지판 유지부(41)와 반입출 영역(3)의 베이스(13)의 사이에 유지판(12)을 반송하며, 아울러 유지판(12)을 베이스(13)에 착탈하는 것이다. 반송 유닛(42)은, 하단에 결합 클로(43)를 복수 설치한 반송부 본체(44)와, 반송부 본체(44)를 Z축 방향으로 승강시키는 승강 실린더(45)와, 장치 본체(4)로부터 입설한 제2 지지 프레임(6)에 지지되고 또한 승강 실린더(45)를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 이동 유닛(46)을 구비한다.The conveying unit 42 conveys the holding|maintenance plate 12 between the holding|maintenance plate holding part 41 and the base 13 of the carrying-in/out area 3, and, at the same time, transfers the holding plate 12 to the base 13. is to take off The conveying unit 42 includes a conveying unit main body 44 provided with a plurality of engaging claws 43 at the lower end, a lifting cylinder 45 for lifting and lowering the conveying unit main body 44 in the Z-axis direction, and an apparatus body 4 . ) supported by the second support frame 6 and provided with a Y-axis moving unit 46 for moving the lifting cylinder 45 along the Y-axis direction.

반송부 본체(44)는, 결합 클로(43)를 유지판(12)에 설치된 감합 오목부(18)와 동수, 즉 복수(실시 형태에서는, 2개) 설치하고 있다. 실시 형태에서는, 결합 클로(43)는, 반송부 본체(44)의 X축 방향의 양단부에 설치되고 있다. 결합 클로(43)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 하단에 감합 오목부(18)에 감합 가능한 클로부(431)를 설치하고 있다. 또한, 반송부 본체(44)는, 복수의 결합 클로(43)의 클로부(431)끼리를 접근하는 방향 및 멀어지는 방향으로 결합 클로(43)를 이동하는 도시하지 않는 이동 기구를 구비한다.The conveyance part main body 44 is provided with the same number, ie, multiple (two pieces in the embodiment) of the engaging claws 43 as the fitting recesses 18 provided on the holding plate 12 . In the embodiment, the engaging claws 43 are provided at both ends of the transport unit main body 44 in the X-axis direction. The engagement claw 43 is provided with the claw part 431 which can fit in the fitting recessed part 18 at the lower end, as shown in FIG. Moreover, the conveyance part main body 44 is provided with the moving mechanism (not shown) which moves the engaging claw 43 in the direction which approaches the claw part 431 comrades of the some engaging claw 43, and the direction away.

반송부 본체(44)는, 이동 기구가 복수의 결합 클로(43)의 클로부(431)끼리를 접근시키고, 결합 클로(43)의 클로부(431)를 감합 오목부(18)에 감합시켜, 유지판(12)을 유지한다. 반송부 본체(44)는, 이동 기구가 복수의 결합 클로(43)의 클로부(431)끼리를 멀어지게 하고, 결합 클로(43)의 클로부(431)의 감합 오목부(18)의 감합을 해제하여, 유지판(12)의 유지를 해제한다.The transfer unit main body 44 has a moving mechanism to bring the claw portions 431 of the plurality of engaging claws 43 close to each other, and to fit the claw portions 431 of the engaging claws 43 to the fitting recessed portion 18 . , to hold the retaining plate 12 . In the transport unit main body 44 , the moving mechanism moves the claw portions 431 of the plurality of engaging claws 43 apart, and the fitting recesses 18 of the claws 431 of the engaging claws 43 are fitted. to release the holding plate 12 .

반송 유닛(42)은, 반송부 본체(44)로 유지판 유지부(41) 상의 유지판(12)을 유지하고, 유지판(12)을 유지한 반송부 본체(44)를 승강 실린더(45) 및 Y축 이동 유닛(46)에 의해, 반입출 영역(3)의 베이스(13)에 반송한다. 또한, 반송 유닛(42)은, 반송부 본체(44)로 유지한 유지판(12)을 베이스(13)에 고정한 후, 반송부 본체(44)의 유지판(12)의 유지를 해제하고, 유지판 유지부(41) 상의 유지판(12)을 반입출 영역(3)의 베이스(13)에 반송한다.The conveying unit 42 holds the holding plate 12 on the holding plate holding part 41 by the conveying unit main body 44 , and moves the conveying unit main body 44 holding the holding plate 12 to the lifting cylinder 45 . ) and the Y-axis movement unit 46 to convey to the base 13 of the carry-in/out area 3 . Further, the conveying unit 42, after fixing the holding plate 12 held by the conveying unit main body 44 to the base 13, releases the holding of the holding plate 12 of the conveying unit main body 44, The holding plate 12 on the holding plate holding part 41 is conveyed to the base 13 of the carrying-in/out area 3 .

또한, 반송 유닛(42)은, 반송부 본체(44)로 반입출 영역(3)의 베이스(13) 상의 유지판(12)을 유지하고, 유지판(12)을 유지한 반송부 본체(44)를 승강 실린더(45) 및 Y축 이동 유닛(46)에 의해, 유지판 유지부(41)에 반송한다. 또한, 반송 유닛(42)은, 반송부 본체(44)로 유지한 유지판(12)을 유지판 유지부(41)에 유지시킨 후, 반송부 본체(44)의 유지판(12)의 유지를 해제하고, 베이스(13) 상의 유지판(12)을 유지판 유지부(41)에 반송한다.In addition, the conveying unit 42 holds the holding plate 12 on the base 13 of the carrying-in/out area 3 to the conveying unit main body 44 , and the conveying unit main body 44 holding the holding plate 12 . ) is conveyed to the holding plate holding part 41 by the lifting cylinder 45 and the Y-axis moving unit 46 . In addition, the conveying unit 42 holds the holding plate 12 held by the conveying unit main body 44 on the holding plate holding unit 41 , and then holding the holding plate 12 of the conveying unit main body 44 . is released, and the holding plate 12 on the base 13 is transferred to the holding plate holding part 41 .

(절삭 장치의 가공 동작)(Machining operation of the cutting device)

절삭 장치(1)는, 가공 동작 개시 전에, 오퍼레이터가, 각 유지판 유지부(41)에 유지판(12)을 재치하고, 가공 내용 정보를 제어 유닛(100)에 등록한다. 또한, 가공 내용 정보는, 절삭 가공의 대상의 피가공물(200)의 품번과, 각 유지판 유지부(41)에 재치한 유지판(12)이 대응하는 피가공물(200)의 품번이 포함된다.In the cutting device 1 , the operator places the holding plate 12 on each holding plate holding unit 41 before the start of the machining operation, and registers the processing content information in the control unit 100 . Further, the processing content information includes the part number of the workpiece 200 to be cut and the part number of the workpiece 200 to which the retaining plate 12 mounted on each retaining plate holder 41 corresponds. .

그 후, 절삭 장치(1)는, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었을 경우에 가공 동작을 개시한다. 절삭 장치(1)는, 가공 동작을 개시하면, 절삭 가공의 대상의 피가공물(200)의 품번에 대응한 유지판(12)을 베이스(13)에 설치하여 고정하고, 절삭 가공 전의 피가공물(200)을 반입출 영역(3)의 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 재치한다. 절삭 장치(1)는, 피가공물(200)을 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 흡인 유지하고, X축 이동 유닛(31)이 유지 테이블(10)을 가공 영역(2)을 향해 이동하고, 촬상 유닛이 피가공물(200)을 촬영하고, 촬상 유닛이 촬영하여 얻은 화상에 기초하여, 얼라인먼트를 수행한다.After that, the cutting device 1 starts a machining operation when there is an instruction to start a machining operation from an operator. When the cutting device 1 starts a machining operation, a holding plate 12 corresponding to the part number of the workpiece 200 to be cut is installed and fixed on the base 13, and the workpiece ( 200) is placed on the holding surface 11 of the holding table 10 of the carry-in/out area 3 . The cutting device 1 sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 11 of the holding table 10 , and the X-axis moving unit 31 moves the holding table 10 toward the machining area 2 . moving, the imaging unit photographs the workpiece 200, and alignment is performed based on the image obtained by the imaging unit photographing.

절삭 장치(1)는, 분할 예정 라인을 따라 피가공물(200)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 이동시키면서, 절삭 블레이드(21)를 각 분할 예정 라인에 릴리프 홈(15)에 도달할 때까지 절입시켜 피가공물(200)을 개개의 패키지 디바이스 칩으로 분할한다. 절삭 장치(1)는, 개개의 패키지 디바이스 칩으로 분할된 피가공물(200)을 반입출 영역(3)을 향해 이동하고, 반입출 영역(3)에 있어서 유지면(11)의 흡인 유지를 해제하고, 가공 동작을 종료한다.The cutting device 1 relatively moves the workpiece 200 and the cutting unit 20 along the dividing line until the cutting blade 21 reaches the relief groove 15 at each dividing line. It is cut to divide the workpiece 200 into individual package device chips. The cutting apparatus 1 moves the to-be-processed object 200 divided into individual package device chips toward the carrying-in/out area 3, and cancels the suction holding|maintenance of the holding|maintenance surface 11 in the carrying-in/out area 3. and the machining operation is finished.

(유지판의 설치 동작)(Mounting operation of retaining plate)

다음에, 유지판(12)을 베이스(13)에 고정하는 유지판의 설치 동작을 설명한다. 도 8은, 도 1에 도시된 절삭 장치의 반송 유닛에 유지한 피가공물의 오목부의 일단부를 베이스의 후크의 연직 방향의 상방에 위치시킨 상태의 측면도이다. 도 9는, 도 8에 도시된 유지판과 베이스를 도시하는 평면도이다. 도 10은, 도 8에 도시된 유지판의 하면을 베이스의 상면에 재치한 상태의 측면도이다. 도 11은, 도 10에 도시된 유지판과 베이스를 중첩하는 위치 관계에 위치시킨 상태의 평면도이다. 도 12는, 도 11 중의 XII-XII 선에 따른 단면도이다.Next, the installation operation of the retaining plate for fixing the retaining plate 12 to the base 13 will be described. Fig. 8 is a side view of a state in which one end of the concave portion of the workpiece held by the conveying unit of the cutting device shown in Fig. 1 is positioned above the hook of the base in the vertical direction. Fig. 9 is a plan view showing the retaining plate and the base shown in Fig. 8 . Fig. 10 is a side view of a state in which the lower surface of the retaining plate shown in Fig. 8 is placed on the upper surface of the base. Fig. 11 is a plan view of a state in which the retaining plate and the base shown in Fig. 10 are positioned in an overlapping positional relationship; 12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII in FIG. 11 .

실시 형태에 있어서, 절삭 장치(1)는, 절삭 가공하는 피가공물(200)의 품번에 대응한 유지판(12)을 베이스(13)에 설치하여 고정할 때에는, 우선, 제어 유닛(100)이 유지판 교환 기구(40)의 반송 유닛(42)의 Y축 이동 유닛(46)을 제어하여, 반송부 본체(44)를 절삭 가공의 대상의 피가공물(200)의 품번에 대응한 유지판(12)을 유지판 유지부(41)의 상방에 위치시킨다. 절삭 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 유지판 교환 기구(40)의 반송 유닛(42)의 승강 실린더(45) 등을 제어하여, 반송부 본체(44)를 하강시킨 후, 절삭 가공의 대상의 피가공물(200)의 품번에 대응한 유지판(12)을 결합 클로(43)로 결합하여 유지한 후, 반송부 본체(44)를 상승시킨다.In the embodiment, in the cutting device 1, when the holding plate 12 corresponding to the part number of the workpiece 200 to be cut is installed and fixed to the base 13, first, the control unit 100 is By controlling the Y-axis moving unit 46 of the conveying unit 42 of the holding plate exchange mechanism 40, the conveying unit main body 44 is moved to a holding plate corresponding to the part number of the workpiece 200 to be cut. 12) is positioned above the retaining plate holder 41 . In the cutting device 1 , after the control unit 100 controls the lifting cylinder 45 of the conveying unit 42 of the holding plate exchange mechanism 40 , and the like to lower the conveying unit main body 44 , cutting is performed. After engaging and holding the retaining plate 12 corresponding to the part number of the object to be processed 200 with the engaging claw 43 , the carrying unit main body 44 is raised.

절삭 장치(1)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 제어 유닛(100)이 유지판 교환 기구(40)의 반송 유닛(42)의 Y축 이동 유닛(46)을 제어하여 반송부 본체(44)를 반입출 영역(3)의 베이스(13)의 상방에 위치시킨다. 또한, 이 때, 실시 형태에서는, 절삭 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 회전 이동 유닛(34)을 제어하여, 도 9에 도시한 바와 같이, 반송부 본체(44)에 유지된 유지판(12)의 오목부(17)의 일단부(171)가 후크(14)의 상방에 위치하도록, 반송부 본체(44)에 유지된 유지판(12)과 반입출 영역(3)의 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태에 위치시킨다. 또한, 도 9는, 흡인 오목부(135), 릴리프 홈(15) 및 흡인 구멍(16)을 생략하고 있다.As shown in FIG. 8 , in the cutting device 1 , the control unit 100 controls the Y-axis movement unit 46 of the conveying unit 42 of the holding plate exchange mechanism 40 to control the conveying unit main body 44 . ) is positioned above the base 13 of the carry-in/out area 3 . In addition, at this time, in embodiment, the control unit 100 controls the rotational movement unit 34, and the holding|maintenance hold|maintained by the conveyance part main body 44, as shown in FIG. The base of the holding plate 12 and the carrying-in/out area 3 held by the carrying part main body 44 so that one end 171 of the concave part 17 of the plate 12 is located above the hook 14 . (13) is placed in a state obliquely shifted in the planar direction. In addition, in FIG. 9, the suction recessed part 135, the relief groove 15, and the suction hole 16 are abbreviate|omitted.

절삭 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 유지판 교환 기구(40)의 반송 유닛(42)의 승강 실린더(45)를 제어하여, 반송부 본체(44)를 하강시켜, 반송부 본체(44)에 유지된 유지판(12)의 오목부(17)의 일단부(171) 내에 후크(14)를 삽입시키고, 도 10에 도시한 바와 같이, 유지판(12)의 하면(125)을 베이스(13)의 상면(131)에 중첩한다. 실시 형태에서는, 절삭 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 회전 이동 유닛(34)을 제어하여, 후크(14)가 오목부(17)의 타단부(172)를 향하는 방향으로 베이스(13)를 축심(136) 둘레로 회전한다. 실시 형태에서는, 절삭 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 회전 이동 유닛(34)을 제어하여, 도 11에 도시한 바와 같이, 유지판(12)과 베이스(13)를 비스듬하게 어긋난 상태로부터 중첩하는 위치 관계에 위치하면, 회전 이동 유닛(34)의 회전을 정지한다. 또한, 도 11은, 릴리프 홈(15) 및 흡인 구멍(16)을 생략하고 있다.In the cutting device 1 , the control unit 100 controls the lifting cylinder 45 of the conveying unit 42 of the holding plate exchange mechanism 40 to lower the conveying unit main body 44 , and the conveying unit main body ( The hook 14 is inserted into the one end 171 of the concave portion 17 of the retaining plate 12 held by 44 , and the lower surface 125 of the retaining plate 12 is inserted as shown in FIG. 10 . It overlaps the upper surface 131 of the base 13 . In the embodiment, in the cutting device 1 , the control unit 100 controls the rotational movement unit 34 , so that the hook 14 faces the other end 172 of the recess 17 , the base 13 ) is rotated around the axis 136 . In embodiment, as for the cutting device 1, the control unit 100 controls the rotational movement unit 34, and, as shown in FIG. 11, the state which shifted the holding plate 12 and the base 13 obliquely. When positioned in a positional relationship overlapping from , the rotation of the rotational movement unit 34 is stopped. In addition, in FIG. 11, the relief groove 15 and the suction hole 16 are abbreviate|omitted.

그러면, 도 12에 도시한 바와 같이, 하단면(143)이 감합면(173)에 밀접하게 접촉하고, 하단면(143)이 감합면(173)에 감합하고, 후크(14)에 오목부(17)를 감합하여, 베이스(13)에 유지판(12)을 고정한다. 또한, 유지 테이블(10)은, 베이스(13)에 유지판(12)이 고정되면, 베이스(13)의 상면(131), 유지판(12)의 하면(125) 및 유지면(11)이 서로 평행이 된다.Then, as shown in FIG. 12, the lower end surface 143 closely contacts the fitting surface 173, the lower end surface 143 fits the fitting surface 173, and the hook 14 has a recess ( 17) to fix the retaining plate 12 to the base 13. In addition, in the holding table 10 , when the holding plate 12 is fixed to the base 13 , the upper surface 131 of the base 13 , the lower surface 125 of the holding plate 12 and the holding surface 11 are are parallel to each other

절삭 장치(1)는, 제어 유닛(100)이 유지판 교환 기구(40)의 반송 유닛(42)의 이동 기구를 제어하여, 결합 클로(43)의 결합을 해제한 후, 승강 실린더(45)를 제어하여, 반송부 본체(44)를 상승시키고, 유지판(12)을 베이스(13)에 설치하는 동작을 종료한다. 또한, 절삭 장치(1)는, 베이스(13)로부터 유지판(12)을 분리하고, 분리한 유지판(12)을 유지판 유지부(41)에 반송할 때에는, 유지판(12)을 베이스(13)에 설치하여 고정하는 동작과는 반대의 동작을 실시한다.In the cutting device 1 , after the control unit 100 controls the moving mechanism of the conveying unit 42 of the holding plate exchange mechanism 40 to release the engagement of the engaging claw 43 , the elevating cylinder 45 is control to raise the conveyance unit main body 44 and end the operation of attaching the holding plate 12 to the base 13 . In addition, the cutting device 1 separates the holding plate 12 from the base 13, and when conveying the separated holding plate 12 to the holding plate holding part 41, the holding plate 12 is a base. Perform the opposite operation to the operation of installing and fixing in (13).

이상 설명한 바와 같이, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 베이스(13)에 후크(14)를 설치하고, 유지판(12)에 오목부(17)를 설치하고 있으므로, 구조가 간단하고, 불필요한 스페이스를 차지하지 않는다. 또한, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 후크(14)를 오목부(17)에 수용하면서 유지판(12)과 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태로부터 중첩하는 위치 관계로 상대적으로 회전시킴으로써 후크(14)에 오목부(17)를 감합할 수 있으므로, 유지판(12)과 베이스(13)의 상대적인 회전 동작으로, 유지판(12)의 베이스(13)로의 고정과, 유지판(12)을 베이스(13)로부터 분리할 수 있으므로, 장치인 유지판 교환 기구(40)에 의한 유지판(12)의 자동 교환도 용이해진다.As described above, the holding table 10 according to the embodiment has a simple structure, since the hook 14 is provided on the base 13 and the recessed portion 17 is provided on the holding plate 12 . , does not take up unnecessary space. Further, the holding table 10 according to the embodiment is a position where the holding plate 12 and the base 13 are overlapped from the obliquely shifted state in the planar direction while receiving the hook 14 in the recess 17 . Since the recessed portion 17 can be fitted to the hook 14 by relatively rotating it in relation to each other, by the relative rotational operation of the retaining plate 12 and the base 13, the retaining plate 12 is fixed to the base 13 And, since the retaining plate 12 can be separated from the base 13, automatic replacement of the retaining plate 12 by the retaining plate exchange mechanism 40 as a device is also facilitated.

그 결과, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 절삭 장치(1)에 유지판(12)을 충분히 고정할 수 있는 것과 동시에, 유지판 교환 기구(40)에 의한 유지판(12)의 자동 교환을 가능하게 할 수 있다는 효과를 발휘한다.As a result, the holding table 10 which concerns on embodiment can fully fix the holding plate 12 to the cutting device 1, and, while being able to fix the holding plate 12 by the holding plate exchange mechanism 40, It has the effect of enabling automatic exchange.

또한, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 후크(14)가 입설부(141)와 계지부(142)를 구비하고, 오목부(17)가 타단부에 계지부(142)의 하단면(143)과 감합하는 감합면(173)을 가지므로, 유지판(12)을 베이스(13)에 고정할 수 있다.Moreover, in the holding table 10 which concerns on embodiment, the hook 14 is provided with the standing part 141 and the latching part 142, and the recessed part 17 is the lower end of the latching part 142 at the other end. Since it has a fitting surface 173 that fits with the surface 143 , the retaining plate 12 can be fixed to the base 13 .

또한, 실시 형태와 관련되는 유지 테이블(10)은, 오목부(17)가 후크(14)가 축심(126)을 중심으로 하는 원주 방향을 따라 원호 형상으로 형성되고 있으므로, 축심(126,136) 둘레로 베이스(13)와 유지판(12)을 상대적으로 회전시킴으로써, 베이스(13)에 유지판(12)을 착탈할 수 있다.Moreover, in the holding table 10 which concerns on embodiment, since the recessed part 17 is formed in the arc shape along the circumferential direction centering on the hook 14 centering on the shaft center 126, the shaft center 126,136 circumference|surroundings. By relatively rotating the base 13 and the retaining plate 12 , the retaining plate 12 can be detachably attached to the base 13 .

(변형예)(variant example)

본 발명의 실시 형태의 변형예와 관련되는 유지 테이블을 도면에 기초하여 설명한다. 도 13은, 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 유지 테이블의 주요부의 단면도이다. 도 14는, 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 유지 테이블의 주요부의 단면도이다. 도 15는, 실시 형태의 제3 변형예와 관련되는 유지 테이블의 유지판의 사시도이다. 도 16은, 도 15에 도시된 유지판의 주요부의 단면도이다. 또한, 도 13, 도 14, 도 15 및 도 16은, 실시 형태와 동일 부분에 동일 부호를 교부하여 설명을 생략한다.A holding table according to a modified example of the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 13 : is sectional drawing of the principal part of the holding table which concerns on the 1st modified example of embodiment. Fig. 14 is a cross-sectional view of an essential part of a holding table according to a second modification of the embodiment. Fig. 15 is a perspective view of a holding plate of a holding table according to a third modified example of the embodiment. Fig. 16 is a cross-sectional view of a main part of the holding plate shown in Fig. 15; In addition, in FIG. 13, FIG. 14, FIG. 15, and FIG. 16, the same code|symbol is attached|subjected to embodiment and the same part, and description is abbreviate|omitted.

본 발명의 유지 테이블(10)은, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 감합하는 후크(14)의 계지부(142)의 하단면(143)과 오목부(17)의 감합면(173)이 베이스(13)의 상면(131), 유지판(12)의 하면(125) 및 유지면(11)에 대해 경사를 이루어도 좋다. 또한, 도 13 및 도 14에 도시하는 예에서는, 후크(14)의 계지부(142)의 하단면(143)이 입설부(141)로부터 멀어짐에 따라 서서히 베이스(13)의 상면(131)으로부터 멀어지는 방향으로 경사지고, 감합면(173)이 오목부(17)의 일단부(171)를 향함에 따라 서서히 유지판(12)의 하면(125)에 가까워지는 방향으로 경사지고 있다. 또한, 도 13에 도시된 제1 변형예에서는, 후크(14)의 선단에 베이스(13)의 상면(131), 유지판(12)의 하면(125) 및 유지면(11)에 대해 직교하는 수직면(144)이 형성되고, 도 14에 도시된 제2 변형예에서는, 후크(14)의 선단에 수직면(144)이 형성되지 않고 모서리가 형성되고 있다.The holding table 10 of the present invention is, as shown in FIGS. 13 and 14 , the lower end surface 143 of the locking portion 142 of the hook 14 to be fitted and the fitting surface 173 of the recessed portion 17 . ) may be inclined with respect to the upper surface 131 of the base 13 , the lower surface 125 of the retaining plate 12 , and the retaining surface 11 . In addition, in the example shown in FIGS. 13 and 14, the lower end surface 143 of the locking part 142 of the hook 14 gradually moves away from the upper surface 131 of the base 13 as it moves away from the standing part 141. It is inclined in a direction away from it, and as the fitting surface 173 faces one end 171 of the concave portion 17 , it is gradually inclined in a direction closer to the lower surface 125 of the retaining plate 12 . In addition, in the first modification shown in FIG. 13 , at the tip of the hook 14 , the upper surface 131 of the base 13 , the lower surface 125 of the retaining plate 12 and the retaining surface 11 are orthogonal to each other. The vertical surface 144 is formed, and in the second modification shown in FIG. 14 , the vertical surface 144 is not formed at the tip of the hook 14 , but an edge is formed.

또한, 본 발명의 유지 테이블(10)은, 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이, 오목부(17)가 유지판(12)의 프레임 형상부(122)를 관통해도 좋다. 또한, 도 15 및 도 16에 도시된 제3 변형예에서는, 제1 변형예 및 제2 변형예와 마찬가지로, 감합하는 후크(14)의 계지부(142)의 하단면(143)과 오목부(17)의 감합면(173)이 베이스(13)의 상면(131), 유지판(12)의 하면(125) 및 유지면(11)에 대해 경사를 이루어도 좋다. 또한, 도 15는, 릴리프 홈(15)과 흡인 구멍(16)을 생략하고 있다.In addition, as for the holding table 10 of this invention, as shown in FIG. 15 and FIG. 16, the recessed part 17 may penetrate the frame-shaped part 122 of the holding plate 12. As shown in FIG. In addition, in the third modified example shown in FIGS. 15 and 16 , the lower end surface 143 and the recessed portion ( ) of the engaging portion 142 of the hook 14 to be fitted, similarly to the first and second modified examples. 17), the fitting surface 173 may be inclined with respect to the upper surface 131 of the base 13, the lower surface 125 of the retaining plate 12, and the retaining surface 11. As shown in FIG. In addition, in FIG. 15, the relief groove 15 and the suction hole 16 are abbreviate|omitted.

제1 변형예, 제2 변형예 및 제3 변형예와 관련되는 유지 테이블(10)은, 베이스(13)에 후크(14)를 설치하고, 유지판(12)에 오목부(17)를 설치하고, 후크(14)를 오목부(17)에 수용하면서 유지판(12)과 베이스(13)를 평면 방향에 있어서 비스듬하게 어긋난 상태로부터 중첩하는 위치 관계로 상대적으로 회전시킴으로써 후크(14)에 오목부(17)를 감합할 수 있으므로, 실시 형태와 마찬가지로, 절삭 장치(1)에 유지판(12)을 충분히 고정할 수 있는 것과 동시에, 유지판 교환 기구(40)에 의한 유지판(12)의 자동 교환을 가능하게 할 수 있다는 효과를 발휘한다.In the holding table 10 according to the first modification, the second modification, and the third modification, the hook 14 is provided on the base 13 and the recess 17 is provided on the holding plate 12 . and by relatively rotating the retaining plate 12 and the base 13 from an obliquely shifted state in the planar direction to an overlapping positional relationship while accommodating the hook 14 in the concave portion 17, the hook 14 is recessed into the hook 14. Since the part 17 can be fitted, similarly to the embodiment, the retaining plate 12 can be sufficiently fixed to the cutting device 1 , and the retaining plate 12 by the retaining plate exchange mechanism 40 is It has the effect of enabling automatic exchange.

또한, 본 발명은, 상기 실시 형태 및 변형예로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 전술한 실시 형태에서는, 베이스(13)만을 축심(136) 둘레로 회전하고, 유지판(12)과 베이스(13)를 상대적으로 회전시켰지만, 본 발명에서는, 유지판(12)만을 축심(126) 둘레로 회전해도 좋고, 베이스(13)와 유지판(12)의 양쪽을 축심(126,136) 둘레로 회전해도 좋다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment and modified example. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Further, in the above-described embodiment, only the base 13 is rotated around the shaft center 136 and the holding plate 12 and the base 13 are relatively rotated, but in the present invention, only the holding plate 12 is rotated around the shaft center ( 126), or both of the base 13 and the holding plate 12 may be rotated around the shaft centers 126 and 136.

10　유지 테이블 11　유지면
12　유지판 13　베이스
14　후크 17　오목부
125　하면 131　상면
141　입설부 142　계지부
172　타단부(일단) 173　감합면(감합부)
200　피가공물10 Retaining table 11 Retaining surface
12 Retaining plate 13 Base
14 hook 17 recess
125 lower face 131 upper face
141 Standing part 142 Locking part
172 The other end (one end) 173 Fitting surface (fitting part)
200 Workpiece

Claims

A holding table for holding a workpiece, the holding table comprising:
a holding plate having a holding surface for holding a workpiece;
and a base to which the retaining plate is detachably mounted,
The base is provided with a hook erected from the upper surface,
The retaining plate is provided with a concave portion engaged with the hook on its lower surface,
By relatively rotating the retaining plate and the base from an obliquely shifted state in a planar direction to an overlapping positional relationship while receiving the hook in the concave portion, the concave portion is fitted to the hook to attach the retaining plate to the base A holding table, characterized in that it is fixed.

According to claim 1,
The hook has a standing portion erected from the upper surface of the base,
and a locking part extending in a direction crossing the standing tongue part;
The holding table according to claim 1, wherein the concave portion has a fitting portion fitted with the locking portion at one end in a plane direction parallel to the extension direction of the holding surface.

3. The method of claim 1 or 2,
The holding table is characterized in that the concave portion is formed in a portion corresponding to a track in which the hook contacts when the holding plate and the base are relatively rotated.