JP2021096338A - 露光装置、露光方法、および物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低い露光むらと高いスループットの両立に有利な露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、基板の走査露光を行う露光装置であって、前記基板上の露光領域の形状を規定する開口を形成する遮光板と、前記開口の形状を調整するために前記遮光板の複数の箇所に力を加える調整部と、原版のマークと前記基板のマークとを、前記原版を介して検出する検出部と、前記検出部を、前記検出を行うための前記走査露光の光路内の第１位置と前記光路から退避させた第２位置との間で駆動する駆動部と、前記走査露光を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記駆動部により前記検出部を前記第１位置から前記第２位置へ移動させる退避駆動が行われている間に前記走査露光を開始し、前記走査露光中、前記検出部による遮光によって光量不足が生じる部分に対して光量が補われるように前記調整部を制御する。【選択図】 図１

Description

本発明は、露光装置、露光方法、および物品製造方法に関する。

半導体デバイスや液晶パネル等の製造工程の１つであるリソグラフィ工程においては、原版に形成されているパターンを基板上に投影露光する露光装置が使用される。露光装置には、露光むらを低減する等の光学性能の向上が望まれる一方、スループットの向上も求められている。

露光装置では、アライメントスコープを用いて原版と基板との位置合わせを行った後、露光を開始する前にアライメントスコープを露光光と干渉しない位置まで退避させる。この退避駆動にかかる時間がスループット向上に対するボトルネックになっている。

特許文献１（特開２０１１−１６４５９０号公報）には、タクトタイムの短縮を図るため、アライメントスコープの退避駆動完了前に駆動部用制御部が露光開始信号を照射部用制御部へ送信することが記載されている。

特開２０１１−１６４５９０号公報

スループットを向上させるために、アライメントスコープの駆動自体を高速化することも考えられる。しかし、アライメントスコープの駆動の高速化と駆動精度はトレードオフの関係にあり、駆動速度を上げると脱調のリスクが高くなり駆動精度が低下しうるため、駆動速度の高速化には限界がある。かといって、アライメントスコープの退避駆動が完了する前に露光を開始してしまうと、露光光の一部がアライメントスコープによって遮られて露光むらが発生しうる。

本発明は、例えば、低い露光むらと高いスループットの両立に有利な露光装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面によれば、基板の走査露光を行う露光装置であって、前記基板上の露光領域の形状を規定する開口を形成する遮光板と、前記開口の形状を調整するために前記遮光板の複数の箇所に力を加える調整部と、原版のマークと前記基板のマークとを、前記原版を介して検出する検出部と、前記検出部を、前記検出を行うための前記走査露光の光路内の第１位置と前記光路から退避させた第２位置との間で駆動する駆動部と、前記走査露光を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記駆動部により前記検出部を前記第１位置から前記第２位置へ移動させる退避駆動が行われている間に前記走査露光を開始し、前記走査露光中、前記検出部による遮光によって光量不足が生じる部分に対して光量が補われるように前記調整部を制御することを特徴とする露光装置が提供される。

本発明によれば、例えば、低い露光むらと高いスループットの両立に有利な露光装置を提供することができる。

露光装置の構成を示す図。 スリット形成部および検出部の構成を示す図。 露光方法のフローチャート。 実施形態における露光方法の効果を説明する図。 露光光量の計測位置を例示する図。 計測位置における遮光光量の計算方法を説明する図。 退避駆動中の時間ごとの検出部の駆動量を示すグラフ。 調整部の駆動量を求める行列式の例を示す図。 退避駆動中の時間ごとのアクチュエータの駆動量を示すグラフ。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

図１は、実施形態における露光装置１００の構成を示す図である。本明細書および図面においては、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向が示される。一般には、被露光基板（基板１５）はその表面が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように基板ステージ１６の上に置かれる。よって以下では、基板１５の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をＸ軸およびＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。また、以下では、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向という。

露光装置１００は、スリット光により基板を走査露光する露光装置である。露光装置１００は、照明光学系１と、検出部３００と、投影光学系４と、原版ステージ１９と、基板ステージ１６と、計測部１７と、制御部１８とを含む。原版３（マスク、レチクル）は、原版ステージ１９によって保持されて、検出部３００と投影光学系４との間に配置され、基板１５は、基板ステージ１６によって保持される。原版ステージ１９は、原版３を保持して移動する機構を含み、基板ステージ１６は、基板１５を保持して移動する機構を含む。

照明光学系１は、例えば、光源５と、第１コンデンサレンズ６と、フライアイレンズ７と、平面鏡１０と、第２コンデンサレンズ８と、スリット形成部２００と、結像光学系９とを含みうる。光源５は、例えば、ｉ線（波長３６５ｎｍ）等の光を供給する超高圧水銀ランプでありうる。光源５はこれに限らず、例えば２４８ｎｍの波長の光を供給するＫｒＦエキシマレーザ、１９３ｎｍの波長の光を供給するＡｒＦエキシマレーザ、または、１５７ｎｍの波長の光を供給するＦ２レーザであってもよい。なお、光源５からの光束を第１コンデンサレンズ６側に集光するための、不図示の楕円ミラーが配置されてもよい。

光源５により射出された光は、第１コンデンサレンズ６およびフライアイレンズ７を通過した後、平面鏡１０によって光路を折り曲げられてスリット形成部２００に入射する。スリット形成部２００は、基板上の露光領域の形状を規定する開口（スリット）を形成し、露光光量を調整する機能を有する。スリット形成部２００は、原版３の照明範囲（すなわち、原版３を照明するスリット光の断面形状）を例えばＸ方向に長い円弧状になるように規定する視野絞りである。スリット形成部２００は、フライアイレンズ７のフーリエ変換面となっており、原版３と光学的に共役な位置に配置されている。結像光学系９は、スリット形成部２００によって規定されたスリット光を投影光学系４の物体面（すなわち原版３）に照明させるように配置されている。

照明光学系１は、原版３を照射する照明光の照明条件を変更する機能を有しうる。照明条件は、照明光の入射角度分布、照明光の照度分布などの光学特性を含みうる。例えば、フライアイレンズ７の射出面に、複数種類の絞りから選択される絞り（不図示）を配置し、絞りを切り替えることで、輪帯照明、大σ照明、小σ照明などの照明光を形成することが可能となる。ただし、フライアイレンズ７の射出面に配置された絞りを変更すると、スリット形成部２００に入射する光の照度分布が変化するため、基板上の露光光量のむらも変化しうる。そのため、照明条件を切り替える際には、フライアイレンズ７の射出面に配置された絞りを変更することに加えて、スリット形成部２００によって形成されるスリットの形状を変更して、露光光量のむらを最適化する必要もある。なお、照明条件を切り替える構成は、上記の例に限定されるものではなく、フレイアイレンズ７の入射面側に絞りを配置するようにしてもよい。

基板１５に対する露光量（積算光量）と、走査露光時の基板ステージ１６の駆動速度（ステージ速度）と、基板１５に照射される光の照度の関係は、次式で表される。

露光量[mJ/cm²]＝照度[mW・mm/cm²]／ステージ速度[mm/sec] 式（１）

投影光学系４は、照明光学系１によって照明された原版３のパターンの像を基板１５に投影する。投影光学系４は、第１平行平板１２ａと、平面鏡１３と、凹面鏡１１と、凸面鏡１４と、第２平行平板１２ｂとを含みうる。原版３は、投影光学系４の物体面に配置され、基板１５は、投影光学系４の像面に配置される。投影光学系４は、等倍光学系、拡大光学系および縮小光学系のいずれかの光学系として構成されうるが、実施形態では等倍光学系として構成されているものとする。

原版３を通過した光は、第１平行平板１２ａ、平面鏡１３の第１面１３ａ、凹面鏡１１の第１面１１ａ、凸面鏡１４、凹面鏡１１の第２面１１ｂ、平面鏡１３の第２面１３ｂ、および第２平行平板１２ｂを経て、基板１５上に入射する。これにより、照明光学系１により照明された原版３のパターンの像は、基板上に結像される。

検出部３００は、例えば、アライメント用のマークの検出（アライメント計測）を行うための光学系および撮像系を含むアライメントスコープでありうる。検出系３００は、原版のマークと基板のマークとを、原版３を介して同時に検出する。なお、「原版のマーク」とは、原版３に形成されたアライメントマークでもよいし、原版ステージ１９に形成されたアライメントマークでもよい。同様に、「基板のマーク」とは、基板１５に形成されたアライメントマークでもよいし、基板ステージ１６に形成されたアライメントマークでもよい。駆動部３０１は、検出部３００を、マークの検出を行うための走査露光の光路内の第１位置と、走査露光の光路から退避させた第２位置との間で駆動する。

光量センサ１７は、例えば、基板ステージ１６に配置され、スリット形成部２００を通過して基板上の各位置に入射する光の光量を検出する。

制御部１８は、露光装置１００の各部を統括的に制御して走査露光の実行を管理する。制御部１８は、ＣＰＵ、マイクロコントローラ、あるいはマイクロプロセッサ等によって構成される処理部１８ａと、メモリ等の記憶部１８ｂとを含みうる。処理部１８ａは、制御部１８の内部にある記憶部１８ｂまたは外部にあるメモリに記憶された露光処理にかかる制御プログラムを実行する。

図２は、スリット形成部２００および検出部３００の構成を示す平面図である。スリット形成部２００は、原版３と基板１５とを走査しながら露光する際に、露光領域に生じる露光むらを補正する機能を有する。スリット形成部２００は、基板上の露光領域の形状を規定する開口ＯＰ（スリット）を形成する遮光板を有する。投影光学系４の構成に依存して、良好な像領域を確保するため、原版３には円弧状の光が照射される。そのため、開口ＯＰの形状、基板へ到達する露光光の照射形状も、円弧状になる。開口ＯＰを形成する遮光板は、可変ブレード２０１と、固定ブレード２０２とを有し、可変ブレード２０１と固定ブレード２０２とによって開口ＯＰが形成されている。開口ＯＰは、そこを通過して露光領域ＥＥに到達する光の露光光量を規定する。可変ブレード２０１及び固定ブレード２０２は、本実施形態では、円弧形状の開口ＯＰを形成し、その結果、露光領域ＥＥも円弧形状になっているが、円弧形状に限られるものではなく、例えば矩形形状としてもよい。

調整部２５０は、開口ＯＰの形状を調整する。調整部２５０は、開口ＯＰの形状を調整するために、可変ブレード２０１の複数の箇所に力を加えるアクチュエータ２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８，２０９を備える。アクチュエータ２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８，２０９は、可変ブレード２０１のそれぞれの位置で可変ブレード２０１を押し引きすることで、開口ＯＰのＹ方向の開口幅を局所的に変更することができる。開口ＯＰのＹ方向の開口幅が局所的に変更することにより、露光光量を制御することができる。なお、各アクチュエータと可変ブレード２０１とは、Ｚ軸周りの回転方向に応力を逃がす逃げ機構２１０、Ｘ方向に応力を逃がすＸ逃げ機構２１１、および、Ｚ方向に応力を逃がすＺ逃げ機構を介して接続されうる。各アクチュエータは、制御部１８により、例えばアクチュエータの応答特性に基づくオープンループ制御方式で駆動される。あるいは、各アクチュエータは、制御部１８により、不図示の変位センサにより計測される現在位置が目標位置に到達するように制御するクローズドループ制御方式に従って駆動されてもよい。

図２に示されるように、検出部３００は、２つの検出部３００ａと検出部３００ｂとを含み、駆動部３０１は、検出部３００ａを駆動する駆動部３０１ａと検出部３００ｂを駆動する駆動部３０１ｂとを含みうる。駆動部３０１ａ、３０１ｂは、走査方向（Ｙ方向）、および、走査方向とは垂直な方向（Ｘ方向）に、検出部３００ａ、３００ｂを駆動可能である。駆動部３０１ａ、３０１ｂは、アライメントを行うときは、検出部３００ａおよび３００ｂを、マークの検出を行うための走査露光の光路内の計測位置（第１位置）に移動させる。アライメントが完了すると、駆動部３０１ａ、３０１ｂは、検出部３００ａおよび３００ｂを、走査露光の光路から退避させた退避位置（第２位置）に移動させる退避駆動を行う。

実施形態において、制御部１８は、退避駆動が行われている間に走査露光を開始する。そうすると、光路内に検出部３００が残っている状態で露光することなり検出部３００による遮光が避けられない。そこで本実施形態では、走査露光中、検出部３００による遮光によって光量不足が生じる部分に対して光量が補われるよう、調整部２５０が制御される。

図３は、露光装置１００の制御部１８によって実行される露光方法のフローチャートである。このフローチャートに対応するプログラムは例えば制御部１８の記憶部１８ｂに記憶され、処理部１８ａによって実行される。

Ｓ３０１で、制御部１８は、不図示の搬送機構を制御して基板１５を露光装置１００内に搬入する。基板１５は搬送機構によって基板ステージ１６上に載置され、基板１５は基板ステージ１６によって保持される。

Ｓ３０２で、制御部１８は、マークの検出を行うための走査露光の光路内の計測位置に検出部３００を移動させ、検出部３００により、原版３のマークと基板１５のマークとを原版３を介して検出し、その結果に応じて原版３と基板１５のアライメントを行う。例えば、検出部３００は、グローバルアライメント方式を用いた原版３と基板１５とのアライメントを行うため、基板上に配列されている複数のショット領域のうちの所定数のサンプルショット領域のそれぞれに設けられたマークを検出する。制御部１８は、これら検出されたマークの位置に対して統計処理を行うことにより、基板上の全てのショット領域の配列情報（位置補正情報）を求める。なお、原版３と基板１５のアライメントを行う方法は上記の方法に限定されるものではなく、その他の方法が適用されてもよい。

Ｓ３０３で、制御部１８は、１ショット領域の走査露光中に検出器３００によって遮光される領域である遮光領域を算出する。Ｓ３０４で、制御部１８は、算出された遮光領域において遮光される光量である遮光光量を算出する。Ｓ３０３およびＳ３０４の処理の具体例については後述する。

Ｓ３０５で、制御部１８は、駆動部３０１を制御して検出部３００の退避駆動を行わせる。

図３のフローチャートにおいて、Ｓ３０５の左側の列にあるＳ３０〜Ｓ３０８と、Ｓ３０５の右側の列にあるＳ３０９は、Ｓ３０５の退避駆動と時間的に重複して、すなわち並行して、実行されることが意図されている。Ｓ３０６で、制御部１８は、原版ステージ１９および基板ステージ１６を露光開始位置へ移動させる。Ｓ３０７で、制御部１８は、原版ステージ１９および基板ステージ１６の駆動を開始し、原版ステージ１９および基板ステージ１６が加速される。Ｓ３０８で、制御部１８は、原版ステージ１９および基板ステージ１６が定速状態になるタイミングで、走査露光を開始する。Ｓ３０９で、制御部１８は、走査露光中、Ｓ３０４で算出された遮光領域に対応する光量不足が生じる部分に対して光量が補償されるように調整部２５０を制御する。この処理により、検出部３００による遮光によって低下した露光光量が補完されるので、検出部３００による遮光に起因する露光むらが防止される。

走査露光が完了すると、Ｓ３１０で、制御部１８は、次に露光すべきショット領域があるかを判定する。次のショット領域がある場合、処理はＳ３０６に戻ってＳ３０６〜Ｓ３０８が繰り返される。Ｓ３１０で最終ショット領域まで処理が完了したと判定された場合は、Ｓ３１１で、制御部１８は搬送機構を制御して基板１５を装置外へ搬出する。

上記の露光方法によれば、検出部３００の退避駆動が行われている間に走査露光が開始され、また、走査露光中、検出部３００による遮光によって生じる光量損失を補償するように調整部２５０が制御される。図４（Ａ）に示すように、従来手法では、Ｓ３０５における退避駆動と、Ｓ３０６における原版ステージ１９および基板ステージ１５の露光開始位置への移動は、並行して実行されうる。そして、Ｓ３０５における退避駆動の完了を待って、Ｓ３０７におけるマスクステージ１９および基板ステージ１５の加速が行われ、その後に、Ｓ３０８における走査露光が行われる。

これに対し、図４（Ｂ）に示すように、本実施形態によれば、Ｓ３０５における退避駆動の完了を待たずにＳ３０７におけるマスクステージ１９および基板ステージ１５の加速が行われる。その後に、調整部２５０の制御を行いながら（Ｓ３０９）、Ｓ３０８における走査露光が行われる。このように、本実施形態によれば、従来手法ではＳ３０５における退避駆動の完了を待っていた時間分を削減できるため、スループットが向上する。なおかつ、本実施形態の走査露光中は検出部３００による遮光によって生じる光量損失を補償するように調整部２５０が制御されるため露光むらは増加しない。

図５および図６を参照して、Ｓ３０３の遮光領域の算出、Ｓ３０４の遮光光量の算出、およびＳ３０９における調整部３００の制御の具体例を説明する。図５において、開口ＯＰ内のＭ１〜Ｍ１１は、露光光量の計測位置を示す。なお、本発明は、アクチュエータの数や露光光量の計測位置の数を限定するものではなく、例えば、露光光量の計測位置の数は、アクチュエータの数より多くてよい。検出部３００ａ、３００ｂは、アライメント計測を行う位置（第１位置）にあり、これは露光光を遮光する位置である。図５における検出部３００ａ、３００ｂの位置によれば、検出部３００ａ、３００ｂが露光光を遮光することにより、計測位置Ｍ２，Ｍ３，Ｍ９，Ｍ１０における露光光量が減少する。退避駆動中、駆動部３０１ａ、３０１ｂにより、検出部３００ａ、３００ｂは、Ｙ方向に移動する。そのため、退避駆動中、検出が遮光する光量は変化する。なお本発明は、検出部の位置や退避方向を限定するものではない。例えば検出部３００ａ，３００ｂの位置はそれぞれ、計測位置Ｍ１、Ｍ１１の露光光を遮光する位置であってもよく、また、退避方向はＸ方向であってもよい。

図６は、計測位置における遮光光量の計算方法を説明する図であり、一例として図５の検出部３００ａ付近を拡大して示している。図６を参照して、Ｓ３０３における遮光領域の算出処理を説明する。検出部３００ａによる遮光領域ＳＦは、計測位置Ｍ９、Ｍ１０のＸ座標から、Ｘ方向に±ｘｗ／２[cm]の範囲にある検出部３０１ａと露光領域ＥＥとが被る面積の総和としてよい。ｘｗは、計測位置Ｍ９とＭ１０との間のＸ方向の距離である。図５の例では、計測位置Ｍ１〜Ｍ１１は全て等間隔であり、隣り合う計測位置間のＸ方向の距離は全てｘｗである。計測位置Ｍ１〜Ｍ１１それぞれの露光光量に影響を与える露光領域は、各計測位置のＸ座標をそれぞれ０[cm]としたときに±ｘｗ／２[cm]の範囲にある露光領域ＥＥである。計測位置Ｍ１〜Ｍ１１それぞれに対する露光領域を、露光領域ＥＥ_１〜ＥＥ_１１とする。例えば、計測位置Ｍ９、Ｍ１０における遮光領域ＳＦ_９、ＳＦ_１０は、台形近似により、それぞれ以下の式（２）、式（２）’より求められる。

遮光領域ＳＦ_９[cm²]≒（ｙl9＋ｙr9）＊（ｘl9＋ｘr9）／２ 式（２）
遮光領域ＳＦ_１０[cm²]≒（ｙl10＋ｙr10）＊（ｘl10＋ｘr10）／２ 式（２）’

ここで、露光領域ＥＥにおいて検出部３００ａが重複する領域で、かつ、計測位置Ｍ９のＸ座標を０[cm]とするときの±ｘｗ／２[cm]の範囲において、ｘl9，ｙl9を、検出部３００ａの左側のＸ，Ｙ方向の長さとする。また、ｘr9，ｙr9を、検出部３００ｂの右側のＸ，Ｙ方向の長さとする。また、露光領域ＥＥにおいて検出部３００ａが重複する領域で、かつ、計測位置Ｍ１０のＸ座標を０[cm]とするときの±ｘｗ／２[cm]の範囲において、ｘl10，ｙl10を、検出部３００ａの左側のＸ，Ｙ方向の長さとする。また、ｘr10，ｙr10を、検出部３００ｂの右側のＸ，Ｙ方向の長さとする。ただし、図６で表すような状態の場合はｘr10＝０となる。

次に、Ｓ３０４における遮光光量を算出する処理について説明する。計測位置Ｍ１〜Ｍ１１について、遮光領域ＳＦ_１〜ＳＦ_１１は、遮光領域ＳＦ_９やＳＦ_１０に関して上記のように算出したのと同様に求まる。検出部３０１ａ，３０１ｂの遮光による影響がない遮光領域の値は０となる。

計測位置Ｍ１〜Ｍ１１それぞれにおける遮光光量ｐｍ_１〜ｐｍ_１１は、式（３）より求められる。

ここで、露光領域ＥＥ_１〜露光領域ＥＥ_１１は、あらかじめ算出することができ、露光光量は、露光を行うときのパラメータから一意に決まる。このように、遮光光量は、露光領域のうち遮光領域が占める割合に基づいて算出される。

図７は、退避駆動中の時間ごとの検出部３００のＹ方向の駆動量の関係を示すグラフである。この関係に従う時間ごとの検出部３００のＹ方向の駆動量のデータは、駆動部３０１による検出部３００の駆動の加速度や加減速時間等の速度データから求められる。ここでは、アライメント計測位置を基準位置（すなわち０mm）とし、退避駆動開始時を時刻０とする。検出部３００は、時刻ｔ０〜ｔ０’の区間で露光光を遮光する。退避駆動は、時刻ｔ１で完了する。制御部１８は、図７の検出部３００の駆動距離と、式（２）および式（３）を用いて、退避駆動中の時間ごとの遮光領域および遮光光量を算出する。記憶部１８ｂに保存する。こうして、退避駆動中の時間ごとの遮光領域および遮光光量が予め得られる。

次に、Ｓ３０９における調整部２５０の複数のアクチュエータ２０３〜２０９の制御について説明する。Ｓ３０９において、制御部１８は、退避駆動中に遮光領域の変化および遮光光量の変化に応じて複数のアクチュエータ２０３〜２０９それぞれの駆動量を制御する。制御部１８は、記憶部１８ｂに記憶されている遮光光量ｐｍ_１〜ｐｍ_１１を用いて、複数のアクチュエータ２０３〜２０９それぞれの駆動量を求める。複数のアクチュエータ２０３〜２０９それぞれの駆動量ＳＡ、制御ゲインマトリクスＧＡ、各計測位置の遮光光量ＰＭは、図８に示すような関係を有する。制御ゲインマトリクスＧＡは、検出部３００を用いたアライメント計測を行う複数の計測位置それぞれにおいて検出部３００による遮光光量と複数のアクチュエータ２０３〜２０９それぞれの駆動量との関係を表す。制御ゲインマトリクスは、例えば特開２０１６−２２４３７５号公報に記載された方法により算出することができる。制御ゲインマトリクスは、記憶部１８ｂに記憶される。制御部１８は、図８の行列式を用いて複数のアクチュエータ２０３〜２０９の駆動量ＳＡを決定し、決定された駆動量に応じた指令値を複数のアクチュエータ２０３〜２０９へ送信し、アクチュエータを駆動する。

制御部１８は、記憶部１８ｂに保存された遮光光量を用いて、複数のアクチュエータ２０３〜２０９の、走査露光中の時間ごとの駆動量を算出する。図９は、退避駆動中の時間ごとの、アクチュエータ２０３〜２０９のうちの代表例であるアクチュエータ２０８の駆動量の例を示すグラフである。制御部１８は、退避駆動中に検出部３００が遮光する時刻ｔ０までに、アクチュエータ２０８を、遮光光量を補完できる位置へ駆動する。図７および図９において、時刻ｔｃはアクチュエータ２０８が遮光光量の補完開始時刻である。基板ステージ１６に保持された基板１５の上部から下部に向かって露光される場合と、下部から上部に向かって露光される場合とで遮光光量の補完開始時刻は異なってもよい。アクチュエータ２０８は、遮光光量の補完開始時刻ｔｃから補完終了時刻ｔ０’の間、算出されたアクチュエータ２０８の駆動量に基づき、駆動部３０１と連動して駆動する。時刻ｔ０’〜ｔ１の期間では、検出部３００による遮光なく、遮光光量を補完する必要がない。したがってこの期間におけるアクチュエータ２０８の駆動量は０である。

上述した実施形態によれば、低い露光むらと高いスループットの両立に有利な露光装置が実現される。

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１００：露光装置、１：照明光学系、４：投影光学系、１６：基板ステージ、１８：制御部、３００：検出部

Claims (8)

1. 基板の走査露光を行う露光装置であって、
   前記基板上の露光領域の形状を規定する開口を形成する遮光板と、
   前記開口の形状を調整するために前記遮光板の複数の箇所に力を加える調整部と、
   原版のマークと前記基板のマークとを、前記原版を介して検出する検出部と、
   前記検出部を、前記検出を行うための前記走査露光の光路内の第１位置と前記光路から退避させた第２位置との間で駆動する駆動部と、
   前記走査露光を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記駆動部により前記検出部を前記第１位置から前記第２位置へ移動させる退避駆動が行われている間に前記走査露光を開始し、
   前記走査露光中、前記検出部による遮光によって光量不足が生じる部分に対して光量が補われるように前記調整部を制御する
   ことを特徴とする露光装置。
2. 前記調整部は、前記複数の箇所それぞれにおいて力を加える複数のアクチュエータを含み、
   前記制御部は、前記検出部によって遮光される光量である遮光光量の前記退避駆動中における変化に応じて、前記複数のアクチュエータそれぞれの駆動量を制御する
   ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記制御部は、予め得られた前記退避駆動中の時間ごとの遮光光量に基づいて、前記複数のアクチュエータそれぞれの駆動量を制御する、ことを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
4. 前記制御部は、露光領域のうち、前記検出部によって遮光される領域である遮光領域が占める割合に基づいて算出される遮光光量と、前記退避駆動中の時間ごとの前記駆動部による前記検出部の駆動量のデータとに基づいて、前記退避駆動中の時間ごとの遮光光量を予め得ることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
5. 前記制御部は、前記検出部を用いたアライメント計測を行う複数の計測位置それぞれにおいて前記検出部による遮光光量と前記複数のアクチュエータそれぞれの駆動量との関係を表す制御ゲインマトリクスに基づいて、前記複数のアクチュエータそれぞれの駆動量を決定する、ことを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
6. 前記制御ゲインマトリクスを記憶する記憶部を更に有することを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
7. 基板の走査露光を行う露光方法であって、
   検出部を前記走査露光の光路内の第１位置に位置させ、前記検出部を用いて、原版のマークと前記基板のマークとを、前記原版を介して検出する工程と、
   前記検出部を前記第１位置から前記光路から退避させた第２位置へ移動させる退避駆動を行う工程と、
   前記退避駆動が行われている間に前記走査露光を開始し、前記走査露光中に、前記退避駆動中の前記検出部による遮光によって光量不足が生じる部分に対して光量が補われるように、前記基板上の露光領域の形状を規定する開口の形状を調整する工程と、
   を有することを特徴とする露光方法。
8. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
   前記工程で前記露光された基板を現像する工程と、
   を含み、前記現像された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。

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