JP2021093584A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子の温度上昇を低減することが可能な撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置２０１は、筐体１ａと、筐体１ａに収容される撮像素子２ａ，２ｂと、筐体１ａに収容される回路素子６〜８と、撮像素子２ａ，２ｂと筐体１ａとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂと、回路素子６〜８と筐体１ａとの間を接続して熱を伝搬させる第二伝熱部材１９０とを有する。第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂは、筐体１ａの第一接続部１１１ａ，１１１ｂにおいて筐体１ａに接続され、第二伝熱部材１９０は、筐体１ａの第二接続部１９１において筐体１ａに接続されることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、撮像装置に関する。

従来から車両等に搭載される撮像装置に関する発明が知られている（例えば、特許文献１）。

特許文献１には、撮像光学系と、撮像素子と、少なくとも２つの回路基板と、筐体と、第１の伝熱部材と、第２の伝熱部材とを備える撮像装置が記載されている。特許文献１に記載の撮像素子は、撮像光学系を介して結像される被写体像を撮像する。少なくとも２つの回路基板は、撮像素子を少なくとも実装する第１の回路基板および電子部品を少なくとも実装する第２の回路基板を含む。筐体は、撮像光学系が被写体に対して露出する開口を有し、撮像光学系、撮像素子および回路基板を保持する。

また、特許文献１に記載の撮像装置は、第１の伝熱部材が、回路基板のいずれかから、撮像光学系から離れる方向に向かって延在するように、筐体の内壁に一体的に成型されている。第２の伝熱部材は、撮像素子および電子部品の両方から発生する熱を第１の伝熱部材に伝搬させる。特許文献１には、このような構成を備える撮像装置は筐体内部から外部への放熱効果を高めることができる、と記載されている。

特開２０１８−５０３１１号公報

特許文献１に記載の撮像装置は、撮像素子および電子部品の両方から発生する熱を、第２の伝熱部材を介して筐体の内壁に一体的に成型された第１の伝熱部材に伝えることで、筐体内部から外部へ放熱している。しかしながら、電子部品が主な発熱源である場合、特許文献１に記載の撮像装置では、電子部品から第２の伝熱部材への伝熱によって、撮像素子から第２の伝熱部材への伝熱が阻害され、撮像素子の温度上昇を低減することが困難となる可能性がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、撮像素子の温度上昇を低減することが可能な撮像装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る撮像装置は、筐体と、前記筐体に収容される撮像素子と、前記筐体に収容される回路素子と、前記撮像素子と前記筐体との間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材と、前記回路素子と前記筐体との間を接続して熱を伝搬させる第二伝熱部材とを有し、前記第一伝熱部材は、前記筐体の第一接続部において前記筐体に接続され、前記第二伝熱部材は、前記筐体の第二接続部において前記筐体に接続されることを特徴とする。

本発明によれば、撮像素子の温度上昇を低減することが可能な撮像装置を提供することができる。
上記以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

第一実施形態に係る撮像装置の外観を示す図。 図１に示す撮像装置の主な内部構成を前方の右斜め上方から透視した斜視図。 図１に示す撮像装置を後方の右斜め上方から視た分解斜視図。 図４（ａ）は、図１に示す撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＡ−Ａ線で撮像装置を切断した断面図。 筐体の温度分布を示す図。 一般的な撮像装置を後方から視た図であって、回路基板と撮像素子と撮像素子基板と第一支持部材との位置関係を示す図。 図１に示す撮像装置を後方から視た図であって、回路基板と撮像素子と撮像素子基板と第一支持部材との位置関係を示す図。 回路基板の左右方向の中央からの回路基板の左端部までの長さＬと、回路基板の第一支持部材による支持位置から回路基板の左端部までの長さＬ１との比が、振動変位Ｄに与える影響を示した図。 第二実施形態に係る撮像装置を後方の右斜め上方から視た分解斜視図。 図９に示す撮像装置を後方から視た図であって、回路基板と撮像素子と撮像素子基板と第一支持部材との位置関係を示す図。 図１１（ａ）は、図９に示す撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示すＥ−Ｅ線で撮像装置を切断した断面図。 第三実施形態に係る撮像装置を後方の右斜め上方から視た分解斜視図。 図１３（ａ）は、図１２に示す撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示すＦ−Ｆ線で撮像装置を切断した断面図。 図１４（ａ）は、第四実施形態に係る撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示すＧ−Ｇ線で撮像装置を切断した断面図。 第五実施形態に係る第一カメラモジュールを後方の左斜め下方から視た分解斜視図であって、第一撮像素子基板と、第一レンズを保持するホルダとの関係を説明するための図。 図１６（ａ）は、第五実施形態に係る撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示すＨ−Ｈ線で撮像装置を切断した断面図。 第六実施形態に係る撮像装置を後方の右斜め上方から視た分解斜視図。 図１８（ａ）は、図１７に示す撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示すＩ−Ｉ線で撮像装置を切断した断面図。 第七実施形態に係る撮像装置を後方の右斜め上方から視た分解斜視図。 図２０（ａ）は、図１９に示す撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）に示すＪ−Ｊ線で撮像装置を切断した断面図。 第八実施形態に係る撮像装置の外観を示す図。 図２２（ａ）は、図２１に示す撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示すＫ−Ｋ線で撮像装置を切断した断面図。 図２３（ａ）は、第九実施形態に係る撮像装置を後方から視た図の要部拡大図、図２３（ｂ）は、図２３（ａ）に示すＰ−Ｐ線で撮像装置を切断した断面図。 第十実施形態に係る撮像装置の主な内部構成を前方の右斜め上方から透視した斜視図。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、同一の符号を付された構成は、同一の機能を有するので、特に言及しない限りは、既に説明されている場合それらの説明は省略する。また、必要な図面には、各部の位置の説明を明確にするために、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸からなる直交座標軸を記載している。

（第一実施形態）
本発明の第一実施形態について、図１〜図８を参照しつつ説明する。

図１は、第一実施形態に係る撮像装置２０１の外観を示す図である。図２は、図１に示す撮像装置２０１の主な内部構成を前方の右斜め上方から透視した斜視図である。図３は、図１に示す撮像装置２０１を後方の右斜め上方から視た分解斜視図である。図４（ａ）は、図１に示す撮像装置２０１を後方から視た図の要部拡大図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＡ−Ａ線で撮像装置２０１を切断した断面図である。図３では、回路基板９を筐体１ａに支持する第一支持部材１８ａ〜１８ｄと、回路基板９が支持される筐体１ａの支持部との図示を省略している。図３〜図４（ｂ）では、伝搬部材１２ａ，１２ｂを筐体１ａに支持する第二支持部材と、伝搬部材１２ａ，１２ｂが支持される筐体１ａの支持部との図示を省略している。図４（ａ）では、カバー１４の図示を省略するとともに、回路基板９を二点鎖線で示している。図４（ａ）および図４（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ａを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

図５は、筐体１ａの温度分布を示す図である。図５中の太線は、筐体１ａの表面温度の等高線１５を示している。図６は、一般的な撮像装置２０１を後方から視た図であって、回路基板９と撮像素子２ａ，２ｂと撮像素子基板３ａ，３ａと第一支持部材１７ａ〜１７ｄとの位置関係を示す図である。図７は、図１に示す撮像装置２０１を後方から視た図であって、回路基板９と撮像素子２ａ，２ｂと撮像素子基板３ａ，３ａと第一支持部材１８ａ〜１８ｄとの位置関係を示す図である。図６、７では、カバー１４の図を省略している。図８は、回路基板９の左右方向の中央からの回路基板９の左端部までの長さＬと、回路基板９の第一支持部材１８ｂ，１８ｄによる支持位置から回路基板９の左端部までの長さＬ１との比が、振動変位Ｄに与える影響を示した図である。

撮像装置２０１は、例えば、自動車等の車両のウィンドシールドガラスの内側に進行方向の前方に向けて設置され、道路、先行車両、対向車両、歩行者、障害物などの被写体像を撮像するステレオカメラである。撮像装置２０１は、一対のカメラモジュール５ａ、５ｂにて被写体像を同時に撮像し、取得された一対の画像からの視差を求めて、被写体までの距離や相対速度などを測定することができる。撮像装置２０１は、筐体１ａの後側に設けられた不図示の開口部を介して、車両内部の電気コネクタに配線されることによって、電気コネクタに接続された車両の制御装置と電気的に接続される。

本実施形態においては、撮像装置２０１の前後方向（すなわち、カメラモジュール５ａ，５ｂの光軸方向）は、車両の進行方向であり、各図中のｘ軸方向に対応する。ｘ軸方向の正は、車両の進行方向の前方向である。撮像装置２０１の上下方向（すなわち、重力方向に沿った方向）は、車両の高さ方向であり、各図中のｙ軸方向に対応する。ｙ軸方向の正は、地面とは反対側の方向である。撮像装置２０１の左右方向（すなわち、一対のカメラモジュール５ａ，５ｂを結ぶ方向）は、車両の幅方向であり、各図中のｚ軸方向に対応する。ｚ軸方向の正は、車両を後方から前方に視た場合の右側の方向である。

図１〜図３に示すように、撮像装置２０１は、第一撮像素子２ａと、第二撮像素子２ｂと、第一撮像素子２ａを搭載する第一撮像素子基板３ａと、第二撮像素子２ｂを搭載する第二撮像素子基板３ｂとを備えている。さらに、撮像装置２０１は、第一回路素子６と、第二回路素子７と、第三回路素子８と、第一回路素子６、第二回路素子７および第三回路素子８を搭載する回路基板９とを備えている。さらに、撮像装置２０１は、第一撮像素子基板３ａ、第二撮像素子基板３ｂおよび回路基板９を内部に収容する筐体１ａを備えている。

第一撮像素子２ａおよび第二撮像素子２ｂは、ＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）やＣＣＤ（charge coupled device）などのイメージセンサによって構成される。

第一撮像素子２ａは、第一撮像素子基板３ａと第一レンズ４ａを備えた第一カメラモジュール５ａを一組にして筐体１ａに取り付けられている。第一レンズ４ａは、第一カメラモジュール５ａの撮像光学系であり、被写体像を第一撮像素子２ａの受光面に結像させる。同様に、第二撮像素子２ｂは、第二撮像素子基板３ｂと第二レンズ４ｂを備えた第二カメラモジュール５ｂを一組にして筐体１ａに取り付けられている。第二レンズ４ｂは、第二カメラモジュール５ｂの撮像光学系であり、被写体像を第二撮像素子２ｂの受光面に結像させる。

第一撮像素子基板３ａは、第一撮像素子２ａが搭載される素子搭載面と、この素子搭載面と略直交する方向において素子搭載面の反対側に配置される背面とを含む。第二撮像素子基板３ｂは、第二撮像素子２ｂが搭載される素子搭載面と、この素子搭載面と略直交する方向において素子搭載面の反対側に配置される背面とを含む。

第一撮像素子基板３ａと第二撮像素子基板３ｂとは、それぞれの素子搭載面が、第一レンズ４ａおよび第二レンズ４ｂなどの撮像光学系の光軸方向（前後方向）と略直交するように配置される。第一撮像素子基板３ａと第二撮像素子基板３ｂとは、それぞれの素子搭載面を前方に向けて配置される。第一撮像素子基板３ａと第二撮像素子基板３ｂとは、それぞれの素子搭載面が重力方向に沿うように配置される。これらの素子搭載面は、各図中のｙｚ平面に対応する。

第一撮像素子基板３ａと第二撮像素子基板３ｂとは、第一撮像素子基板３ａの素子搭載面および第二撮像素子基板３ｂの素子搭載面に沿って間隔を空けて配置される。例えば、第一撮像素子基板３ａと第二撮像素子基板３ｂとは、撮像装置２０１の左右方向の両端部にそれぞれ配置される。すなわち、第一撮像素子２ａと第二撮像素子２ｂとによって構成される一対の撮像素子２ａ，２ｂは、これらの素子搭載面に沿って間隔を空けて配置される。

第一回路素子６は、画像信号を処理するマイコンや信号処理素子、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの回路素子である。第二回路素子７は、データの一時保管に用いられるメモリなどの回路素子である。第三回路素子８は、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）など各種の信号処理を行う回路素子である。第一回路素子６は、筐体１ａやカバー１４などにおいて放熱を必要とするような発熱量が大きい回路素子であり、第一撮像素子２ａ、第二撮像素子２ｂ、第二回路素子７または第三回路素子８より発熱量（消費電力）が大きい。なお、第一回路素子６、第二回路素子７および第三回路素子８は、上記の素子に限定するものではない。

回路基板９は、第一回路素子６と第二回路素子７と第三回路素子８とが搭載される素子搭載面と、この素子搭載面と略直交する方向において素子搭載面の反対側に配置される背面とを含む。

回路基板９は、第一撮像素子基板３ａおよび第二撮像素子基板３ｂの後方において、第一撮像素子基板３ａおよび第二撮像素子基板３ｂと略平行に配置される。回路基板９は、その素子搭載面が、前方を向き、かつ、重力方向に沿うように配置される。すなわち、回路基板９は、その素子搭載面が、第一撮像素子基板３ａおよび第二撮像素子基板３ｂのそれぞれの背面に対向して配置される。なお、第一撮像素子基板３ａおよび第二撮像素子基板３ｂのそれぞれの背面は、第一撮像素子基板３ａおよび第二撮像素子基板３ｂのそれぞれの後側の面である。

回路基板９に搭載される第一回路素子６、第二回路素子７および第三回路素子８は、上記の光軸方向から視て、一対の撮像素子２ａ，２ｂの間に配置される。第一回路素子６、第二回路素子７および第三回路素子８のそれぞれは、上記の光軸方向から視て、一対の撮像素子２ａ，２ｂのそれぞれとずれた位置にある。具体的には、上記の光軸方向から視た場合、第一回路素子６、第二回路素子７および第三回路素子８のそれぞれは、その中心位置が一対の撮像素子２ａ，２ｂのそれぞれの中心位置とずれており、筐体１ａの左右方向の中央側に偏位している。

本実施形態では、第一撮像素子２ａと第二撮像素子２ｂとをまとめて、撮像素子２ａ，２ｂとも称する。第一撮像素子基板３ａと第二撮像素子基板３ｂとをまとめて、撮像素子基板３ａ，３ｂとも称する。第一回路素子６と第二回路素子７と第三回路素子８とをまとめて、回路素子６〜８とも称する。同様に、第一レンズ４ａと第二レンズ４ｂとをまとめて、レンズ４ａ，４ｂとも称する。第一カメラモジュール５ａと第二カメラモジュール５ｂとをまとめて、カメラモジュール５ａ，５ｂとも称する。

筐体１ａの外表面には、放熱フィン１０が設けられている。放熱フィン１０は、第一方向に延びる放熱板１０ａが第二方向に沿って間隔を空けて複数配置される。第一方向とは、撮像素子基板３ａ，３ｂの素子搭載面に沿った方向のうちの１つであり、例えば、図１では上下方向である。第二方向とは、撮像素子基板３ａ，３ｂの素子搭載面に沿った方向のうちの他の１つであり、例えば、図１では左右方向である。図１に示す放熱フィン１０は、第一撮像素子基板３ａ、第二撮像素子基板３ｂおよび回路基板９のそれぞれの素子搭載面に対して垂直で、上下方向に空気が通過できるように形成されている。筐体１ａは、放熱フィン１０が第一方向（上下方向）に延びる板状に形成されることにより、対流の効果で空気の流速が速くなるとともに筐体１ａの下方から新鮮な空気を取り込み筐体１ａの上方へ排出し易い構造となる。このため、筐体１ａは、放熱性能が向上し得る。筐体１ａは、アルミダイカストなどの金属で形成するとともに、各基板が収容された筐体１ａを後方から封止するカバー１４をアルミ板などの金属で形成することで、防塵性と電磁ノイズの遮蔽効果と放熱効果とを向上させることができる。

また、撮像装置２０１は、撮像素子２ａ，２ｂと筐体１ａとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂと、回路素子６〜８と筐体１ａとの間を接続して熱を伝搬させる第二伝熱部材１９０とを備える。

第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂは、一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方及び他方のそれぞれに対して設けられる。第一伝熱部材１１０ａは、一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方である第一撮像素子２ａに対して設けられる第一伝熱部材である。第一伝熱部材１１０ｂは、一対の撮像素子２ａ，２ｂの他方である第二撮像素子２ｂに対して設けられる第一伝熱部材である。

第一伝熱部材１１０ａは、第一撮像素子２ａが搭載された第一撮像素子基板３ａに接続される熱伝導部材１１ａと、第一撮像素子２ａおよび第一撮像素子基板３ａから熱伝導部材１１ａを介して伝搬した熱を筐体１ａに伝搬させる伝搬部材１２ａとを含む。第一伝熱部材１１０ｂは、第二撮像素子２ｂが搭載された第二撮像素子基板３ｂに接続される熱伝導部材１１ｂと、第二撮像素子２ｂおよび第二撮像素子基板３ｂから熱伝導部材１１ｂを介して伝搬した熱を筐体１ａに伝搬させる伝搬部材１２ｂとを含む。

熱伝導部材１１ａ，１１ｂは、熱伝導性の高いグリスやゲルやシート、あるいは、板ばねなどの、熱伝導性が高く弾力のある部材によって構成される。熱伝導部材１１ａ，１１ｂは、撮像素子基板３ａ，３ｂの背面に接続される。

伝搬部材１２ａ，１２ｂは、板状に形成され、熱伝導性が高い金属プレートなどによって構成される。伝搬部材１２ａ，１２ｂは、撮像素子基板３ａ，３ｂの背面に対向して配置される。伝搬部材１２ａ，１２ｂは、撮像素子基板３ａ，３ｂの背面に接続された熱伝導部材１１ａ，１１ｂの後側の面に接続される。伝搬部材１２ａ，１２ｂは、上記の光軸方向すなわち前後方向において回路基板９との間で空隙を形成するように、回路基板９の前方に配置される。それにより、伝搬部材１２ａ，１２ｂでは、回路素子６〜８から回路基板９に伝搬した熱が、伝搬部材１２ａ，１２ｂへ直接的に伝搬することを抑制することができる。このため、伝搬部材１２ａ，１２ｂを含む第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂでは、第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂから筐体１ａへの放熱が、回路素子６〜８から回路基板９に伝搬した熱によって阻害されることを抑制することができる。伝搬部材１２ａ，１２ｂは、撮像素子基板３ａ，３ｂとの間で熱伝導部材１１ａ、１１ｂを挟んで熱伝導部材１１ａ、１１ｂの位置を拘束する。

伝搬部材１２ａは、上記の光軸方向から視て、回路素子６〜８から第一撮像素子２ａに向かう方向に位置する筐体１ａの端部に接続される。伝搬部材１２ｂは、上記の光軸方向から視て、回路素子６〜８から第二撮像素子２ｂに向かう方向に位置する筐体１ａの端部に接続される。回路素子６〜８から第一撮像素子２ａに向かう方向とは、本実施形態では右方向であり、回路素子６〜８から第二撮像素子２ｂに向かう方向とは、本実施形態では左方向である。

具体的には、伝搬部材１２ａは、その下端部が、筐体１ａの右方向に位置する端部１３ａに接続される。伝搬部材１２ｂは、その下端部が、筐体１ａの左方向に位置する端部１３ｂに接続される。筐体１ａの端部１３ａ，１３ｂは、撮像素子２ａ，２ｂより下側、好ましくは撮像素子基板３ａ，３ｂより下側に位置する端部である。伝搬部材１２ａ，１２ｂは、撮像素子２ａ，２ｂおよび撮像素子基板３ａ，３ｂから熱伝導部材１１ａ，１１ｂを介して伝搬した熱を、筐体１ａの端部１３ａ，１３ｂに伝搬させる。

本実施形態では、第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂが接続される筐体１ａの部位を、第一接続部１１１ａ，１１１ｂとも称する。この場合、第一接続部１１１ａは、上記の光軸方向から視て、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方（第一撮像素子２ａ）へ向かう方向（右方向）に位置する端部１３ａに相当する。同様に、第一接続部１１１ｂは、上記の光軸方向から視て、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの他方（第二撮像素子２ｂ）へ向かう方向（左方向）に位置する端部１３ｂに相当する。

すなわち、第一接続部１１１ａは、上記の光軸方向から視て、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方（第一撮像素子２ａ）へ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ａの端部（第一端部）である端部１３ａに設けられると言える。第一接続部１１１ｂは、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの他方（第二撮像素子２ｂ）へ向かう方向（左方向）に位置する筐体１ａの端部（第二端部）である端部１３ｂに設けられると言える。そして、一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方（第一撮像素子２ａ）に対して設けられた第一伝熱部材１１０ａは、第一端部である端部１３ａにおいて筐体１ａに接続されると言える。一対の撮像素子２ａ，２ｂの他方（第二撮像素子２ｂ）に対して設けられた第一伝熱部材１１０ｂは、第二端部である端部１３ｂにおいて筐体１ａに接続されると言える。

第二伝熱部材１９０は、回路素子６〜８と筐体１ａとの間を接続して熱を伝搬させる部材であれば、特に限定されない。第二伝熱部材１９０は、熱伝導性のあるグリスやゲルやシートなどによって構成されてよい。本実施形態では、第二伝熱部材１９０が接続される筐体１ａの部位を、第二接続部１９１とも称する。第二接続部１９１は、例えば図３に示すように、端部１３ａと端部１３ｂとの間に位置する筐体１ａの中央部であってよい。すなわち、第二接続部１９１は、第一接続部１１１ａ，１１１ｂとは離れた部位に位置する。このため、回路素子６〜８から第二伝熱部材１９０を介して筐体１ａに伝搬した熱が、撮像素子２ａ，２ｂの放熱経路となる第一接続部１１１ａ，１１１ｂおよび第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂに伝搬し難くなり、撮像素子２ａ，２ｂから筐体１ａへの放熱が阻害されることを抑制することができる。

ここで、従来の撮像装置２０１のように、撮像素子２ａ，２ｂの画素数などが小さい場合には、撮像素子２ａ，２ｂの発熱量が小さく温度上昇も小さかった。しかしながら、高画角化や高精度や高速対応などの撮像装置２０１の高性能化にともなって撮像素子２ａ，２ｂの画素数が増すと、発熱量（消費電力）が大幅に増加する。また、撮像装置２０１の小型化にともない筐体１ａの表面積が減少することによって、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇が大きくなる可能性がある。

特に、撮像装置２０１で重要な撮像素子２ａ，２ｂは、動作保証の上限温度が他の部品と比較して低いことが多く、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇の低減がより重要である。撮像素子２ａ，２ｂの温度が高くなると、信号のノイズ成分が大きくなり、測定精度の低下が生じる。

このような課題に対して、本実施形態に係る撮像装置２０１では、撮像素子２ａ，２ｂと筐体１ａとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂを有する。そして、第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂは、筐体１ａの第一接続部１１１ａ，１１１ｂにおいて筐体１ａに接続される。このため、撮像装置２０１では、撮像素子２ａ，２ｂの熱が筐体１ａに伝搬して外部に放熱されるため、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減できる。撮像装置２０１は、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することによって、温度によるノイズ成分を低減することができ、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

一方、回路基板９の発熱量の大きな主な回路素子６〜８は、第二伝熱部材１９０によって熱的に筐体１ａに接続し、筐体１ａの表面で放熱されている。そのため、撮像装置２０１では、図５に示すように、回路素子６〜８の近傍が高温となり、上下方向および左右方向において回路素子６〜８から離れる方向に向かうほど温度が低温となる。ここでの回路素子６〜８の近傍とは、例えば、回路素子６〜８のそれぞれの中心から各方向への長さの範囲であって、回路素子６〜８のそれぞれの各方向の長さの２〜５倍の長さの範囲を指す。その上で、撮像装置２０１では、筐体１ａの放熱フィン１０を上下方向に伸ばした板状に形成することによって、空気の流れ１６が上下方向に向き、空気の流速が速くなるとともに、筐体１ａの下方から新鮮な空気を取り込み筐体１ａの上方へ排出し易い構造となっている。

この放熱フィン１０の構造により、筐体１ａとしては、上側の温度が高く、下側の温度が低くなり得る。撮像素子２ａ，２ｂの近傍では、筐体１ａの上側と下側との温度差が大きく、その温度が低い部分が筐体１ａの下側の端部１３ａ，１３ｂである。このため、撮像装置２０１では、筐体１ａの下側の端部１３ａ，１３ｂを第一接続部１１１ａ，１１１ｂとし、第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂを接続させる。ここでの撮像素子２ａ，２ｂの近傍とは、例えば、撮像素子２ａ，２ｂを搭載したカメラモジュール５ａ，５ｂを取り付ける筐体１ａの部位を指す。

一般的に、回路基板９は、図６に示すように、その左右方向の両端部を、ねじなどの締結部材で構成される第一支持部材１７ａ〜１７ｄを用いて、筐体１ａに支持される。そのため、回路基板９に搭載された回路素子６〜８の熱は、回路基板９から第一支持部材１７ａ〜１７ｄを介して筐体１ａにも伝搬することになる。このため、撮像素子２ａ，２ｂの近傍は、回路素子６〜８から第二伝熱部材１９０によって筐体１ａへ直接的に伝搬する熱と、回路素子６〜８から回路基板９および第一支持部材１７ａ〜１７ｄを介して筐体１ａへ伝搬する熱とによって挟まれ、撮像素子２ａ，２ｂの温度も上昇する。

この回路基板９からの熱の影響を低減するため、本実施形態では、図７に示すように、回路基板９を筐体１ａに支持する第一支持部材１８ａ〜１８ｄを、撮像素子２ａ，２ｂより筐体１ａの左右方向の中央側に設ける。すなわち、本実施形態の第一支持部材１８ａ〜１８ｄは、光軸方向から視て、撮像素子２ａ，２ｂと回路素子６〜８との間にて回路基板９を支持する。第一支持部材１８ａ〜１８ｄは、第一支持部材１７ａ〜１７ｄと同様に、ねじなどの締結部材で構成される。

それにより、回路基板９に伝搬した熱は、撮像素子２ａ，２ｂの近傍に到達する前に第一支持部材１８ａ〜１８ｄを介して筐体１ａに伝搬し易い。このため、撮像素子２ａ，２ｂの近傍は、回路素子６〜８から第二伝熱部材１９０によって筐体１ａへ直接的に伝搬する熱と、回路素子６〜８から回路基板９および第一支持部材１８ａ〜１８ｄを介して筐体１ａへ伝搬する熱とによって、挟まれることを防ぐことができる。回路基板９が第一支持部材１８ａ〜１８ｄにより支持されることによって、撮像素子２ａ，２ｂの近傍の温度や撮像素子２ａ，２ｂの近傍の筐体１ａの温度を低減することができ、第一伝熱部材１１０ａ，１１０ｂによる撮像素子２ａ，２ｂの温度低減効果を大きくすることができる。

さらに、回路基板９の後方からカバー１４へ接続される熱伝導部材などを設けて、放熱経路を追加することができる。これにより、回路素子６〜８から回路基板９を介してカバー１４へ熱が伝搬するため、回路素子６〜８や回路基板９から筐体１ａへ伝わる熱量が減少し、筐体１ａの温度が低下する。結果として、撮像素子２ａ，２ｂの温度低減効果を大きくすることができる。第一支持部材１８ａ〜１８ｄは、発熱量の大きな回路素子６〜８からの熱が撮像素子２ａ，２ｂに伝搬することを抑制する効果があるため、特に、発熱量の大きな第一回路素子６と、第一回路素子６との距離が短い第二撮像素子２ｂとの間に、回路基板９を支持する第一支持部材１８ｂ，１８ｄが配置されることで、第二撮像素子２ｂの温度を低減することができる。

一方で、図８に示すように、第一支持部材１８ａ〜１８ｄが筐体１ａの左右方向の中央側に寄りすぎると、回路基板９の左右方向の端部が自由端となり易い。この場合、回路基板９には、例えば、第一支持部材１８ｂ，１８ｄを支点として、回路基板９の左端部が曲げ変形する振動モードが励起され、この端部の振動変位Ｄが大きくなる。振動変位Ｄが大きくなると、回路基板９に搭載された回路素子６〜８の近傍のはんだ部のひずみも大きくなり、はんだのクラックやはく離が生じる可能性がある。そのため、振動変位Ｄを、はんだの信頼性を確保できる振動変位Ｄｂ以下とするには、例えば、回路基板９の左右方向の中央から左端部までの長さＬと、回路基板９の第一支持部材１８ｂ，１８ｄによる支持位置から回路基板９の左端部までの長さＬ１との比を、０．５以下とする必要がある。言い換えると、Ｌは、回路基板９の長手方向における端部から、回路基板９の中央までの長さである。Ｌ１は、回路基板９の長手方向における端部から、回路基板９の筐体１ａへの支持位置であってこの端部に最も近い支持位置までの長さである。そして、回路基板９は、Ｌに対するＬ１の値が０．５以下となる支持位置にて筐体１ａに支持される。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０１は、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２０１は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

（第二実施形態）
本発明の第二実施形態について、図９〜図１１（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図９は、第二実施形態に係る撮像装置２０２を後方の右斜め上方から視た分解斜視図である。図１０は、図９に示す撮像装置２０２を後方から視た図であって、回路基板９と撮像素子２ａ，２ｂと撮像素子基板３ａ，３ｂと第一支持部材２８ａ〜２８ｄとの位置関係を示す図である。図１１（ａ）は、図９に示す撮像装置２０２を後方から視た図の要部拡大図である。図１０および図１１（ａ）では、カバー１４の図示を省略している。図１１（ａ）では、回路基板９を二点鎖線で示している。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示すＥ−Ｅ線で撮像装置２０２を切断した断面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｂを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第二実施形態の特徴は、撮像素子２ａ，２ｂの熱を筐体１ｂに伝搬させる伝搬部材２１ａ，２１ｂが支持される筐体１ｂの支持部２２ａ，２２ｂを、筐体１ｂの温度が低い位置に設ける点である。さらに、第二実施形態の特徴は、熱伝導部材１１ａ，１１ｂの少量化および塗布作業の作業性の向上を図った点である。

すなわち、第二実施形態では、第一撮像素子２ａと筐体１ｂとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１２０ａが接続される筐体１ｂの第一接続部１２１ａが、筐体１ｂの温度が低い位置に設けられる。同様に、第二実施形態の特徴は、第二撮像素子２ｂと筐体１ｂとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１２０ｂが接続される筐体１ｂの第一接続部１２１ｂが、筐体１ｂの温度が低い位置に設けられる。

具体的には、図９〜図１１（ｂ）において、第一実施形態と同様に、筐体１ｂの下側で左右方向の両端部は、回路素子６〜８から離れた部位であり、一番温度が低い。したがって、第一伝熱部材１２０ａに含まれる伝搬部材２１ａが支持される筐体１ｂの支持部２２ａは、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方（第一撮像素子２ａ）へ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｂの端部（第一端部）であって第一撮像素子２ａより下側に設けられる。第一伝熱部材１２０ｂに含まれる伝搬部材２１ｂが支持される筐体１ｂの支持部２２ｂは、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの他方（第二撮像素子２ｂ）へ向かう方向（左方向）に位置する筐体１ｂの端部（第二端部）であって第二撮像素子２ｂより下側に設けられる。支持部２２ａ，２２ｂが筐体１ｂの左右方向の両端部であって撮像素子２ａ，２ｂより下側に設けられると、撮像素子２ａ，２ｂの温度が低減され得る。この支持部２２ａ，２２ｂは、本実施形態における第一接続部１２１ａ，１２１ｂである。伝搬部材２１ａ，２１ｂは、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材２７ａ、２７ｂを用いて、筐体１ｂに支持される。

また、第二実施形態に係る撮像装置２０２では、図９に示すように、伝搬部材２１ａ，２１ｂが支持される支持部２２ａ，２２ｂの温度を下げるため、回路基板９が支持される下側の支持部２３ａ，２３ｂを、上側の支持部２３ｃ，２３ｄよりも、左右方向の中央側に配置する。回路基板９は、ねじなどの締結部材で構成される第一支持部材２８ａ〜２８ｄを用いて、筐体１ｂに支持される。

すなわち、撮像装置２０２では、第一接続部１２１ａ，１２１ｂが、筐体１ｂの左右方向の両端部であって撮像素子２ａ，２ｂより下側に設けられる。この場合、撮像装置２０２では、回路基板９の撮像素子２ａ，２ｂより下側において回路基板９を筐体１ｂに支持する第一支持部材２８ａ，２８ｂは、回路基板９の撮像素子２ａ，２ｂより上側において回路基板９を筐体１ｂに支持する第一支持部材２８ｃ，２８ｄよりも、撮像素子２ａ，２ｂから回路素子６〜８へ向かう方向（左方向または右方向）において、第一接続部１２１ａ，１２１ｂから離隔して配置される。

これによって、撮像装置２０２では、伝搬部材２１ａ，２１ｂが支持される支持部２２ａ，２２ｂ、すなわち、第一接続部１２１ａ，１２１ｂの温度を低減でき、第一伝熱部材１２０ａ，１２０ｂによる撮像素子２ａ，２ｂの温度低減効果を大きくすることができる。

また、撮像装置２０２では、図９、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、伝搬部材２１ａ，２１ｂの上部に対して切り欠き２５ａ，２５ｂや穴を設ける。これによって、撮像装置２０２では、伝搬部材２１ａ，２１ｂの取り付け後に、切り欠き２５ａ，２５ｂなどから撮像素子基板３ａ，３ｂと伝搬部材２１ａ，２１ｂとの間へ熱伝導部材１１ａ，１１ｂを塗布できるようになる。その結果、撮像装置２０２では、組み立ての作業性を向上させることができる

さらに、撮像装置２０２では、伝搬部材２１ａ，２１ｂの下部に対して、絞りや板曲げなどの加工を施して前方側へ窪んだ凹部２６ａ，２６ｂを設けたり、リブ加工などを施して前方側へ突出させた突起部を設けたりすることができる。これによって、撮像装置２０２では、熱伝導部材１１ａ，１１ｂの位置を拘束することができ、熱伝導部材１１ａ，１１ｂが下方や左右にはみ出して意図しない位置に付着しないような形状とすることができる。その結果、撮像装置２０２では、熱伝導部材１１ａ，１１ｂの使用量が過度に多くなることがなく、コスト増加の抑制を図ることができる。

また、一般的に、撮像素子２ａ，２ｂは外力（ひずみ）に対して弱く、ひずみが生じると出力信号が劣化する課題があった。この課題に対して、伝搬部材２１ａ，２１ｂでは、撮像素子２ａ，２ｂの近傍の幅Ｗ１に対して支持部２２ａ，２２ｂの近傍の幅Ｗ２を短くして、支持部２２ａ，２２ｂの近傍においてばね性を弱くする（ばね定数を小さくする）構造とすることができる。それにより、撮像装置２０２では、撮像素子２ａ，２ｂへの外力（ひずみ）を小さくすることができ、出力信号の劣化を抑制することができる。

伝搬部材２１ａにおいて、第一撮像素子２ａの近傍の幅Ｗ１は、例えば、第一撮像素子基板３ａの背面に対向する第一領域２４ａの左右方向の長さを指す。伝搬部材２１ａにおいて、支持部２２ａの近傍の幅Ｗ２は、例えば、第一領域２４ａの一部から第二支持部材２７ａ（支持部２２ａ）へ向かって突出するとともに第二支持部材２７ａによって筐体１ｂに支持される第二領域２９ａの左右方向の長さを指す。第一領域２４ａに対する第二領域２９ａの突出方向は、図１１ａの例では、下方向であり、左右方向と交差する方向である。すなわち、幅Ｗ１は、第二領域２９ａの突出方向と交差する方向における第一領域２４ａの長さであり、幅Ｗ２は、第二領域２９ａの突出方向と交差する方向における第二領域２９ａの長さである。言い換えると、伝搬部材２１ａを含む第一伝熱部材１２０ａでは、第二領域２９ａの突出方向に交差する方向において、第二領域２９ａの長さＷ２は、第一領域２４ａの長さＷ１よりも短いと言える。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０２は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２０２は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

（第三実施形態）
本発明の第三実施形態について、図１２〜図１３（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１２は、第三実施形態に係る撮像装置２０３を後方の右斜め上方から視た分解斜視図である。図１３（ａ）は、図１２に示す撮像装置２０３を後方から視た図の要部拡大図である。図１３（ａ）では、カバー１４の図示を省略するとともに、回路基板９を二点鎖線で示している。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示すＦ−Ｆ線で撮像装置２０３を切断した断面図である。図１３（ａ）および図１３（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｃを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第三実施形態の特徴は、第一撮像素子２ａの熱を筐体１ｃに伝搬させる伝搬部材３１ａが支持される筐体１ｃの支持部を、支持部３２ａ，３２ｂの２か所に設け、第二撮像素子２ｂの熱を筐体１ｃに伝搬させる伝搬部材３１ｂが支持される筐体１ｃの支持部を、支持部３２ｃ，３２ｄの２か所に設けることで、伝搬部材３１ａ，３１ｂの取り付け安定性の増加と、放熱経路１９ｃの増加とを図った点である。

すなわち、第三実施形態では、第一撮像素子２ａと筐体１ｃとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１３０ａが接続される筐体１ｃの第一接続部が、第一接続部１３１ａ，１３１ｂの２か所に設けられる。同様に、第三実施形態では、第二撮像素子２ｂと筐体１ｃとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１３０ｂが接続される筐体１ｃの第一接続部が、第一接続部１３１ｃ，１３１ｄの２か所に設けられる。その際、第一接続部１３１ａ，１３１ｂは、筐体１ｃの右端部であって第一撮像素子２ａより下側と上側とに設けられる。第一接続部１３１ｃ，１３１ｄは、筐体１ｃの左端部であって第二撮像素子２ｂより下側と上側とに設けられる。それにより、第三実施形態では、第一伝熱部材１３０ａ，１３０ｂの取り付け安定性が増加し得るとともに、放熱経路１９ｃが増加し得る。

具体的には、図１２〜図１３（ｂ）において、第一実施形態と同様に、筐体１ｃの左右方向の両端部の下側は、回路素子６〜８から離れた部位であり、温度が低い。さらに、筐体１ｃの左右方向の両端部の上側も、撮像素子２ａ，２ｂより温度が低い。したがって、第一伝熱部材１３０ａに含まれる伝搬部材３１ａが支持される筐体１ｃの支持部３２ａ，３２ｂは、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの一方（第一撮像素子２ａ）へ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｃの端部（第一端部）の下側および上側に設けられる。第一伝熱部材１３０ｂに含まれる伝搬部材３１ｂが支持される筐体１ｃの支持部３２ｃ，３２ｄは、回路素子６〜８から一対の撮像素子２ａ，２ｂの他方（第二撮像素子２ｂ）へ向かう方向（左方向）に位置する筐体１ｃの端部（第二端部）の下側および上側に設けられる。支持部３２ａ，３２ｂが筐体１ｃの右方向の端部の下側および上側に設けられると、伝搬部材３１ａの取り付け安定性が増加し得るとともに、第一撮像素子２ａの温度が低減され得る。支持部３２ｃ，３２ｄが筐体１ｃの左方向の端部の下側および上側に設けられると、伝搬部材３１ｂの取り付け安定性が増加し得るとともに、第二撮像素子２ｂの温度が低減され得る。この支持部３２ａ〜３２ｄは、本実施形態における第一接続部１３１ａ〜１３１ｄである。伝搬部材３１ａ，３１ｂは、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材３７ａ〜３７ｄを用いて、筐体１ｃに支持される。

また、撮像装置２０３では、図１２〜図１３（ｂ）に示すように、伝搬部材３１ａにおける支持部３２ａ，３２ｂの近傍に対して切り欠き３４ａ，３４ｂを設け、伝搬部材３１ｂにおける支持部３２ｃ，３２ｄの近傍に対して切り欠き３４ｃ，３４ｄを設ける。切り欠き３４ａ〜３４ｄは、伝搬部材３１ａ，３１ｂにおける支持部３２ａ〜３２ｄの近傍であって、回路素子６〜８に近い側、すなわち左右方向の中央側にそれぞれ設けられる。それにより、伝搬部材３１ａ，３１ｂは、回路基板９から伝わる熱を低減でき、撮像素子基板３ａ，３ｂの熱を筐体１ｃに効率よく伝え、撮像素子２ａ、２ｂの温度低減効果を大きくすることができる。ここでの伝搬部材３１ａにおける支持部３２ａ，３２ｂの近傍とは、例えば、伝搬部材３１ａにおける支持部３２ａから第一撮像素子２ａまでの範囲と、伝搬部材３１ａにおける支持部３２ｂから第一撮像素子２ａまでの範囲とを指す。ここでの伝搬部材３１ｂにおける支持部３２ｃ，３２ｄの近傍とは、例えば、伝搬部材３１ｂにおける支持部３２ｃから第二撮像素子２ｂまでの範囲と、伝搬部材３１ｂにおける支持部３２ｄから第二撮像素子２ｂまでの範囲とを指す。なお、伝搬部材３１ａと伝搬部材３１ｂとを対称形状とすることによって部品の共用化を図ることができるため、部品点数を低減することができるとともに、部品の誤使用を防ぐことができる。

ここで、伝搬部材３１ａが支持される筐体１ｃの支持部３２ａ，３２ｂは、回路素子６〜８から第一撮像素子２ａへ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｂの端部の上側および下側に設けられる。そして、伝搬部材３１ａにおける第一撮像素子２ａの近傍は、伝搬部材３１ａにおける支持部３２ａ，３２ｂの近傍よりも、左右方向の幅が中央側へ長くなっている。それにより、伝搬部材３１ａは、支持部３２ａ，３２ｂから第一撮像素子２ａまでの範囲においてばね性を有し、ばね定数を小さくすることができる。ここでの第一撮像素子２ａの近傍とは、例えば、第一撮像素子２ａを搭載した第一撮像素子基板３ａの範囲を指す。すなわち、伝搬部材３１ａから熱伝導部材１１ａと第一撮像素子基板３ａとを介して、第一撮像素子２ａへ加わる力を小さくすることが可能となる。伝搬部材３１ｂについても同様である。

一般的に、撮像素子２ａ，２ｂは、外力（ひずみ）に対して弱く、ひずみが生じると出力信号が劣化する課題があった。この課題に対して、伝搬部材３１ａ，３１ｂの撮像素子２ａ，２ｂの近傍を、筐体１ｃの左右方向の中央側に伸ばし、伝搬部材３１ａ，３１ｂのばね性を弱くする（ばね定数を小さくする）構造とすることができる。それにより、撮像装置２０３では、撮像素子２ａ，２ｂへの外力（ひずみ）を小さくすることができ、出力信号の劣化を抑制することができる。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０３は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２０３は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。さらに、撮像装置２０３は、伝搬部材３１ａ，３１ｂの安定した取り付けによる性能ばらつきの低減が可能となるため、より測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。また、撮像装置２０３は、部品の共用化による部品点数の低減や誤使用を防ぐことができるため、コスト低減が可能な信頼性の高い装置となり得る。

（第四実施形態）
本発明の第四実施形態について、図１４（ａ）および図１４（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１４（ａ）は、第四実施形態に係る撮像装置２０４を後方から視た図の要部拡大図である。図１４（ａ）では、カバー１４の図示を省略するとともに、回路基板９を二点鎖線で示している。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示すＧ−Ｇ線で撮像装置２０４を切断した断面図である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｄを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第四実施形態の特徴は、例えば、第一撮像素子２ａの熱を筐体１ｄに伝搬させる伝搬部材４１ａが支持される筐体１ｄの支持部を、支持部４２ａ，４２ｂの２か所に設けることで、伝搬部材４１ａの取り付け安定性の増加と、放熱経路１９ｄの増加とを図った点である。さらに、伝搬部材４１ａの２か所の支持部のうちの１つである支持部４２ｂを、筐体１ｄの第一撮像素子基板３ａより右側の端部に設け、筐体１ｄの右側の側面部からも積極的に放熱させることで、放熱面積の増加を図った点である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）では図示を省略しているが、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材および筐体１ｄの支持部についても同様である。

すなわち、第四実施形態では、第一撮像素子２ａと筐体１ｄとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１４０ａが接続される筐体１ｄの第一接続部が、第一接続部１４１ａ，１４１ｂの２か所に設けられる。さらに、２か所の第一接続部１４１ａ，１４１ｂのうちの１つである第一接続部１４１ｂは、筐体１ｄの第一撮像素子基板３ａより右側の端部に設けられる。言い換えると、第一接続部１４１ａは、筐体１ｃの端部であって第一撮像素子２ａより下側に設けられる。第一接続部１４１ｂは、回路素子６〜８から第一撮像素子２ａへ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｄの側面部と、第一撮像素子２ａとの間に設けられる。それにより、第四実施形態では、第一伝熱部材１４０ａの取り付け安定性が増加し得るとともに、放熱経路１９ｄが増加し、さらに放熱面積も増加し得る。第二撮像素子２ｂ側の第一伝熱部材および第一接続部についても同様である。

具体的には、図１４（ａ）および図１４（ｂ）において、第一実施形態と同様に、筐体１ｄの左右方向の両端部の下側は、回路素子６〜８から離れた部位であり、温度が低い。さらに、筐体１ｄの左右方向の両側面部も、撮像素子２ａ，２ｂより温度が低い。したがって、第一伝熱部材１４０ａに含まれる伝搬部材４１ａが支持される筐体１ｄの支持部４２ａ，４２ｂは、回路素子６〜８から一対の撮像素子の一方（第一撮像素子２ａ）へ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｄの端部（第一端部）であって、第一撮像素子基板３ａより下側および右側に設けられる。それにより、伝搬部材４１ａの取り付け安定性が増加し得るとともに、筐体１ｄの側面部が第一撮像素子２ａ側の放熱面として利用され、第一撮像素子２ａの温度低減効果が大きくなり、第一撮像素子２ａの温度が大きく低減され得る。この支持部４２ａ，４２ｂは、本実施形態における第一接続部１４１ａ，１４１ｂである。伝搬部材４１ａは、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材４７ａ，４７ｂを用いて、筐体１ｄに支持される。

同様に、第二撮像素子２ｂ側の第一伝熱部材に含まれる伝搬部材が支持される筐体１ｄの２か所の支持部は、回路素子６〜８から一対の撮像素子の他方（第二撮像素子２ｂ）へ向かう方向（左方向）に位置する筐体１ｄの端部（第二端部）であって、第二撮像素子基板３ｂより下側および左側に設けられる。それにより、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材の取り付け安定性が増加し得るとともに、筐体１ｄの側面部が第二撮像素子２ｂ側の放熱面として利用され、第二撮像素子２ｂの温度低減効果が大きくなり、第二撮像素子２ｂの温度が大きく低減され得る。この第二撮像素子２ｂ側の２か所の支持部も、本実施形態における第一接続部である。第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材も、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材を用いて、筐体１ｄに支持される。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０４は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２０４は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。さらに、撮像装置２０４は、伝搬部材の安定した取り付けによる性能ばらつきの低減が可能となるため、より測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。また、撮像装置２０４は、部品の共用化による部品点数を低減や誤使用を防ぐことができるため、コスト低減が可能な信頼性の高い装置となり得る。

（第五実施形態）
本発明の第五実施形態について、図１５〜図１６（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１５は、第五実施形態に係る第一カメラモジュール５ａを後方の左斜め下方から視た分解斜視図であって、第一撮像素子基板３ａと、第一レンズ４ａを保持するホルダ５７ａとの関係を説明するための図である。図１６（ａ）は、第五実施形態に係る撮像装置２０５を後方から視た図の要部拡大図である。図１６（ａ）では、カバー１４の図示を省略するとともに、回路基板９を二点鎖線で示している。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示すＨ−Ｈ線で撮像装置２０５を切断した断面図である。図１６（ａ）および図１６（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｅを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第五実施形態の特徴は、例えば、第一撮像素子２ａの熱を筐体１ｅに伝搬させる伝搬部材５１ａを、第一レンズ４ａを保持するホルダ５７ａに当接させる構造となっている点である。図１５〜図１６（ｂ）では図示を省略しているが、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材および第二カメラモジュール５ｂについても同様である。

すなわち、第五実施形態では、第一撮像素子２ａと筐体１ｅとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１５０ａが、第一カメラモジュール５ａのホルダ５７ａに当接されている。同様に、第五実施形態では、第二撮像素子２ｂと筐体１ｅとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材が、第二カメラモジュール５ｂのホルダに当接されている。

具体的には、第一カメラモジュール５ａにおいて、第一撮像素子基板３ａは、第一レンズ４ａを保持するホルダ５７ａの突起５８ａ〜５８ｃを、第一撮像素子基板３ａの穴５９ａ〜５９ｃに挿入し接着などして接続されている。ホルダ５７ａの突起５８ａ〜５８ｃは、第一撮像素子基板３ａのホルダ５７ａ側とは逆方向に向かって、第一撮像素子基板３ａよりも突出するような凸形状となっている。

一般的に、撮像素子２ａ，２ｂは外力（ひずみ）に対して弱く、ひずみが生じると出力信号が劣化する課題があった。この課題に対して、例えば、第一撮像素子２ａ側では、ホルダ５７ａの突起５８ａ〜５８ｃを、第一撮像素子基板３ａの後方に突出させ、伝搬部材５１ａの特定の部位５４ａ〜５４ｃに当接させた状態で、第一カメラモジュール５ａが筐体１ｅに取り付けられている。伝搬部材５１ａの特定の部位５４ａ〜５４ｃは、ばね性が弱くなる（ばね定数が小さくなる）ように形成された部位であり、例えば板ばね形状を有する。撮像装置２０５では、伝搬部材５１ａとホルダ５７ａとを当接させることにより、第一撮像素子２ａのより多くの熱を、伝搬部材５１ａを介して筐体１ｅに伝搬させることができ、第一撮像素子２ａの温度上昇を効果的に低減することができる。その際、ホルダ５７ａの材料を熱伝導性が高い樹脂や、アルミダイカストなどの金属部品とすると、より効果的に第一撮像素子２ａの温度上昇を低減することができる。

また、第一カメラモジュール５ａや伝搬部材５１ａの取り付け位置の調整やばらつきに対応するように、ホルダ５７ａの突起５８ａ〜５８ｃの断面形状または第一撮像素子基板３ａの穴５９ａ〜５９ｃの形状を長円とし、ばらつきなどが生じてもホルダ５７ａと伝搬部材５１ａが確実に当接する形状としてもよい。また、図１５に示すように、ホルダ５７ａの突起５８ａ〜５８ｃを上下方向において上側を２点と下側を１点とに配置し、熱伝導部材１１ａが下方や左右にはみだして意図しない位置に付着しないような形状とすることができる。その結果、撮像装置２０５では、熱伝導部材１１ａの使用量が過度に多くなることがなく、コスト増加の抑制を図ることができる。また、伝搬部材５１ａを第一カメラモジュール５ａのホルダ５７ａに当接させることは、第一カメラモジュール５ａの位置決め後に第一カメラモジュール５ａを筐体１ｅに接着剤などで取りつける際の仮押さえとして利用できる点や、第一カメラモジュール５ａを筐体１ｅにより強く固定できる点でも有効である。

第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材についても、第一撮像素子２ａ側の伝搬部材５１ａと同様に、第二カメラモジュール５ｂのホルダに当接される構造となっており、第二撮像素子２ｂのより多くの熱を、伝搬部材を介して筐体１ｅに伝搬させることができ、第二撮像素子２ｂの温度上昇を効果的に低減することができる。

なお、第五実施形態では、第一撮像素子２ａと筐体１ｅとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１５０ａが接続される筐体１ｅの第一接続部１５１ａは、伝搬部材５１ａが支持される筐体１ｅの支持部５２ａである。伝搬部材５１ａは、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材５５ａを用いて、筐体１ｅに支持される。第二撮像素子２ｂ側の第一接続部についても同様である。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０５は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。また、撮像装置２０５は、撮像素子２ａ，２ｂへの外力（ひずみ）を小さくすることができるため、出力信号の劣化を抑制することができる。よって、撮像装置２０５は、より測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

（第六実施形態）
本発明の第六実施形態について、図１７〜図１８（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１７は、第六実施形態に係る撮像装置２０６を後方の右斜め上方から視た分解斜視図である。図１７では、回路基板６５を筐体１ｆに支持する第一支持部材２８ａ〜２８ｄと、回路基板６５が支持される筐体１ｆの支持部２３ａ〜２３ｄとの図示を省略している。図１８（ａ）は、図１７に示す撮像装置２０６を後方から視た図の要部拡大図である。図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示すＩ−Ｉ線で撮像装置２０６を切断した断面図である。図１８（ａ）および図１８（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｆを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第六実施形態の特徴は、撮像素子２ａ，２ｂの熱を筐体１ｆに伝搬させる伝搬部材６３ａ，６３ｂがカバー６１の一部として構成される構造となっている点である。

すなわち、第六実施形態では、撮像素子２ａ，２ｂと筐体１ｆとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１６０ａ，１６０ｂが、筐体１ｆを封止するカバー６１の一部として構成される。そして、第六実施形態では、第一伝熱部材１６０ａ，１６０ｂが接続される筐体１ｅの第一接続部１６１は、筐体１ｆのカバー６１の接続面である。

具体的には、カバー６１は、その本体部６２の左右方向の両端部の下側から前方に折れ曲げられた曲げ部６４ａ，６４ｂを有する。曲げ部６４ａ，６４ｂは、本体部６２の下端面より上方に配置され、後方から視て段状を成すように形成される。曲げ部６４ａ，６４ｂには、それらの前側の端部から上方に延びる板状の伝搬部材６３ａ，６３ｂが立設されている。曲げ部６４ａ，６４ｂと伝搬部材６３ａ，６３ｂとは、カバー６１の本体部６２と一体的に形成されており、カバー６１の一部として形成される。

伝搬部材６３ａ，６３ｂは、撮像素子基板３ａ，３ｂの背面に対向して配置され、この背面に接続された熱伝導部材１１ａ，１１ｂに接続されて熱伝導部材１１ａ，１１ｂの位置を拘束する。伝搬部材６３ａ，６３ｂは、撮像素子２ａ，２ｂおよび撮像素子基板３ａ，３ｂから熱伝導部材１１ａ，１１ｂを介して伝搬した熱を、曲げ部６４ａ，６４ｂに伝搬させる。

回路基板６５は、カバー６１の本体部６２との間および伝搬部材６３ａ，６３ｂとの間のそれぞれにおいて前後方向で空隙を形成するように、本体部６２と伝搬部材６３ａ，６３ｂとの間に配置される。なお、回路基板６５は、第二実施形態と同様の第一支持部材２８ａ〜２８ｄを用いて、筐体１ｆに支持されてよい。回路基板６５が支持される筐体１ｆの支持部も、第二実施形態と同様の支持部２３ａ〜２３ｄであってよい。

伝搬部材６３ａ，６３ｂから曲げ部６４ａ，６４ｂに伝搬した熱は、筐体１ｆの撮像素子基板３ａ，３ｂの下側に伝搬して、筐体１ｆの下側から放熱されるとともに、本体部６２へも多く伝搬して、本体部６２から後方に放熱される。さらに、本体部６２に伝搬した熱は、本体部６２の上部から筐体１ｆの撮像素子基板３ａ，３ｂの上側に伝搬して、筐体１ｆの上側からも放熱される。それにより、撮像装置２０６では、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を効果的に低減することができる。また、伝搬部材６３ａ，６３ｂをカバー６１の一部として形成することによって、部品点数の低減によるコスト低減も可能となる。

ここで、カバー６１の曲げ部６４ａ，６４ｂおよび伝搬部材６３ａ，６３ｂの位置決めとカバー６１の取り付け作業性を向上させるため、筐体１ｆの撮像素子基板３ａ，３ｂの下側には、リブ６６ａ〜６６ｄが設けられてもよい。図１７では、リブ６６ａ〜６６ｄは、筐体１ｆの左右方向の両端部のそれぞれに対して２本ずつ設けられているが、２本以上ずつ設けられてもよい。それにより、撮像装置２０６では、カバー６１を筐体１ｆの下方から上方に挿入しただけで、曲げ部６４ａ，６４ｂおよび伝搬部材６３ａ，６３ｂを位置決めできる形状となり得る。また、回路基板６５は、カバー６１の曲げ部６４ａ，６４ｂおよび伝搬部材６３ａ，６３ｂの挿入距離を短くし作業性を向上させるため、撮像素子２ａ，２ｂの下側に切り欠き６７ａ，６７ｂが設けられた形状としてもよい。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０６は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を効率よく低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分が低減できる。よって、撮像装置２０６は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

（第七実施形態）
本発明の第七実施形態について、図１９〜図２０（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第六実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第六実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１９は、第七実施形態に係る撮像装置２０７を後方の右斜め上方から視た分解斜視図である。図１９では、回路基板７５を筐体１ｇに支持する第一支持部材２８ａ〜２８ｄと、回路基板７５が支持される筐体１ｇの支持部２３ａ〜２３ｄとの図示を省略している。図２０（ａ）は、図１９に示す撮像装置２０７を後方から視た図の要部拡大図である。図２０（ｂ）は、図２０（ａ）に示すＪ−Ｊ線で撮像装置２０７を切断した断面図である。図２０（ａ）および図２０（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｇを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第七実施形態の特徴は、第六実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの熱を筐体１ｇに伝搬させる伝搬部材７３ａ，７３ｂがカバー７１の一部として構成される構造となっており、第六実施形態よりカバー７１の面積が大きく、放熱性能が向上した構造となっている点である。

すなわち、第七実施形態では、第六実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂと筐体１ｇとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１７０ａ，１７０ｂが、筐体１ｇを封止するカバー７１の一部として構成される。そして、第七実施形態では、第一伝熱部材１７０ａ，１７０ｂが接続される筐体１ｇの第一接続部１７１は、筐体１ｇのカバー７１の接続面である。

具体的には、カバー７１は、その本体部７２の左右方向の両端部の下端から前方に折れ曲がった曲げ部７４ａ，７４ｂを有する。曲げ部７４ａ，７４ｂは、本体部７２の下端面と上下方向において同じ位置に配置されている。曲げ部７４ａ，７４ｂには、それらの前側の端部から上方に延びる板状の伝搬部材７３ａ，７３ｂが立設されている。曲げ部７４ａ，７４ｂと伝搬部材７３ａ，７３ｂとは、カバー７１の本体部７２と一体的に形成されており、カバー７１の一部として形成される。カバー７１は、第六実施形態の曲げ部６４ａ，６４ｂを本体部７２の下端面まで下方へ引き延ばしたような形状となっており、第六実施形態のカバー６１よりも本体部７２の放熱面積が増加している。

伝搬部材７３ａ，７３ｂは、撮像素子基板３ａ，３ｂの背面に対向して配置され、この背面に接続された熱伝導部材１１ａ，１１ｂに接続されて熱伝導部材１１ａ，１１ｂの位置を拘束する。伝搬部材７３ａ，７３ｂは、撮像素子２ａ，２ｂおよび撮像素子基板３ａ，３ｂから熱伝導部材１１ａ，１１ｂを介して伝搬した熱を、曲げ部７４ａ，７４ｂに伝搬させる。

回路基板７５は、カバー７１の本体部７２との間および伝搬部材７３ａ，７３ｂとの間のそれぞれにおいて前後方向で空隙を形成するように、本体部７２と伝搬部材７３ａ，７３ｂとの間に配置される。なお、回路基板７５は、第二実施形態と同様の第一支持部材２８ａ〜２８ｄを用いて、筐体１ｇに支持されてよい。回路基板７５が支持される筐体１ｇの支持部も、第二実施形態と同様の支持部２３ａ〜２３ｄであってよい。

伝搬部材７３ａ，７３ｂから曲げ部７４ａ，７４ｂに伝搬した熱は、第六実施形態と同様な放熱経路１９ｇで放熱されるが、カバー７１の放熱面積が増加しているため、本体部７２から後方への放熱が促進される。それにより、撮像装置２０７では、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇をより効果的に低減することができる。また、伝搬部材７３ａ，７３ｂをカバー７１の一部として形成することによって、部品点数の低減によるコスト低減も可能となる。

ここで、カバー７１の曲げ部７４ａ，７４ｂおよび伝搬部材６３ａ，６３ｂの位置決めとカバー７１の取り付け作業性を向上させるため、筐体１ｇの撮像素子基板３ａ，３ｂの下側には、延部７７ａ，７７ｂが設けられてもよい。それにより、撮像装置２０７では、カバー７１を筐体１ｇの下方から上方に挿入しただけで、曲げ部７４ａ，７４ｂおよび伝搬部材７３ａ，７３ｂを位置決めできる形状となり得る。また、回路基板７５は、カバー７１の曲げ部７４ａ，７４ｂおよび伝搬部材７３ａ，７３ｂの挿入距離を短くし作業性を向上させるため、撮像素子２ａ，２ｂの下側に切り欠き７６ａ，７６ｂが設けられた形状としてもよい。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０７は、第六実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を効率よく低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分が低減できる。よって、撮像装置２０７は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

（第八実施形態）
本発明の第八実施形態について、図２１〜図２２（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図２１は、第八実施形態に係る撮像装置２０８の外観を示す図である。図２２（ａ）は、図２１に示す撮像装置２０８を後方から視た図の要部拡大図である。図２２（ａ）では、カバー１４の図示を省略するとともに、回路基板９を二点鎖線で示している。図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示すＫ−Ｋ線で撮像装置２０８を切断した断面図である。図２２（ａ）および図２２（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｈを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第八実施形態の特徴は、筐体１ｈの上下方向における中間位置よりも下側に撮像素子２ａ，２ｂを配置して、撮像素子２ａ，２ｂより上側における筐体１ｈの放熱性能を向上させた点である。第八実施形態の特徴は、撮像素子２ａ，２ｂを筐体１ｈの上下方向における中間位置よりも下側に配置することによって、車両のウィンドシールドガラスに沿った部品の配置が可能となり、スペースが有効利用され、撮像装置２０８の小型化が可能となった点である。

すなわち、第八実施形態では、撮像素子２ａ，２ｂは、上記の光軸方向から視て、放熱板１０ａの延びる第一方向（上下方向）における筐体１ｈの中間位置よりも、第一方向の一方側（下側）に配置される。

具体的には、撮像素子２ａ，２ｂを搭載するカメラモジュール５ａ，５ｂが、上下方向における中間位置よりも下側に配置される。放熱板１０ａのうちの撮像素子２ａ，２ｂの近傍にある放熱板８３ａ，８３ｂは、上下方向において放熱板８３ａ，８３ｂ以外の放熱板１０ａと同じ位置まで延ばされており、第一実施形態よりも上方に延びている。それにより、筐体１ｈの撮像素子２ａ，２ｂより上側では、放熱面積ができる限り拡大され、放熱性能の向上が図られている。ここでの撮像素子２ａ，２ｂの近傍とは、例えば、撮像素子２ａ，２ｂを搭載したカメラモジュール５ａ，５ｂが取り付けられる筐体１ｈの部位を指す。

また、第一撮像素子２ａの熱を筐体１ｈに伝搬させる伝搬部材８１ａは、少なくとも、筐体１ｈの第一撮像素子２ａよりも上側に支持される。すなわち、伝搬部材８１ａが支持される筐体１ｈの支持部８２ａは、放熱板８３ａが設けられた、第一撮像素子２ａよりも上側に設けられている。このため、撮像装置２０８では、伝搬部材８１ａから筐体１ｈへの伝熱性能を向上させた構造となっている。この支持部８２ａは、本実施形態における第一接続部１８１ａである。伝搬部材８１ａは、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材８４ａを用いて、筐体１ｈに支持される。図２２（ａ）および図２２（ｂ）では図示を省略しているが、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材、筐体１ｈの支持部および第二支持部材についても同様である。

すなわち、第八実施形態では、例えば、第一撮像素子２ａと筐体１ｈとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１８０ａが接続される筐体１ｈの第一接続部１８１ａが、第一撮像素子２ａよりも第一方向の他方側（上側）に位置する端部に設けられる。この第一接続部１８１ａが設けられる端部は、回路素子６〜８から第一撮像素子２ａへ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｈの端部（第一端部）である。第二撮像素子２ｂ側の第一伝熱部材および第一接続部についても同様である。

このような構造によって、撮像装置２０８では、撮像素子２ａ，２ｂより上側での放熱性能が向上し、例えば、第一撮像素子２ａおよび第一撮像素子基板３ａから伝搬部材８１ａに伝搬した熱が、筐体１ｈの第一撮像素子２ａの上側にある放熱性能の高い放熱板８３ａに伝搬して放熱される。第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材および放熱板８３ｂについても同様である。それにより、撮像装置２０８では、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を効果的に低減することができる。

ここで、筐体１ｈの左右方向の両側面部も、撮像素子２ａ，２ｂより温度が低い。したがって、撮像装置２０８では、第四実施形態と同様に、例えば、伝搬部材８１ａが支持される筐体１ｈの支持部を、第一撮像素子２ａの上側に設けられる支持部８２ａだけでなく、第一撮像素子２ａの右側にも支持部８２ｂとして設けてもよい。それにより、伝搬部材８１ａの取り付け安定性が増加し得るとともに、筐体１ｈの側面部が第一撮像素子２ａ側の放熱面として利用され、第一撮像素子２ａの温度低減効果が大きくなり、第一撮像素子２ａの温度が大きく低減され得る。この支持部８２ｂは、本実施形態における第一接続部１８１ｂである。すなわち、本実施形態では、第一接続部１８１ｂが、回路素子６〜８から第一撮像素子２ａへ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｈの側面部と、第一撮像素子２ａとの間に設けられてもよい。伝搬部材８１ａは、第二支持部材８４ａだけでなく、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材８４ｂをも用いて、筐体１ｈに支持されてもよい。図２２（ａ）および図２２（ｂ）では図示を省略しているが、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材、筐体１ｈの支持部および第二支持部材ならびに第一伝熱部材および第一接続部についても同様である。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０８は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減することができるため、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２０８は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。また、撮像装置２０８は、伝搬部材の安定した取り付けによる性能ばらつきの低減が可能となるため、より測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。また、撮像装置２０８は、車両のウィンドシールドガラスに沿った部品の配置が可能となるため、小型化された装置となり得る。

（第九実施形態）
本発明の第九実施形態について、図２３（ａ）および図２３（ｂ）を参照しつつ説明する。本実施形態では、第八実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第八実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図２３（ａ）は、第九実施形態に係る撮像装置２０９を後方から視た図の要部拡大図である。図２３（ａ）では、カバー１４の図示を省略するとともに、回路基板９を二点鎖線で示している。図２３（ｂ）は、図２３（ａ）に示すＰ−Ｐ線で撮像装置２０９を切断した断面図である。図２３（ａ）および図２３（ｂ）の矢印は、第一撮像素子２ａで発生した熱の主な放熱経路１９ｉを示す。第二撮像素子２ｂ側の放熱経路も同様である。

第九実施形態の特徴は、例えば、第一撮像素子２ａの熱を筐体１ｉに伝搬させる伝搬部材８５ａが筐体１ｉに支持される支持部を、第一撮像素子２ａの上側に設けられる支持部８６ａの１か所だけに設けることで、撮像装置２０９の小型化を図った点である。図２３（ａ）および図２３（ｂ）では図示を省略しているが、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材および筐体１ｉの支持部についても同様である。

すなわち、第九実施形態では、第一撮像素子２ａと筐体１ｉとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１８５ａが接続される筐体１ｉの第一接続部が、第一撮像素子２ａの上側に設けられる第一接続部１８６ａの１か所だけに設けられる。第二撮像素子２ｂ側の第一伝熱部材および第一接続部についても同様である。

具体的には、撮像装置２０９では、第八実施形態と同様に、例えば、第一撮像素子２ａを搭載する第一カメラモジュール５ａが上下方向における中間位置よりも下側に配置され、筐体１ｉの第一撮像素子２ａより上側には、放熱性能が向上された放熱板８３ａが設けられる。そして、伝搬部材８５ａが支持される筐体１ｉの支持部８６ａが、放熱板８３ａが設けられた、第一撮像素子２ａよりも上側に設けられている。このため、撮像装置２０９では、伝搬部材８５ａの伝熱効果を向上させた構造となっている。この支持部８６ａは、本実施形態における第一接続部１８６ａである。伝搬部材８５ａは、ねじなどの締結部材で構成される第二支持部材８７ａを用いて、筐体１ｉに支持される。図２３（ａ）および図２３（ｂ）では図示を省略しているが、第二撮像素子２ｂ側の伝搬部材、筐体１ｉの支持部および第二支持部材についても同様である。

よって、撮像装置２０９では、第八実施形態のように、例えば、伝搬部材８５ａが支持される筐体１ｉの支持部が第一撮像素子２ａの右側には無く、筐体１ｉの側面部を第一撮像素子２ａ側の放熱面として利用しなくても、第一撮像素子２ａの温度上昇を十分に低減することができる。このため、撮像装置２０９では、伝搬部材８５ａが支持される筐体１ｉの支持部を第一撮像素子２ａの右側に設けるために必要なスペースを削減することができる。第二撮像素子２ｂ側についても、同様であり、伝搬部材が支持される筐体１ｉの支持部を第二撮像素子２ｂの左側に設けるために必要なスペースを削減することができる。よって、撮像装置２０９では、第八実施形態と比べて、筐体１ｉの左右方向の寸法を短くすることができるため、小型化を図ることが可能となる。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２０９は、第八実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇の低減によってノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２０９は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。また、撮像装置２０９は、筐体１ｉの左右方向の寸法を短くすることができるため、より小型化された装置となり得る。

（第十実施形態）
本発明の第十実施形態について、図２４を参照しつつ説明する。本実施形態では、第一実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、本実施形態で用いる図面において第一実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図２４は、第十実施形態に係る撮像装置２１０の主な内部構成を前方の右斜め上方から透視した斜視図である。

第十実施形態の特徴は、撮像装置２１０が、いわゆる単眼カメラである点である。例えば、撮像装置２１０は、第一実施形態の第二カメラモジュール５ｂを取り除き、カメラモジュールが第一カメラモジュール５ａだけで構成された撮像装置であってよい。

具体的には、第一撮像素子２ａが搭載される第一撮像素子基板３ａは、第一実施形態と同様に、上記の光軸方向から視て、筐体１ｊの左右方向の一方（右方向）の端部に設けられる。第一撮像素子基板３ａは、回路素子６〜８が搭載された回路基板９の素子搭載面の前方において、第一撮像素子基板３ａの背面が回路基板９の素子搭載面と対向するように配置される。すなわち、撮像装置２１０では、上記の光軸方向から視て、第一撮像素子２ａと回路素子６〜８とは、ずれた位置にある。図２４では図示を省略したが、撮像装置２１０では、回路基板９を筐体１ｊに支持する第一支持部材が、第一実施形態と同様に、上記の光軸方向から視て、第一撮像素子２ａと回路素子６〜８との間にて回路基板９を筐体１ｊに支持してもよい。

また、第一撮像素子２ａの熱を筐体１ｊに伝搬させる伝搬部材１２ａは、第一実施形態と同様に、筐体１ｊの左右方向の一方（右方向）の端部であり、第一撮像素子２ａより下側、好ましくは第一撮像素子基板３ａより下側に位置する端部１３ａに接続される。

すなわち、第十実施形態では、第一実施形態と同様に、第一撮像素子２ａと筐体１ｊとの間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材１１０ａが接続される筐体１ｊの第一接続部１１１ａは、端部１３ａに設けられる。端部１３ａは、上記の光軸方向から視て、回路素子６〜８から第一撮像素子２ａへ向かう方向（右方向）に位置する筐体１ｊの端部である。なお、図２４では図示を省略したが、第十実施形態において、第一実施形態と同様に、第二伝熱部材１９０および第二接続部１９１が設けられる。

以上のように構成した本実施形態によれば、撮像装置２１０は、第一実施形態と同様に、撮像素子２ａ，２ｂの温度上昇を低減し、温度上昇によるノイズ成分を低減することができる。よって、撮像装置２１０は、測定精度が高く信頼性の高い装置となり得る。

（他の変形例など）
第十実施形態に係る撮像装置２１０では、上記の光軸方向から視て、第一撮像素子２ａと回路素子６〜８とは、ずれた位置にあった。これに限定されず、撮像装置２１０は、上記の光軸方向から視て、第一撮像素子２ａと回路素子６〜８とは、ずれた位置になくてもよい。

また、撮像装置２０１〜２１０は、車両のウィンドシールドガラスの内側に前方に向けて設置されるステレオカメラだけではなく、車両の後方や左右方向などの前方以外の方向に向けて設置されるカメラにも適用可能である。さらに、撮像装置２０１〜２１０は、車両に設置されるカメラに限定されず、監視カメラなどの他の用途のカメラにも適用可能である。

なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記の実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段などは、それらの一部または全部を、例えば集積回路で設計するなどによりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能などは、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テープ、ファイルなどの情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）などの記録装置、または、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤなどの記録媒体に置くことができる。

また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

１ａ〜１ｊ…筐体
２ａ…第一撮像素子 ２ｂ…第二撮像素子
３ａ…第一撮像素子基板 ３ｂ…第二撮像素子基板
６〜８…回路素子 ９，６５，７５…回路基板
１０…放熱フィン １０ａ，８３ａ，８３ｂ…放熱板
１３ａ，１３ｂ…端部 １４，６１，７１…カバー
１８ａ〜１８ｄ，２８ａ〜２８ｄ…第一支持部材
２４ａ…第一領域 ２９ａ…第二領域
２７ａ，２７ｂ，３７ａ〜３７ｄ，４７ａ，４７ｂ，５５ａ，８４ａ，８４ｂ，８７ａ…第二支持部材
１１０ａ，１１０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ，１４０ａ，１５０ａ，１６０ａ，１６０ｂ，１７０ａ，１７０ｂ，１８０ａ，１８５ａ…第一伝熱部材
１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ，１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄ，１４１ａ，１４１ｂ，１５１ａ，１６１，１７１，１８１ａ，１８１ｂ，１８６ａ…第一接続部
１９０…第二伝熱部材 １９１…第二接続部
２０１〜２１０…撮像装置

Claims (14)

1. 筐体と、
   前記筐体に収容される撮像素子と、
   前記筐体に収容される回路素子と、
   前記撮像素子と前記筐体との間を接続して熱を伝搬させる第一伝熱部材と、
   前記回路素子と前記筐体との間を接続して熱を伝搬させる第二伝熱部材と
   を有し、
   前記第一伝熱部材は、前記筐体の第一接続部において前記筐体に接続され、
   前記第二伝熱部材は、前記筐体の第二接続部において前記筐体に接続される
   ことを特徴とする撮像装置。
2. 前記回路素子は、前記撮像素子に被写体像を結像させる撮像光学系の光軸方向から視て、前記撮像素子とずれた位置にあり、
   前記第一接続部は、前記光軸方向から視て、前記回路素子から前記撮像素子へ向かう方向に位置する前記筐体の端部に設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
   前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
   前記撮像素子は、前記素子搭載面に沿って間隔を空けて配置される一対の撮像素子から構成され、
   前記回路素子は、前記光軸方向から視て、前記一対の撮像素子の間に配置され、
   前記第一伝熱部材は、前記一対の撮像素子の一方および他方のそれぞれに対して設けられ、
   前記第一接続部は、前記光軸方向から視て、前記回路素子から前記一対の撮像素子の一方へ向かう方向に位置する第一端部と、前記回路素子から前記一対の撮像素子の他方へ向かう方向に位置する第二端部とに設けられ、
   前記一対の撮像素子の一方に対して設けられた前記第一伝熱部材は、前記第一端部において接続され、
   前記一対の撮像素子の他方に対して設けられた前記第一伝熱部材は、前記第二端部において接続される
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
   前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
   前記回路基板は、第一支持部材を用いて前記筐体に支持され、
   前記第一支持部材は、前記光軸方向から視て、前記撮像素子と前記回路素子との間において前記回路基板を支持する
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
5. 前記撮像素子は、前記光軸方向から視て、前記筐体の上下方向における中間位置よりも下側に配置され、
   前記第一接続部は、前記筐体の前記端部の前記中間位置より上側に設けられる
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
6. 前記筐体の外表面には、放熱フィンが設けられ、
   前記放熱フィンは、前記筐体の上下方向に延びる放熱板が、前記回路素子から前記撮像素子へ向かう方向に沿って間隔を空けて複数配置されており、
   前記第一接続部は、前記筐体の前記端部の前記撮像素子より下側に設けられる
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
7. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
   前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
   前記第一接続部は、前記筐体の前記端部の前記撮像素子より下側に設けられ、
   前記回路基板は、第一支持部材を用いて前記筐体に支持され、
   前記第一支持部材は、前記回路基板の前記撮像素子より下側において前記回路基板を支持する下側の前記第一支持部材と、前記回路基板の前記撮像素子より上側において前記回路基板を支持する上側の前記第一支持部材とを含み、
   前記下側の前記第一支持部材は、前記上側の前記第一支持部材よりも、前記撮像素子から前記回路素子へ向かう方向において前記第一接続部から離隔して配置される
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
8. 前記第一接続部は、前記筐体の前記端部の前記撮像素子より上側と下側とに設けられる
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
9. 前記第一接続部は、前記回路素子から前記撮像素子へ向かう方向に位置する前記筐体の側面部と当該撮像素子との間に設けられる
   ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
10. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
    前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
    前記第一伝熱部材は、前記撮像素子基板の前記背面に接続されるとともに、前記光軸方向において前記回路基板との間で空隙を形成して配置される
    ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
11. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
    前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
    前記第一伝熱部材は、第二支持部材を用いて前記筐体に支持され、
    前記第一伝熱部材は、前記撮像素子基板の前記背面に対向する第一領域と、前記第一領域の一部から前記第二支持部材へ向かって突出するとともに前記第二支持部材によって前記筐体に支持される第２領域とを含み、
    前記第二領域の突出方向に交差する方向において、前記第二領域の長さは前記第一領域の長さよりも短い
    ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
12. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
    前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
    前記回路基板の長手方向における端部から、前記回路基板の中央までの長さをＬとし、
    前記回路基板の長手方向における前記端部から、前記回路基板の前記筐体への支持位置であって前記端部に最も近い前記支持位置までの長さをＬ１とすると、
    前記回路基板は、Ｌに対するＬ１の比が０．５以下となる前記支持位置にて支持される
    ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
13. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
    前記撮像素子基板は、前記撮像光学系を保持するホルダに接続され、
    前記第一伝熱部材は、前記ホルダに当接されている
    ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
14. 前記撮像素子は、撮像素子基板の素子搭載面に搭載され、
    前記回路素子は、前記素子搭載面とは反対側の面である前記撮像素子基板の背面に対向して配置された回路基板に搭載され、
    前記第一伝熱部材は、前記回路基板および前記撮像素子基板が収容された前記筐体を封止するカバーの一部として構成される
    ことを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。

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