JP2021093479A5 - - Google Patents
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Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019224332A JP2021093479A (ja) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 冷却装置、冷却方法および半導体パッケージの製造方法 |
| TW109142978A TW202129741A (zh) | 2019-12-12 | 2020-12-07 | 冷卻裝置、冷卻方法及半導體封裝之製造方法 |
| KR1020200173289A KR20210075027A (ko) | 2019-12-12 | 2020-12-11 | 냉각 장치, 냉각 방법 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
| CN202011458722.3A CN112992727A (zh) | 2019-12-12 | 2020-12-11 | 冷却装置、冷却方法以及半导体封装的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019224332A JP2021093479A (ja) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 冷却装置、冷却方法および半導体パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021093479A JP2021093479A (ja) | 2021-06-17 |
| JP2021093479A5 true JP2021093479A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2021-07-29 |
Family
ID=76312741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019224332A Pending JP2021093479A (ja) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 冷却装置、冷却方法および半導体パッケージの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021093479A (enrdf_load_stackoverflow) |
| KR (1) | KR20210075027A (enrdf_load_stackoverflow) |
| CN (1) | CN112992727A (enrdf_load_stackoverflow) |
| TW (1) | TW202129741A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7658808B2 (ja) | 2021-06-03 | 2025-04-08 | 株式会社やまびこ | 草刈機、グラウンド整備システムおよびグラウンド整備方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08274148A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-10-18 | Sony Corp | 基体固定装置及び基体の固定方法 |
| JP4513960B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2010-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
| JP4485374B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2010-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 冷却処理装置 |
| JP4662479B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
| KR100842060B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2008-06-30 | (주)지티엔이 | 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템 |
| JP2008306016A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 温調装置 |
| JP6436828B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-12-12 | 株式会社テックインテック | 熱処理装置 |
| JP2017224687A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 株式会社ジェイデバイス | 半導体パッケージの製造方法 |
| JP6284996B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-02-28 | Ｔｏｗａ株式会社 | 検査方法、樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止品の製造方法 |
| JP6926765B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2021-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
-
2019
- 2019-12-12 JP JP2019224332A patent/JP2021093479A/ja active Pending
-
2020
- 2020-12-07 TW TW109142978A patent/TW202129741A/zh unknown
- 2020-12-11 KR KR1020200173289A patent/KR20210075027A/ko not_active Withdrawn
- 2020-12-11 CN CN202011458722.3A patent/CN112992727A/zh active Pending