JP2021091192A - 構造物の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ドライフィルムの平坦性が低下することを抑制することができる製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 凹部６が形成された基板１と、凹部６を塞ぐように基板１上に形成されたドライフィルム３と、を有する構造物７の製造方法において、凹部６が形成された基板１を準備する準備工程と、加熱して軟化したドライフィルム３を、大気圧よりも低い圧力下で、凹部６を塞ぐように基板１上に形成する形成工程と、基板１とドライフィルム３とを大気圧の環境下に置く大気圧下工程と、を有し、大気圧下工程は、ドライフィルム３がドライフィルム３の軟化温度以下になった後に行う。【選択図】 図１

Description

本発明は、構造物の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法に関するものである。

微細な加工が施された構造物は、様々な用途に使用される。その一例として、液体を吐出する液体吐出ヘッドが有する素子基板が挙げられる。素子基板は、主に吐出口と基板とから構成されており、吐出口から液体（インク）を吐出させて紙等の被記録媒体に付着させることにより記録を行う。基板は、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有しており、また、吐出口に液体を供給するための液体供給口が形成されている。

特許文献１では、基板１上に、ドライフィルム化したレジストフィルム（以下、ドライフィルムと称す）をラミネート法により加熱、加圧圧着し、ドライフィルムに露光、現像といったフォトリソグラフィー技術を適用して精密微細空間を形成している。ドライフィルムを加熱した状態で基板に形成（転写）することにより、ドライフィルムが軟化し、基板との密着性が高まる。一般に、基板上にドライフィルムを形成する場合には、基板とドライフィルムとの間に空隙が発生することを抑制するために、減圧下（大気圧よりも低い圧力下）でドライフィルムの形成を行う。

特開２０１４−７３６７９号公報

しかしながら、減圧下で基板上にドライフィルムを形成すると、基板とドライフィルムとの間には減圧された閉空間が形成される。そのため、ドライフィルムが軟化したままの状態で減圧下の環境から元の環境下（大気圧下の環境）に基板とドライフィルムを戻すと、閉空間と大気との圧力差によりドライフィルムが閉空間内に引き込まれ、ドライフィルムの平坦性が低下する場合があった。

そこで、本発明は、上記課題を鑑み、ドライフィルムの平坦性が低下することを抑制することができる構造物の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、凹部が形成された基板と、前記凹部を塞ぐように前記基板上に形成されたドライフィルムと、を有する構造物の製造方法において、前記凹部が形成された基板を準備する準備工程と、加熱して軟化温度以上にした前記ドライフィルムを、大気圧よりも低い圧力下で、前記凹部を塞ぐように前記基板上に形成する形成工程と、前記基板と前記ドライフィルムとを大気圧の環境下に置く大気圧下工程と、を有し、前記大気圧下工程は、前記ドライフィルムが該ドライフィルムの軟化温度未満になった後に行うことを特徴とする。

本発明によれば、ドライフィルムの平坦性が低下することを抑制することができる。

構造物の製造過程を示す図。 構造物の変形例を示す図。 比較例を示す図。 時間とドライフィルムの粘度との関係を示す図。 第２の実施形態を示す図。 比較例を示す図。 図１に示す製造過程のフローチャートを示す図。

以下、図面を参照しながら、本発明の各実施形態について説明する。なお、本明細書、本特許請求の範囲の記載における軟化温度とは、ある物質を加熱したときに、物質の温度上昇に伴い流動性を増すときの温度であって、物質の粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓとなるときの温度のことをいう。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における構造物の製造過程を示す概略図である。図１（ｆ）は、基板１をステージ２上に載置したときの上面図であり、図１（ａ）〜（ｅ）は、図１（ｆ）に示すＡ−Ａ断面から見た各工程の概略図である。図７は、図１に示す製造過程のフローチャートである。まず、製造過程の全体像について説明する。最初に、減圧下（大気圧より低い圧力下）で、ステージ２上に載置された基板１を準備する（準備工程）（図１（ａ）、図７の工程１）。次に、減圧下で、基板上１にドライフィルム３を形成する（形成工程）（図１（ｂ）、図７の工程２）。最初、ドライフィルム３は、支持体４に支持されており、支持体４と当接しながらドライフィルム上を走査する転写ローラー（ローラー）５によりドライフィルム３は押圧され、基板１上にドライフィルム３が転写される。ドライフィルム３を基板１に密着性よく形成するため、ドライフィルム３をその軟化温度以上とした状態でこの形成工程を行う。その後、ドライフィルム３の温度がその軟化温度未満に下がった後、基板１およびドライフィルム３を大気圧力下の環境下に置く（戻す）（大気圧下工程）（図１（ｃ）、図７の工程３）。その後、支持体４をドライフィルム３から剥離し、支持体４を除去する（図１（ｄ）、図１（ｅ）、図７の工程４）。次に、上述した各製造過程の詳細について説明する。

まず、基板１上に形成するドライフィルム３の作製方法について説明する。基板１上に形成するドライフィルム３は、スピンコート法やスリットコート法などにより支持体４上に５μｍ〜２００μｍの厚さの樹脂（レジストフィルム）を塗布することで作製している。この樹脂の材料としては、例えばネガ型の感光性樹脂であり、ラジカル重合反応を利用したネガ型感光性樹脂や、カチオン重合反応を利用したネガ型感光性樹脂が例示される。また、ネガ型感光性樹脂は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。さらに、必要に応じて添加剤等を適宜添加することができる。また、ネガ型感光性樹脂として、市販されている日本化薬社製「ＳＵ−８シリーズ」、「ＫＭＰＲ−１０００」（商品名）、東京応化工業製「ＴＭＭＲ Ｓ２０００」などを用いることができる。支持体４としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリイミド、炭化水素系フィルムが使用される。なお、既にドライフィルム化された「ＴＭＭＦ Ｓ２０００」（商品名）シリーズ等も使用可能である。さらには、ドライフィルム３が室温で流動しないように、その軟化温度が５０℃以上となるような樹脂を用いてドライフィルムを作製する。

次に、基板１上にドライフィルム３を形成する方法（形成工程）について説明する。基板１上にドライフィルム３を形成する際には、ドライフィルム３を加熱してドライフィルム３を軟化温度以上とし、軟化させる。ドライフィルム３を軟化させることで、ドライフィルム３を基板１に密着させて形成することができる。本発明は、ドライフィルムが軟化温度未満になった後に、詳しくは後述する大気圧下工程を行うため、形成工程におけるステージ２の温度と転写ローラー５の温度をドライフィルム３の軟化温度に対して適切に設定することに特徴がある。以下、形成工程におけるこの温度設定について詳しく説明する。

まず、詳しくは後述する大気圧下工程はドライフィルムが軟化温度未満になっている状態で行うため、形成工程の最中のみドライフィルムを軟化温度以上とすることが必要である。ここで、形成工程においてドライフィルム３を軟化温度以上とする手段としては、ステージ２と転写ローラー５による加熱が挙げられる。そして、形成工程においてドライフィルム３をその軟化温度以上とするためには、ステージ２と転写ローラー５のうち少なくともどちらか一方の温度をドライフィルム３の軟化温度以上に設定することが必要となる。仮に、ステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度以上に設定して各工程（準備工程、形成工程および大気圧下工程）を行うと、ドライフィルム３は各工程の間中、基板１を介してステージ２から熱を受け取る。そのため、ドライフィルム３はステージ２の温度（もしくはその近傍の温度）に収束する。すると、大気圧下工程においてもドライフィルム３の温度がその軟化温度以上となってしまい、本発明のドライフィルム３の変形を抑制するという効果が得られない。一方、ステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度未満に設定して各工程を行う場合には、ステージ２の温度がドライフィルム３の軟化温度未満となっているため、必然的に準備工程、大気圧下工程におけるドライフィルム３は軟化温度未満となる。したがって、まずステージ２の温度については、ドライフィルム３の軟化温度未満に設定することが必要である。しかしながら、転写ローラー５の温度については、形成工程においてドライフィルム３を軟化温度以上としなければならないため、ドライフィルム３の軟化温度以上とする必要がある。

なお、本来は、形成工程においてドライフィルム３を軟化温度以上とするためには、転写ローラー５の温度をドライフィルム３の軟化温度以上とするのみならず、ステージ２の温度も軟化温度以上とする方が好ましい。その方がドライフィルム３を形成する際に確実にドライフィルム３を軟化温度以上とすることができるためである。しかしながら、本発明でそのようにしなかったのは前述の通りである。ゆえに、換言すると、大気圧下工程を行う前にドライフィルム３を軟化温度よりも低くすることを、本発明では、形成工程におけるステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度よりも低く設定することにより行う。

次に、具体的なステージ２および転写ローラー５の設定温度について説明する。まず、ステージ２および転写ローラー５の具体的な設定温度は、ステージ２の温度がドライフィルム３の軟化温度未満であって転写ローラー５の温度が軟化温度以上という条件を満たす限り、形成工程においてドライフィルム３をどの程度軟化させるかに起因する。具体的に形成工程におけるドライフィルム３の軟化の程度は、ドライフィルム３の粘度が、１×１０^３以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下の範囲内となるようにする。ドライフィルム３の粘度が１×１０^３Ｐａ・ｓ未満だと、ドライフィルムが必要以上に軟化し流動してしまい、基板１上にドライフィルム３を形成しても、そのドライフィルムに十分な平坦性が備わらない。一方、ドライフィルムの粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓ超過だと、ドライフィルムが十分に軟化していないため、このような状態でドライフィルム３を基板１上に形成しても、基板１とドライフィルム３との十分な密着性が得られない。そのため、形成工程におけるドライフィルム３の軟化の程度、即ちドライフィルムの粘度は、１×１０^３Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下の範囲内である必要がある。ゆえに、ステージ２および転写ローラー５の具体的な設定温度としては、ドライフィルム３の粘度が１×１０^３Ｐａ・ｓ以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下を満たすような温度である。そして、ドライフィルム３が上記の粘度を満たすために、ドライフィルム３として軟化温度が７０℃のものを用いる場合には、ステージ２の温度は５０℃以上６０℃以下に設定し、転写ローラー５の温度は８０℃以上１５０℃以下に設定する。

上述したように、ステージ２の温度はドライフィルム３の軟化温度未満にする必要があるが、ドライフィルム３の軟化温度に対して低すぎるとドライフィルム３の粘度を１×１０^３Ｐａ・ｓ以上にすることが困難となる。そのため、ステージ２の温度は、ドライフィルム３の軟化温度が７０℃の場合には、５０℃以上６０℃以下に設定することが必要である。また、上述したように、転写ローラー５の温度についてはドライフィルム３の軟化温度以上にする必要があるが、ドライフィルム３の軟化温度に対して高すぎるとドライフィルム３の粘度を１×１０^５Ｐａ・ｓ以下にすることが困難となる。そのため、転写ローラー５の温度は、ドライフィルム３の軟化温度が７０℃の場合には、８０℃以上１５０℃以下に設定することが必要である。

次に、基板１およびドライフィルム３を大気圧下の環境に置く工程（大気圧下工程）について説明する。大気圧下工程は、ドライフィルム３の温度が軟化温度より低くなった後に行う。ドライフィルム３の温度が軟化温度以上になっている状態で大気圧下工程を行うと、ドライフィルム３の粘度が低下して強度が低下しているため、密閉空間８内の圧力と大気圧との圧力差により、ドライフィルム３が容易に変形してしまうためである。ドライフィルム３が軟化温度未満であれば、ドライフィルム３の粘度が１×１０^５Ｐａ・Ｓ超過となり、密閉空間８と大気圧との圧力差に耐えうる強度をドライフィルム３が有するため、ドライフィルム３の変形を抑制することができる。なお、密閉空間８とは、形成工程においてドライフィルム３が基板１の凹部６を塞ぐように形成されることにより形成される密閉された空間のことであり、この密閉空間８の内部圧力は、形成工程を減圧下で行ったことにより大気圧よりも低い圧力となっている。このような大気圧下工程によるドライフィルム３の変形を抑制するために、本発明において大気圧下工程は、ドライフィルム３の温度が軟化温度より低くなった後に行う。即ち、換言すれば、形成工程の後に迅速にドライフィルム３をその軟化温度未満とすることが必要である。そのために、前述したように、ステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度未満に設定することで、形成工程の終了後、即ち、転写ローラー５がドライフィルム３から離間した後、速やかにドライフィルム３の温度を軟化温度未満とすることができる。

なお、図１では片側から掘り込まれた凹部６を有する基板１を図示しているが、図２のように、貫通穴９があいた基板１に対して片側の面をテープやシートなどで塞いだ基板を使用してもよい。テープには、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、オレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどにアクリル系、シリコン系粘着材がついたものが挙げられる。またシートについては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、オレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなど単体シート、前記の単体シートに接着剤や離型剤などの機能層が塗工されたものが挙げられる。

ドライフィルム３の時間と粘度の関係について、図４を参照しながら説明する。図４（ａ）は、ステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度以上に設定しているときのドライフィルム３の粘度を示す図である。図４（ｂ）は、ステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度未満に設定しているときのドライフィルム３の粘度を示す図である。ステージ２の温度をドライフィルム３の軟化温度以上に設定していると、図４（ａ）に示すように、転写ローラー５がドライフィルム３から離間した後（形成工程の終了後）においても、ドライフィルム３が軟化温度以上となり粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓ未満となる。一方、ステージ２の温度がドライフィルム３の軟化温度以上に設定していると、図４（ｂ）に示すように、転写ローラー５がドライフィルム３から離間した後においては、ドライフィルム３が軟化温度未満となり粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓを超過する。

（第２の実施形態）
第２の実施形態について図５を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については説明を省略し、異なる点についてのみ説明する。図５（ａ）は、第２の実施形態における、形成工程の終了後であって大気圧下工程を行う前に行う工程の概略図である。まず、形成工程におけるステージ２は、ドライフィルム３の軟化温度が７０℃の場合には、第１の実施形態で説明したように、５０℃以上６０℃以下の温度となるように加熱（設定）されている。したがって、形成工程の後により迅速にドライフィルム３の温度を低下させるために、本実施形態においては、図５（ａ）に示すように、形成工程の後であって大気圧下工程の前に基板１をステージ２から１ｍｍ以上離間させる。これにより、ドライフィルム３を加熱していた熱源であるステージ２からの熱の供給が途絶えるため、迅速にドライフィルム３を軟化温度未満に冷却することができる。

さらには、基板１をステージ２から離した後であって大気圧下工程の前に、冷媒、ファンなどの冷却手段を用いてドライフィルム３を冷却する冷却工程を行ってもよい。これにより、より迅速にドライフィルム３を軟化温度以下にすることができる。または、ドライフィルムの軟化温度未満の温度（例えば、１０度以下）に設定した低温の冷却ステージ上へ基板１を移動させることでドライフィルム３を冷却してもよい。または、図５（ｂ）に示すように、ドライフィルムの軟化温度未満の温度（例えば、１０度以下）に設定した低温の冷却ローラー１０を形成工程の後にドライフィルム３上を走査させてもよい。または、ヒートシンクをドライフィルム３に接触させることによりドライフィルム３を冷却してもよい。

または、ドライフィルム３は５０度以上６０度以下の温度となるように加熱機構（不図示）が駆動されて加熱されているため、形成工程の終了後はステージ２の加熱機構の駆動を停止し、ステージ２への加熱を止めるようにしてもよい。これにより、基板１上に形成されたドライフィルム３を形成工程の後、迅速に軟化温度未満にすることができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については説明を省略し、異なる点についてのみ説明する。本実施形態は、ステージ２や転写ローラー５を高温にするのではなく、転写ローラーを走査させているときに、加熱手段（ランプ等）で一定時間のみドライフィルム３を加熱する。これにより、必要最低限の加熱で済むため、ドライフィルム３を基板１上に形成した後、速やかにドライフィルム３を軟化温度以下にすることができる。ドライフィルム３への加熱は、ドライフィルム３の吸収率の高い波長を選択することが好ましい。

（第４の実施形態）
第４の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様の箇所については説明を省略し、異なる点についてのみ説明する。本実施形態は、本発明を、液体を吐出して記録を行う液体吐出ヘッド（不図示）の製造方法に適用するものである。液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための吐出口に液体を供給する流路が形成された流路形成部材が、シリコン等の基板に形成されている。また、この基板には、流路部材の流路に液体を供給するための供給口となる凹部が形成されている。したがって、このような液体吐出ヘッドを、凹部が形成された基板上に流路部材となるドライフィルムを形成して製造する場合には、本発明を適用することができる。このとき、液体吐出ヘッドのシリコン等の基板が図１に示す基板１に、供給口が図１に示す凹部６に、流路部材となるドライフィルムが図１に示すドライフィルム３にそれぞれ該当する。

以下、本発明の具体的な実施の例について説明する。図１（ａ）に示すように、凹部６が形成されたシリコンの基板１を、１００Ｐａ以下に減圧されたチャンバ内にあるステージ２上に載置する。次に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）からなる支持体４上にエポキシ樹脂（大日本インキ社製 Ｎ−６９５を含む）をスピンコート法により７０℃で塗布し、ドライフィルム３を形成する。ドライフィルム３は、その軟化温度が７０℃のものを使用した。ドライフィルム３の厚みは１５μｍとした。その後、図１（ｂ）に示すように、ステージ２の温度を６０℃、転写ローラー５の温度を８０℃とし、転写ローラー５の押圧圧力を４００ｋＰａ、走査速度を５ｍｍ／ｓとし、ドライフィルム３を基板１上に形成（ラミネート）した。ドライフィルム３は転写ローラー５による加熱で軟化温度以上になり、形成工程でのドライフィルム３の粘度は１×１０^４Ｐａ・ｓであった。転写ローラー５がドライフィルム３から離間した後は、ドライフィルム３は軟化温度未満になっており、その粘度は１×１０^６Ｐａ・ｓであった。その後、図１（ｃ）に示すように、大気圧に開放した。その後、図１（ｄ）に示すように、ドライフィルム３から支持体４が剥離され、構造物７を製造した（図１（ｅ））。最後に、基板１上に形成されたドライフィルム３の表面粗さを測定したところ、表面粗さは所望の精度内に収まったことが確認された。なお、ドライフィルム３の表面粗さは、ドライフィルム３の表面のうち無作為に選出した１０点の表面を電子顕微鏡で測定しものの平均値とした。

（比較例）
以下、図６を参照しながら本発明の比較例を具体的に説明する。図６（ａ）に示すように、凹部６が形成された基板１が１００Ｐａ以下に減圧された空間にあるステージ２に載置される。次に、図６（ｂ）に示すように、ＰＥＴからなる支持体４上にエポキシ樹脂（大日本インキ社製 Ｎ−６９５を含む）をスピンコート法にて７０℃で塗布し、ドライフィルム３を形成した。ドライフィルム３は、その軟化温度が７０℃のものを使用した。ドライフィルム３の厚みは１５μｍとした。次に、図６（ｂ）に示すように、ドライフィルム３を基板１上に形成するため、ステージ２の温度を８０℃、転写ローラー５の温度を８０℃とし、圧力４００ｋＰａ、走査速度５ｍｍ／ｓで形成工程を行った。転写ローラー５がドライフィルム３から離間した後、ドライフィルム３は軟化温度以上となっており、その粘度は、１×１０^４Ｐａ・ｓであった。その後、図６（ｃ）に示すように、大気圧下にさらした。次に、図６（ｄ）に示すように、支持体４をドライフィルム３から剥離し、構造物７を製造した（図６（ｅ））。ドライフィルム３の表面粗さを測定したところ、表面粗さが所望の精度に収まっていなかった。なお、ドライフィルム３の表面粗さは、ドライフィルム３の表面のうち無作為に選出した１０点の表面を電子顕微鏡で測定しものの平均値とした。

１ 基板
２ ステージ
３ ドライフィルム
５ 転写ローラー
６ 凹部
７ 構造物

Claims (16)

1. 凹部が形成された基板と、前記凹部を塞ぐように前記基板上に形成されたドライフィルムと、を有する構造物の製造方法において、
   前記凹部が形成された基板を準備する準備工程と、
   加熱して軟化温度以上にした前記ドライフィルムを、大気圧よりも低い圧力下で、前記凹部を塞ぐように前記基板上に形成する形成工程と、
   前記基板と前記ドライフィルムとを大気圧の環境下に置く大気圧下工程と、
   を有し、
   前記大気圧下工程は、前記ドライフィルムが該ドライフィルムの軟化温度未満になった後に行うことを特徴とする構造物の製造方法。
2. 前記形成工程において、前記ドライフィルムの粘度は、１×１０^３以上１×１０^５Ｐａ・ｓ以下であり、
   大気圧下工程は、前記ドライフィルムの粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓより大きくなった後に行う請求項１に記載の構造物の製造方法。
3. 前記形成工程において、前記基板は該基板を支持するステージ上に載置され、かつ、前記ドライフィルムが該ドライフィルム上を走査するローラーにより加圧されることにより、前記ドライフィルムが前記基板上に形成される請求項１または２に記載の構造物の製造方法。
4. 前記形成工程において、前記ステージの温度は、前記ドライフィルムの軟化温度未満であり、
   前記形成工程において、前記ローラーの温度は、前記ドライフィルムの軟化温度以上である請求項３に記載の構造物の製造方法。
5. 前記ドライフィルムの軟化温度は、５０℃以上である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の構造物の製造方法。
6. 前記ドライフィルムの軟化温度は、７０℃であり、
   前記形成工程において、前記ステージの温度は５０℃以上６０℃以下であり、前記ローラーの温度は８０℃以上１５０℃以下である請求項３または４に記載の構造物の製造方法。
7. 前記形成工程の後であって前記大気圧下工程の前に、前記ステージから前記基板を離間する請求項４に記載の構造物の製造方法。
8. 前記形成工程の後であって前記大気圧下工程の前に、冷却手段により前記ドライフィルムを該ドライフィルムの軟化温度未満まで冷却する冷却工程を有する請求項４に記載の構造物の製造方法。
9. 前記冷却手段は、前記基板を載置する冷却ステージであり、
   前記冷却工程において、前記ドライフィルムの軟化温度未満の温度となっている前記冷却ステージに前記基板を載置する請求項８に記載の構造物の製造方法。
10. 前記冷却手段は、前記ドライフィルム上を走査する冷却ローラーであり、
    前記冷却工程において、前記ドライフィルムの軟化温度未満の温度となっている前記冷却ローラーを前記ドライフィルム上で走査させる請求項８に記載の構造物の製造方法。
11. 前記冷却工程において、前記冷却ステージは、１０度以下の温度となっている請求項９に記載の構造物の製造方法。
12. 前記冷却工程において、前記冷却ローラーは、１０度以下の温度となっている請求項１０に記載の構造物の製造方法。
13. 前記形成工程の後であって前記大気圧下工程の前に、前記形成工程において前記ステージを加熱していた加熱機構の駆動を停止する請求項４に記載の構造物の製造方法。
14. 前記形成工程において、前記ドライフィルム上で前記ローラーを走査させているときのみ、加熱手段により前記ドライフィルムを該ドライフィルムの軟化温度以上まで加熱する請求項３に記載の構造物の製造方法。
15. 前記加熱手段は、ランプである請求項１４に記載の構造物の製造方法。
16. 液体を吐出する吐出口に液体を供給する流路が形成されている流路部材と、前記流路部材を支持し、前記流路に液体を供給するための液体供給口が形成されている基板と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
    前記液体供給口となる凹部が形成された基板を準備する工程と、
    前記流路形成部材となるドライフィルムを加熱し軟化温度以上にした該ドライフィルムを、大気圧よりも低い圧力下で、前記凹部を塞ぐように前記基板上に形成する形成工程と、
    前記基板と前記ドライフィルムとを大気圧の環境下に置く大気圧下工程と、
    を有し、
    前記大気圧下工程は、前記ドライフィルムが該ドライフィルムの軟化温度未満になった後に行うことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。

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