JP7516150B2 - 薄膜製造方法及び基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、薄膜製造方法と、薄膜製造方法を利用した基板の製造方法とに関する。

基板などの対象物の表面に薄膜層を形成するためのいくつかの手法が知られている。例えば特許文献１は、液体吐出ヘッドに用いる基板の製造に際し、感光性樹脂からなる塗膜体を基板の表面に貼り合わせ、その後、パターニングを行うことによって、基板上に吐出口形成部材を形成することを開示している。この手法では、基板に対する貼り合わせを行う直前まで塗膜体は支持体上に支持されており、基板に塗膜体を貼り合わせたのち、支持体は塗膜体から剥離される。このように支持体上に塗膜体をあらかじめ形成しておき、対象物（すなわち被転写体）の表面に塗膜体を貼り合わせたのち、支持体を剥離する手法を転写法と呼ぶ。支持体上への塗膜体に形成には、スピンコート法などが用いられる。

特開２０１６－２０３５４８号公報

支持体の表面に塗膜体を塗布するときは、塗膜体が支持体から撥かれにくく、かつ塗布体の膜厚を精度よく制御するために、支持体に対する接触角が小さい薄膜体を使用することが望まれる。これにより、精度よく支持体に塗膜体を塗布することができる（塗布性が高い）。一方、塗膜体を基板に転写した後支持体を塗膜体から容易に剥離するためには、凝集破壊の観点から支持体に対する接触角が大きく、離型性のよい塗膜体を使用することが望まれる。しかしながら、特に塗膜体の厚さが薄い場合、離型性を確保すると塗布性が犠牲となり、塗布時に塗膜体が支持体から撥かれやすくなる。

本発明の目的は、支持体に対する塗膜体の離型性が高い場合であっても、所望の薄さで塗膜体の薄膜を形成できる薄膜製造方法と、この薄膜製造方法を適用した基板の製造方法とを提供することにある。

本発明の薄膜製造方法は、塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造する薄膜の製造方法であって、支持体または剥離部材の表面に塗膜体を塗布する塗布工程と、塗膜体を支持体と剥離部材とによって挟み込む工程と、塗膜体を軟化させつつ支持体及び剥離部材によって挟み込まれた塗膜体に対して外力を加えて塗膜体の厚さを薄くする薄膜化工程と、薄膜化工程ののち、塗膜体から剥離部材を剥離する工程と、を有し、塗膜体の軟化点以上の温度で薄膜化工程を実施する。

本発明の基板の製造方法は、表面に薄膜層を有する基板の製造方法であって、本発明の薄膜製造方法により製造された積層体を基板本体の表面に貼り合わせる工程と、基板本体の表面に貼り合わされた積層体から支持体を剥離する工程と、を有する。

本発明によれば、塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造する際に、支持体に対する塗膜体の離型性が高い場合であっても、所望の薄さで塗膜体を形成できるようになる。

本発明の実施の一形態の薄膜製造方法を説明する模式断面図である。 塗膜体への外力の印加方法を説明する図である。 液体吐出ヘッドに用いられる基板の一例を示す斜視図である。 実施例１を説明する断面図である。 実施例２を説明する断面図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。本発明に基づく薄膜製造方法は、塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造するための方法である。製造された積層体は、転写法などによって基板などの対象物の表面に塗膜体からなる薄膜層を形成するために用いることができる。本発明に基づく薄膜製造方法は、例えば、吐出口からインクなどの液体を吐出するインクジェット記録ヘッドなどの液体吐出ヘッドに用いられる基板や、加速度センサーなどのマイクロマシーンの製造に適用することができる。

本実施形態の薄膜製造方法では、まず、図１（ａ）に示すように、支持体１の一方の表面上に塗膜体２を塗布する塗布工程を実施する。基板等の被転写体の表面に転写法により薄膜層を転写した後、支持体１は剥離除去されるので、支持体１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミドあるいはポリアミドなどからなる可撓性を有するフィルムであることが好ましい。塗膜体２は、例えば、フォトレジスト材料、ドライフィルム材料などの樹脂組成物である。塗膜体２を支持体１に塗布する方法としては、例えばスリットコート法、スピンコート法などがあり、膜厚精度や生産性の観点から種々の方法を選択することができる。このとき、後工程において塗膜体２から支持体１を容易に剥離できるようにするためには、凝集破壊の観点から離型性がよいこと、すなわち、支持体１に対する塗膜体２の接触角が大きいことが望まれる。一方、支持体１の表面に塗膜体２を塗布するときの塗布性の観点からすると、支持体１に対する塗膜体２の接触角は小さいことが好ましい。特に、支持体１の上での塗膜体２の厚さがサブミクロン、すなわち１μｍに満たないなど非常に薄い場合には、接触角が大きいと、塗膜体２が支持体１に撥かれて支持体１の表面に均一に塗膜体２を塗布できなくなる恐れがある。

そこで本実施形態では、転写法によって被転写体の表面に形成されるべき塗膜体２の厚さを目標膜厚と呼んだ場合、まず、目標膜厚よりも十分に厚い塗膜体２を支持体１の上に塗布する。これにより、塗布時に支持体１によって塗布性２が撥かれず、均一な厚さで塗膜体２を支持体１に塗布することが可能になる。具体的には、目標膜厚に対して例えば１．２～３倍の膜厚で支持体１の表面に塗膜体２を塗布することが好ましい。目標膜厚が例えば１μｍ未満の０．９μｍであっても支持体１の上には塗膜体２を１μｍ以上の厚さで塗布できるため、支持体１に対する塗膜体２の接触角が大きい場合であっても撥かれることなく塗膜体２を支持体１上に塗布することが可能になる。すなわち、離型性の高い支持体１の表面に、撥かれることなく塗膜体２の均一な層を形成することができる。

次に、図１（ｂ）に示すように、塗膜体２の上に剥離部材３を載置する。これにより、塗膜体２は支持体１と剥離部材３とによって挟み込まれたことになる（挟み込む工程）。剥離部材３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミドあるいはポリアミドなどからなる可撓性を有するフィルムから構成される。後工程である剥離工程において支持体１から塗膜体２を剥離することなく塗膜体２から剥離部材３を剥離する必要があるので、支持体１よりも剥離部材３の方が塗膜体２に対する離型性が高い必要がある。具体的には、塗膜体２の支持体１に対する接触角よりも、塗膜体２の剥離部材３に対する接触角の方が１０°以上大きいことが好ましい。このように接触角に差が生じるように構成することにより、塗膜体２から剥離部材３を剥離するときに支持体１上に塗膜体２を残存させることができる。また、剥離部材３の表面には離型処理が施されていることが好ましい。

次に、図１（ｃ）に示すように、塗膜体２の厚さを減少させる薄膜化工程を実施する。薄膜化工程では、支持体１及び剥離部材３によって挟み込まれた塗膜体２に対して、塗膜体２を軟化させつつ剥離部材３を介して外力を加え、塗膜体２の膜厚を所望の膜厚にする。塗膜体２の軟化は、例えば塗膜体２の軟化点以上の温度に塗膜体２を加温することによって行われる。薄膜化工程を実施するときの温度が塗膜体２の軟化点に比べて高いほど、塗膜体２が弾性体から粘性体に変化するため、塗膜体２は外力に対してより変形しやすくなり、塗膜体２の膜厚をより薄くすることができる。したがって、最終的に得ようとする塗膜体２の所望の膜厚すなわち目標膜厚に応じて薄膜化工程での温度を設定することが好ましい。また、薄膜化工程の前後の温度変化により支持体１と剥離部材３は熱膨張するため、支持体１と剥離部材３との線膨張の差によっては変形が生じる恐れがある。例えば、塗膜体２がカールする恐れがある。そこで、塗膜体２がカールすることを抑制するためには、線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。

薄膜化工程において塗膜体２に外力を加える方法としては、例えば、移動ローラーによる押圧、スタンプによる押圧、及び圧空成形などがある。移動ローラーによる方法は、ラミネート法としても知られており、図２（ａ）に示すように、剥離部材３の上からローラー２１を押し付け、ローラー２１によって押圧しつつ図示白抜き矢印方向にローラー２０を移動させる方法である。スタンプによる方法は、図２（ｂ）に示すように、剥離部材３の上方から図示白抜き矢印で示すように剥離部材３の表面に垂直な方向でスタンプ２２を接近させ、このスタンプ２２により剥離部材３を押圧する方法である。図２（ａ）及び図２（ｂ）において、破線２３で示される領域は、支持体１上での塗膜体２の塗布領域を示している。薄膜化工程では、薄膜化工程を実施した後の塗膜体２の厚さをａ、薄膜化工程を実施する前の塗膜体２の厚さをｂとしたとき、例えば、１／３≦ａ／ｂ≦５／６の関係となるように、塗膜体２の厚さが薄くされる。薄膜化工程を経ることによって、図１（ｄ）に示すように、支持体１上に均一に形成され、かつ薄膜化された塗膜体２を得ることができる。

最後に剥離工程において、図１（ｅ）に示すように、塗膜体２から剥離部材３を剥離する。これにより、支持体１上に塗膜体２の薄膜が積層している積層体が得られる。この積層体は、例えば転写法によって塗膜体２からなる薄膜層を被転写体の表面に形成するために用いられる。積層体を用いて被転写体の表面に薄膜層を形成するときは、被転写体の表面に積層体を貼り合わせ、その後、被転写体の表面に貼り合わされている積層体から支持体１を剥離すればよい。転写法によって被転写体の表面に塗膜体２からなる薄膜層を形成する前に、図１（ｆ）に示すように、被転写体の形状に合わせて塗膜体２の外周部分を除去することが好ましい。被転写体の形状に合わせて塗膜体２の外周部分を除去することにより、転写法によって被転写体の表面に薄膜層を形成するときに、バリの発生を抑制することができる。
なお、挟み込む工程と薄膜化工程は異なるものである。即ち、挟み込む工程により塗膜体２を挟みながら塗膜体２に外力を加えて塗膜体２を薄くするということは行わない。換言すれば、挟み込む工程と同時に薄膜化工程は行わない。挟み込む工程と薄膜化工程を同時に行うとそれぞれの工程の精度が低下し、例えば、所望の厚さの塗膜体２を形成することが困難になるためである。

上述した本実施形態の薄層製造方法では、いくつかの変更が可能である。図１を用いて説明した例では、支持体１に塗膜体２を塗布しているが、支持体１ではなく剥離部材３の表面に塗膜体２を塗布し、その後、塗膜体２の剥離部材３側ではない表面に支持体１を接触させて塗膜体２を支持体１と剥離部材３とによって挟み込んでもよい。そののち、上述したように薄膜化工程と剥離工程を実施することにより、支持体１と塗膜体２とが積層した積層体を得ることができる。得られた積層体では、被転写体の形状に合わせて塗膜体２の外周部分を除去してもよい。また、被転写体そのものを支持体１として用いることにより、被転写体上に塗膜体２からなる薄膜層を直接形成することも可能である。

本実施形態の変形例を説明する。支持体１と剥離部材３の両方に塗膜体２を塗布し、その後、支持体１の塗膜体２と剥離部材３の塗膜体２とを貼り合わせ、その後、上述と同様に薄膜化工程と剥離工程とを実施して積層体を得てもよい。即ち、支持体１に塗布される塗膜体を第１の塗膜体とし、剥離部材２に塗布される塗膜体を第２の塗膜体としたとき、まず、第１の塗膜体と第２の塗膜体とが接触するように第１の塗膜体と第２の塗膜体とを貼り合わせる（貼り合わせる工程）。次に、第１の塗膜体と第２の塗膜体を軟化させつつ、第１の塗膜体と第２の塗膜体とに外力を加えて第１の塗膜体の厚さと第２の塗膜体の厚さを薄くする（薄膜化工程）。その後、第２の塗膜体から剥離部材を剥離する（剥離工程）。なお、支持体１に塗布される塗膜体２を構成する材料と剥離部材３に塗布される塗膜体２を構成する材料とを異ならせてもよい。得られた積層体は、被転写体の表面に第２の塗膜体と第１の塗膜体とがこの順で積層した薄膜層を転写法によって形成する際に用いることができる。支持体１上に第１の塗膜体と第２の塗膜体とが積層された積層体を得たのち、被転写体の形状に合わせて第１の塗膜体及び第２の塗膜体の外周部分を除去してもよい。薄膜化工程では、第１の塗膜体の軟化点以上でありかつ第２の塗膜体の軟化点以上である温度を加えて第１の塗膜体及び第２の塗膜体を軟化させることが好ましい。このとき、第１の塗膜体と第２の塗膜体の平坦性を向上できるので、第１の塗膜体の軟化点の温度が第２の塗膜体の軟化点の温度以上であるように第１の塗膜体と第２の塗膜体とを構成する材料を選択することが好ましい。薄膜化工程を経ることによって、第１の塗膜体の厚さと第２の塗膜体の厚さの各々が薄くなる。

以下、実際の実施例に基づいて本発明をさらに詳しく説明する。ここでは、液体吐出ヘッドに用いられる基板の製造に、本発明に基づく薄膜製造方法を適用する例を説明する。まず、液体吐出ヘッド用の基板について、図３を用いて説明する。

液体吐出ヘッド用の基板では、基板本体であるシリコン基板５の一方の表演上に、液体を発泡させるエネルギーを発生するエネルギー発生素子６とそれを駆動する駆動回路などが形成されている。また、シリコン基板５の両方の表面の間を連通する液体供給口７がエッチングにより形成されている。エネルギー発生素子６の上方には流路形成部材８及び吐出口形成部材１１が形成されており、吐出口形成部材１１には液体を吐出するための吐出口９が形成されている。流路形成部材１１には、吐出口９に液体を供給するための流路１２が形成されている。吐出口９はそれぞれ流路１２に連通するともに、吐出口形成部材１１の表面に開口している。各吐出口９に対応したエネルギー発生素子６を駆動させて液体を発泡させ、その発泡の圧力を利用することにより、インクなどの液体を吐出口９から吐出させることができ、吐出された液体による記録を行うことができる。

（実施例１）
図３に示した液体吐出ヘッド用の基板を作成した。図４は、基板の製造過程を順を追って示す断面図である。特に図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｆ）は、図３におけるＡ－Ａ線での断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、基板本体であるシリコン基板５の他方の表面（図示下側の表面）に対し、フォトレジストをエッチングマスク１５Ａとしたエッチングを行い、未貫通口１０を形成した。その後、図４（ｂ）に示すように、シリコン基板５の一方の表面（図示上側の表面）に対し、フォトレジストをエッチングマスク１５Ｂとしたシリコンエッチングを行い、一方の表面の側から未貫通口１０に向かう孔を穿って液体供給口７を形成した。

次に、シリコン基板５とは別に、図４（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレートからなる１００μｍ厚の支持体１上に、スピンコート法により塗膜体２を塗布形成した。塗膜体２には軟化点温度が５０℃であるネガ型の感光性樹脂を用いた。塗膜体２の膜厚を０．５μｍとしたときは塗膜体２が支持体１で撥かれて一様な塗膜体２の膜とはならなかった。そこで支持体１に撥かれないように、塗膜体２の膜厚を１．０μｍとして支持体１上に一様に塗膜体２を塗布した。塗膜体２の塗布後、ベーク処理を行うこともできるが、ベーク処理により塗膜体２が撥かれやすくなるため、ベーク処理を行うときはさらに十分な膜厚を設定する必要がある。その後、図４（ｄ）に示すように、塗膜体２の上に剥離部材３を載置し、剥離部材３を介してローラー２１によって塗膜体２を押圧し、そのままローラー２１を図示白抜き矢印方向に移動させて薄膜化工程を実施した。薄膜化工程では、実施温度を９０℃として塗膜体２を軟化させ、ローラー２１の移動速度を５ｍｍ／秒とし、塗膜体２を０．５μｍの膜厚に薄膜化した。また支持体１と剥離部材３との間の線膨張係数の差は５ｐｐｍ／℃であった。

次に、剥離工程を実施し、剥離速度３ｍｍ／ｓで剥離部材３を塗膜体２から剥がした。その結果、図４（ｅ）に示すように、支持体１の上に膜厚０．５μｍで一様に塗膜体２が積層している積層体が得られた。なお剥離工程において支持体１に塗膜体２が確実に残存するように、塗膜体２の剥離部材３に対する接触角が支持体１に対する接触角よりも１５°大きくなるようにした。その後、シリコン基板５の外周に相当する部分の塗膜体２をサイドリンスによって除去した。

このようにして得た積層体は、液体吐出ヘッド用の基板の製造に用いることができる。基板を製造するときは、まず、被転写体であるシリコン基板５上に塗膜体２を貼り合わせ、貼り合せた状態で塗膜体２から支持体１を剥がす。その後、塗膜体２を所望の形状に加工して流路形成部材８とする。流路形成部材８を形成するための加工方法としては、塗膜体２が感光性樹脂であれば露光と現像処理とを有する方法を用いることができ、非感光性である場合には、レジストマスクなどを用いたエッチングによる方法を用いることができる。そして、流路形成部材８の上に、吐出口９を有する吐出口形成部材１１となるべき樹脂層を積層し、この樹脂層を所望の形状に加工して吐出口９を形成する。吐出口形成部材１１を形成するための樹脂層も、転写法により流路形成部材８の上に設けることができ、その際、本発明に基づく薄膜製造方法によって塗膜体である樹脂層を支持体の上に形成して転写に用いることができる。その結果、図４（ｆ）に示すように、液体吐出ヘッド用の基板が完成する。なお、支持体１上に薄膜の塗膜体２を形成した後にシリコン基板５上に塗膜体２を転写する場合を説明したが、シリコン基板５上に塗膜体２を直接形成してもよい。

（実施例２）
製作例１ではシリコン基板４上に流路形成部材８と吐出口形成部材１１とを別々に形成しているが、これらを同時に形成することも可能である。実施例２では、流路形成部材８と吐出口形成部材１１とを同時に形成するために用いられる積層体を製造した例を説明する。図５は、実施例２での基板の製造過程を順を追って示す断面図である。

まず、図５（ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレートからなる１００μｍ厚の支持体１上に、スピンコート法により第１の塗膜体２Ａを厚さ３．０μｍで形成した。第１の塗膜体２Ａには軟化点温度が５０℃となるネガ型の感光性樹脂を用いた。次に図５（ｂ）に示すように、剥離部材３上にスピンコート法により第２の塗膜体２Ｂを厚さ３．０μｍで形成した。第２の塗膜体２Ｂには、軟化点温度が５０℃となるネガ型の感光性樹脂を用いた。その後、図５（ｃ）に示すように、第１の塗膜体２Ａと第２の塗膜体２Ｂとを貼り合わせ、これらの塗膜体２Ａ，２Ｂを軟化させながら移動ローラーによって外力を加えることで薄膜化工程を実施した。薄膜化工程では実施温度を８０℃とし、ローラーの移動速度を５ｍｍ／秒とした。薄膜化工程の結果、第１の塗膜体２Ａの膜厚は２．０μｍとなり、第２の塗膜体２Ｂの膜厚は２．０μｍとなった。その後、剥離速度３ｍｍ／ｓで剥離部材３を第２の塗膜体２Ｂから剥がすことにより、図５（ｄ）に示すような積層体が得られた。この積層体では、支持体１の上に、膜厚２．０μｍの第１の塗膜体２Ａと膜厚２．０μｍの第２の塗膜体２Ｂがこの順で積層している。

このように形成された積層体を用いる液体吐出ヘッド用の基板の製造方法は以下の通りである。まず、エネルギー発生素子６や液体供給口７などが既に形成されているシリコン基板５に対して積層体を貼り合わせ、支持体１を剥離する。その結果、シリコン基板５上に、第２の塗膜体２Ｂと第１の塗膜体２Ａとが薄膜層としてこの順に積層される。第２の塗膜体２Ｂは流路形成部材８に対応する感光性樹脂層となり、第１の塗膜体２Ａは吐出口形成部材１１に対応する感光性樹脂層となる。第１の塗膜体２Ａと第２の塗膜体２Ｂのそれぞれを構成する感光性樹脂の露光特性を異ならせておき、露光特性に相違に応じた露光と現像を行うことによって、第１の塗膜体２Ａに吐出口９を形成しつつ流路形成部材８に流路１２を形成することができる。その結果、図３に示したような液体吐出ヘッド用の基板を得ることができる。

１ 支持体
２，２Ａ，２Ｂ 塗膜体
３ 剥離部材

Claims (15)

1. 塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造する薄膜製造方法であって、
   前記支持体の表面に前記塗膜体を塗布する塗布工程と、
   前記塗膜体を前記支持体と剥離部材とによって挟み込む工程と、
   前記塗膜体を軟化させつつ前記支持体及び前記剥離部材によって挟み込まれた前記塗膜体に対して外力を加えて前記塗膜体の厚さを薄くする薄膜化工程と、
   前記薄膜化工程ののち、前記塗膜体から前記剥離部材を剥離する剥離工程と、
   を有し、
   前記塗膜体の軟化点以上の温度で前記薄膜化工程を実施する、薄膜製造方法。
2. 塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造する薄膜製造方法であって、
   剥離部材の表面に前記塗膜体を塗布する塗布工程と、
   前記塗膜体を前記支持体と前記剥離部材とによって挟み込む工程と、
   前記塗膜体を軟化させつつ前記支持体及び前記剥離部材によって挟み込まれた前記塗膜体に対して外力を加えて前記塗膜体の厚さを薄くする薄膜化工程と、
   前記薄膜化工程ののち、前記塗膜体から前記剥離部材を剥離する剥離工程と、
   を有し、
   前記塗膜体の軟化点以上の温度で前記薄膜化工程を実施する、薄膜製造方法。
3. 前記薄膜化工程を実施した後の前記塗膜体の厚さをａ、前記薄膜化工程を実施する前の前記塗膜体の厚さをｂとしたとき、１／３≦ａ／ｂ≦５／６の関係を満たす、請求項１または２に記載の薄膜製造方法。
4. 前記剥離部材に対する前記塗膜体の接触角が、前記支持体に対する前記塗膜体の接触角よりも１０°以上大きい、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の薄膜製造方法。
5. 前記積層体は、被転写体の表面に前記塗膜体からなる薄膜層を形成するために用いられるものであり、
   前記剥離工程ののち、前記被転写体の形状に合わせて前記塗膜体の外周部分を除去する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の薄膜製造方法。
6. 第１の塗膜体及び第２の塗膜体からなる薄膜と支持体との積層体を製造する薄膜製造方法であって、
   前記支持体の表面に前記第１の塗膜体を塗布し、剥離部材の表面に前記第２の塗膜体を塗布する塗布工程と、
   前記第１の塗膜体と前記第２の塗膜体とを貼り合わせる工程と、
   前記第１の塗膜体及び前記第２の塗膜体を軟化させつつ、貼り合わされた前記第１の塗膜体及び前記第２の塗膜体に対して外力を加えて前記第１の塗膜体の厚さ及び前記第２の塗膜体の厚さを薄くする薄膜化工程と、
   前記薄膜化工程ののち、前記第２の塗膜体から前記剥離部材を剥離する剥離工程と、
   を有する、薄膜製造方法。
7. 前記第１の塗膜体の軟化点以上かつ前記第２の塗膜体の軟化点以上の温度で前記薄膜化工程を実施する、請求項６に記載の薄膜製造方法。
8. 前記第１の塗膜体の軟化点の温度が前記第２の塗膜体の軟化点の温度以上である、請求項６または７に記載の薄膜製造方法。
9. 前記積層体は、被転写体の表面に前記第１の塗膜体及び前記第２の塗膜体からなる薄膜層を形成するために用いられるものであり、
   前記剥離工程ののち、前記被転写体の形状に合わせて前記第１の塗膜体及び前記第２の塗膜体の外周部分を除去する、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の薄膜製造方法。
10. 前記支持体と前記剥離部材との線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の薄膜製造方法。
11. 塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造する薄膜製造方法であって、
    前記支持体の表面に前記塗膜体を塗布する塗布工程と、
    前記塗膜体を前記支持体と剥離部材とによって挟み込む工程と、
    前記塗膜体を軟化させつつ前記支持体及び前記剥離部材によって挟み込まれた前記塗膜体に対して外力を加えて前記塗膜体の厚さを薄くする薄膜化工程と、
    前記薄膜化工程ののち、前記塗膜体から前記剥離部材を剥離する剥離工程と、
    を有し、
    前記支持体と前記剥離部材との線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下である、薄膜製造方法。
12. 塗膜体の薄膜と支持体との積層体を製造する薄膜製造方法であって、
    剥離部材の表面に前記塗膜体を塗布する塗布工程と、
    前記塗膜体を前記支持体と前記剥離部材とによって挟み込む工程と、
    前記塗膜体を軟化させつつ前記支持体及び前記剥離部材によって挟み込まれた前記塗膜体に対して外力を加えて前記塗膜体の厚さを薄くする薄膜化工程と、
    前記薄膜化工程ののち、前記塗膜体から前記剥離部材を剥離する剥離工程と、
    を有し、
    前記支持体と前記剥離部材との線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下である、薄膜製造方法。
13. 前記薄膜化工程において、移動ローラーによる押圧、スタンプによる押圧、及び圧空成形のいずれかによって前記外力を加える、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の薄膜製造方法。
14. 表面に薄膜層を有する基板の製造方法であって、
    請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の薄膜製造方法により製造された前記積層体を基板本体の表面に貼り合わせる工程と、
    前記基板本体の表面に貼り合わされている前記積層体から前記支持体を剥離する工程と、
    を有する基板の製造方法。
15. 吐出口から液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の薄膜製造方法により製造された前記積層体を基板本体の表面に貼り合わせる工程と、
    前記基板本体の表面に貼り合わされている前記積層体から前記支持体を剥離する工程と、
    前記基板本体の表面に貼り合わされた前記塗膜体を加工し、前記吐出口に液体を供給する流路を有する流路形成部材を形成する工程と、
    を有する液体吐出ヘッドの製造方法。

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