JP2021082768A - キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、「インラインプロセス」とは、「1または複数の工程を行う装置を複数個(複数台)連結した装置内、又は同一の装置内で行うプロセスであり、複数の工程とその工程と工程を繋ぐ搬送を含み、1つの工程とその次の工程との間は、ワークを一枚ずつ搬送する」プロセスを言う。
前記保護膜形成フィルムを、70℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから5分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度100mm/min、温度23℃で測定される180°引きはがし粘着力が、900mN/25mm以上である、キット。
[2]前記第一積層体が、ロール状である、前記[1]に記載のキット。
[3]前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、前記[1]又は[2]に記載のキット。
[4]前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、前記[1]〜[3]のいずれか一項に記載のキット。
[5]前記保護膜形成フィルムに、23℃のラミネートローラーで、前記支持シートを貼付し、前記貼付してから3分後の、前記保護膜形成フィルムと前記支持シートとの間の、剥離速度100mm/min、温度23℃で測定される180°引きはがし粘着力が、100mN/25mm以上である、前記[1]〜[4]のいずれか一項に記載のキット。
前記第一積層体の第1剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、7000mm以下である、第三積層体の製造方法。
前記第一積層体の第1剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、400s以下である、第三積層体の製造方法。
前記第一積層体の第1剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。
[10]前記第一の積層工程の貼付開始時から、10min未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、前記[9]に記載の第三積層体の製造方法。
図1は、本実施形態のキットの一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態のキットは、第1剥離フィルム151、保護膜形成フィルム13及び第2剥離フィルム152がこの順に積層された第一積層体5と、保護膜形成フィルム13の保護対象となるワーク及び保護膜形成フィルム13を支持するために用いられる支持シート10と、を備える。
本実施形態の第三積層体の製造方法は、前記キットをインラインプロセスで使用する、ワーク、保護膜形成フィルム13及び支持シート10が、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、第一積層体5の第1剥離フィルム151を剥離させる工程と、ワークに、保護膜形成フィルム13の露出面(すなわち、保護膜形成フィルム13の第一面13a)を貼付する第一の積層工程と、保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面(すなわち保護膜形成フィルムの第二面13b)に、支持シート10を貼付する第二の積層工程とを、この順に含む。
支持シート10自体が固定用治具18に対して十分な接着性を有する場合は、治具用接着剤層16を必ずしも備えなくてもよい。
しかしながら、本実施形態においては、少なくとも、図3に示される第一の積層工程から、図4に示される第二の積層工程までの間を、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で行うことができ、前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、ワーク14に保護膜形成フィルム13が貼付された第二積層体6を一枚ずつ搬送することができる。すなわち、保護膜形成フィルム13及びワーク14の第二積層体6は、カセットに収容されることなく、図4に示される第二の積層工程に、第一の積層工程を行う装置と第二の積層工程を行う装置を連結した装置内、又は同一の装置内で搬送することができる。これにより、それぞれの工程を別々の装置で行われていた場合に比べて、意図しないゴミの付着等を抑えることができ、生産タクトも向上する。
第一の積層工程の貼付開始地点から第二の積層工程の貼付完了地点までの間のワーク14の搬送距離が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク14の搬送時間が上記上限値以下であることにより、保護膜形成フィルムに、空気に浮遊する意図しないゴミが付着するリスクを低減することができる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク14の搬送時間は、50s以上にすることもでき、100s以上にすることもでき、150s以上にすることもでき、200s以上にすることもできる。
第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク14の搬送時間が上記下限値より大きく、過剰に搬送が速すぎないことで、ワークを搬送する工程中に、ワークが機械アームで保持された状態で移動する場合に、ワークを落とさずに、正しく保持することができる。また、装置の可動部品の摩耗を低減できる。
第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度は、2mm/秒以上とすることもでき、5mm/秒以上とすることもでき、10mm/秒以上とすることもできる。第一の積層工程における前記貼付する速度、及び、第二の積層工程における前記貼付する速度が上記下限値以上であることにより、第三積層体19の生産効率を向上させるとともに、第一の積層工程の貼付開始時から第二の積層工程の貼付完了時までの間のワーク14の搬送時間を、400s以下とすることができる。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
第一積層体5は、例えば、次の様に調製することができる。厚さ38μmの第2剥離フィルム152の剥離面上に、溶媒を含有する保護膜形成組成物を、ナイフコーターにて塗布した後、オーブンにて120℃で2分間乾燥させて、保護膜形成フィルムを形成する。次いで、保護膜形成フィルムに厚さ38μmの第1剥離フィルム151の剥離面を重ねて両者を貼り合わせ、第1剥離フィルム151と、保護膜形成フィルム(厚さ:25μm)と、第2剥離フィルム152とからなる第一積層体5を得ることができる。このような第一積層体5は、例えば、ロール状として保管するのに好適である。
これにより、軽面剥離フィルムを剥離させる際に、保護膜形成フィルムの軽剥離からの剥離が適切に行われず、保護膜形成フィルムの一部が軽面剥離フィルム上に残存する、いわゆるナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減できる。
保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成として、強い保護性能が求められない用途では、硬化性成分を含有しない保護膜形成組成物を用いることができ、硬化工程が必要ないので使用が容易である。ただし、脆質なチップによっては、十分な接着性と保護性能を得ることができない可能性はある。保護膜形成フィルムを形成するための保護膜形成組成物の組成としては、重合体成分及び硬化性成分を含有することが好ましい。
保護膜形成フィルムに十分な粘着性および造膜性(シート形成性)を付与するために重合体成分が用いられる。重合体成分としては、アクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。
アクリルポリマーのガラス転移温度が上記下限値以上であると、剥離フィルムが剥がし易くなり、ナキワカレと呼ばれる剥離不良のリスクが低減される。アクリルポリマーのガラス転移温度が上記上限値以下であると、保護膜形成フィルムの粘着性の低下によりワークに貼付できなくなることが防止され、貼付後にワークから保護膜形成フィルムが剥離することが防止され、また、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクが低減される。
1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+…+(Wm/Tgm)
(式中、Tgは重合体成分を構成する樹脂のガラス転移温度であり、Tg1,Tg2,…Tgmは重合体成分を構成する樹脂の原料となる各単量体のホモポリマーのガラス転移温度であり、W1,W2,…Wmは各単量体の質量分率である。ただし、W1+W2+…+Wm=1である。)
前記Foxの式における各単量体のホモポリマーのガラス転移温度は、高分子データ・ハンドブック、粘着ハンドブック又はPolymer Handbook等に記載の値を用いることができる。例えば、ホモポリマーのガラス転移温度は、アクリル酸メチルは10℃、メタクリル酸メチルは105℃、アクリル酸2−ヒドロキシエチルは−15℃、n−ブチルアクリレートは−54℃、グリシジルメタクリレートは41℃である。
硬化性成分は、熱硬化性成分および/またはエネルギー線硬化性成分が用いられる。これにより、保護膜形成フィルムを、熱硬化性および/またはエネルギー線硬化性とすることができる。
熱硬化樹脂の含有量が、上記下限値以上であると保護膜がワークとの十分な接着性を得ることができ、保護膜がワークを保護する性能が優れ、上記上限値以下であるとロール体として保管した際の保管安定性に優れる。
例えば、エネルギー線硬化性保護膜形成フィルムのエネルギー線硬化時における、エネルギー線の照度は、4〜280mW/cm2であることが好ましい。そして、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、3〜1000mJ/cm2であることが好ましい。
保護膜形成フィルムは、着色剤を含有することが好ましい。保護膜形成フィルムに着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽し、それらによる半導体装置の誤作動を防止することができ、また保護膜形成フィルムを硬化して得た保護膜に、製品番号等を印字した際の文字の視認性が向上する。すなわち、保護膜を形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法(レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法)により印字されるが、保護膜が着色剤を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。耐熱性等の観点から顔料が好ましい。顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。その中でもハンドリング性や分散性の観点からカーボンブラックが特に好ましい。着色剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤は、保護膜形成フィルムの硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤は、特に、硬化性成分において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。
カップリング剤は、保護膜のワークに対する接着信頼性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤を使用することで、保護膜形成フィルムを硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
充填材を保護膜形成フィルムに配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係数を最適化することでワークと保護膜の接着信頼性を向上させることができる。充填材として、無機充填材が好ましい。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。
無機充填材の含有量を、上記上限値以下とすることにより、ロール体にして保護膜形成フィルムが屈曲した際に割れ(ヒビ)が発生するリスクを低減することができ、上記下限値以上とすることにより、保護膜の耐熱性を向上させることができる。また、無機充填剤の含有量が上記範囲内であることにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の貼付3分後粘着力、および、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の貼付5分後粘着力の調整が容易となる。
保護膜形成フィルムが、前述した硬化性成分としてエネルギー線硬化性成分を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性成分を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
保護膜形成フィルムのワークとの粘着力および凝集性を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
保護膜形成フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、粘着付与剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。
保護膜形成組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する保護膜形成組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素;メタノール、エタノール、2−プロパノール、イソブチルアルコール(2−メチルプロパン−1−オール)、1−ブタノール等のアルコール;酢酸エチル等のエステル;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン;テトラヒドロフラン等のエーテル;ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン等のアミド(アミド結合を有する化合物)等が挙げられる。
保護膜形成組成物が含有する溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
保護膜形成フィルムの厚さが、上記下限値以上であると保護膜の保護性能を十分なものとすることができ、上記上限値以下であると費用を低減し、エネルギー線硬化性の保護膜形成フィルムの内部までエネルギー線を到達させることができる。
本発明の一態様で用いる支持シートとしては、基材のみから構成されたシートや、基材上に粘着剤層が積層されている粘着シートが挙げられる。
支持シートは、保護膜形成フィルムの表面にホコリ等の付着を防止する剥離シート、もしくは、リングフレーム等の固定用治具と保護膜形成フィルム付きワークとに貼付して、機械アームが直接保護膜形成フィルム付きワークに触れずに固定用治具を保持して搬送できる搬送シート等の役割を果たすものである。
なお、上記の支持シートの厚さには、支持シートを構成する基材の厚さだけでなく、粘着剤層を有する場合には、それらの層や膜の厚さも含むが、保護膜形成フィルムに貼付されない剥離フィルム等は含まない。
支持シートを構成する基材としては、樹脂フィルムが好ましい。
当該樹脂フィルムとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルムや直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、エチレン・プロピレン共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明の一態様で用いる基材は、1種類の樹脂フィルムからなる単層フィルムであってもよく、2種類以上の樹脂フィルムを積層した積層フィルムであってもよい。
また、本発明の一態様においては、上述の樹脂フィルム等の基材の表面に、表面処理を施したシートを支持シートとして用いてもよい。
また、これらの樹脂フィルムを着色したもの、又は印刷を施したもの等も使用できる。 さらに、樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化及び硬化してシート化したものが使われてもよい。
なお、ポリプロピレンフィルムを含む基材の構成としては、ポリプロピレンフィルムのみからなる単層構造であってもよく、ポリプロピレンフィルムと他の樹脂フィルムとからなる複層構造であってもよい。
保護膜形成フィルムが熱硬化性である場合、基材を構成する樹脂フィルムが耐熱性を有することで、基材の熱によるダメージを抑制し、半導体装置の製造プロセスにおける不具合の発生を抑制できる。
本発明の一態様で支持シート10として用いる粘着シートとしては、上述の樹脂フィルム等の基材11上に、粘着剤から形成した粘着剤層12を有するものが挙げられる。粘着剤層12を有することにより、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の180°引きはがし粘着力を、容易に調整することができる。
当該粘着性樹脂としては、その樹脂の構造に着目した場合、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂等が挙げられ、その樹脂の機能に着目した場合、例えば、エネルギー線硬化型粘着剤等が挙げられる。
保護膜形成フィルムから形成された保護膜と支持シートとの間の180°引きはがし粘着力(β2)は、好ましくは0.03〜4.0N/25mm、より好ましくは0.05〜2.5N/25mm、更に好ましくは0.10〜2.0N/25mm、より更に好ましくは0.15〜1.5N/25mmである。
本発明の一態様において、保護膜と支持シートとの間の粘着力(β2)を上述の範囲に調整する観点、並びに、ピックアップ性を良好とする観点から、エネルギー線硬化型樹脂を含む粘着剤組成物から形成されたエネルギー線硬化性の粘着剤層を有する粘着シート又は、微粘着性の粘着剤層を有する粘着シートが好ましい。
エネルギー線硬化型樹脂としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等の重合性基を有する樹脂であればよいが、重合性基を有する粘着性樹脂であることが好ましい。
当該アクリル系樹脂としては、アルキル(メタ)アクリレートに由来する構成単位(x1)を有するアクリル系重合体が好ましく、構成単位(x1)と、官能基含有モノマーに由来する構成単位(x2)とを有するアクリル系共重合体がより好ましい。
当該アルキル(メタ)アクリレートとしては、上述の構成単位(a1)を構成するアルキル(メタ)アクリレートと同じものが挙げられる。
なお、アルキル(メタ)アクリレートは、単独で又は2種以上を併用してもよい。
構成単位(x1)の含有量は、アクリル系重合体の全構成単位(100質量%)に対して、通常50〜100質量%、好ましくは50〜99.9質量%、より好ましくは60〜99質量%、更に好ましくは70〜95質量%である。
なお、これらは、単独で又は2種以上を併用してもよい。
構成単位(x2)の含有量は、アクリル系重合体の全構成単位(100質量%)に対して、通常0〜40質量%、好ましくは0.1〜40質量%、より好ましくは1〜30質量%、更に好ましくは5〜20質量%である。
エネルギー線重合性基を有する化合物としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等の重合性基を有する化合物であればよい。
当該架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤等が挙げられるが、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の180°引きはがし粘着力及び粘着力(β2)を上述の範囲に調整する観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
架橋剤の含有量は、上記粘着剤中に含まれるアクリル系樹脂の全質量(100質量部)に対して、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.1〜15質量部、更に好ましくは0.5〜10質量部、より更に好ましくは1〜8質量部である。
例えば、保護膜形成フィルムがエネルギー線硬化性を有する場合には、支持シートはエネルギー線を透過させるものが好ましい。
例えば、保護膜形成フィルムを、支持シートを介して光学的に検査するためには、支持シートは透明であることが好ましい。
ハンドリング性を良くする観点から、保護膜形成フィルムに貼り付ける前は、支持シートは剥離フィルムを備えていてもよい。
次の各成分を、表1及び表2に示すそれぞれの配合比(固形分換算)で混合し、固形分濃度が保護膜形成組成物の総質量に対して、50質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、半導体ウエハの保護膜形成フィルムを形成するための、実施例1〜実施例4及び比較例1の保護膜形成組成物を調製した。
(A−2):重合体成分:n−ブチルアクリレート55質量部、メチルアクリレート10質量部、グリシジルメタクリレート20質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート質量15部を共重合してなるアクリル系重合体(重量平均分子量:80万)。本成分のガラス転移温度は−28℃である。
(B−2)熱硬化樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂:三菱ケミカル社製,jER1055,エポキシ当量800〜900g/eq
(B−3)熱硬化樹脂:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂:DIC社製,エピクロンHP−7200HH、エポキシ当量255〜260g/eq
(B−4)熱硬化樹脂:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(日本化薬社製,XD−1000,エポキシ当量248g/eq)
(B−5)熱硬化樹脂:メチルメタクリレート粒子20部添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本触媒社製、BPA328,エポキシ当量235g/eq)
(D−1)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製,キュアゾール2PHZ)
(E−1)充填材:シリカフィラー(アドマテックス社製,SC205G−MMQ(平均粒子径0.3μm))
(E−2)充填材:シリカフィラー(龍森社製,SV−10,平均粒子径8.0μm)
(E−3)充填材:シリカフィラー(アドマテックス社製,SC2050MA,平均粒子径0.5μm)
(F−1)着色剤:三色混合顔料(山陽色素社製,D1201M, 固形分濃度30%)。
(F−2)着色剤:カーボンブラック(三菱ケミカル社製,MA600B )
(G−1)シランカップリング剤:信越化学工業社製,X-41―1056
(G−2)シランカップリング剤:三菱ケミカル社製,エポキシ基含有オリゴマー型MSEP−2
ポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる重面剥離フィルム(リンテック社製「SP−PET501031」、厚さ50μm、前記第2剥離フィルムに相当)の剥離処理面に、上記で得られた実施例1〜実施例4及び比較例1の保護膜形成組成物を塗工し、100℃で3分乾燥させることにより、厚さが25μmである実施例1〜実施例4及び比較例1の保護膜形成フィルムを形成した。
さらに、この保護膜形成フィルムの露出面(剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面)に、別途、ポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる軽面剥離フィルム(リンテック社製「SP−PET381031」、厚さ38μm、前記第1剥離フィルムに相当)の剥離処理面を、温度:23±5℃、圧力:0.4MPa、速度:1m/minの条件で貼り合わせて、保護膜形成フィルムの両面に剥離フィルムが積層された積層シート(すなわち、実施例1〜実施例4及び比較例1の第一積層体)を作製した。
支持シートの製造に用いた粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体100質量部(固形分)及び3官能キシリレンジイソシアネート系架橋剤(三井武田ケミカル社製「タケネートD110N」)45質量部(固形分)を含有し、メチルエチルケトン、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒を用いて、固形分濃度を30質量%に調節したものである。
なお、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体は、アクリル酸2−エチルヘキシル(以下、「2EHA」と略記することがある)50質量部と、メタクリル酸メチルエステル(以下、「MMA」と略記することがある)35質量部と、アクリル酸2−ヒドロキシルエチル(以下、「HEA」と略記することがある)15質量部とを共重合させて得られた、重量平均分子量700000のアクリル系共重合体である。
剥離フィルム(リンテック社製「SP−PET381031」、厚さ38μm)の剥離処理面に、前記粘着剤組成物を塗工し、100℃で3分乾燥させて、粘着剤層(乾燥後厚さ10μm)を形成し、露出面(剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面)に、別途、基材であるポリプロピレンフィルム(厚さ80μm、グンゼ社製)を貼り合わせて、基材/粘着剤層/剥離フィルムの構成の剥離フィルム付き支持シートを得た。
実施例1〜実施例4及び比較例1の第一積層体(構成は軽面剥離フィルム/保護膜形成フィルム/重面剥離フィルム)の軽面剥離フィルムを剥離し、これらの露出面に、リンテック社製粘着テープ(製品名PET50 PLシン:アクリル系粘着剤層/50μmPET基材)を23℃にてラミネートし、PET基材/アクリル系粘着剤層/保護膜形成フィルム/重面剥離フィルムからなる、実施例1〜実施例4及び比較例1の積層体サンプルを用意した。この積層体サンプルを、幅25mm、長さ250mmの短冊形状にカットした。なお、これらの作業は、全て、23℃の環境下で実施した。
実施例1〜実施例4及び比較例1の積層体サンプルの重面剥離フィルムを剥離し、前記保護膜形成フィルムの露出面を、鏡面仕上げされた600μm厚のシリコンウエハの鏡面に、70℃にロールを加温したラミネータにて0.3MPaの圧力で貼付した。
23℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから5分間(±0.5分間)経過した後に、下記の測定方法で、180°引きはがしを開始して粘着力を測定した。
そして、測定距離の初め10mmと終わり10mmを除いた80mmの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の180°引きはがし粘着力」とした。
実施例1〜実施例4及び比較例1の保護膜形成フィルムの前記露出面を、鏡面仕上げされた600μm厚のシリコンウエハの鏡面に、70℃にロールを加温したラミネータにて0.3MPaの圧力で貼付した。
23℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから30分間(±0.5分間)経過した後に、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の180°引きはがしを開始して粘着力を測定した。
SUS板に、固定用両面テープ(粘着剤層/PETフィルム/粘着剤層)を貼付し、「粘着剤層/PET/粘着剤層/SUS板」からなる被着体を用意した
そして、測定距離の初め10mmと終わり10mmを除いた80mmの間の測定値の平均を「保護膜形成フィルムと支持シートとの間の180°引きはがし粘着力」とした。
同様に、実施例1〜実施例4及び比較例1の保護膜形成フィルムの露出面に、短冊形状の前記支持シートの粘着剤層を、ラミネータ(ロール温度23℃)にて0.3MPaの圧力で貼付した。
23℃の環境下で、加温せずに静置して、貼付してから30分間(±0.5分間)経過した後に、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の180°引きはがしを開始して粘着力を測定した。
実プロセス剥離評価用のワークとして、バックグラインドテープ(リンテック社製、Adwill E−8180HR)を用いて鏡面仕上げされた、バックグラインドテープ付きの12インチシリコンウエハ(厚さ40μm)を用いた。
実プロセス評価用の第三積層体を作製するために、貼付装置(リンテック社製「RAD−3600F/12」)及び貼付装置(リンテック社製「RAD−2700F/12」)を連結し、バックグラインドテープ付きの12インチシリコンウエハのワークを機械アームにて搬送させることができるように、インライン装置を組み立てた。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した地点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した地点までの間のシリコンウエハの搬送距離は、5000mmであった。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、保護膜形成フィルムに支持シートの貼付を完了した時点までの間のシリコンウエハの搬送時間は、300sであった。本明細書において、この搬送時間を単に「搬送時間」という場合がある。
保護膜形成フィルムにシリコンウエハの貼付を開始した時点から、シリコンウエハからバックグラインドテープを剥離させ始めるまでの時間は、7minであった。
実施例1の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が170sという条件で30回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数は30枚であった。
実施例1の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が120sという条件で30回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が29枚であった。
実施例1の第一積層体に対して、上述したようにウエハ及び支持シートを貼付する作業を搬送時間が60sという条件で30回繰り返した際に、保護膜形成フィルム付きシリコンウエハを正しく保持して搬送できた枚数が28枚であった。
実プロセス剥離評価として、実施例1〜実施例4及び比較例1の、それぞれ、10枚の第三積層体について、RAD−2700F/12を用いて、テーブル温度を23℃に設定し、バックグラインドテープの剥離試験を実施した。
10枚の試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間の、剥離ウエハ枚数を数えた。表1及び表2に、次の基準で評価結果を示した。
A(合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間で剥離が全くなかった。
B(合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間で剥離が、1枚又は2枚のシリコンウエハで見られた。
C(不合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間で剥離が、3枚以上のシリコンウエハで見られた。
上記の試験で、保護膜形成フィルムと支持シートとの間の、剥離ウエハ枚数を数えた。表1及び表2に、試験結果を示した。
上記の試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかでの剥離ウエハ枚数を数えた。表1に、次の基準で評価結果を示した。
A(合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が全くなかった。
B(合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が、1枚又は2枚のシリコンウエハで見られた。
C(合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が、3枚以上のシリコンウエハで見られた。
D(不合格):10枚のウエハの試験で、保護膜形成フィルムとシリコンウエハとの間、及び、保護膜形成フィルムと支持シートとの間のいずれかで、剥離が、5枚以上のシリコンウエハで見られた。
Claims (10)
- 第1剥離フィルム、保護膜形成フィルム及び第2剥離フィルムがこの順に積層された第一積層体と、前記保護膜形成フィルムの保護対象となるワーク及び前記保護膜形成フィルムを支持するために用いられる支持シートと、を備えるキットであって、
前記保護膜形成フィルムを、70℃のラミネートローラーで、鏡面仕上げされたシリコンウエハの鏡面に貼付し、前記貼付してから5分後の、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハとの間の、剥離速度100mm/min、温度23℃で測定される180°引きはがし粘着力が、900mN/25mm以上である、キット。 - 前記第一積層体が、ロール状である、請求項1に記載のキット。
- 前記保護膜形成フィルムが、熱硬化性又はエネルギー線硬化性である、請求項1又は2に記載のキット。
- 前記支持シートは、前記保護膜形成フィルムに貼付される粘着剤層が、基材上に積層されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のキット。
- 前記保護膜形成フィルムに、23℃のラミネートローラーで、前記支持シートを貼付し、前記貼付してから3分後の、前記保護膜形成フィルムと前記支持シートとの間の、剥離速度100mm/min、温度23℃で測定される180°引きはがし粘着力が、100mN/25mm以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のキット。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第1剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する、第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始地点から前記第二の積層工程の貼付完了地点までの間の前記ワークの搬送距離が、7000mm以下である、第三積層体の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第1剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程の貼付開始時から前記第二の積層工程の貼付完了時までの間の前記ワークの搬送時間が、400s以下である、第三積層体の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載のキットをインラインプロセスで使用する、ワーク、前記保護膜形成フィルム及び前記支持シートが、この順に積層された第三積層体の製造方法であって、
前記第一積層体の第1剥離フィルムを剥離させる工程と、
前記ワークに、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する第一の積層工程と、
前記保護膜形成フィルムの前記露出面とは反対の面に、前記支持シートを貼付する第二の積層工程とを、この順に含み、
前記第一の積層工程から前記第二の積層工程までの間において、前記ワークに前記保護膜形成フィルムが貼付された第二積層体を一枚ずつ搬送する、第三積層体の製造方法。 - 前記ワークの、前記保護膜形成フィルムの露出面を貼付する側とは反対の側の面にバックグラインドテープが貼付されており、前記第二の積層工程の後に、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させる工程を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の第三積層体の製造方法。
- 前記第一の積層工程の貼付開始時から、10min未満で、前記ワークから、前記バックグラインドテープを剥離させ始める、請求項9に記載の第三積層体の製造方法。
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