JP2021079488A - 基板を保持するためのトップリングおよび基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ロードユニット100は、研磨および洗浄などの処理が行われる前の基板WFを基板処理装置1000内へ導入するためのユニットである。一実施形態において、ロードユニット100は、SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)の機械装置インタフェース規格(IPC-SMEMA-9851)に準拠するように構成される。
図1に示される基板処理装置1000は、2つの搬送ユニット200A、200Bを備えている。2つの搬送ユニット200A、200Bは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して搬送ユニット200として説明する。
図2は、一実施形態による研磨ユニット300の構成を概略的に示す斜視図である。図1に示される基板処理装置1000は、2つの研磨ユニット300A、300Bを備えている。2つの研磨ユニット300A、300Bは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して研磨ユニット300として説明する。
乾燥ユニット500は、基板WFを乾燥させるための装置である。図1に示される基板処理装置1000においては、乾燥ユニット500は、研磨ユニット300で研磨された後に、搬送ユニット200の洗浄部で洗浄された基板WFを乾燥させる。図1に示されるように、乾燥ユニット500は、搬送ユニット200の下流に配置される。
アンロードユニット600は、研磨および洗浄などの処理が行われた後の基板WFを基板処理装置1000の外へ搬出するためのユニットである。図1に示される基板処理装置1000においては、アンロードユニット600は、乾燥ユニット500で乾燥された後の基板を受け入れる。図1に示されるように、アンロードユニット600は、乾燥ユニット500の下流に配置される。
次に、一実施形態による研磨ユニット300におけるトップリング302について説明する。図3は、一実施形態のトップリング302を概略的に示す断面図である。図3に示すように、トップリング302は、トップリングシャフト(回転シャフト)18に連結さ
れたベース部材301を含む。ベース部材301は、具体的には、トップリングシャフト(回転シャフト)18に連結されたフランジ303と、フランジ303の下面に取り付けられたスペーサ304と、スペーサ304の下面の周縁部に取り付けられた枠状の上部ガイド部材305と、上部ガイド部材305の下面に取り付けられた枠状の下部ガイド部材306と、を含んで構成される。フランジ303と、スペーサ304と、上部ガイド部材305は、ボルト307によって固定される。上部ガイド部材305と下部ガイド部材306は、ボルト308によって固定される。
部材334の側面334dおよび基板吸着面334aの周縁部を遮蔽するように構成されたシール材333と、を含んでいてもよい。この構成によれば、減圧手段(真空源)31によって多孔質部材334を真空引きした際の大気ショートパスを軽減することができるので、基板吸着部材330に対する基板WFの吸着力を向上させることができる。なお、本実施形態では基板吸着部材330に遮蔽部材332が含まれる例を示したが、多孔質部材334のみで基板吸着部材330を形成することもできる。その場合、多孔質部材334の基板吸着面334aおよび穴336以外の面は、図7および図8における多孔質部材334の側面334dと同様にシール処置をするのが好ましい。
ことができる。
基板保持部材430の貼り付けは不要となる。
って、ベース部材301と複数枚の弾性膜420−1、420−2、420−3、420−4との間に、基板WFを加圧するための複数の加圧室434、436、438、440が形成される。
に形成された穴を含み、前記減圧部は、前記穴が形成された位置に設けられる、トップリングを開示する。
31 減圧手段(真空源)
300 研磨ユニット
301 ベース部材
302 トップリング
303 フランジ
304 スペーサ
305 上部ガイド部材
305a,306a 規制面
306 下部ガイド部材
320、402、420 弾性膜
322 加圧室
330 基板吸着部材
332 遮蔽部材
334 多孔質部材
334a 基板吸着面
334b 減圧部
352 研磨パッド
430 基板保持部材
431 弾性板状部材
431a 基板保持面
1000 基板処理装置
WF 基板
Claims (9)
- 基板を保持するためのトップリングであって、
回転シャフトに連結されたベース部材と、
前記ベース部材に取り付けられ、前記ベース部材との間に基板を加圧するための加圧室を形成する弾性膜と、
基板を吸着するための基板吸着面および減圧手段と連通する減圧部を有する多孔質部材を含み、前記弾性膜に保持される基板吸着部材と、
を含む、トップリング。 - 請求項1に記載のトップリングであって、
前記基板吸着部材は、前記多孔質部材と、前記多孔質部材の前記基板吸着面とは反対側の面および前記多孔質部材の側面を遮蔽するように構成された遮蔽部材と、を含む、
トップリング。 - 請求項2に記載にトップリングであって、
前記遮蔽部材は、前記多孔質部材を露出させるように形成された穴を含み、
前記減圧部は、前記穴が形成された位置に設けられる、
トップリング。 - 請求項1に記載のトップリングであって、
前記基板吸着部材は、複数の前記多孔質部材と、前記複数の多孔質部材のそれぞれの前記基板吸着面とは反対側の面を遮蔽するように構成された遮蔽部材と、を含み、
前記遮蔽部材は、前記複数の多孔質部材のそれぞれを露出させるように形成された複数の穴を含み、
前記減圧部は、前記複数の穴が形成された位置にそれぞれ設けられる、
トップリング。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載のトップリングであって、
前記ベース部材は、前記基板吸着部材の周囲を囲むように設けられた下部ガイド部材と、前記下部ガイド部材の上部に設けられた上部ガイド部材と、を含み、
前記弾性膜は、前記基板吸着部材の前記基板吸着面とは反対側の面を覆う中央部と、前記上部ガイド部材と前記下部ガイド部材との間に挟持される端部と、を含む
トップリング。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載のトップリングであって、
前記弾性膜は、複数枚の弾性膜を含み、
前記複数枚の弾性膜は、前記基板吸着部材の前記基板吸着面とは反対側の面に接続される中央部と、前記ベース部材の異なる位置に固定される端部と、を含み、前記ベース部材と前記複数枚の弾性膜との間に基板を加圧するための複数の加圧室を形成するように構成される、
トップリング。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載のトップリングであって、
前記基板吸着部材の端部において前記弾性膜を挟んで前記基板吸着部材と連結されるとともに前記基板吸着部材よりも外側に張り出すフランジ部を有する複数のストッパ部材をさらに含み、
前記ベース部材は、前記基板吸着部材の周囲を囲むように設けられた下部ガイド部材と、前記下部ガイド部材の上部に設けられた上部ガイド部材と、を含み、
前記上部ガイド部材と前記下部ガイド部材は、前記ストッパ部材の前記フランジ部の上
下方向の移動を規制する規制面を有する、
トップリング。 - 基板を保持するためのトップリングであって、
回転シャフトに連結されたベース部材と、
前記ベース部材に取り付けられ、前記ベース部材との間に基板を加圧するための加圧室を形成する弾性膜と、
基板を保持するための基板保持面の算術平均粗さRaが5μm以下になるように鏡面仕上げされている弾性板状部材を含み、前記弾性膜に保持される基板保持部材と、
を含む、トップリング。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載のトップリングと、
研磨パッドを保持するように構成された研磨テーブルと、を有する、
基板処理装置。
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Citations (2)
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JP2002261056A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの研磨装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023058751A1 (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板吸着部材、弾性シール組立体、トップリング、および基板処理装置 |
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