CN118176088A - 基板吸附构件、弹性密封组装体、顶环及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

无论基板的被吸附面的平坦度如何都能可靠地吸附基板。基板吸附构件(330)包含：多孔质构件(334)，具有用于吸附基板(WF)的基板吸附面(334a)和与减压装置连通的减压部(334b)；遮蔽构件(332)，具有第一遮蔽构件(332‑1)和框状的第二遮蔽构件(332‑2)，该第一遮蔽构件遮蔽多孔质构件(334)中与基板吸附面(334a)为相反侧的面(334c)，该第二遮蔽构件遮蔽多孔质构件(334)的侧面(334d)的至少一部分；及框状的弹性密封构件(336)，以将多孔质构件(334)包围的方式安装于第二遮蔽构件(332‑2)，并具有与基板(WF)接触的接触面(336a)。

Description

基板吸附构件、弹性密封组装体、顶环及基板处理装置

技术领域

本申请关于基板吸附构件、弹性密封组装体、顶环及基板处理装置。

背景技术

在半导体设备的制造中，为了使基板表面平坦化而会使用化学机械研磨(CMP)装置。半导体设备的制造中所使用的基板在多数情况下为圆板形状。另外，不限于半导体设备，在使铜箔积层体基板(CCL，Copper Clad Laminate基板)、印刷电路基板(PCB，PrintedCircuit Board)、光罩基板、显示器面板等四边形基板的表面平坦化时，对于平坦度的要求也提高。另外，对于使PCB基板等配置有电子组件的封装基板表面平坦化的要求也提高。

化学机械研磨装置等基板处理装置包含用于保持基板的顶环。例如专利文献1所记载的那样，顶环包含旋转轴、与旋转轴连结的凸缘、与形成于凸缘下表面中央的开口嵌合的多孔质吸附板、及贴附于吸附板的上表面的遮蔽板。该顶环构成为：通过真空吸引而经由吸附板的微细孔吸附基板，且通过对于遮蔽板施加压力而将基板按压于研磨垫。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3668529号公报

发明要解决的技术问题

就“无论基板的被吸附面的平坦度如何，都能够可靠地吸附基板”此点而言，专利文献1记载的传统技术的顶环仍有改善的空间。

即，以往技术的顶环，在基板的被吸附面平坦的情况下，能够通过真空吸引将基板吸附于吸附板。相对于此，例如在基板的被吸附面的外周部的一部分凹陷等被吸附面不平坦的情况下，从由于凹陷而产生的间隙发生漏气，吸附力变弱，其结果是，可能无法将基板吸附于吸附板。

发明内容

于是，本申请的一个目的之一是，无论基板的被吸附面的平坦度如何，都能够可靠地吸附基板。

用于解决技术问题的技术手段

根据一个实施方式，公开一种基板吸附构件，包含：多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽；以及框状的弹性密封构件，该弹性密封构件以将所述多孔质构件包围的方式安装于所述第二遮蔽构件，并且具有与所述基板接触的接触面。

附图说明

图1是显示一个实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视图。

图2是概略显示一个实施方式的研磨单元的结构的立体图。

图3A是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。

图3B是概略显示一个实施方式的顶环的俯视图。

图4是概略显示一个实施方式的顶环及基板的剖视图。

图5是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。

图6是将一个实施方式的顶环的一部分放大并且概略显示的剖视图。

图7是将一个实施方式的顶环的一部分放大并且概略显示的剖视图。

图8是概略显示一个实施方式的弹性密封组装体的结构的立体图。

图9是概略显示一个实施方式的包含弹性密封组装体的基板吸附构件的结构的立体图。

图10是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。

图11是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。

图12是将一个实施方式的顶环的一部分放大显示的剖视图。

图13是将一个实施方式的弹性密封构件的一部分放大显示的立体图。

图14是将一个实施方式的顶环的一部分放大显示的剖视图。

图15是将一个实施方式的顶环的一部分放大显示的剖视图。

图16是将一个实施方式的基板吸附构件的一部分放大显示的立体图。

具体实施方式

以下，与附图一起说明本发明的基板吸附构件、弹性密封组装体、顶环及基板处理装置的实施方式。在附图中，对于相同或类似的组件标注相同或类似的参考符号，而在各实施方式的说明中，有时对相同或类似的组件省略重复的说明。另外，各实施方式所示的特征只要不互相矛盾，就也可以应用于其他实施方式。

图1是显示一个实施方式的基板处理装置1000的整体结构的俯视图。图1所示的基板处理装置1000具有装载单元100、运送单元200、研磨单元300、干燥单元500及卸载单元600。在图示的实施方式中，运送单元200具有两个运送单元200A、200B，研磨单元300具有两个研磨单元300A、300B。在一个实施方式中，各单元可以独立地形成。通过独立形成这些单元，能够通过任意组合各单元的数量而简易地形成不同结构的基板处理装置1000。另外，基板处理装置1000具备控制装置900，基板处理装置1000的各结构要素由控制装置900控制。在一个实施方式中，控制装置900可由具备输入输出装置、运算装置、存储装置等的一般计算机构成。

＜装载单元＞

装载单元100是用于将进行研磨及清洗等处理之前的基板WF导入基板处理装置1000内的单元。在一个实施方式中，装载单元100以依据SMEMA(Surface Mount EquipmentManufacturers Association：表面贴装设备制造商协会)的机械装置接口规格(IPC-SMEMA-9851)的方式构成。

在图示的实施方式中，装载单元100的运送机构具有多个运送辊202和安装有运送辊202的多个辊轴204。在图1所示的实施方式中，各辊轴204安装有三个运送辊202。基板WF配置于运送辊202上，通过运送辊202旋转来运送基板WF。辊轴204上的运送辊202的安装位置只要是能够稳定运送基板WF的位置，就可以是任意的。不过，由于运送辊202与基板WF接触，因此应当配置为，在即使接触作为处理对象的基板WF也无问题的区域中接触运送辊202。在一个实施方式中，装载单元100的运送辊202能够由导电性聚合物构成。在一个实施方式中，运送辊202经由辊轴204等电接地。这是为了防止基板WF带电而损伤基板WF。另外，在一个实施方式中，装载单元100中设置有电离器(图中未显示)以防止基板WF的带电。

＜运送单元＞

图1所示的基板处理装置1000具备两个运送单元200A、200B。两个运送单元200A、200B可为相同构成，因此以下统一作为运送单元200而进行说明。

图示的运送单元200具备用于运送基板WF的多个运送辊202。通过使运送辊202旋转，可使运送辊202上的基板WF在既定方向上进行运送。运送单元200的运送辊202可以由导电性聚合物形成，也可以由非导电性的聚合物形成。运送辊202由图中未显示的马达驱动。基板WF由运送辊202运送至基板交接位置。

在一个实施方式中，运送单元200具有清洗喷嘴284。清洗喷嘴284与图中未显示的清洗液的供给源连接。清洗喷嘴284构成为，向由运送辊202运送的基板WF供给清洗液。

＜研磨单元＞

图2是概略显示一个实施方式的研磨单元300的结构的立体图。图1所示的基板处理装置1000具备两个研磨单元300A、300B。两个研磨单元300A、300B可为相同的结构，因此以下统一作为研磨单元300以进行说明。

如图2所示，研磨单元300具备：研磨台350；顶环302，该顶环302构成保持作为研磨对象物的基板并将其按压于研磨台350上的研磨面的研磨头。研磨台350经由台轴351与配置于其下方的研磨台旋转马达(图中未显示)连结，并且研磨台350能够绕着台轴351旋转。在研磨台350的上表面贴附有研磨垫352，研磨垫352的表面352a构成研磨基板的研磨面。在一个实施方式中，研磨垫352也可以隔着用于使从研磨台350的剥离变得容易的层而贴附。这样的层具有例如聚硅酮层或氟系树脂层等，也可以使用例如日本特开2014-176950号公报等记载的层。

在研磨台350的上方设置有研磨液供给喷嘴354，通过该研磨液供给喷嘴354将研磨液供给至研磨台350上的研磨垫352上。另外，如图2所示，在研磨台350和台轴351设置有用于供给研磨液的通路353。通路353与研磨台350表面的开口部355连通。在与研磨台350的开口部355对应的位置处，在研磨垫352形成有贯通孔357，通过通路353的研磨液从研磨台350的开口部355及研磨垫352的贯通孔357供给至研磨垫352的表面。另外，研磨台350的开口部355和研磨垫352的贯通孔357可以是一个也可以是多个。另外，研磨台350的开口部355和研磨垫352的贯通孔357的位置是任意的，但在一个实施方式中是配置于研磨台350的中心附近。

图2中虽未显示，但在一个实施方式中，研磨单元300具备喷雾器358，该喷雾器358用于朝向研磨垫352喷射液体或液体与气体的混合流体(参照图1)。从喷雾器358喷出的液体例如是纯水，气体例如是氮气。

顶环302与顶环轴18连接，该顶环轴18通过上下移动机构319而相对于摆动手臂360上下移动。通过该顶环轴18的上下移动，能够使顶环302整体相对于摆动手臂360上下移动并且进行定位。顶环轴18由图中未显示的顶环旋转马达的驱动而旋转。通过顶环轴18的旋转，能够使顶环302以顶环轴18为中心而旋转。

顶环302能够在下表面保持四边形的基板。摆动手臂360构成为，能够以支轴362为中心而旋绕。顶环302通过摆动手臂360的旋绕而能够在上述运送单元200的基板交接位置与研磨台350的上方之间移动。通过使顶环轴18下降，能够使顶环302下降而将基板按压于研磨垫352的表面(研磨面)352a。此时，分别使顶环302和研磨台350旋转，从设置于研磨台350上方的研磨液供给喷嘴354及/或设置于研磨台350的开口部355将研磨液供给至研磨垫352上。如此，可将基板WF按压于研磨垫352的研磨面352a而研磨基板的表面。在基板WF的研磨中，也可以以使顶环302通过研磨垫352的中心的方式(以覆盖研磨垫352的贯通孔357的方式)将手臂360固定或使其摆动。

使顶环轴18和顶环302上下移动的上下移动机构319具备：桥接部28，该桥接部28经由轴承321将顶环轴18支承为能够旋转；滚珠螺杆32，该滚珠螺杆32安装于桥接部28；支承台29，该支承台29由支柱130支承；以及AC伺服马达38，该AC伺服马达38设置于支承台29。支承伺服马达38的支承台29经由支柱130固定于摆动手臂360。

滚珠螺杆32具备与伺服马达38连结的螺轴32a以及与该螺轴32a螺合的螺帽32b。顶环轴18与桥接部28成为一体而上下移动。因此，当驱动伺服马达38时，桥接部28经由滚珠螺杆32而上下移动，并且由此使顶环轴18及顶环302上下移动。

一个实施方式的研磨单元300具备修整单元356，该修整单元356修整研磨垫352的研磨面352a。该修整单元356具备：修整器50，该修整器50与研磨面352a滑动接触；修整器轴51，该修整器轴51与修整器50连结；气缸53，该气缸53设置于修整器轴51的上端；以及摆动手臂55，该摆动手臂55旋转自如地支承修整器轴51。修整器50的下部是由修整构件50a构成，在该修整构件50a的下表面附着有针状的金刚石粒子。气缸53配置于由支柱56所支承的支承台57上，这些支柱56固定于摆动手臂55。

摆动手臂55由图中未显示的马达所驱动，并且构成为以支轴58为中心而旋绕。修整器轴51由图中未显示的马达的驱动而旋转，通过该修整器轴51的旋转，修整器50绕着修整器轴51旋转。气缸53经由修整器轴51使修整器50上下移动，并且以既定按压力将修整器50按压于研磨垫352的研磨面352a。

研磨垫352的研磨面352a的修整是以下述方式进行。修整器50被气缸53按压于研磨面352a，与此同时，从图中未显示的纯水供给喷嘴将纯水供给至研磨面352a。在此状态下，修整器50绕着修整器轴51旋转，使修整构件50a的下表面(金刚石粒子)与研磨面352a滑动接触。如此，利用修整器50切削研磨垫352，从而修整研磨面352a。

＜干燥单元＞

干燥单元500是用于使基板WF干燥的装置。在图1所示的基板处理装置1000中，在由研磨单元300进行研磨之后，干燥单元500使由运送单元200的清洗部清洗后的基板WF干燥。如图1所示，干燥单元500配置于运送单元200的下游。干燥单元500具有喷嘴530，该喷嘴530用于朝向在运送辊202上运送的基板WF喷射气体。气体例如可以是被压缩的空气或氮气。通过干燥单元500将运送的基板WF上的水滴吹散，由此能够使基板WF干燥。

＜卸载单元＞

卸载单元600是用于将进行了研磨和清洗等处理之后的基板WF运出至基板处理装置1000的外部的单元。在图1所示的基板处理装置1000中，卸载单元600接收由干燥单元500干燥之后的基板。如图1所示，卸载单元600配置于干燥单元500的下游。在一个实施方式中，卸载单元600以依据SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association：表面贴装设备制造商协会)的机械装置接口规格(IPC-SMEMA-9851)的方式构成。

＜顶环＞

接着说明一个实施方式的研磨单元300中的顶环302。图3A是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。图3B是概略显示一个实施方式的顶环的俯视图。如图3A和图3B所示，顶环302包含顶环轴(旋转轴)18和与顶环轴18连结的基底构件301。基底构件301具体包含：凸缘303，该凸缘303与顶环轴18连结；板状的间隔器305，该间隔器305设置在形成于凸缘303的下表面中央的矩形凹陷；及板状的载体306，该载体306设置于凸缘303和间隔器305的下部。

另外，顶环302包含基板吸附构件330，该基板吸附构件330用于吸附处于被研磨面向下的状态的基板WF的背面。基板吸附构件330安装于载体306的下表面。基板吸附构件330包含多孔质构件334。多孔质构件334，只要是能够通过使用了减压装置(真空源)31的抽真空而将基板WF真空吸附的构件即可，例如能够由在PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)或PVC(聚氯乙烯)等树脂中形成大量细孔而成的树脂多孔材构成。在本实施方式中，多孔质构件334形成为板状，并且具有与用于吸附基板WF的基板吸附面334a和与减压装置(真空源)31连通的减压部334b。

另外，基板吸附构件330包含遮蔽构件332。遮蔽构件332只要是能够遮蔽气体流动的气密构件即可，例如可以由较软质的PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)或PVC(聚氯乙烯)等树脂板形成。在本实施方式中，遮蔽构件332具有：板状的第一遮蔽构件332-1，该第一遮蔽构件332-1将多孔质构件334中与基板吸附面334a为相反侧的面334c遮蔽；以及第二遮蔽构件332-2，该第二遮蔽构件332-2设置于第一遮蔽构件332-1下表面的周缘部。在本实施方式中，第二遮蔽构件332-2是遮蔽多孔质构件334的侧面334d的一部分的框状构件，但不限于此，也可以是将多孔质构件334的侧面334d完全遮蔽的框状构件。第一遮蔽构件332-1和第二遮蔽构件332-2可以作为一体的构件而形成。在第一遮蔽构件332-1形成有吸引孔335，该吸引孔335形成为与多孔质构件334连通。减压部334b设置于多孔质构件334中与基板吸附面334a为相反侧的面334c的与吸引孔335对应的位置。

在如本实施方式这样将基板WF吸附保持于多孔质构件334的顶环302中，要求无论基板WF的被吸附面的平坦度如何都能够可靠地吸附基板WF。即，在基板WF的被吸附面平坦的情况下，能够通过真空吸引轻易将基板WF吸附于多孔质构件334。然而，在例如基板WF的被吸附面的外周部的一部分凹陷等被吸附面不平坦的情况下，从由于凹陷而产生的间隙发生漏气，吸附力变弱，结果可能导致无法将基板WF吸附于多孔质构件334。

于是，如图3A及图3B所示，本实施方式的基板吸附构件330具备框状的弹性密封构件336，该弹性密封构件336以包围多孔质构件334的方式安装于第二遮蔽构件332-2的下表面。弹性密封构件336例如能够使用双面胶等任意手段安装于第二遮蔽构件332-2的下表面。弹性密封构件336只要是具有弹性且能够遮蔽气流的构件即可。例如，弹性密封构件336可使用具有耐化学药品性、伸缩性良好且表面为皮面的软质构件。即，一般的软质构件在表面上存在无数的气孔而会使气体通过，因此不足以作为密封构件。因此，作为弹性密封构件336的一例，可使用挤出发泡材。由此，弹性密封构件336的表面成为皮面，能够遮蔽气流且伸缩性良好。另外，弹性密封构件336具有在吸附基板WF时与基板WF接触的接触面336a。接触面336a在图3A所示的未接触基板WF的状态下，从多孔质构件334的基板吸附面334a突出。作为弹性密封构件336的材料，最优选为硅海绵，也优选硅橡胶。另外，也可以应用软质的聚氯乙烯制的NORSEAL。

图4是概略显示一个实施方式的顶环及基板的剖视图。图4是显示在上述基板交接位置(图示省略)由交接装置(图示省略)保持基板的顶环位于研磨台350上的研磨垫352的研磨位置的状态。如图4所示，在基板吸附构件330吸附基板WF时，基板WF与弹性密封构件336的接触面336a接触。在此，弹性密封构件336由于具有良好的伸缩性，所以在将基板WF吸附时被基板WF按压而收缩，并将顶环302的周围环境与多孔质构件334之间密封。另外，如果基板WF的吸附解除而基板WF离开，则弹性密封构件336回到原来的形状。

根据本实施方式，例如，即使如图4所示那样基板WF的被吸附面的外周部的一部分凹陷而形成阶梯差WFa，因为设置有弹性密封构件336，所以能够防止从由于阶梯差WFa而产生的间隙发生漏气。因此，根据本实施方式，无论基板WF的被吸附面的平坦度如何，都能够将基板WF可靠地吸附于基板吸附构件330。

另外，根据本实施方式，在由减压装置(真空源)31将多孔质构件334抽真空时，能够防止从由于阶梯差WFa而产生的间隙发生漏气，因此能够效率良好地在基板吸附面334a形成负压。由此，能够可靠地将基板WF吸附于基板吸附构件330，因此无需在基板WF的周围设置护围(retainer)构件，能够防止在研磨中基板WF向外侧飞出(滑出)。特别是，近年来随着基板WF的薄型化，在设置护围构件的情况下，也存在基板WF在研磨中滑出的疑虑。另外，在基板WF的形状为角型的情况下，在研磨中基板WF的角部与护围构件接触，也存在基板WF或顶环发生破损的疑虑。相对于此，根据本实施方式，能够一边通过基板吸附构件330真空吸附基板WF，一边将基板WF按压于研磨垫352，因此能够防止基板WF在研磨中滑出，并且能够防止基板WF或顶环在研磨中破损。

另外，在图4中，列举基板WF的被吸附面的外周部的一部分凹陷的情况为例以进行说明，但不仅限于此，根据本实施方式，即使在基板WF的被吸附面平坦的情况下，同样也可能够可靠地将基板WF吸附于基板吸附构件330。即，在本实施方式中，第二遮蔽构件332-2构成为，多孔质构件334的基板吸附面334a比第二遮蔽构件332-2的弹性密封构件336的安装面332-2a更为突出。换言之，第二遮蔽构件332-2的弹性密封构件336的安装面332-2a比多孔质构件334的基板吸附面334a更为凹陷。弹性密封构件336配置为，将比第二遮蔽构件332-2的安装面332-2a更突出的多孔质构件334的侧面包围。因此，在被吸附面吸附平坦的基板WF的情况下，被基板WF按压而收缩的弹性密封构件336的接触面336a与多孔质构件334的基板吸附面334a成为同一平面，因此能够可靠地将基板WF吸附于基板吸附构件330。

另外，在如本实施方式这样采用与基板WF接触的弹性密封构件336的情况下，存在即使解除基板WF的吸附基板WF也未从弹性密封构件336剥离的疑虑。就此点而言，弹性密封构件336因为表面成为皮面，因此在解除基板WF的吸附时变得容易释放基板WF。除此之外，为了避免弹性密封构件336的接触面336a与基板WF自然粘着固定(避免发生喷霜(blooming)现象)，也可以实施氟树脂涂布，例如以聚四氟乙烯为材料的TEFLON(注册商标)加工等的涂布。另外，弹性密封构件336的接触面336a也可以通过含浸来进行涂布。

另外，根据本实施方式，通过设置弹性密封构件336，从而能够将顶环302的周围环境与多孔质构件334之间密封。因此，能够防止研磨液流入多孔质构件334的基板吸附面334a。其结果是，能够防止研磨液所包含的磨粒堵塞多孔质构件334的气孔而导致基板吸附构件330的吸附性能降低，并且能够防止对于基板吸附构件330的寿命造成不良影响。

再者，本实施方式的顶环302具备用于对应磨粒进入多孔质构件334的气孔时的构件。图5是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。如图5所示，顶环302具备磨粒清洗构件33。磨粒清洗构件33构成为，经由形成于基底构件301和遮蔽构件332的流路333，向多孔质构件334中与基板吸附面334a为相反侧的面334c供给空气或纯水等流体。通过向多孔质构件334中与基板吸附面334a为相反侧的面334c供给流体，从而能够冲掉堵塞多孔质构件334的气孔的磨粒SL。该多孔质构件334的清洗步骤也可以在研磨步骤之后，与“在基板交接位置(图示省略)解除基板WF的吸附而利用交接装置(图示省略)将基板WF从顶环302释放的步骤”同时进行。

接着说明顶环302的变形例。图6是将一个实施方式的顶环的一部分放大并且概略显示的剖视图。基板吸附构件330以外的结构与图3～图5的实施方式相同，因此省略说明。如图6所示，弹性密封构件336可以包含第一弹性密封构件336-1和第二弹性密封构件336-2而构成，该第一弹性密封构件336-1将比第二遮蔽构件332-2的安装面332-2a更突出的多孔质构件334的侧面包围，该第二弹性密封构件336-2隔着间隔配置于第一弹性密封构件336-1的外侧。

第一弹性密封构件336-1只要是能够遮蔽气流的构件即可，其具有与基板WF接触的接触面336-1a。第二弹性密封构件336-2只要是能够遮蔽研磨液流的构件即可，其具有与基板WF接触的接触面336-2a。根据本实施方式，能够更可靠地进行密封从而避免研磨液和气体流入多孔质构件334。其结果是，相对于多孔质构件334，能够防止产生漏气，并且能够防止磨粒堵塞多孔质构件334的气孔，因此能够将基板WF可靠地吸附于基板吸附构件330。

接着说明顶环302的另一变形例。图7是将一个实施方式的顶环的一部分放大并概略显示的剖视图。如图7所示，遮蔽构件332还包含框状的第三遮蔽构件332-3，该第三遮蔽构件332-3设置于第二遮蔽构件332-2的下部外周侧。第三遮蔽构件332-3隔着间隔配置于弹性密封构件336的外侧。第三遮蔽构件332-3构成为，在第三遮蔽构件332-3的下表面与基板WF之间形成有间隙338。另外，第一遮蔽构件332-1和第二遮蔽构件332-2具有流体通路332a，该流体通路332a用于将流体向弹性密封构件336与第三遮蔽构件332-3之间的空间337排出。顶环302具备流体供给构件34，该流体供给构件34构成为，经由流体通路332a向空间337供给流体(例如空气)。

从流体供给构件34经由流体通路332a供给至空间337中的流体从第三遮蔽构件332-3的下表面与基板WF之间的间隙338喷出至外侧。由此能够抑制空气和研磨液从顶环302的外部流入多孔质构件334。其结果是，对于多孔质构件334能够防止发生漏气，并且能够防止磨粒堵塞多孔质构件334的气孔，因此能够将基板WF可靠地吸附于基板吸附构件330。

接着说明本实施方式的弹性密封组装体。在上述的实施方式中，示出了使用双面胶等手段将弹性密封构件336安装于第二遮蔽构件332-2的例子，但不限于此，也可以将弹性密封组装体安装于第二遮蔽构件332-2。图8是概略显示一个实施方式的弹性密封组装体的结构的立体图。图9是概略显示包含一个实施方式的弹性密封组装体的基板吸附构件的结构的立体图。

图8及图9是从背面观看弹性密封组装体及基板吸附构件的立体图。如图8及图9所示，弹性密封组装体331包含框状的固定架339。固定架339是具有刚性的构件，并且形成为，以包围多孔质构件334的方式安装于第二遮蔽构件332-2。具体而言，固定架339构成为具有矩形的框架339a和多个(本实施方式中为十二个)突部339b，该框架339a构成为包围多孔质构件334的侧面334d，该多个突部339b从框架339a往外侧突出。在突部339b形成有螺栓孔339c，该螺栓孔339c用于将弹性密封组装体331通过螺栓B安装于第二遮蔽构件332-2。另外，弹性密封组装体331具备安装于固定架339的弹性密封构件336。弹性密封构件336具有与上述实施方式中所说明者相同的结构，因此省略详细说明。弹性密封构件336通过粘接剂或双面胶等任意手段安装在固定架339中与安装于第二遮蔽构件332-2的固定面为相反侧的面339d。在图9的实施方式中，在第二遮蔽构件332-2的底面设置有沟槽332-2b，其形状与弹性密封组装体331(固定架339)对应，在沟槽332-2b的底面形成有安装面332-2a。弹性密封组装体331嵌入沟槽332-2b而被螺栓B固定于第二遮蔽构件332-2。

根据本实施方式，例如在弹性密封构件336因为磨耗等而到达使用寿命时，可轻易更换作为消耗零件的弹性密封构件336。即，在如上述实施方式那样通过双面胶等将弹性密封构件336直接安装于第二遮蔽构件332-2的情况下，弹性密封构件336具有弹性而可挠，因此不容易定位，难以安装。尤其是在设置基板处理装置1000的现场，大多的情况是未准备安装用夹具等并且也没有具备安装技能的操作员，因此弹性密封构件336的更换并不容易。相对于此，根据本实施方式，例如在弹性密封组装体331的制造工厂等中，使用专用夹具或由具备安装技能的操作员制造弹性密封组装体331，再交货至基板处理装置1000的设置现场。在弹性密封组装体331中，弹性密封构件336已安装于具有刚性的固定架339，因此在基板处理装置1000的设置现场，一般的操作员能够通过螺栓将弹性密封组装体331轻易安装于第二遮蔽构件332-2。

另外，在本实施方式中，虽然示出了使用螺栓将弹性密封组装体331固定于第二遮蔽构件332-2的例子，但固定方法是任意的。例如，也可以在框架339a与第二遮蔽构件332-2分别埋设磁铁，利用磁力固定框架339a和第二遮蔽构件332-2。在该情况下，也可以不设置突部339b。

接着说明顶环的另一个实施方式。图10是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。如图10所示，顶环1302包含与顶环轴(旋转轴)1018连结的基底构件1301。基底构件1301具体包含：凸缘1303，该凸缘1303与顶环轴1018连结；上部引导构件1305，该上部引导构件1305设置于凸缘1303的下部；以及下部引导构件1306，该下部引导构件1306设置于上部引导构件1305的下部。上部引导构件1305具有比凸缘1303的平面尺寸更小的平面尺寸，并且从凸缘1303的下表面向下突出。下部引导构件1306设置于上部引导构件1305的下表面的周缘部并且形成为框状。另外，上部引导构件1305或凸缘1303的平面尺寸是指，在俯视上部引导构件1305或凸缘1303(从沿着顶环轴1018的方向观察)时的上部引导构件1305或凸缘1303的大小。

另外，顶环1302包含基板吸附构件1330，该基板吸附构件1330用于吸附处于被研磨面朝下的状态的基板WF的背面。基板吸附构件1330配置于基底构件1301的下方。基板吸附构件1330包含多孔质构件1334。多孔质构件1334由与上述实施方式的多孔质构件334相同的材质构成。多孔质构件1334具有用于吸附基板WF的基板吸附面1334a和与减压装置(真空源)1031连通的减压部1334b。

另外，基板吸附构件1330包含遮蔽构件1332。遮蔽构件1332由与上述实施方式的遮蔽构件332相同的材质构成。遮蔽构件1332具有：板状的第一遮蔽构件1332-1该第一遮蔽构件1332-1将多孔质构件1334中与基板吸附面1334a为相反侧的面1334c遮蔽；以及第二遮蔽构件1332-2，该第二遮蔽构件1332-2设置于第一遮蔽构件1332-1的下表面的周缘部。遮蔽构件1332形成为，遮蔽多孔质构件1334中与基板吸附面1334a为相反侧的面1334c和侧面1334d的一部分。遮蔽构件1332包含吸引孔1337，该吸引孔1337形成为与多孔质构件1334连通。减压部1334b设置于形成有吸引孔1337的位置。在本实施方式中，吸引孔1337以与多孔质构件1334的侧面1334d连通的方式形成于遮蔽构件1332，减压部1334b设置于侧面1334d。吸引孔1337的一端部与多孔质构件1334的侧面1334d连接，另一端部经由吸引路径1312与减压装置1031连接。

在本实施方式中，减压部1334b设置于多孔质构件1334的侧面1334d，因此能够使基板WF的研磨轮廓均匀。即，在设置有减压部1334b的部位，通过减压装置1031而进行抽真空，因此局部成为负压。在此，在减压部1334b设置于多孔质构件1334中与基板吸附面1334a为相反侧的面1334c的情况下，该部位局部成为负压，因此相较于其他部位，按压力难以作用于基板WF，其结果是，存在研磨轮廓不均匀的疑虑。相对于此，在本实施方式中，因为在多孔质构件1334的侧面1334d设置有减压部1334b，因此在多孔质构件1334中与基板吸附面1334a为相反侧的面1334c不易产生局部负压，因此能够使基板WF的研磨轮廓均匀。

如图10所示，基板吸附构件1330包含框构件1344，该框构件1344以包围基底构件1301的至少一部分(具体为上部引导构件1305及下部引导构件1306)的周围的方式设置于遮蔽构件1332。框构件1344包含在遮蔽构件1332的上表面周缘部设置成框状的下部框构件1343和设置在下部框构件1343的上方的框状上部框构件1342。下部框构件1343与遮蔽构件1332经由密封件1341连结。另外，在本实施方式中，密封件1341形成为覆盖基板吸附构件1330的上表面的薄膜状，但不仅限于此，也可以为仅具有用于将下部框构件1343与遮蔽构件1332密封的周缘部的框状。

上部框构件1342包含型基底构件1301(具体为上部引导构件1305)的方向突出的框构件突起1342a。另外，上部引导构件1305包含引导构件突起1305a，该引导构件突起1305a在与框构件突起1342a不同的高度位置向上部框构件1342的方向上突出。在俯视顶环1302时，框构件突起1342a与引导构件突起1305a在既定区域中相互重叠。因此，能够通过框构件突起1342a与引导构件突起1305a的接触来限制基板吸附构件1330在高度方向上的动作。

基板吸附构件1330包含弹性构件1340，该弹性构件1340将基底构件1301中被框构件1344包围的至少一部分与框构件1344连接。具体而言，弹性构件1340为框状的板构件，其具有：内侧端部1340a，该内侧端部1340a被夹持在上部引导构件1305与下部引导构件1306之间；以及外侧端部1340b，该外侧端部1340b被夹持在下部框构件1343与上部框构件1342之间。弹性构件1340可以由硅橡胶、EPDM(三元乙丙橡胶)、FKM(氟橡胶)等橡胶材料形成，但不限于此。

如图10所示，顶环1302包含弹性膜1320，该弹性膜1320构成为，在基底构件1301与基板吸附构件1330之间形成用于对基板WF加压的多个加压室。具体而言，弹性膜1320包含膜状的密封件1341以及面积不同并且层叠的多片弹性膜1320-1、1320-2、1320-3。在基底构件1301与密封件1341之间形成用于对基板WF整体加压的加压室。该加压室经由加压路径1313-4而与压力调整部1030连通。另外，弹性膜1320-1、1320-2、1320-3分别包含与遮蔽构件1332的上表面接触的中央部和从中央部延伸而固定于上部引导构件1305的下表面的不同位置的端部。利用多个弹性膜1320-1、1320-2、1320-3，在基底构件1301与多片弹性膜1320-1、1320-2、1320-3之间形成用于对基板WF加压的同心状的多个加压室。多个加压室分别经由加压路径1313-1、1313-2、1313-3与压力调整部1030连通。压力调整部1030具有调整供给至各加压室的压力流体的压力的压力调整功能。即，压力调整部1030通过调整供给至加压路径1313-4的压力流体的压力，从而调整用于对基板WF整体加压的加压室的压力，并且通过调整供给至加压路径1313-1、1313-2、1313-3的压力流体的压力，从而能够调整同心状的多个加压室的压力。如此，通过形成多个加压室，从而能够经由基板吸附构件1330按照每个区域控制基板WF对于研磨垫352的按压力。根据本实施方式，使用减压装置1031使多孔质构件1334成为负压，由此将基板WF吸附于基板吸附面1334a，并且通过压力调整部1030将加压室加压，由此能够经由基板吸附构件1330将基板WF按压于研磨垫352。

另外，如图10所示，顶环1302还包含带体1345，该带体1345将未被基底构件1301的框构件1344包围的部分(具体为凸缘1303)的外侧侧面与框构件1344的外侧侧面连接。带体1345安装于凸缘1303的外侧侧面至上部框构件1342的外侧侧面。带体1345允许基板吸附构件1330相对于基底构件1301的位移，并且防止研磨液等渗入基板吸附构件1330与基底构件1301之间的空间。另外，如图10所示，顶环1302具备与上述实施方式的弹性密封构件336相同的弹性密封构件1336。弹性密封构件1336也可以由双面胶等安装于第二遮蔽构件1332-2，也可以以上述弹性密封组装体331的形态安装于第二遮蔽构件1332-2。

根据本实施方式，即使在因为构成基板处理装置1000的各零件的制造公差等而导致贴附有顶环1302或研磨垫352的研磨台1350等发生倾斜的情况下，也能够将基板WF均匀地按压于研磨垫352。即，根据本实施方式，基板吸附构件1330并非固定于基底构件1301，而是被弹性构件1340保持。因此，即使顶环1302或研磨台1350发生倾斜而基板WF部分接触研磨垫352，也可以利用弹性构件1340的弹性使基板吸附构件1330贴合研磨垫352的研磨面，其结果是，能够使基板WF平行地接触研磨垫352。因此，根据本实施方式，能够将基板WF均匀地按压于研磨垫352。

此外，根据本实施方式，能够实现紧凑的顶环。即，在经由弹性构件将基板吸附构件支承于基底构件的情况下，考虑到例如在基底构件的下表面的中央设置开口，在开口中设置基板吸附构件，通过弹性构件将形成开口的周缘部的框状构件与基板吸附构件连接。然而，这样的结构中，如果想要将用于真空吸引的吸引路径从多孔质构件通过顶环的框状构件绕回，则会因为框状构件的空间限制而导致顶环的平面尺寸变大，有妨碍顶环紧凑化的疑虑。

相对于此，在本实施方式的顶环1302中，基板吸附构件1330包含将基底构件1301的至少一部分包围的框构件1344，通过弹性构件1340将框构件1344与基底构件1301连接。因此，即使在如本实施方式这样减压部1334b设置于多孔质构件1334的侧面1334d并使吸引路径1312通过顶环1302的外周部绕回的情况下，也不需要使框构件1344的平面尺寸变大，其结果是，能够紧凑地制作顶环1302。另外，顶环1302或框构件1344的平面尺寸是指，在俯视顶环1302或框构件1344(从沿着顶环轴1018的方向观察)时的顶环1302或框构件1344的大小。

接着说明顶环的变形例。图11是概略显示一个实施方式的顶环的剖视图。图12是将一个实施方式的顶环的一部分放大显示的剖视图。图13是将一个实施方式的弹性密封构件的一部分放大显示的立体图。在本实施方式的顶环2302中，弹性密封构件2336以外的结构与图3～图5的实施方式的顶环302相同，因此对于相同的结构省略说明。

如图11所示，基板吸附构件330具有以包围多孔质构件334的方式配置的弹性密封构件2336。在本实施方式中，弹性密封构件2336是由剖面为大致U形的密封唇构件所构成。具体而言，如图12所示，弹性密封构件2336具有基底部2336-1、唇部2336-2以及连结部2336-3。

基底部2336-1是框状构件，其通过粘接剂或双面胶等任意手段安装于第二遮蔽构件332-2的安装面332-2a。唇部2336-2是框状构件，其与基底部2336-1隔着间隔配置于基底部2336-1的下方。连结部(连结壁)2336-3是将基底部2336-1的端部与唇部2336-2的端部连结的框状构件。弹性密封构件2336由基底部2336-1、唇部2336-2及连结部2336-3形成为一体，并且是与四边形的基板WF对应的矩形框状构件。图13中仅图示了弹性密封构件2336的一部分，但弹性密封构件2336具有四个直线状的边部SI和将各边部SI连结的四个曲线状的角部CO。弹性密封构件2336是由各边部SI与各角部CO连结而形成为矩形的框状，没有产生漏气的间隙，因此能够确保密封性能。

如图12所示，弹性密封构件2336以朝向外侧形成开口的方式配置于多孔质构件334的周围。换言之，连结部(连结壁)2336-3将基底部2336-1的多孔质构件334侧的端部与唇部2336-2的多孔质构件334侧的端部连结。因此，唇部2336-2从连结部2336-3的下端朝向外侧延伸。更具体而言，在基板WF没有吸附于多孔质构件334的状态(图12左侧)下，唇部2336-2从连结部2336-3的下端向斜下方延伸。与上述实施方式同样，弹性密封构件2336能够由硅海绵或硅橡胶等之类具有弹性且能够遮蔽气流的构件形成。另外，弹性密封构件2336能够使用具有耐化学药品性、伸缩性良好且表面为皮面的软质构件。

在唇部2336-2的下表面形成有与基板WF接触的接触面2336a。即，在基板WF吸附于多孔质构件334的状态(图12右侧)下，基板WF与唇部2336-2的接触面2336a接触而将唇部2336-2推起。弹性密封构件2336是具有弹性的构件，且因为基板WF吸附而弹性密封构件2336的外侧成为正压，因此唇部2336-2推压基板WF。由此，唇部2336-2与基板WF之间被密封。另外，为了避免与基板WF自然粘着固定(避免发生喷霜现象)，弹性密封构件2336的接触面2336a也可以实施氟树脂涂布，例如以聚四氟乙烯为材料的TEFLON(注册商标)加工等涂布。另外，弹性密封构件2336的接触面2336a也可以通过含浸而涂布。

根据本实施方式，即使例如图12右侧所示那样基板WF的被吸附面的外周部的一部分凹陷而形成阶梯差WFa，因为设置有弹性密封构件2336，所以能够防止从由于阶梯差WFa而产生的间隙发生漏气。因此，根据本实施方式，无论基板WF的被吸附面的平坦度如何，都能够将基板WF可靠地吸附于基板吸附构件330。

此外，根据本实施方式，能够抑制因弹性密封构件的反弹力而导致基板WF发生破损。即，在吸附保持易破裂且脆弱的基板(例如薄型玻璃基板)的情况下，有因处于收缩状态的弹性密封构件的反弹力而导致基板破损的疑虑。相对于此，本实施方式中的弹性密封构件2336由剖面大致U形的密封唇构件构成，因此，一方面将对于基板反弹力抑制得较低，一方面能够确保密封性。其结果是，根据本实施方式，能够抑制因弹性密封构件的反弹力而导致基板WF产生破损，且能够将基板WF可靠地吸附于基板吸附构件330。另外，在图10所示的顶环1302中，也可以采用弹性密封构件2336来代替弹性密封构件1336。

接着说明顶环2302的另一变形例。图14是将一个实施方式的顶环的一部分放大显示的剖视图。图15是将一个实施方式的顶环的一部分放大显示的剖视图。图16是将一个实施方式的基板吸附构件的一部分放大显示的立体图。本实施方式的顶环在第二遮蔽构件形成有突出部，除此之外与图11至图13的实施方式的顶环2302相同，因此对于相同的结构省略说明。

如图14至图16所示，第二遮蔽构件332-2具有将弹性密封构件2336包围的框状突出部332-4。突出部332-4从第二遮蔽构件332-2的下表面朝向下方突出。突出部332-4具有基板按压面332-4a，该基板按压面332-4a与多孔质构件334的基板吸附面334a形成同一平面。

如本实施方式这样，通过在第二遮蔽构件332-2形成具有基板按压面332-4a的突出部332-4，能够抑制基板的最外周部分发生破裂。即，在未设置基板按压面332-4a的情况下，在吸附保持基板WF的顶环将基板WF按压于研磨垫352时，基板WF的最外周部分(与接触弹性密封构件2336的部分相比更靠外侧的部分)可能会因为来自研磨垫352的反弹力而向上翘曲并破裂。相对于此，本实施方式中，在设置于弹性密封构件2336外侧的突出部332-4形成有基板按压面332-4a，因此能够将基板WF最外周部分的向上翘曲压平。结果，根据本实施方式，能够抑制在基板的最外周部分产生破裂。

另外，突出部332-4形成为，从第二遮蔽构件332-2的下表面朝向内侧(弹性密封构件2336的方向上)倾斜突出。其结果是，第二遮蔽构件332-2具有由突出部332-4与安装面332-2a形成的沟槽332-4b。沟槽332-4b是用于嵌入弹性密封构件2336的沟槽。通过使基底部2336-1外侧的厚壁部嵌入沟槽332-4b，弹性密封构件2336整圈嵌入第二遮蔽构件332-2而固定。

根据本实施方式，例如，在弹性密封构件2336因磨耗等而到达使用寿命时，能够轻易更换作为消耗零件的弹性密封构件2336。即，由于在第二遮蔽构件332-2形成有用于嵌入弹性密封构件2336的沟槽332-4b，因此，在设置有基板处理装置1000的现场，一般操作员也可以轻易地将弹性密封构件2336安装于第二遮蔽构件332-2。

以上对数个本发明的实施方式进行了说明，但上述发明的实施方式是用于使本发明易于理解的，并非对本发明进行限定。本发明只要不脱离其主旨即可进行变更、改良，并且本发明当然包含其均等物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围或是发挥至少部分效果的范围内，可任意组合或省略记载于请求保护的范围和说明书中的各结构要素。

在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，包含：多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽；以及框状的弹性密封构件，该弹性密封构件以将所述多孔质构件包围的方式安装于所述第二遮蔽构件，并且具有与所述基板接触的接触面。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述第二遮蔽构件构成为，所述多孔质构件的所述基板吸附面比所述第二遮蔽构件的所述弹性密封构件的安装面更为突出，所述弹性密封构件被配置为，将比所述第二遮蔽构件的所述安装面更为突出的所述多孔质构件的侧面包围。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述弹性密封构件包含：第一弹性密封构件，该第一弹性密封构件将比所述第二遮蔽构件的所述安装面更为突出的所述多孔质构件的侧面包围；以及第二弹性密封构件，该第二弹性密封构件隔着间隔配置于所述第一弹性密封构件的外侧。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述遮蔽构件还包含框状的第三遮蔽构件，该第三遮蔽构件设置于所述第二遮蔽构件的下部，并且隔着间隔配置于所述弹性密封构件的外侧，所述第一遮蔽构件和所述第二遮蔽构件具有流体通路，该流体通路用于向所述弹性密封构件与所述第三遮蔽构件之间的空间排出流体。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述弹性密封构件包含：基底部，该基底部安装于所述第二遮蔽构件的所述安装面；唇部，该唇部隔着间隔配置于所述基底部的下方；以及连结部，该连结部将所述基底部与所述唇部连结，在所述唇部的下表面形成有所述接触面。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述第二遮蔽构件具有框状的突出部，该突出部将所述弹性密封构件包围，所述突出部具有基板按压面，该基板按压面与所述多孔质构件的所述基板吸附面形成为同一平面。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述第二遮蔽构件具有沟槽，该沟槽由所述突出部和所述安装面形成，并且用于嵌入所述弹性密封构件，所述弹性密封构件通过将所述基底部嵌入所述沟槽而安装于所述第二遮蔽构件。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板吸附构件，其中，所述弹性密封构件形成为具有四个直线状边部的矩形框状。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种弹性密封组装体，其安装于基板吸附构件，该基板吸附构件包含：多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽，该弹性密封组装体包含：框状的固定架，框状的固定架，该固定架以将所述多孔质构件包围的方式安装于所述第二遮蔽构件；以及框状的弹性密封构件，该弹性密封构件安装在所述固定架中与安装于所述第二遮蔽构件的固定面为相反侧的面，并且具有与所述基板接触的接触面。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种顶环，用于保持基板，其中，包含：旋转轴；基底构件，该基底构件与所述旋转轴连结；以及安装于所述基底构件的上述任意一项的基板吸附构件、或是安装了上述的弹性密封组装体的基板吸附构件。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种顶环，其中，还包含磨粒清洗构件，该磨粒清洗构件构成为，经由形成于所述基底构件和所述遮蔽构件的流路，向所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面供给流体。

再者，在本申请中，作为一个实施方式，公开一种基板处理装置，包含：研磨台，该研磨台贴附有具有研磨面的研磨垫；上述任意一项所述的顶环，该顶环构成为保持基板并将该基板按压于所述研磨面；以及研磨液供给喷嘴，该研磨液供给喷嘴构成为，将研磨液供给至所述研磨垫上。

符号说明

18:顶环轴(旋转轴)

31:减压装置(真空源)

33:磨粒清洗构件

34:流体供给构件

301:基底构件

302:顶环

303:凸缘

305:间隔器

306:载体

330:基板吸附构件

332:遮蔽构件

332-1:第一遮蔽构件

332-2:第二遮蔽构件

332-2a:安装面

332-3:第三遮蔽构件

332-4:突出部

332-4a:基板按压面

332-4b:沟槽

332a:流体通路

333:流路

334:多孔质构件

334a:基板吸附面

334b:减压部

334c:相反侧的面

334d:侧面

335:吸引孔

336、1336、2336:弹性密封构件

336-1:第一弹性密封构件

336-2:第二弹性密封构件

336a:接触面

337:空间

1000:基板处理装置

2336-1:基底部

2336-2:唇部

2336-3:连结部

WF:基板

WFa:阶梯差。

Claims (12)

1.一种基板吸附构件，其特征在于，包含：

多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；

遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽；以及

框状的弹性密封构件，该弹性密封构件以将所述多孔质构件包围的方式安装于所述第二遮蔽构件，并且具有与所述基板接触的接触面。

2.如权利要求1所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述第二遮蔽构件构成为，所述多孔质构件的所述基板吸附面比所述第二遮蔽构件的所述弹性密封构件的安装面更为突出，

所述弹性密封构件被配置为，将比所述第二遮蔽构件的所述安装面更为突出的所述多孔质构件的侧面包围。

3.如权利要求2所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述弹性密封构件包含：第一弹性密封构件，该第一弹性密封构件将比所述第二遮蔽构件的所述安装面更为突出的所述多孔质构件的侧面包围；以及第二弹性密封构件，该第二弹性密封构件隔着间隔配置于所述第一弹性密封构件的外侧。

4.如权利要求2所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述遮蔽构件还包含框状的第三遮蔽构件，该第三遮蔽构件设置于所述第二遮蔽构件的下部，并且隔着间隔配置于所述弹性密封构件的外侧，

所述第一遮蔽构件和所述第二遮蔽构件具有流体通路，该流体通路用于向所述弹性密封构件与所述第三遮蔽构件之间的空间排出流体。

5.如权利要求2所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述弹性密封构件包含：基底部，该基底部安装于所述第二遮蔽构件的所述安装面；唇部，该唇部隔着间隔配置于所述基底部的下方；以及连结部，该连结部将所述基底部与所述唇部连结，在所述唇部的下表面形成有所述接触面。

6.如权利要求5所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述第二遮蔽构件具有框状的突出部，该突出部将所述弹性密封构件包围，所述突出部具有基板按压面，该基板按压面与所述多孔质构件的所述基板吸附面形成为同一平面。

7.如权利要求6所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述第二遮蔽构件具有沟槽，该沟槽由所述突出部和所述安装面形成，并且用于嵌入所述弹性密封构件，

所述弹性密封构件通过将所述基底部嵌入所述沟槽而安装于所述第二遮蔽构件。

8.如权利要求1～7中任意一项所述的基板吸附构件，其特征在于，

所述弹性密封构件形成为具有四个直线状边部的矩形框状。

9.一种弹性密封组装体，安装于基板吸附构件，该基板吸附构件包含：多孔质构件，该多孔质构件具有用于吸附基板的基板吸附面和与减压装置连通的减压部；遮蔽构件，该遮蔽构件具有第一遮蔽构件和框状的第二遮蔽构件，该第一遮蔽构件将所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面遮蔽，该第二遮蔽构件将所述多孔质构件的侧面的至少一部分遮蔽，

其特征在于，

该弹性密封组装体包含：

框状的固定架，该固定架以将所述多孔质构件包围的方式安装于所述第二遮蔽构件；以及

框状的弹性密封构件，该弹性密封构件安装在所述固定架中与安装于所述第二遮蔽构件的固定面为相反侧的面，并且具有与所述基板接触的接触面。

10.一种顶环，用于保持基板，其特征在于，包含：

旋转轴；

基底构件，该基底构件与所述旋转轴连结；以及

安装于所述基底构件的如权利要求1～8中任意一项所述的基板吸附构件、或者安装了如权利要求9所述的弹性密封组装体的基板吸附构件。

11.如权利要求10所述的顶环，其特征在于，

还包含磨粒清洗构件，该磨粒清洗构件构成为，经由形成于所述基底构件和所述遮蔽构件的流路，向所述多孔质构件中与所述基板吸附面为相反侧的面供给流体。

12.一种基板处理装置，其特征在于，包含：

研磨台，该研磨台贴附有具有研磨面的研磨垫；

如权利要求10或11所述的顶环，该顶环构成为保持基板并将该基板按压于所述研磨面；以及

研磨液供给喷嘴，该研磨液供给喷嘴构成为，将研磨液供给至所述研磨垫上。