JP2021064813A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7274902B2 (ja) 2019-03-25 2023-05-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR102221703B1 (ko) * 2019-04-19 2021-03-02 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
JP7259714B2 (ja) * 2019-11-27 2023-04-18 三菱電機株式会社 半導体製造装置
CN116156784B (zh) * 2023-04-25 2023-07-04 四川托璞勒科技有限公司 一种pcb棕化处理装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3498877B2 (ja) * 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2004152858A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Renesas Technology Corp 半導体製造装置及び方法
KR20070120319A (ko) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법
JP5054949B2 (ja) * 2006-09-06 2012-10-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2008103493A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Lintec Corp チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP4825637B2 (ja) * 2006-10-31 2011-11-30 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置
JP5227117B2 (ja) * 2008-08-29 2013-07-03 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
TW201011857A (en) * 2008-09-02 2010-03-16 Gallant Prec Machining Co Ltd Peeling off method and device
WO2010054957A1 (de) * 2008-11-12 2010-05-20 Esec Ag Verfahren zum ablösen und entnehmen eines halbleiterchips von einer folie
WO2011016607A1 (ko) * 2009-08-02 2011-02-10 (주)큐엠씨 픽업장치 및 이를 포함하는 엘이디 칩 분류장치
JP2011216529A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体装置の製造方法
WO2013171869A1 (ja) * 2012-05-17 2013-11-21 富士機械製造株式会社 ダイ剥離装置
WO2015059749A1 (ja) * 2013-10-21 2015-04-30 富士機械製造株式会社 ピックアップ装置および突き上げポット
JP5888455B1 (ja) * 2015-04-01 2016-03-22 富士ゼロックス株式会社 半導体製造装置および半導体片の製造方法

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