JP2021061394A - 転写装置及び転写方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップを正確な位置に落下させて、転写工程の精密性を向上させることができ、被転写基板を支持するステージと転写基板を支持するステージとをそれぞれ別々に駆動して工程時間を短縮させることのできる転写装置及び転写方法を提供すること。【解決手段】転写基板に与えられたチップを被転写基板へと転写する転写装置であって、前記被転写基板を支持し得る第１のステージと、前記転写基板を前記被転写基板と対向して離れるように支持し得る第２のステージと、前記転写基板にレーザビームを照射できるように前記転写基板と前記被転写基板とが向かい合う向きに少なくとも一部分が前記第２のステージと離れて配設されるレーザ照射部と、前記レーザ照射部を支持し、レーザビームを照射する状態のレーザ照射部を移動させ得る移動部と、を備える転写装置。【選択図】図１

Description

本発明は、転写装置及び転写方法に係り、さらに詳しくは、チップを正確な位置に落下させて、転写工程の精密性を向上させることのできる転写装置及び転写方法に関する。

一般に、マイクロ（Ｍｉｃｒｏ）発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）とは、一辺のサイズが１００μｍ以下である発光ダイオードのことをいう。マイクロ発光ダイオードは、サイズが小さいことから、一般の発光ダイオードよりも発熱量と電力の消耗量とが少なく、しかも、エネルギー効率が高い。

この種のマイクロ発光ダイオードを表示装置に適用するために、マイクロ発光ダイオード付きチップ（Ｃｈｉｐ）を表示パネル用の基板の各画素（Ｐｉｘｅｌ）に転写（Ｔｒａｎｓｆｅｒ）する技術が用いられている。転写は、ウェハ（Ｗａｆｅｒ）に形成されたチップにレーザビームを照射して落下させるため、ウェハの下側のガラス（Ｇｌａｓｓ）にチップを転写する工程である。

しかしながら、ウェハとガラスとの位置合わせを行うことが困難である。転写工程を行う際に、ウェハとガラスとの位置ずれが起こってしまう虞がある。この理由から、チップが誤った位置に転写されて不良が生じてしまうという不都合がある。

韓国公開特許第２０１９−００７９１４７号公報

本発明は、チップを正確な位置に落下させて、転写工程の精密性を向上させることのできる転写装置及び転写方法を提供する。

本発明は、被転写基板を支持するステージと転写基板を支持するステージとをそれぞれ別々に駆動して工程時間を短縮することのできる転写装置及び転写方法を提供する。

本発明に係る転写装置は、転写基板に与えられたチップを被転写基板へと転写する転写装置であって、前記被転写基板を支持し得る第１のステージと、前記転写基板を前記被転写基板と対向して離れるように支持し得る第２のステージと、前記転写基板にレーザビームを照射できるように前記転写基板と前記被転写基板とが向かい合う向きに少なくとも一部分が前記第２のステージと離れて配設されるレーザ照射部と、前記レーザ照射部を支持し、レーザビームを照射する状態のレーザ照射部を移動させ得る移動部と、を備える。

前記移動部は、前記転写基板と前記被転写基板とが向かい合う向きと交わる向きに延びる経路部材と、前記レーザ照射部と接続され、前記経路部材の延長方向に沿って直線移動自在に配設される移動部材と、を備える。

前記転写装置は、前記第１のステージを支持し、複数の方向に前記第１のステージを移動させ得る第１の駆動部と、前記第２のステージを支持し、前記第１のステージとはそれぞれ別々に複数の方向に沿って前記第２のステージを移動させ得る第２の駆動部と、をさらに備える。

前記レーザ照射部は、レーザビームを発生させ得るレーザ発生器と、前記レーザ発生器と前記第２のステージとの間に配置され、レーザビームが照射される方向を調節し得る角度調節器と、前記レーザ発生器と前記角度調節器との間に配置され、前記転写基板に照射されるレーザビームの形状を調節し得る形状調節器と、前記レーザ発生器と、前記角度調節器及び前記形状調節器を支持しながら前記移動部により移動可能なハウジングと、を備える。

前記形状調節器は、複数のパターン孔を備えるマスク部材と、前記マスク部材を支持し、複数のパターン孔のうち、レーザビームが通過すべきパターン孔を選択できるように複数の方向に前記マスク部材を移動させ得る選択部材と、を備える。

前記転写装置は、前記マスク部材にアライン孔がさらに配備され、前記アライン孔を通過するレーザビームが前記転写基板及び前記被転写基板のうちの少なくともどちらか一方に照射される形状と位置とを撮影できるように配設される撮影部と、前記撮影部と接続され、前記アライン孔を通過するレーザビームが照射される形状と位置とに応じて、前記転写基板と前記被転写基板の位置合わせ具合を調節するアライン部と、を備える。

前記第２のステージは、前記レーザ照射部と前記第１のステージとの間の空間の内外に移動し得、前記アライン部は、前記被転写基板の位置合わせ具合を調節した上で、前記転写基板の位置合わせ具合を調節し得る。

前記被転写基板の面積が前記転写基板の面積よりも大きく形成され、
前記アライン孔を通過するレーザビームの一部は転写基板に照射され、他の一部は第２のステージを通過して前記被転写基板に照射され得る。

本発明に係る転写方法は、第１のステージに被転写基板を支持させる手順と、第２のステージにチップの与えられた転写基板を支持させ、被転写基板と向かい合うように位置させる手順と、レーザビームを照射するレーザ照射部を移動させながら、前記転写基板にレーザビームを照射する手順と、レーザビームで前記転写基板に与えられたチップを落下させて前記被転写基板に転写する手順と、を含む。

前記チップは、複数で配備されて前記転写基板にアレイ状に配置され、前記レーザ照射部を移動させながらレーザビームを照射する手順は、レーザビームを発生させる手順と、一方向に沿って前記レーザ照射部を直線移動させる手順と、を含む。

前記レーザ照射部を直線移動させる手順は、一方向に沿って移動するレーザビームが前記一方向に離れたチップのそれぞれに達する時間に合わせて、前記転写基板にレーザビームを照射する手順を含む。

前記第１のステージに被転写基板を支持させる手順は、前記被転写基板にアラインレーザを照射する手順と、アラインレーザが照射される形状及び位置のうちの少なくともどちらか一方に応じて前記第１のステージを移動させて前記被転写基板の位置合わせ具合を調節する手順と、を含み、
前記第２のステージにチップの取り付けられた転写基板を支持させる手順は、前記転写基板にアラインレーザを照射する手順と、アラインレーザが照射される形状及び位置のうちの少なくともどちらか一方に応じて前記第２のステージを移動させて前記転写基板の位置合わせ具合を調節する手順と、を含む。

前記アラインレーザが照射される形状に応じて位置合わせ具合を調節する手順は、前記アラインレーザの形状が前記転写基板または前記被転写基板の上に歪んで表示されないように、前記転写基板または前記被転写基板の水平上の位置合わせ具合を調節する手順を含む。

前記転写基板と前記被転写基板とに標識が形成され、
前記アラインレーザが照射される位置に応じて位置合わせ具合を調節する手順は、
前記標識が前記アラインレーザが照射される位置に対応するように、前記転写基板または前記被転写基板の平面上の位置合わせ具合を調節する手順を含む。

前記第２のステージにチップの取り付けられた転写基板を支持させる手順は、前記レーザ照射部と前記第１のステージとの間に前記第２のステージを移動させる手順を含み、
前記被転写基板の位置合わせ具合を調節する手順は、前記レーザ照射部と前記第１のステージとの間に前記第２のステージを移動させる前に行われる。

前記アラインレーザを照射する手順は、複数のアラインレーザを発生させる手順と、複数のアラインレーザの一部は転写基板に照射し、他の一部は第２のステージを通過させて被転写基板に照射する手順と、を含む。

本発明の実施形態によれば、転写工程を行う際に、レーザビームの照射位置を細かく調節してチップを予め設定された位置に正確に落下させることができる。このため、転写工程の精密性が向上して、工程により製造される製品の品質を向上させることができる。

また、本発明の実施形態によれば、被転写基板を支持するステージと、転写基板を支持するステージと、をそれぞれ別々に駆動することができる。このため、被転写基板と転写基板とを転写工程が行われる位置へと運ぶ時間を短縮して工程の効率性を向上させることができる。

本発明の実施形態に係る転写装置を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る第１のステージと第１の駆動部の構造を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る第２のステージと第２の駆動部の構造を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るレーザ照射部の構造を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る形状調節部の構造を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る転写基板のアラインメントをとる構造を示す図である。 本発明の実施形態に係るレーザ照射部と移動部の構造を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写方法を示すフローチャートである。

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態をより詳しく説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施形態に何ら限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化され、単にこれらの実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。本発明を説明するに当たって、同じ構成要素に対しては同じ参照符号を付し、図面は、本発明の実施形態を正確に説明するために大きさが部分的に誇張されてもよく、図中、同じ符号は、同じ構成要素を指し示す。

図１は、本発明の実施形態に係る転写装置を示す斜視図であり、図２は、本発明の実施形態に係る第１のステージと第１の駆動部の構造を示す斜視図であり、図３は、本発明の実施形態に係る第２のステージと第２の駆動部の構造を示す斜視図である。以下では、本発明の実施形態に係る転写装置について説明する。

図１から図３を参照すると、本発明の実施形態に係る転写装置は、転写基板に取り付けられたチップを被転写基板に転写する転写装置である。転写装置１００は、第１のステージ１１０と、第２のステージ１２０と、レーザ照射部１３０及び移動部１４０を備える。

このとき、チップは、マイクロ（Ｍｉｃｒｏ）発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であってもよい。転写基板Ｗは、複数のチップがアレイ状に配置されて取り付けられたウェハ（Ｗａｆｅｒ）であってもよい。転写基板Ｗにチップを直接的に形成してもよく、別途の他の基板において形成したチップを転写基板Ｗに取り付けてもよい。したがって、転写基板Ｗにチップが与えられることが可能になる。被転写基板Ｇは、ガラス（Ｇｌａｓｓ）であってもよい。しかしながら、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの材質はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

第１のステージ１１０は、図２に示すように、被転写基板Ｇを支持する役割を果たす。例えば、第１のステージ１１０は、四角い板状に形成されてもよい。このため、第１のステージ１１０の上部面に被転写基板Ｇが載置されて支持されることが可能になる。

また、第１のステージ１１０の上部面の面積は、被転写基板Ｇの下部面の面積よりも大きく形成されてもよい。このため、被転写基板Ｇの下部面の全体が第１のステージＧの上部面に安定的に触れて載置されることが可能になる。しかしながら、第１のステージ１１０の構造と形状はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

第２のステージ１２０は、図３に示すように、転写基板Ｗを支持する役割を果たす。第２のステージ１２０は、第１のステージ１１０の上側に離れて、第１のステージ１１０と向かい合うように配置されてもよい。したがって、第２のステージ１２０に転写基板Ｗが支持されれば、転写基板Ｗが第１のステージ１１０に載置された被転写基板Ｇと上下方向に離れて対向することができる。このため、被転写基板Ｇの上部面と、転写基板Ｗの下部面と、が向かい合うように配置されることが可能になる。

さらに、第２のステージ１２０は、四角い板状に形成されてもよい。第２のステージ１２０の中心部には開口が配備されてもよい。第２のステージ１２０の面積は、転写基板Ｗの面積よりも大きく形成され、開口の面積は、転写基板Ｗの面積よりも小さく形成されてもよい。したがって、転写基板Ｗが第２のステージ１２０に触れながら、開口を通過しないことができる。

このとき、第２のステージ１２０の下部には、吸着器（図示せず）が配備されてもよい。吸着器は、開口の周りの少なくとも一部を包み込むように配設されてもよい。転写基板Ｗは、吸着器により第２のステージ１２０の下部に吸着されて支持されてもよく、転写基板Ｗの上部面の一部が第２のステージ１２０の開口を介して外部に露出されてもよい。したがって、第２のステージ１２０の上側に配置されるレーザ照射部１３０が開口を介して転写基板Ｗの上部面にレーザビームを照射することができる。しかしながら、第２のステージ１２０の形状及び転写基板Ｗを支持する方式はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

一方、転写装置１００は、第１の駆動部１５０及び第２の駆動部１６０をさらに備えていてもよい。第１の駆動部１５０と第２の駆動部１６０により、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とがそれぞれ別々に移動することができる。

図２を参照すると、第１の駆動部１５０は、第１のステージ１１０と接続されてもよい。第１の駆動部１５０は、第１のステージ１１０を支持し、複数の方向に第１のステージ１１０を移動させることができる。第１の駆動部１５０は、第１の前後レール１５１と、第１の前後駆動部材１５２と、第１の左右レール１５３と、第１の左右駆動部材１５４と、第１の上下駆動部材１５５及び第１の回転部材（図示せず）を備えていてもよい。

第１の前後レール１５１は、前後方向に延びてもよい。第１の前後レール１５１は、第１の前後駆動部材１５２が移動する経路を形成する。第１の前後レール１５１は、一対で配備されて左右方向に互いに離れていてもよい。

第１の前後駆動部材１５２は、第１の前後レール１５１の上において移動可能なように配設されてもよい。第１の前後駆動部材１５２は、第１の前後レール１５１の延長方向に沿って前後方向に移動することができる。第１の前後駆動部材１５２は、一対で配備されて一対の第１の前後レール１５１のそれぞれに移動自在に配設されてもよい。したがって、一対の第１の前後駆動部材１５２の上に第１の左右レール１５３が配設されて安定的に支持されることが可能になる。

第１の左右レール１５３は、第１の前後方向の延長方向と交わる左右方向に延びてもよい。第１の左右レール１５３は、第１の左右駆動部材１５４が移動する経路を形成する。第１の左右レール１５３は、第１の前後駆動部材１５２の上に配設されて支持されてもよい。例えば、第１の左右レール１５３の左右方向への延長長さは、第１の前後駆動部材１５２が離れる長さ以上であってもよい。したがって、第１の左右レール１５３の両端のそれぞれが第１の前後駆動部材１５２に支持されることが可能になる。このため、第１の前後駆動部材１５２が前後方向に移動すれば、第１の左右レール１５３もともに前後に移動することができる。

第１の左右駆動部材１５４は、第１の左右レール１５３上において移動可能なように配設されてもよい。第１の左右駆動部材１５４は、第１の左右レール１５３の延長方向に沿って左右に移動することができる。第１の左右駆動部材１５４が第１の左右レール１５３に支持されるので、第１の左右レール１５３が第１の前後駆動部材１５２により前後に移動すれば、第１の左右駆動部材１５４もともに前後に移動することができる。

第１の上下駆動部材１５５は、第１の左右駆動部材１５４の上に配設されてもよい。第１の上下駆動部材１５５は、下端が第１の左右駆動部材１５４と接続され、上端が第１のステージ１１０と接続されてもよい。第１の上下駆動部材１５５は、少なくとも一部分が上下に伸びたり縮んだりできる。このため、第１の上下駆動部材１５５の作動により第１のステージ１１０が上下に移動することができる。

また、第１の上下駆動部材１５５は、複数で配備されてもよい。第１の上下駆動部材１５５は、第１のステージ１１０の下部の互いに異なる部分とそれぞれ接続されてもよい。このため、第１の上下駆動部材１５５の高さが互いに異なるように調節されれば、第１のステージ１１０の勾配が調節されることが可能になる。

このとき、第１の上下駆動部材１５５は、第１の左右駆動部材１５４に支持されるので、第１の左右駆動部材１５４が左右に移動すれば、第１の上下駆動部材１５５と第１のステージ１１０もともに左右に移動することができる。第１の左右駆動部材１５４が第１の前後駆動部材１５２により前後に移動すれば、第１の上下駆動部材１５５と第１のステージ１１０もともに前後に移動することができる。したがって、第１のステージ１１０の上に載置された被転写基板Ｇの位置を複数の方向に調節することができる。

第１の回転部材は、第１の上下駆動部材１５５に配設されてもよい。第１の回転部材は、第１の上下駆動部材１５５を回転させることができる。このため、第１の回転部材が第１の上下駆動部材１５５を回転させれば、第１のステージ１１０が回転することができる。したがって、第１のステージ１１０の上に載置された被転写基板Ｇもともに回転することができる。しかしながら、第１の駆動部１５０の構成要素が作動する構造と互いに接続される方式はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

図３を参照すると、第２の駆動部１６０は、第２のステージ１２０と接続されてもよい。第２の駆動部１６０は、第２のステージ１２０を支持し、第１のステージ１１０とそれぞれ別々に複数の方向に沿って第２のステージ１２０を移動させることができる。第２の駆動部１６０は、第２の前後レール１６１と、第２の前後駆動部材１６２と、第２の左右レール１６３と、第２の左右駆動部材（図示せず）と、第２の上下駆動部材（図示せず）及び第２の回転部材（図示せず）を備えていてもよい。

第２の前後レール１６１は、前後方向に延びてもよい。第２の前後レール１６１は、第２の前後駆動部材１６２が移動する経路を形成する。第２の前後レール１６１は、一対で配備されて左右方向に互いに離れていてもよい。例えば、一対の第２の前後レール１６１が離れている距離が、一対の第１の前後レール１５１が離れている距離よりも大きくてもよい。したがって、第２の前後レール１６１の間に第１の前後レール１５１が位置することができる。

このとき、第２の前後レール１６１の上部面は、第１の前後レール１５１の上部面よりも上側に位置してもよい。したがって、第２の前後レール１６１により、第２のステージ１２０が第１のステージ１１０よりも上側に位置することができる。しかしながら、第２の前後レール１６１の構造はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

第２の前後駆動部材１６２は、第２の前後レール１６１の上において移動可能なように配設されてもよい。第２の前後駆動部材１６２は、第２の前後レール１６１の延長方向に沿って前後方向に移動することができる。第２の前後駆動部材１６２は、一対で配備されて一対の第２の前後レール１６１のそれぞれに移動自在に配設されてもよい。したがって、一対の第２の前後駆動部材１６２の上に第２の左右レール１６３が配設されて安定的に支持されることが可能になる。

第２の左右レール１６３は、第２の前後方向の延長方向と交わる左右方向に延びてもよい。第２の左右レール１６３は、第２の左右駆動部材が移動する経路を形成する。第２の左右レール１６３は、第２の前後駆動部材１６２の上に配設されて支持されてもよい。例えば、第２の左右レール１６３の左右方向への延長長さは、第２の前後駆動部材１６２同士の離間長さ以上であってもよい。したがって、第２の左右レール１６３の両端のそれぞれが第２の前後駆動部材１６２に支持されることが可能になる。このため、第２の前後駆動部材１６２が前後方向に移動すれば、第２の左右レール１６３もともに前後に移動することができる。

さらに、第２の左右レール１６３の中心部には穴が形成されてもよい。このため、第２のステージ１２０に吸着される転写基板Ｗが第２の左右レール１６３に形成された穴を介して、下側の被転写基板Ｇと直接的に向かい合うように配置されることが可能になる。しかしながら、第２の左右レール１６３の構造と形状はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

第２の左右駆動部材は、第２の左右レール１６３の上において移動可能なように配設されてもよい。第２の左右駆動部材は、第２の左右レール１６３の延長方向に沿って左右に移動することができる。第２の左右駆動部材が第２の左右レール１６３に支持されるので、第２の左右レール１６３が第２の前後駆動部材１６２により前後に移動すれば、第２の左右駆動部材もともに前後に移動することができる。

さらにまた、第２の左右駆動部材の中心部には穴が形成されてもよい。このため、第２のステージ１２０に吸着される転写基板Ｗが第２の左右駆動部材に形成された穴を介して、下側の被転写基板Ｇと直接的に向かい合うように配置されることが可能になる。しかしながら、第２の左右駆動部材の構造と形状はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

第２の上下駆動部材は、第２の左右駆動部材と第２のステージ１２０との間に配設されてもよい。第２の上下駆動部材は、下端が第２の左右駆動部材の上部面と接続され、上端が第２のステージ１２０の下部面と接続されてもよい。第２の上下駆動部材は、少なくとも一部分が上下に伸びたり縮んだりできる。このため、第２の上下駆動部材の作動により第２のステージ１２０が上下に移動することができる。

また、第２の上下駆動部材は、複数で配備されてもよい。第２の上下駆動部材は、第２のステージ１２０の下部の互いに異なる部分とそれぞれ接続されてもよい。このため、第２の上下駆動部材の高さが互いに異なるように調節されれば、第２のステージ１２０の勾配が調節されることが可能になる。

このとき、第２の上下駆動部材は、第２の左右駆動部材に支持されるので、第２の左右駆動部材が左右に移動すれば、第２の上下駆動部材と第２のステージ１２０もともに左右に移動することができる。第２の左右駆動部材が第２の前後駆動部材１６２により前後に移動すれば、第２の上下駆動部材と第２のステージ１２０もともに前後に移動することができる。したがって、第２のステージ１２０に吸着された転写基板Ｗの位置を複数の方向に調節することができる。

第２の回転部材は、第２の上下駆動部材に配設されてもよい。第２の回転部材は、第２の上下駆動部材を回転させることができる。このため、第２の回転部材が第２の上下駆動部材を回転させれば、第２のステージ１２０が回転することができる。したがって、第２のステージ１２０に吸着された転写基板Ｗもともに回転することができる。しかしながら、第２の駆動部１６０の構成要素が作動する構造と互いに接続される方式はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

このように、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とがそれぞれ別々に移動することができる。したがって、被転写基板Ｗを第１のステージ１１０に支持させる作業と、転写基板Ｗを第２のステージ１２０に支持させる作業とが行われるとき、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とがそれぞれ別々に移動することができる。このため、被転写基板Ｇと転写基板Ｗとを工程位置へと運ぶ時間を短縮して工程の効率性を向上させることができる。

さらに、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とがそれぞれ別々に移動するので、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置合わせ具合をそれぞれ別々に調節することができる。このため、転写基板Ｗと被転写基板Ｇのうちの少なくともどちらか一方の位置合わせ具合が不良であれば、位置合わせ具合が不良である分だけ位置合わせ具合を容易に調節することができる。

図４は、本発明の実施形態に係るレーザ照射部の構造を示す断面図であり、図５は、本発明の実施形態に係る形状調節部の構造を示す斜視図であり、図６は、本発明の実施形態に係る転写基板のアラインメントをとる構造を示す図である。以下では、本発明の実施形態に係るレーザ照射部について詳しく説明する。

図４を参照すると、レーザ照射部１３０は、被転写基板Ｇと転写基板Ｗとが向かい合う向き（または、上下方向）に少なくとも一部分が第２のステージ１２０の上側に離れて配設されてもよい。したがって、レーザ照射部１３０は、第１のステージ１１０または第２のステージ１２０とは別途に位置が調節されることが可能であり、第２のステージ１２０に支持される転写基板Ｗにレーザビームを照射することができる。レーザ照射部１３０は、レーザ発生器１３１と、角度調節器１３２と、形状調節器１３３と、ハウジング１３４と、を備える。

レーザ発生器１３１は、レーザビームを発生させる役割を果たす。レーザ発生器１３１がレーザビームを発生させると、光学素子（図示せず）を用いて、レーザビームを左右方向に延びるラインビーム状にすることができる。

角度調節器１３２は、レーザ発生器１３１と第２のステージ１２０との間に配置されてもよい。角度調節器１３２は、レーザビームを反射させるミラーであってもよい。すなわち、角度調節器１３２は、レーザビームが照射される方向を調節することができる。このため、ハウジング１３４の内部において前後方向に移動するレーザビームが角度調節器１３２に反射されて下側に照射されることが可能になる。したがって、レーザビームがレーザ照射部１３０の下側の第２のステージ１２０側に照射されることが可能になる。

形状調節器１３３は、レーザ発生器１３１と角度調節器１３２との間に配置されてもよい。このため、形状調節器１３３は、レーザ発生器１３１から角度調節器１３２へと移動するラインビーム状のレーザビームが形状調節器１３３を通過することができる。したがって、形状調節器１３３を通過するラインビーム状のレーザビームの形状が調節されて転写基板Ｗに照射されることが可能になる。形状調節器１３３には、図５に示すように、マスク部材１３３ａ及び選択部材１３３ｂが配備されてもよい。

マスク部材１３３ａは、プレート状に形成されてもよく、レーザビームが通過し得る複数のパターン孔ｈ１を備えていてもよい。レーザ発生器１３１からマスク部材１３３ａへと移動したレーザビームの一部はパターン孔ｈ１を通過し、他の一部はマスク部材１３３ａを通過できないことがある。このため、パターン孔ｈ１の形状に倣って、転写基板Ｗに照射されるレーザビームの形状がパターンを有することができる。したがって、ラインビーム状のレーザビームは、マスク部材１３３ａにより左右方向に互いに離れる複数の点状に転写基板Ｗに照射されることが可能になる。

このとき、パターン孔ｈ１は、位置に応じて形状や大きさが異なっていてもよい。例えば、左右方向に同じ形状のパターン孔ｈ１が離れて配置されて一本のラインを形成してもよく、上下方向に互いに異なる形状や大きさのパターン孔ｈ１を有するラインが離れて配置されてもよい。したがって、左右方向に延びるラインビーム状のレーザビームは、マスク部材１３３ａのラインの一本を通過することができる。このため、マスク部材１３３ａのラインにあるパターン孔ｈ１の形状や大きさに応じて、転写基板Ｗに照射されるレーザビームの形状や大きさが決定されることが可能になる。

一方、マスク部材１３３ａにアライン孔ｈ２がさらに配備されてもよい。アライン孔ｈ２は、複数で配備されてもよい。パターン孔ｈ１は、マスク部材１３３ａの中心部に配置され、アライン孔ｈ２は、複数で配備されてマスク部材１３３ａの中心部を包み込む外郭部に配置されてもよい。アライン孔ｈ２は、十字状に形成されてもよい。このため、アライン孔ｈ２を通過するレーザビームは、アラインレーザとなって転写基板Ｗまたは被転写基板Ｇの表面に十字状に表示されることが可能になる。したがって、アラインレーザが表示される形状または位置を目安にして、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置合わせ具合を調節することができる。しかしながら、アライン孔ｈ２の形状はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

選択部材１３３ｂは、マスク部材１３３ａを支持してもよい。選択部材１３３ｂは、複数のパターン孔ｈ１のうち、レーザビームが通過すべきマスク部材１３３ａのラインを選択できるように、複数の方向にマスク部材１３３ａを移動させることができる。選択部材１３３ｂは、転写基板Ｗに取り付けられたチップの形状や大きさまたは左右方向に配置される方式に応じて、レーザビームが通過すべきパターン孔ｈ１を選択してもよい。

例えば、選択部材１３３ｂは、前後駆動体と、左右駆動体と、上下駆動体及び回転駆動体を備えていてもよい。したがって、選択部材１３３ｂによりマスク部材１３３ａの上下方向、前後方向、左右方向、勾配などが調節されることが可能になる。マスク部材１３３ａの位置が調節されれば、レーザビームが通過すべきラインのパターン孔ｈ１が選択されて、レーザビームの形状またはサイズを選択することができる。

ハウジング１３４は、レーザ発生器１３１と、角度調節器１３２と、形状調節器１３３とが収められて支持される内部空間を有する。ハウジング１３４は移動部１４０と接続され、移動部１４０により全体が移動することができる。このため、ハウジング１３４が移動すれば、レーザ発生器１３１と、角度調節器１３２と、形状調節器１３３の全体もともに移動することができる。

また、ハウジング１３４は、第２のステージ１２０の上側に配置されてもよい。ハウジング１３４は、前後方向に延びてもよい。レーザ発生器１３１と、形状調節器１３３及び角度調節器１３２は、ハウジング１３４の内部において前後方向に離れていてもよい。したがって、レーザ発生器１３１において発生させたレーザビームがハウジング１３４の内部において前後方向に移動することができる。

このとき、第２のステージ１２０と向かい合うハウジング１３４の部分に開口が形成されてもよい。このため、角度調節器１３２において反射されるレーザビームが開口を介して第２のステージ１２０側に照射されることが可能になる。しかしながら、ハウジング１３４の構造と形状はこれに何ら限定されず、種々に変更可能である。

一方、図６に示すように、転写装置１００は、撮影部１８０及びアライン部１９０をさらに備えていてもよい。撮影部１８０とアライン部１９０を用いて、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置合わせ具合を調節する作業を行うことができる。

撮影部１８０は、カメラであってもよい。撮影部１８０は、第２のステージ１２０の上側に位置してもよい。このため、撮影部１８０は、転写基板Ｇや被転写基板Ｗの表面に照射されるレーザビームを撮影することができる。したがって、撮影部１８０で転写基板Ｇや被転写基板Ｗの上にレーザビームが照射される位置や形状を確認することができる。

アライン部１９０は、撮影部１８０と接続される。アライン部１９０は、アライン孔ｈ２を通過するレーザビームが転写基板Ｗまたは被転写基板Ｇに照射される形状と位置に応じて、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置合わせ具合を調節することができる。

例えば、アラインレーザが照射される形状に応じて位置合わせ具合を調節する場合、アラインレーザが照射される形状を確認してもよい。このため、十字状のアラインレーザの形状が歪むと、転写基板Ｗまたは被転写基板Ｇの水平具合が不良であると判断することができる。したがって、アラインレーザの形状が歪んで表示されないように、第１のステージ１１０または第２のステージ１２０の水平具合を調節して、被転写基板Ｇまたは転写基板Ｗの水平上の位置合わせ具合を調節することができる。

一方、アラインレーザが照射される位置に応じて位置合わせ具合を調節する場合、アラインレーザが照射される位置を確認してもよい。転写基板Ｗと被転写基板Ｇにアラインレーザの形状に対応する標識が形成されてもよい。したがって、アラインレーザの位置と標識の位置とが互いに対応しなければ（または、整合されていなければ）、ＸＹ平面上における転写基板Ｗまたは被転写基板Ｇの位置合わせ具合が不良であると判断することができる。このため、標識がアラインレーザが照射される位置に対応するように（または、整合されるように）、第１のステージ１１０または第２のステージ１２０を前後及び左右方向に移動させて、転写基板Ｗまたは被転写基板Ｇの平面上の位置合わせ具合を調節することができる。

このとき、第２のステージ１２０は、第２の駆動部１６０によりレーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間の空間の内外に移動することもできる。第２のステージ１２０がレーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間に位置する場合、アラインレーザが第１のステージ１１０上の被転写基板Ｇに照射できなくなる虞もある。したがって、アライン部１９０は、第２のステージ１２０をレーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間の空間の外側に移動させた状態で被転写基板Ｇの位置合わせ具合を調節した上で、第２のステージ１２０をレーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間に移動させて転写基板Ｗの位置合わせ具合を調節することができる。

あるいは、被転写基板Ｇの面積が転写基板Ｗの面積よりも大きく形成されてもよい。アラインレーザが通過できるように、第２のステージ１２０には透過窓（図示せず）が形成されてもよい。透過窓は、転写基板Ｗの外側の周りの少なくとも一部を包み込むように配置されてもよい。このため、複数のアラインレーザの一部は転写基板Ｗに照射され、他の一部は第２のステージ１２０を通過して被転写基板Ｇに照射されることが可能になる。したがって、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置合わせ具合を同時に調節することもできる。

図７は、本発明の実施形態に係るレーザ照射部と移動部の構造を示す図である。以下では、本発明の実施形態に係る移動部について詳しく説明する。

図４及び図７を参照すると、移動部１４０は、レーザ照射部１３０を支持してもよい。移動部１４０は、レーザビームを照射する状態のレーザ照射部１３０を移動させてレーザビームが照射される位置を調節してもよい。このため、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とが停止された状態で転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置を固定し、移動部１４０がレーザ照射部１３０を移動させてレーザビームで転写基板Ｗをスキャンすることができる。移動部１４０は、経路部材１４１及び移動部材１４２を備える。

経路部材１４１は、転写基板Ｗと被転写基板Ｇとが向かい合う向き（または、上下方向）と交わる向き（または、前後方向）に延びてもよい。経路部材１４１は、移動部材１４２が移動する経路を形成する。経路部材１４１は、一対で配備されて左右方向に互いに離れていてもよい。

このとき、移動部１４０は、支持部材１４３をさらに備えていてもよい。支持部材１４３は、第２のステージ１２０の上側に離れていてもよい。経路部材１４１は、支持部材１４３の上に配設されてもよい。支持部材１４３における第２のステージ１２０と向かい合う部分に開口が形成されてもよい。したがって、レーザ照射部１３０において発生されたレーザビームが支持部材１４３に形成された開口を介して転写基板Ｗに照射されることが可能になる。

移動部材１４２は、レーザ照射部１３０のハウジング１３４と接続されて、レーザ照射部１３０を支持してもよい。移動部材１４２は、経路部材１４１の上に経路部材１４１の延長方向（または、前後方向）に直線移動自在に配設されてもよい。したがって、移動部材１４２が前後方向に移動すれば、移動部材１４２が支持するレーザ照射部１３０もともに前後に直線移動することができる。このため、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０の位置を調節することなく、レーザ照射部１３０を移動させてレーザビームが照射される位置を前後方向に調節することができる。

さらに、移動部材１４２は、経路部材１４１の上に浮上して移動してもよい。例えば、エアベアリング（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ）方式または磁気浮上方式により移動部材１４２が経路部材１４１の上に浮遊してもよい。したがって、移動部材１４２が経路部材１４１の上において移動するときに、摩擦が生じることを防ぐことができ、移動部材１４２を所望の位置に正確に移動させて、レーザ照射部１３０が転写基板Ｗの上にレーザビームを照射する位置を精度よく調節することができる。

このように、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とが固定されるので、ステージを移動させてレーザビームが照射される位置を調節するときよりも転写工程の正確度が向上する。すなわち、ステージが移動する場合、転写基板Ｗからチップが落下するとき、転写基板Ｗと向かい合っていた被転写基板Ｇの位置が変動して、チップが定位置から外れて他の位置に落下することがある。第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とが固定されれば、転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置が変動しないので、チップを所望の位置に正確に落下させることができる。

さらにまた、移動部１４０がレーザ照射部１３０の全体を移動させるので、たとえレーザビームの転写基板Ｗへの照射位置が異なってきたとしても、同じ光量とフォーカシング（焦点合わせ）を保つことができる。このため、領域別に転写基板Ｗに照射されるレーザビームの条件が異なってくることを防いで、工程の精密性を向上させることができる。

図８は、本発明の実施形態に係る転写方法を示すフローチャートである。以下では、本発明の実施形態に係る転写方法について説明する。

本発明の実施形態に係る転写方法は、転写基板に与えられたチップを被転写基板に転写する方法である。図８を参照すると、転写方法は、第１のステージに被転写基板を支持させる手順（Ｓ１１０）と、第２のステージにチップの取り付けられた転写基板を支持させ、被転写基板と向かい合うように位置させる手順（Ｓ１２０）と、レーザビームを照射するレーザ照射部を移動させながら、転写基板にレーザビームを照射する手順（Ｓ１３０）及びレーザビームで転写基板に取り付けられたチップを落下させて被転写基板に転写する手順（Ｓ１４０）を含む。

図１から図７に基づいて説明すると、まず、レーザ照射部１３０が照射するレーザビームの位置合わせ具合を調節する作業を行ってもよい。レーザ照射部１３０の下側に基準となる基板（図示せず）を予め用意しておいてもよい。基準となる基板にレーザビームを照射してレーザビームの形状と位置とを確認した後、レーザ発生器１３１と、形状調節器１３３及び角度調節器１３２のいずれか一つの作動を制御して、レーザビームの光量を調節し、かつ、フォーカシングなどを行う作業を行ってもよい。

次いで、第１のステージ１１０に被転写基板Ｇを支持させてもよい。すなわち、第１の駆動部１５０の作動を制御して、被転写基板Ｇが運ばれる位置に第１のステージ１１０を移動させ、第１のステージ１１０の上に被転写基板Ｇを載置してもよい。

このとき、被転写基板Ｇの位置合わせ具合を１次的に調節してもよい。例えば、被転写基板Ｇの周縁領域を撮影して、第１のステージ１１０の上において被転写基板Ｇがずれているかどうかを目視で確認してもよい。被転写基板Ｇの位置が定位置からずれていると判断されれば、ＸＹ平面上における被転写基板Ｇの第１のステージ１１０への載置位置を調節してもよい。

第１のステージ１１０に被転写基板Ｇが載置されれば、第１の駆動部１５０の作動を制御して第１のステージ１１０をレーザ照射部１３０の下側（または、工程位置）に移動させてもよい。したがって、第１のステージ１１０に載置された被転写基板Ｇがレーザ照射部１３０と向かい合うように位置することができる。

このとき、被転写基板Ｇの位置合わせ具合を２次的に調節してもよい。例えば、被転写基板Ｇにアラインレーザを照射してもよい。そして、撮影部１８０で被転写基板Ｇにアラインレーザが照射される形状及び位置のうちの少なくともどちらか一方に応じて第１のステージ１１０を移動させて被転写基板Ｇの位置合わせ具合を精度よく調節してもよい。

アラインレーザが照射される形状に応じて位置合わせ具合を調節する場合、アラインレーザが被転写基板Ｇに照射される形状を確認してもよい。このため、十字状のアラインレーザの形状が歪むと、被転写基板Ｇの水平具合が不良であると判断することができる。したがって、アラインレーザの形状が歪んで表示されないように、第１のステージ１１０の水平具合を調節して、被転写基板Ｇの水平上の位置合わせ具合を調節することができる。

このとき、アライン孔ｈ２の形状が十字状である場合、被転写基板Ｇの水平上の位置合わせ具合を容易に確認することができる。すなわち、被転写基板Ｇがずれていると（被転写基板Ｇが傾いていると）、被転写基板Ｇの表面に表示されるアラインレーザの形状がつぶれることを容易に確認することができる。逆に、アラインレーザの形状が正常に表示されれば、被転写基板Ｇの水平具合が正常であることを容易に判断することができる。

アラインレーザが照射される位置に応じて位置合わせ具合を調節する場合、アラインレーザが被転写基板Ｇに照射される位置を確認してもよい。被転写基板Ｇにアラインレーザの形状に対応する標識が形成されてもよい。したがって、アラインレーザの位置と標識の位置とが互いに対応していなければ（または、整合していなければ）、ＸＹ平面上における被転写基板Ｇの位置合わせ具合が不良であると判断することができる。このため、標識がアラインレーザが照射される位置に対応するように（または、整合するように）、第１のステージ１１０を前後及び左右方向に移動させて、被転写基板Ｇの平面上の位置合わせ具合を調節することができる。

次いで、第２のステージ１２０にチップの取り付けられた転写基板Ｗを支持させてもよい。すなわち、第２の駆動部１６０の作動を制御して、転写基板Ｗが運ばれる位置に第２のステージ１２０を移動させ、第２のステージ１２０に転写基板Ｗを吸着させてもよい。

このとき、転写基板Ｗの位置合わせ具合を１次的に調節してもよい。例えば、転写基板Ｗは、円形状に形成されてもよく、周縁に溝が刻設されてもよい。したがって、転写基板Ｗに刻設された溝の位置を撮影して、溝が転写基板Ｗの後端部に位置するかどうかを目視で確認することができる。溝が他の個所に位置すれば、転写基板Ｗの位置が定位置からずれていると判断してもよい。このため、転写基板Ｗの溝の位置が定位置となるように調節した後、転写基板Ｗを第２のステージ１２０の下部に吸着させることができる。

第２のステージ１２０に転写基板Ｗが吸着されれば、レーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間に第２のステージ１２０を移動させてもよい。したがって、第２のステージ１２０が第１のステージ１１０と向かい合う位置に移動して、転写基板Ｗが被転写基板Ｇと向かい合うように位置することができる。

このとき、被転写基板Ｇの位置合わせ具合を調節した後に、レーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間に第２のステージ１２０が移動してもよい。したがって、第２のステージ１２０がレーザ照射部１３０と第１のステージ１１０との間を閉塞する前に、被転写基板Ｇにアラインレーザが照射されて、被転写基板Ｇの位置合わせ具合を調節することができる。

第２のステージ１２０の移動が完了すれば、転写基板Ｗの位置合わせ具合を２次的に調節してもよい。例えば、転写基板Ｗにアラインレーザを照射してもよい。そして、撮影部１８０で転写基板Ｗにアラインレーザが照射される形状及び位置のうちの少なくともどちらか一方に応じて第２のステージ１２０を移動させて転写基板Ｗの位置合わせ具合を精度よく調節してもよい。

アラインレーザが照射される形状に応じて位置合わせ具合を調節する場合、アラインレーザが転写基板Ｗに照射される形状を確認してもよい。このため、十字状のアラインレーザの形状が歪むと、転写基板Ｗの水平具合が不良であると判断することができる。したがって、アラインレーザの形状が歪んで表示されないように、第２のステージ１２０の水平具合を調節して、転写基板Ｗの水平上の位置合わせ具合を調節することができる。

このとき、アライン孔ｈ２の形状が十字状である場合、転写基板Ｗの水平上の位置合わせ具合を容易に確認することができる。すなわち、転写基板Ｗがずれていると（被転写基板Ｇが傾いていると）、転写基板Ｗの表面に表示されるアラインレーザの形状がつぶれることを容易に確認することができる。逆に、アラインレーザの形状が正常に表示されれば、転写基板Ｗの水平具合が正常であることを容易に判断することができる。

アラインレーザが照射される位置に応じて位置合わせ具合を調節する場合、アラインレーザが転写基板Ｗに照射される位置を確認してもよい。転写基板Ｗにアラインレーザの形状に対応する標識が形成されてもよい。したがって、アラインレーザの位置と標識の位置とが互いに対応していなければ（または、整合していなければ）、ＸＹ平面上における転写基板Ｗの位置合わせ具合が不良であると判断することができる。このため、標識がアラインレーザが照射される位置に対応するように（または、整合するように）、第２のステージ１２０を前後及び左右方向に移動させて、転写基板Ｗの平面上の位置合わせ具合を調節することができる。

このように、被転写基板Ｇと転写基板Ｗが同様にアラインレーザを目安にして位置合わせ具合が調節される。したがって、被転写基板Ｇと転写基板Ｗとの位置合わせが行われる。

一方、被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置合わせ具合を２次的に調節する作業を並行して行ってもよい。すなわち、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とをレーザ照射部１３０の下側に移動させた後、複数のアラインレーザを発生させてもよい。複数のアラインレーザの一部は転写基板に照射され、他の一部は第２のステージ１２０に配備される透過窓を通過して被転写基板Ｇに照射されてもよい。したがって、被転写基板Ｇと転写基板Ｗのそれぞれに照射されるアラインレーザを用いて、被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置合わせ具合を確認した後、位置合わせ具合が不良であれば、それぞれの位置合わせ具合を調節することができる。このため、被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置合わせ具合を同時に調節して工程にかかる時間を短縮することができる。

また、被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置合わせ具合を並行して調節する場合、第１のステージ１１０に転写基板Ｇを載置する作業と、第２のステージ１２０に被転写基板Ｇを吸着する作業も並行して行われてもよい。このため、ステージに基板を載置する作業にかかる時間を短縮することもできる。

次いで、レーザビームを照射するレーザ照射部１３０を移動させながら、転写基板Ｗにレーザビームを照射してもよい。すなわち、第１のステージ１１０と第２のステージ１２０とを移動させないので、被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置を固定した状態で、レーザ照射部１３０を移動させてレーザビームで転写基板Ｗをスキャンすることができる。したがって、被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置合わせ具合を合わせた後、ステージの移動により被転写基板Ｇと転写基板Ｗの位置ずれが起こることを防ぐことができる。

このとき、チップは、複数で配備されて転写基板Ｗにアレイ状に配置されてもよい。形状調節器１３３にラインビーム状のレーザビームが流れ込むが、形状調節器１３３は、ラインビームの形状を、ラインビームが延びる向き（または、左右方向）に離れる複数の点状に変更して転写基板Ｗに照射してもよい。すなわち、レーザビームが左右方向に離れたチップの位置に合わせてレーザビームを照射してもよい。したがって、ラインビームの延長方向と交わる向き（または、前後方向）に沿ってレーザ照射部１３０を直線移動させると、アレイ状に配置されたチップの全体にレーザビームが照射されることが可能になる。

さらに、レーザ発生器１３１は、前後方向に沿って移動するレーザビームが前後方向に離れたチップのそれぞれに達する時間に合わせて、転写基板Ｗにレーザビームを照射してもよい。

例えば、予め定められた周期に従ってレーザビームを発生させてもよい。このため、レーザビームが転写基板Ｗをスキャンするとき、チップが配置された位置ではレーザビームを照射し、チップのない位置ではレーザビームを照射しなくてもよい。したがって、チップのある位置にのみレーザビームが照射されることが可能になる。

あるいは、レーザビームの移動経路に遮断器（図示せず）が配備されてもよい。このため、レーザ発生器１３１においてレーザビームを発生させた状態で、遮断器でレーザビームの移動経路を開閉する作業を連続して行って、レーザビームが転写基板Ｗをスキャンするとき、チップが配置された位置ではレーザビームを照射し、チップのない位置ではレーザビームを照射しなくてもよい。したがって、チップのある位置にのみレーザビームが照射されることが可能になる。

このとき、レーザ照射部１３０の全体が移動しながらレーザビームを照射するので、転写基板Ｗの全領域にわたって、同じ光量に調節され、かつ、同様にフォーカシングされたレーザビームが照射されることが可能になる。したがって、レーザビームの光量やフォーカシングが異なってきて、一部のチップが転写基板Ｗから引き離されないことを防ぐことができる。

転写基板Ｗに照射されるレーザビームは、転写基板Ｗに与えられたチップを落下させて被転写基板Ｇに転写してもよい。すなわち、レーザビームは、転写基板Ｗとチップとの貼り合わせ面に熱エネルギーを加えて、転写基板Ｗとチップとを引き離してもよい。したがって、転写基板Ｗからチップが引き離され、被転写基板Ｇに落下することができる。転写基板Ｗと被転写基板Ｇの位置合わせ具合が調節された状態であるので、転写基板Ｗから引き離されたチップは、被転写基板Ｇの予め定められた位置に正確に落下することができる。

このとき、被転写基板Ｇとチップとを貼り合わせながら電気的に接続できるように、被転写基板Ｇの上部面にボンディング材質の薄膜層（図示せず）が配備されてもよい。例えば、ボンディング材質の薄膜層は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）層であってもよい。ボンディング材質の薄膜層は、内部に多数の伝導性粒子が分散されることが可能であり、所定の粘着性を有することができる。したがって、転写基板Ｗから引き離されて落下するチップが被転写基板Ｇの上部に取り付けられることが可能になる。

転写基板Ｗに与えられたチップがいずれも被転写基板Ｇに転写されれば、被転写基板Ｇを後続工程が行われる場所に運んでもよい。後続工程においては、レーザビームを用いて、被転写基板Ｗに転写されたチップと被転写基板Ｇとの貼り合わせ面に熱を加える。したがって、被転写基板Ｇの上に配備されたボンディング材質の薄膜層とチップとを貼り合わせ、これらを電気的に接続することができる。

このように、転写工程を行うとき、転写基板Ｗと被転写基板Ｇとを固定した状態で、移動部１４０を用いてレーザビームの照射位置を細かく調節してもよい。したがって、転写工程の最中に第１のステージ１１０や第２のステージ１２０が移動して、被転写基板Ｇや転写基板Ｗの位置が変動することを防ぐことができる。このため、チップを被転写基板Ｇ上の予め定められた位置に正確に落下させて、転写工程の精密性を向上させることができる。

以上、本発明の詳細な説明の欄においては、具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲を逸脱しない限度内において種々に変形可能である。よって、本発明の範囲は、説明された実施形態に限られて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけではなく、この特許請求の範囲と均等なものによって定められるべきである。

１００：転写装置
１１０：第１のステージ
１２０：第２のステージ
１３０：レーザ照射部
１４０：移動部
１５０：第１の駆動部
１６０：第２の駆動部
１８０：撮影部
１９０：アライン部

Claims (16)

1. 転写基板に与えられたチップを被転写基板へと転写する転写装置であって、
   前記被転写基板を支持し得る第１のステージと、
   前記転写基板を前記被転写基板と対向して離れるように支持し得る第２のステージと、
   前記転写基板にレーザビームを照射できるように前記転写基板と前記被転写基板とが向かい合う向きに少なくとも一部分が前記第２のステージと離れて配設されるレーザ照射部と、
   前記レーザ照射部を支持し、レーザビームを照射する状態の前記レーザ照射部を移動させ得る移動部と、
   を備える転写装置。
2. 前記移動部は、
   前記転写基板と前記被転写基板とが向かい合う向きと交わる向きに延びる経路部材と、
   前記レーザ照射部と接続され、前記経路部材の延長方向に沿って直線移動自在に配設される移動部材と、
   を備える請求項１に記載の転写装置。
3. 前記第１のステージを支持し、複数の方向に前記第１のステージを移動させ得る第１の駆動部と、
   前記第２のステージを支持し、前記第１のステージとはそれぞれ別々に複数の方向に沿って前記第２のステージを移動させ得る第２の駆動部と、
   をさらに備える請求項１または請求項２に記載の転写装置。
4. 前記レーザ照射部は、
   レーザビームを発生させ得るレーザ発生器と、
   前記レーザ発生器と前記第２のステージとの間に配置され、レーザビームが照射される方向を調節し得る角度調節器と、
   前記レーザ発生器と前記角度調節器との間に配置され、前記転写基板に照射されるレーザビームの形状を調節し得る形状調節器と、
   前記レーザ発生器と、前記角度調節器及び前記形状調節器を支持しながら前記移動部により移動可能なハウジングと、
   を備える請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の転写装置。
5. 前記形状調節器は、
   複数のパターン孔を備えるマスク部材と、
   前記マスク部材を支持し、複数のパターン孔のうち、レーザビームが通過すべきパターン孔を選択できるように、複数の方向に前記マスク部材を移動させ得る選択部材と、
   を備える請求項４に記載の転写装置。
6. 前記マスク部材にアライン孔がさらに配備され、
   前記アライン孔を通過するレーザビームが前記転写基板及び前記被転写基板のうちの少なくともどちらか一方に照射される形状と位置とを撮影できるように配設される撮影部と、
   前記撮影部と接続され、前記アライン孔を通過するレーザビームが照射される形状と位置とに応じて、前記転写基板と前記被転写基板の位置合わせ具合を調節するアライン部と、
   を備える請求項５に記載の転写装置。
7. 前記第２のステージは、前記レーザ照射部と前記第１のステージとの間の空間の内外に移動し得、
   前記アライン部は、前記被転写基板の位置合わせ具合を調節した上で、前記転写基板の位置合わせ具合を調節し得る請求項６に記載の転写装置。
8. 前記被転写基板の面積が前記転写基板の面積よりも大きく形成され、
   前記アライン孔を通過するレーザビームの一部は前記転写基板に照射され、他の一部は前記第２のステージを通過して前記被転写基板に照射され得る請求項６に記載の転写装置。
9. 第１のステージに被転写基板を支持させる手順と、
   第２のステージにチップの与えられた転写基板を支持させ、被転写基板と向かい合うように位置させる手順と、
   レーザビームを照射するレーザ照射部を移動させながら、前記転写基板にレーザビームを照射する手順と、
   レーザビームで前記転写基板に与えられたチップを落下させて前記被転写基板に転写する手順と、
   を含む転写方法。
10. 前記チップは、複数で配備されて前記転写基板にアレイ状に配置され、
    前記レーザ照射部を移動させながらレーザビームを照射する手順は、
    レーザビームを発生させる手順と、
    一方向に沿って前記レーザ照射部を直線移動させる手順と、
    を含む請求項９に記載の転写方法。
11. 前記レーザ照射部を直線移動させる手順は、
    一方向に沿って移動するレーザビームが前記一方向に離れたチップのそれぞれに達する時間に合わせて、前記転写基板にレーザビームを照射する手順を含む請求項１０に記載の転写方法。
12. 前記第１のステージに被転写基板を支持させる手順は、
    前記被転写基板にアラインレーザを照射する手順と、アラインレーザが照射される形状及び位置のうちの少なくともどちらか一方に応じて前記第１のステージを移動させて前記被転写基板の位置合わせ具合を調節する手順と、を含み、
    前記第２のステージにチップの取り付けられた転写基板を支持させる手順は、
    前記転写基板にアラインレーザを照射する手順と、アラインレーザが照射される形状及び位置のうちの少なくともどちらか一方に応じて前記第２のステージを移動させて前記転写基板の位置合わせ具合を調節する手順と、を含む請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の転写方法。
13. 前記アラインレーザが照射される形状に応じて位置合わせ具合を調節する手順は、
    前記アラインレーザの形状が前記転写基板または前記被転写基板の上に歪んで表示されないように、前記転写基板または前記被転写基板の水平上の位置合わせ具合を調節する手順を含む請求項１２に記載の転写方法。
14. 前記転写基板と前記被転写基板とに標識が形成され、
    前記アラインレーザが照射される位置に応じて位置合わせ具合を調節する手順は、
    前記標識が前記アラインレーザが照射される位置に対応するように、前記転写基板または前記被転写基板の平面上の位置合わせ具合を調節する手順を含む請求項１２または請求項１３に記載の転写方法。
15. 前記第２のステージにチップの取り付けられた転写基板を支持させる手順は、前記レーザ照射部と前記第１のステージとの間に前記第２のステージを移動させる手順を含み、
    前記被転写基板の位置合わせ具合を調節する手順は、前記レーザ照射部と前記第１のステージとの間に前記第２のステージを移動させる前に行われる請求項１２乃至請求項１４のいずれか一項に記載の転写方法。
16. 前記アラインレーザを照射する手順は、
    複数の前記アラインレーザを発生させる手順と、
    前記複数のアラインレーザの一部は前記転写基板に照射し、他の一部は前記第２のステージを通過させて前記被転写基板に照射する手順と、
    を含む請求項１２乃至請求項１５のいずれか一項に記載の転写方法。

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