JP2021052076A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態によるコイル部品1の外観を示す略斜視図である。また、図2は図1に示すA−A線に沿った略断面図であり、図3は図1に示すB−B線に沿った略断面図である。
図44は、本発明の第2の実施形態によるコイル部品2の構造を説明するための略断面図である。
図49は、本発明の第3の実施形態によるコイル部品3の構造を説明するための略断面図である。
10,20,30,40,50 導体層
11,12,21,22,31,32,41,42 電極パターン
11,21 電極パターン
61〜65 絶縁層
61a,61b,62a〜62e,63a〜63e,64a〜64e,65a〜65d 開口部
71〜74 ビア導体
80 支持体
81 基材
82 金属箔
83 絶縁層
84 金属箔
BP1〜BP4 導体ポスト
C コイル部
CP1〜CP4 コイルパターン
DP1〜DP4 ダミーパターン
E1,E2 領域
M 磁性素体
R1〜R6 レジストパターン
R7 レジスト膜
S1〜S6 シード層
SL1〜SL5 スリット
SP 空間
VP1〜VP5 犠牲パターン
Claims (10)
- 磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれたコイル部と、
前記磁性素体に埋め込まれ、一端が前記コイル部に接続され、他端が前記磁性素体から露出する導体ポストと、
前記導体ポストと前記磁性素体の間に設けられた第1の絶縁層と、
前記コイル部と前記磁性素体の間に設けられた第2の絶縁層と、を備えることを特徴とするコイル部品。 - 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層は、互いに同じ樹脂材料からなることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1の絶縁層は、前記第2の絶縁層よりも膜厚が大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル部品。
- 前記コイル部と前記導体ポストは、前記第1の絶縁層を貫通して設けられたビア導体を介して接続されており、
前記ビア導体は、前記導体ポストと接する部分における径よりも、前記コイル部と接する部分における径の方が大きいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記導体ポストは、前記コイル部の一端に接続された第1の導体ポストと、前記コイル部の他端に接続された第2の導体ポストを含み、
前記磁性素体は、コイル軸方向における一方側に位置する第1の表面と、コイル軸方向における他方側に位置する第2の表面を有し、
前記第1の導体ポストは前記磁性素体の前記第1の表面から露出し、前記第2の導体ポストは前記磁性素体の前記第2の表面から露出することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第1の絶縁層は、前記第1の導体ポストと前記磁性素体の間に設けられることなく、前記第2の導体ポストと前記磁性素体の間に設けられていることを特徴とする請求項5に記載のコイル部品。
- 前記導体ポストは、前記コイル部の前記一端に接続された第3の導体ポストをさらに含み、
前記第3の導体ポストは前記磁性素体の前記第2の表面から露出することを特徴とする請求項5又は6に記載のコイル部品。 - 導体ポスト、第1の犠牲パターン、並びに、前記導体ポストと前記第1の犠牲パターンを分離する第1の絶縁層を含む第1層を支持体上に形成する工程と、
一端が前記導体ポストの一端に接続されたコイルパターン、前記第1の犠牲パターンに接続された第2の犠牲パターン、並びに、前記コイルパターンと前記第2の犠牲パターンを分離する第2の絶縁層を含む第2層を形成する工程と、
前記第1及び第2の犠牲パターンを除去することによって、前記コイルパターンの内径領域及び外側領域に空間を形成する工程と、
磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体を前記空間に形成する工程と、
前記導体ポストの他端を露出させる工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。 - 前記磁性素体を形成した後、前記コイルパターンの他端に接続された別の導体ポストを前記磁性素体から見て前記導体ポストとは反対側の面に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記空間を形成する前に、前記コイルパターンの他端に接続された別の導体ポストを前記磁性素体から見て前記導体ポストとは反対側の面に形成する工程と、
前記導体ポストをレジスト膜で覆う工程と、をさらに備え、
前記空間を形成する工程は、前記導体ポストをレジスト膜で覆った状態で行うことを特徴とする請求項8に記載のコイル部品の製造方法。
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