JP2021052076A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルパターンと導体ポストが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、導体ポストと磁性素体の接触によって生じる問題を解決する。【解決手段】コイル部品１は、磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体Ｍと、磁性素体Ｍに埋め込まれたコイル部Ｃと、磁性素体Ｍに埋め込まれ、一端がコイル部Ｃに接続され、他端が磁性素体Ｍから露出する導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間に設けられた絶縁層６５と、コイル部Ｃと磁性素体Ｍの間に設けられた絶縁層６１〜６４とを備える。このように、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間に絶縁層６５が設けられていることから、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間の絶縁性を確保することができるとともに、両者間における剥離を防止することが可能となる。【選択図】図２

Description

本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、コイルパターンが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。

チップ型のコイル部品においては、インダクタンスを高めるため、コイルパターンが磁性素体の内部に埋め込まれることがある。例えば、特許文献１〜３には、スパイラル状のコイルパターンが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。

しかしながら、磁性素体を構成する材料は、樹脂材料などと比べると絶縁性が不十分である。このため、コイルパターンを磁性素体によって直接覆うのではなく、コイルパターンを樹脂材料からなる絶縁層などで覆い、さらにその表面を磁性素体で覆う構造が採られる。

特開２０１７−１８３５２９号公報 特開２０１７−１１１８５号公報 特開２０１８−１６０６１０号公報

ところが、コイルパターンと外部端子を接続する導体ポストについては、製造工程上、絶縁層で覆われることなく磁性素体と直接接する構造となるため、場合によっては導体ポストと磁性素体の間の絶縁性が不十分となるおそれがある。また、導体ポストを構成する金属材料（主にＣｕ）と磁性素体は熱膨張係数が異なることから、両者の界面において剥離が生じやすいという問題もあった。特に、導体ポストの表面に比較的サイズの大きな磁性フィラーが存在する場合には、導体ポストと磁性素体の間に隙間が生じやすく、これによって剥離が発生するという問題があった。

したがって、本発明は、コイルパターンと導体ポストが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、導体ポストと磁性素体の接触によって生じる問題を解決することを目的とする。また、本発明は、このようなコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明によるコイル部品は、磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイル部と、磁性素体に埋め込まれ、一端がコイル部に接続され、他端が磁性素体から露出する導体ポストと、導体ポストと磁性素体の間に設けられた第１の絶縁層と、コイル部と磁性素体の間に設けられた第２の絶縁層とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、導体ポストと磁性素体の間に第１の絶縁層が設けられていることから、導体ポストと磁性素体の間の絶縁性を確保することができるとともに、両者間における剥離を防止することが可能となる。

本発明において、第１の絶縁層と第２の絶縁層は、互いに同じ樹脂材料からなるものであっても構わない。これによれば、製造プロセスの複雑化が防止されるとともに、製品の信頼性も高められる。

本発明において、第１の絶縁層は、第２の絶縁層よりも膜厚が大きくても構わない。これによれば、導体ポストと磁性素体の間の絶縁性がより高められる。

本発明において、コイル部と導体ポストは第１の絶縁層を貫通して設けられたビア導体を介して接続されており、ビア導体は、導体ポストと接する部分における径よりも、コイル部と接する部分における径の方が大きくても構わない。これによれば、コイル部の熱をより効率的に放熱することが可能となる。

本発明において、導体ポストは、コイル部の一端に接続された第１の導体ポストと、コイル部の他端に接続された第２の導体ポストを含み、磁性素体は、コイル軸方向における一方側に位置する第１の表面と、コイル軸方向における他方側に位置する第２の表面を有し、第１の導体ポストは磁性素体の第１の表面から露出し、第２の導体ポストは磁性素体の第２の表面から露出するものであっても構わない。本発明によれば、コイル部品を多層基板の内部に埋め込んで使用する場合に、上下方向から接続を取ることが可能となる。

この場合、第１の絶縁層は、第１の導体ポストと磁性素体の間に設けられることなく、第２の導体ポストと磁性素体の間に設けられていても構わない。これによれば、第１の導体ポストの製造工程が簡素化される。また、導体ポストは、コイル部の一端に接続された第３の導体ポストをさらに含み、第３の導体ポストは磁性素体の第２の表面から露出するものであっても構わない。これによれば、コイル部の一端に接続された導体ポストを両面から露出させることが可能となる。

本発明によるコイル部品の製造方法は、導体ポスト、第１の犠牲パターン、並びに、導体ポストと第１の犠牲パターンを分離する第１の絶縁層を含む第１層を支持体上に形成する工程と、一端が導体ポストの一端に接続されたコイルパターン、第１の犠牲パターンに接続された第２の犠牲パターン、並びに、コイルパターンと第２の犠牲パターンを分離する第２の絶縁層を含む第２層を形成する工程と、第１及び第２の犠牲パターンを除去することによって、コイルパターンの内径領域及び外側領域に空間を形成する工程と、磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体を空間に形成する工程と、導体ポストの他端を露出させる工程とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、第１層に位置する導体ポストと磁性素体の間に第１の絶縁層が設けられることから、導体ポストと磁性素体の間の絶縁性を確保することができるとともに、両者間における剥離を防止することが可能となる。

本発明によるコイル部品の製造方法は、磁性素体を形成した後、コイルパターンの他端に接続された別の導体ポストを磁性素体から見て導体ポストとは反対側の面に形成する工程をさらに備えていても構わない。これによれば、２つの導体ポストを両面から露出させることが可能となる。

本発明によるコイル部品の製造方法は、空間を形成する前に、コイルパターンの他端に接続された別の導体ポストを磁性素体から見て導体ポストとは反対側の面に形成する工程と、導体ポストをレジスト膜で覆う工程とをさらに備え、空間を形成する工程は、導体ポストをレジスト膜で覆った状態で行っても構わない。この方法によっても、２つの導体ポストを両面から露出させることが可能となる。

このように、本発明によれば、コイルパターンと導体ポストが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、導体ポストと磁性素体の接触によって生じる諸問題を解決することが可能となる。

図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。 図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。 図３は、図１に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。 図４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図２９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図３３は、導体層５０のパターン形状を示す平面図である。 図３４は、絶縁層６５のパターン形状を示す平面図である。 図３５は、導体層４０のパターン形状を示す平面図である。 図３６は、絶縁層６４のパターン形状を示す平面図である。 図３７は、導体層３０のパターン形状を示す平面図である。 図３８は、絶縁層６３のパターン形状を示す平面図である。 図３９は、導体層２０のパターン形状を示す平面図である。 図４０は、絶縁層６２のパターン形状を示す平面図である。 図４１は、導体層１０のパターン形状を示す平面図である。 図４２は、絶縁層６１のパターン形状を示す平面図である。 図４３は、変形例によるコイル部品１Ａの構造を説明するための略断面図である。 図４４は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２の構造を説明するための略断面図である。 図４５は、コイル部品２の製造方法を説明するための工程図である。 図４６は、コイル部品２の製造方法を説明するための工程図である。 図４７は、コイル部品２の製造方法を説明するための工程図である。 図４８は、コイル部品２の製造方法を説明するための工程図である。 図４９は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３の構造を説明するための略断面図である。 図５０は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５１は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５２は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５３は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５４は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５５は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５６は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５７は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５８は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図５９は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図６０は、コイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。 図６１は、導体層５０のパターン形状を示す平面図である。 図６２は、絶縁層６５のパターン形状を示す平面図である。 図６３は、絶縁層６１のパターン形状を示す平面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。また、図２は図１に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図であり、図３は図１に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。

本実施形態によるコイル部品１は、電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１〜図３に示すように、磁性素体Ｍと、磁性素体Ｍに埋め込まれたコイル部Ｃと、一対の導体ポストＢＰ１，ＢＰ２とを備える。コイル部Ｃの構成については後述するが、本実施形態においてはスパイラル状のコイルパターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイル導体が形成される。そして、コイル導体の一端が導体ポストＢＰ１に接続され、コイル導体の他端が導体ポストＢＰ２に接続される。

図１〜図３に示す例では、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の端部が完全に露出しているが、本発明においてこの点は必須でなく、図１に示す領域Ｅ１，Ｅ２に導電性ペーストなどを形成することによって、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の端部を覆っても構わない。

磁性素体Ｍは、磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。磁性粉としては、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などの磁性金属や、フェライトなどの磁性酸化物を用いることができる。樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることができる。

図２に示すように、コイル部品１に含まれるコイル部Ｃは磁性素体Ｍに埋め込まれており、絶縁層６１〜６５と導体層１０，２０，３０，４０，５０が交互に積層された構成を有している。導体層１０，２０，３０，４０はそれぞれスパイラル状のコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４を有しており、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の上面、下面及び側面は絶縁層６１〜６５で覆われている。導体層１０，２０，３０，４０にはダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ４も存在するが、図２に示す断面においてはダミーパターンＤＰ２，ＤＰ３のみが現れている。ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ４の上面、下面及び側面についても、絶縁層６１〜６５で覆われている。また、導体層５０には導体ポストＢＰ１，ＢＰ２が形成されている。導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の下面及び側面は、絶縁層６５で覆われている。ここで、上面及び下面とはコイル軸に対して垂直な面を指し、側面とはコイル軸に対して水平な面を指す。

コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４は、絶縁層６２〜６４に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイル導体を構成している。導体層１０，２０，３０，４０，５０の材料としては、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４の内径領域及び外側領域にも、磁性素体Ｍが埋め込まれている。絶縁層６１〜６５のうち、少なくとも絶縁層６２〜６４については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する絶縁層６１及び最上層に位置する絶縁層６５については、磁性材料を用いても構わない。

導体層１０は、最下層に位置する導体層であるが、後述するように、本実施形態によるコイル部品１の製造工程においては、図２に示す方向とは上下反転して導体層５０側から積層されることから、製造時においては導体層１０が最上層に位置する。導体層１０には、スパイラル状に約５／８ターン巻回されたコイルパターンＣＰ１と、ダミーパターンＤＰ１（図２には現れない）と、２つの電極パターン１１，１２が設けられている。コイルパターンＣＰ１、ダミーパターンＤＰ１及び電極パターン１１，２１の下面及び側面は絶縁層６１で覆われ、上面は絶縁層６２で覆われている。図２に示すように、所定の断面においては、コイルパターンＣＰ１の一端と電極パターン１１が接続されている。これに対し、電極パターン１２はコイルパターンＣＰ１とは独立して設けられている。

導体層２０は、導体層１０の上面に絶縁層６２を介して形成された２層目の導体層である。導体層２０には、スパイラル状に約５／８ターン巻回されたコイルパターンＣＰ２と、ダミーパターンＤＰ２と、２つの電極パターン２１，２２が設けられている。コイルパターンＣＰ２、ダミーパターンＤＰ２及び電極パターン２１，２２の下面及び側面は絶縁層６２で覆われ、上面は絶縁層６３で覆われている。コイルパターンＣＰ２の一端は、絶縁層６２に形成されたスルーホールを介してコイルパターンＣＰ１の他端に接続されている。電極パターン２１，２２は、いずれもコイルパターンＣＰ２とは独立して設けられており、絶縁層６２に形成されたスルーホールを介してそれぞれ電極パターン１１，１２に接続されている。

導体層３０は、導体層２０の上面に絶縁層６３を介して形成された３層目の導体層である。導体層３０には、スパイラル状に約５／８ターン巻回されたコイルパターンＣＰ３と、ダミーパターンＤＰ３と、２つの電極パターン３１，３２が設けられている。コイルパターンＣＰ３、ダミーパターンＤＰ３及び電極パターン３１，３１の下面及び側面は絶縁層６３で覆われ、上面は絶縁層６４で覆われている。コイルパターンＣＰ３の一端は、絶縁層６３に形成されたスルーホールを介してコイルパターンＣＰ２の他端に接続されている。電極パターン３１，３２は、いずれもコイルパターンＣＰ３とは独立して設けられており、絶縁層６３に形成されたスルーホールを介してそれぞれ電極パターン２１，２２に接続されている。

導体層４０は、導体層３０の上面に絶縁層６４を介して形成された４層目の導体層である。導体層４０には、スパイラル状に約５／８ターン巻回されたコイルパターンＣＰ４と、ダミーパターンＤＰ４（図２には現れない）と、２つの電極パターン４１，４２が設けられている。コイルパターンＣＰ４、ダミーパターンＤＰ４及び電極パターン４１，４２の下面及び側面は絶縁層６４で覆われ、上面は絶縁層６５で覆われている。コイルパターンＣＰ４の一端は、絶縁層６４に形成されたスルーホールを介してコイルパターンＣＰ３の他端に接続されている。図２に示すように、所定の断面においては、コイルパターンＣＰ４の他端と電極パターン４２が接続されている。これに対し、電極パターン４１はコイルパターンＣＰ４とは独立して設けられている。電極パターン４１，４２は、絶縁層６４に形成されたスルーホールを介してそれぞれ電極パターン３１，３２に接続されている。

導体層５０は、導体層４０の上面に絶縁層６５を介して形成された最上層の導体層である。導体層５０には、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２が形成されている。導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の下面及び側面は、絶縁層６５で覆われている。そして、導体ポストＢＰ１は、絶縁層６５に形成されたスルーホールを介して電極パターン４１に接続され、導体ポストＢＰ２は、絶縁層６５に形成されたスルーホールを介して電極パターン４２に接続される。これにより、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４によって２．５ターンのコイル導体が形成され、その一端が導体ポストＢＰ１に接続され、他端が導体ポストＢＰ２に接続された構成となる。導体ポストＢＰ１，ＢＰ２は、積層方向における高さがコイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４のそれぞれの高さよりも高く、一端がコイル部Ｃに接続され、他端が磁性素体Ｍから露出している。

本実施形態によるコイル部品１は、導体層１０，２０，３０，４０に形成されたコイル部Ｃが絶縁層６１〜６５で覆われているのみならず、導体層５０に形成された導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の側面が絶縁層６５で覆われている。これにより、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間の絶縁性を確保することができるとともに、両者間における剥離を防止することが可能となる。導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の側面が絶縁層６５で覆われていない場合、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の表面に比較的サイズの大きな磁性フィラーが存在すると、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間に隙間が生じやすく、これによって剥離が促進されるおそれがあるが、本実施形態においては、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間に絶縁層６５が設けられていることから、絶縁層６５が緩衝材となり、界面における剥離が生じにくくなる。

剥離をより効果的に防止するためには、絶縁層６５の材料として、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の熱膨張係数と磁性素体Ｍの熱膨張係数の間の熱膨張係数を持つ材料を用いることが好ましい。また、絶縁層６５の材料は、絶縁層６１〜６４の材料と同じである必要は無く、絶縁層６１〜６４とは異なる材料を用いても構わない。但し、絶縁層６５の材料として絶縁層６１〜６４の材料と同じ材料を用いれば、複数の絶縁材料を用意する必要が無いことから、製造プロセスの複雑化が防止されるとともに、製品の信頼性も高められる。さらに、絶縁層６５は、絶縁層６１〜６４よりも膜厚が大きくても構わない。これによれば、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間の絶縁性がより高められる。ここで、導体層５０は、コイル部Ｃが形成された導体層１０，２０，３０，４０と比べてパターン密度が低いことから、絶縁層６５の膜厚を大きくしても、チップサイズが大型化することもない。

図３に示すように、電極パターン１１と電極パターン２１を接続するビア導体７１、電極パターン２１と電極パターン３１を接続するビア導体７２、電極パターン３１と電極パターン４１を接続するビア導体７３、並びに、電極パターン４１と導体ポストＢＰ１を接続するビア導体７４は、いずれも上側のパターン（導体ポストＢＰ１に近い側のパターン）と接する部分における径よりも、下側のパターン（導体ポストＢＰ１から遠い側のパターン）と接する部分における径の方が大きい形状を有している。これは、後述する製造プロセスに起因するものであり、図示しない他のビア導体も全て同様の形状を有している。実際には、ビア導体７１は電極パターン１１の一部であり、ビア導体７２は電極パターン２１の一部であり、ビア導体７３は電極パターン３１の一部であり、ビア導体７４は電極パターン４１の一部である。ビア導体がこのような形状を有していることから、放熱しづらい下層の導体層とビア導体の接触面積が増大し、その結果、コイル部品１の内部の熱をより効率的に放熱することが可能となる。

次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。

図４〜図３２は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。図４〜図３２に示す工程図は、１個のコイル部品１に対応する断面を示しているが、実際には、集合基板を用いて多数のコイル部品１を同時に作製することによって多数個取りすることができる。

まず、基材８１の表面に銅（Ｃｕ）などの金属箔８２が設けられた支持体８０を用意し（図４）、金属箔８２の表面に絶縁層８３及び金属箔８４を形成する（図５）。絶縁層８３及び金属箔８４の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、金属箔８４を除去した後、無電解メッキを行うことによって全面にシード層Ｓ５を形成し、シード層Ｓ５上にレジストパターンＲ５を形成する（図６）。レジストパターンＲ５は、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２のネガパターンである。

次に、電解メッキによってシード層Ｓ５を成長させることにより、導体層５０を形成する（図７）。これにより、レジストパターンＲ５によって区画された領域に導体ポストＢＰ１，ＢＰ２が形成される。この時、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の周囲には、犠牲パターンＶＰ５が形成される。次に、レジストパターンＲ５を剥離した後、レジストパターンＲ５の剥離部分に露出するシード層Ｓ５をエッチングにより除去する（図８）。これにより、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と犠牲パターンＶＰ５がスリットＳＬ５によって電気的に分離される。導体層５０の平面形状は図３３に示すとおりである。

次に、スリットＳＬ５を埋めるよう、導体層５０の表面に絶縁層６５を形成する（図９）。絶縁層６５の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、絶縁層６５をパターニングすることによって、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２及び犠牲パターンＶＰ５の一部を露出させる（図１０）。絶縁層６５のパターン形状は、図３４に示すとおりであり、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と重ならない位置に開口部６５ａ，６５ｂが設けられ、導体ポストＢＰ１と重なる位置に開口部６５ｃが形成され、導体ポストＢＰ２と重なる位置に開口部６５ｄが形成される。

次に、無電解メッキを行うことによって全面にシード層Ｓ４を形成し、シード層Ｓ４上にレジストパターンＲ４を形成する（図１１）。レジストパターンＲ４は、コイルパターンＣＰ４、ダミーパターンＤＰ４（断面図には現れない）及び電極パターン４１，４２のネガパターンである。次に、電解メッキによってシード層Ｓ４を成長させることにより、導体層４０を形成する（図１２）。これにより、レジストパターンＲ４によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ４及びダミーパターンＤＰ４が形成されるとともに、電極パターン４１，４２が形成される。この時、コイルパターンＣＰ４及びダミーパターンＤＰ４の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ４が形成される。

次に、レジストパターンＲ４を剥離した後、レジストパターンＲ４の剥離部分に露出するシード層Ｓ４をエッチングにより除去する（図１３）。これにより、コイルパターンＣＰ４及び電極パターン４１，４２と犠牲パターンＶＰ４及びダミーパターンＤＰ４がスリットＳＬ４によって電気的に分離される。導体層４０の平面形状は図３５に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ４及びダミーパターンＤＰ４と、コイルパターンＣＰ４及びダミーパターンＤＰ４の外側領域に位置する２つの電極パターン４１，４２と、コイルパターンＣＰ４及びダミーパターンＤＰ４の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ４からなる。図３５に示すように、コイルパターンＣＰ４の一端は、電極パターン４２に接続されている。ダミーパターンＤＰ４は、コイルパターンＣＰ４とは分離され、且つ、その延長線上に位置するパターンであり、段差を低減するために設けられる。以下に説明するダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ３の役割についても同様である。

次に、スリットＳＬ４を埋めるよう、導体層４０の表面に絶縁層６４を形成する（図１４）。絶縁層６４の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、絶縁層６４をパターニングすることによって、コイルパターンＣＰ４、電極パターン４１，４２及び犠牲パターンＶＰ４の一部を露出させる（図１５）。絶縁層６４のパターン形状は、図３６に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ４の内径領域に対応する位置に開口部６４ａが設けられ、コイルパターンＣＰ４の外側領域に対応する位置に開口部６４ｂが設けられ、電極パターン４１，４２及びコイルパターンＣＰ４の他端と重なる位置にそれぞれ開口部６４ｃ〜６４ｅが形成される。

次に、無電解メッキを行うことによって全面にシード層Ｓ３を形成し、シード層Ｓ３上にレジストパターンＲ３を形成する（図１６）。レジストパターンＲ３は、コイルパターンＣＰ３、ダミーパターンＤＰ３及び電極パターン３１，３２のネガパターンである。次に、電解メッキによってシード層Ｓ３を成長させることにより、導体層３０を形成する（図１７）。これにより、レジストパターンＲ３によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ３及びダミーパターンＤＰ３が形成されるとともに、電極パターン３１，３２が形成される。この時、コイルパターンＣＰ３及びダミーパターンＤＰ３の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ３が形成される。

次に、レジストパターンＲ３を剥離した後、レジストパターンＲ３の剥離部分に露出するシード層Ｓ３をエッチングにより除去する（図１８）。これにより、コイルパターンＣＰ３及び電極パターン３１，３２と犠牲パターンＶＰ３及びダミーパターンＤＰ３がスリットＳＬ３によって電気的に分離される。導体層３０の平面形状は図３７に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ３及びダミーパターンＤＰ３と、コイルパターンＣＰ３及びダミーパターンＤＰ３の外側領域に位置する２つの電極パターン３１，３２と、コイルパターンＣＰ３及びダミーパターンＤＰ３の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ３からなる。また、コイルパターンＣＰ３の一端は、絶縁層６４に設けられた開口部６４ｅを介してコイルパターンＣＰ４の他端に接続される。

次に、スリットＳＬ３を埋めるよう、導体層３０の表面に絶縁層６３を形成する（図１９）。絶縁層６３の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、絶縁層６３をパターニングすることによって、コイルパターンＣＰ３、電極パターン３１，３２及び犠牲パターンＶＰ３の一部を露出させる（図２０）。絶縁層６３のパターン形状は、図３８に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ３の内径領域に対応する位置に開口部６３ａが設けられ、コイルパターンＣＰ３の外側領域に対応する位置に開口部６３ｂが設けられ、電極パターン３１，３２及びコイルパターンＣＰ３の他端と重なる位置にそれぞれ開口部６３ｃ〜６３ｅが形成される。

次に、無電解メッキを行うことによって全面にシード層Ｓ２を形成し、シード層Ｓ２上にレジストパターンＲ２を形成する（図２１）。レジストパターンＲ２は、コイルパターンＣＰ２、ダミーパターンＤＰ２及び電極パターン２１，２２のネガパターンである。次に、電解メッキによってシード層Ｓ２を成長させることにより、導体層２０を形成する（図２２）。これにより、レジストパターンＲ２によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２が形成されるとともに、電極パターン２１，２２が形成される。この時、コイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ２が形成される。

次に、レジストパターンＲ２を剥離した後、レジストパターンＲ２の剥離部分に露出するシード層Ｓ２をエッチングにより除去する（図２３）。これにより、コイルパターンＣＰ２及び電極パターン２１，２２と犠牲パターンＶＰ２及びダミーパターンＤＰ２がスリットＳＬ２によって電気的に分離される。導体層２０の平面形状は図３９に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２と、コイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２の外側領域に位置する２つの電極パターン２１，２２と、コイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ２からなる。また、コイルパターンＣＰ２の一端は、絶縁層６３に設けられた開口部６３ｅを介してコイルパターンＣＰ３の他端に接続される。

次に、スリットＳＬ２を埋めるよう、導体層２０の表面に絶縁層６２を形成する（図２４）。絶縁層６２の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、絶縁層６２をパターニングすることによって、コイルパターンＣＰ２、電極パターン２１，２２及び犠牲パターンＶＰ２の一部を露出させる（図２５）。絶縁層６２のパターン形状は、図４０に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２の内径領域に対応する位置に開口部６２ａが設けられ、コイルパターンＣＰ２及びダミーパターンＤＰ２の外側領域に対応する位置に開口部６２ｂが設けられ、電極パターン２１，２２及びコイルパターンＣＰ２の他端と重なる位置にそれぞれ開口部６２ｃ〜６２ｅが形成される。

次に、無電解メッキを行うことによって全面にシード層Ｓ１を形成し、シード層Ｓ１上にレジストパターンＲ１を形成する（図２６）。レジストパターンＲ１は、コイルパターンＣＰ１、ダミーパターンＤＰ１（断面図には現れない）及び電極パターン１１，１２のネガパターンである。次に、電解メッキによってシード層Ｓ１を成長させることにより、導体層１０を形成する（図２７）。これにより、レジストパターンＲ１によって区画された領域にスパイラル状のコイルパターンＣＰ１及びダミーパターンＤＰ１が形成されるとともに、電極パターン１１，１２が形成される。この時、コイルパターンＣＰ１及びダミーパターンＤＰ１の内径領域及び外側領域には、犠牲パターンＶＰ１が形成される。

次に、レジストパターンＲ１を剥離した後、レジストパターンＲ１の剥離部分に露出するシード層Ｓ１をエッチングにより除去する（図２８）。これにより、コイルパターンＣＰ１及び電極パターン１１，１２と犠牲パターンＶＰ１及びダミーパターンＤＰ１がスリットＳＬ１によって電気的に分離される。導体層１０の平面形状は図４１に示すとおりであり、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣＰ１及びダミーパターンＤＰ１と、コイルパターンＣＰ１及びダミーパターンＤＰ１の外側領域に位置する２つの電極パターン１１，１２と、コイルパターンＣＰ１及びダミーパターンＤＰ１の内径領域及び外側領域に位置する犠牲パターンＶＰ１からなる。また、コイルパターンＣＰ１の一端は、絶縁層６２に設けられた開口部６２ｅを介してコイルパターンＣＰ２の他端に接続される。図４１に示すように、コイルパターンＣＰ１の他端は、電極パターン１１に接続されている。

次に、スリットＳＬ１を埋めるよう、導体層１０の表面に絶縁層６１を形成する（図２９）。絶縁層６１の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、絶縁層６１をパターニングすることによって、犠牲パターンＶＰ１の一部を露出させる（図３０）。絶縁層６１のパターン形状は、図４２に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ１の内径領域に対応する位置に開口部６１ａが設けられ、コイルパターンＣＰ１の外側領域に対応する位置に開口部６１ｂが設けられる。

この状態でウェットエッチングを行うことにより、犠牲パターンＶＰ１〜ＶＰ５を除去する（図３１）。コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ４、電極パターン１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２及び導体ポストＢＰ１，ＢＰ２については、絶縁層６１〜６５で覆われているため、エッチングされることはない。これにより、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４及びダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ４の内径領域及び外側領域には、空間ＳＰが形成される。

そして、この空間ＳＰを埋める磁性素体Ｍを形成した後（図３２）、基材８１、金属箔８２及び絶縁層８３を剥離することによって導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の端部を露出させれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。磁性素体Ｍの形成は、未硬化又は半効果状態の複合部材を形成した後、熱処理を行うことによって、複合材料に含まれる樹脂を硬化させることによって行うことができる。

このように、本実施形態においては、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２が形成される導体層５０側から順に、複数の導体層を積層することによってコイル部品１を作製していることから、コイル部Ｃのみならず、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２についても絶縁層６５で覆うことができる。これにより、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２と磁性素体Ｍの間に絶縁層６５が介在する構造が得られることから、両者間における剥離を防止することが可能となる。

尚、上述したコイル部品１は、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の上端面のみが露出しているが、図４３に示す変形例によるコイル部品１Ａのように、ダイシングラインＬに沿って切断することにより、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の側面、並びに、電極パターン１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２の側面を磁性素体Ｍから露出させても構わない。

＜第２の実施形態＞
図４４は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２の構造を説明するための略断面図である。

図４４に示すように、本実施形態によるコイル部品２は、導体ポストＢＰ３が追加されている点において、第１の実施形態によるコイル部品１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるコイル部品１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

導体ポストＢＰ３は、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２とは反対側に設けられており、電極パターン１１に接続されている。したがって、導体ポストＢＰ３と導体ポストＢＰ１は、同電位となる。導体ポストＢＰ３は、磁性素体Ｍａに埋め込まれている。磁性素体Ｍａは、磁性素体Ｍと同じ材料からなるものであっても構わないが、後述するように、磁性素体Ｍとは異なる工程で形成されるため、両者間には界面が形成される。導体ポストＢＰ１とは異なり、導体ポストＢＰ３の側面は絶縁層を介することなく、磁性素体Ｍａと直接接している。これによる信頼性の低下が懸念される場合には、磁性素体Ｍａの材料として磁性素体Ｍよりも導電性の低い材料を選択しても構わないし、導体ポストＢＰ３と磁性素体Ｍａの間に絶縁層を介在させても構わない。

このように、本実施形態によるコイル部品２は、コイル軸方向における両側、つまり、コイル軸方向における一方側に位置する磁性素体Ｍの第１の表面と、コイル軸方向における他方側に位置する磁性素体Ｍａの第２の表面から露出するよう、導体ポストが設けられていることから、例えば、多層基板の内部に埋め込んで使用する場合に、上下方向から接続を取ることが可能となる。尚、図４４に示す例では、裏面側に導体ポストＢＰ３のみが設けられているが、導体ポストＢＰ３に加え、電極パターン１２に接続された別の導体ポストを裏面側に追加しても構わない。

次に、本実施形態によるコイル部品２の製造方法について説明する。

図４５〜図４８は、本実施形態によるコイル部品２の製造方法を説明するための工程図である。図４５〜図４８に示す工程図は、１個のコイル部品２に対応する断面を示しているが、実際には、集合基板を用いて多数のコイル部品２を同時に作製することによって多数個取りすることができる。

まず、図４〜図３２を用いて説明した工程を行った後、磁性素体Ｍを研磨することによって絶縁層６１を露出させる（図４５）。次に、フォトリソグラフィー法を用いて絶縁層６１に開口部６１ｃを形成する（図４６）。これにより、電極パターン１１の一部が開口部６１ｃを介して露出する。次に、無電解メッキを行うことによって、開口部６１ｃを介して電極パターン１１と接するシード層Ｓ６を形成した後、シード層Ｓ６上にレジストパターンＲ６を形成する（図４７）。レジストパターンＲ６は、導体ポストＢＰ３のネガパターンである。

次に、電解メッキによってシード層Ｓ６を成長させることにより、レジストパターンＲ６によって区画された領域に導体ポストＢＰ３を形成する（図４８）。そして、不要なシード層Ｓ６を除去した後、導体ポストＢＰ３の周囲に磁性素体Ｍａを形成し、さらに、基材８１、金属箔８２及び絶縁層８３を剥離すれば、本実施形態によるコイル部品２が完成する。また、図４４に示すダイシングラインＬに沿って切断することにより、導体ポストＢＰ１〜ＢＰ３の側面、並びに、電極パターン１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２の側面を磁性素体Ｍ，Ｍａから露出させても構わない。

このように、本実施形態においては、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２を形成した後、導体ポストＢＰ１，ＢＰ２の反対側に導体ポストＢＰ３を形成していることから、両面に導体ポストが設けられた構造を得ることが可能となる。

＜第３の実施形態＞
図４９は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３の構造を説明するための略断面図である。

図４９に示すように、本実施形態によるコイル部品３は、導体ポストＢＰ１の代わりに導体ポストＢＰ４が設けられている点において、第１の実施形態によるコイル部品１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるコイル部品１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

第２の実施形態によるコイル部品２と同様、導体ポストＢＰ４は、導体ポストＢＰ２とは反対側に設けられており、電極パターン１１に接続されている。但し、第２の実施形態によるコイル部品２とは異なり、導体ポストＢＰ４は、磁性素体Ｍに埋め込まれている。また、導体ポストＢＰ２とは異なり、導体ポストＢＰ４は絶縁層を介することなく、磁性素体Ｍと直接接している。これによる信頼性の低下が懸念される場合には、導体ポストＢＰ４と磁性素体Ｍの間に絶縁層を介在させても構わない。

このように、本実施形態によるコイル部品３は、第２の実施形態によるコイル部品２と同様、コイル軸方向における両側、つまり、コイル軸方向における一方側に位置する磁性素体Ｍの第１の表面と、コイル軸方向における他方側に位置する磁性素体Ｍの第２の表面から露出するよう、導体ポストが設けられていることから、例えば、多層基板の内部に埋め込んで使用する場合に、上下方向から接続を取ることが可能となる。

次に、本実施形態によるコイル部品２の製造方法について説明する。

図５０〜図６０は、本実施形態によるコイル部品３の製造方法を説明するための工程図である。図５０〜図６０に示す工程図は、１個のコイル部品３に対応する断面を示しているが、実際には、集合基板を用いて多数のコイル部品３を同時に作製することによって多数個取りすることができる。

まず、図４〜図５を用いて説明した工程を行い、さらに金属箔８４を除去した後、無電解メッキを行うことによって全面にシード層Ｓ５を形成し、シード層Ｓ５上にレジストパターンＲ５を形成する（図５０）。レジストパターンＲ５は、導体ポストＢＰ２のネガパターンである。第１の実施形態とは異なり、導体ポストＢＰ１のネガパターンは形成しない。

次に、電解メッキによってシード層Ｓ５を成長させることにより、導体層５０を形成する（図５１）。これにより、レジストパターンＲ５によって区画された領域に導体ポストＢＰ２が形成される。この時、導体ポストＢＰ２の周囲には、犠牲パターンＶＰ５が形成される。次に、レジストパターンＲ５を剥離した後、レジストパターンＲ５の剥離部分に露出するシード層Ｓ５をエッチングにより除去する（図５２）。これにより、導体ポストＢＰ２と犠牲パターンＶＰ５がスリットＳＬ５によって電気的に分離される。導体層５０の平面形状は図６１に示すとおりである。

次に、スリットＳＬ５を埋めるよう、導体層５０の表面に絶縁層６５を形成する（図５３）。絶縁層６５の形成は、ラミネート法によって行うことができる。次に、絶縁層６５をパターニングすることによって、導体ポストＢＰ２及び犠牲パターンＶＰ５の一部を露出させる（図５４）。絶縁層６５のパターン形状は、図６２に示すとおりであり、導体ポストＢＰ２と重ならない位置に開口部６５ａ，６５ｂが設けられ、導体ポストＢＰ２と重なる位置に開口部６５ｄが形成される。

その後、図１１〜図２９を用いて説明した工程を行うことにより、導体層４０，３０，２０，１０をこの順に形成する。次に、絶縁層６１をパターニングすることによって、電極パターン１１及び犠牲パターンＶＰ１の一部を露出させる（図５５）。絶縁層６１のパターン形状は、図６３に示すとおりであり、コイルパターンＣＰ１の内径領域に対応する位置に開口部６１ａが設けられ、コイルパターンＣＰ１の外側領域に対応する位置に開口部６１ｂが設けられ、電極パターン１１と重なる位置に開口部６１ｃが設けられる。

次に、無電解メッキを行うことによって、開口部６１ｃを介して電極パターン１１と接するシード層Ｓ６を形成した後、シード層Ｓ６上にレジストパターンＲ６を形成する（図５６）。レジストパターンＲ６は、導体ポストＢＰ４のネガパターンである。

次に、電解メッキによってシード層Ｓ６を成長させることにより、レジストパターンＲ６によって区画された領域に導体ポストＢＰ４を形成する（図５７）。そして、不要なシード層Ｓ６を除去した後、導体ポストＢＰ４をレジスト膜Ｒ７で覆う（図５８）。この状態でウェットエッチングを行うことにより、犠牲パターンＶＰ１〜ＶＰ５を除去する（図５９）。コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４、ダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ４、電極パターン１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２及び導体ポストＢＰ２，ＢＰ４については、絶縁層６１〜６５又はレジスト膜Ｒ７で覆われているため、エッチングされることはない。これにより、コイルパターンＣＰ１〜ＣＰ４及びダミーパターンＤＰ１〜ＤＰ４の内径領域及び外側領域には、空間ＳＰが形成される。

そして、この空間ＳＰを埋める磁性素体Ｍを形成した後（図６０）、基材８１、金属箔８２及び絶縁層８３を剥離することによって導体ポストＢＰ２の端部を露出させ、さらに、磁性素体Ｍの上面を研磨することによって導体ポストＢＰ４の端部を露出させれば、本実施形態によるコイル部品３が完成する。また、図６０に示すダイシングラインＬに沿って切断することにより、導体ポストＢＰ２，ＢＰ４の側面、並びに、電極パターン１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２の側面を磁性素体Ｍから露出させても構わない。

このように、本実施形態においては、導体ポストＢＰ２を形成した後、導体ポストＢＰ２の反対側に導体ポストＢＰ４を形成していることから、両面に導体ポストが設けられた構造を得ることが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

１〜３，１Ａ コイル部品
１０，２０，３０，４０，５０ 導体層
１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１，４２ 電極パターン
１１，２１ 電極パターン
６１〜６５ 絶縁層
６１ａ，６１ｂ，６２ａ〜６２ｅ，６３ａ〜６３ｅ，６４ａ〜６４ｅ，６５ａ〜６５ｄ 開口部
７１〜７４ ビア導体
８０ 支持体
８１ 基材
８２ 金属箔
８３ 絶縁層
８４ 金属箔
ＢＰ１〜ＢＰ４ 導体ポスト
Ｃ コイル部
ＣＰ１〜ＣＰ４ コイルパターン
ＤＰ１〜ＤＰ４ ダミーパターン
Ｅ１，Ｅ２ 領域
Ｍ 磁性素体
Ｒ１〜Ｒ６ レジストパターン
Ｒ７ レジスト膜
Ｓ１〜Ｓ６ シード層
ＳＬ１〜ＳＬ５ スリット
ＳＰ 空間
ＶＰ１〜ＶＰ５ 犠牲パターン

Claims (10)

1. 磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体と、
   前記磁性素体に埋め込まれたコイル部と、
   前記磁性素体に埋め込まれ、一端が前記コイル部に接続され、他端が前記磁性素体から露出する導体ポストと、
   前記導体ポストと前記磁性素体の間に設けられた第１の絶縁層と、
   前記コイル部と前記磁性素体の間に設けられた第２の絶縁層と、を備えることを特徴とするコイル部品。
2. 前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層は、互いに同じ樹脂材料からなることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１の絶縁層は、前記第２の絶縁層よりも膜厚が大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 前記コイル部と前記導体ポストは、前記第１の絶縁層を貫通して設けられたビア導体を介して接続されており、
   前記ビア導体は、前記導体ポストと接する部分における径よりも、前記コイル部と接する部分における径の方が大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記導体ポストは、前記コイル部の一端に接続された第１の導体ポストと、前記コイル部の他端に接続された第２の導体ポストを含み、
   前記磁性素体は、コイル軸方向における一方側に位置する第１の表面と、コイル軸方向における他方側に位置する第２の表面を有し、
   前記第１の導体ポストは前記磁性素体の前記第１の表面から露出し、前記第２の導体ポストは前記磁性素体の前記第２の表面から露出することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記第１の絶縁層は、前記第１の導体ポストと前記磁性素体の間に設けられることなく、前記第２の導体ポストと前記磁性素体の間に設けられていることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記導体ポストは、前記コイル部の前記一端に接続された第３の導体ポストをさらに含み、
   前記第３の導体ポストは前記磁性素体の前記第２の表面から露出することを特徴とする請求項５又は６に記載のコイル部品。
8. 導体ポスト、第１の犠牲パターン、並びに、前記導体ポストと前記第１の犠牲パターンを分離する第１の絶縁層を含む第１層を支持体上に形成する工程と、
   一端が前記導体ポストの一端に接続されたコイルパターン、前記第１の犠牲パターンに接続された第２の犠牲パターン、並びに、前記コイルパターンと前記第２の犠牲パターンを分離する第２の絶縁層を含む第２層を形成する工程と、
   前記第１及び第２の犠牲パターンを除去することによって、前記コイルパターンの内径領域及び外側領域に空間を形成する工程と、
   磁性粉を含有する樹脂からなる磁性素体を前記空間に形成する工程と、
   前記導体ポストの他端を露出させる工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
9. 前記磁性素体を形成した後、前記コイルパターンの他端に接続された別の導体ポストを前記磁性素体から見て前記導体ポストとは反対側の面に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
10. 前記空間を形成する前に、前記コイルパターンの他端に接続された別の導体ポストを前記磁性素体から見て前記導体ポストとは反対側の面に形成する工程と、
    前記導体ポストをレジスト膜で覆う工程と、をさらに備え、
    前記空間を形成する工程は、前記導体ポストをレジスト膜で覆った状態で行うことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。

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