JP2021048291A - インダクタ素子 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型であっても素子の転倒を防止できるインダクタ素子を提供する。【解決手段】第１の方向に対向するように配置される第１コアと第２コアとを有するコアと、前記第１の方向とは直交する第２方向の一方側で、前記コアから所定の間隔を空けて露出する第１実装部および第２実装部と、前記第１実装部と前記第２実装部とを接続しており少なくとも一部が前記第１コアと前記第１コアの間に挟まれる接続部と、を有する導体部と、を有し、前記第１実装部と前記第２実装部とは、前記第２方向から見て、前記第１コアと前記第２コアの両方に重なるように配置されていることを特徴とするインダクタ素子。【選択図】図１

Description

本発明は、電気回路等に用いられるインダクタ素子に関する。

高い電流値に対応可能であって、比較的Ｌ値が低く、高い磁気飽和特性を求められるインダクタ素子として、１Ｔ未満の導体を磁性体で覆うインダクタ素子が提案されている。また、このようなインダクタ素子に関して、実装面積を狭くするなどの目的のために、薄型化が求められる場合がある。

国際公開第２００６／０７０５４４号

しかしながら、従来構造のインダクタ素子では、素子を薄型化した場合、素子に含まれる導体部の幅も狭くなることに伴い、導体部が露出して形成される実装部の幅も狭くある。そのため、素子を基板に配置した後、はんだなどによる接合が完了するまでの間などにおいて、素子が転倒しやすくなる問題が生じている。

本発明は、このような実情に鑑みてなされ、その目的は、薄型であっても素子の転倒を防止できるインダクタ素子を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るインダクタ素子は、
第１方向に対向するように配置される第１コア部と第２コア部とを有するコアと、
前記第１方向とは直交する第２方向の一方側で前記コアから露出しており互いに離れている第１実装部および第２実装部と、前記第１実装部と前記第２実装部とを前記第１コア部と前記第２コア部の間を通って接続する接続部と、を有する導体部と、を有し、
前記第１実装部と前記第２実装部とは、前記第２方向から見て、前記第１コア部と前記第２コア部の両方に重なるように配置されていることを特徴とする。

本発明に係るインダクタ素子は、第１実装部と第２実装部とが、第２方向から見て第１コア部と第２コア部の双方に重なるように配置されている。このような実装部を有するインダクタ素子は、第１コアと第２コアとの対向方向である第１方向の長さが短い薄型のインダクタ素子であっても、実装部の第１方向の幅を広く確保することができる。また、第１実装部と第２実装部とが、第１コアと第２コアに跨って配置されるため、コアの第１方向の中心位置と、第１および第２実装部の第１方向の中心位置とを、容易に近づけることができる。したがって、本発明に係るインダクタ素子は、薄型であっても素子の転倒を効果的に防止できる。

また、例えば前記接続部は、前記第１実装部から前記第２方向に沿って伸びる第１接続部と、前記第２実装部から前記第２方向に沿って伸びる第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを前記第２方向の他方側で、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に沿って接続する第３接続部と、を有してもよく、
前記第１接続部および前記第２接続部では、電流方向である前記第２方向に直交する断面における前記第１方向に沿う長さが、前記断面における前記第３方向に沿う長さに比べて、短くてもよい。

このようなインダクタ素子は、コアの内部を通る第１接続部および第２接続部が板状であり、その断面における第１方向の長さが短いため、インダクタ素子全体の第１方向の長さを短くできるため、インダクタ素子の薄型化にとって有利である。また、接続部の断面における第３方向の長さを長くすることにより、接続部の断面積を広くすることができるため、インダクタ素子の抵抗を低下させることができ、また、大電流に対応可能な素子を実現できる。

また、例えば、前記第３接続部は、前記第１接続部および前記第２接続部と同一面上に配置されてもよい。

このような接続部を有するインダクタ素子は、第１〜第３接続部を含む接続部が、同一平面上に沿って伸びる板状となるため、薄型化に対して特に有利である。

また、例えば、前記第３接続部の少なくとも一部は、前記第１接続部および前記第２接続部に対して垂直に伸びる板状であってもよい。

第３接続部の少なくとも一部が第１および第２接続部に対して垂直に伸びていることにより、素子の高さを抑制しつつ、特性を向上させることができる。なお、この場合において、第３接続部は、第１接続部および第２接続部に対して略垂直に伸びていればよく、かならずしも厳密に垂直に伸びていなくてもよい。

また、例えば、前記第１実装部は、前記第１方向に沿う長さが、前記第１コア部および前記第２コア部のいずれの前記第１方向に沿う長さより長い第１幅広部を有してもよく、
前記第２実装部は、前記第１方向に沿う長さが、前記第１コア部および前記第２コア部のいずれの前記第１方向に沿う長さより長い第２幅広部を有してもよく、
前記第１幅広部は、前記コアの側面のうち前記第１方向と前記第２方向とに平行な側面であって前記第２実装部より前記第１実装部に近い第１側面に近接して配置されていてもよく、
前記第２幅広部は、前記コアの側面のうち前記第１方向と前記第２方向とに平行な側面であって前記第１実装部より前記第２実装部に近い第２側面に近接して配置されていてもよい。

このようなインダクタ素子は、第１幅広部と第２幅広部とが、それぞれ第１側面と第２側面に近接して配置されていることにより、実装姿勢における素子の安定性が向上するため、素子の転倒をより好適に防止できる。また、実装時に、はんだなどの接合材によるフィレットが形成されやすい第１幅広部および第２幅広部が、第１側面と第２側面に近接して配置されるため、このようなインダクタ素子は、正しく基板に接合されたことを確認するための外観検査が容易である。なお、この場合において、第１側面および第２側面は、第１方向と第２方向とに略平行であればよく、必ずしも厳密に平行であることを要しない。

また、例えば、前記第１実装部は、前記第１幅広部より前記第１側面から離れて配置される第１切り欠き部を有してもよく、
前記第２実装部は、前記第２幅広部より前記第２側面から離れて配置される第２切り欠き部を有してもよい。

このような切り欠きを有することにより、第１幅広部および第２幅広部を、接続部とは垂直方向に、良好な寸法精度で形成することができる。

また、例えば、前記第１実装部および前記第２実装部は、前記第２方向から見て、前記コアの側面のうち前記第１方向と前記第２方向とに平行な２つの側面である第１側面と第２側面の間に配置されており、かつ、前記コアの側面のうち前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向と前記第２方向とに平行な２つの側面である第３側面と第４側面の間に配置されていてもよい。

このようなインダクタ素子では、第２方向からみて、第１実装部および第２実装部を、コアの側面からはみ出さないように形成している。そのため、このようなインダクタ素子は、薄型化に有利であり、実装面積の低減に寄与する。なお、この場合において、面および方向の垂直、平行の関係は、略垂直または略平行であればよく、必ずしも厳密に垂直または平行であることを要しない。

また、例えば、前記コアは、下端面が前記第１実装部と前記第２実装部との間に位置するように前記第２方向の一方側へ突出する突出部を有してもよい。

このような突出部を有するインダクタ素子は、実装姿勢における安定性が向上するため、素子の転倒をより好適に防止できる。

また、例えば、前記コアにおける前記第１方向に沿う長さは、前記コアにおける前記第２方向に沿う長さおよび前記コアにおける前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に沿う長さより、短くてもよい。

本発明に係るインダクタ素子におけるコアの形状は特に限定されないが、特に第１方向の長さが短いコアにおいて、薄型化および素子の転倒防止効果が大きい。

図１は、本発明の第１実施形態に係るインダクタ素子の斜め上方からの斜視図である。 図２は、図１に示すインダクタ素子の斜め下方からの斜視図である。 図３は、図１に示すインダクタ素子の正面図である。 図４は、図１に示すインダクタ素子の底面図である。 図５は、図１に示すインダクタ素子の分解斜視図である。 図６は、図１に示すインダクタ素子の断面図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係るインダクタ素子の斜め下方からの斜視図である。 図８は、図７に示すインダクタ素子の部分組み立て図である。 図９は、図７に示すインダクタ素子に含まれる第２コアを示す斜視図である。 図１０は、本発明の第３実施形態に係るインダクタ素子の斜め下方からの斜視図である。 図１１は、図１０に示すインダクタ素子の部分組み立て図である。 図１２は、本発明の第４実施形態に係るインダクタ素子の部分組み立て図である。 図１３は、本発明の第５実施形態に係るインダクタ素子の斜め上方からの斜視図である。 図１４は、図１３に示すインダクタ素子の部分組み立て図である。 図１５は、本発明の第６実施形態に係るインダクタ素子の斜め上方からの斜視図である。 図１６は、図１５に示すインダクタ素子の部分組み立て図である。 図１７は、本発明の第７実施形態に係るインダクタ素子の斜め上方からの斜視図である。 図１８は、図１５に示すインダクタ素子の部分組み立て図である。

第１実施形態
図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ素子１０の斜め上方からの斜視図である。インダクタ素子１０は、略直方体状の外形状を有するコア４０と、コア４０の内部から露出する第１実装部２４および第２実装部２６を有する導体部２０と、を有する。コア４０は、第１方向（Ｘ軸方向）に対向するように配置される第１コア部４０ａと第２コア部４０ｂとを有する。

図５は、インダクタ素子１０の分解斜視図である。第１コア部４０ａにおける第２コア部４０ｂに対向する面には、第２コア部４０ｂに向かって突出する２つの側辺部４０ａｂと、１つの中芯部４０ａａとが形成されている。側辺部４０ａｂと中芯部４０ａａとは、第１方向に直交する第２方向（Ｚ軸方向）に沿って、互いに平行に伸びている。

図５に示すように、２つの側辺部４０ａｂは、第１コア部４０ａにおいて、第１方向および第２方向に直交する第３方向（Ｙ軸方向）の両端部に配置されており、中芯部４０ａａは、第３方向の中央部であって、２つの側辺部４０ａｂの間に配置されている。側辺部４０ａｂと中芯部４０ａａとの間と、中芯部４０ａａの上方には、導体部２０の接続部２２を収容するための溝部４０ａｃが形成されている。

第２コア部４０ｂは、平板状の外形上を有している。第２コア部４０ｂは、第１コア部４０ａの中芯部４０ａａおよび／または側辺部４０ａｂに対して、接着剤５２等を用いて接合される。第２コア部４０ｂと中芯部４０ａａおよび側辺部４０ａｂとの間には、磁気飽和を防ぐためのギャップが形成されていてもよい。その場合、第２コア部４０ｂと中芯部４０ａａとの間のギャップは、第２コア部４０ｂと側辺部４０ａｂとのギャップと同じであってもよく、異なっていてもよい。

図５に示すように、コア４０は、Ｅ型の第１コア部４０ａと、Ｉ型の第２コア部４０ｂを組み合わせてたＥＩ型のコアであるが、インダクタ素子１０のコア４０としてはこれに限定されず、他の非対称なコアを組み合わせたものや、対称なコアを組み合わせたものであってもよい。コア４０の材料は、鉄その他の金属および合金や、フェライトなどが挙げられるが、磁性材料であれば特に限定されない。

図５に示すように、導体部２０は、２つの実装部である第１実装部２４および第２実装部２６と、第１実装部２４と第２実装部２６とを接続する接続部２２とを有する。接続部２２は、第１コア部４０ａと第２コア部４０ｂとの間を通り、第１実装部２４と第２実装部２６とを接続する。

図２は、インダクタ素子１０を斜め下方から見た斜視図である。第１実装部２４と第２実装部２６とは、第２方向の一方側であるＺ軸負方向側で、コア４０から露出する。第１実装部２４と第２実装部２６とは、第３方向に所定の間隔を空けて、互いに離れて配置されている。なお、インダクタ素子１０の説明では、第１コア部４０ａと第２コア部４０ｂとが対向する方向を第１方向（Ｘ軸方向）、第１方向に直交する方向であって実装面に垂直である上下方向を第２方向（Ｚ軸方向）、第１方向および第２方向に直交する方向を第３方向（Ｙ軸方向）として説明を行う。

正面図である図３に示すように、インダクタ素子１０は、第１実装部２４および第２実装部２６が、図示しないランドに向き合う姿勢で実装基板に実装され、使用される。インダクタ素子１０の大きさ（外形寸法）は、特に限定されないが、たとえばＸ方向を（３）〜（２０）ｍｍ、Ｙ方向を（３）〜（２０）ｍｍ、Ｚ方向を（３）〜（２０）ｍｍとすることができる。

図１に示すように、導体部２０は、インダクタ素子１０の下方に露出する第１実装部２４および第２実装部２６を除き、コア４０の内部に収容されている。すなわち、図５に示すように、第１実装部２４と第２実装部２６とを接続する接続部２２は、コア４０の内部に収容されている。

図５に示すように、接続部２２は、第１接続部２２ａと、第２接続部２２ｂと、第３接続部２２ｃとを有する。第１接続部２２ａは、第１実装部２４から第２方向（Ｚ軸方向）に伸びる板状であり、第２接続部２２ｂは、第２実装部２６から第２方向（Ｚ軸方向）に伸びる板状である。第３接続部２２ｃは、第１接続部２２ａと第２接続部２２ｂとを、第２方向の他方側（Ｚ軸正方向側）で、第３方向（Ｙ軸方向）に沿って接続する。

接続部２２は、下方（Ｚ軸負方向側）に開くＵ字状の形状を有しており、第３接続部２２ｃは、第１接続部２２ａおよび第２接続部２２ｂと同一面上に配置される。第１実装部２４、第２実装部および接続部２２を含む導体部２０の材料としては、たとえば、銅および銅合金、銀、ニッケルなどの金属の良導体が挙げられるが、導体材料であれば特に限定されない。導体部２０は、たとえば、金属の板材を機械加工して形成される。ただし、導体部２０の形成方法としては、これに限定されない。

図６は、インダクタ素子１０の断面図である。導体部２０の第１接続部２２ａおよび第２接続部２２ｂでは、電流方向である第２方向（Ｚ軸方向）に直交する断面における第１方向（Ｘ軸方向）に沿う長さＬ４が、その断面における第３方向（Ｙ軸方向）に沿う長さＬ５より短い。また、第１接続部２２ａおよび第２接続部２２ｂを構成する板材の厚み方向が第１方向（Ｘ軸方向）となり、板材の面がＹＺ平面に平行になるように、第１接続部２２ａおよび第２接続部２２ｂが配置されている。

このような接続部２２は第１方向（Ｘ軸方向）の長さが短いため、接続部２２を収容するコア４０の第１方向（Ｘ軸方向）の長さも短くすることができる。したがって、このような接続部２２を有するインダクタ素子１０は、薄型化に対して有利である。第１接続部２２ａおよび第２接続部２２ｂの断面積は、導体部２０に流れる電流の値やインダクタ素子１０の大きさ等に応じて適宜決定されるが、たとえば（０．１）〜（１０）ｍｍ^２程度とすることができる。

図４は、図１に示すインダクタ素子１０を、第２方向の一方側（Ｚ軸負方向側）から見た底面図である。図４に示すように、第１実装部２４および第２実装部２６は、コア４０の下部開口４８から、コア４０の外へ露出している。第１実装部２４と第２実装部２６とは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部４０ａと第２コア部４０ｂの両方に重なるように配置されている。

図２および図４に示すように、第１実装部２４は、第１幅広部２４ａと、第１切り欠き部２４ｂと、第１幅狭部２４ｃと、第１屈曲部２４ｄとを有する。第１幅広部２４ａと第２幅狭部２６ｃとは、第１方向（Ｘ軸方向）および第３方向（Ｙ軸方向）に平行な同一の平面に沿って伸びている。第１屈曲部２４ｄは、ＹＺ平面に平行な第１接続部２２ａ（図５参照）と、ＸＹ平面に平行な第１幅狭部２４ｃとを接続している。図５に示すように、導体部２０を構成する板材は、第１屈曲部２４ｄで９０°曲げられている。

図４に示すように、第１幅広部２４ａは、第１方向（Ｘ軸方向）に沿う長さＬ３が、第１コア部４０ａおよび第２コア部４０ｂのいずれの第１方向に沿う長さＬ１、Ｌ２より長い。図２に示すように、第１実装部２４は、第１屈曲部２４ｄによって第１コア部４０ａの下面に引き出され、第１屈曲部２４ｄに接続する第１幅狭部２４ｃが、第３方向（Ｙ軸方向）に沿って、コア４０の第１側面４１へ向かって伸びている。さらに、第１幅広部２４ａが、第１幅狭部２４ｃに対して、Ｙ軸負方向端部で接続している。第１幅広部２４ａは、第１幅狭部２４ｃの端部から、第２コア部４０ｂ側へ向かって、第１方向（Ｘ軸方向）に伸びている。

図４に示すように、第１幅狭部２４ｃは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部４０ａのみに重なるが、第１幅広部２４ａは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部４０ａと第２コア部４０ｂの両方に重なるように配置されている。また、図４に示すように、第１幅広部２４ａは、コア４０における第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｚ軸方向）に平行な側面であって第２実装部２６より第１実装部２４に近い第１側面４１に、近接して配置される。

図２および図４に示すように、第１実装部２４は、第１幅広部２４ａより第１側面４１から離れて配置される第１切り欠き部２４ｂを有する。第１屈曲部２４ｄと第１幅広部２４ａとの間に第１切り欠き部２４ｂが形成されていることにより、第１幅広部２４ａは、第１屈曲部２４ｄとは異なる方向（Ｘ軸方向）に沿って、精度よく配置される。

図４に示すように、第２実装部２６は、Ｘ軸に平行な対称軸を基準として、第１実装部２４と対称な形状を有する。図２および図４に示すように、第２実装部２６は、第２幅広部２６ａと、第２切り欠き部２６ｂと、第２幅狭部２６ｃと、第２屈曲部２６ｄとを有する。第２幅広部２６ａと第２幅狭部２６ｃとは、第１幅広部２４ａと第１幅狭部２４ｃとが配置されている平面と同一の平面に沿って、伸びている。第２屈曲部２６ｄは、ＹＺ平面に平行な第２接続部２２ｂ（図５参照）と、ＸＹ平面に平行な第２幅狭部２６ｃとを接続している。図５に示すように、導体部２０を構成する板材は、第２屈曲部２６ｄで９０°曲げられている。

図４に示すように、第２幅広部２６ａの第１方向（Ｘ軸方向）に沿う長さは、第１幅広部２４ａの第１方向（Ｘ軸方向）に沿う長さＬ３と同様である。図２に示すように、第２実装部２６は、第２屈曲部２６ｄによって第１コア部４０ａの下面に引き出され、第２屈曲部２６ｄに接続する第２幅狭部２６ｃが、第３方向（Ｙ軸方向）に沿って、コア４０の第２側面４２へ向かって伸びている。さらに、第２幅広部２６ａが、第２幅狭部２６ｃに対して、Ｙ軸正方向端部で接続している。第２幅広部２６ａは、第２幅狭部２６ｃの端部から、第２コア部４０ｂ側へ向かって、第１方向（Ｘ軸方向）に伸びている。

図４に示すように、第２幅狭部２６ｃは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部４０ａのみに重なるが、第２幅広部２６ａは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部４０ａと第２コア部４０ｂの両方に重なるように配置されている。また、図４に示すように、第２幅広部２６ａは、コア４０における第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｚ軸方向）に平行な側面であって第１実装部２４より第２実装部２６に近い第２側面４２に、近接して配置される。

また、第１実装部２４と同様に、第２実装部２６は、第２幅広部２６ａより第２側面４２から離れて配置される第２切り欠き部２６ｂを有する。第２屈曲部２６ｄと第２幅広部２６ａとの間に第２切り欠き部２６ｂが形成されていることにより、第２幅広部２６ａは、第２屈曲部２６ｄとは異なる方向（Ｘ軸方向）に沿って、精度よく配置される。

図４に示すように、第１実装部２４および第２実装部２６は、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、コア４０の側面のうち第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｚ軸方向）に平行な２つの側面である第１側面４１と第２側面４２との間に配置されている。また、第１実装部２４および第２実装部２６は、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、コア４０の側面のうち第３方向（Ｙ軸方向）と第２方向（Ｚ軸方向）に平行な２つの側面である第３側面４３と第４側面４４との間に配置されている。このように、第１実装部２４および第２実装部２６が、Ｚ軸方向から見て、コア４０の外周からはみ出さないように配置されることにより、インダクタ素子１０は、実装面に対する投影面積を狭くすることができる。

図６に示すように、コア４０における第１方向（Ｘ軸方向）に沿う長さＬ６は、コア４０における第３方向（Ｙ軸方向）に沿う長さＬ７より短いことが好ましい。高さ方向に垂直な断面におけるコア４０の短辺方向を、同じ断面における第１接続部２２ａおよび第２接続部２２ｂの短辺方向と一致させることにより、インダクタ素子１０を効果的に薄型化することができる。

図１に示すように、コア４０の上面には、上部開口４７が形成されていてもよい。上部開口４７を形成することにより、コア４０に収容される接続部２２の周辺に生じる熱を、効率的に外部に放熱することができる。上部開口４７は、テープ部材５０で塞がれていてもよい。テープ部材５０の材質としては、たとえばポリイミドが挙げられる。

図３に示すように、コア４０は、下端面４６ａが第１実装部２４と第２実装部２６との間に位置するように第２方向の一方側（Ｚ軸負方向）へ突出する突出部４６を有する。突出部４６を有するインダクタ素子１０は、実装姿勢における安定性が向上するため、素子の転倒をより好適に防止できる。

図２および図４に示すように、インダクタ素子１０は、実装部２４、２６が幅広部２４ａ、２６ａを有するため、薄型であっても素子の転倒を防止できる。また、第１幅広部２４ａと第２幅広部２６ａとが、Ｙ軸方向の両端部に配置されているため、インダクタ素子１０は、実装姿勢で置かれた場合の安定性が良好である。したがって、インダクタ素子１０は、素子を基板に配置した後、はんだなどによる接合が完了するまでの間などにおいて、素子が転倒する問題を効果的に防止できる。

第２実施形態
図７は、本発明の第２実施形態に係るインダクタ素子１１０を斜め下方から見た斜視図である。インダクタ素子１１０は、コア１４０を構成する第１コア部１４０ａと第２コア部１４０ｂとが対称な形状を有する点と、第２実装部１２６が、第１実装部１２４に対して９０°回転した形状になっている点などが、第１実施形態に係るインダクタ素子１０とは異なる。インダクタ素子１１０については、インダクタ素子１０との相違点を中心に説明を行い、インダクタ素子１０との共通点については、説明を省略する。

図８は、図７に示すインダクタ素子１１０の部分組み立て図であり、第１コア部１４０ａと導体部１２０との配置関係を表している。第１コア部１４０ａにおける第２コア部１４０ｂに対向する面には、図５に示す第１コア部４０ａと同様に、中芯部１４０ａａおよび側辺部４０ａｂが形成されている。ただし、中芯部１４０ａａおよび側辺部４０ａｂが第２コア部１４０ｂへ向かって突出する突出量は、図５に示す第１コア部４０ａより少ない。

図９は、第２コア部１４０ｂの外観図であり、第２コア部１４０ｂにおける第１コア部１４０ａに対向する面の形状を示している。第２コア部１４０ｂにおける第１コア部１４０ａに対向する面には、図８に示す第１コア部１４０ａと同様に、中芯部１４０ｂａおよび側辺部１４０ｂｂが形成されている。図７に示すコア４０は、第１コア部１４０ａの中芯部１４０ａａと第２コア部１４０ｂの中芯部１４０ｂａ、第１コア部１４０ａの側辺部１４０ａｂと第２コア部１４０ｂの側辺部１４０ｂｂとが互いに突き合わせられて構成される。

図８に示す導体部１２０の接続部１２２は、第１コア部１４０ａと第２コア部１４０ｂの間に挟まれて収容される。図８に示すように、第１実装部１２４と第２実装部１２６とは、第１コア部１４０ａと第２コア部１４０ｂとの間を通る接続部１２２を介して接続される。接続部１２２の概略形状は、図５に示す接続部２２と同様である。

図７に示すように、第１実装部１２４は、第１幅広部１２４ａと、第１切り欠き部１２４ｂと、第１幅狭部１２４ｃと、第１屈曲部１２４ｄとを有する。第１実装部１２４は、第１屈曲部１２４ｄによって第２コア部１４０ｂの下面に引き出され、第１屈曲部１２４ｄに接続する第１幅狭部１２４ｃが、第３方向（Ｙ軸方向）に沿って、コア１４０の第１側面１４１へ向かって伸びている。さらに、第１幅広部１２４ａが、第１幅狭部１２４ｃに対して、Ｙ軸負方向端部で接続している。第１幅広部１２４ａは、第１幅狭部１２４ｃの端部から、第１コア部１４０ａ側へ向かって、第１方向（Ｘ軸方向）に伸びている。

図７に示すように、第１幅狭部１２４ｃは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第２コア部１４０ｂのみに重なるが、第１幅広部１２４ａは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部１４０ａと第２コア部１４０ｂの両方に重なるように配置されている。また、図７に示すように、第１幅広部１２４ａは、コア１４０における第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｚ軸方向）に平行な側面であって第２実装部２６より第１実装部２４に近い第１側面１４１に、近接して配置される。

図７に示すように、第２実装部１２６は、第２幅広部１２６ａと、第２切り欠き部１２６ｂと、第２幅狭部１２６ｃと、第２屈曲部１２６ｄとを有する。第２実装部１２６は、第２屈曲部１２６ｄによって第１コア部１４０ａの下面に引き出され、第２屈曲部１２６ｄに接続する第２幅狭部１２６ｃが、第３方向（Ｙ軸方向）に沿って、コア１４０の第２側面１４２へ向かって伸びている。さらに、第２幅広部１２６ａが、第２幅狭部１２６ｃに対して、Ｙ軸正方向端部で接続している。第２幅広部１２６ａは、第２幅狭部１２６ｃの端部から、第２コア部１４０ｂ側へ向かって、第１方向（Ｘ軸方向）に伸びている。

図７に示すように、第２幅狭部１２６ｃは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部１４０ａのみに重なるが、第２幅広部１２６ａは、第２方向（Ｚ軸方向）から見て、第１コア部１４０ａと第２コア部１４０ｂの両方に重なるように配置されている。また、図７に示すように、第２幅広部１２６ａは、コア１４０における第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｚ軸方向）に平行な側面であって第１実装部２４より第２実装部２６に近い第２側面１４２に、近接して配置される。

図７に示すように、第２実装部１２６は、第１実装部１２４に対して９０°回転した形状になっている。このような第１実装部１２４および第２実装部１２６を有するインダクタ素子１１０は、形状および重量の第１方向（Ｘ方向）に関するバランスが良好であり、実装姿勢で置かれた際の転倒を、好適に防止できる。その他、インダクタ素子１１０は、インダクタ素子１０と同様の効果を奏する。

第３実施形態
図１０は、本発明の第３実施形態に係るインダクタ素子２１０を斜め下方から見た斜視図である。インダクタ素子２１０は、第１実装部１２４と第２実装部２２６とがＸ軸に平行な対称軸を基準として対称な形状である点を除き、第２実施形態に係るインダクタ素子１１０と同様である。インダクタ素子２１０については、インダクタ素子１１０との相違点を中心に説明を行い、インダクタ素子１１０との共通点については、説明を省略する。

図１０に示すインダクタ素子２１０のコア１４０は、図７に示すインダクタ素子１１０と同様であるが、第２実装部２２６の形状が、図７に示すインダクタ素子１１０とは異なる。

図１０に示すように、第２実装部２２６は、第２幅広部２２６ａと、第２切り欠き部２２６ｂと、第２幅狭部２２６ｃと、第２屈曲部２２６ｄとを有する。第２実装部２２６は、第１実装部１２４と同様に、第２屈曲部２２６ｄによって第２コア部１４０ｂの下面に引き出され、第２屈曲部２２６ｄに接続する第２幅狭部２２６ｃが、第３方向（Ｙ軸方向）に沿って、コア１４０の第２側面１４２へ向かって伸びている。さらに、第２幅広部２２６ａが、第２幅狭部２２６ｃに対して、Ｙ軸正方向端部で接続している。第２幅広部２２６ａは、第２幅狭部２２６ｃの端部から、第１コア部１４０ａ側へ向かって、第１方向（Ｘ軸方向）に伸びている。

図１１は、図１０に示すインダクタ素子２１０の部分組み立て図であり、第１コア部１４０ａと導体部２２０との配置関係を表している。図１０および図１１に示すように、第２実装部２２６は、Ｘ軸に平行な対称軸を基準として、第１実装部１２４と対称な形状を有する。すなわち、第３実施形態に係るインダクタ素子２１０における導体部２２０の概略形状については、図５に示すインダクタ素子１０における導体部２０と同様である。第３実施形態に係るインダクタ素子２１０は、第１実施形態に係るインダクタ素子１０と同様の効果を奏する。

第４実施形態
図１２は、本発明の第４実施形態に係るインダクタ素子３１０の部分組み立て図であり、第１コア部１４０ａと導体部３２０の配置関係を表している。第４実施形態に係るインダクタ素子３１０は、導体部３２０の第１接続部３２２ａおよび第２接続部３２２ｂに下部切り欠き部３２２ｄが形成されている点と、第１および第２実装部３２４、３２６における幅広部３２４ａ、３２６ａのＹ軸方向に沿う長さが異なる点を除き、図７〜図９に示す第２実施形態に係るインダクタ素子１１０と同様である。インダクタ素子３１０については、インダクタ素子１１０との相違点を中心に説明を行い、インダクタ素子１１０との共通点については、説明を省略する。

図１２に示すように、インダクタ素子３１０が有する導体部３２０のうち、第１コア部１４０ａと第２コア部１４０ｂとの間に収容される第１接続部３２２ａと第２接続部３２２ｂには、下部切り欠き部３２２ｄが形成されている。下部切り欠き部３２２ｄは、第１接続部３２２ａと第２接続部３２２ｂにおいて、第１実装部３２４および第２実装部３２６に接続する下方部分であって、コア４０の側辺部１４０ａｂに近接する位置に形成されている。

このような下部切り欠き部３２２ｄを形成することにより、インダクタ素子３１０では、実装部３２４、３２６における幅広部３２４ａ、３２６ａのＹ軸方向に沿う長さＬ８を長くすることができる。なぜなら、導体部３２０を、一枚の板材を機械加工して作製する場合、下部切り欠き部３２２ｄとして切りかかれた部分の板材の一部を、実装部３２４、３２６における幅広部３２４ａ、３２６ａの一部として使うことができるからである。

図１２に示すインダクタ素子３１０は、第１実装部３２４および第２実装部３２６における幅広部３２４ａ、３２６ａのＹ軸方向長さＬ８を長くすることができるため、実装姿勢での安定性が良好であり、好適に転倒を防止できる。また、第４実施形態に係るインダクタ素子３１０は、第１実施形態に係るインダクタ素子１０と同様の効果を奏する。

第５実施形態
図１３は、本発明の第５実施形態に係るインダクタ素子４１０を斜め上方から見た斜視図である。インダクタ素子４１０は、コア４４０の上部開口４４７が大きく形成されている点と、導体部４２０における第３接続部４２２ｃの少なくとも一部が、接続部４２２の他の部分に対して垂直に伸びる板状である点で、第１実施形態に係るインダクタ素子１０とは異なる。インダクタ素子４１０については、インダクタ素子１０との相違点を中心に説明を行い、インダクタ素子１０との共通点については、説明を省略する。

図１４は、図１３に示すインダクタ素子４１０の部分組み立て図であり、第１コア部４４０ａと導体部４２０の配置関係を表している。第１コア部４４０ａは、側辺部４４０ａｂを除く部分の高さが、中芯部４４０ａａと同じ高さまでしかなく、図１３に示すように、第３接続部４２２ｃが、Ｚ軸方向から見て第１コア部４４０ａの上に重なるように、第１接続部４２２ａおよび第２接続部４２２ｂに対して略垂直に配置される。第３接続部４２２ｃの一部は、コア４４０の上部開口４４７から露出する。

図１４に示すように、第３接続部４２２ｃは、第１接続部４２２ａおよび第２接続部４２２ｂに対して垂直に伸びる板状である。なお、第３接続部４２２ｃは、第１接続部４２２ａおよび第２接続部４２２ｂに対して、たとえば８５〜９５°の角度を形成する方向に延びていれば、垂直に伸びる状態に含まれる。このような接続部４２２は、第３接続部４２２ｃを含む接続部４２２の上端部分を、第１接続部４２２ａおよび第２接続部４２２ｂに対して垂直方向に屈曲させることにより形成することができる。

このような第３接続部４２２ｃを有するインダクタ素子４１０は、インダクタ素子４１０の高さを一定にした場合、第３接続部４２２ｃを屈曲させない図１に示すインダクタ素子１０に比べて、第１接続部４２２ａおよび第２接続部４２２ｂのＺ方向長さを長くすることができる。したがって、インダクタ素子４１０は、素子の高さを抑制しつつ、特性を向上させることができる。

なお、第１接続部４２２ａと第２接続部４２２ｂには、下部切り欠き部４２２ｄが形成されていることや、第１および第２実装部４２４、４２６における第１幅広部４２４ａおよび第２幅広部４２６ａのＹ軸方向幅が広いことについては、インダクタ素子４１０は、インダクタ素子３１０と同様である。その他、第５実施形態に係るインダクタ素子４１０は、第１実施形態に係るインダクタ素子１０と同様の効果を奏する。

第６実施形態
図１５は、本発明の第６実施形態に係るインダクタ素子５１０を斜め上方から見た斜視図である。インダクタ素子５１０は、コア５４０の上部開口５４７に、導体部５２０における第３接続部４２２ｃおよび中央平坦部５２２ｅが配置されている点と、コア５４０の第２コア部５４０ｂの上端に上部段差部５４０ｂｃが形成されている点で、第５実施形態に係るインダクタ素子４１０とは異なる。インダクタ素子５１０については、インダクタ素子４１０との相違点を中心に説明を行い、インダクタ素子４１０との共通点については、説明を省略する。

図１６は、図１５に示すインダクタ素子５１０の部分組み立て図であり、第１コア部４４０ａと導体部５２０の配置関係を表している。第１コア部４４０ａは、図１４に示すインダクタ素子４１０の第１コア部４４０ａと同様である。導体部５２０の接続部５２２は、第１〜第３接続部４２２ａ〜４２２ｃに加えて、第３接続部４２２ｃと同一平面状に伸びる中央平坦部５２２ｅを有する。中央平坦部５２２ｅは、第３接続部４２２ｃのＹ軸方向中央部から、第２コア部５４０ｂの側に向かって伸びている。

図１５に示すように、第２コア部５４０ｂの上端には、第１コア部４４０ａの中芯部４４０ａａと同じ高さになる上部段差部５４０ｂｃが形成されている。中央平坦部５２２ｅの一部は、第２方向から見て上部段差部５４０ｂｃに重なるように配置される。図１６に示すように、中央平坦部５２２ｅの第３方向（Ｙ軸方向）両側には、上部切り欠き部５２２ｆが形成されている。導体部５２０における第１実装部４２４、第２実装部４２６、第１〜第３接続部４２２ａ〜４２２ｃについては、第５実施形態に係る導体部４２０と同様である。

第６実施形態に係るインダクタ素子５１０は、図１５に示すように、コア５４０の上部開口５４７に、導体部５２０の中央平坦部５２２ｅが配置されている。このため、インダクタ素子５１０は、インダクタ素子１０のように開口を塞ぐテープ部材５０（図１参照）を配置しなくても、インダクタ素子５１０の中央平坦部５２２ｅを、実装機の吸着ノズルで吸着して、実装基板の実装位置まで円滑に搬送される。そのほか、インダクタ素子５１０は、第５実施形態に係る導体部４２０と同様の効果を奏する。

第７実施形態
図１７は、本発明の第７実施形態に係るインダクタ素子６１０を斜め上方から見た斜視図である。インダクタ素子６１０は、中央平坦部６２２ｅの第３方向（Ｙ軸方向）幅が広くなっている点と、上部切り欠き部６２２ｆが第１接続部６２２ａおよび第２接続部６２２ｂまで広がっている点で、第６実施形態に係るインダクタ素子５１０とは異なるが、その他の点では、第６実施形態に係るインダクタ素子５１０と同様である。インダクタ素子６１０については、インダクタ素子５１０との相違点を中心に説明を行い、インダクタ素子５１０との共通点については、説明を省略する。

図１８は、図１７に示すインダクタ素子６１０の部分組み立て図であり、第１コア部４４０ａと導体部６２０の配置関係を表している。なお、インダクタ素子６１０に含まれるコア５４０は、第６実施形態に係るインダクタ素子５１０に含まれるコア５４０と同様である。図１８に示すように、導体部６２０の中央平坦部５２２ｅのＹ軸方向幅は、第１コア部４４０ａにおける中芯部４４０ａａのＹ軸方向幅より広くなっている。

図１８に示すように、中央平坦部６２２ｅの第３方向（Ｙ軸方向）両側には、上部切り欠き部６２２ｆが形成されている。上部切り欠き部６２２ｆは、導体部５２０における第１接続部６２２ａおよび第２接続部６２２ｂにまで続いている。このように、上部切り欠き部６２２ｆを第１接続部６２２ａおよび第２接続部６２２ｂまで広げることにより、導体部６２０の中央平坦部５２２ｅのＹ軸方向幅を広げることが可能である。したがって、インダクタ素子６１０は、実装機の吸着ノズルで吸着可能な範囲を広く確保することが可能であり、小型化した場合であっても、実装機によって好適に搬送され得る。そのほか、インダクタ素子６１０は、第６実施形態に係るインダクタ素子５１０と同様の効果を奏する。なお、実施形態で説明される面および方向の垂直、平行の関係については、略垂直または略平行であれば足り、必ずしも厳密に垂直または平行であることを要しない。

１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０…インダクタ素子
２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、６２０…導体部
２２、１２２、２２２、３２２、４２２、５２２、６２２…接続部
２２ａ、３２２ａ、４２２ａ、６２２ａ…第１接続部
２２ｂ、３２２ｂ、４２２ｂ、６２２ｂ…第２接続部
２２ｃ、４２２ｃ…第３接続部
３２２ｄ、４２２ｄ…下部切り欠き部
５２２ｅ、６２２ｅ…中央平坦部
５２２ｆ、６２２ｆ…上部切り欠き部
２４、１２４、３２４、４２４…第１実装部
２４ａ、１２４ａ、３２４ａ、４２４ａ…第１幅広部
２４ｂ、１２４ｂ…第１切り欠き部
２４ｃ、１２４ｃ…第１幅狭部
２４ｄ、１２４ｄ…第１屈曲部
２６、１２６、２２６、３２６、４２６…第２実装部
２６ａ、１２６ａ、２２６ａ、３２６ａ、４２６ａ…第２幅広部
２６ｂ、１２６ｂ、２２６ｂ…第２切り欠き部
２６ｃ、１２６ｃ、２２６ｃ…第２幅狭部
２６ｄ、１２６ｄ、２２６ｄ…第２屈曲部
４０、、１４０、４４０、５４０…コア
４０ａ、１４０ａ、４４０ａ…第１コア部
４０ｂ、１４０ｂ、５４０ｂ…第２コア部
４０ａａ、１４０ａａ、１４０ｂａ、４４０ａａ…中芯部
４０ａｂ、１４０ａｂ、１４０ｂｂ、４４０ａｂ…側辺部
５４０ｂｃ…上部段差部
４０ａｃ…溝部
４１…第１側面
４２…第２側面
４３…第３側面
４４…第４側面
４６…突出部
４６ａ…下端面
４７、４４７、５４７…上部開口
４８…下部開口
５０…テープ部材
５２…接着剤

Claims (9)

1. 第１方向に対向するように配置される第１コア部と第２コア部とを有するコアと、
   前記第１方向とは直交する第２方向の一方側で、前記コアから露出しており互いに離れている第１実装部および第２実装部と、前記第１実装部と前記第２実装部とを前記第１コア部と前記第２コア部の間を通って接続する接続部と、を有する導体部と、を有し、
   前記第１実装部と前記第２実装部とは、前記第２方向から見て、前記第１コア部と前記第２コア部の両方に重なるように配置されていることを特徴とするインダクタ素子。
2. 前記接続部は、前記第１実装部から前記第２方向に沿って伸びる第１接続部と、前記第２実装部から前記第２方向に沿って伸びる第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを前記第２方向の他方側で、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に沿って接続する第３接続部と、を有し、
   前記第１接続部および前記第２接続部では、電流方向である前記第２方向に直交する断面における前記第１方向に沿う長さが、前記断面における前記第３方向に沿う長さに比べて、短いことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ素子。
3. 前記第３接続部は、前記第１接続部および前記第２接続部と同一面上に配置される請求項２に記載のインダクタ素子。
4. 前記第３接続部の少なくとも一部は、前記第１接続部および前記第２接続部に対して垂直に伸びる板状である請求項２に記載のインダクタ素子。
5. 前記第１実装部は、前記第１方向に沿う長さが、前記第１コア部および前記第２コア部のいずれの前記第１方向に沿う長さより長い第１幅広部を有し、
   前記第２実装部は、前記第１方向に沿う長さが、前記第１コア部および前記第２コア部のいずれの前記第１方向に沿う長さより長い第２幅広部を有し、
   前記第１幅広部は、前記コアの側面のうち前記第１方向と前記第２方向とに平行な側面であって前記第２実装部より前記第１実装部に近い第１側面に近接して配置されており、
   前記第２幅広部は、前記コアの側面のうち前記第１方向と前記第２方向とに平行な側面であって前記第１実装部より前記第２実装部に近い第２側面に近接して配置されている請求項１から請求項４までのいずれかに記載のインダクタ素子。
6. 前記第１実装部は、前記第１幅広部より前記第１側面から離れて配置される第１切り欠き部を有し、
   前記第２実装部は、前記第２幅広部より前記第２側面から離れて配置される第２切り欠き部を有する請求項５に記載のインダクタ素子。
7. 前記第１実装部および前記第２実装部は、前記第２方向から見て、前記コアの側面のうち前記第１方向と前記第２方向とに平行な２つの側面である第１側面と第２側面の間に配置されており、かつ、前記コアの側面のうち前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向と前記第２方向とに平行な２つの側面である第３側面と第４側面の間に配置されている請求項１から請求項６までのいずれかに記載のインダクタ素子。
8. 前記コアは、下端面が前記第１実装部と前記第２実装部との間に位置するように前記第２方向の一方側へ突出する突出部を有する請求項１から請求項７までのいずれかに記載のインダクタ素子。
9. 前記コアにおける前記第１方向に沿う長さは、前記コアにおける前記第２方向に沿う長さおよび前記コアにおける前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に沿う長さより、短いことを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかに記載のインダクタ素子。

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