JP2021039295A

JP2021039295A - 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子および有機ｅｌ表示装置

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Publication number: JP2021039295A
Application number: JP2019161776A
Authority: JP
Inventors: 真一松木; Shinichi Matsuki; 泰柳澤; Yasushi Yanagisawa
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2019-09-05
Filing date: 2019-09-05
Publication date: 2021-03-11

Abstract

【課題】密着性を損ねることなく保存安定性を向上させ、有機ＥＬ表示装置の発光不良を抑制することができる感光性樹脂組成物。【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、式（１）および／またはポリアミド構造を繰り返し単位として有し、かつ０．００１モル％以上５モル％未満のケイ素原子を有する樹脂である感光性樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、硬化膜、素子および有機ＥＬ表示装置に関する。より詳しくは半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：以下ＥＬと記す）素子の絶縁膜、有機ＥＬ表示装置を用いた表示装置の駆動用薄膜トランジスタ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ：以下ＴＦＴと記す）基板の平坦化膜、回路基板の配線保護絶縁膜、固体撮像素子のオンチップマイクロレンズや各種ディスプレイ・固体撮像素子用平坦化膜などの用途に適した感光性樹脂組成物に関する。

感光性樹脂組成物は、半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜、平坦化膜などに広く使用されており、最近では、例えば有機ＥＬ表示装置の絶縁層やＴＦＴ基板の平坦化層などに使用されている。有機ＥＬ表示装置で使われる絶縁層、および平坦化層へ適用する感光性樹脂組成物は、基板との密着性を向上させることでパターン加工時の不良点を減らし、信頼性を向上させることが重要である。密着性を向上させる方法の一つに、樹脂、及び組成物中に、密着性を付与させる基、または密着性を有する原料を添加することが知られている。例えば、ポリイミド前駆体中にジアミノシリコーン基を導入したものや、組成物中にジアミノシリコーンを添加したもの（例えば、特許文献１および２参照）、シリコン系界面活性剤を添加した組成物（例えば、特許文献３参照）が知られており、基板との密着性を向上させている。

一方、感光性樹脂組成物の長期保存安定性も非常に重要である。保存安定性が悪化した感光性樹脂組成物を絶縁層や平坦化層の硬化膜として適用すると、パターニング時の発光不良点となり、ディスプレイ生産時の歩留まり、耐久性の悪化につながる。そのため、組成物の長期保存安定性が重要である。また、基板との密着性も感光性樹脂組成物の重要な性能の一つである。

国際公開第２０１４／０９７９９２号特開２００１−４９１１９号公報特開２０１０−２４３７４８号公報

上記文献の組成物は、密着性と保存安定性の両立が十分でなく、有機ＥＬ表示装置としたときに発光不良が発生する課題があった。

本発明は上記した課題に鑑みて、優れた密着性を維持しつつ、保存安定性を両立することが可能な感光性樹脂組成物、および発光不良を抑制した有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）感光剤
を含有し、
該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造を繰り返し単位として有する樹脂を含有する感光性樹脂組成物。

一般式（１）中、複数の繰り返し単位においてＲ^１〜Ｒ^４はそれぞれ異なっていてもよい。Ｒ^１は４〜６価の有機基である。Ｒ^２は２〜４価の有機基であって、全ての繰り返し単位におけるＲ^２−（Ｒ^４）ｑの基のうち、０．００１モル％以上５モル％未満がケイ素原子を有する基である。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立に、カルボキシル基、または水酸基を表す。ｐおよびｑは０〜２の整数を表す。

一般式（２）中、複数の繰り返し単位においてＲ^５〜Ｒ^８はそれぞれ異なっていてもよい。Ｒ^５は２〜４価の有機基、Ｒ^６は２〜４価の有機基であって、全ての繰り返し単位におけるＲ^６−（Ｒ^８）ｓの基のうち、０．００１モル％以上５モル％未満がケイ素原子を有する基である。Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立に水酸基、またはＣＯＯＲ^９を表す。Ｒ^９は水素原子または炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を示す。ｒおよびｓは０〜２の整数を表す。ただしｒ＋ｓ＞０である。

本発明の感光性樹脂組成物は、密着性を損ねることなく保存安定性を向上させ、有機ＥＬ表示装置の発光不良を抑制することができる。

平坦化層と画素分割層を有するＴＦＴ基板の断面図である。有機ＥＬ表示装置の作製方法の概略図である。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）感光剤を含有し、該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造を繰り返し単位として有する樹脂を含有する感光性樹脂組成物である。以下、各成分について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。

＜（Ａ）アルカリ可溶性樹脂＞
本発明の感光性樹脂組成物が含有する（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造を繰り返し単位として有する樹脂を含有する。

（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造単位を５〜１０００００有することが好ましい。また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造単位に加えて、他の構造単位を有してもよい。この場合、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造を、全構造単位数のうち５０モル％以上有することが好ましい。

本発明におけるアルカリ可溶性とは、樹脂をγ−ブチロラクトンに溶解した溶液をシリコンウェハー上に塗布し、１２０℃で４分間プリベークを行って膜厚１０μｍ±０．５μｍのプリベーク膜を形成し、該プリベーク膜を２３±１℃の２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に１分間浸漬した後、純水でリンス処理したときの膜厚減少から求められる溶解速度が５０ｎｍ／分以上であることをいう。

上記一般式（１）中、Ｒ^１−（Ｒ^３）ｐは酸二無水物の残基を表す。Ｒ^１は４価〜６価の有機基であり、なかでも芳香族環または環状脂肪族基を含有する炭素原子数５〜４０の有機基が好ましい。

酸二無水物としては、具体的には、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物、９，９−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、および下記に示した構造の酸二無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物や、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物などの脂肪族のテトラカルボン酸二無水物などを挙げることができる。これらを２種以上用いてもよい。

Ｒ^１０は酸素原子、Ｃ（ＣＦ_３）_２、またはＣ（ＣＨ_３）_２を表す。Ｒ^１１およびＲ^１２は水素原子、または水酸基を表す。
上記一般式（２）中、Ｒ^５−（Ｒ^７）ｒは酸の残基を表す。Ｒ^５は２価〜４価の有機基であり、なかでも芳香族環または環状脂肪族基を含有する炭素原子数５〜４０の有機基が好ましい。

酸成分としては、ジカルボン酸の例としてテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、トリフェニルジカルボン酸など、トリカルボン酸の例としてトリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸など、テトラカルボン酸の例としてピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸および下記に示した構造の芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸などの脂肪族のテトラカルボン酸などを挙げることができる。これらを２種以上用いてもよい。

Ｒ^１０は酸素原子、Ｃ（ＣＦ_３）_２、またはＣ（ＣＨ_３）_２を表す。Ｒ^１１およびＲ^１２は水素原子、または水酸基を表す。
これらのうち、トリカルボン酸、テトラカルボン酸では１つまたは２つのカルボキシル基が一般式（２）におけるＲ^７基に相当する。また、上に例示したジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸の水素原子を、一般式（２）におけるＲ^７基、好ましくは水酸基で１〜４個置換したものがより好ましい。これらの酸は、そのまま、あるいは酸無水物、活性エステルとして使用できる。

上記一般式（１）のＲ^２−（Ｒ^４）ｑおよび上記一般式（２）のＲ^６−（Ｒ^８）ｓはジアミンの残基を表す。Ｒ^２およびＲ^６は２〜４価の有機基であり、全ての繰り返し単位におけるＲ^２−（Ｒ^４）ｑの基のうち、０．００１モル％以上５モル％未満がケイ素原子を有する基である。全ての繰り返し単位におけるＲ^６−（Ｒ^８）ｓの基のうち、０．００１モル％以上５モル％未満がケイ素原子を有する基である。ケイ素原子を有する基が０．００１モル％以上であることで、密着性を損ねることなく組成物の保存安定性を改善させることができる。ケイ素原子を有する基が５モル％未満であることで、組成物中に含まれる極微量の金属原子とジアミン残基中に含まれるケイ素原子との相互作用による、経時で発生するゲル状異物の形成を抑制できる。また、より経時で発生するゲル状異物の形成を抑制できる観点から、一般式（１）の全ての繰り返し単位におけるＲ^２−（Ｒ^４）ｑの基のうち、ケイ素原子を有する基が０．０１モル％以上３モル％未満が好ましく、１モル％以上２．８モル％未満がより好ましい。また、経時で発生するゲル状異物の形成をより抑制できる観点から、一般式（２）の全ての繰り返し単位におけるＲ^６−（Ｒ^８）ｓの基のうち、ケイ素原子を有する基が０．０１モル％以上３モル％未満が好ましいしく、１モル％以上２．８モル％未満がより好ましい。

ケイ素原子を有する基を有するジアミンとしては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アニリノ）テトラメチルジシロキサンなどが好ましい。

ジアミンの具体的な例としては、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジ（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンあるいはこれらの芳香族環の水素原子の少なくとも一部をアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンおよび下記に示した構造のジアミンなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

Ｒ^１０は酸素原子、Ｃ（ＣＦ_３）_２、またはＣ（ＣＨ_３）_２を表す。Ｒ^１１〜Ｒ^１４はそれぞれ独立に水素原子、または水酸基を表す。
これらのジアミンは、ジアミンとして、またジアミンに例えばホスゲンを反応させて得られるジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンとして使用できる。

また、これらの樹脂の末端を、酸性基を有するモノアミン、酸無水物、酸クロリド、モノカルボン酸により封止することで、主鎖末端に酸性基を有する樹脂を得ることができる。
このようなモノアミンの好ましい例としては、５−アミノ−８−ヒドロキシキノリン、１−ヒドロキシ−７−アミノナフタレン、１−ヒドロキシ−６−アミノナフタレン、１−ヒドロキシ−５−アミノナフタレン、１−ヒドロキシ−４−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−７−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−６−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−５−アミノナフタレン、１−カルボキシ−７−アミノナフタレン、１−カルボキシ−６−アミノナフタレン、１−カルボキシ−５−アミノナフタレン、２−カルボキシ−７−アミノナフタレン、２−カルボキシ−６−アミノナフタレン、２−カルボキシ−５−アミノナフタレン、２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸、４−アミノサリチル酸、５−アミノサリチル酸、６−アミノサリチル酸、３−アミノ−４，６−ジヒドロキシピリミジン、２−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール、２−アミノチオフェノール、３−アミノチオフェノール、４−アミノチオフェノールなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

また、このような酸無水物、酸クロリド、モノカルボン酸の好ましい例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ナジック酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、３−ヒドロキシフタル酸無水物などの酸無水物、３−カルボキシフェノール、４−カルボキシフェノール、３−カルボキシチオフェノール、４−カルボキシチオフェノール、１−ヒドロキシ−７−カルボキシナフタレン、１−ヒドロキシ−６−カルボキシナフタレン、１−ヒドロキシ−５−カルボキシナフタレン、１−メルカプト−７−カルボキシナフタレン、１−メルカプト−６−カルボキシナフタレン、１−メルカプト−５−カルボキシナフタレン、などのモノカルボン酸類およびこれらのカルボキシル基が酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、テレフタル酸、フタル酸、マレイン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、１，５−ジカルボキシナフタレン、１，６−ジカルボキシナフタレン、１，７−ジカルボキシナフタレン、２，６−ジカルボキシナフタレンなどのジカルボン酸類の１つのカルボキシル基だけが酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、モノ酸クロリド化合物とＮ−ヒドロキシベンゾトリアゾールやＮ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミドとの反応により得られる活性エステル化合物が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。

上記したモノアミン、酸無水物、酸クロリド、モノカルボン酸などの末端封止剤の含有量は、樹脂を構成する酸およびアミン成分の総和１００モル％に対して、２〜２５モル％が好ましい。

樹脂中に導入された末端封止剤は、以下の方法で容易に検出できる。例えば、末端封止剤が導入された樹脂を、酸性溶液に溶解し、樹脂の構成単位であるアミン成分と酸成分に分解し、これをガスクロマトグラフィー（ＧＣ）や、ＮＭＲ測定することにより、末端封止剤を容易に検出できる。これとは別に、末端封止剤が導入された樹脂を直接、熱分解ガスクロマトグラフ（ＰＧＣ）や赤外スペクトル及び１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル測定することで検出することが可能である。

＜（Ｂ）感光剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）感光剤を含有する。（Ｂ）感光剤としては、公知の光酸発生剤や光重合開始剤などが挙げられる。
（Ｂ）感光剤は、フェノール性水酸基を有した化合物にナフトキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したｏ−キノンジアジド化合物であることが好ましい。ここで用いられるフェノール性水酸基を有する化合物としては、Ｂｉｓ−Ｚ、ＢｉｓＰ−ＥＺ、ＴｅｋＰ−４ＨＢＰＡ、ＴｒｉｓＰ−ＨＡＰ、ＴｒｉｓＰ−ＰＡ、ＴｒｉｓＰ−ＳＡ、ＴｒｉｓＯＣＲＰＡ、ＢｉｓＯＣＨＰ−Ｚ、ＢｉｓＰ−ＭＺ、ＢｉｓＰ−ＰＺ、ＢｉｓＰ−ＩＰＺ、ＢｉｓＯＣＰ−ＩＰＺ、ＢｉｓＰ−ＣＰ、ＢｉｓＲＳ−２Ｐ、ＢｉｓＲＳ−３Ｐ、ＢｉｓＰＯＣＨＰ、メチレントリス−ＦＲ−ＣＲ、ＢｉｓＲＳ−２６Ｘ、ＤＭＬ−ＭＢＰＣ、ＤＭＬ−ＭＢＯＣ、ＤＭＬ−ＯＣＨＰ、ＤＭＬ−ＰＣＨＰ、ＤＭＬ−ＰＣ、ＤＭＬ−ＰＴＢＰ、ＤＭＬ−３４Ｘ、ＤＭＬ−ＥＰ，ＤＭＬ−ＰＯＰ、ジメチロール−ＢｉｓＯＣ−Ｐ、ＤＭＬ−ＰＦＰ、ＤＭＬ−ＰＳＢＰ、ＤＭＬ−ＭＴｒｉｓＰＣ、ＴｒｉＭＬ−Ｐ、ＴｒｉＭＬ−３５ＸＬ、ＴＭＬ−ＢＰ、ＴＭＬ−ＨＱ、ＴＭＬ−ｐｐ−ＢＰＦ、ＴＭＬ−ＢＰＡ、ＴＭＯＭ−ＢＰ、ＨＭＬ−ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ−ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）、ＢＩＲ−ＯＣ、ＢＩＰ−ＰＣ、ＢＩＲ−ＰＣ、ＢＩＲ−ＰＴＢＰ、ＢＩＲ−ＰＣＨＰ、ＢＩＰ−ＢＩＯＣ−Ｆ、４ＰＣ、ＢＩＲ−ＢＩＰＣ−Ｆ、ＴＥＰ−ＢＩＰ−Ａ、４６ＤＭＯＣ、４６ＤＭＯＥＰ、ＴＭ−ＢＩＰ−Ａ（商品名、旭有機材工業（株）製）、２，６−ジメトキシメチル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメトキシメチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジアセトキシメチル−ｐ−クレゾール、ナフトール、テトラヒドロキシベンゾフェノン、没食子酸メチルエステル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、メチレンビスフェノール、ＢｉｓＰ−ＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）などの化合物に４−ナフトキノンジアジドスルホン酸あるいは５−ナフトキノンジアジドスルホン酸をエステル結合で導入したものが好ましいものとして例示することが出来るが、これ以外の化合物を使用することもできる。

４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のｉ線領域に吸収を持っており、ｉ線露光に適しており、５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のｇ線領域まで吸収が伸びており、ｇ線露光に適している。本発明は、４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物、５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物のどちらも好ましく使用することが出来るが、露光する波長によって４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物、または５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を選択することが好ましい。また、同一分子中に４−ナフトキノンジアジドスルホニル基、５−ナフトキノンジアジドスルホニル基を併用した、ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を得ることもできるし、４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物と５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を混合して使用することもできる。

＜溶剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤を含有する。溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなどのエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどのエステル類、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノール、３−メチル−２−ブタノール、３−メチル−３−メトキシブタノールなどのアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、ジアセトンアルコールなどのケトン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンなどの極性の非プロトン性溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

＜架橋剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、熱架橋剤を含有することが好ましい。熱架橋剤としては、アルコキシメチル基またはメチロール基含有化合物、エポキシ基またはオキセタニル基含有化合物などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。熱架橋剤は、加熱により本発明のアルカリ可溶性樹脂と架橋反応し、硬化膜の耐薬品性を高めることができる。

＜界面活性剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよく、基板との塗れ性を向上させることができる。

界面活性剤としては、フロラード（商品名、住友３Ｍ（株）製）、メガファック（商品名、ＤＩＣ（株）製）、スルフロン（商品名、旭硝子（株）製）などのフッ素系界面活性剤、ＫＰ３４１（商品名、信越化学工業（株）製）、ＤＢＥ（商品名、チッソ（株）製）、ポリフロー、グラノール（商品名、共栄社化学（株）製）、ＢＹＫ（商品名、ビックケミー（株）製）などの有機シロキサン界面活性剤、ポリフロー（商品名、共栄社化学（株）製）などのアクリル重合物界面活性剤などが挙げられる。

＜硬化膜＞
本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜について詳しく説明する。本発明の感光性樹脂組成物をスピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法、印刷法などで塗布し、感光性樹脂組成物の塗布膜を得る。塗布に先立ち、感光性樹脂組成物を塗布する基材を公知の密着改良剤で前処理してもよい。基材は、シリコンウェハー、ＩＴＯ、ＳｉＯ_２、窒化ケイ素、ポリイミドなどの樹脂基板などが挙げられる。具体的な前処理としては例えば、密着改良剤をイソプロパノール、エタノール、メタノール、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルなどの溶剤に０．５〜２０重量％溶解させた溶液を用いて、基材表面を処理する方法が挙げられる。基材表面の処理方法としては、スピンコート、スリットダイコート、バーコート、ディップコート、スプレーコート、蒸気処理などの方法が挙げられる。塗布後、必要に応じて減圧乾燥処理を施し、その後、ホットプレート、オーブン、赤外線などを用いて、５０℃〜１８０℃の範囲で１分間〜数時間の熱処理を施すことで感光性樹脂膜を得る。

次に、得られた感光性樹脂膜からパターンを形成する方法について説明する。感光性樹脂膜上に所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照射する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などがあるが、本発明では水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。

露光後、現像液を用いて露光部を除去する。現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらのアルカリ水溶液にＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは数種を組み合わせたものを添加してもよい。現像方式としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。

次に、現像によって形成したパターンを蒸留水にてリンス処理をすることが好ましい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを蒸留水に加えてリンス処理をしてもよい。

次に加熱処理を行い硬化膜を得る。加熱処理により残留溶剤や耐熱性の低い成分を除去できるため、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。特に、本発明の感光性樹脂組成物が、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体の中から選ばれるアルカリ可溶性樹脂、それらの共重合体またはそれらとポリイミドとの共重合体を含む場合は、加熱処理によりイミド環、オキサゾール環を形成できるため、耐熱性および耐薬品性を向上させることができ、また、アルコキシメチル基、メチロール基、エポキシ基、またはオキタニル基を少なくとも２つ有する化合物を含む場合は、加熱処理により熱架橋反応を進行させることができ、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。この加熱処理はある温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分間〜５時間実施する。一例としては、１５０℃、２５０℃で各３０分ずつ熱処理する。あるいは室温より３００℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。本発明においての加熱処理条件としては１５０℃から４００℃が好ましく、２００℃以上３５０℃以下がより好ましい。

＜素子＞
素子とは、例えば本発明の有機ＥＬ表示装置を構成する一部分を表す。具体的には、マトリックス上に形成された複数の画素表示部が該当する。本発明の素子は、本発明の硬化膜を具備する。

＜有機ＥＬ表示装置＞
本発明の有機ＥＬ表示装置は少なくとも基板、第一電極、第二電極、発光画素、平坦化層及び画素分割層で構成された有機ＥＬ表示装置であって、平坦化層および／または画素分割層に本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜を含む。

本発明の実施形態の有機ＥＬ表示装置は、マトリックス上に形成された複数の画素を有するアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置である。アクティブマトリックス型の表示装置は、ガラスなどの基板上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）とＴＦＴの側方部に位置しＴＦＴと接続された配線とを有し、その駆動回路上に凹凸を覆うようにして平坦化層を有し、さらに平坦化層上に表示素子が設けられている。表示素子と配線とは、平坦化層に形成されたコンタクトホールを介して接続される。また、本発明の実施形態の有機ＥＬ表示装置では、第一電極上に絶縁層が形成される。第一電極とは、例えばＩＴＯ（透明電極）などの陽極を指す。

以下に図１を用いて具体的に説明する。

図１に平坦化層と絶縁層を形成したＴＦＴ基板の断面図を示す。基板６上に、ボトムゲート型またはトップゲート型のＴＦＴ１が行列状に設けられており、このＴＦＴ１を覆う状態でＴＦＴ絶縁層３が形成されている。また、このＴＦＴ絶縁層３の下にＴＦＴ１に接続された配線２が設けられている。さらにＴＦＴ絶縁層３上には、配線２を開口するコンタクトホール７とこれらを埋め込む状態で平坦化層４が設けられている。平坦化層４には、配線２のコンタクトホール７に達するように開口部が設けられている。そして、このコンタクトホール７を介して、配線２に接続された状態で、平坦化層４上にＩＴＯ（透明電極）５が形成されている。ここで、ＩＴＯ５は、有機ＥＬ表示装置の第一電極となる。そしてＩＴＯ５の周縁を覆うように画素分割層８が形成される。この有機ＥＬ表示装置は、基板６の反対側から発光光を放出するトップエミッション型でもよいし、基板６側から光を取り出すボトムエミッション型でもよい。本発明の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜で平坦化層４および／または画素分割層８を形成する。

また、この基板に赤、緑、青色領域にそれぞれ発光ピーク波長を有する有機ＥＬ表示装置が配列したもの、もしくは全面に白色の有機ＥＬ表示装置を作製して別途カラーフィルタと組み合わせて使用するようなものをカラーディスプレイと呼び、通常、表示される赤色領域の光のピーク波長は５６０〜７００ｎｍ、緑色領域は５００〜５６０ｎｍ、青色領域は４２０〜５００ｎｍの範囲である。

発光画素と呼ばれる範囲は、対向配置された第一電極と第二電極（例えば、ＭｇＡｇ合金やＡｌなどの陰極を指す）とが交差し重なる部分、さらに、第一電極上の絶縁層により規制される範囲である。アクティブマトリックス型ディスプレイにおいては、スイッチング手段が形成される部分が発光画素の一部を占有するように配置されることがあり、発光画素の形状は矩形状ではなく、一部分が欠落したような形でもよい。しかしながら、発光画素の形状はこれらに限定されるものではなく、例えば円形でもよく、絶縁層の形状によっても容易に変化させることができる。

本発明の有機ＥＬ表示装置の作製は、マスク蒸着法によって有機ＥＬ層が形成される。マスク蒸着法とは、蒸着マスクを用いて有機化合物を蒸着してパターニングする方法で、所望のパターンを開口部とした蒸着マスクを基板の蒸着源側に配置して蒸着を行う。高精度の蒸着パターンを得るためには、平坦性の高い蒸着マスクを基板に密着させることが重要であり、一般的に、蒸着マスクに張力をかける技術や、基板背面に配置した磁石によって蒸着マスクを基板に密着させる技術などが用いられる。

第一電極又は第二電極をパターン加工する方法としては、例えば、エッチングが挙げられる。以下に、第一電極をエッチングによりパターン加工する方法を例に説明する。

基板上に第一電極を構成する材料を塗布した後、第一電極上にフォトレジストを塗布し、プリベークすることが好ましい。その後、フォトレジストを露光及び現像することにより、フォトリソグラフィーにより、第一電極上にフォトレジストのパターンを形成することが好ましい。現像後、得られたパターンを加熱処理することが好ましい。加熱処理することにより、フォトレジストの熱硬化により耐薬品性及びドライエッチング耐性が向上することから、フォトレジストのパターンをエッチングマスクとして好適に用いることができる。加熱処理装置としては、例えば、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置、レーザーアニール装置などが挙げられる。加熱処理温度は７０〜２００℃が好ましく、加熱処理時間は３０秒間〜数時間が好ましい。

次に、フォトレジストのパターンをエッチングマスクとして、第一電極をエッチングによりパターン加工することが好ましい。エッチング方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、エッチングガスを用いるドライエッチングなどが挙げられる。
エッチング液としては、酸性またはアルカリ性のエッチング液や有機溶媒などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
エッチング後、第一電極上に残存するフォトレジストを除去することにより、第一電極のパターンが得られる。

平坦化層および／または画素分割層をパターン加工する方法としては、例えば、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法、エッチングによりパターン加工する方法が挙げられる。工程数の削減による生産性の向上及びプロセスタイム短縮の観点から、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法が好ましい。

前述の方法により形成した感光性樹脂組成物のプリベーク膜に、ステッパー、ミラープロジェクションマスクアライナー（ＭＰＡ）又はパラレルライトマスクアライナー（ＰＬＡ）などの露光機を用いて露光することが好ましい。露光時に照射する活性化学線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線、ＫｒＦ（波長２４８ｎｍ）レーザー、ＡｒＦ（波長１９３ｎｍ）レーザーなどが挙げられる。水銀灯のｊ線（波長３１３ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。露光量は、通常１００〜４０，０００Ｊ／ｍ^２（１０〜４，０００ｍＪ／ｃｍ^２）程度（ｉ線照度計の値）であり、必要に応じて所望のパターンを有するマスクを介して露光することができる。

露光後、自動現像装置などを用いて現像することが好ましい。
現像液としては、アルカリ現像液や有機溶媒が一般的に用いられる。アルカリ現像液としては、有機系のアルカリ溶液、アルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましく、環境面の観点から、アルカリ性を示す化合物の水溶液すなわちアルカリ水溶液がより好ましい。
有機系のアルカリ溶液又はアルカリ性を示す化合物としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウムなどが挙げられる。

感光性樹脂組成物のパターンを熱硬化することにより、平坦化層および／または画素分割層を形成することができる。熱硬化に用いられる加熱処理装置としては、プリベークに用いられる加熱処理装置として例示したものが挙げられる。感光性樹脂組成物のパターンを加熱して熱硬化させることにより、硬化膜の耐熱性を向上させることができるとともに、低テーパー形状のパターンを形成することができる。

熱硬化温度は、１５０℃以上が好ましく、２５０℃以上がさらに好ましい。熱硬化温度が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができるとともに、熱硬化後のパターン形状をより低テーパー化させ、電極の断線を防ぐことができる。

本発明における画素分割層開口率は、２０％以下が好ましい。ここで、画素分割層開口率とは、有機ＥＬ表示装置全体の面積に対する画素分割層開口部の面積率を指す。画素の高精細化が進むと画素分割層開口率が低くなり、保存安定性悪化によって生じる異物影響による発光不良が顕著になる。本発明の有機ＥＬ表示装置は、感光性樹脂組成物中の経時で保存安定性に優れることから、画素分割層開口率２０％以下の場合に、特に顕著な効果を奏する。
＜平坦化層および画素分割層＞
平坦化層および／または画素分割層は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化膜を含む。前記硬化膜の、飛行時間型二次イオン質量分析による負の二次イオンとして測定される硬化膜中のケイ素原子の含有量は、１×１０^１７ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上であると、感光性樹脂膜を現像する場合などに、シリコンウェハー、ＩＴＯ、ＳｉＯ_２、窒化ケイ素などの下地基材との密着性を高めることができる。また、有機ＥＬ表示装置の発光不良点が少なくなるという観点から、３．０×１０^１９ａｔｏｍ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。

さらに、前記感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜の、飛行時間型二次イオン質量分析による負の二次イオンとして測定される硬化膜中のフッ素原子の含有量は、３．５×１０^２１ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上であることで、硬化膜表面の撥液性が向上し、発光画素が安定に成膜及び塗布されるため、有機ＥＬ表示装置の発光不良点を少なくすることができる。また、現像用アルカリ水溶液に対する溶解性の点から１×１０^２３ａｔｏｍ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。

以下実施例等をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。なお、各実施例および比較例における感光性樹脂組成物、および有機ＥＬ表示装置の特性評価は以下の方法により行った。

（１）感光性樹脂組成物の密着性評価
６インチのシリコンウエハ上に、感光性樹脂組成物をそれぞれプリベーク後の膜厚が１６μｍとなるように、コーターディベロッパーＳＫＷ−６３６（大日本スクリーン（株）製）を用いて、スピンコートした。ついで、ＳＫＷ−６３６の真空吸着式ホットプレートを用いて、８０℃で３分、１２０℃で３分プリベークを行った。つぎに、イナートオーブン（西山製作所製）を用いて熱処理を行った。熱処理条件は窒素気流下（酸素濃度が約２０ｐｐｍ）で２００℃を３０分間、３５０℃を１時間とした。ＪＩＳ−Ｋ−５４００の碁盤目テープ法に準じて、シリコンウエハに対する得られた樹脂被膜の接着性を評価した。この樹脂被膜をプレッシャークッカー試験機（ＰＣＴ）で４００時間処理し、ＰＣＴ５０時間処理後にすべて剥離しまったものは評価結果を「０」、剥離が全く見られなかった評価結果を「１０」とし、以下のように１１段階評価を行った。

１０：剥離割合が０％のもの
９：剥離割合が０％より大きく２％未満のもの
８：剥離割合が２％以上４％未満のもの
７：剥離割合が４％以上６％未満のもの
６：剥離割合が６％以上８％未満のもの
５：剥離割合が８％以上１０％未満のもの
４：剥離割合が１０％以上２０％未満のもの
３：剥離割合が２０％以上３０％未満のもの
２：剥離割合が３０％以上４０％未満のもの
１：剥離割合が４０％以上１００％未満のもの
０：剥離割合が１００％のもの。

（２）感光性樹脂組成物の保存安定性評価
０℃で１０ヶ月保管した感光性樹脂組成物を室温で解凍し、内温が２５℃になった段階でＥ型粘度計を用いて感光性樹脂組成物の粘度を測定した。感光性樹脂組成物作製直後の粘度と比較した増粘率が０％のものを「１０」、１００％以上ものを「０」とし、あとは以下のように１１段階評価した。

１０：増粘率が０％のもの
９：増粘率が０％より大きく２％未満のもの
８：増粘率が２％以上４％未満のもの
７：増粘率が４％以上６％未満のもの
６：増粘率が６％以上８％未満のもの
５：増粘率が８％以上１０％未満のもの
４：増粘率が１０％以上２０％未満のもの
３：増粘率が２０％以上３０％未満のもの
２：増粘率が３０％以上４０％未満のもの
１：増粘率が４０％以上１００％未満のもの
０：増粘率が１００％以上のもの。

（３）有機ＥＬ表示装置の作製方法および発光試験
図２に有機ＥＬ表示装置の作製方法の概略図を示す。まず、３８×４６ｍｍの無アルカリガラス基板１０に、表３の調整例の内、各実施例に即したワニスをスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークした。この膜にフォトマスクを介してＵＶ露光した後、２．３８重量％ＴＭＡＨ水溶液で現像し、露光部分のみを溶解させた後、純水でリンスした。得られたポリイミド前駆体パターンを、窒素雰囲気下２５０℃のオーブン中で６０分間キュアした。このようにして、基板有効エリアに限定して平坦化層１１を形成した。平坦化層の厚さは約２．０μｍであった。次に、スパッタ法によりＡＰＣ合金膜１００ｎｍを基板全面に形成し、反射電極１２としてエッチングした。その後、スパッタ法によりＩＴＯ透明導電膜１０ｎｍを基板全面に形成し、第一電極１３としてエッチングした。また、同時に第二電極を取り出すため補助電極１４も同時に形成した。得られた基板を“セミコクリーン５６”（商品名、フルウチ化学（株）製）で１０分間超音波洗浄してから、超純水で洗浄した。

次にこの基板全面に、表３の調整例の内、各実施例に即したワニスをスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークした。この膜にフォトマスクを介してＵＶ露光した後、２．３８重量％ＴＭＡＨ水溶液で現像し、露光部分のみを溶解させた後、純水でリンスした。得られたパターンを、窒素雰囲気下２５０℃のオーブン中で６０分間キュアした。このようにして、幅７０μｍ、長さ２６０μｍの開口部が幅方向にピッチ１５５μｍ、長さ方向にピッチ４６５μｍで配置され、それぞれの開口部が第一電極を露出せしめる形状の画素分割層１５を、基板有効エリアに限定して形成した。なお、この開口部が最終的に発光画素となる。また、基板有効エリアは１６ｍｍ四方にし、開口率１８％の画素分割層を設け、その画素分割層の厚さは約１．０μｍで形成した。

次に、平坦化層、反射電極、第一電極、画素分割層を形成した基板を用いて有機ＥＬ表示装置の作製を行った。前処理として窒素プラズマ処理をおこなった後、真空蒸着法により発光層を含む有機ＥＬ層１６を形成した。なお、蒸着時の真空度は１×１０^−３Ｐａ以下であり、蒸着中は蒸着源に対して基板を回転させた。まず、正孔注入層として化合物（ＨＴ−１）を１０ｎｍ、正孔輸送層として化合物（ＨＴ−２）を５０ｎｍ蒸着した。次に発光層に、ホスト材料としての化合物（ＧＨ−１）とドーパント材料としての化合物（ＧＤ−１）を、ドープ濃度が１０％になるようにして４０ｎｍの厚さに蒸着した。次に、電子輸送材料として化合物（ＥＴ−１）とＬｉＱを体積比１：１で４０ｎｍの厚さに積層した。有機ＥＬ層で用いた化合物の構造を以下に示す。

次に、ＬｉＱを２ｎｍ蒸着した後、ＭｇＡｇを体積比１０：１で１０ｎｍ蒸着して第二
電極１７とした。最後に、低湿窒素雰囲気下でキャップ状ガラス板をエポキシ樹脂系接着
剤を用いて接着することで封止をし、１枚の基板上に５ｍｍ四方の発光装置を４つ作製し
た。なお、ここで言う膜厚は水晶発振式膜厚モニター表示値である。

室温（２５℃）で１０カ月保存した感光性樹脂組成物を用いて、各実施例および比較例により得られた有機ＥＬ表示装置を、１５ｍＡ／ｃｍ^２で直流駆動にて１０００時間発光させ、発光画素の面積に対する発光部の面積率（画素発光面積率）を測定した。１０００時間経過後の画素発光面積率が９０％以上である評価結果を「１０」とし、発光不良点が少なく信頼性が高い。また、感光性樹脂組成物の保存安定性に優れていると言える。また、８１％未満であるものは「０」とし、以降１％刻みに画素発光面積率の度合を１１段階で評価を行った。

１０：画素発光面積率が９０％以上のもの
９：画素発光面積率が８９％以上９０％未満のもの
８：画素発光面積率が８８％以上８９％未満のもの
７：画素発光面積率が８７％以上８８％未満のもの
６：画素発光面積率が８６％以上８７％未満のもの
５：画素発光面積率が８５％以上８６％未満のもの
４：画素発光面積率が８４％以上８５％未満のもの
３：画素発光面積率が８３％以上８４％未満のもの
２：画素発光面積率が８２％以上８３％未満のもの
１：画素発光面積率が８１％以上８２％未満のもの
０：画素発光面積率が８１％未満のもの。

（４）硬化膜の飛行時間型二次イオン質量分析
各実施例および比較例により得られた有機ＥＬ表示装置の硬化膜について飛行時間型二次イオン質量分析を行なった。まず、ＩＯＮ−ＴＯＦ社製ＴＯＦ．ＳＩＭＳ．５を用いて、エッチングを行った。エッチングイオン種は酸素、セシウムをそれぞれ２ｋｅＶの加速エネルギーに設定し、エッチングを行った。一次イオン種はビスマスを使用し、２５ｋｅＶの一次イオンエネルギーとして使用した。二次イオン極性として、酸素は正、セシウムは負の極性にて実施した。次に、ＩＭＸ−３５００ＲＳ（アルバック社製）を用いて、塩素およびリチウムイオンをそれぞれ３．５×１０^１４個／ｃｍ^２、１．２×１０^１４個／ｃｍ^２注入し、相対感度係数（ＲＳＦ）を算出した。

Φ_０：イオン注入量（ａｔｏｍ／ｃｍ^２）
Δｄ_０：１測定サイクルあたりの深さ（ｃｍ）
Ｉ_ｉ：不純物イオン強度（ｃｏｕｎｔｓ）
Ｉ_ＢＧ：バックグラウンド強度（ｃｏｕｎｔｓ）
Ｉ_ｒｅｆ：硬化膜のイオン強度（ｃｏｕｎｔｓ）
得られた相対感度係数を基に、下記式により、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析から、画素分割層中における負の二次イオンのケイ素原子の含有量、およびフッ素原子の含有量をそれぞれ定量した。
対象元素濃度＝ＲＳＦ（ａｔｏｍ／ｃｍ^３）×対象元素イオン強度（ｃｏｕｎｔｓ）／硬化膜のイオン強度（ｃｏｕｎｔｓ）。

合成例１ヒドロキシル基含有ジアミン化合物の合成
２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以降ＢＡＨＦと呼ぶ）１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００ｍＬ、プロピレンオキシド１７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、−１５℃に冷却した。ここに３−ニトロベンゾイルクロリド２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、−１５℃で４時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥した。

固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセロソルブ２５０ｍＬに分散させ、５％パラジウム−炭素を２ｇ加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行なった。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させた。反応終了後、濾過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、下記式で表されるヒドロキシル基含有ジアミン化合物を得た。

合成例２ポリイミド前駆体（ＰＩＰ−１）の合成
乾燥窒素気流下、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（以降ＯＤＰＡと呼ぶ）３１．０ｇ（０．１０モル）をＮＭＰ５００ｇに溶解させた。ここに合成例１で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物４５．３５ｇ（０．０７５モル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（以降ＳＩＤＡと呼ぶ）０．０００６ｇ（０．００２ミリモル）をＮＭＰ５０ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。次に末端封止剤として４−アミノフェノール２．７２ｇ（０．０２４９モル）をＮＭＰ５ｇとともに加え、５０℃で２時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール２８．６ｇ（０．２４モル）をＮＭＰ５０ｇで希釈した溶液を１０分かけて滴下した。滴下後、５０℃で３時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のアルカリ可溶性樹脂であるポリイミド前駆体（ＰＩＰ−１）を得た。

合成例３ポリイミド樹脂（ＰＩ−１）の合成
乾燥窒素気流下、ＢＡＨＦ２９．３ｇ（０．０８モル）、ＳＩＤＡ０．０００２ｇ
（０．００２ミリモル）、末端封止剤として、３−アミノフェノール２．１８ｇ（０．０２０モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１５０ｇに溶解した。ここにＯＤＰＡ３１．０ｇ（０．１モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加えて、２０℃で１時間撹拌し、次いで５０℃で４時間撹拌した。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、１５０℃で５時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のアルカリ可溶性樹脂であるポリイミド（ＰＩ−１）を得た。

合成例４ポリベンゾオキサゾール前駆体（ＰＢＯＰ−１）の合成
乾燥窒素気流下、ＢＡＨＦ１８．３ｇ（０．０５モル）およびＳＩＤＡ０．６２ｇ（０．００２５モル）をＮＭＰ５０ｇ、グリシジルメチルエーテル２６．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、溶液の温度を−１５℃まで冷却した。ここにジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド（日本農薬（株）製）７．４ｇ（０．０２５モル）、イソフタル酸クロリド（東京化成（株）製）４．５７ｇ（０．０２２５モル）をγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）２５ｇに溶解させた溶液を内部の温度が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、−１５℃で６時間撹拌を続けた。反応終了後、メタノールを１０重量％含んだ水３Ｌに溶液を投入して白色の沈殿を集めた。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のアルカリ可溶性樹脂であるポリベンゾオキサゾール前駆体（ＰＢＯＰ−１）を得た。

合成例５ポリイミド前駆体（ＰＩＰ−２〜１０）の合成
ＳＩＤＡを以下の表１のとおりに変更した以外は、合成例２と同様に実施した。

合成例６ポリイミド（ＰＩ−２〜９）
ＳＩＤＡを以下の表２のとおりに変更した以外は、合成例３と同様に実施した。

合成例６キノンジアジド化合物（Ｐ−１）の合成
乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ−ＰＡ（商品名、本州化学工業（株）製）２１．２２ｇ（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド３６．２７ｇ（０．１３５モル）を１，４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４−ジオキサン５０ｇと混合したトリエチルアミン１５．１８ｇを、系内が３５℃以上にならないように滴下した。滴下後３０℃で２時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に投入した。その後、析出した沈殿をろ過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、下記式で表されるキノンジアジド化合物（Ｐ−１）を得た。

［調整例１］
前記合成例２で得られたポリイミド前駆体（ＰＩＰ−１）１０．０ｇ、（Ｐ−１）１．２ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル（以下ＰＧＭＥと呼ぶ）３２．０ｇとγ−ブチロラクトン（以下ＧＢＬと呼ぶ）８．０ｇに溶解した後、０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルター（住友電気工業（株）製）で濾過して感光性樹脂組成物Ａを得た。

［調整例２〜１２］
調整例１と同様の方法で、化合物の種類と量は表３に記載の通りで感光性樹脂組成物Ｂ〜Ｔを得た。
なお、表３中、ＢＹＫ３３３とあるのは、ＢＹＫ３３３（商品名、ビックケミー（株）製）である。

［実施例１〜１６、比較例１〜５］
絶縁層に表３記載の感光性樹脂組成物を用い、図２に示す有機ＥＬ表示装置を上記の方法により作製した。

この有機ＥＬ表示装置を用いて前記方法で絶縁層のＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析、保存安定性評価、発光試験を実施した。評価結果を表４に示す。

１：ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）
２：配線
３：ＴＦＴ絶縁層
４：平坦化層
５：ＩＴＯ（透明電極）
６：基板
７：コンタクトホール
８：画素分割層
１０：ガラス基板
１１：平坦化層
１２：反射電極
１３：第一電極
１４：補助電極
１５：画素分割層
１６：有機ＥＬ層
１７：第二電極

Claims

（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）感光剤
を含有し、
該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造を繰り返し単位として有する樹脂を含有する感光性樹脂組成物。

（一般式（１）中、複数の繰り返し単位においてＲ^１〜Ｒ^４はそれぞれ異なっていてもよい。Ｒ^１は４〜６価の有機基である。Ｒ^２は２〜４価の有機基であって、全ての繰り返し単位におけるＲ^２−（Ｒ^４）ｑの基のうち、０．００１モル％以上５モル％未満がケイ素原子を有する基である。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立に、カルボキシル基、または水酸基を表す。ｐおよびｑは０〜２の整数を表す。）

（一般式（２）中、複数の繰り返し単位においてＲ^５〜Ｒ^８はそれぞれ異なっていてもよい。Ｒ^５は２〜４価の有機基、Ｒ^６は２〜４価の有機基であって、全ての繰り返し単位におけるＲ^６−（Ｒ^８）ｓの基のうち、０．００１モル％以上５モル％未満がケイ素原子を有する基である。Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立に水酸基、またはＣＯＯＲ^９を表す。Ｒ^９は水素原子または炭素数１〜２０の１価の炭化水素基を示す。ｒおよびｓは０〜２の整数を表す。ただしｒ＋ｓ＞０である。）
前記一般式（１）のＲ^２が、全ての繰り返し単位におけるＲ^２−（Ｒ^４）ｑの基のうち、０．０１モル％以上３モル％未満がケイ素原子を有する基である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
前記一般式（２）のＲ^６が、全ての繰り返し単位におけるＲ^６−（Ｒ^８）ｓの基のうち、０．０１モル％以上３モル％未満がケイ素原子を有する基である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
請求項１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜。
請求項４に記載の硬化膜を具備する素子。
少なくとも基板、第一電極、第二電極、発光画素、平坦化層及び画素分割層で構成された有機ＥＬ表示装置であって、
該平坦化層および／または該画素分割層が請求項４に記載の硬化膜を含み、
該硬化膜の、飛行時間型二次イオン質量分析による負の二次イオンとして測定される硬化膜中のケイ素原子含有量が１．０×１０^１７ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上３．０×１０^１９ａｔｏｍ／ｃｍ^３以下である有機ＥＬ表示装置。
硬化膜の、飛行時間型二次イオン質量分析による負の二次イオンとして測定される硬化膜中のフッ素原子含有量が３．５×１０^２１ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上１．０×１０^２３ａｔｏｍ／ｃｍ^３以下である請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
表示エリアにおける画素分割層開口率が２０％以下である請求項６または７に記載の有機ＥＬ表示装置。