JP2021034538A - 電子部品放熱構造の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3,17 回路パターン 4,18 パワー半導体素子
5,19 ダイアタッチ材 6,22 配線素材
7,21 端子 8 樹脂
9,23 回路パターン 10,25 放熱フィン
11 中空部 12 熱媒体
13 流路 14 ベース板
20 樹脂パッケージ 24 ベース板
Claims (3)
- 電子部品の放熱を行うための電子部品放熱構造において、
電子部品の放熱を行うために形成した放熱部にワイヤ又はリボンの一端をボンディングして放熱フィンを形成したことを特徴とする電子部品放熱構造。 - 前記放熱部に前記ワイヤ又はリボンの他端及び中途部もボンディングして中空部を有する放熱フィンを形成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品放熱構造。
- 前記放熱フィンに形成した中空部に冷却用の気体又は液体を流動させることを特徴とする請求項2に記載の電子部品放熱構造。
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Citations (5)
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JPH05166982A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-02 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
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Patent Citations (5)
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