JP2019121612A

JP2019121612A - 電子デバイス

Info

Publication number: JP2019121612A
Application number: JP2017252730A
Authority: JP
Inventors: 麻理子三浦; Mariko Miura; 泰宏今関; Yasuhiro Imazeki; 悦宏神山; Netsuhiro Kamiyama; 昌隆池田; Masataka Ikeda
Original assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2017-12-28
Filing date: 2017-12-28
Publication date: 2019-07-22
Anticipated expiration: 2037-12-28
Also published as: JP7050487B2

Abstract

【課題】樹脂封止部の内部において回路素子と外部端子とをボンディングワイヤーによって電気接続した電子デバイスにおいて、樹脂封止部の内部において局所的に熱がこもることを抑制できるようにする。【解決手段】回路素子５と外部端子６１とをボンディングワイヤー７によって電気接続した構造を含む回路２と、回路２から電気的に独立した放熱用金属板３と、回路素子５、外部端子６１、ボンディングワイヤー７及び放熱用金属板３を封止した樹脂封止部４と、を備え、ボンディングワイヤー７の長手方向の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合された接合部８を含む電子デバイス１を提供する。【選択図】図１

Description

この発明は、電子デバイスに関する。

従来、樹脂封止部の内部において半導体素子等の回路素子と外部端子とをボンディングワイヤーで接続することで回路を構成した電子デバイスがある。特許文献１には、この種の電子デバイスにおいて、回路素子をヒートシンク（金属基材）上に搭載した構成が開示されている。このような構成では、回路に対する通電によって生じる回路素子の熱を、ヒートシンクによって効率よく樹脂封止部の外側に逃がすことができる。

特開２０１１−１１４０１０号公報

ところで、この種の電子デバイスでは、回路に対する通電によってボンディングワイヤーも加熱される。しかしながら、上記従来の電子デバイスにおいて、ボンディングワイヤーの熱は主に外部端子を介して樹脂封止部の外側に逃がすことしかできず、ボンディングワイヤーの放熱が不十分となってしまう。このため、樹脂封止部の内部において局所的に熱がこもりやすい、という問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、樹脂封止部の内部において局所的に熱がこもることを抑制できる電子デバイスを提供することを目的とする。

本発明の一態様は、回路素子と外部端子とをボンディングワイヤーによって電気接続した構造を含む回路と、前記回路から電気的に独立した放熱用金属板と、前記回路素子、前記外部端子、前記ボンディングワイヤー及び前記放熱用金属板を封止した樹脂封止部と、を備え、前記ボンディングワイヤーの長手方向の中途部が、前記樹脂封止部の内部において前記放熱用金属板に接合された接合部を含む電子デバイスである。

本発明によれば、回路に対する通電によって生じるボンディングワイヤーの熱を、外部端子及び放熱用金属板の両方を介して樹脂封止部の外側に効率よく逃がすことができる。すなわち、ボンディングワイヤーの熱を二つの放熱経路に分散して逃がすことができる。その結果として、樹脂封止部の内部において局所的に熱がこもることを効果的に抑制できる。

本発明の第一実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図１のII−II矢視断面図である。本発明の第二実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。本発明の第三実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。本発明の第四実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。本発明の第五実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。本発明の第六実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。本発明の第七実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。本発明の他の実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。

〔第一実施形態〕
図１，２を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る電子デバイス１は、回路２と、放熱用金属板３と、樹脂封止部４と、を備える。
回路２は、回路素子５と外部端子６１とをボンディングワイヤー７によって電気接続した構造を含む。ボンディングワイヤー７は、回路素子５から外部端子６１まで延びている。放熱用金属板３は、上記の回路２から電気的に独立している。樹脂封止部４は、少なくとも回路素子５、外部端子６１、ボンディングワイヤー７及び放熱用金属板３を封止する。ボンディングワイヤー７の長手方向の中途部は、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合された接合部８を含む。
以下、本実施形態の電子デバイス１について具体的に説明する。

回路素子５は、例えばダイオードなど任意であってよい。本実施形態の回路素子５は、半導体素子であり、より具体的にはドレイン電極、ソース電極及びゲート電極を有するスイッチング素子である。

本実施形態の電子デバイス１は、セラミック基板９を備えている。セラミック基板９は、セラミック板１１及びその両主面１２，１３に形成された金属板部１４，１５を備える。セラミック板１１の第一主面１２に形成された第一金属板部１４は、回路２を構成する配線用金属板１６と、前述した放熱用金属板３と、を含む。

配線用金属板１６は、例えば複数であってもよいが、本実施形態では一つである。本実施形態の配線用金属板１６には、回路素子５が実装されている。これにより、回路素子５のドレイン電極及びソース電極の一方が、配線用金属板１６に電気接続されている。放熱用金属板３は、配線用金属板１６との間で電気的な短絡が発生しないように、配線用金属板１６に対して間隔をあけて配されている。

セラミック板１１の第二主面１３に形成された第二金属板部１５は、セラミック基板９の厚さ方向において配線用金属板１６や放熱用金属板３と重なっている。これにより、放熱用金属板３に伝わったボンディングワイヤー７の熱や、配線用金属板１６に伝わった回路素子５の熱を、効率よく第二金属板部１５に伝えることができる。
以上のように構成されるセラミック基板９は、第二金属板部１５が樹脂封止部４の外側に露出するように樹脂封止部４によって封止されている。

本実施形態の電子デバイス１は、三つの外部端子６（６１，６２，６３）を備える。三つの外部端子６は、互いに電気的に短絡しないように、互いに間隔をあけて配されている。各外部端子６は、少なくとも樹脂封止部４の内部に配される部位と、樹脂封止部４の外側に露出する部分を有していればよい。本実施形態において、三つの外部端子６は、リードフレームによって構成され、いずれも樹脂封止部４の外側に突出している。

三つの外部端子６のうち第一外部端子６１は、図１のように上方から見た平面視で、配線用金属板１６に実装された回路素子５との間に放熱用金属板３が位置するように配されている。第一外部端子６１は、樹脂封止部４の内部において、ボンディングワイヤー７によって回路素子５のソース電極及びドレイン電極の他方に電気接続されている。ボンディングワイヤー７には、電源電流等のように大きな電流が流れる。回路素子５と第一外部端子６１とを接続するボンディングワイヤー７の数は、例えば一つであってもよいが、本実施形態では複数（図示例では三つ）である。複数のボンディングワイヤー７は、互いに間隔をあけて配列されている。

複数のボンディングワイヤー７の熱伝導率は、例えば互いに等しくてもよい。本実施形態では、複数のボンディングワイヤー７のうち複数のボンディングワイヤー７の配列方向（図１において左右方向）において両端に位置する端部ボンディングワイヤー７Ａの熱伝導率が、端部ボンディングワイヤー７Ａの間に位置する中間部ボンディングワイヤー７Ｂの熱伝導率よりも高い。例えば、端部ボンディングワイヤー７Ａをアルミニウムによって形成し、中間部ボンディングワイヤー７Ｂを銅によって形成してよい。
中間部ボンディングワイヤー７Ｂの数は、図示例のように一つであってよいが、例えば複数であってもよい。

上記したボンディングワイヤー７が接合される第一外部端子６１の部位は、例えば回路素子５や放熱用金属板３と同じ高さに位置してもよい。本実施形態において、ボンディングワイヤー７が接合される第一外部端子６１の部位は、回路素子５や放熱用金属板３よりも高く位置している。

三つの外部端子６のうち第二外部端子６２は、樹脂封止部４の内部において、配線用金属板１６のうち回路素子５の実装領域と間隔をあけた領域に接合されている。これにより、回路素子５と第二外部端子６２とが、配線用金属板１６を介して電気接続されている。

三つの外部端子６のうち第三外部端子６３は、樹脂封止部４の内部において、信号用ボンディングワイヤー１７によって回路素子５のゲート電極と電気接続されている。信号用ボンディングワイヤー１７に流れる電流の大きさは、前述したボンディングワイヤー７に流れる電流の大きさよりも小さい。信号用ボンディングワイヤー１７の太さは、例えばボンディングワイヤー７の太さと同じであってもよいが、本実施形態ではボンディングワイヤー７の太さよりも細い。

本実施形態の電子デバイス１における回路２は、回路素子５、セラミック基板９の配線用金属板１６、三つの外部端子６、ボンディングワイヤー７、信号用ボンディングワイヤー１７によって構成されている。

本実施形態においては、回路素子５と第一外部端子６１とを接続する複数のボンディングワイヤー７の長手方向の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合された接合部８を含む。
複数のボンディングワイヤー７の接合部８の位置は、ボンディングワイヤー７の長手方向（図１において上下方向）において互いに一致している。すなわち、複数のボンディングワイヤー７の接合部８は、複数のボンディングワイヤー７の配列方向に並んでいる。

回路素子５と第三外部端子６３とを接続する信号用ボンディングワイヤー１７は、放熱用金属板３に接合されない。信号用ボンディングワイヤー１７は、放熱用金属板３との間で電気的な短絡が発生しないように、放熱用金属板３に対して十分に間隔をあけて配されている。

以上説明したように、本実施形態の電子デバイス１では、ボンディングワイヤー７の長手方向の中途部（接合部８）が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。このため、回路２に対する通電によって生じるボンディングワイヤー７の熱を、第一外部端子６１及び放熱用金属板３の両方を介して樹脂封止部４の外側に効率よく逃がすことができる。すなわち、ボンディングワイヤー７の熱を二つの放熱経路に分散して逃がすことができる。その結果として、樹脂封止部４の内部において局所的に熱がこもることを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態の電子デバイス１では、回路素子５が配線用金属板１６に実装されている。このため、回路２に対する通電によって生じる回路素子５の熱を、配線用金属板１６を介して樹脂封止部４の外側に効率よく逃がすことができる。これにより、回路素子５の熱がボンディングワイヤー７に伝わることを効果的に抑制できる。

また、本実施形態の電子デバイス１では、放熱用金属板３や配線用金属板１６がセラミック基板９の第一金属板部１４によって構成されている。また、セラミック基板９は、セラミック板１１の両主面１２，１３に金属板部１４，１５を形成して構成されている。セラミック基板９のセラミック板１１や金属板部１４，１５は樹脂封止部４よりも熱伝導率が高い。このため、ボンディングワイヤー７や回路素子５の熱を、セラミック基板９に効率よく伝えて樹脂封止部４の外側に効率よく逃がすことができる。

また、本実施形態の電子デバイス１では、端部ボンディングワイヤー７Ａの熱伝導率が中間部ボンディングワイヤー７Ｂの熱伝導率よりも高い。このため、回路素子５において生じた熱は、中間部ボンディングワイヤー７Ｂよりも端部ボンディングワイヤー７Ａに伝わりやすくなる。これにより、回路素子５の熱に基づく中間部ボンディングワイヤー７Ｂの温度上昇を、端部ボンディングワイヤー７Ａよりも低く抑えることができる。したがって、中間部ボンディングワイヤー７Ｂが端部ボンディングワイヤー７Ａにおいて生じる熱の影響を受けても、中間部ボンディングワイヤー７Ｂの温度が端部ボンディングワイヤー７Ａの温度よりも高くなることを好適に抑制できる。すなわち、複数のボンディングワイヤー７の温度の均一化を図ることができる。その結果として、樹脂封止部４の内部における温度の均一化を図ることができる。

〔第二実施形態〕
次に、図３を参照して本発明の第二実施形態について説明する。以下では、第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一実施形態と同一の構成要素については、同一符号を付す等してその説明を省略する。

図３に示すように、本実施形態の電子デバイス１Ａでは、第一実施形態と同様に、回路素子５と第一外部端子６１とを接続する複数のボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ただし、本実施形態の電子デバイス１Ａでは、複数のボンディングワイヤー７のうち第一ボンディングワイヤー７Ｃの接合部８が、複数のボンディングワイヤー７の配列方向（図３において左右方向）において第一ボンディングワイヤー７Ｃに隣り合う第二ボンディングワイヤー７Ｄの接合部８に対して、ボンディングワイヤー７の長手方向（図３において例えば上下方向）にずれて位置している。

複数のボンディングワイヤー７の接合部８は、例えば、平面視でボンディングワイヤー７の長手方向及び配列方向に対して傾斜する方向に直線状に並ぶように配列されてよい。本実施形態において、複数のボンディングワイヤー７の接合部８は、平面視でジグザグ状（千鳥状）に並ぶように配列されている。これにより、ボンディングワイヤー７の長手方向における放熱用金属板３の寸法を小さくすることができる。
第一ボンディングワイヤー７Ｃの両側に位置する二つの第二ボンディングワイヤー７Ｄの接合部８は、例えばボンディングワイヤー７の長手方向において互いにずれて位置してもよいが、図示例では互いにずれずに一致している。

本実施形態の電子デバイス１Ａによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の電子デバイス１Ａによれば、複数のボンディングワイヤー７の接合部８が複数のボンディングワイヤー７の配列方向に並ぶ場合と比較して、複数のボンディングワイヤー７の接合部８を互いに離れて位置させることができる。これにより、各ボンディングワイヤー７の熱を効率よく放熱用金属板３に逃がすことができる。

〔第三実施形態〕
次に、図４を参照して本発明の第三実施形態について説明する。以下では、主に第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一、第二実施形態と同一の構成要素については、同一符号を付す等してその説明を省略する。

図４に示すように、本実施形態の電子デバイス１Ｂでは、第一実施形態と同様に、回路素子５と第一外部端子６１とを接続するボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ただし、本実施形態の電子デバイス１Ｂでは、放熱用金属板３に接合されたボンディングワイヤー７の接合部８が、ボンディングワイヤー７の長手方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。ボンディングワイヤー７のうち互いに隣り合う接合部８の間に位置する部位は、放熱用金属板３の上方において湾曲したループ状に形成される。ボンディングワイヤー７における接合部８の数は、図示例のように二つであってもよいが、例えば三つ以上であってもよい。

また、本実施形態の電子デバイス１Ｂでは、第一実施形態と同様に、複数のボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
同一のボンディングワイヤー７における接合部８の数は、複数のボンディングワイヤー７の間で同じであってよいが、本実施形態では異なっている。具体的に、複数のボンディングワイヤー７のうち第一ボンディングワイヤー７Ｃにおける接合部８の数は、一つである。一方、第一ボンディングワイヤー７Ｃに隣り合う第二ボンディングワイヤー７Ｄにおける接合部８の数は、二つである。第一ボンディングワイヤー７Ｃの一つの接合部８は、第二実施形態の場合と同様に、第二ボンディングワイヤー７Ｄの二つの接合部８に対して、ボンディングワイヤー７の長手方向にずれて位置している。

本実施形態の電子デバイス１Ｂによれば、第一、第二実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の電子デバイス１Ｂによれば、同一のボンディングワイヤー７の接合部８が、ボンディングワイヤー７の長手方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。このため、同一のボンディングワイヤー７における接合部８の数が一つである場合と比較して、ボンディングワイヤー７の熱を効率よく放熱用金属板３に逃がすことができる。

〔第四実施形態〕
次に、図５を参照して本発明の第四実施形態について説明する。以下では、第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一実施形態と同一の構成要素については、同一符号を付す等してその説明を省略する。

図５に示すように、本実施形態の電子デバイス１Ｃでは、第一実施形態と同様に、回路素子５と第一外部端子６１とを接続する複数のボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ただし、本実施形態の電子デバイス１Ｃでは、複数のボンディングワイヤー７のうち複数のボンディングワイヤー７の配列方向において両端に位置する端部ボンディングワイヤー７Ａの接合部８の長さが、端部ボンディングワイヤー７Ａの間に位置する中間部ボンディングワイヤー７Ｂの接合部８の長さよりも短い。
二つの端部ボンディングワイヤー７Ａの接合部８の長さは、図示例のように互いに等しくてもよいが、例えば互いに異なっていてもよい。また、中間部ボンディングワイヤー７Ｂの数は、図示例のように一つであってよいが、例えば複数であってもよい。

本実施形態の電子デバイス１Ｃによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の電子デバイス１Ｃによれば、中間部ボンディングワイヤー７Ｂの接合部８の長さが、端部ボンディングワイヤー７Ａの接合部８の長さよりも長いことで、中間部ボンディングワイヤー７Ｂの熱を、端部ボンディングワイヤー７Ａよりも効率よく放熱用金属板３に逃がすことができる。このため、中間部ボンディングワイヤー７Ｂが端部ボンディングワイヤー７Ａにおいて生じる熱の影響を受けても、中間部ボンディングワイヤー７Ｂの温度が端部ボンディングワイヤー７Ａの温度よりも高くなることを好適に抑制できる。すなわち、複数のボンディングワイヤー７の温度の均一化を図ることができる。その結果として、樹脂封止部４の内部における温度の均一化を図ることができる。

第四実施形態の電子デバイス１Ｃには、例えば第二、第三実施形態の構成が適用されてもよい。

〔第五実施形態〕
次に、図６を参照して本発明の第五実施形態について説明する。以下では、第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一実施形態と同一の構成要素については、同一符号を付す等してその説明を省略する。

図６に示すように、本実施形態の電子デバイス１Ｄでは、第一実施形態と同様に、回路素子５と第一外部端子６１とを接続する複数のボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ただし、本実施形態の電子デバイス１Ｄでは、複数のボンディングワイヤー７のうち複数のボンディングワイヤー７の配列方向において両端に位置する端部ボンディングワイヤー７Ａの太さが、端部ボンディングワイヤー７Ａの間に位置する中間部ボンディングワイヤー７Ｂの太さよりも太い。すなわち、ボンディングワイヤー７の長手方向に直交する端部ボンディングワイヤー７Ａの断面積が、中間部ボンディングワイヤー７Ｂの断面積よりも大きい。
中間部ボンディングワイヤー７Ｂの数は、図示例のように一つであってよいが、例えば複数であってもよい。

本実施形態の電子デバイス１Ｄによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の電子デバイス１Ｄによれば、端部ボンディングワイヤー７Ａに流れる電流の大きさが中間部ボンディングワイヤー７Ｂよりも大きくなる。すなわち、中間部ボンディングワイヤー７Ｂにおいて生じる熱を、端部ボンディングワイヤー７Ａよりも小さくすることができる。一方、端部ボンディングワイヤー７Ａの熱は、中間部ボンディングワイヤー７Ｂと比較して、樹脂封止部４に逃がしやすい。このため、複数のボンディングワイヤー７の温度の均一化を図ることができ、その結果として、樹脂封止部４の内部における温度の均一化を図ることができる。

第五実施形態の電子デバイス１Ｄには、例えば第二〜第四実施形態の構成が適用されてもよい。

〔第六実施形態〕
次に、図７を参照して本発明の第六実施形態について説明する。以下では、第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一実施形態と同一の構成要素については、同一符号を付す等してその説明を省略する。

図７に示すように、本実施形態の電子デバイス１Ｅでは、第一実施形態と同様に、回路素子５と第一外部端子６１とを接続する複数（図示例では五つ）のボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ただし、本実施形態の電子デバイス１Ｅでは、複数のボンディングワイヤー７のうち複数のボンディングワイヤー７の配列方向において両端部分に位置するボンディングワイヤー７同士の間隔が、複数のボンディングワイヤー７の配列方向において中間部分に位置するボンディングワイヤー７同士の間隔よりも大きい。

具体的に、本実施形態の電子デバイス１Ｅでは、複数のボンディングワイヤー７の配列方向において両端に位置する端部ボンディングワイヤー７Ａとこれに隣り合う中間部ボンディングワイヤー７Ｂとの間隔が、中間部ボンディングワイヤー７Ｂ同士の間隔よりも大きい。また、複数（図示例では三つ）の中間部ボンディングワイヤー７Ｂ同士の間隔は、互いに等しい。

本実施形態の電子デバイス１Ｅによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の電子デバイス１Ｅによれば、複数のボンディングワイヤー７を等間隔で配列する場合と比較して、ボンディングワイヤー７の配列方向の両端部分に位置するボンディングワイヤー７の熱が、中間部分に位置するボンディングワイヤー７に伝わることを抑制することができる。これにより、中間部分に位置するボンディングワイヤー７の温度が両端部分に位置するボンディングワイヤー７の温度よりも高くなることを効果的に抑制できる。すなわち、複数のボンディングワイヤー７の温度の均一化を図ることができる。その結果として、樹脂封止部４の内部における温度の均一化を図ることができる。

第六実施形態において、複数の中間部ボンディングワイヤー７Ｂ同士の間隔は、例えば互いに異なってもよい。また、複数のボンディングワイヤー７は、例えば、互いに隣り合うボンディングワイヤー７同士の間隔が複数のボンディングワイヤー７の配列方向において両端部分から中間部分に向かうにしたがって小さくなるように、配列されてもよい。

第六実施形態の電子デバイス１Ｅには、例えば第二〜第五実施形態の構成が適用されてもよい。

〔第七実施形態〕
次に、図８を参照して本発明の第七実施形態について説明する。以下では、第一実施形態との相違点を中心に説明し、第一実施形態と同一の構成要素については、同一符号を付す等してその説明を省略する。

図８に示すように、本実施形態の電子デバイス１Ｆでは、第一実施形態と同様に、回路素子５と第一外部端子６１とを接続するボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ただし、本実施形態の電子デバイス１Ｆでは、放熱用金属板３に接合されたボンディングワイヤー７の接合部８が、ボンディングワイヤー７の他の部分の長手方向に対して傾斜する方向に延びている。図示例において、ボンディングワイヤー７の他の部分の長手方向は、回路素子５と第一外部端子６１とを並べた方向（図８において上下方向）に一致しているが、これに限ることは無い。

ボンディングワイヤー７の他の部分に対する接合部８の傾斜角度θは、少なくとも０度よりも大きく、かつ１８０度よりも小さければよい。図示例における接合部８の傾斜角度θは、０度よりも大きく、かつ９０度より小さい。接合部８の傾斜角度θが９０度よりも大きい場合、ボンディングワイヤー７は、Ｎ字状に形成されることになる。

また、本実施形態の電子デバイス１Ｆでは、第一実施形態と同様に、複数のボンディングワイヤー７の中途部が、樹脂封止部４の内部において放熱用金属板３に接合されている。
ボンディングワイヤー７の他の部分に対して接合部８が傾斜する向きは、例えば複数のボンディングワイヤー７の間で互いに異なっていてもよいが、本実施形態では同じである。また、ボンディングワイヤー７の他の部分に対する接合部８の傾斜角度θは、図示例のように複数のボンディングワイヤー７の間で互いに一致してもよいし、例えば互いに異なってもよい。

本実施形態の電子デバイス１Ｆによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の電子デバイス１Ｆによれば、接合部８の長手方向がボンディングワイヤー７の他の部分の長手方向に平行する場合と比較して、接合部８をより長く形成することができる。これにより、ボンディングワイヤー７の熱を効率よく放熱用金属板３に逃がすことができる。

また、ボンディングワイヤー７の他の部分に対して接合部８が傾斜する向きが、複数のボンディングワイヤー７の間で互いに同じであることで、互いに異なる場合と比較して、複数のボンディングワイヤー７の配列方向における放熱用金属板３の寸法を小さくすることができる。

第七実施形態の電子デバイス１Ｆには、例えば第二〜第六実施形態の構成が適用されてもよい。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

本発明の電子デバイスにおいては、例えば図９に示すように、ボンディングワイヤー７が接合部８において二つの分割ワイヤー７１，７２に分断されてもよい。図示例では、第一ボンディングワイヤー７Ｃの両側に位置する二つの第二ボンディングワイヤー７Ｄが、それぞれ二つの分割ワイヤー７１，７２に分断されているが、これに限ることは無い。例えば、一つ又は全てのボンディングワイヤー７が二つの分割ワイヤー７１，７２に分断されてもよい。また、図示例において、第一ボンディングワイヤー７Ｃの一つの接合部８は、第三実施形態の場合と同様に、第二ボンディングワイヤー７Ｄの二つの接合部８に対して、ボンディングワイヤー７の長手方向にずれて位置しているが、これに限ることは無い。

ボンディングワイヤー７を二つの分割ワイヤー７１，７２に分断した構成では、ボンディングワイヤー７に加え、放熱用金属板３も回路素子５から第一外部端子６１に至る電流経路として使用することができる。これにより、回路素子５と第一外部端子６１との間により大きな電流を流すことが可能となる。

本発明の電子デバイスにおいて、配線用金属板や放熱用金属板は、セラミック基板によって構成されることに限らず、例えばリードフレームによって構成されてもよいし、例えばそれぞれ単純な金属板によって構成されてもよい。この場合、放熱用金属板は、例えば樹脂封止部の外側に露出するように樹脂封止部に封止されてよい。
このような構成では、放熱用金属板に伝わったボンディングワイヤーの熱を、セラミック板を介さずに樹脂封止部の外側に直接逃がすことができる。すなわち、ボンディングワイヤーの熱を、さらに効率よく樹脂封止部の外側に逃がすことができる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ電子デバイス
２回路
３放熱用金属板
４樹脂封止部
５回路素子
６１第一外部端子（外部端子）
７ボンディングワイヤー
７Ａ端部ボンディングワイヤー
７Ｂ中間部ボンディングワイヤー
７Ｃ第一ボンディングワイヤー
７Ｄ第二ボンディングワイヤー
８接合部
９セラミック基板
１１セラミック板
１２，１３主面
１４第一金属板部
１５第二金属板部
１６配線用金属板

Claims

回路素子と外部端子とをボンディングワイヤーによって電気接続した構造を含む回路と、
前記回路から電気的に独立した放熱用金属板と、
前記回路素子、前記外部端子、前記ボンディングワイヤー及び前記放熱用金属板を封止した樹脂封止部と、を備え、
前記ボンディングワイヤーの長手方向の中途部が、前記樹脂封止部の内部において前記放熱用金属板に接合された接合部を含む電子デバイス。
前記回路素子と前記外部端子とが、互いに間隔をあけて配列された複数の前記ボンディングワイヤーによって電気接続され、
複数の前記ボンディングワイヤーのうち第一ボンディングワイヤーの前記接合部が、複数の前記ボンディングワイヤーの配列方向において前記第一ボンディングワイヤーに隣り合う第二ボンディングワイヤーの前記接合部に対して、前記ボンディングワイヤーの長手方向にずれて位置している請求項１に記載の電子デバイス。
前記回路素子と前記外部端子とが、互いに間隔をあけて配列された複数の前記ボンディングワイヤーによって電気接続され、
複数の前記ボンディングワイヤーのうち複数の前記ボンディングワイヤーの配列方向において両端に位置する端部ボンディングワイヤーの前記接合部の長さが、複数の前記ボンディングワイヤーのうち前記端部ボンディングワイヤーの間に位置する中間部ボンディングワイヤーの前記接合部の長さよりも短い請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス。
前記回路素子と前記外部端子とが、互いに間隔をあけて配列された複数の前記ボンディングワイヤーによって電気接続され、
複数の前記ボンディングワイヤーのうち複数の前記ボンディングワイヤーの配列方向において両端に位置する端部ボンディングワイヤーの太さが、複数の前記ボンディングワイヤーのうち前記端部ボンディングワイヤーの間に位置する中間部ボンディングワイヤーの太さよりも太い請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
前記回路素子と前記外部端子とが、互いに間隔をあけて配列された複数の前記ボンディングワイヤーによって電気接続され、
複数の前記ボンディングワイヤーのうち複数の前記ボンディングワイヤーの配列方向において両端に位置する端部ボンディングワイヤーの熱伝導率が、複数の前記ボンディングワイヤーのうち前記端部ボンディングワイヤーの間に位置する中間部ボンディングワイヤーの熱伝導率よりも高い請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
前記回路素子と前記外部端子とが、互いに間隔をあけて配列された複数の前記ボンディングワイヤーによって電気接続され、
複数の前記ボンディングワイヤーのうち複数の前記ボンディングワイヤーの配列方向において両端部分に位置する前記ボンディングワイヤー同士の間隔が、前記配列方向において中間部分に位置する前記ボンディングワイヤー同士の間隔よりも大きい請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
前記接合部が、前記ボンディングワイヤーの長手方向に互いに間隔をあけて複数配列されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイス。
前記接合部が、前記ボンディングワイヤーの他の部分の長手方向に対して傾斜する方向に延びている請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイス。
セラミック板及びその両主面に形成された金属板部を有するセラミック基板を備え、
前記セラミック板の第一主面に形成された第一金属板部は、前記回路を構成する配線用金属板と、前記配線用金属板と間隔をあけて配された前記放熱用金属板と、を含む請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子デバイス。