JP2021027688A - 回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を向上する。【解決手段】回転電機１０では、回路基板７０が、第１方向において、ヒートシンク６０に固定された第１基板部７１Ａと、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端部が半田付けされた第２基板部７１Ｂと、に区分けされている。ここで、ヒートシンク６０には第２基板部７１Ｂに対して上側に離間した、第１凹部６０Ｆ１、第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２が形成され、第２基板部７１Ｂの板厚方向の変位が許容されている。これにより、回転電機１０の環境温度が変化したときに第１〜第３ターミナル９６，９７，９８が回路基板７０に対して上下方向に相対変位しようとすると、第２基板部７１Ｂが第１〜第３ターミナル９６，９７，９８に追従して上下方向に変位するため、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部に発生する応力を緩和することができる。【選択図】図８

Description

本発明は、回転電機に関する。

下記特許文献１に記載の駆動装置（回転電機）では、モータのモータケースの開口部に、フレーム部材（ヒートシンク）が組付けられている。また、フレーム部材のモータとは反対側には、回路基板が配置されており、回路基板がフレーム部材に固定されている。さらに、回路基板のフレーム部材とは反対側には、カバー部材が設けられており、回路基板がカバー部材によって覆われている。このカバー部材には、コネクタ端子（ターミナル）が一体に形成されており、コネクタ端子は、回路基板に半田付けされている。

特許第６１６０５７６号

しかしながら、上記駆動装置では、以下に示す点において改善の余地がある。すなわち、上記駆動装置では、上述のように、回路基板がフレーム部材に固定され、回路基板には、回路基板に半田付けされたコネクタ端子が一体に形成されている。このため、例えば、駆動装置の環境温度が変化すると、カバー部材や回路基板等の熱変形によって、コネクタ端子が回路基板に対して回路基板の板厚方向に相対変位するように作用する場合がある。この場合には、例えば、コネクタ端子の回路基板への半田付け部に、応力が発生する可能性がある。このとき、仮に半田付け部にクラック等が生じると、コネクタ端子と回路基板との間に接続不良が発生して、駆動装置の信頼性が低下する虞がある。

本発明は、上記事実を考慮して、信頼性を向上することができる回転電機を提供することを目的とする。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、前記ハウジングの開口部を閉塞するヒートシンクと、前記ヒートシンクに固定されたモールド部と、前記モールド部と一体に形成されたターミナルと、を含んで構成されたコネクタアッシーと、前記ヒートシンクに固定された第１基板部と前記ターミナルが半田付けされた第２基板部とに区分けされ、前記モータ部の軸方向から見て全体が前記ヒートシンクとラップしている基板と、前記ヒートシンクにおける前記第２基板部と対向する部分を構成し、前記第２基板部に対して離間して配置され、前記第２基板部の板厚方向の変位を許容する変位許容部と、を備えた回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記ターミナルは、前記基板の板厚方向に沿って延在されており、延在する方向に対して交差する方向に屈曲された屈曲部を備えることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記第１基板部には、前記モータ部のバスバーと圧入固定される接続端子が設けられていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記変位許容部には、前記ターミナルの一端部が挿通される挿通部が形成され、前記ターミナルの一端部は、前記基板の前記変位許容部とは逆側に突出しており、前記ターミナルと前記基板との半田接続部が、前記変位許容部と前記基板との間の隙間から視認可能に構成されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態によれば、信頼性を向上することができる。

本実施の形態に係る回転電機を一部分解した状態で示す斜視図である。 本実施の形態に係る回転電機を示す第２方向一方側から見た縦断面図である。 図２に示されるバスバーとコネクタとの接続状態を示す第１方向一方側から見た側面図である。 （Ａ）は、図１に示されるＥＣＵユニットを示す下側から見た下面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＥＣＵユニットを示す側面図である。 図４に示されるＥＣＵユニットを分解した、下側から見た分解斜視図である。 図４に示されるＥＣＵユニットを分解した、上側から見た分解斜視図である。 図５に示されるヒートシンクを下側から見た下面図である。 図６に示される回路基板のＦＥＴとコネクタアッシーとの位置関係を示す上側から見た平面図である。 図５に示されるコネクタを拡大して示す下側から見た下面図である。 図５に示されるコネクタを分解した、下側から見た分解斜視図である。 図４に示されるコネクタにおける接続端子の端子ホルダへの保持状態を示す断面図（図４の１１−１１線断面図）である。 図４に示されるコネクタにおける端子ホルダの位置決めピンが、ヒートシンクの第１ヒートシンク側位置決め孔内に嵌入された状態を示す斜視断面図である。 図５に示されるコネクタアッシーを下側から見た下面図である。

以下、図面を用いて本実施の形態に係る回転電機１０について説明する。この回転電機１０は、車両（自動車）のステアリング装置に適用される回転電機として構成されている。図１及び図２に示されるように、回転電機１０は、全体として略円柱状に形成されている。また、回転電機１０は、モータ部１２と、モータ部１２の回転を制御するためのＥＣＵユニット１４と、を含んで構成されている。以下、回転電機１０の各構成について説明する。

なお、以下の説明では、回転電機１０の軸方向一方側（図１及び図２の矢印Ａ方向側）を回転電機１０の下側とし、回転電機１０の軸方向他方側（図１及び図２の矢印Ｂ方向側）を回転電機１０の上側としている。そして、以下の説明において、上下の方向を用いて説明するときには、特に断りのない限り、回転電機１０の上下方向を示すものとする。
また、以下の説明では、上側から見た平面視で、上下方向に対して直交する方向を第１方向（図１及び図２の矢印Ｃ及び矢印Ｄを参照）とし、第１方向に対して直交する方向を第２方向（図１の矢印Ｅ及び矢印Ｆを参照）としている。そして、第１方向が本発明の「直交方向」に対応している。
さらに、平面視で、回転電機１０の軸線ＡＬを通過し且つ第１方向に延在する架空線を第１基準線Ｌ１（図４及び図７参照）とし、回転電機１０の軸線ＡＬを通過し且つ第２方向に延在する架空線を第２基準線Ｌ２（図４及び図７参照）としている。

（モータ部１２について）
図１及び図２に示されるように、モータ部１２は、３相交流のブラシレスモータとして構成されている。このモータ部１２は、ハウジング２０と、ハウジング２０内に収容されたプレートホルダ２４、回転軸２８、ステータ３４、ロータ４０、及びバスバーユニット４６と、を含んで構成されている。

＜ハウジング２０について＞
ハウジング２０は、上側へ開放された略有底円筒状に形成されて、回転電機１０の外郭を構成している。ハウジング２０の下端部における外周部には、一対の取付片２０Ａが一体に形成されている。一対の取付片２０Ａは、ハウジング２０の軸方向を板厚方向として配置されると共に、ハウジング２０から第１方向一方側（図１及び図２の矢印Ｃ方向側）及び第１方向他方側（図１及び図２の矢印Ｄ方向側）へ突出されている。この取付片２０Ａには、取付孔２０Ａ１が貫通形成されている。そして、図示しないボルト等の締結部材が取付孔２０Ａ１内に挿入されて、当該締結部材によってハウジング２０（すなわち、回転電機１０）がステアリング装置に固定されている。

ハウジング２０の開口端部における外周部には、径方向外側へ張出された複数の（本実施の形態では、３箇所）の固定部２０Ｂが形成されている。そして、１箇所の固定部２０Ｂが、ハウジング２０から第１方向一方側へ突出されており、３箇所の固定部２０Ｂが、ハウジング２０の周方向に等間隔毎に配置されている。固定部２０Ｂには、後述するヒートシンク６０を固定するためのネジ部２０Ｂ１が貫通形成されており、ネジ部２０Ｂ１の内周面には、雌ネジが形成されている。

また、ハウジング２０の底壁の中央部には、下側へ隆起された有底円筒状の固定筒部２０Ｃが一体に形成されており、固定筒部２０Ｃ内には、後述する回転軸２８を支持するための第１ベアリング２２が嵌入されている。固定筒部２０Ｃの底壁には、後述する回転軸２８を挿通させるための挿通孔２０Ｃ１が貫通形成されており、第１ベアリング２２の内部とハウジング２０の外部とが挿通孔２０Ｃ１によって連通されている。

＜プレートホルダ２４について＞
プレートホルダ２４は、上下方向を板厚方向とした略円形プレート状に形成されて、ハウジング２０の上下方向中間部内に嵌入されている。プレートホルダ２４の中央部には、後述する回転軸２８を挿通させるための挿通孔２４Ａが貫通形成されている。さらに、プレートホルダ２４の中央部には、後述する回転軸２８を支持するための第２ベアリング２６が固定されており、第２ベアリング２６と第１ベアリング２２とが同軸上に配置されている。

＜回転軸２８について＞
回転軸２８は、上下方向に延在された丸棒状に形成されて、ハウジング２０の内部において、ハウジング２０と同軸上に配置されている。そして、回転軸２８の下端側の部分が、第１ベアリング２２によって回転可能に支持されており、回転軸２８の上端側の部分が、第２ベアリング２６によって回転可能に支持されている。回転軸２８の上端部は、プレートホルダ２４に対して上側へ突出しており、当該上端部には、マグネット３０が固定されている。一方、回転軸２８の下端部は、ハウジング２０の底壁に対して下側へ突出しており、当該下端部には、ステアリング装置に連結されるギヤ３２が固定されている。

＜ステータ３４について＞
ステータ３４は、ハウジング２０の内部において、プレートホルダ２４の下側に配置されると共に、回転軸２８の径方向外側に配置されている。ステータ３４は、磁性体によって構成されたステータコア３６を有しており、ステータコア３６は、円筒状に形成されて、ハウジング２０の内部に嵌入されている。また、ステータコア３６には、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する巻線３８が巻き回されている。

＜ロータ４０について＞
ロータ４０は、ロータコア４２を有しており、ロータコア４２は、上下方向を軸方向とした円筒状に形成されて、ステータ３４の径方向内側に配置されている。そして、回転軸２８がロータコア４２の軸芯部に嵌入されて、ロータコア４２（ロータ４０）と回転軸２８とが一体回転可能に構成されている。また、ロータコア４２内には、複数のマグネット４４（永久磁石）が固定されている。これにより、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の巻線３８に電流を流すことで、ロータ４０及び回転軸２８が軸線ＡＬ回りに一体回転するようになっている。

＜バスバーユニット４６について＞
バスバーユニット４６は、ステータ３４の上側に配置されて、プレートホルダ２４によって保持されている。バスバーユニット４６は、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の巻線３８に対応する３本のバスバー４８と、バスバー４８を保持するためのバスバーホルダ５０と、を含んで構成されている。そして、バスバー４８の一端部が、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各巻線３８に接続されている。図３にも示されるように、バスバー４８の他端部は、バスバー端子部４８Ａとして構成されており、バスバー端子部４８Ａは、プレートホルダ２４から上側へ突出されて、第２方向に並んで配置されている。また、バスバー端子部４８Ａは、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向に延在された略長尺板状に形成されている。そして、バスバー端子部４８Ａが、後述するコネクタ８０の接続端子８６に接続されている。

（ＥＣＵユニット１４について）
図１〜図３に示されるように、ＥＣＵユニット１４は、ハウジング２０の開口端部に組付けられて、回転電機１０の上端部を構成している。このＥＣＵユニット１４は、ヒートシンク６０と、モータ部１２を制御するための「基板」としての回路基板７０と、回路基板７０に接続されたコネクタアッシー９０と、を含んで構成されている。

＜ヒートシンク６０について＞
図１〜図７に示されるように、ヒートシンク６０は、熱伝導性の高いアルミニウム合金等によって構成されている。ヒートシンク６０は、上下方向を板厚方向とする略円盤状に形成されている。ヒートシンク６０の上端部の外周部には、径方向外側へ張出されたフランジ部６０Ａが一体に形成されており、フランジ部６０Ａは、ヒートシンク６０の周方向全周に亘って形成されている。そして、ヒートシンク６０が、ハウジング２０の開口部内に上側から嵌入され、フランジ部６０Ａが、ハウジング２０の開口端面の上側に隣接して配置されている。これにより、ハウジング２０の開口部がヒートシンク６０によって閉塞されている。すなわち、ヒートシンク６０が、ハウジング２０の蓋部として構成されると共に、回転電機１０の外郭の一部を構成している。

また、フランジ部６０Ａには、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に対応する位置において、径方向外側へ張出された３箇所の第１固定部６０Ｂが一体に形成されている。この第１固定部６０Ｂには、固定孔６０Ｂ１が貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ１が、固定孔６０Ｂ１内に上側から挿入されて、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に螺合されることで、ヒートシンク６０がハウジング２０に固定されている。

また、フランジ部６０Ａの第１方向他方側の部分には、径方向外側へ張出された一対の第２固定部６０Ｃが一体に形成されており、第２固定部６０Ｃは、ヒートシンク６０の周方向に並んで配置されている。この第２固定部６０Ｃには、後述するコネクタアッシー９０を固定するための第１固定ネジ部６０Ｃ１が貫通形成されており、第１固定ネジ部６０Ｃ１の内周面には、雌ネジが形成されている。

ヒートシンク６０の外周部における上下方向中間部には、シール溝６０Ｄが形成されている。シール溝６０Ｄは、ヒートシンク６０の径方向外側へ開放されると共に、ヒートシンク６０の周方向全周に亘って延在されている。このシール溝６０Ｄ内には、リング状のＯリングＯＬが収容されており、ＯリングＯＬは、ゴム等の弾性部材によって構成されている。そして、ヒートシンク６０のハウジング２０への固定状態では、ＯリングＯＬが、弾性変形して、シール溝６０Ｄの内周面及びハウジング２０の内周面に密着している。これにより、ヒートシンク６０とハウジング２０の開口端部との間が、ＯリングＯＬによってシールされて、ハウジング２０内の気密性を確保するようになっている。

図５及び図７に示されるように、ヒートシンク６０の下面６０Ｅの外周部には、後述する回路基板７０を接地するための接地部６１が形成されている。接地部６１は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出されると共に、ヒートシンク６０の周方向に沿って延在されたリブ状に形成されている。また、接地部６１の大半が、ヒートシンク６０の第１方向一方側の外周部に形成されており、下側から見た下面視で、接地部６１が、第１方向他方側へ開放された略Ｃ字形状に形成されている。すなわち、ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける外周部には、第１方向他方側の部分において、接地部６１よりも上側へ一段下がった段差部６２が形成されている。そして、段差部６２が、ヒートシンク６０の下面６０Ｅと略面一となるように、段差部６２の上下位置が設定されている。また、接地部６１の長手方向両端部は、下面視で、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に配置されている（図７参照）。つまり、接地部６１の長手方向の長さが、ヒートシンク６０の周方向の全長の１／２以上に設定されている。

また、接地部６１は、ヒートシンク６０の径方向内側へ張り出された３箇所の第１基板固定部６３Ａ、第２基板固定部６３Ｂ、及び第３基板固定部６３Ｃを有しており、第１基板固定部６３Ａ〜第３基板固定部６３Ｃの先端面（下面）が、接地部６１の先端面（下面）と面一に配置されている。第１基板固定部６３Ａ、第２基板固定部６３Ｂ、及び第３基板固定部６３Ｃには、下側へ開放された凹状の第１基板固定ネジ部６３Ａ１、第２基板固定ネジ部６３Ｂ１、及び第３基板固定ネジ部６３Ｃ１が、それぞれ形成されている。そして、第１基板固定ネジ部６３Ａ１、第２基板固定ネジ部６３Ｂ１、及び第３基板固定ネジ部６３Ｃ１の内周面には、雌ネジが形成されている。
また、第１基板固定部６３Ａは、接地部６１の長手方向一方側の端部に形成されて、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側（図７の矢印Ｅ方向側）で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に配置されている。第２基板固定部６３Ｂは、接地部６１の長手方向一方側の部分に形成されている。詳しくは、第２基板固定部６３Ｂは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側に配置されている。第３基板固定部６３Ｃは、接地部６１の長手方向他方側の部分に形成されている。詳しくは、第３基板固定部６３Ｃは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側（図７の矢印Ｆ方向側）で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側に若干ずれて配置されている。

さらに、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、後述する回路基板７０を固定するための第４基板固定部６３Ｄが形成されている。第４基板固定部６３Ｄは、下側へ突出された比較的高さの低い略円筒状に形成されており、第４基板固定部６３Ｄの先端面（下面）が、接地部６１の先端面（下面）と面一に配置されている。また、第４基板固定部６３Ｄの内部には、第４基板固定ネジ部６３Ｄ１が形成されており、第４基板固定ネジ部６３Ｄ１の内側面には、雌ネジが形成されている。さらに、第４基板固定部６３Ｄは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側の位置に配置されている。

また、ヒートシンク６０の第１方向一方側の部分（詳しくは、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に若干ずれた位置から第１方向一方側の部分）は、後述する回路基板７０のＦＥＴ７４によって発生した熱を放熱するための放熱部６５として構成されている。この放熱部６５には、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出された第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃが形成されている。第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃは、下面視で、それぞれ第１方向を長手方向とする略矩形状に形成されている。そして、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃにおける下面６０Ｅからの突出量が、接地部６１における下面６０Ｅからの突出量と比べて小さく設定されている。すなわち、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃの下面が、接地部６１の下面よりも上側に配置されている。

また、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃは、第２方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。具体的には、第１放熱部６５Ａは、下面視で、第３基板固定部６３Ｃと第４基板固定部６３Ｄとの間に配置されている。換言すると、第３基板固定部６３Ｃ、第１放熱部６５Ａ、及び第４基板固定部６３Ｄが、第２方向一方側へこの順に並んで配置されている。
第２放熱部６５Ｂ及び第３放熱部６５Ｃは、下面視で、第２基板固定部６３Ｂと第４基板固定部６３Ｄとの間の位置において、第２方向に並んで配置されている。換言すると、第４基板固定部６３Ｄ、第２放熱部６５Ｂ、第３放熱部６５Ｃ、及び第２基板固定部６３Ｂが、第２方向一方側へこの順に並んで配置されている。

また、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、後述する回路基板７０のコネクタ８０の位置を決めるための一対の位置決め部６６，６７が形成されている。位置決め部６６，６７は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出されており、位置決め部６６，６７における下面６０Ｅからの突出量が、接地部６１における下面６０Ｅからの突出量と比べて小さく設定されている。また、位置決め部６６，６７は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける第１方向一方側の外周側に配置されると共に、接地部６１の径方向内側に隣接して配置されている。具体的には、一対の位置決め部６６，６７が、下面視で第１基準線Ｌ１に対して第２方向に対称となる位置に配置されている。

第２方向一方側の位置決め部６６の下面には、下側へ開放された凹状の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａが形成されており、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａは、下面視で円形状に形成されている。一方、第２方向他方側の位置決め部６７の下面には、下側へ開放された凹状の第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａが形成されており、第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａは、下面視で第２方向を長手方向とする略トラック形状に形成されている。すなわち、ヒートシンク６０には、一対の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａが形成されており、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａが第２方向に並んで配置されている。そして、第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａの幅方向（第１方向）の寸法が、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの直径と一致する寸法に設定されている。

ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける第１方向他方側の部分には、段差部６２の径方向内側において、下側へ開放された第１凹部６０Ｆ１が形成されている。第１凹部６０Ｆ１は、下面視で略半円状に形成されており、第１凹部６０Ｆ１の底面（下面）が、段差部６２よりも上側に配置されている。さらに、第１凹部６０Ｆ１には、下側へ開放された第２凹部６０Ｆ２が形成されており、第２凹部６０Ｆ２は、下面視で、略６角形状に形成されている。そして、第１凹部６０Ｆ１、第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２が、本発明の「変位許容部」に対応している。また、第２凹部６０Ｆ２の第１方向他方側の部分には、後述するコネクタアッシー９０の第１ターミナル９６、第２ターミナル９７、及び第３ターミナル９８を挿通させるための「挿通部」としてのターミナル挿通部６０Ｇが貫通形成されている。ターミナル挿通部６０Ｇは、下面視で、第１方向一方側へ開放された略Ｖ字形状に形成されている。

図６に示されるように、ヒートシンク６０の上面には、第１方向一方側部分において、上側へ開放された肉逃げ６０Ｈが形成されており、肉逃げ６０Ｈは、平面視で略扇形状に形成されている。

さらに、ヒートシンク６０の上面には、肉逃げ６０Ｈとターミナル挿通部６０Ｇとの間の位置において、後述するコネクタアッシー９０を固定するための複数（本実施の形態では、３箇所）の第２固定ネジ部６０Ｊが形成されている。第２固定ネジ部６０Ｊは、ヒートシンク６０の上側へ開放された凹状に形成されており、第２固定ネジ部６０Ｊの内周面には、雌ネジが形成されている。そして、３箇所の第２固定ネジ部６０Ｊが、平面視で、第２方向に所定の間隔を空けて配置されている。

また、ヒートシンク６０の上面には、ターミナル挿通部６０Ｇの周縁部において、嵌合溝６０Ｋが形成されている。嵌合溝６０Ｋは、上側へ開放されると共に、ターミナル挿通部６０Ｇの周方向に沿って延在された枠状に形成されている。すなわち、嵌合溝６０Ｋが、下面視で、第１方向一方側へ開放された略Ｖ字形状枠状に形成されている。これにより、嵌合溝６０Ｋによってターミナル挿通部６０Ｇが囲繞されている。

＜回路基板７０について＞
図１〜図８に示されるように、回路基板７０は、上下方向を板厚方向とした円板状に形成されており、回路基板７０の直径が、ヒートシンク６０の直径よりも僅かに小さく設定されている。そして、回路基板７０が、ヒートシンク６０と同軸上に配置され、回路基板７０の上面における外周部の一部が、ヒートシンク６０の接地部６１の下面に接地されている。これにより、回路基板７０が、ヒートシンク６０の下側（すなわち、モータ部１２側）に隣接して配置されている。また、回路基板７０の第１方向他方側の外周部とヒートシンク６０の段差部６２との間には、上下方向に隙間Ｇ（図４（Ｂ）参照）が形成される構成になっている。すなわち、前述したヒートシンク６０の下側（モータ部１２側）の外周部が、回路基板７０を接地する接地部６１と、接地部６１の先端面（下端面）に対してモータ部１２とは反対側に一段下がり且つ回路基板７０に対して上側へ離間した段差部６２と、によって構成されている。さらに、平面視で、回路基板７０の全体がヒートシンク６０にラップして（重なって）配置されており、回路基板７０の外周面が、ハウジング２０の内部において、ハウジング２０の内周面に沿って配置されている。

また、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１基板固定ネジ部６３Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ｄ１に対応する位置において、４箇所の基板固定孔７０Ａ（図６参照）が貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ２が基板固定孔７０Ａ内に下側から挿入されて第１基板固定ネジ部６３Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ｄ１に螺合されることで、回路基板７０が、ヒートシンク６０に固定されている。

これにより、回路基板７０が、第１方向において、ヒートシンク６０に固定された第１基板部７１Ａ（図８におけるハッチングが施された部分）と、ヒートシンク６０に固定されていない第２基板部７１Ｂ（図８におけるハッチングが施されていない部分）と、に区分けされている。具体的には、第１基板部７１Ａにおける外周部が、ヒートシンク６０の接地部６１（第１基板固定部６３Ａ、第２基板固定部６３Ｂ、及び第３基板固定部６３Ｃを含む）に接地されており、第１基板部７１Ａにおける第１方向一方側の部分が、第４基板固定部６３Ｄに接地されている。このため、第１基板部７１Ａと第２基板部７１Ｂとの境界部が、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側にずれている。そして、第２基板部７１Ｂの全体が、ヒートシンク６０の第１凹部６０Ｆ１，第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２と上下方向に対向配置されており、ヒートシンク６０に対して下側に離間して配置されている。これにより、回路基板７０では、第２基板部７１Ｂにおける板厚方向（上下方向）の変位が、ヒートシンク６０の第１凹部６０Ｆ１、第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２によって許容される構成になっている。

回路基板７０の下面（一側面）の中央部には、磁気センサ７２が設けられている（実装されている）。この磁気センサ７２は、モータ部１２の回転軸２８におけるマグネット３０の上側に近接して配置されており、磁気センサ７２とマグネット３０とが上下方向に対向配置されている（図２参照）。これにより、回転軸２８の回転量（回転角度）を磁気センサ７２によって検出する構成になっている。

一方、図６及び図７に示されるように、回路基板７０における第１基板部７１Ａの上面（ヒートシンク６０と対向する面）には、ヒートシンク６０の放熱部６５と上下に対向する領域において、複数のＦＥＴ７４（発熱素子）が設けられている（実装されている）。複数のＦＥＴ７４は、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対応する位置に配置されている。詳しくは、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対応する位置において、一対のＦＥＴ７４がそれぞれ配置されており、対を成すＦＥＴ７４が第１方向に並んで配置されている（図７参照）。これにより、複数のＦＥＴ７４が、下面視で、接地部６１の径方向内側に配置されている。また、回路基板７０のヒートシンク６０への固定状態では、ＦＥＴ７４と、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間に、上下方向において僅かな隙間が形成されるように、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃのヒートシンク６０の下面６０Ｅから突出量が設定されている（図１２参照）。そして、当該隙間に、放熱用のグリスが介在されている。

また、回路基板７０における第１基板部７１Ａには、ヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａに対応する位置において、一対の円形の基板側位置決め孔７０Ｂ（図６参照）が貫通形成されている。この基板側位置決め孔７０Ｂの直径寸法は、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの直径寸法と略同じに設定されている。

また、図３、図４及び図５に示されるように、回路基板７０における第１基板部７１Ａの下面には、第１方向一方側の部分（具体的には、前述したバスバー端子部４８Ａに対応する位置）において、回路基板７０及びモータ部１２（３本のバスバー４８）を接続するためのコネクタ８０が設けられている。以下、コネクタ８０について説明する。

図３、図４、図５、及び図９〜図１２に示されるように、コネクタ８０は、３個の接続端子８６と、３個の接続端子８６を保持するための端子ホルダ８１と、を含んで構成されている。そして、バスバー４８のバスバー端子部４８Ａを接続端子８６に圧入して、モータ部１２と接続端子８６とが接続されている。つまり、コネクタ８０が、所謂プレスフィットコネクタとして構成されている。

［端子ホルダ８１について］
端子ホルダ８１は、樹脂材（絶縁材）によって構成されている。端子ホルダ８１は、第１方向から見て、下側へ開放された略Ｅ字形ブロック状に形成されている。具体的には、端子ホルダ８１は、端子ホルダ８１の基端部（上端部）を構成するベース部８２と、ベース部８２から下側（モータ部１２側）へ突出された３箇所の保持本体部８３と、を含んで構成されている。

ベース部８２は、上下方向を板厚方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形板状に形成されて、回路基板７０の下面に接地されている。そして、下面視で、ベース部８２の長手方向中央部が第１基準線Ｌ１と一致するように、ベース部８２が回路基板７０に対して配置されている（図４参照）。ベース部８２には、一対の孔部８２Ａが貫通形成されており、孔部８２Ａは、下面視で第１基準線Ｌ１に対して第２方向に対称を成す位置に配置されている。この孔部８２Ａは、第１方向を長手方向とする略トラック状に形成されている。そして、第２方向他方側の孔部８２Ａ内に、固定ネジＳＣ２の頭部が配置されている。

また、ベース部８２には、一対の孔部８２Ａに対応する位置において、第１方向一方側へ延出された一対の位置決め片８２Ｂが一体に形成されている。この位置決め片８２Ｂの先端部には、位置決めピン８２Ｃがそれぞれ形成されており、位置決めピン８２Ｃは、位置決め片８２Ｂから上側（回路基板７０側）へ突出されると共に、下側へ開放された有底円筒状に形成されている。また、位置決めピン８２Ｃの直径が、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ及びヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの直径と略同じに設定されている。

そして、第２方向一方側の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ内及びヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ内に嵌入されている（図１２参照）。また、第２方向他方側の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ内及びヒートシンク６０の第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａ内に嵌入されている。これにより、ヒートシンク６０に対する端子ホルダ８１（すなわち、コネクタ８０）の位置が、位置決めピン８２Ｃによって決まるように構成されている。

３箇所の保持本体部８３は、ベース部８２の長手方向両端部及び長手方向中央部から下側へそれぞれ突出されている。この保持本体部８３は、下面視で、ベース部８２の幅方向（第１方向）に沿って延在されている。また、保持本体部８３は、保持本体部８３の第１方向一方側端部を構成するホルダ部８４と、保持本体部８３の第１方向他方側部分を構成するカバー部８５と、を含んで構成されている。

ホルダ部８４は、ベース部８２から下側へ突出された略直方体ブロック状に形成されている。ホルダ部８４には、保持本体部８３の幅方向（第２方向）中央部において、一対の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２が形成されており、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、上下方向に貫通されている。すなわち、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、ベース部８２も貫通している。保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、下面視で、略矩形状に形成されると共に、第１方向に沿って並んで配置されている。また、第１方向他方側に配置された保持孔８４Ａ２は、ホルダ部８４の第１方向他方側の端部に配置されており、ホルダ部８４の第１方向他方側の端部では、保持孔８４Ａ２が、下面視で、第１方向他方側へ開放されている。さらに、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２の第２方向の寸法が、後述する接続端子８６の板厚よりも僅かに大きく設定されている。

カバー部８５は、下面視で第１方向一方側へ開放された略Ｕ字形柱状に形成されると共に、第２方向を厚み方向とする略偏平状に形成されている。具体的には、カバー部８５は、第２方向を板厚方向とする一対の第１側壁８５Ａと、一対の第１側壁８５Ａの第１方向他方側の端部を連結する第２側壁８５Ｂと、を含んで構成されている。そして、カバー部８５のベース部８２からの突出量が、ホルダ部８４のベース部８２からの突出量と比べて大幅に大きくなっている。また、一対の第１側壁８５Ａの基端部における第１方向一方側端部が、ホルダ部８４に接続されている。そして、カバー部８５の内部が、後述する接続端子８６を収容するための収容部８５Ｃとして構成されている。

一対の第１側壁８５Ａの先端部（下端部）には、第１方向中間部において、ガイド溝８５Ｄがそれぞれ形成されている。ガイド溝８５Ｄは、上下方向に延在されたスリット状に形成されると共に、第２方向に貫通されている。ガイド溝８５Ｄの開口端部には、一対の傾斜部８５Ｅが形成されており、傾斜部８５Ｅは、下側（ガイド溝８５Ｄの開口側）へ向かうに従い互いに離間する方向（ガイド溝８５Ｄの幅方向外側）へ傾斜されている。また、ガイド溝８５Ｄの溝幅は、バスバー端子部４８Ａの板厚よりも僅かに大きく設定されており、後述する接続端子８６とバスバー端子部４８Ａとの接続状態では、バスバー端子部４８Ａがガイド溝８５Ｄ内に挿入されるようになっている。

一対の第１側壁８５Ａの内周面には、一対のガイドリブ８５Ｆがそれぞれ形成されている。ガイドリブ８５Ｆは、ガイド溝８５Ｄに対して第１方向一方側及び他方側にそれぞれ配置されると共に、ベース部８２から下側へ延出されている。そして、第２方向において対向して配置されたガイドリブ８５Ｆが組を成しており、組を成すガイドリブ８５Ｆの第２方向の離間距離が、後述する接続端子８６の板厚と略一致するように設定されている。また、ガイドリブ８５Ｆの先端部には、傾斜面８５Ｇが形成されており、傾斜面８５Ｇは、下側へ向かうに従い第１側壁８５Ａ側へ傾斜している。

さらに、カバー部８５の収容部８５Ｃ内には、ホルダ部８４における第１方向他方側に配置された保持孔８４Ａ２との境界部分において、支持突起部８５Ｈ（図１１参照）が設けられている。支持突起部８５Ｈは、ベース部８２から下側へ突出されており、支持突起部８５Ｈのベース部８２からの突出量が、ホルダ部８４のベース部８２からの突出量と比べて小さくなっている。また、支持突起部８５Ｈは、第２方向から見た断面視で、略台形状に形成されている。

［接続端子８６について］
図１０及び図１１に示されるように、接続端子８６は、金属の板材によって構成されている。また、接続端子８６は、第２方向を板厚方向として配置されて、端子ホルダ８１における３箇所の保持本体部８３にそれぞれ保持されている。すなわち、３箇所の接続端子８６が第２方向に並んで配置されている。また、前述したように、端子ホルダ８１における第２方向他方側の孔部８２Ａ内に、固定ネジＳＣ２の頭部が配置されている。このため、回路基板７０が、第２方向中央の接続端子８６と第２方向他方側の接続端子８６との間の位置において、ヒートシンク６０に固定されている。

接続端子８６は、第２方向から見て、略クランク形板状に形成されている。具体的には、接続端子８６は、接続端子８６の一端部（第１方向一方側の端部）を構成する端子固定部８７と、接続端子８６の他端部（第１方向他方側の端部）を構成する端子接続部８８と、端子固定部８７及び端子接続部８８を連結する連結部８９と、を含んで構成されている。

端子固定部８７は、第２方向から見て、上側（回路基板７０側）へ開放された略逆Ｕ字形板状に形成されている。具体的には、端子固定部８７は、端子固定部８７の下端部を構成する基部８７Ａと、基部８７Ａから上側へ延出された一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２と、を含んで構成されている。基部８７Ａは、略矩形板状に形成されて、端子ホルダ８１のホルダ部８４の下側に隣接して配置されている。一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２は、端子ホルダ８１のホルダ部８４における一対の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２に対応して、第１方向に並んで配置されている。

また、第１方向一方側に配置されたターミナル部８７Ｂ１の基端部（下端部）には、複数（本実施の形態では、４箇所）の突起部８７Ｃが一体に形成されている。具体的には、２箇所の突起部８７Ｃが、ターミナル部８７Ｂ１の基端部から第１方向一方側へ突出されると共に、上下方向に並んで配置されている。また、他の２箇所の突起部８７Ｃが、ターミナル部８７Ｂ１の基端部から第１方向他方側へ突出されると共に、上下方向に並んで配置されている。この突起部８７Ｃは、第２方向から見て、略楔形状に形成されている。そして、突起部８７Ｃが端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ１の内周面に食い込むように、ターミナル部８７Ｂ１が、保持孔８４Ａ１内に下側から嵌入されている。これにより、ターミナル部８７Ｂ１（すなわち、接続端子８６）が端子ホルダ８１に保持されている。

また、第１方向他方側に配置されたターミナル部８７Ｂ２の基端側の部分にも、複数（本実施の形態では、２箇所）の突起部８７Ｃが一体に形成されており、突起部８７Ｃは、ターミナル部８７Ｂ２から第１方向一方側及び第２方向他方側へ突出されている。そして、突起部８７Ｃが端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ２の内周面に食い込むように、ターミナル部８７Ｂ２が、保持孔８４Ａ２内に下側から嵌入されている。これにより、ターミナル部８７Ｂ２（すなわち、接続端子８６）が端子ホルダ８１に保持されている。

さらに、ターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２の基端側の部分には、第２方向一方側へ突出された突出部８７Ｄ（図１０参照）がそれぞれ形成されており、突出部８７Ｄは、半抜き加工等によって成形されている。そして、突出部８７Ｄが、端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２の内周面を圧接した状態で、ターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２が、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２内に嵌入されている。

また、一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２の先端部（上端部）は、端子ホルダ８１よりも上側（回路基板７０側）へ突出し、回路基板７０の端子孔７０Ｃ内に挿入されて、回路基板７０に半田付けによって固定されている（図１１参照）。なお、図１１では、便宜上、一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２と回路基板７０とを固定する、半田を図示省略している。

端子接続部８８は、第２方向から見て、下側（モータ部１２側）へ開放された略Ｕ字形板状に形成されている。すなわち、端子接続部８８には、下側へ開放された圧入溝８８Ａが形成されている。そして、圧入溝８８Ａの開口側の溝幅が、端子ホルダ８１のガイド溝８５Ｄの溝幅よりも大きく設定されている。一方、圧入溝８８Ａの底部側の溝幅は、圧入溝８８Ａの底部へ向かうに従い小さくなるように設定されている。

圧入溝８８Ａの開口端部には、端子圧入部８８Ｂが、それぞれ形成されている。端子圧入部８８Ｂは、第２方向一方側へ屈曲されると共に、第２方向から見て、圧入溝８８Ａの溝幅方向内側へ凸となる略半円状に形成されている。そして、第１方向における一対の端子圧入部８８Ｂの間の距離が、バスバー端子部４８Ａの板厚よりも若干短く設定されている。

また、端子接続部８８は、端子ホルダ８１の収容部８５Ｃ内に収容されて、端子接続部８８の全体が、端子ホルダ８１のカバー部８５によって覆われている。端子接続部８８の収容部８５Ｃ内への収容状態では、端子接続部８８の下端が、端子ホルダ８１の傾斜部８５Ｅよりも上側に配置されると共に、第１方向において、端子ホルダ８１のガイド溝８５Ｄと端子接続部８８の圧入溝８８Ａとが一致する位置に配置されている。具体的には、第２方向から見て、一対の端子圧入部８８Ｂの一部（円弧状の頂部）が、端子ホルダ８１の傾斜部８５Ｅよりも上側の位置に配置されると共に、ガイド溝８５Ｄの溝幅方向内側に突出するように配置されている。これにより、バスバー４８のバスバー端子部４８Ａが一対の端子圧入部８８Ｂの間に圧入されて、端子圧入部８８Ｂがバスバー端子部４８Ａに圧接されるようになっている。換言すると、バスバー端子部４８Ａが端子圧入部８８Ｂに圧入固定される構成になっている。

また、この収容状態では、端子接続部８８が、端子ホルダ８１のガイドリブ８５Ｆによって第２方向に挟持されると共に、端子ホルダ８１のベース部８２（つまり、回路基板７０）に対して下側に離間して配置されている。すなわち、端子接続部８８とベース部８２との間には、隙間が形成されており、端子接続部８８が、上下方向に相対変位可能に端子ホルダ８１に保持されている。

連結部８９は、第２方向を板厚方向とした略矩形板状に形成されて、端子固定部８７における他方のターミナル部８７Ｂ２の基端部と端子接続部８８の上端部とを連結している。すなわち、接続端子８６は、端子接続部８８における端子圧入部８８Ｂを除いて、屈曲部を有しない平板状に形成されている。また、連結部８９は、圧入溝８８Ａよりも上側（回路基板７０側）に配置されると共に、端子ホルダ８１の収容部８５Ｃ内に収容されている。すなわち、連結部８９と圧入溝８８Ａとが上下方向にずれて配置されている。

さらに、連結部８９の端子固定部８７側の部分が、端子ホルダ８１の支持突起部８５Ｈに対して下側に隣接して配置されて、支持突起部８５Ｈに当接している。換言すると、支持突起部８５Ｈが、連結部８９の端子固定部８７側の部分を回路基板７０側から支持している。これにより、バスバー４８の端子接続部８８への圧入時に、上向きの圧入荷重が端子接続部８８に作用したときには、支持突起部８５Ｈによって当該圧入荷重を受けるように構成されている。また、所定値以上の圧入荷重が連結部８９に入力されたときには、連結部８９が、支持突起部８５Ｈとの当接部位を起点に撓み変形して、端子接続部８８が回路基板７０側へ変位するように構成されている。

＜コネクタアッシー９０について＞
図１〜図６、及び図１３に示されるように、コネクタアッシー９０は、モールド部９１と、モールド部９１に一体に形成された「ターミナル」としての第１ターミナル９６、第２ターミナル９７、及び第３ターミナル９８と、を含んで構成されている。

モールド部９１は、樹脂材（絶縁材）によって構成され、モールドベース９２と、３箇所の第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃ（広義には、「コネクタ部」として把握される要素である）と、を含んで構成されている。モールドベース９２は、上下方向を板厚方向としたプレート状に形成されている。そして、モールドベース９２が、ヒートシンク６０における第１方向他方側の部分の上側に隣接して配置されて、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇを閉塞している。

モールドベース９２には、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに対応する位置において、５箇所の金属製のカラー９５（広義には、「固定部材」として把握される要素である）が設けられている。カラー９５は、上下方向を軸方向とした円筒状に形成されており、モールドベース９２に一体に形成されている。具体的には、カラー９５の軸方向両端面が露出した状態で、カラー９５がモールドベース９２に埋設されている。また、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１に対応する２箇所のカラー９５は、平面視で、後述する第１コネクタ部９３Ａと第２コネクタ部９３Ｂとの間、及び第２コネクタ部９３Ｂと第３コネクタ部９３Ｃとの間に、それぞれ配置されている。そして、固定ネジＳＣ３が、カラー９５内に挿入され、第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに螺合されることで、モールドベース９２（すなわち、コネクタアッシー９０）がヒートシンク６０に固定されている。

第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃは、それぞれ筒状に形成されて、モールドベース９２の第１方向他方側の端部から下側へ延出されている。また、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃは、ハウジング２０の上端部の径方向外側に配置されると共に、ハウジング２０の周方向に並んで配置されている。すなわち、第１コネクタ部９３Ａ〜第３コネクタ部９３Ｃは、下側へ開放された筒状に形成されている。

また、平面視で、モールドベース９２（コネクタアッシー９０）と回路基板７０のＦＥＴ７４とがラップしないように、モールドベース９２が回路基板７０に対して配置されている（図８参照）。換言すると、ヒートシンク６０における放熱部６５が、モールドベース９２（モールド部９１）によって覆われておらず、回転電機１０の外部に露出されている（図１参照）。

また、モールドベース９２の下面には、ヒートシンク６０の嵌合溝６０Ｋに対応する位置において、嵌合リブ９２Ａが形成されている。嵌合リブ９２Ａは、モールドベース９２から下側へ突出される共に、ヒートシンク６０の嵌合溝６０Ｋの周方向に沿って延在された枠状に形成されている。そして、嵌合リブ９２Ａが、ヒートシンク６０の嵌合溝６０Ｋ内に嵌入されている。

また、前述した、モールドベース９２におけるヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１に対応する２箇所のカラー９５が、嵌合リブ９２Ａと第１コネクタ部９３Ａ〜第３コネクタ部９３Ｃとの間に配置されている。

第１ターミナル９６、第２ターミナル９７、及び第３ターミナル９８は、それぞれ、モールド部９１に複数設けられている。具体的には、コネクタアッシー９０では、５本の第１ターミナル９６、８本の第２ターミナル９７、及び２本の第３ターミナル９８が、モールド部９１に設けられている。

第１ターミナル９６は、金属の棒材によって構成されて、下側へ開放された略Ｕ字形状に屈曲されている。そして、第１ターミナル９６の長手方向中間部が、モールドベース９２に一体に形成され、第１ターミナル９６の一端部がモールドベース９２における嵌合リブ９２Ａの内側部分から下側へ延出されてヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇを挿通し、第１ターミナル９６の他端部が、第１コネクタ部９３Ａの頂壁から下側へ延出されている。そして、第１ターミナル９６の一端部における先端部が、回路基板７０の第２基板部７１Ｂに半田付けされて回路基板７０から下側へ突出しており、第１ターミナル９６の他端部が、第１コネクタ部９３Ａの内部に配置されている。

また、第１ターミナル９６の一端部には、第２基板部７１Ｂとモールドベース９２との間において、上下一対の屈曲部９６Ａが形成されている（図１３の矢視ｃ参照）。上下一対の屈曲部９６Ａは、クランク状に屈曲されており、第１ターミナル９６の一端部が、その延在方向に対して直交する方向に開放された略Ｕ字形状に形成されている。そして、第１ターミナル９６の一端部に、所定値以上の上下方向の引張荷重又は圧縮荷重が作用したときには、第１ターミナル９６の一端部が、屈曲部９６Ａの曲げ部を起点に曲げ変形（弾性変形）する構成になっている。

第２ターミナル９７は、第１ターミナル９６と同様に、金属の棒材によって構成されて、下側へ開放された略Ｕ字形状に屈曲されている。そして、第２ターミナル９７の長手方向中間部が、モールドベース９２に一体に形成され、第２ターミナル９７の一端部がモールドベース９２における嵌合リブ９２Ａの内側部分から下側へ延出されてヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇを挿通し、第２ターミナル９７の他端部が、第２コネクタ部９３Ｂの頂壁から下側へ延出されている。そして、第２ターミナル９７の一端部における先端部が、回路基板７０の第２基板部７１Ｂに半田付けされて回路基板７０から下側へ突出しており、第２ターミナル９７の他端部が、第２コネクタ部９３Ｂの内部に配置されている。

また、第２ターミナル９７の一端部には、第２基板部７１Ｂとモールドベース９２との間において、上下一対の屈曲部９７Ａが形成されている（図１３の矢視ｂ参照）。上下一対の屈曲部９７Ａは、クランク状に屈曲されており、第２ターミナル９７の一端部が、その延在方向に対して直交する方向に開放された略Ｕ字形状に形成されている。そして、第２ターミナル９７の一端部に、所定値以上の上下方向の引張荷重又は圧縮荷重が作用したときには、第２ターミナル９７の一端部が、屈曲部９６Ａの曲げ部を起点に曲げ変形（弾性変形）する構成になっている。

第３ターミナル９８は、金属の板材によって構成されている。また、第３ターミナル９８は、略長尺板状に形成されて、下側へ開放された略Ｕ字形状に屈曲されている。そして、第３ターミナル９８の長手方向中間部が、モールドベース９２に一体に形成され、第３ターミナル９８の一端部がモールドベース９２における嵌合リブ９２Ａの内側部分から下側へ延出されてヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇを挿通し、第３ターミナル９８の他端部が、第３コネクタ部９３Ｃの頂壁から下側へ延出されている。そして、第３ターミナル９８の一端部における先端部が、回路基板７０の第２基板部７１Ｂに半田付けされて回路基板７０から下側へ突出しており、第３ターミナル９８の他端部が、第３コネクタ部９３Ｃの内部に配置されている。

また、第３ターミナル９８の一端部には、第２基板部７１Ｂとモールドベース９２との間において、上下一対の屈曲部９８Ａが形成されている（図１３の矢視ａ参照）。上下一対の屈曲部９８Ａは、クランク状に屈曲されており、第３ターミナル９８の一端部が、その延在方向に対して直交する方向に開放された略Ｕ字形状に形成されている。そして、第３ターミナル９８の一端部に、所定値以上の上下方向の引張荷重又は圧縮荷重が作用したときには、第３ターミナル９８の一端部が、屈曲部９８Ａの曲げ部を起点に曲げ変形（弾性変形）する構成になっている。

さらに、コネクタアッシー９０では、第１ターミナル９６、第２ターミナル９７、及び第３ターミナル９８と回路基板７０（第２基板部７１Ｂ）との半田付け状態（半田接続部）を、ヒートシンク６０の段差部６２と回路基板７０との間の隙間Ｇから、視認できるように構成されている（図４（Ｂ）参照）。さらに、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃには、図示しない車両側の外部コネクタが接続されている。これにより、車両側から回路基板７０に電流が供給されると共に、制御信号が出力されて、モータ部１２が、回路基板７０の制御によって駆動する構成になっている。

（作用効果）
次に、本実施の形態の作用及び効果について説明する。

上記のように構成された回転電機１０では、ヒートシンク６０が、モータ部１２のハウジング２０の開口部に組付けられて、ハウジング２０の開口部を閉塞している。ヒートシンク６０の上側には、コネクタアッシー９０のモールド部９１が固定されており、モールド部９１には、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８が一体に形成されている。そして、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端部が、モールド部９１から下側へ延出されている。また、ヒートシンク６０の下側には、回路基板７０が配置されている。そして、回路基板７０が、第１方向において、ヒートシンク６０に固定された第１基板部７１Ａと、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端部が半田付けされた第２基板部７１Ｂと、に区分けされている。

ところで、回転電機１０の環境温度が変化したときには、回路基板７０、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８、及びコネクタアッシー９０のモールド部９１が、熱変形（熱膨張又は熱収縮）する。このとき、回路基板７０、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８、及びモールド部９１の各々の線膨張係数の差によって、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８が回路基板７０（第２基板部７１Ｂ）に対して上下方向に相対変位しようとする。すなわち、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８が、第２基板部７１Ｂを下側へ押付けたり、上側へ引っ張るように作用する。このため、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８によって第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と回路基板７０との半田付け部に上下方向の荷重が作用すると共に、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端部に、上下方向の引張荷重又は圧縮荷重が作用する。よって、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８及び第２基板部７１Ｂの半田付け部に応力が発生する。

ここで、ヒートシンク６０には、第２基板部７１Ｂと上下方向に対向する部分において、第１凹部６０Ｆ１、第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２が形成されており、第１凹部６０Ｆ１、第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２は、第２基板部７１Ｂに対して上側に離間して配置されている。このため、第２基板部７１Ｂの板厚方向の変位が第１凹部６０Ｆ１、第２凹部６０Ｆ２、及び段差部６２によって許容された状態で、回路基板７０がヒートシンク６０に固定されている。これにより、回転電機１０の環境温度が変化したときに第１〜第３ターミナル９６，９７，９８が回路基板７０に対して上下方向に相対変位しようとすると、第２基板部７１Ｂが第１〜第３ターミナル９６，９７，９８に追従して上下方向に変位する。このため、仮に第２基板部７１Ｂをヒートシンク６０に固定した構成と比べて、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部に作用する荷重を低減することができると共に、ひいては当該半田付け部に発生する応力を緩和することができる。その結果、環境温度の変化時における、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部にクラック等が発生することを防止又は抑制できる。したがって、回転電機１０の信頼性を向上することができる。

また、回路基板７０は、モータ部１２のハウジング２０の内部に配置されており、平面視で、回路基板７０の全体がヒートシンク６０にラップしている。このため、回路基板７０の第２基板部７１Ｂをハウジング２０の径方向外側へ突出させることなく、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端部を第２基板部７１Ｂに半田付けすることができる。これにより、回路基板７０の小型化に寄与することができると共に、ひいては回転電機１０の小型化に寄与することができる。

また、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部には、クランク状に屈曲された屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）が形成されている。このため、回転電機１０の環境温度変化によって、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部に、所定値以上の上下方向の引張荷重又は圧縮荷重が作用したときには、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部が、屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）の曲げ部を起点に曲げ変形（弾性変形）する。このため、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部に作用する応力を一層低減することができると共に、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部に作用する応力も緩和することができる。したがって、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部にクラック等が発生することを効果的に防止又は抑制できると共に、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の破損を防止又は抑制することができる。

また、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部には、複数（２箇所）の屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）が形成されている。このため、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部における長手方向の長さを比較的長くすることができる。これにより、回転電機１０の環境温度変化によって、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部が、屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）の曲げ部を起点に曲げ変形するときに、当該曲げ部に生じる応力を分散させることができる。したがって、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部にクラック等が発生することを一層効果的に防止又は抑制できると共に、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の破損を効果的に防止又は抑制することができる。

また、ヒートシンク６０の下面６０Ｅの外周部には、接地部６１が形成されており、接地部６１は、ヒートシンク６０から下側へ突出されると共に、ヒートシンク６０の周方向に延在されている。そして、回路基板７０の第１基板部７１Ａの外周部が、接地部６１に接地されている。さらに、第１基板部７１Ａの上面には、複数のＦＥＴ７４が実装されており、ＦＥＴ７４は、下面視で、接地部６１の径方向内側に配置されている。このため、接地部６１によってＦＥＴ７４を囲む配置構造にすることができる。これにより、ＦＥＴ７４とヒートシンク６０との間に介在される放熱用のグリスが、ヒートシンク６０と回路基板７０との間からモータ部１２側へ飛散することを接地部６１によって抑制することができる。また、上述のように、接地部６１がＦＥＴ７４を囲むように配置されているため、接地部６１が、ＦＥＴ７４に対する電気的ノイズを遮蔽するシールド部として機能する。これにより、例えば、ＦＥＴ７４からの輻射ノイズ等を低減することができる。

また、ヒートシンク６０の上面には、ターミナル挿通部６０Ｇの周縁部において嵌合溝６０Ｋが形成されており、コネクタアッシー９０のモールドベース９２の下面には、嵌合溝６０Ｋ内に嵌入される嵌合リブ９２Ａが形成されている。これにより、回転電機１０の環境温度が変化したときに、モールドベース９２における嵌合リブ９２Ａの内側部分が第１方向及び第２方向に熱変形（熱膨張又は熱収縮）することを、嵌合リブ９２Ａ及び嵌合溝６０Ｋによって抑制できる。したがって、モールドベース９２における嵌合リブ９２Ａの内側に埋設された、第１〜第３ターミナル９８の一端部の基端部が、第１方向及び第２方向に変位することを抑制できる。したがって、回転電機１０の環境温度が変化したときの、第１〜第３ターミナル９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部に応力が作用することを抑制することができる。

また、コネクタアッシー９０では、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１に対応する２箇所のカラー９５が、嵌合リブ９２Ａと、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃとの間に配置されている。これにより、外部コネクタを第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃへ挿入したときに、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃが上側へ変位することを抑制できると共に、モールド部９１と一体に形成された第１〜第３ターミナル９６，９７，９８における一端部の上側への変位も抑制することができる。したがって、外部コネクタを第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃへ挿入したときに、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け部に、過度の応力が発生することを低減することができる。

また、モータ部１２のバスバー４８と圧入固定された３箇所の接続端子８６が、ヒートシンク６０に固定された第１基板部７１Ａに設けられている。このため、バスバー４８を接続端子８６の端子接続部８８に圧入するときに、第１基板部７１Ａが上側へ撓む（変位する）ことを抑制することができる。これにより、バスバー４８を接続端子８６に良好に圧入させることができる。したがって、バスバー４８を接続端子８６に圧入するときの作業性を向上することができる。

また、回路基板７０（第１基板部７１Ａ）が、第２方向中央の接続端子８６と第２方向他方側の接続端子８６との間の位置において、ヒートシンク６０に固定されている。換言すると、第１基板部７１Ａを固定するヒートシンク６０の第４基板固定部６３Ｄが、接続端子８６に近接して配置さている。このため、バスバー４８を接続端子８６の端子接続部８８に圧入するときに第１基板部７１Ａに作用する上側への圧入荷重を、接続端子８６に近接配置された第４基板固定部６３Ｄによって受けることができる。これにより、バスバー４８を接続端子８６に一層良好に圧入させることができると共に、圧入荷重をヒートシンク６０に効果的に分散させることができる。

また、上述のように、ヒートシンク６０の段差部６２が、回路基板７０の第２基板部７１Ｂに対して上側に離間して配置されており、段差部６２と第２基板部７１Ｂとの間には、隙間Ｇが形成されている。また、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端部における先端部が、回路基板７０の第２基板部７１Ｂに半田付けされて回路基板７０から下側へ突出している。そして、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け状態を、隙間Ｇから視認できるように構成されている。このため、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け状態を、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８の一端（先端）側である、回路基板７０の段差部６２とは逆側（すなわち、下側）からだけでなく、回路基板７０の段差部６２側（すなわち、上側）から確認することができる。換言すると、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８と第２基板部７１Ｂとの半田付け状態を、回路基板７０の板厚方向両側から確認することができる。これにより、第１〜第３ターミナル９６，９７，９８を半田付けする半田の吸いあがり状態も確認することができる。したがって、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に組付けるときの作業性を向上することができる。

また、回転電機１０では、回路基板７０のＦＥＴ７４とコネクタアッシー９０とが、平面視で、ラップしない位置に配置されている。このため、発熱部材であるＦＥＴ７４によって発生した熱をヒートシンク６０に伝達して、伝達された熱をヒートシンク６０によって回転電機１０の外部へ効率よく放熱することができる。

また、コネクタアッシー９０では、ヒートシンク６０への固定部が金属製のカラー９５によって構成されており、カラー９５に挿入された固定ネジＳＣ３によって、コネクタアッシー９０がヒートシンク６０に締結固定されている。これにより、固定ネジＳＣ３とカラー９５とをメタルタッチさせた状態で、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に締結固定することができる。これにより、回転電機１０の環境温度が変化しても、コネクタアッシー９０とヒートシンク６０との固定状態を良好に維持することができる。

なお、本実施の形態では、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）に、２箇所の屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）が形成されているが、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）に、３箇所以上の屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）を形成してもよい。

また、本実施の形態では、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）に形成された、２箇所の屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）がクランク状に形成されて、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部が、延在方向に対して直交する方向に開放された略Ｕ字形状に形成されているが、屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）の形状は、これに限らない。例えば、第１ターミナル９６（第２ターミナル９７、第３ターミナル９８）の一端部が、ジグザク状になるように、屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）を形成してもよい。また、屈曲部９６Ａ（屈曲部９７Ａ、屈曲部９８Ａ）の曲げ部が円弧状に屈曲するように形成してもよい。

また、本実施の形態では、コネクタアッシー９０の第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃが、ハウジング２０の径方向外側に配置されると共に、下側へ開放された筒状に形成されているが、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃの位置は、各種ステアリング装置に対応して、適宜変更可能である。例えば、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃを、モールドベース９２から上側へ突出させ、上側へ開放された筒状に形成すると共に、平面視で、ハウジング２０とラップする位置に配置させてもよい。この場合には、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃが、ハウジング２０の径方向外側に配置されないため、回転電機１０の径方向における小型化に寄与することができる。

１０ 回転電機
１２ モータ部
２０ ハウジング
４８ バスバー
６０ ヒートシンク
６０Ｆ１ 第１凹部（変位許容部）
６０Ｆ２ 第２凹部（変位許容部）
６０Ｇ ターミナル挿通部（挿通部）
６２ 段差部（変位許容部）
７０ 回路基板（基板）
７１Ａ 第１基板部
７１Ｂ 第２基板部
８６ 接続端子
９０ コネクタアッシー
９１ モールド部
９６ 第１ターミナル（ターミナル）
９６Ａ 屈曲部
９７ 第２ターミナル（ターミナル）
９７Ａ 屈曲部
９８ 第３ターミナル（ターミナル）
９８Ａ 屈曲部
Ｇ 隙間

Claims (4)

1. 軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、
   前記ハウジングの開口部を閉塞するヒートシンクと、
   前記ヒートシンクに固定されたモールド部と、前記モールド部と一体に形成されたターミナルと、を含んで構成されたコネクタアッシーと、
   前記ヒートシンクに固定された第１基板部と前記ターミナルが半田付けされた第２基板部とに区分けされ、前記モータ部の軸方向から見て全体が前記ヒートシンクとラップしている基板と、
   前記ヒートシンクにおける前記第２基板部と対向する部分を構成し、前記第２基板部に対して離間して配置され、前記第２基板部の板厚方向の変位を許容する変位許容部と、
   を備えた回転電機。
2. 前記ターミナルは、前記基板の板厚方向に沿って延在されており、延在する方向に対して交差する方向に屈曲された屈曲部を備えることを特徴とする請求項１に記載の回転電機。
3. 前記第１基板部には、前記モータ部のバスバーと圧入固定される接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回転電機。
4. 前記変位許容部には、前記ターミナルの一端部が挿通される挿通部が形成され、
   前記ターミナルの一端部は、前記基板の前記変位許容部とは逆側に突出しており、
   前記ターミナルと前記基板との半田接続部が、前記変位許容部と前記基板との間の隙間から視認可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の回転電機。
   

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