JP2021027211A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子素子を搭載部に接合する接合材の流出を抑制し、信頼性の向上を図った電子装置を提供する。【解決手段】電子装置Ａ１は、ｚ方向において互いに離間する主面１ａおよび裏面１ｂを有する電子素子１と、裏面１ｂに対向し、電子素子１が搭載される搭載部３１１と、電子素子１と搭載部３１１との間に介在する接合材４と、を備えている。搭載部３１１は、主面１ａと同じ方向を向く主面３１１ａを有し、主面３１１ａからｚ方向に窪んだ凹部３１４を含む。凹部３１４は、ｚ方向に見て、電子素子１に重なる。接合材４は、ｘ方向に見て凹部３１４に重なり、かつ、主面３１１ａに接していない。【選択図】図６

Description

本開示は、電子装置に関する。

特許文献１には、従来の電子装置が記載されている。特許文献１に記載の電子装置は、電子素子（集積回路ダイ）、搭載部（ダイ・パドル）、および、複数のリードを備えている。電子素子は、たとえばはんだによって搭載部に接合されている。複数のリードはそれぞれ、搭載部から離間しており、ワイヤを介して、電子素子の電極パッド（ダイ・ボンディング・パッド）に導通している。

特開２００６−４９６９４号公報

電子素子を搭載部にはんだ付けする際、はんだは、熱されて流動体となる。このとき、はんだが意図せぬ場所に流出する可能性がある。このようなはんだの流出は、電子装置における、短絡異常、電気特性や熱特性の低下などの原因となる。また、このようなはんだの流出は、電子素子の接合強度の低下などの原因となる。したがって、はんだの流出は、電子装置の信頼性の低下を招く。この問題は、はんだに限らず、接合過程で、一時的に流動体になる様々な接合材（たとえば銀ペースト）でも同様に、発生する。

本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、電子素子を搭載部に接合する接合材の流出を抑制し、信頼性の向上を図った電子装置を提供することにある。

本開示の電子装置は、第１方向において互いに離間する素子主面および素子裏面を有する電子素子と、前記素子裏面に対向し、前記電子素子が搭載される搭載部と、前記電子素子と前記搭載部との間に介在する接合材と、を備えており、前記搭載部は、前記素子主面と同じ方向を向く搭載部主面を有し、前記搭載部主面から前記第１方向に窪んだ凹部を含み、前記凹部は、前記第１方向に見て、前記電子素子に重なり、前記接合材は、前記第１方向に直交する第２方向に見て前記凹部に重なり、かつ、前記搭載部主面に接していないことを特徴とする。

本開示の電子装置によれば、電子素子を搭載部に接合する接合材の流出を抑制し、信頼性を向上させることができる。

第１実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。 図１に示す平面図において、樹脂部材を想像線で示した図である。 第１実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。 第１実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。 第１実施形態にかかる電子装置を示す側面図（左側面図）である。 図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 第２実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 第２実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す平面図である。 第２実施形態の第２変形例にかかる電子装置を示す平面図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 第３実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。

本開示の電子装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下の説明において、同一あるいは類似の構成要素については、同じ符号を付して、その説明を省略する。

＜第１実施形態＞
図１〜図７は、第１実施形態にかかる電子装置Ａ１を示している。電子装置Ａ１は、電子素子１、樹脂部材２、リードフレーム３、接合材４、および、複数の接続部材５を備えている。

図１は、電子装置Ａ１を示す平面図である。図２は、図１の平面図において、樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示した図である。図３は、電子装置Ａ１を示す底面図である。図４は、電子装置Ａ１を示す正面図である。図５は、電子装置Ａ１を示す側面図（左側面図）である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。

説明の便宜上、互いに直交する３つの方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と定義する。ｚ方向は、電子装置Ａ１の厚さ方向である。ｘ方向は、電子装置Ａ１の平面図（図１参照）における左右方向である。ｙ方向は、電子装置Ａ１の平面図（図１参照）における上下方向である。また、ｘ方向の一方をｘ１方向、ｘ方向の他方をｘ２方向とする。同様に、ｙ方向の一方をｙ１方向、ｙ方向の他方をｙ２方向とし、ｚ方向の一方をｚ１方向、ｚ方向の他方をｚ２方向とする。以下の説明において、「平面視」とは、ｚ方向に見たときをいう。ｚ方向が、特許請求の範囲に記載の「第１方向」に相当し、ｘ方向およびｙ方向のいずれかが、特許請求の範囲に記載の「第２方向」に相当する。

電子装置Ａ１は、たとえば、ＭＡＰ（Molded Array Packaging）あるいはＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）と呼ばれるパッケージ構造である。電子装置Ａ１は、電子機器などの回路基板に実装される。電子装置Ａ１は、たとえば平面視矩形状である。

電子素子１は、電子装置Ａ１の電気的機能を発揮する要素である。電子素子１は、たとえば、集積回路素子、能動機能素子、あるいは、受動機能素子などである。電子素子１は、たとえば、半導体材料からなる半導体素子である。半導体材料としては、Ｓｉ（ケイ素）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）およびＧａＮ（窒化ガリウム）などがある。電子素子１は、平面視において、たとえば矩形状である。電子素子１の厚さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば１００μｍ以上５００μｍ以下である。

電子素子１は、図６および図７に示すように、主面１ａおよび裏面１ｂを有する。主面１ａおよび裏面１ｂは、ｚ方向において離間している。主面１ａは、ｚ２方向を向き、裏面１ｂは、ｚ１方向を向く。裏面１ｂは、リードフレーム３に対向する。主面１ａが特許請求の範囲に記載の「素子主面」に相当し、裏面１ｂが特許請求の範囲に記載の「素子裏面」に相当する。

電子素子１は、主面１ａ側に複数の主面電極１１が形成されている。主面電極１１の数、配置、形状および平面視寸法は、図２に示す例示に限定されず、用いられる電子素子１に応じて、適宜変化する。

樹脂部材２は、電子素子１を保護する封止材である。樹脂部材２は、絶縁性の樹脂材料からなり、たとえば黒色のエポキシ樹脂からなる。樹脂部材２は、電子素子１、リードフレーム３の一部および複数の接続部材５を覆っている。樹脂部材２は、平面視において、矩形状である。樹脂部材２の厚さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば３００μｍ以上１２００μｍ以下である。

樹脂部材２は、樹脂主面２１、樹脂裏面２２、および、複数の樹脂側面２３１〜２３４を有する。樹脂主面２１および樹脂裏面２２は、図４〜図７に示すように、ｚ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。樹脂主面２１は、ｚ２方向を向き、樹脂裏面２２は、ｚ１方向を向く。複数の樹脂側面２３１〜２３４はそれぞれ、樹脂主面２１および樹脂裏面２２の両方に繋がっており、ｚ方向においてこれらに挟まれている。各樹脂側面２３１〜２３４は、樹脂裏面２２から起立しており、本実施形態では、直立している。図１および図２に示すように、樹脂側面２３１，２３２は、ｘ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。樹脂側面２３１は、ｘ１方向を向き、樹脂側面２３２は、ｘ２方向を向く。図１および図２に示すように、樹脂側面２３３，２３４は、ｙ方向に離間しており、かつ、互いに反対側を向く。樹脂側面２３３は、ｙ１方向を向き、樹脂側面２３４は、ｙ２方向を向く。

リードフレーム３は、電子素子１を支持するとともに、電子素子１に導通する。リードフレーム３は、一部が樹脂部材２から露出しており、この露出した部分が電子装置Ａ１における外部端子である。リードフレーム３は、金属からなる。この金属としては、たとえば銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、または、４２アロイなどが用いられる。リードフレーム３は、たとえば、金属板にエッチング加工を施すことで形成されている。なお、リードフレーム３は、金属板に打ち抜き加工や折り曲げ加工などの機械加工を施すことにより形成されてもよい。リードフレーム３の厚さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば８０μｍ以上５００μｍ以下である。なお、この厚さは、リードフレーム３において部分的に薄くなっている部分を除く値である。リードフレーム３は、第１リード３１および複数の第２リード３２を含んでいる。

第１リード３１は、図１および図２に示すように、平面視において、電子装置Ａ１の中央に配置され、電子装置Ａ１のｘ方向およびｙ方向の両端部まで広がっている。第１リード３１は、図２、図３、図６および図７に示すように、搭載部３１１、複数の端子部３１２および複数の連結部３１３を含んでいる。

搭載部３１１は、図６および図７に示すように、電子素子１が搭載される。搭載部３１１は、図１および図２に示すように、平面視において、たとえば矩形状である。平面視における搭載部３１１の各辺は、ｘ方向あるいはｙ方向に平行である。

搭載部３１１は、図６および図７に示すように、主面３１１ａおよび裏面３１１ｂを有する。主面３１１ａおよび裏面３１１ｂは、ｚ方向において離間している。主面３１１ａは、ｚ２方向を向き、裏面３１１ｂは、ｚ１方向を向く。主面３１１ａは、平面視において、電子素子１を周囲に配置され、電子素子１を囲っている。主面３１１ａのうちｙ方向に長い帯状の部分は、ｘ方向に見て、電子素子１に重なり、主面３１１ａのうちｘ方向に長い帯状の部分は、ｙ方向に見て、電子素子１に重なる。裏面３１１ｂは、樹脂裏面２２から露出しており、電子装置Ａ１における外部端子になる。主面３１１ａが特許請求の範囲に記載の「搭載部主面」に相当する。

搭載部３１１は、図６および図７に示すように、主面３１１ａからｚ方向に窪んだ凹部３１４を含む。凹部３１４は、電子素子１の下方に配置されており、図２に示すように、平面視において、電子素子１に重なる。図２に示す例示においては、凹部３１４は、平面視において、矩形状であるが、円形状、楕円状、多角形状などであってもよい。凹部３１４には、電子素子１の一部（裏面１ｂ側）が収容されている。凹部３１４の深さは、たとえば１０μｍ以上２００μｍ以下（好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下）である。

凹部３１４は、図６および図７に示すように、底面３１４ａおよび連結面３１４ｂを有する。底面３１４ａは、ｚ２方向を向く。底面３１４ａは、略平坦である。底面３１４ａは、ｚ方向において、主面３１１ａと裏面３１１ｂとの間に位置する。平面視において、底面３１４ａは電子素子１よりも大きく、電子素子１の全てが底面３１４ａに重なる。底面３１４ａは、平面視矩形状である。連結面３１４ｂは、底面３１４ａと主面３１１ａとに繋がる。連結面３１４ｂは、平面視において、ｘ方向に沿って延びる部分と、ｙ方向に沿って延びる部分とがある。連結面３１４ｂのうち、ｘ方向に沿って延びる部分は、ｘ方向に見て湾曲しており、ｙ方向に沿って延びる部分は、ｙ方向に見て湾曲している。連結面３１４ｂは、底面３１４ａに繋がる側から主面３１１ａに繋がる側に向かう程、ｚ方向に対して傾斜する。なお、連結面３１４ｂは、湾曲しておらず、平坦であってもよい。この場合、連結面３１４ｂは、底面３１４ａに直交していてもよいし、傾斜していてもよい。底面３１４ａおよび連結面３１４ｂには、めっきが施されていてもよい。このめっきの材料は、接合材４に応じて選定される。たとえば、リードフレーム３がＣｕであり、接合材４がはんだである場合、底面３１４ａおよび連結面３１４ｂに、ＡｇめっきあるいはＮｉめっきを施しておくことで、接合材４の濡れ性を向上できる。底面３１４ａが特許請求の範囲に記載の「凹部底面」に相当し、連結面３１４ｂが特許請求の範囲に記載の「第１連結面」に相当する。

複数の端子部３１２は、図１および図２に示すように、平面視において、電子装置Ａ１の４つの角にそれぞれ１つずつ配置されている。各端子部３１２は、平面視において、たとえば矩形状である。

各端子部３１２は、図７に示すように、主面３１２ａ、裏面３１２ｂおよび２つの端面３１２ｃを有している。各端子部３１２において、主面３１２ａおよび裏面３１２ｂは、ｚ方向に離間している。主面３１２ａは、ｚ２方向を向き、裏面３１２ｂは、ｚ１方向を向く。主面３１２ａは、図７に示すように、主面３１１ａと面一である。裏面３１２ｂは、図７に示すように、樹脂裏面２２から露出する。２つの端面３１２ｃはそれぞれ、主面３１２ａおよび裏面３１２ｂに繋がり、主面３１２ａおよび裏面３１２ｂに直交する。２つの端面３１２ｃはそれぞれ、複数の樹脂側面２３１〜２３４のいずれかから露出する。２つの端面３１２ｃの一方は、ｘ方向外側を向いており、２つの端面３１２ｃの他方は、ｙ方向外側を向いている。裏面３１２ｂおよび２つの端面３１２ｃは、電子装置Ａ１における外部端子である。

複数の連結部３１３はそれぞれ、図１、図２および図７に示すように、搭載部３１１と各端子部３１２とに繋がっている。各連結部３１３は、図１および図２に示すように、平面視において、搭載部３１１の４つの角からそれぞれ放射状に延びており、各連結部３１３に繋がっている。連結部３１３の厚さ（ｚ方向の寸法）は、搭載部３１１の厚さの半分程度である。連結部３１３は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。

各連結部３１３は、図７に示すように、主面３１３ａおよび裏面３１３ｂを有する。各連結部３１３において、主面３１３ａおよび裏面３１３ｂは、ｚ方向に離間している。主面３１３ａは、ｚ２方向を向き、裏面３１３ｂは、ｚ１方向を向く。主面３１３ａは、図７に示すように、主面３１１ａおよび主面３１２ａと面一である。主面３１３ａおよび裏面３１３ｂは、樹脂部材２に覆われている。

第１リード３１において、樹脂部材２から露出した部分には、図示しないめっき層が形成されている。電子装置Ａ１においては、当該めっき層は、裏面３１１ｂ、裏面３１２ｂおよび各端面３１２ｃに形成されている。当該めっき層は、第１リード３１の母材よりもはんだ濡れ性が高い材料からなり、たとえばＡｕからなる。当該めっき層は、たとえば置換型の無電解めっきによって形成される。なお、当該めっき層は、形成されていなくてもよい。

複数の第２リード３２はそれぞれ、図２および図６に示すように、各接続部材５を介して、電子素子１の主面電極１１に導通する。第２リード３２が特許請求の範囲に記載の「導電性の端子」に相当する。

複数の第２リード３２は、図２に示すように、平面視において、電子装置Ａ１のｘ方向の両端部またはｙ方向の両端部に配置され、互いに離間している。また、複数の第２リード３２はそれぞれ、第１リード３１から離間している。電子装置Ａ１は、平面視において、樹脂側面２３１に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３２に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３３に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３４に沿って配置された複数の第２リード３２とを備えている。樹脂側面２３１に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３２に沿って配置された複数の第２リード３２とはそれぞれ、ｙ方向に隣り合う２つの端子部３１２の間に配置されている。樹脂側面２３３に沿って配置された複数の第２リード３２と、樹脂側面２３４に沿って配置された複数の第２リード３２とはそれぞれ、ｘ方向に隣り合う２つの端子部３１２の間に配置されている。各第２リード３２は、端子部３２１および接続部３２２を含む。

複数の端子部３２１はそれぞれ、図２に示すように、平面視において、たとえば矩形状である。各端子部３２１の一部は、樹脂部材２から露出している。

各端子部３２１は、図６に示すように、主面３２１ａ、裏面３２１ｂおよび端面３２１ｃを有する。各端子部３２１において、主面３２１ａおよび裏面３２１ｂは、ｚ方向において離間している。主面３２１ａは、ｚ２方向を向き、裏面３２１ｂは、ｚ１方向を向く。裏面３２１ｂは、樹脂裏面２２から露出する。端面３２１ｃは、主面３２１ａおよび裏面３２１ｂに繋がる。端面３２１ｃは、複数の樹脂側面２３１〜２３４のいずれかから露出する。裏面３２１ｂと端面３２１ｃとは、電子装置Ａ１における外部端子である。

複数の接続部３２２はそれぞれ、図２に示すように、端子部３２１から搭載部３１１に向かって延びている。搭載部３１１のｙ方向の両側の端縁に平行に並ぶ複数の第２リード３２は、ｘ方向の両端側に配置されたものほど、接続部３２２がｙ方向に対してより傾斜している。また、搭載部３１１のｘ方向の両側の端縁に平行に並ぶ複数の第２リード３２は、ｙ方向の両端側に配置されたものほど、接続部３２２がｘ方向に対してより傾斜している。これは、電子素子１の各主面電極１１と、各第２リード３２の端子部３２１とを接続部材５で接続し易くするためである。ｘ方向およびｙ方向のそれぞれにおいて、最も両端側に配置された（連結部３１３に隣接した）第２リード３２の接続部３２２は、隣接する連結部３１３の延びる方向に略平行に延びている。なお、各接続部３２２は、ｘ方向またはｙ方向に対して傾斜していなくてもよい。

各第２リード３２において、図６に示すように、接続部３２２の厚さ（ｚ方向の寸法）は、端子部３２１の厚さの半分程度である。接続部３２２は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。各接続部３２２は、主面３２２ａおよび裏面３２２ｂを有する。主面３２２ａおよび裏面３２２ｂは、ｚ方向において離間している。主面３２２ａは、ｚ２方向を向き、裏面３２２ｂは、ｚ１方向を向く。主面３２２ａは、接続部材５が接合される面である。主面３２１ａと主面３２２ａとは、互いに面一となっている。裏面３２２ｂは、樹脂部材２に覆われている。なお、接続部３２２の厚さが、端子部３２１の厚さと同じであってもよい。この場合、裏面３２１ｂと裏面３２２ｂとが互いに面一となり、裏面３２２ｂは、樹脂部材２（樹脂裏面２２）から露出する。

各第２リード３２において、樹脂部材２から露出した部分には、図示しないめっき層が形成されている。電子装置Ａ１においては、当該めっき層は、裏面３２１ｂおよび端面３２１ｃに形成される。当該めっき層は、第１リード３１のめっき層と同様であって、たとえばＡｕからなり、置換型の無電解めっきによって形成される。なお、当該めっき層は、形成されていなくてもよい。

接合材４は、電子素子１をリードフレーム３に接合する部材である。接合材４は、たとえばはんだあるいは銀ペーストなどである。接合材４は、図６および図７に示すように、電子素子１と搭載部３１１（第１リード３１）との間に介在する。接合材４は、凹部３１４に収容されている。接合材４は、底面３１４ａおよび連結面３１４ｂの一部に接しており、主面３１１ａに接していない。接合材４は、凹部３１４の内方にて略均等な厚さとなっている。接合材４の厚さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下（好ましくは４０μｍ以上５０μｍ以下）である。この厚さは、電子素子１の裏面１ｂと凹部３１４の底面３１４ａとのｚ方向の離間距離に相当する。図６および図７に示すように、接合材４には、電子素子１の側面に接するフィレットが形成されている。

複数の接続部材５は、たとえばボンディングワイヤである。各接続部材５は、ボンディングワイヤではなく、ボンディングリボンや板状リード部材などであってもよい。各接続部材５の構成材料は、たとえばＡｕを含む金属、Ａｌを含む金属あるいはＣｕを含む金属などのいずれであってもよい。各接続部材５は、たとえば周知のワイヤボンダによって形成されうる。各接続部材５は、互いに離間した２つの部位間を導通させる。具体的には、各接続部材５は、電子素子１の主面電極１１と、各第２リード３２とを導通させる。各接続部材５は、図２に示すように、一端が各主面電極１１に接合され、他端が各接続部３２２に接合されている。

電子装置Ａ１は、たとえば次のように製造される。

まず、リードフレーム３を準備する。具体的には、Ｃｕを含む金属板にエッチング加工を施すことで、複数のリードフレーム３を形成する。形成された複数のリードフレーム３は、互いに連続しており、各リードフレーム３には、第１リード３１および複数の第２リード３２を備えている。また、各第１リード３１には、凹部３１４が形成された搭載部３１１、複数の端子部３１２および複数の連結部３１３が形成されている。

次に、複数の電子素子１を各リードフレーム３にそれぞれ１つずつ搭載する。具体的には、リードフレーム３を熱しながら、接合材４を搭載部３１１の凹部３１４内に塗布する。このとき、リードフレーム３から接合材４に熱が伝わり、接合材４は流動体となる。流動体となった接合材４は、凹部３１４内に広がり、均一な厚さとなる。この状態で、電子素子１を接合材４上に載置し、電子素子１を接合材４に適度に押さえ付けながら、冷却することで、接合材４が固化し、電子素子１が搭載部３１１（リードフレーム３）に接合される。塗布する接合材４の量および電子素子１を押さえる力を調整することで、形成される接合材４の厚さが先述の１０μｍ以上１００μｍ以下（好ましくは４０μｍ以上５０μｍ以下）となる。これにより、電子素子１の一部が凹部３１４に収容される。また、接合材４にフィレットが形成される。なお、各電子素子１を各リードフレーム３に搭載する工程は、上記したものに限定されず、たとえば、次のように処理してもよい。それは、搭載部３１１の凹部３１４に、ペースト状の接合材４を塗布（印刷）し、この接合材４上に電子素子１を載置する。その後、リフローにより接合材４を溶融させてから、冷却により接合材４を固化させる。これにより、電子素子１が搭載部３１１（リードフレーム３）に接合される。

次に、複数の接続部材５を形成する。複数の接続部材５はそれぞれ、たとえば周知のワイヤボンダによって、形成される。各接続部材５は、一端が電子素子１の主面電極１１に接合され、他端が各第２リード３２の接続部３２２（主面３２２ａ）に接合される。

次に、樹脂部材２を形成する。樹脂部材２の形成は、たとえば周知のモールド成形によって、形成される。形成された樹脂部材２からは、リードフレーム３が部分的に露出している。

次に、電子素子１毎に樹脂部材２およびリードフレーム３を切断し、個片化する。以上の工程を経ることで、電子装置Ａ１が形成される。なお、先述の製造方法は、一例であって、これに限定されない。

電子装置Ａ１の作用・効果は、次の通りである。

電子装置Ａ１は、電子素子１と、搭載部３１１と、接合材４とを備えている。搭載部３１１には、凹部３１４が形成されており、当該凹部３１４は、平面視において、電子素子１に重なる。接合材４は、電子素子１と搭載部３１１との間に介在する。また、接合材４は、ｘ方向あるいはｙ方向に見て凹部３１４に重なり、かつ、主面３１１ａには接していない。この構成によると、接合材４は、凹部３１４に収容されており、凹部３１４を越えて形成されていない。つまり、接合材４の形成過程で、接合材４が熱せられて流動体になっても、接合材４を凹部３１４に留めることができる。これにより、接合材４が意図せぬ場所に流出することを抑制できる。したがって、電子装置Ａ１は、短絡異常、電気特性や熱特性の低下、電子素子の接合強度の低下などを抑制できるので、信頼性を向上できる。

電子装置Ａ１は、接合材４の厚さ（ｚ方向の寸法）が１０μｍ以上１００μｍ以下（好ましくは４０μｍ以上５０μｍ以下）である。接合材４の厚みが１０μｍよりも小さい場合、電子素子１と搭載部３１１（リードフレーム３）との熱膨張率の差による熱応力によって、クラックが生じやすくなる。一方、接合材４の厚みが１００μｍよりも大きい場合、接合材４が凹部３１４から溢れ、接合材４が流出する可能性が高くなる。したがって、電子装置Ａ１は、接合材４の厚さを１０μｍ以上１００μｍ以下（好ましくは４０μｍ以上５０μｍ以下）とすることで、接合材４のクラックの発生を抑制しつつ、接合材４の流出を抑制することができる。

＜第２実施形態＞
図８および図９は、第２実施形態にかかる電子装置Ｂ１を示している。電子装置Ｂ１は、電子装置Ａ１と同様に、電子素子１、樹脂部材２、リードフレーム３、接合材４および複数の接続部材５を備えている。図８は、電子装置Ｂ１を示す平面図であって、電子素子１および樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示し、接合材４および複数の接続部材５を省略している。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。

電子装置Ｂ１は、図８および図９に示すように、電子装置Ａ１と異なり、凹部３１４に、底面３１４ａからｚ方向に隆起した複数の隆起部３１５が形成されている。

複数の隆起部３１５はそれぞれ、図８および図９に示すように、凹部３１４の内方に形成されている。電子装置Ｂ１では、複数の隆起部３１５は、図８に示すように、平面視において、凹部３１４の四隅にそれぞれ１つずつ配置されており、電子装置Ｂ１においては、凹部３１４は、４つの隆起部３１５を含んでいる。電子装置Ｂ１において、凹部３１４の連結面３１４ｂには、部分的に、底面３１４ａではなく、各隆起部３１５（後述の隆起面３１５ａ）に繋がる。隆起部３１５の高さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば５μｍ以上１００μｍ以下（好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下）である。

各隆起部３１５は、図９に示すように、隆起面３１５ａおよび連結面３１５ｂを有する。各隆起部３１５において、隆起面３１５ａは、ｚ２方向を向く。隆起面３１５ａは、略平坦である。隆起面３１５ａは、図９に示すように、ｚ方向において、底面３１４ａと主面３１１ａとの間に位置する。隆起面３１５ａと電子素子１の裏面１ｂとの間に隙間があり、この隙間には、接合材４が形成されている。なお、隆起面３１５ａと裏面１ｂとが接しており、これらの間に接合材４がなくてもよい。連結面３１５ｂは、隆起面３１５ａと底面３１４ａとに繋がる。連結面３１５ｂは、平面視において、ｘ方向に沿って延びる部分と、ｙ方向に沿って延びる部分とがある。連結面３１５ｂのうち、ｘ方向に沿って延びる部分は、ｘ方向に見て湾曲しており、ｙ方向に沿って延びる部分は、ｙ方向に見て湾曲している。連結面３１５ｂが特許請求の範囲に記載の「第２連結面」に相当する。

電子装置Ｂ１では、図８に示すように、平面視において、電子素子１の４つの角はそれぞれ、各隆起面３１５ａに重なっている。

電子装置Ｂ１は、電子装置Ａ１と同様に、電子素子１と、搭載部３１１と、接合材４とを備えている。搭載部３１１には、凹部３１４が形成されており、当該凹部３１４は、平面視において、電子素子１に重なる。接合材４は、電子素子１と搭載部３１１との間に介在する。また、接合材４は、ｘ方向あるいはｙ方向に見て凹部３１４に重なり、かつ、主面３１１ａには接していない。これにより、電子装置Ｂ１は、電子装置Ａ１と同様に、電子素子１を搭載部３１１に接合する接合材４の流出を抑制できる。したがって、電子装置Ｂ１は、短絡異常、電気特性や熱特性の低下、電子素子の接合強度の低下などを抑制できるので、信頼性を向上できる。

電子装置Ｂ１は、凹部３１４に複数の隆起部３１５が形成されている。隆起部３１５は、ｚ方向において、底面３１４ａと主面３１１ａとの間に位置する。この構成によると、複数の隆起部３１５が、電子素子１（裏面１ｂ）と底面３１４ａとの距離を確保するスペーサとなり、接合材４の厚さ（ｚ方向の寸法）が適度に確保される。これにより、接合材４にかかる熱応力への耐性が向上される。この熱応力は、電子素子１とリードフレーム３との熱膨張率の差によって生じる。また、電子装置Ｂ１は、複数の隆起部３１５によって、電子素子１を支えることが可能となるので、電子素子１が傾いたまま接合されることを抑制できる。特に、図８に示すように、複数の隆起部３１５が、平面視において、電子素子１の中心に基準に対称的に配置されているため、電子素子１を均等に支えることができる。これにより、たとえば、各接続部材５の接合を確実化して、接合不良を抑制することができる。

次に、第２実施形態の変形例について、説明する。

図１０は、第２実施形態の第１変形例にかかる電子装置Ｂ２を示している。図１０は、電子装置Ｂ２を示す平面図であって、電子素子１および樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示し、接合材４および複数の接続部材５を省略している。電子装置Ｂ２は、電子装置Ｂ１と比較して、複数の隆起部３１５の配置および形状が異なっている。

図１０に示すように、電子装置Ｂ２における複数の隆起部３１５は、平面視において、三角形状であり、平面視において、凹部３１４の底面３１４ａがＸ字状になるように、配置されている。

電子装置Ｂ２においては、電子装置Ｂ１と異なり、平面視において、電子素子１の４つの角はそれぞれ、各隆起面３１５ａに重ならない。

電子装置Ｂ２においても、電子装置Ｂ１と同様の効果を奏することができる。

さらに、電子装置Ｂ２は、平面視において、電子素子１の４つの角がそれぞれ、各隆起面３１５ａに重ならない。電子素子１の裏面１ｂ側の４つの角に接する接合材４は、電子素子１の裏面１ｂの中央付近に接する接合材４よりも、熱応力が加わりやすい。また、隆起部３１５（隆起面３１５ａ）上に形成された接合材４は、底面３１４ａ上に形成された接合材４よりも薄く、熱応力に対する耐性が相対的に低い。そこで、平面視において、各隆起面３１５ａが電子素子１の裏面１ｂ側の４つの角に重ならない位置に、隆起部３１５を形成することで、電子装置Ｂ２は、熱応力による接合材４の破壊が抑制される。

図１１および図１２は、第２実施形態の第２変形例にかかる電子装置Ｂ３を示している。図１１は、電子装置Ｂ３を示す平面図であって、電子素子１および樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示し、接合材４および複数の接続部材５を省略している。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。電子装置Ｂ３は、電子装置Ｂ１，Ｂ２と比較して、複数の隆起部３１５の配置および数が異なっている。

図１１に示すように、電子装置Ｂ３における複数の隆起部３１５は、平面視において、複数の隆起面３１５ａはいずれも、電子素子１の外縁に重なっていない。

電子装置Ｂ３においても、電子装置Ｂ１，Ｂ２と同様の効果を奏することができる。

さらに、電子装置Ｂ３は、平面視において、各隆起部３１５が、電子素子１の外縁に重なっていない。電子素子１の裏面１ｂ側の４つの辺に接する接合材４は、裏面１ｂ側の４つの角に接する接合材４と同様に、電子素子１の裏面１ｂの中央付近に接する接合材４よりも、熱応力が加わりやすい。したがって、隆起面３１５ａが電子素子１の外縁に重ならない位置に、隆起部３１５を形成することで、電子装置Ｂ３は、電子装置Ｂ２よりも、熱応力による接合材４の破壊がさらに抑制される。

電子装置Ｂ１〜Ｂ３において、隆起部３１５の数、大きさ、形状および位置などは、図８〜図１２に示す例示に限定されず、適宜変更してもよい。ただし、電子素子１を均等に支える点を考慮すると、電子装置Ｂ１〜Ｂ３と同様に、複数の隆起部３１５は、平面視において、電子素子１の中心を基準に対称的に配置されていることが好ましい。

＜第３実施形態＞
図１３および図１４は、第３実施形態にかかる電子装置Ｃ１を示している。電子装置Ｃ１は、電子素子１、樹脂部材２、リードフレーム３および複数の接合材４を備えている。図１３は、電子装置Ｃ１を示す平面図であって、電子素子１および樹脂部材２を想像線（二点鎖線）で示しており、複数の接合材４を省略している。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。電子装置Ｃ１は、電子装置Ａ１と異なり、電子素子１がリードフレーム３にフリップチップ実装されており、複数の接続部材５を備えていない。

電子装置Ｃ１の電子素子１は、主面電極１１が形成されておらず、裏面１ｂから突き出た複数の素子電極１２が形成されている。なお、電子素子１に主面電極１１が形成されていてもよい。各素子電極１２は、柱状である。素子電極１２の高さ（ｚ方向の寸法）は、たとえば１０μｍ以上１５０μｍ以下（好ましくは２０μｍ以上７０μｍ以下）である。

電子装置Ｃ１のリードフレーム３は、複数の第１リード３３、第２リード３４および複数の吊りリード３５を備えている。

複数の第１リード３３は、図１３に示すように、平面視における電子装置Ｃ１の四辺に沿って配置されている。図１３に示す例示においては、電子装置Ｃ１の四辺に沿って、各辺あたり５つずつの第１リード３３が配置されている。よって、電子装置Ｃ１には、合計２０個の第１リード３３が設けられている。各第１リード３３は、搭載部３３１および端子部３３２を含んでいる。

各搭載部３３１は、図１３に示すように、端子部３３２に繋がり、端子部３３２から平面視における電子素子１の中心１０に向かって延びている。搭載部３３１は、端子部３３２に繋がる側から電子素子１の中心１０に向かうほど、平面視における幅が徐々に小さくなっている。複数の搭載部３３１がそれぞれ、電子素子１の中心１０に向かって延びていることにより、複数の搭載部３３１は、電子素子１の中心１０に向かって放射状に配置されている。複数の搭載部３３１は、平面視において、電子素子１の中心１０を基準に点対称の形状とされている。

各搭載部３３１は、図１３に示すように、主面３３１ａおよび裏面３３１ｂを有する。各搭載部３３１において、主面３３１ａおよび裏面３３１ｂは、ｚ方向に離間している。主面３３１ａは、ｚ２方向を向き、裏面３３１ｂは、ｚ１方向を向く。主面３３１ａは、電子素子１に対向する。主面３３１ａは、図１４に示すように、ｘ方向およびｙ方向に見て、各素子電極１２に重なる。裏面３３１ｂは、樹脂部材２に覆われている。主面３１１ａが特許請求の範囲に記載の「搭載部主面」に相当する。

各搭載部３３１は、図１４に示すように、主面３３１ａからｚ方向に窪んだ凹部３３３を含む。凹部３３３の数は、素子電極１２の数以上である。平面視において、複数の凹部３３３はそれぞれ、電子素子１に重なり、特に、各素子電極１２に重なる。各凹部３３３には、複数の接合材４がそれぞれ１つずつ収容されるとともに、各素子電極１２の一部が収容されている。本実施形態においては、図１４に示すように、各素子電極１２の先端（ｚ方向において裏面１ｂから離れた端縁）部分が、各凹部３３３に収容されている。よって、ｘ方向に見て、各素子電極１２の先端は、各凹部３３３に重なる。また、ｙ方向に見て、各素子電極１２の先端は、各凹部３３３に重なる。図１３に示す例示においては、各凹部３３３は、平面視において、矩形状であるが、円形状、楕円状、多角形状などであってもよい。各凹部３３３の深さは、たとえば５μｍ以上１００μｍ以下（好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下）である。

各凹部３３３は、図１４に示すように、底面３３３ａおよび連結面３３３ｂを有する。底面３３３ａは、ｚ２方向を向く。底面３３３ａは、略平坦である。底面３３３ａは、ｚ方向において、主面３３１ａと裏面３３１ｂとの間に位置する。平面視において、素子電極１２は底面３３３ａに重なっている。平面視において、底面３３３ａは、素子電極１２よりも大きい。底面３３３ａは、平面視矩形状である。連結面３３３ｂは、底面３３３ａと主面３３１ａとに繋がる。連結面３３３ｂは、平面視において、ｘ方向に沿って延びる部分と、ｙ方向に沿って延びる部分とがある。連結面３３３ｂのうち、ｘ方向に沿って延びる部分は、ｘ方向に見て湾曲しており、ｙ方向に沿って延びる部分は、ｙ方向に見て湾曲している。連結面３３３ｂは、底面３３３ａに繋がる側から主面３３１ａに繋がる側に向かう程、ｚ方向に対して傾斜する。なお、連結面３３３ｂは、湾曲しておらず、平坦であってもよい。この場合、連結面３３３ｂは、底面３３３ａに直交していてもよいし、傾斜していてもよい。

各端子部３３２は、図１３および図１４に示すように、各搭載部３３１と、平面視における樹脂部材２の外縁との間に位置する。各端子部３３２は、平面視において、樹脂部材２の外縁に対して直角に延びている。各端子部３３２は、平面視矩形状である。

各端子部３３２は、図１４に示すように、主面３３２ａ、裏面３３２ｂおよび端面３３２ｃを有する。各端子部３３２において、主面３３２ａおよび裏面３３２ｂは、ｚ方向に離間している。主面３３２ａは、ｚ２方向を向き、裏面３３２ｂは、ｚ１方向を向く。裏面３３２ｂは、樹脂裏面２２から露出する。裏面３３２ｂは、平面視において、主面３３２ａよりも小さい。端子部３３２は、部分的にｚ方向の両側ともに樹脂部材２に覆われている。端面３３２ｃは、主面３３２ａおよび裏面３３２ｂに繋がる。端面３３２ｃは、複数の樹脂側面２３１〜２３４のいずれかから露出する。裏面３３２ｂおよび端面３３２ｃは、電子装置Ｃ１における外部端子である。

第２リード３４は、図１３に示すように、複数の搭載部３３１の先端によって囲まれた領域に配置されている。第２リード３４は、平面視において、たとえば正方形状である。第２リード３４は、図１３に示すように、平面視において、電子素子１の中心１０に重なっている。電子装置Ｃ１においては、平面視における第２リード３４の中心と、平面視における電子素子１の中心１０とが重なっている。

第２リード３４は、図１４に示すように、主面３４１ａおよび裏面３４１ｂを有する。主面３４１ａおよび裏面３４１ｂは、ｚ方向に離間している。主面３４１ａは、ｚ２方向に向き、裏面３４１ｂは、ｚ１方向を向く。主面３４１ａは、電子素子１に対向する。裏面３４１ｂは、樹脂裏面２２から露出する。

第２リード３４には、電子素子１の中心１０を含む領域が接合材４９によって接合されている。図１３においては、接合材４９を想像線（二点鎖線）で示している。接合材４９は、接合材４と同様に、たとえばはんだあるいは銀ペーストである。電子素子１のうち第２リード３４に接合される領域は、電子素子１の母材（たとえばＳｉなどの半導体材料）からなる領域であってもよいし、金属層（図示略）が設けられていてもよい。この金属層は、伝熱を促進するため、あるいは、接合材４９による接合を確実化するために設けられる。

複数の吊りリード３５はそれぞれ、第２リード３４の四隅のそれぞれに繋がっており、樹脂部材２の四隅のそれぞれに至って延びている。よって、電子装置Ｃ１のリードフレーム３は、４つの吊りリード３５を備えている。各吊りリード３５は、電子装置Ｃ１の製造過程において、第２リード３４を支持するための部位である。各吊りリード３５は、ｚ方向の両面が、樹脂部材２に覆われている。

複数の接合材４はそれぞれ、電子装置Ａ１の接合材４と、同じ材料からなる。複数の接合材４は、複数の第１リード３１に形成された各凹部３３３にそれぞれ１つずつ収容されている。

電子装置Ｃ１は、電子素子１と、搭載部３３１と、接合材４とを備えている。搭載部３３１には、凹部３３３が形成されており、当該凹部３３３は、平面視において、電子素子１に重なる。接合材４は、電子素子１と搭載部３３１との間に介在する。また、接合材４は、ｘ方向あるいはｙ方向に見て凹部３３３に重なり、かつ、主面３３１ａには接していない。この構成によると、接合材４は、凹部３３３に収容されており、凹部３３３を越えて形成されていない。つまり、接合材４の形成過程で、接合材４が熱せられて流動体になっても、接合材４を凹部３３３に留めることができる。これにより、接合材４が意図せぬ場所に流出することを抑制できる。したがって、電子装置Ｃ１は、短絡異常、電気特性や熱特性の低下、電子素子の接合強度の低下などを抑制できるので、信頼性を向上できる。

電子装置Ｃ１は、電子素子１の各素子電極１２の一部が、各凹部３３３に収容されている。この構成によると、電子素子１をリードフレーム３に搭載する際、ｚ方向に直交する方向に多少ずれても、接合材４が固化する過程でのセルフアライメント効果によって、電子素子１の配置ズレが抑制される。

第３実施形態においては、各第１リード３３にそれぞれ１つずつ凹部３３３が形成されている場合を示したが、これに限定されない。たとえば、各第１リード３３に対して、複数の凹部３３３が形成されていてもよい。

第１実施形態ないし第３実施形態においては、リードフレーム構造である場合を示したが、これに限定されない。たとえば、電子素子１が搭載される部分が、リードフレーム３ではなく、絶縁性の基材上に配線層が形成された導電性基板であってもよい。絶縁性の基材は、たとえば熱伝導性に優れたセラミックス、プリント基板などに用いられる各種樹脂材料、あるいは、シリコンなどからなる。上記配線層は、導電性材料であって、たとえば、Ｃｕを含む金属、あるいは、Ａｌを含む金属などからなる。

第１実施形態ないし第３実施形態においては、ＭＡＰあるいはＱＦＮと呼ばれるパッケージ構造である場合を示したが、各電子装置Ａ１，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１のパッケージ構造はこれに限定されない。本開示の電子装置のパッケージ構造は、ダイパッドやアイランドなどと呼ばれる部分（本開示における搭載部３１１，３３１に相当）を備える各パッケージ構造においても適用されうる。各電子装置Ａ１，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１は、たとえばＴＯ（Transistor Outline）パッケージ、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＮ（Small Outline No-Lead）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）あるいはＬＧＡ（Land Grid Array）など、様々なパッケージ構造で構成されていてもよい。

本開示にかかる電子装置は、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示の電子装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

本開示にかかる電子装置は、以下の付記に関する実施形態を含む。
［付記１］
第１方向において互いに離間する素子主面および素子裏面を有する電子素子と、
前記素子裏面に対向し、前記電子素子が搭載される搭載部と、
前記電子素子と前記搭載部との間に介在する接合材と、
を備えており、
前記搭載部は、前記素子主面と同じ方向を向く搭載部主面を有し、前記搭載部主面から前記第１方向に窪んだ凹部を含み、
前記凹部は、前記第１方向に見て、前記電子素子に重なり、
前記接合材は、前記第１方向に直交する第２方向に見て前記凹部に重なり、かつ、前記搭載部主面に接していない、ことを特徴とする電子装置。
［付記２］
前記搭載部主面は、前記第１方向に見て、前記電子素子の周囲に配置されている、付記１に記載の電子装置。
［付記３］
前記搭載部主面は、前記第２方向に見て、前記電子素子に重なる、付記１または付記２に記載の電子装置。
［付記４］
前記凹部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く凹部底面と、前記搭載部主面と前記凹部底面とに繋がる第１連結面を有している、付記３に記載の電子装置。
［付記５］
前記第１連結面は、前記第２方向に見て、湾曲している、付記４に記載の電子装置。
［付記６］
前記凹部は、各々が前記凹部底面から前記第１方向に突き出た複数の隆起部を含み、
前記複数の隆起部はそれぞれ、前記凹部底面と同じ方向を向き、かつ、前記第１方向において前記凹部底面と前記搭載部主面との間に位置する隆起面を有する、付記４または付記５に記載の電子装置。
［付記７］
前記電子素子は、前記第１方向に見て、矩形状であり、
前記第１方向に見て、前記電子素子の４つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、付記６に記載の電子装置。
［付記８］
前記第１方向に見て、前記電子素子の外縁は、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、付記７に記載の電子装置。
［付記９］
前記電子素子は、前記第１方向に見て、矩形状であり、
前記第１方向に見て、前記電子素子の４つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれかに重なる、付記６に記載の電子装置。
［付記１０］
前記複数の隆起部は、前記第１方向に見て、前記電子素子の中心を基準に対称的に配置されている、付記６ないし付記９のいずれかに記載の電子装置。
［付記１１］
前記複数の隆起部はそれぞれ、前記隆起面と前記凹部底面とに繋がる第２連結面を有し、
前記第２連結面は、前記第２方向に見て湾曲している、付記６ないし付記１０のいずれかに記載の電子装置。
［付記１２］
前記搭載部から離間する導電性の端子を、さらに備えており、
前記電子素子は、前記素子主面から露出する主面電極が形成されており、
前記端子は、接続部材を介して、前記主面電極に導通する、付記１ないし付記１１のいずれかに記載の電子装置。
［付記１３］
前記電子素子は、前記素子裏面から突き出た素子電極を有しており、
前記接合材は、前記素子電極に接しており、
前記素子電極は、前記第１方向に見て、前記凹部に重なる、付記１または付記２に記載の電子装置。
［付記１４］
前記第１方向において前記素子裏面から離れた前記素子電極の先端は、前記第２方向に見て、前記凹部に重なる、付記１３に記載の電子装置。
［付記１５］
前記搭載部主面と前記素子裏面とは、前記第１方向において離間している、付記１３または付記１４に記載の電子装置。
［付記１６］
前記搭載部は、前記第１方向に見て、前記凹部から離間する追加の凹部をさらに含んでおり、
前記電子素子は、前記第１方向に見て、前記素子電極から離間する追加の素子電極をさらに有しており、
前記追加の素子電極は、前記第１方向に見て、前記追加の凹部に重なる、付記１３ないし付記１５のいずれかに記載の電子装置。
［付記１７］
前記第１方向において前記素子裏面から離れた前記追加の素子電極の先端は、前記第２方向に見て、前記追加の凹部に重なる、付記１６に記載の電子装置。

Ａ１，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｃ１：電子装置
１ ：電子素子
１ａ ：主面
１ｂ ：裏面
１１ ：主面電極
１２ ：素子電極
２ ：樹脂部材
２１ ：樹脂主面
２２ ：樹脂裏面
２３１〜２３４：樹脂側面
３ ：リードフレーム
３１ ：第１リード
３１１ ：搭載部
３１１ａ ：主面
３１１ｂ ：裏面
３１２ ：端子部
３１２ａ ：主面
３１２ｂ ：裏面
３１２ｃ ：端面
３１３ ：連結部
３１３ａ ：主面
３１３ｂ ：裏面
３１４ ：凹部
３１４ａ ：底面
３１４ｂ ：連結面
３１５ ：隆起部
３１５ａ ：隆起面
３１５ｂ ：連結面
３２ ：第２リード
３２１ ：端子部
３２１ａ ：主面
３２１ｂ ：裏面
３２１ｃ ：端面
３２２ ：接続部
３２２ａ ：主面
３２２ｂ ：裏面
３３ ：第１リード
３３１ ：搭載部
３３１ａ ：主面
３３１ｂ ：裏面
３３２ ：端子部
３３２ａ ：主面
３３２ｂ ：裏面
３３２ｃ ：端面
３３３ ：凹部
３３３ａ ：底面
３３３ｂ ：連結面
３４ ：第２リード
３４１ａ ：主面
３４１ｂ ：裏面
３５ ：吊りリード
４，４９ ：接合材
５ ：接続部材

Claims (17)

1. 第１方向において互いに離間する素子主面および素子裏面を有する電子素子と、
   前記素子裏面に対向し、前記電子素子が搭載される搭載部と、
   前記電子素子と前記搭載部との間に介在する接合材と、
   を備えており、
   前記搭載部は、前記素子主面と同じ方向を向く搭載部主面を有し、前記搭載部主面から前記第１方向に窪んだ凹部を含み、
   前記凹部は、前記第１方向に見て、前記電子素子に重なり、
   前記接合材は、前記第１方向に直交する第２方向に見て前記凹部に重なり、かつ、前記搭載部主面に接していない、
   ことを特徴とする電子装置。
2. 前記搭載部主面は、前記第１方向に見て、前記電子素子の周囲に配置されている、
   請求項１に記載の電子装置。
3. 前記搭載部主面は、前記第２方向に見て、前記電子素子に重なる、
   請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記凹部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く凹部底面と、前記搭載部主面と前記凹部底面とに繋がる第１連結面を有している、
   請求項３に記載の電子装置。
5. 前記第１連結面は、前記第２方向に見て、湾曲している、
   請求項４に記載の電子装置。
6. 前記凹部は、各々が前記凹部底面から前記第１方向に突き出た複数の隆起部を含み、
   前記複数の隆起部はそれぞれ、前記凹部底面と同じ方向を向き、かつ、前記第１方向において前記凹部底面と前記搭載部主面との間に位置する隆起面を有する、
   請求項４または請求項５に記載の電子装置。
7. 前記電子素子は、前記第１方向に見て、矩形状であり、
   前記第１方向に見て、前記電子素子の４つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、
   請求項６に記載の電子装置。
8. 前記第１方向に見て、前記電子素子の外縁は、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、
   請求項７に記載の電子装置。
9. 前記電子素子は、前記第１方向に見て、矩形状であり、
   前記第１方向に見て、前記電子素子の４つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれかに重なる、
   請求項６に記載の電子装置。
10. 前記複数の隆起部は、前記第１方向に見て、前記電子素子の中心を基準に対称的に配置されている、
    請求項６ないし請求項９のいずれか一項に記載の電子装置。
11. 前記複数の隆起部はそれぞれ、前記隆起面と前記凹部底面とに繋がる第２連結面を有し、
    前記第２連結面は、前記第２方向に見て湾曲している、
    請求項６ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子装置。
12. 前記搭載部から離間する導電性の端子を、さらに備えており、
    前記電子素子は、前記素子主面から露出する主面電極が形成されており、
    前記端子は、接続部材を介して、前記主面電極に導通する、
    請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載の電子装置。
13. 前記電子素子は、前記素子裏面から突き出た素子電極を有しており、
    前記接合材は、前記素子電極に接しており、
    前記素子電極は、前記第１方向に見て、前記凹部に重なる、
    請求項１または請求項２に記載の電子装置。
14. 前記第１方向において前記素子裏面から離れた前記素子電極の先端は、前記第２方向に見て、前記凹部に重なる、
    請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記搭載部主面と前記素子裏面とは、前記第１方向において離間している、
    請求項１３または請求項１４に記載の電子装置。
16. 前記搭載部は、前記第１方向に見て、前記凹部から離間する追加の凹部をさらに含んでおり、
    前記電子素子は、前記第１方向に見て、前記素子電極から離間する追加の素子電極をさらに有しており、
    前記追加の素子電極は、前記第１方向に見て、前記追加の凹部に重なる、
    請求項１３ないし請求項１５のいずれか一項に記載の電子装置。
17. 前記第１方向において前記素子裏面から離れた前記追加の素子電極の先端は、前記第２方向に見て、前記追加の凹部に重なる、
    請求項１６に記載の電子装置。

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