JP2021027211A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図7は、第1実施形態にかかる電子装置A1を示している。電子装置A1は、電子素子1、樹脂部材2、リードフレーム3、接合材4、および、複数の接続部材5を備えている。
図8および図9は、第2実施形態にかかる電子装置B1を示している。電子装置B1は、電子装置A1と同様に、電子素子1、樹脂部材2、リードフレーム3、接合材4および複数の接続部材5を備えている。図8は、電子装置B1を示す平面図であって、電子素子1および樹脂部材2を想像線(二点鎖線)で示し、接合材4および複数の接続部材5を省略している。図9は、図8のIX−IX線に沿う断面図である。
図13および図14は、第3実施形態にかかる電子装置C1を示している。電子装置C1は、電子素子1、樹脂部材2、リードフレーム3および複数の接合材4を備えている。図13は、電子装置C1を示す平面図であって、電子素子1および樹脂部材2を想像線(二点鎖線)で示しており、複数の接合材4を省略している。図14は、図13のXIV−XIV線に沿う断面図である。電子装置C1は、電子装置A1と異なり、電子素子1がリードフレーム3にフリップチップ実装されており、複数の接続部材5を備えていない。
[付記1]
第1方向において互いに離間する素子主面および素子裏面を有する電子素子と、
前記素子裏面に対向し、前記電子素子が搭載される搭載部と、
前記電子素子と前記搭載部との間に介在する接合材と、
を備えており、
前記搭載部は、前記素子主面と同じ方向を向く搭載部主面を有し、前記搭載部主面から前記第1方向に窪んだ凹部を含み、
前記凹部は、前記第1方向に見て、前記電子素子に重なり、
前記接合材は、前記第1方向に直交する第2方向に見て前記凹部に重なり、かつ、前記搭載部主面に接していない、ことを特徴とする電子装置。
[付記2]
前記搭載部主面は、前記第1方向に見て、前記電子素子の周囲に配置されている、付記1に記載の電子装置。
[付記3]
前記搭載部主面は、前記第2方向に見て、前記電子素子に重なる、付記1または付記2に記載の電子装置。
[付記4]
前記凹部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く凹部底面と、前記搭載部主面と前記凹部底面とに繋がる第1連結面を有している、付記3に記載の電子装置。
[付記5]
前記第1連結面は、前記第2方向に見て、湾曲している、付記4に記載の電子装置。
[付記6]
前記凹部は、各々が前記凹部底面から前記第1方向に突き出た複数の隆起部を含み、
前記複数の隆起部はそれぞれ、前記凹部底面と同じ方向を向き、かつ、前記第1方向において前記凹部底面と前記搭載部主面との間に位置する隆起面を有する、付記4または付記5に記載の電子装置。
[付記7]
前記電子素子は、前記第1方向に見て、矩形状であり、
前記第1方向に見て、前記電子素子の4つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、付記6に記載の電子装置。
[付記8]
前記第1方向に見て、前記電子素子の外縁は、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、付記7に記載の電子装置。
[付記9]
前記電子素子は、前記第1方向に見て、矩形状であり、
前記第1方向に見て、前記電子素子の4つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれかに重なる、付記6に記載の電子装置。
[付記10]
前記複数の隆起部は、前記第1方向に見て、前記電子素子の中心を基準に対称的に配置されている、付記6ないし付記9のいずれかに記載の電子装置。
[付記11]
前記複数の隆起部はそれぞれ、前記隆起面と前記凹部底面とに繋がる第2連結面を有し、
前記第2連結面は、前記第2方向に見て湾曲している、付記6ないし付記10のいずれかに記載の電子装置。
[付記12]
前記搭載部から離間する導電性の端子を、さらに備えており、
前記電子素子は、前記素子主面から露出する主面電極が形成されており、
前記端子は、接続部材を介して、前記主面電極に導通する、付記1ないし付記11のいずれかに記載の電子装置。
[付記13]
前記電子素子は、前記素子裏面から突き出た素子電極を有しており、
前記接合材は、前記素子電極に接しており、
前記素子電極は、前記第1方向に見て、前記凹部に重なる、付記1または付記2に記載の電子装置。
[付記14]
前記第1方向において前記素子裏面から離れた前記素子電極の先端は、前記第2方向に見て、前記凹部に重なる、付記13に記載の電子装置。
[付記15]
前記搭載部主面と前記素子裏面とは、前記第1方向において離間している、付記13または付記14に記載の電子装置。
[付記16]
前記搭載部は、前記第1方向に見て、前記凹部から離間する追加の凹部をさらに含んでおり、
前記電子素子は、前記第1方向に見て、前記素子電極から離間する追加の素子電極をさらに有しており、
前記追加の素子電極は、前記第1方向に見て、前記追加の凹部に重なる、付記13ないし付記15のいずれかに記載の電子装置。
[付記17]
前記第1方向において前記素子裏面から離れた前記追加の素子電極の先端は、前記第2方向に見て、前記追加の凹部に重なる、付記16に記載の電子装置。
1 :電子素子
1a :主面
1b :裏面
11 :主面電極
12 :素子電極
2 :樹脂部材
21 :樹脂主面
22 :樹脂裏面
231〜234:樹脂側面
3 :リードフレーム
31 :第1リード
311 :搭載部
311a :主面
311b :裏面
312 :端子部
312a :主面
312b :裏面
312c :端面
313 :連結部
313a :主面
313b :裏面
314 :凹部
314a :底面
314b :連結面
315 :隆起部
315a :隆起面
315b :連結面
32 :第2リード
321 :端子部
321a :主面
321b :裏面
321c :端面
322 :接続部
322a :主面
322b :裏面
33 :第1リード
331 :搭載部
331a :主面
331b :裏面
332 :端子部
332a :主面
332b :裏面
332c :端面
333 :凹部
333a :底面
333b :連結面
34 :第2リード
341a :主面
341b :裏面
35 :吊りリード
4,49 :接合材
5 :接続部材
Claims (17)
- 第1方向において互いに離間する素子主面および素子裏面を有する電子素子と、
前記素子裏面に対向し、前記電子素子が搭載される搭載部と、
前記電子素子と前記搭載部との間に介在する接合材と、
を備えており、
前記搭載部は、前記素子主面と同じ方向を向く搭載部主面を有し、前記搭載部主面から前記第1方向に窪んだ凹部を含み、
前記凹部は、前記第1方向に見て、前記電子素子に重なり、
前記接合材は、前記第1方向に直交する第2方向に見て前記凹部に重なり、かつ、前記搭載部主面に接していない、
ことを特徴とする電子装置。 - 前記搭載部主面は、前記第1方向に見て、前記電子素子の周囲に配置されている、
請求項1に記載の電子装置。 - 前記搭載部主面は、前記第2方向に見て、前記電子素子に重なる、
請求項1または請求項2に記載の電子装置。 - 前記凹部は、前記搭載部主面と同じ方向を向く凹部底面と、前記搭載部主面と前記凹部底面とに繋がる第1連結面を有している、
請求項3に記載の電子装置。 - 前記第1連結面は、前記第2方向に見て、湾曲している、
請求項4に記載の電子装置。 - 前記凹部は、各々が前記凹部底面から前記第1方向に突き出た複数の隆起部を含み、
前記複数の隆起部はそれぞれ、前記凹部底面と同じ方向を向き、かつ、前記第1方向において前記凹部底面と前記搭載部主面との間に位置する隆起面を有する、
請求項4または請求項5に記載の電子装置。 - 前記電子素子は、前記第1方向に見て、矩形状であり、
前記第1方向に見て、前記電子素子の4つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、
請求項6に記載の電子装置。 - 前記第1方向に見て、前記電子素子の外縁は、複数の前記隆起面のいずれにも重ならず、前記凹部底面に重なる、
請求項7に記載の電子装置。 - 前記電子素子は、前記第1方向に見て、矩形状であり、
前記第1方向に見て、前記電子素子の4つの角はそれぞれ、複数の前記隆起面のいずれかに重なる、
請求項6に記載の電子装置。 - 前記複数の隆起部は、前記第1方向に見て、前記電子素子の中心を基準に対称的に配置されている、
請求項6ないし請求項9のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記複数の隆起部はそれぞれ、前記隆起面と前記凹部底面とに繋がる第2連結面を有し、
前記第2連結面は、前記第2方向に見て湾曲している、
請求項6ないし請求項10のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記搭載部から離間する導電性の端子を、さらに備えており、
前記電子素子は、前記素子主面から露出する主面電極が形成されており、
前記端子は、接続部材を介して、前記主面電極に導通する、
請求項1ないし請求項11のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記電子素子は、前記素子裏面から突き出た素子電極を有しており、
前記接合材は、前記素子電極に接しており、
前記素子電極は、前記第1方向に見て、前記凹部に重なる、
請求項1または請求項2に記載の電子装置。 - 前記第1方向において前記素子裏面から離れた前記素子電極の先端は、前記第2方向に見て、前記凹部に重なる、
請求項13に記載の電子装置。 - 前記搭載部主面と前記素子裏面とは、前記第1方向において離間している、
請求項13または請求項14に記載の電子装置。 - 前記搭載部は、前記第1方向に見て、前記凹部から離間する追加の凹部をさらに含んでおり、
前記電子素子は、前記第1方向に見て、前記素子電極から離間する追加の素子電極をさらに有しており、
前記追加の素子電極は、前記第1方向に見て、前記追加の凹部に重なる、
請求項13ないし請求項15のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記第1方向において前記素子裏面から離れた前記追加の素子電極の先端は、前記第2方向に見て、前記追加の凹部に重なる、
請求項16に記載の電子装置。
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WO2023112677A1 (ja) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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