JP2021026369A - 熱感知器 - Google Patents
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Abstract
Description
また、サーミスタを使用した熱感知器には、図6に示すように、検出回路を構成するプリント配線基板14上にサーミスタ15を実装し、基板を覆うカバー12の中心にサーミスタが突出する挿通孔12Eを形成するとともに、カバー12の表面に作動状態を示すリング状の表示部17を設けたものがある。なお、熱感知素子の代わりに焦電素子などからなる赤外線センサを備えるとともに、カバーの表面にリング状の表示部17を設けた構造を有する感知器は、例えば特許文献1に記載されている。
本発明の他の目的は、カバーの表面に水抜き用の孔を設けることなく水抜きを行うことができ、それによって見た目が低下せずかつ外部からの埃が侵入したり腐食ガスや水蒸気が入ったりするのを防止することができる熱感知器を提供することにある。
有底の本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記回路基板の前記熱感知素子の周りに位置するように配設され、
前記外カバー部材の表面であって前記ヘッド部材の周囲には、リング状の発光表示体が嵌合可能な凹部が形成され、
前記凹部の底部には、前記外カバー部材の内部空間と連通した1または2以上の孔が形成されているように構成したものである。
前記発光表示体には、前記外カバー部材の内側へ向かって突出する1または2以上の光ガイド部が設けられ、
前記凹部の底部には、前記光ガイド部が挿通される挿通孔が形成され、
前記回路基板の前記光ガイド部の端部が対向する部位には、発光素子が実装されているように構成する。
かかる構成によれば、回路基板に実装されている発光素子からの光を、光ガイド部を介してリング状の発光表示体へ誘導して光らせることができるとともに、光ガイド部が挿通される挿通孔の隙間からも水抜きを行うことができる。
かかる構成によれば、回路基板に実装された熱感知素子(サーミスタ)が、挿通用円筒部を備えた内カバー部材で覆われ、挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填されているため、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知機能が低下してしまうのを防止することができる。また、内カバー部材が挿通用円筒部とすり鉢状の本体部とから構成されているため、円筒部の内側にのみ樹脂を充填すればよいので、複数種類のサーミスタに対応できるように内カバー部材に大きめの挿通孔を設けている場合に充填する樹脂の量を少なくできるとともに、本体部がすり鉢状であるため下方の円筒部内に容易に樹脂を充填することができる。
かかる構成によれば、ケース内部に進入した水によって本体ケースの内側に収納されている回路基板上の配線間や素子間の電気的絶縁性が損なわれるのを防止することができる。
かかる構成によれば、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されている構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材の係止片と回路基板側の係合穴との係合が緩くても、挿通用円筒部の下端面の突起が回路基板の係合穴に係合することによって、内カバー部材が回路基板上で横ずれを起こすのを防止することができる。
また、本発明に係る熱感知器によれば、カバーの表面に水抜き用の孔を設けることなく水抜きを行うことができ、それによって見た目が低下せずかつ外部からの埃が侵入したり腐食ガスや水蒸気が入ったりするのを防止することができるという効果がある。
本実施形態の熱感知器10は、熱感知素子としてサーミスタを用い火災に伴い発生した熱によって熱せられた空気がサーミスタに接触することで生じる電気抵抗の変化を検出して火災を検知可能な感知器であり、建造物の天井面などに設置されて使用されるように構成されている。
また、熱感知器10は、前記本体ケース11の収容凹部内に収容された回路基板14と、該回路基板14に実装されたサーミスタ15と、該サーミスタ15が挿通可能な挿通孔16aを有し上端が上記回路基板14の表面に接するように配設されたすり鉢状の内カバー16とを備える。
また、回路基板14には、外部へ引き出される配線21の端部が電気的に接続され、この配線21が、本体ケース11に形成されている配線引き出し孔11aより外部へ引き出される。そして、この配線21は図に示されているように蛇行して配設されることで、配線を伝わって来た水が回路基板14の半田接続部まで到達しにくくされている。
ただし、本体ケース11内に樹脂を充填して防水対策をした熱感知器においても、図1において一点鎖線A,Bで囲まれた部位から水が侵入するおそれはあるため、後に説明するように、本実施形態の熱感知器においては、水抜きが行える構造になっている。
なお、光ガイド部17aが挿通される挿通孔12aの径を光ガイド部17aの径よりも若干大きく設定することによって、光ガイド部17aと挿通孔12aとの隙間を通してケース内に侵入した水の一部が抜けるように構成しても良い。
図4(A)に示す構造は嵌合溝12Dの底部の外側寄りに水抜き孔12cを設けたもの、(B)は嵌合溝12Dの底部の中央に水抜き孔12cを設けたもの、(C)は嵌合溝12Dの底部の内側寄りに水抜き孔12cを設けたものである。なお、各水抜き孔12cは、紙面と直交する方向に数mmのような長さを有するように形成される。
次に、図5を用いて、上記内カバー16の詳細な構造について説明する。図5のうち、(A)は本実施形態における内カバー16を回路基板14に装着した状態を示す断面図、(B)は内カバー16の挿通孔を絶縁性の樹脂(接着剤を含む)等で充填した状態を示す断面図である。
さらに、内カバー16の上記円筒部16cの上面には、挿通孔16aの開口縁部に沿って、断面が三角形の山型をなす凸状のリブ16gが連続して形成されている。このリブ16gを設けることによって、図5(B)に示すように、挿通孔16aとサーミスタ15との隙間に樹脂19を充填する際に、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。
また、上記実施形態においては、外カバー12の中央にヘッド部12Bを一体に設けているが、図6に示すように、外カバー12とヘッド部12Bを別個の部材として構成し、2つの部材で表示リング17を挟むようにしても良い。
11 本体ケース
12 外カバー
12D 嵌合溝
12c 水抜き孔
13 化粧カバー
14 回路基板
15 サーミスタ
16 内カバー
16a 挿通孔
16b 係止片
17 表示リング(発光表示体)
17a 光ガイド部
19 樹脂
21 配線
Claims (6)
- 有底の本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記回路基板の前記熱感知素子の周りに位置するように配設され、
前記外カバー部材の表面であって前記ヘッド部材の周囲には、リング状の発光表示体が嵌合可能な凹部が形成され、
前記凹部の底部には、前記外カバー部材の内部空間と連通した1または2以上の孔が形成されていることを特徴とする熱感知器。 - 前記発光表示体は透光性材料で形成され、
前記発光表示体には、前記外カバー部材の内側へ向かって突出する1または2以上の光ガイド部が設けられ、
前記凹部の底部には、前記光ガイド部が挿通される挿通孔が形成され、
前記回路基板の前記光ガイド部の端部が対向する部位には、発光素子が実装されていることを特徴とする請求項1に記載の熱感知器。 - 前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部は、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されていることを特徴とする請求項1または2に記載の熱感知器。 - 前記本体ケースの内側のケース底壁から前記内カバー部材の前記挿通用円筒部と前記すり鉢状の本体部との境界部までの空間内に前記回路基板が配設され、前記空間内には樹脂が充填されていることを特徴とする請求項3に記載の熱感知器。
- 前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の上縁部には、周方向に沿って断面が山型をなすリブが形成されていることを特徴とする請求項3または4に記載の熱感知器。
- 前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の下端面には突起が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の熱感知器。
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