JP2021017027A - 熱伝導性積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】素子などに対して過度の応力を付加することなく、取り扱い性に優れる熱伝導性積層体を提供する。【解決手段】本開示の一実施態様の熱伝導性積層体は、熱伝導性材料及び樹脂を含有し、第１及び第２の主面を有する熱伝導性樹脂層、並びに、この熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に配置された多孔質基材を備え、この多孔質基材は、当該基材が配置された熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対し、約７５％以下の割合で配置されている。【選択図】図２

Description

本開示は、熱伝導性部材に関する。

例えば、電子機器を構成する部品（パワートランジスタ、サイリスタ等）、集積回路（ＩＣ、ＬＳＩ等）の発熱を効率良く冷却するために、これらの発熱部品と、放熱板、筐体等のヒートシンクとの間隙に熱伝導性シートを適用して、発熱部品の放熱性を向上させることが行われている。

特許文献１（特許第５１０１８６２号公報）には、特定の単量体組成物を用いて調製した、熱伝導性及び柔軟性に優れる熱伝導性シートが記載されている。

特許文献２（国際公開第２０１３／１６１７６６号）には、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを備え、熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、熱伝導性粘着シートが記載されている。

特許第５１０１８６２号公報 国際公開第２０１３／１６１７６６号

熱伝導性シートの柔軟性が劣る場合、例えば、熱伝導性シートが適用される表面の凹凸差が大きいとき、或いは、適用される面積が比較的大きいときに、隣接する素子及び基板などに対して過度の応力がかかり、これらを破損させるおそれがあった。そのため、より柔軟な熱伝導性シートが求められているが、熱伝導性シートが柔軟になればなるほど、粘着性が発現しやすくなるため、取り扱い性が悪化するという問題が生じた。

例えば、粘着性を有する柔軟な熱伝導性シートの全面に対し、一般に非伸縮性及び非粘着性である不織布などの多孔質基材を適用すれば、取り扱い性については向上するかもしれない。しかしながら、このような多孔質基材を全面に適用すると、熱伝導性シートの柔軟な樹脂層が拘束され、例えば、発熱部品と放熱部品とを貼り合わせる時に受ける力を逃がすことができないため、熱伝導性シートに内部応力が蓄積し、それにより素子などを破損させるおそれがあった。

本開示は、素子などに対して過度の応力を付加することなく、取り扱い性に優れる熱伝導性積層体を提供する。

本開示の一実施態様によれば、熱伝導性材料及び樹脂を含有し、第１及び第２の主面を有する熱伝導性樹脂層、並びに、熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に配置された多孔質基材を備える、熱伝導性積層体であって、多孔質基材は、当該基材が配置された熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対し、約７５％以下の割合で配置されている、熱伝導性積層体が提供される。

本開示の別の実施態様によれば、熱伝導性材料及び樹脂を含有し、第１及び第２の主面を有する熱伝導性樹脂層、並びに、熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に配置された多孔質基材を備える、熱伝導性積層体であって、３０％圧縮時の圧縮比率が、約２６０％以下である、熱伝導性積層体が提供される。

本開示によれば、素子などに対して過度の応力を付加することなく、取り扱い性に優れる熱伝導性積層体を提供することができる。

上述の記載は、本発明の全ての実施態様及び本発明に関する全ての利点を開示したものとみなしてはならない。

（ａ）は、非伸縮性の多孔質基材を熱伝導性樹脂層の両面に適用した圧縮前の熱伝導性積層体の断面図であり、（ｂ）は、かかる構成の熱伝導性積層体を放熱部品及び発熱部品の間に挿入し、圧力をかけて貼り合わせた状態の模式図である。 （ａ）は、多孔質基材を熱伝導性樹脂層の両面に部分的に適用した圧縮前の本開示の一実施態様の熱伝導性積層体の断面図であり、（ｂ）は、かかる構成の熱伝導性積層体を放熱部品及び発熱部品の間に挿入し、圧力をかけて貼り合わせた状態の模式図である。 本開示の一実施態様による熱伝導性積層体の斜視図である。 本開示の別の実施態様による熱伝導性積層体の斜視図である。 （ａ）は、本開示の別の実施態様による熱伝導性積層体の斜視図であり、（ｂ）は、本開示の一実施態様による伸縮性能を有する多孔質基材の引っ張り前後の写真である。 （ａ）は、本開示の一実施態様の破線状の切れ目を有する多孔質基材の平面図であり、（ｂ）は、本開示の別の実施態様の破線状の切れ目を有する多孔質基材の平面図である。

以下、本発明の代表的な実施態様を例示する目的で、図面を参照しながらより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施態様に限定されない。図面の参照番号について、異なる図面において類似する番号が付された要素は、類似又は対応する要素であることを示す。

本開示において、例えば、「熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に配置された多孔質基材」における「上」とは、多孔質基材が熱伝導性樹脂層の主面に直接的に配置されること、又は、多孔質基材が接合層などの他の層を介して熱伝導性樹脂層の主面に間接的に配置されることを意味する。

本開示において「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

本開示において「略」とは、製造誤差などによって生じるバラつきを含むことを意味し、±約２０％程度の変動が許容されることを意図する。

以下、図面を参照し、本開示の熱伝導性積層体について説明する。

図１の（ａ）は、非伸縮性の多孔質基材１０４を熱伝導性樹脂層１０２の両主面に適用した熱伝導性積層体１００の断面図である。この熱伝導性積層体１００は、粘着性を奏する熱伝導性樹脂層１０２の主面に対して多孔質基材１０４が適用されているため、人の手で取り扱う程度の圧力では熱伝導性積層体表面には粘着性は発現せず、良好に取り扱うことができる。

この熱伝導性積層体を、例えば、放熱部品１０６と発熱部品１０８との間に挿入し、図１（ｂ）に示されるように、外側から圧力（白抜き矢印）をかけると、両主面にある多孔質基材１０４は、熱伝導性樹脂層１０２内に埋没するとともに、熱伝導性樹脂層１０２の樹脂が、多孔質基材１０４の孔を通じて熱伝導性積層体の表面に現れ、放熱部品１０６と発熱部品１０８との間の接着性、及び熱伝導性を発現することができる。

しかしながら、この構成の熱伝導性積層体は、熱伝導性樹脂層１０２が、その全面にわたって非伸縮性の多孔質基材１０４によって拘束されているため、図１（ｂ）の多孔質基材間の細い矢印で示されるように、多孔質基材間の熱伝導性樹脂層は伸びにくい状態に晒される。その結果、この構成の熱伝導性積層体は、外側から受けた力を発散できずに内部応力を増加させやすく（この現象を以下単に「応力増加」と称する場合がある。）、放熱部品及び発熱部品に対して過剰の負荷（ストレス）をかけるおそれがある。

一方、本開示の熱伝導性積層体は、多孔質基材を熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対して約７５％以下の割合で配置することによって、或いは多孔質基材を熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対して約７５％超の割合で配置する場合には、伸縮性能を奏する多孔質基材を採用することによって、取り扱い性を向上させつつ、応力増加を低減又は防止することができる。

図２の（ａ）は、本開示の一実施態様による熱伝導性積層体２００に関する断面図である。この熱伝導性積層体２００は、図３に示されるように、多孔質基材２０４が、熱伝導性樹脂層２０２の両主面の略中央部において対称的に略直線状に配置された構成をしている。この熱伝導性積層体２００は、粘着性を奏する熱伝導性樹脂層２０２の主面に対して多孔質基材２０４が部分的に配置されているため、この多孔質基材の配置箇所においては、人の手で取り扱う程度の負荷では熱伝導性積層体表面には粘着性は発現せず、良好に取り扱うことができる。

この熱伝導性積層体を、図１と同様に、例えば、放熱部品２０６と発熱部品２０８との間に挿入し、外側から圧力をかけると、両主面にある多孔質基材２０４は、熱伝導性樹脂層２０２内に埋没するとともに、熱伝導性樹脂層２０２の樹脂が、多孔質基材２０４の孔を通じて熱伝導性積層体の表面に現れ、放熱部品２０６と発熱部品２０８との間の接着性、及び熱伝導性を発現することができる。

この構成の熱伝導性積層体は、図１の構成の熱伝導性積層体と比べ、熱伝導性樹脂層２０２が多孔質基材２０４の拘束を受けにくく、外側から受けた力を内部に蓄えずに発散しやすいため、放熱部品、発熱部品などに対する負荷を低減又は防止することができる。

以下、本開示の代表的な実施態様を例示する目的で、上記の各構成要素の詳細について一部符号を省略して説明する。

本開示の熱伝導性積層体は、熱伝導性材料及び樹脂を含有し、第１及び第２の主面を有する熱伝導性樹脂層を備えている。

本開示の熱伝導性樹脂層を構成する樹脂としては特に制限はなく、例えば、熱伝導性樹脂層が、後述するアスカーＣ硬度を発揮し得るような柔軟性を有する樹脂材料、例えば、（メタ）アクリル樹脂、シリコーン系材料を使用することができる。以下に、（メタ）アクリル樹脂、シリコーン系材料について説明する。

（メタ）アクリル樹脂としては特に制限はなく、例えば、（メタ）アクリル系単量体又はその部分重合体を含む光重合性成分、及びこの光重合性成分の重合を開始させるための光反応開始剤を含有する組成物を用いて調製することができる。

光重合性成分は、組成物において結合剤としての役割を奏することから、「バインダ成分」ということもできる。光重合性成分は、（メタ）アクリル系単量体又はその部分重合体を含み、その詳細は特に限定されるものではない。例えば、（メタ）アクリル系単量体としては、炭素原子数が２０以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル系単量体を使用することができ、具体的には、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。

得られる熱伝導性樹脂層の凝集力を高めるために、例えば、ホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が２０℃以上である（メタ）アクリル系単量体、及び／又は多官能（メタ）アクリレートを併用することができる。

ホモポリマーのガラス転移温度が２０℃以上である（メタ）アクリル系単量体としては、例えば、アクリル酸及びその無水物、メタクリル酸及びその無水物、イタコン酸及びその無水物、マレイン酸及びその無水物などのカルボン酸及びそれらの対応する無水物を挙げることができる。ホモポリマーのガラス転移温度が２０℃以上である（メタ）アクリル系単量体の他の例として、例えば、シアノアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチル（メタ）アクリルアミドなどの置換（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルピペリジン、アクリロニトリルなどのような極性を有する窒素含有材料を挙げることができる。さらに他の単量体として、例えば、トリシクロデシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、塩化ビニルを挙げることができる。

多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、１，２−エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。

光重合性成分は、得られる熱伝導性樹脂層の柔軟性等の観点から、光重合性成分の全量を基準にして、そのホモポリマーの有するガラス転移点が−４０℃以下のアルキル（メタ）アクリル系単量体が、約９８質量％以上含まれていることが有利である。かかるアルキル（メタ）アクリル系単量体としては次のものに限定されないが、例えば、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。

光重合性成分は、必要に応じて、（メタ）アクリル系単量体の部分重合体を有していてもよい。（メタ）アクリル系単量体の部分重合体は、かかる光重合成分に熱伝導性材料である熱伝導性フィラーを混合したときに、得られる組成物においてフィラーが沈降してしまうのを防止することができる。すなわち、（メタ）アクリル系単量体の一部を予め部分重合しておくことで、増粘効果によるフィラー沈降の防止を図ることができる。（メタ）アクリル系単量体の部分重合体の配合量は、フィラーの耐沈降性等の観点から、組成物（固形分）全量の約５質量％以上であることが好ましい。部分重合体の配合量の上限値として特に制限はないが、例えば、約２０質量％以下にすることができる。部分重合体がこのような範囲で組成物中に含まれていると、組成物の粘度を約１００〜約１０，０００センチポイズ（ｃＰ）に調整することができる。（メタ）アクリル系単量体の部分重合は、任意の手法、例えば、熱重合、紫外線重合、電子線重合などを用いて実施することができる。

光重合性成分は、上述した各成分を単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。光重合性成分の配合量としては特に制限はなく、所望の柔軟性及び熱伝導率に応じて適宜調整することができる。例えば、光重合性成分の配合量は、組成物の全量を基準として、固形分換算で、約５質量％以上、約６質量％以上、又は約７質量％以上とすることができ、約３０質量％以下、約２５質量％以下、又は約２０質量％以下とすることができる。

光重合性成分の重合を開始させるための光反応開始剤としては特に制限はなく、公知の光反応開始剤を単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。例えば、約４００〜約４５０ｎｍの波長領域に光吸収性能を有するホスフォンオキサイド系化合物を光反応開始剤として使用することができる。かかるホスフォンオキサイド系化合物として、例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンジル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンジルジフェニルホスフィンオキサイドなどを挙げることができる。

光反応開始剤の配合量としては特に制限はなく、例えば、反応転化率、凝集力等の観点から、光重合性成分１００質量部に対し、約０．０５質量部以上又は約０．１質量部以上とすることができ、約１．０質量部以下又は約０．６質量部以下とすることができる。

組成物には、任意に、光吸収剤を配合することができる。かかる光吸収剤は、例えば、光重合性成分の重合を行うために用いられる電離放射線（例えば紫外線）から、所定の波長帯域を吸収し、取り除くために用いることができる。中でも、紫外線からそれに含まれる短波長の紫外線領域（Ｓ−ＵＶ）を取り除くことが可能な光吸収剤は、熱伝導性樹脂層の表面付近における凝集力を向上させることができる。ここで、短波長の紫外線領域（Ｓ−ＵＶ）とは、通常、約３４５ｎｍよりも短い波長の紫外線帯域を意味する。

紫外線から約３４５ｎｍよりも短い波長帯域を取り除き得る光吸収剤（紫外線吸収剤）として、例えばトリアジン系化合物などを挙げることができる。かかるトリアジン系化合物は、例えば、ＢＡＳＦジャパン株式会社製のＴＩＮＵＶＩＮ（商標）シリーズの紫外線吸収剤、例えばＴＩＮＵＶＩＮ（商標）４００、ＴＩＮＵＶＩＮ（商標）４０５などを使用することができる。

光吸収剤の配合量としては特に制限はなく、例えば、反応転化率、凝集力等の観点から、光重合性成分１００質量部に対して、約０．５質量部以上又は約１質量部以上とすることができ、約６質量部以下又は約５質量部以下とすることができる。

この他、組成物に対し、任意に、熱伝導性シートの分野で使用されている各種の添加剤を、単独で又は二種以上組み合わせて配合することができる。適当な添加剤として、例えば、酸化防止剤、金属不活性化剤、可塑剤（例えばジイソノニルアジペート、ジイソデシルアジペート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソネート）、難燃剤、粘着付与剤、沈降防止剤、チクソトロープ剤、界面活性剤、消泡剤、着色剤、帯電防止剤、溶剤（有機系溶剤、水系溶剤）などを挙げることができる。

シリコーン系材料は、特に制限されるものではないが、例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴムを使用することができる。

シリコーンゲルは、加熱硬化型又は常温硬化型のもの、硬化機構が縮合型又は付加型のものなど、いずれも用いることができるが、架橋密度の調整が容易であり、柔軟化させ易い等の観点で、付加型シリコーン組成物から得られるシリコーンゲルが好ましい。ケイ素原子に結合する基も、特に限定されるものではなく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の原子又は結合基で置換されたものを挙げることができる。

付加反応型（又は架橋）シリコーンゲルの製法は、特に限定されないが、通常は、オルガノハイドロジエンポリシロキサン（ａ−１）とアルケニルポリシロキサン（ａ−２）とを原料とし、両者を付加反応触媒（ａ−３）の存在下でハイドロシリル化反応（付加反応）させることにより得られる。このようなシリコーンゲルを形成し得る付加反応硬化型シリコーンゲル組成物には、一液硬化型及び二液硬化型の２つのタイプがあり、一液硬化型の組成物は加熱することにより、二液硬化型の組成物は二液混合後に加熱することにより、柔軟なゲルを提供することができる。

付加反応触媒（ａ−３）としては、（ａ−１）成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基と、（ａ−２）成分中のケイ素原子に結合する水素原子との付加反応（ヒドロシリル化反応）を促進するものとして知られている、いかなる触媒でもよい。例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸−２−エチルヘキサノール溶液等の白金系触媒、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、パラジウム黒とトリフェニルホスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒、ロジウム触媒等の白金族金属系触媒を使用することができる。

付加反応触媒（ａ−３）の配合量は、反応性等を考慮して適宜調整することができ、例えば、（ａ−１）成分と（ａ−２）成分との合計量に対して、約０．１ｐｐｍ以上、約１００ｐｐｍ以下（触媒金属元素換算）の範囲で使用することができる。

シリコーンゲルは、（ａ−１）〜（ａ−３）の配合割合、架橋させる温度及び時間等を適宜調整してシリコーンゲルの架橋密度を変えることによって、シリコーンゲルの柔軟性を調整することができる。

シリコーンゲルは、例えば、ＭＱレジン型の粘着付与成分を配合したり、非反応性の粘着成分を添加したり、非架橋官能基の側鎖の長さ、末端官能基の種類などを調整して、所望の粘着性を発現させてもよい。

シリコーンゴムとしては、付加反応型又は縮合型のいずれも使用することができる。付加反応型のシリコーンゴムとしては、上述した付加反応型シリコーンゲルの架橋密度を高めてゴム弾性（荷重をかけると伸び、荷重を除くと略元の位置に戻る性質）を呈するようにしたものを使用することができる。縮合型のシリコーンゴムとは、大気中の水分と反応することによって、加水分解縮合反応を起こして架橋するものである。この縮合型の反応性シリコーンゴムが有する加水分解官能基としては、例えば、アルコキシ基（脱アルコール型）、イソプロペノキシ基（脱アセトン型）、メチルエチルケトオキシム基（脱オキシム型）、アセトキシ基（脱酢酸型）などがあるが、硬化速度が速いこと、放出される物質の臭気が少ないという観点から、脱アセトン型又は脱アルコール型が好ましい。

シリコーン系材料の調製においては、任意に、熱伝導性シートの分野で使用されている各種の添加剤を、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。適当な添加剤として、例えば、酸化防止剤、金属不活性化剤、可塑剤、難燃剤、粘着付与剤、沈降防止剤、チクソトロープ剤、界面活性剤、消泡剤、着色剤、帯電防止剤、溶剤（有機系溶剤、水系溶剤）などを挙げることができる。

本開示の熱伝導性樹脂層に配合する熱伝導性材料としては特に制限はなく、絶縁性であっても導電性であってもよい。これらの熱伝導性材料は、以下に示すような材料を、単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。

絶縁性の熱伝導性材料としては、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素等の窒素化合物、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化チタン、酸化銅、亜酸化銅等の金属酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、炭化珪素、ダイアモンド等の炭素化合物、タルク、マイカ、カオリン、ベントナイト、マグネサイト、パイロフェライト等の鉱物類、ホウ化チタン、チタン酸カルシウム等のセラミック類が使用できる。なお、窒化ホウ素は、ｃ−ＢＮ（立方晶構造）、ｗ−ＢＮ（ウルツ鉱構造）、ｈ−ＢＮ（六方晶構造）、ｒ−ＢＮ（菱面体晶構造）、ｔ−ＢＮ（乱層構造）等の何れの構造であってもよい。窒化ホウ素の形状には、鱗片状のもの、これらの凝集体等があるが、いずれも用いることができる。

これらの中でも、熱伝導性、コスト等の観点から、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましく、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウムがより好ましく、水酸化アルミニウムが特に好ましい。

導電性の熱伝導性材料としては、黒鉛、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維（ピッチ系、ＰＡＮ系）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）等の炭素化合物、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、チタン等の金属又はこれらを含む金属合金、ステンレス（ＳＵＳ）、異種元素がドープされた酸化亜鉛等の導電性金属酸化物、フェライト類等の金属系化合物が使用できる。シリカ等の絶縁性材料を導電性の熱伝導性材料で被覆して導電性としたり、或いは、導電性の熱伝導性材料をシリカ等の絶縁性材料で被覆して絶縁性とし、これらを熱伝導性材料として使用することもできる。

熱伝導性材料の形状については特に制限はなく、例えば、繊維状、板状、鱗片状、棒状、粒状（球状）、ロッド状、チューブ状、曲板状、針状、針状等が挙げられる。これらの熱伝導性材料は、シランカップリング処理、チタネートカップリング処理、エポキシ処理、ウレタン処理、酸化処理等の表面処理が施されていてもよい。

熱伝導性材料のサイズとしては特に制限はなく、熱伝導性、柔軟性等を考慮して適宜選択することができる。熱伝導性材料のサイズとして、例えば、約０．３マイクロメートル以上、約０．５マイクロメートル以上、又は約１マイクロメートル以上とすることができ、約５００マイクロメートル以下、約２５０マイクロメートル以下、約１５０マイクロメートル以下、約１００マイクロメートル以下、約８０マイクロメートル以下、又は約６０マイクロメートル以下とすることができる。熱伝導性材料のサイズ（平均粒子径）は、熱伝導性材料を含む組成物に対して動的光散乱法を用いて測定することができる。

熱伝導性材料は、典型的には、上述した樹脂成分及び任意成分などと混合して組成物の形態で使用される。本開示の熱伝導性樹脂層中の熱伝導性材料の含有量としては特に制限はなく、所望の柔軟性及び熱伝導率に応じて適宜調整することができる。例えば、熱伝導性材料の含有量は、熱伝導性樹脂層を形成する組成物の全質量を基準として、固形分換算で、約２０質量％以上、約３０質量％以上、約４０質量％以上、約５０質量％以上、又は約５５質量％以上とすることができ、約９５質量％以下、約９３質量％以下、又は約９０質量％以下とすることができる。または、熱伝導性樹脂層を形成する組成物の全体積を基準として、固形分換算で、約２０体積％以上、約３０体積％以上、約４０体積％以上、約５０体積％以上、又は約５５体積％以上とすることができ、約９０体積％以下、約８０体積％以下、又は約７０体積％以下とすることができる。

本開示の熱伝導性樹脂層の製造方法としては特に制限はなく、公知の方法を使用することができる。例えば、上述した樹脂成分、熱伝導性材料、及び任意成分を、プラネタリーミキサーなどの混合装置又は混錬装置に投入して熱伝導性樹脂層形成用組成物を調製する。得られた組成物を、例えば、塗工法、印刷法、押出成形法、カレンダー成形法、射出成形法、３Ｄ印刷法などの方法を用いて熱伝導性樹脂層を調製することができる。

例えば、塗工法を用いて熱伝導性樹脂層を調製する場合には、剥離性を有するか若しくは剥離処理した支持体に対し、熱伝導性樹脂層形成用組成物を所定の厚さで塗工し、必要に応じて、乾燥工程、電離放射線硬化工程、加熱硬化工程などを適用することによって、熱伝導性樹脂層を調製することができる。ここで、支持体としては、例えば、ポリエステルフィルム（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム）などの樹脂フィルム、紙、金属箔などを使用することができるが、電離放射線硬化工程を採用する場合には、ポリエステルフィルムなどの透明な支持体を使用することが有利である。また、塗工手段としては、例えば、ダイコート、ローラーコート、キスコート、グラビアコート、ナイフコート、バーコート、コンマコート、カーテンコートなどを使用することができる。

熱伝導性樹脂層は、単層構成であってもよく或いは積層構成であってもよい。熱伝導性樹脂層は、例えば被着体の形状に合わせて凹凸形状などを有していてもよく、すなわち、異形状であってもよいが、コスト等の観点から、典型的には、略平坦な、フィルム状、シート状、板状の形態で使用することが好ましい。柔軟な熱伝導性樹脂層は、被着体の凹凸形状に対して追従することができるため、略平坦な形状であっても種々の被着体に対応することができる。かかる平坦面の形状としては特に制限はなく、例えば、略円形状、略正方形、略矩形状（略長方形）にすることができる。

熱伝導性樹脂層の厚さとしては特に制限はなく、製造可能性、取り扱い性、使用用途等に応じて適宜調整することができる。略平坦な形状の熱伝導性樹脂層の厚さとしては、例えば、約０．１ｍｍ以上、約０．５ｍｍ以上、約０．７ｍｍ以上、又は約１．０ｍｍ以上とすることができ、約１０ｍｍ以下、約７．０ｍｍ以下、約５．０ｍｍ以下、又は約２．５ｍｍ以下とすることができる。熱伝導性樹脂層の厚さは、高精度デジマチックマイクロメータ（ＭＤＨ−２５ＭＢ、株式会社ミツトヨ製）を使用し、かかる熱伝導性樹脂層の任意の部分の厚さを少なくとも５回測定して算出した平均値として定義することができる。

本開示の熱伝導性樹脂層は、該樹脂層を構成する材料を１０ｍｍ厚のシートに成形した場合のアスカーＣ硬度計による硬度が、約１５以下、約１２以下又は約１０以下であってもよく、約０超、約０．１以上、約０．５以上、又は約１．０以上であってもよい。このような範囲のアスカーＣ硬度を有する熱伝導性樹脂層は、柔軟性に優れるため、圧縮に伴う応力増加を低減又は防止することができるとともに、被着体に対する接触面積の増加、凹凸追従性（間隙充填性）を向上させることができる。ここで、アスカーＣ硬度測定時の１０ｍｍ厚のシートとしては、１０ｍｍ厚の一体型のシートを用いてもよく、或いは、複数の薄いシートを積層して１０ｍｍ厚としたシートを用いてもよい。

本開示の熱伝導性積層体は、熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に多孔質基材が配置されている。取り扱い性等の観点から、多孔質基材は、熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の両方に配置されていることが好ましい。多孔質基材は、熱伝導性樹脂層に対して直接配置されていてもよく、或いは、接着剤などを介して間接的に配置されてもよいが、応力増加の低減又は抑制、生産性、熱伝導性樹脂層からの樹脂の侵入性等の観点から、熱伝導性樹脂層に対して直接配置されていることが好ましい。

多孔質基材としては、貫通孔を有する基材、即ち、多孔質基材に対して圧力を付加したときに、かかる基材の下側に位置する熱伝導性樹脂層の樹脂が、基材の孔を通じて基材表面に現れることができる基材であれば特に制限はない。このような多孔質基材としては、例えば、樹脂フィルム或いは金属箔等の基材に対して貫通孔を付与した多孔質基材、メッシュ状基材（ネット状又は網状基材）、編物、織物、不織布等の布帛基材、紙基材などを挙げることができる。これらは単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。

多孔質基材を構成する材料としては特に制限はなく、例えば、樹脂材料、ゴム材料（エラストマー材料）、金属材料、無機材料、天然繊維材料などを、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。中でも、コスト、伸縮性等の観点から、樹脂材料が好ましい。

金属材料としては特に制限はなく、例えば、銅、アルミニウム、鉄、及びこれらの合金などを、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。

樹脂材料としては特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などを、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。

ゴム材料としては特に制限はなく、例えば、天然ゴム、合成ゴム等の加硫ゴム；ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等の熱硬化性エラストマー；オレフィン系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、又はポリアミド系の熱可塑性エラストマーなどを、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。

無機材料としては特に制限はなく、例えば、ガラス繊維等のガラス系材料、セラミック繊維等のセラミック系材料、炭素繊維等の炭素系材料などを、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。

天然繊維材料としては特に制限はなく、例えば、綿、羊毛、麻、絹、パルプ繊維、竹繊維などを、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。この他、天然繊維に含まれるセルロース、タンパク質などを用いて調製した再生繊維、半合成繊維なども使用することができる。

多孔質基材の坪量としては特に制限はなく、熱伝導性、応力増加の低減又は抑制、取り扱い性等の観点から、例えば、約１．０ｇ／ｍ^２以上、約３．０ｇ／ｍ^２以上、又は約５．０ｇ／ｍ^２以上とすることができ、約２０ｇ／ｍ^２以下、約１７ｇ／ｍ^２以下、又は約１５ｇ／ｍ^２以下とすることができる。

いくつかの実施形態では、多孔質基材は、熱伝導性樹脂層の少なくとも一方の主面に対し、部分的に配置することができる。多孔質基材を部分的に配置する場合には、応力増加の低減又は抑制、取り扱い性等の観点から、多孔質基材が配置される熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対し、約７５％以下、約７０％以下、又は約６５％以下の割合で多孔質基材を配置することが好ましい。かかる配置割合の下限値については特に制限はないが、約１％以上、約３％以上、又は約５％以上とすることができる。このような配置割合で適用される場合には、多孔質基材の材料としては、上述のいずれの材料を使用することができる。多孔質基材が、このような配置割合で熱伝導性樹脂層の両面に適用される場合には、各面における多孔質基材は、熱伝導性樹脂層を介して、対称的に配置されていてもよく或いは非対称的に配置されていてもよい。多孔質基材に対しては、後述する切れ目などを形成して伸縮性を付与してもよい。

多孔質基材を部分的に配置する場合の配置形態に関しては、多孔質基材が上述した配置割合で熱伝導性樹脂層に対して配置されている限り特に制限はない。例えば、熱伝導性、応力増加の低減又は抑制、取り扱い性、生産性等の観点から、多孔質基材は、図３に示されるように、当該基材が配置される熱伝導性樹脂層の主面における少なくとも略中央部において配置されてもよく、或いは、図４に示されるように、当該基材が配置される熱伝導性樹脂層の主面における少なくとも略周縁部の二箇所において離間して配置されてもよく、或いは、これらが組み合わさったような配置形態、すなわち、多孔質基材がストライプ状に２本以上又は３本以上配置された構成であってもよい。図３及び図４において例示される多孔質基材は、熱伝導性樹脂層の長辺の端から端まで配置されているが、端から端まで配置されていなくてもよい。

熱伝導性樹脂層に対して外側（例えば図３の上方及び／又は下方）から圧力をかけた場合、樹脂層は中央部よりも周縁部において、内部応力が残りやすい傾向を呈することが判明した。この傾向は、特に、熱伝導性積層体が大面積、例えば、５０ｃｍ^２以上、１００ｃｍ^２以上、又は１５０ｃｍ^２以上の場合に顕著である。したがって、熱伝導性樹脂層の少なくとも一方の主面に対し、多孔質基材を部分的に配置する場合、特に、熱伝導性積層体が大面積になる場合には、応力増加の低減又は抑制の観点から、図３に示されるように、長辺方向の両端部において多孔質基材を配置せずに、熱伝導性樹脂層の長辺方向の略中央部に対して多孔質基材を配置するか、或いは、短辺方向の両端部において多孔質基材を配置せずに、熱伝導性樹脂層の短辺方向の略中央部に対して多孔質基材を配置することが有利である。生産性等も考慮すると、配置する多孔質基材は、図３に示されるように、略直線状の形態であることが有利である。

いくつかの実施形態では、多孔質基材が伸縮性能を奏する多孔質基材であれば、かかる基材は、熱伝導性樹脂層の少なくとも一方の主面に対し、当該基材が配置される熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対し、約７５％超の割合で部分的に或いは全面に配置することができる。

多孔質基材の伸縮性に関しては、例えば、破断伸びによって評価することができる。破断伸びとしては、例えば、応力増加の低減又は抑制、寸法復元性（リワーク性）等の観点から、約１２０％以上、約１５０％以上、約１８０％以上、又は約２００％以上とすることができる。破断伸びの上限値については特に制限はないが、例えば、約５０００％以下、約４０００％以下、又は約３０００％以下とすることができる。

多孔質基材の破断伸びは、ＪＩＳ Ｌ １９１３に準拠して、試料幅２５ｍｍ、つかみ間隔２５ｍｍ、引張速度３００ｍｍ/分の条件で求めることができる。具体的には、ドライオーブンにて４０℃で７２時間乾燥させたドライ状態の多孔質基材のサンプルを用意する。そこから、幅２５ｍｍ、長さ７５ｍｍの試験片を切り出し、長さ方向に両端から２５ｍｍまでの領域を、それぞれ、幅２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの２枚の固定テープ（３Ｍ社製、Ｓｃｏｔｃｈ（商標）Ｐｒｅｍｉｕｍ Ｇｒａｄｅ Ｆｉｌａｍｅｎｔ Ｔａｐｅ 品番「８９８ 幅２５ｍｍ」）で挟み込む。作製した試験片を、テンシロン試験機（オリエンテック社製、型番ＲＴＧ−１２２５）にて、チャック間距離が２５ｍｍとなるように無張力で固定する。チャックの形状は、幅２５ｍｍ以上、高さ２５ｍｍ以上とする。この時、試験片の固定テープが、上部に位置する側の稼働チャックの下端からはみ出さないように、稼動チャックに固定する。稼働チャックを垂直方向上方に３００ｍｍ／分の速度で動かして引張試験を行い、破断伸び（％）を記録する。破断点としては、荷重が０．２Ｎ以下になる点を検出する。破断伸びは、同じ多孔質基材のサンプルから切り出した少なくとも５つ以上の試験片に対して実施し、その平均値を破断伸びとする。ここで、切れ目を付して伸縮性を発現させた多孔質基材に関しては、最も伸びやすい方向に対して試験を実施する。例えば、図５に示されるような多孔質基材の場合には、破線状（ミシン目状）の切れ目の列に対して略垂直方向（図５（ｂ）の左右方向）に対して試験を実施する。

この実施形態における多孔質基材においても、上述のいずれの材料を使用することができるが、ゴム材料などの伸縮性を奏する材料以外の伸縮性を奏しない材料を用いる場合には、多孔質基材に対して切れ目（例えば、破線状の切れ目）などを入れたり、編み方、折り方などを適宜調整して伸縮性能を発現させればよい。

伸縮性、コスト、生産性等の観点から、多孔質基材は、図５に示されるように破線状の切れ目を設けた多孔質基材を使用することが好ましい。図５では、多孔質基材５０４における破線状の切れ目５０５は、略矩形状の熱伝導性樹脂層５０２の長辺方向に対して略平行に付されているが、短辺方向に対して略平行に付与してもよい。

多孔質基材に適用した切れ目は、一般に、この基材を伸ばしたときに生じる、図５（ｂ）の右側の写真に示されるような格子状の穴を形成する。切れ目の形状、大きさ及び間隔等については特に制限はなく、所望の伸縮性及び強度等を考慮して適宜調整することができる。例えば、切れ目の長さとして、約１ｍｍ以上、約３ｍｍ以上、又は約５ｍｍ以上とすることができ、約２０ｍｍ以下、約１５ｍｍ以下、又は約１０ｍｍ以下とすることができる。

略直線状に配置した切れ目の列と、それに隣接する略直線状に配置した切れ目の列との間のピッチ間隔としては特に制限はないが、伸縮性、強度等の観点から、例えば、約０．５ｍｍ以上、約１．０ｍｍ以上、又は約１．５ｍｍ以上とすることができ、約２０ｍｍ以下、約１５ｍｍ以下、又は約１０ｍｍ以下とすることができる。

上述したように、熱伝導性樹脂層は、外側（例えば図５の上方及び／又は下方）から圧力を受けた場合、中央部よりも周縁部において樹脂層が伸びやすい傾向を示す。したがって、多孔質基材に適用する切れ目は、樹脂層の伸びを拘束させないように、多孔質基材の少なくとも周縁部付近において形成されていればよく、略中央部には形成されていなくてもよい。例えば、略全面に適用された多孔質基材に対し、図４に示される多孔質基材４０４が適用されている領域にのみ切れ目が付されていてもよい。切れ目が付されていない略中央部の領域（例えば、片側端部から最も内側に位置する切れ目の列と、もう一方の端部から最も内側に位置する切れ目の列との間の領域）は、例えば、多孔質基材全体の、約５０％以下、約４５％以下、又は約４０％以下とすることができ、約１０％以上、約１５％以上、又は約２０％以上とすることができる。

切れ目の形成手段としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、破線状の切れ目を形成する場合には、機械方向（ＭＤ方向）に対して略垂直な幅方向（ＴＤ方向）にロール刃を複数配置し、かつ、各ロール刃の円周を、要する破線に合わせて切断部及び非切断部（例えば凹部）とした切断装置を用意する。この切断装置に不織布等の多孔質基材を通過させることによって、破線状の切れ目を多孔質基材に形成することができる。隣接する各ロール刃における切断部及び非切断部の大きさ、配置割合、配置形態等は、同一であってもよく或いは異なっていてもよい。隣接する各ロール刃は、図６（ａ）に示されるように、切れ目が相互に略対称的に形成されるように配置されていてもよく、或いは、図６（ｂ）に示されるように、隣り合う非切断部が横方向に一直線にならず、切れ目が相互にずれて形成されるように配置されてもよい。伸縮性の観点から、隣接する各ロール刃は、図６（ｂ）に示されるように、隣り合う非切断部が横方向に一直線にならず、切れ目が相互にずれて形成されるように配置されていることが好ましい。

本開示の熱伝導性積層体の製造方法としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、別々に調製した熱伝導性樹脂層及び多孔質基材を、ロール間に連続的に投入して貼り合わせたり、或いは、バッチ式のプレスラミネート装置内に、熱伝導性樹脂層及び多孔質基材を配置し、非連続的に貼り合わせることによって、熱伝導性積層体を形成することができる。または、成形型内に多孔質基材を配置した後、樹脂層を注入するインモールド成形法などを使用して熱伝導性積層体を形成することができる。熱伝導性積層体は、ロールの形態であってもよく、或いは枚葉品の形態であってもよい。

熱伝導性積層体の製造においては、必要に応じ、その表面に対して剥離ライナーを適用してもよく、或いは、任意の形状及び大きさとするために、打ち抜き加工を適用してもよい。

本開示の熱伝導性積層体は、一般に、放熱部品と発熱部品との間に挿入して使用される。このような構成において、図２（ｂ）に示されるように、外側から圧力（白抜き矢印）が加わると、両主面にある多孔質基材２０４は、熱伝導性樹脂層２０２内に埋没するとともに、熱伝導性樹脂層２０２の樹脂が、多孔質基材２０４の孔を通じて熱伝導性積層体の表面に現れるため、放熱部品２０６と発熱部品２０８との間に対し、熱伝導性及び接着性を発現することができる。いくつかの実施形態では、本開示の熱伝導性積層体は、適用した圧力を排除すると、熱伝導性樹脂層の樹脂は表面から内部に戻り、多孔質基材の表面部分の粘着性は、低減するか或いはなくなるため、この多孔質基材部分から熱伝導性積層体を容易に取り外すことができる。

本開示の熱伝導性積層体は、熱伝導性樹脂層に対し、上述した特定の多孔質基材を適用しているため、例えば、以下のような性能を発揮することができる。

本開示の熱伝導性積層体は、多孔質基材の外部から圧力が加わると樹脂層の樹脂が表面に現れるため、優れた熱伝導性を呈することができる。熱伝導性積層体の熱伝導率としては特に制限はなく、例えば、５０％圧縮時の熱伝導率として、約０．８Ｗ／ｍＫ以上、約１．０Ｗ／ｍＫ以上、又は約１．２Ｗ／ｍＫ以上を達成することができる。かかる熱伝導率の上限値については特に制限はないが、例えば、約１０Ｗ／ｍＫ以下、約８．０Ｗ／ｍＫ以下、約６．０Ｗ／ｍＫ以下、又は約４．０Ｗ／ｍＫ以下とすることができる。

本開示の熱伝導性積層体は、多孔質基材の外部から圧力が加わると樹脂層の樹脂が表面に現れるため、発熱部品等の被着体に対して接着性を付与することができる。熱伝導性積層体の接着性については特に制限はない。例えば、リワーク性を要する場合には、取り外しができるように接着力は比較的弱い方が有利であり、リワーク性を要しない場合には、接着力は比較的高い方が有利な場合がある。例えば、５０％圧縮時の接着力として、約１ｋＰａ以上、約２ｋＰａ以上、又は約３ｋＰａ以上とすることができる。かかる接着力の上限値については、リワーク性の有無等を考慮し、約１２０ｋＰａ以下、約１００ｋＰａ以下、約９０ｋＰａ以下、約８０ｋＰａ以下、又は約７０ｋＰａ以下の範囲で適宜選択することができる。

本開示の熱伝導性積層体は、熱伝導性樹脂層に対し、上述した特定の多孔質基材を適用しているため、非伸縮性の不織布などを全面に適用した構成に比べ、外部から受けた力に基づく内部応力の増加を低減又は抑制することができる。かかる性能は、所定の圧縮率で圧力を付加した状態における熱伝導性積層体及び熱伝導性樹脂層の各圧縮応力（荷重）を用い、以下の式１による圧縮比率によって評価することができる：
圧縮比率（％）＝（熱伝導性積層体の圧縮応力／熱伝導性樹脂層の圧縮応力）×１００
…式１

本開示の熱伝導性積層体は、３０％圧縮時の圧縮比率として、例えば、約２６０％以下、約２５５％以下、約２５０％以下、約２４５％以下、約２４０％以下、又は約２３５％以下を達成することができる。かかる圧縮比率の下限値については特に制限はないが、約１０１％以上、約１０２％以上、又は約１０３％以上とすることができる。

本開示の熱伝導性積層体は、５０％圧縮時の圧縮比率として、例えば、約２７０％以下、約２６５％以下、約２６０％以下、約２５５％以下、約２５０％以下、約２４５％以下、又は約２４０％以下を達成することができる。かかる圧縮比率の下限値については特に制限はないが、約１０１％以上、約１０２％以上、又は約１０３％以上とすることができる。

本開示の熱伝導性積層体は、優れた寸法復元性を呈することができる。柔軟な熱伝導性積層体を構成する熱伝導性樹脂層、例えば（メタ）アクリル樹脂又はシリコーンゲルを含む熱伝導性樹脂層は、典型的には、粘弾性を呈すると考えられている。例えば、図１（ａ）の構成の熱伝導性積層体１００が、図１（ｂ）に示されるように外側から力（白抜き矢印）を受けると、多孔質基材による拘束を受けにくい熱伝導性樹脂層１０２の左右両端部付近の樹脂が局所的に伸ばされる傾向にある。この局所的に伸ばされた樹脂層部分は、塑性変形を起こしやすくなると考えられる、その結果、熱伝導性積層体をリワークのために被着体から剥がしても、元の形態に戻りにくく、例えば、高度のリワーク性が求められる用途においては、十分な寸法復元性が得られないおそれがある。

一方、本開示の熱伝導性積層体は、図２（ｂ）に示されるように外側から力を受けると、図１の構成の熱伝導性積層体と比べ、多孔質基材による拘束の影響が少ないため、熱伝導性樹脂層の左右両端部付近の樹脂が局所的に伸ばされる傾向は低減される。その結果、伸ばされた樹脂層部分は、塑性変形よりも弾性に伴う復元性が優位になり、本開示の熱伝導性積層体をリワークのために被着体から剥がした場合に、元の形態に戻りやすくなると考えられる。

熱伝導性積層体の寸法復元性は、圧縮前の熱伝導性積層体の平面方向における任意の箇所の寸法（以下「初期寸法」と称する。）と、５０％の圧縮率で圧力を付加した後に圧縮装置から取り外して約２時間静置した後の熱伝導性積層体における同箇所の寸法（以下「圧縮後寸法」と称する。）とを用い、以下の式２による寸法変化率によって評価することができる。ここで、寸法変化率は、熱伝導性積層体の任意の少なくとも二箇所、好ましくは、熱伝導性積層体の略中心を通る直線のうちの少なくとも二つの寸法変化率の平均値として定義することができる：
寸法変化率（％）＝（圧縮後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００ …式２

本開示の熱伝導性積層体は、寸法変化率として、例えば、約２０％以下、約１８％以下、又は約１６％以下を達成することができる。寸法変化率の下限値については特に制限はないが、約０％以上、約０．５％以上、又は約１．０％以上とすることができる。

この寸法変化率を用い、以下の式３から求めた寸法改善率から、熱伝導性樹脂層単体の場合に比べた熱伝導性積層体の寸法の改善性を評価することができる。ここで、寸法改善率は、その値が高ければ高いほど、寸法の改善性が向上しているといえる：
寸法改善率（％）＝（熱伝導性樹脂層の寸法変化率−熱伝導性積層体の寸法変化率）／熱伝導性樹脂層の寸法変化率×１００ …式３

本開示の熱伝導性積層体は、寸法改善率として、例えば、約４０％以上、約４５％以上、約５０％以上、又は約５５以上を達成することができる。寸法改善率の上限値については特に制限はないが、約１００％以下、約９８％以下、又は約９５％以下とすることができる。

本開示の熱伝導性積層体の使用用途としては特に制限はなく、例えば、放熱を要する用途へ使用することができる。本開示の熱伝導性積層体は、例えば、車両、バッテリー（例えば、車載用リチウムイオンバッテリー）、家電製品、電子機器、コンピューター機器等で使用することができ、例えば、半導体パッケージ、パワートランジスタ、半導体チップ（ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、ＶＬＳＩチップ等）、中央処理装置（ＣＰＵ）等の発熱部品と、ヒートシンク又はヒートパイプ等の放熱部品との間に適用する部材として有利に使用することができる。

本開示の熱伝導性積層体は、使用用途等に応じ、かかる積層体を二つ以上積み重ねて使用してもよい。

以下の実施例において、本開示の具体的な実施態様を例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。部及びパーセントは全て、特に明記しない限り質量による。

本実施例で使用した原料などを以下の表２に示す。

表１に示す材料を表２に示す配合割合で混合し、熱伝導性樹脂層調製用の熱伝導性樹脂組成物を各々作製した。ここで、表２における数値は全て質量部を意味する。

〈比較例１〉
表２の配合割合で調製した熱伝導性樹脂組成物１を、シリコーン剥離剤で各々処理した２枚の透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ライナー（約５０μｍ厚）の間に提供し、シート状にカレンダー成形した。次いで、この２枚のＰＥＴライナーの内側に熱伝導性樹脂組成物のシートを保持したまま、０．３ｍＷ／ｃｍ^２の照射強度の紫外線を、シートの両面にそれぞれ６分間にわたって照射し、さらに続けて、７．０ｍＷ／ｃｍ^２の照射強度の紫外線をシートの両面にそれぞれ１０分間にわたって照射し、厚さ約２ｍｍのアクリル系熱伝導性樹脂シートを調製した。次いで、かかるシートを約２５ｍｍ×約２５ｍｍのサイズにカットして、比較例１の熱伝導性樹脂シートを調製した。

〈比較例２〜６〉
比較例１の熱伝導性樹脂シートの両面に対し、表３に記載される多孔質基材としての各不織布を全面に貼り合わせて、比較例２〜６の熱伝導性積層体を各々調製した。

〈実施例１〜４及び比較例７〜８〉
図３に示されるように、表３に記載される所定幅の不織布（グラスパーＧＭＣ−１０−ＭＲ５）を、比較例１の熱伝導性樹脂シートの両面の略中央部において対称的に貼り合わせて、実施例１〜４及び比較例７〜８の熱伝導性積層体を各々調製した。

〈実施例５〜６及び比較例９〉
図４に示されるように、表３に記載される所定幅の不織布（グラスパーＧＭＣ−１０−ＭＲ５）を、比較例１の熱伝導性樹脂シートの両面の両端部において対称的に貼り合わせて、実施例５〜６及び比較例９の熱伝導性積層体を各々調製した。

〈比較例１０〉
表２の配合割合で調製した熱伝導性樹脂組成物２を使用したこと以外は、比較例１と同様にして比較例１０の熱伝導性樹脂シートを調製した。

〈比較例１１〉
比較例１０の熱伝導性樹脂シートの両面に対し、表３に記載される不織布（Ｃｅｒｅｘ（商標）２３０３０）を全面に貼り合わせて、比較例１１の熱伝導性積層体を調製した。

〈実施例７〜８〉
図３に示されるように、表３に記載される所定幅の不織布（Ｃｅｒｅｘ（商標）２３０３０）を、比較例１０の熱伝導性樹脂シートの両面の略中央部において対称的に貼り合わせて、実施例７〜８の熱伝導性積層体を各々調製した。

〈実施例９〜１１〉
図４に示されるように、表３に記載される所定幅の不織布（Ｃｅｒｅｘ（商標）２３０３０）を、比較例１０の熱伝導性樹脂シート両面の両端部において対称的に貼り合わせて、実施例９〜１１の熱伝導性積層体を各々調製した。

〈実施例１２〜１５及び比較例１２〉
約５ｍｍの切断部及び約１ｍｍの非切断部を交互に形成することが可能なロール刃が、幅方向（ＴＤ方向）に、ピッチ間隔約２ｍｍとなり、かつ、隣接する切れ目が相互にずれるように複数配置された切断装置を用意し、この装置に表３に記載される各不織布を挿入して、図６（ｂ）に示されるような、隣り合う非切断部が幅方向に一直線にならず、切れ目が相互にずれて形成されている破線状の切れ目を有する不織布を調製した。得られた各不織布を、図５（ａ）に示されるように、比較例１の熱伝導性樹脂シートの両面に貼り合わせて、実施例１２〜１５及び比較例１２の熱伝導性積層体を各々調製した。ここで、用いた不織布は、切れ目の列に対して垂直方向に引き伸ばすと、図５（ｂ）に示されるような格子状の形態を呈していた。

〈比較例１３〉
自転公転撹拌機にＳｉｌｇｅｌ６１２Ａを５０質量部、ＤＭＳ−Ｖ３１を９質量部、球状アルミナのＡＸ３−７５を２２０質量部、球状アルミナのＡＸ３５−１２５を６６０質量部投入し、２０００ｒｐｍで２分間攪拌した。次に、Ｓｉｌｇｅｌ６１２Ｂを５０質量部加え、２０００ｒｐｍで１分間攪拌した後、１分間脱泡し、熱伝導性樹脂組成物３を調製した。この熱伝導性樹脂組成物３を２枚の透明なＰＥＴライナー（約５０μｍ厚）の間に挟み、シート状にカレンダー成形し、７０℃の恒温槽内で３０分間静置して、厚さ約２ｍｍのシリコーン系熱伝導性樹脂シートを調製した。

〈比較例１４〉
比較例１３の熱伝導性樹脂シートの両面に対し、表３に記載される不織布（Ｏｒｉｏｎ（商標）７００３０）を全面に貼り合わせて、比較例１４の熱伝導性積層体を調製した。

〈実施例１６〜１７〉
図３に示されるように、表３に記載される所定幅の不織布（Ｏｒｉｏｎ（商標）７００３０）を、比較例１３の熱伝導性樹脂シートの両面の略中央部において対称的に貼り合わせて、実施例１６〜１７の熱伝導性積層体を各々調製した。

実施例１〜１７及び比較例１〜１４における熱伝導性樹脂シート及び熱伝導性積層体の特性を以下の方法にしたがって評価した。その結果を表３にまとめる。ここで、表３における「多孔質基材の適用割合（％）」とは、多孔質基材が熱伝導性樹脂シートの主面全体の面積に対して適用されている割合を意味する。

〈評価方法〉
（アスカーＣ硬度の評価）
比較例１、１０及び１３の熱伝導性樹脂シートを各々５枚積み重ねて厚さ約１０ｍｍの試験サンプルを調製し、アスカーゴム硬度計Ｃ型（高分子計器株式会社製）を用い、日本ゴム協会標準規格であるＳＲＩＳ０１０１に準拠して、この試験サンプルのアスカーＣ硬度を測定した。

（熱伝導率の評価）
熱伝導率の測定は、熱抵抗測定装置（Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｔｅｃｈ， Ｉｎｃ．社製のＴＩＭ Ｔｅｓｔｅｒ １４００）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０による熱抵抗／熱伝導率測定方法に準拠して行った。熱抵抗測定装置のヒーター及び冷却プレートの間に直径約３３ｍｍに打ち抜いた円盤状の試験サンプルを挿入し、１００ｋＰａの荷重をかけ、熱伝導率を測定した。

（圧縮応力の評価）
３５ｍｍ×４０ｍｍの大きさの治具を使用する万能試験機により圧縮応力を測定した。治具の略中央に位置するように、縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍの試験サンプルを万能試験機に配置し、荷重計に取り付けた治具を０．５ｍｍ／分の速度で下方に移動し、試験サンプルが３０％圧縮された時点の荷重（圧縮応力）を測定し、次いで、試験サンプルが５０％圧縮された時点の荷重（圧縮応力）も測定した。

熱伝導性シートとそのシートを用いて調製した熱伝導性積層体の各圧縮応力を使用し、以下の式１により圧縮比率を算出し、その結果を表３に示す：
圧縮比率（％）＝（熱伝導性積層体の圧縮応力／熱伝導性シートの圧縮応力）×１００
…式１

（引張接着強度の評価）
縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍの試験サンプルを、２枚の鋼板の間の略中央部に配置し、押圧して５０％まで圧縮した後、３０ｍｍ×３０ｍｍの平面部を有し、かつ、横断面がＴ字型形状のステンレスブロックの平面部を、３Ｍ（商標）ＶＨＢ（商標）アクリルフォーム構造用接合テープＢＲ−１２を用いて２枚の鋼板の略中央部に略対称的に貼り付けた。次いで、平面部に対して略垂直方向に突出するＴ字型ブロックの突出部を万能試験機でチャックして鋼板を引っ張ることで、引張接着強度（平面引張接着強度）を測定した。引っ張り速度は５ｍｍ／分で実施した。

（寸法変化率の評価）
初期寸法として縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍの試験サンプルを鋼板上に配置し、押圧して５０％まで圧縮した後、５ｍｍ／分の速度で鋼板を引っ張って片方の鋼板から試験サンプルを剥がした後、９０°ピールの状態でもう一方の鋼板から試験サンプルが切れないようにゆっくりと引き剥がした。引き剥がした試験サンプルを約２時間静置した後、かかる試験サンプルの縦方向及び横方向の各一辺の長さ（圧縮後寸法）を測定し、以下の式２により寸法変化率を各々算出し、その結果を表３に示す。表３には、縦方向及び横方向の寸法変化率から算出した平均値も示す：
寸法変化率（％）＝（圧縮後寸法−初期寸法）／初期寸法×１００ …式２

（寸法改善率の評価）
寸法変化率の平均値を用い、以下の式３により寸法改善率を各々算出し、その結果を表３に示す。ここで、熱伝導性樹脂層の寸法変化率とは、多孔質基材が適用されていない、比較例１、１０又は１３の寸法変化率を意図する：
寸法改善率（％）＝（熱伝導性樹脂層の寸法変化率−熱伝導性積層体の寸法変化率）／熱伝導性樹脂層の寸法変化率×１００ …式３

本発明の基本的な原理から逸脱することなく、上記の実施態様及び実施例が様々に変更可能であることは当業者に明らかである。また、本発明の様々な改良及び変更が本発明の趣旨及び範囲から逸脱せずに実施できることは当業者には明らかである。

１００、２００、３００、４００、５００ 熱伝導性積層体
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２ 熱伝導性樹脂層
１０４、２０４、３０４、４０４、５０４ 多孔質基材
５０５ 切れ目
１０６、２０６ 放熱部品
１０８、２０８ 発熱部品

Claims (10)

1. 熱伝導性材料及び樹脂を含有し、第１及び第２の主面を有する熱伝導性樹脂層、並びに、前記熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に配置された多孔質基材を備える、熱伝導性積層体であって、
   前記多孔質基材は、当該基材が配置された前記熱伝導性樹脂層の主面全体の面積に対し、７５％以下の割合で配置されている、熱伝導性積層体。
2. 前記多孔質基材の坪量が、１．０ｇ／ｍ^２以上、２０ｇ／ｍ^２以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記熱伝導性樹脂層のアスカーＣ硬度が、０．１以上、１５以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記多孔質基材は、前記熱伝導性樹脂層の主面における少なくとも略中央部に配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
5. 前記多孔質基材は、前記熱伝導性樹脂層の主面における少なくとも略周縁部の二箇所において離間して配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体。
6. 前記多孔質基材が、前記熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の両方に配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層体。
7. 略矩形状である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層体。
8. 前記樹脂が、（メタ）アクリル樹脂である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層体。
9. ５０％圧縮時の熱伝導率が、０．８Ｗ／ｍＫ以上である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層体。
10. 熱伝導性材料及び樹脂を含有し、第１及び第２の主面を有する熱伝導性樹脂層、並びに、前記熱伝導性樹脂層の第１及び第２の主面の少なくとも一方の主面上に配置された多孔質基材を備える、熱伝導性積層体であって、
    ３０％圧縮時の圧縮比率が、２６０％以下である、熱伝導性積層体。