JP2021016225A - 電子機器および電子制御装置 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
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- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
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Abstract
Description
まず、本発明の電子制御装置の第1実施形態となる電力変換装置1(DC−ACインバータ)の構成について、図面を参照しつつ説明する。図1は、第1実施形態に係る電力変換装置1(DC−ACインバータ)の斜視図である。図2は、第1実施形態に係る電力変換装置1の後述する蓋部50を外した状態における部分拡大斜視図である。
続いて、本発明の第2実施形態に係る電力変換装置の構成について説明する。第2実施形態の電力変換装置は、回路基板と、2つのコネクタ(入力コネクタおよび出力コネクタ)と、ケースと、蓋部とを有する。なお、第2実施形態に係る回路基板に実装される電子機器100B以外の部位については、第1実施形態の電子機器100以外の部位と同等の構成であるため、重複説明を省略する。
続いて、本発明の第3実施形態に係る電力変換装置の構成について説明する。第3実施形態の電力変換装置は、回路基板10Cと、2つのコネクタ(入力コネクタおよび出力コネクタ)と、ケースと、蓋部とを有する。なお、第3実施形態に係る回路基板10Cに実装される電子機器100C以外の部位については、第1実施形態および第2実施形態の電子機器以外の部位と同等の構成であるため、重複説明を省略する。
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されない。電子制御装置の細部の形状や構造は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜に変更してもよい。
10,10C 回路基板
20 入力コネクタ
30 出力コネクタ
40 ケース
50 蓋部
61,61B,61C カバー本体
62,62B,62C カバー突出部
63,63C カバー底面部
64,64B,64C 貫通孔
65,65C カバー押圧部
66C カバー側面部
67C リブ
71 板状部
72,72B 放熱フィン
100,100B,100C 電子機器
101,101B,101C 発熱性素子
102,102B,102C ヒートシンク
103,103B,103C カバー
104,104B 放熱シート
105,105B ネジ
106B,106C 接着剤
107B 曲面
401 側面
620,620B,620C 固定面
710,710B ネジ孔
Claims (11)
- 電子機器であって、
互いに隣接しつつ所定の配列方向に一次元配列される複数の発熱性素子と、
前記複数の発熱性素子のそれぞれにおける前記配列方向に対して平行な一方側の面が直接的または間接的に固定される1つのヒートシンクと、
前記複数の発熱性素子のそれぞれにおける前記配列方向に対して平行な他方側の面が直接的または間接的に接触する1つのカバーと、
を有し、
前記カバーは、前記複数の発熱性素子の前記配列方向の両端部の外側において、それぞれ前記ヒートシンクにネジ止めにより固定され、
前記複数の発熱性素子は、前記ヒートシンクと前記カバーとの間に挟まれつつ保持される、電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記カバーは、
前記複数の発熱性素子の前記他方側において前記配列方向に延びるカバー本体と、
前記カバー本体の前記配列方向の両端部からそれぞれ前記一方側へ拡がるカバー突出部と、
を有し、
前記カバー突出部は、前記ヒートシンクにネジ止めにより固定される、電子機器。 - 請求項1または請求項2に記載の電子機器であって、
前記カバーは金属製である、電子機器。 - 請求項1または請求項2に記載の電子機器であって、
前記カバーは樹脂製である、電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器であって、
前記カバー本体の下端部から前記カバー本体に対して垂直方向に拡がるカバー底面部
をさらに有する、電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器であって、
前記カバー本体の下端部の上下方向位置は、前記複数の発熱性素子の下端部の上下方向位置よりも上側に位置する、電子機器。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の電子機器であって、
前記カバーは、前記複数の発熱性素子のそれぞれの前記他方側の面に接着剤を介して接触する、電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器であって、
前記カバー本体は、前記配列方向の中央部へ向かうにつれて前記一方側へ突出する曲面を有する、電子機器。 - 請求項2または請求項8に記載の電子機器であって、
前記カバー本体は、
互いに前記配列方向に間隙を有する複数箇所からそれぞれ前記一方側へ突出し、かつ、それぞれ1つの前記発熱性素子を前記一方側へ押圧する、複数のカバー押圧部
をさらに有する、電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器であって、
前記カバーは、
前記カバー本体の前記一方側に連続し、かつ、前記複数のカバー押圧部のそれぞれから前記配列方向または上下方向に延びる複数のリブ
をさらに有する、電子機器。 - 請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載の電子機器を実装した回路基板と、
前記回路基板を収容するケースと、
を有する、電子制御装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019128706A JP7288363B2 (ja) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | 電子機器および電子制御装置 |
EP20157664.2A EP3764761A1 (en) | 2019-07-10 | 2020-02-17 | Electronic equipment and electronic control device |
US16/826,836 US11558967B2 (en) | 2019-07-10 | 2020-03-23 | Electronic equipment and electronic control device |
CN202010255665.2A CN112218483B (zh) | 2019-07-10 | 2020-04-02 | 电子设备和电子控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019128706A JP7288363B2 (ja) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | 電子機器および電子制御装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021016225A true JP2021016225A (ja) | 2021-02-12 |
JP2021016225A5 JP2021016225A5 (ja) | 2022-06-01 |
JP7288363B2 JP7288363B2 (ja) | 2023-06-07 |
Family
ID=69650522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019128706A Active JP7288363B2 (ja) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | 電子機器および電子制御装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11558967B2 (ja) |
EP (1) | EP3764761A1 (ja) |
JP (1) | JP7288363B2 (ja) |
CN (1) | CN112218483B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4307850A3 (en) * | 2019-11-18 | 2024-04-17 | Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd. | Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device |
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AT507352B1 (de) * | 2008-10-01 | 2013-04-15 | Siemens Ag | Kühlanordnung |
WO2010119546A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | 三菱電機株式会社 | 発熱部品固定金具 |
JP6552327B2 (ja) | 2015-08-10 | 2019-07-31 | ダイヤモンド電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
2019
- 2019-07-10 JP JP2019128706A patent/JP7288363B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-17 EP EP20157664.2A patent/EP3764761A1/en active Pending
- 2020-03-23 US US16/826,836 patent/US11558967B2/en active Active
- 2020-04-02 CN CN202010255665.2A patent/CN112218483B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112218483B (zh) | 2023-11-17 |
US20210014984A1 (en) | 2021-01-14 |
CN112218483A (zh) | 2021-01-12 |
JP7288363B2 (ja) | 2023-06-07 |
EP3764761A1 (en) | 2021-01-13 |
US11558967B2 (en) | 2023-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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