JP2021015886A - 基板、ｘ線検出器用の基板、及び、ｘ線検出器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率よく、かつ、効果的に硬化剤を充填することができる基板を提供すること。【解決手段】実施形態に係る基板は、電子デバイスと電気的に接続するための複数のパッドに電気的に接続可能な第１の面を有する基板である。基板には、複数のパッド間に設けられる穴を第１の面に有し、穴は第１の面と対向する第２の面に貫通するように設けられる。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、基板、Ｘ線検出器用の基板、及び、Ｘ線検出器の製造方法に関する。

被検体の体内組織が画像化された医用画像データを生成する医用画像診断装置が存在する。医用画像診断装置としては、Ｘ線ＣＴ（Computed Tomography）装置及びＸ線診断装置等が挙げられる。Ｘ線ＣＴ装置は、基板に光センサとシンチレータとが実装された検出器パックを２次元配列し、その前面にグリッドが装着されたＸ線検出器を備える。Ｘ線ＣＴ装置は、寝台装置に載置された被検体にＸ線を照射することで、被検体を透過したＸ線をＸ線検出器が検出することで、Ｘ線に基づく電気信号に基づいて、被検体のアキシャル断層のＣＴ画像データやボリュームデータ等の再構成画像データを生成する。Ｘ線診断装置もまた、Ｘ線検出器を備える。

Ｘ線検出器を構成する各検出器パックは、基板に光センサとシンチレータとが実装された実装基板に、硬化剤としてのアンダーフィルが充填されることで製造される。実装基板に対するアンダーフィルの充填手法としては、小口径のニードルをもつディスペンサを用いて、隣り合う光センサの隙間からアンダーフィルを注入することで充填する手法がある。また、アンダーフィルの塗布領域が基板上に確保できない場合には、実装基板自体を傾け、上方から光センサと基板との隙間にアンダーフィルを注入することで充填する手法がある。

特開２０１９−０４１０４６号公報

本発明が解決しようとする課題は、効率よく、かつ、効果的に硬化剤を充填することができる基板を提供することである。

実施形態に係る基板は、電子デバイスと電気的に接続するための複数のパッドに電気的に接続可能な第１の面を有する基板である。基板には、複数のパッド間に設けられる穴を第１の面に有し、穴は第１の面と対向する第２の面に貫通するように設けられる。

図１は、第１の実施形態に係る基板の構成を示す概略図。 図２は、比較例に係る基板の構成を示す概略図。 図３は、第２の実施形態に係る基板の構成を示す概略図。 図４は、第３の実施形態に係る基板の構成を示す概略図。 図５は、第４の実施形態に係る基板の構成を示す概略図。 図６は、第５の実施形態に係る基板の構成を示す概略図。 図７は、第５の実施形態に係る基板の第１及び第２変形例を示す上面図。 図８は、第５の実施形態に係る基板の第３変形例を示す上面図。 図９は、第５の実施形態に係る基板の第４変形例を示す概略図。 図１０は、実施形態に係る基板が適用されるＸ線ＣＴ装置の構成を示す概略図。 図１１は、Ｘ線検出器の、アンダーフィルが各基板に充填される前のＸ線検出器を示す図。 図１２は、充填前のＸ線検出器から製造されたＸ線検出器を示す図。 図１３は、実施形態に係るＸ線検出器の製造方法をフローチャートとして示す図。

以下、図面を参照しながら、基板、Ｘ線検出器用の基板、及び、Ｘ線検出器の製造方法の実施形態について詳細に説明する。

（第１の実施形態に係る基板）
図１は、第１の実施形態に係る基板の構成を示す概略図である。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る基板の上面図を示す。図１（Ｂ）〜（Ｄ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ断面図を示す。

図１（Ａ），（Ｂ）は、第１の実施形態に係る基板６１Ａを備える実装基板６０Ａを示す。実装基板６０Ａは、基板６１Ａと、電子デバイスとしての光センサ６２と、電子デバイスとしてのシンチレータ６３と、複数のパッド（「金属バンプ」とも呼ばれる）６４とを備える。

基板６１Ａは、単層基板である。基板６１Ａは、光センサ６２と電気的に接続するための複数のパッド６４に電気的に接続可能な第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２とを有する。例えば、基板６１Ａは、アルミナから形成されたセラミック基板である。

光センサ６２は、後述するシンチレータ６３からの光量に応じて電気信号を発生する機能を有し、フォトダイオード等の光電変換素子を有するＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。即ち、光センサ６２は、光を電気信号に変換する。光センサ６２は、基板６１Ａの第１の面Ｐ１上に配置される。本明細書では、第１の面Ｐ１上に所定のギャップで、チャンネル方向に２行、列方向に２列の光センサ６２がアレイ状に配置されるものとして説明する。しかしながら、その場合に限定されるものではない。また、チャンネル方向と列方向とで数が異なっていてもよい。

複数の光センサ６２の集合は、光センサアレイとも呼ばれる。光センサ６２の電極に形成されるパッド６４と第１の面Ｐ１上の電極とが、導電性接着剤を用いたフリップチップボンディングによって電気的に接続される。これにより、複数の光センサ６２と基板６１Ａの第１の面Ｐ１とが接続される。なお、光センサ６２は、光電子増倍管（フォトマルチプライヤ：ＰＭＴ）等の構成を含むものとする。

シンチレータ６３は、入射Ｘ線量に応じた光子量の光を出力するシンチレータ結晶を有する。即ち、シンチレータ６３は、入射したＸ線を光に変換する。シンチレータ６３は、複数の光センサ６２（即ち、光センサアレイ）上に透明接着フィルム（図示省略）を介して積層される。

ここで、検出器パックは、一般に、フリップチップボンディングにより光センサが基板に実装されることが多いが、電極同士の接合力のみでは十分な強度が得られない場合がある。よって、光センサと基板との隙間にアンダーフィルを充填し、硬化させることで信頼性を高める処理が行われる。

基板に対して複数の電子デバイスが実装された実装基板に対するアンダーフィルの充填手法としては、小口径のニードルをもつディスペンサを用いて、隣り合う光センサの隙間からアンダーフィルを注入することで充填する手法がある。また、アンダーフィルの塗布領域が基板上に確保できない場合には、実装基板自体を傾け、上方から光センサと基板との隙間にアンダーフィルを注入することで充填する手法がある。

しかし、例えば、Ｘ線ＣＴ装置で用いられるような実装基板は、１００μｍ以下という極めて狭いギャップで隣り合う光センサが実装されており、さらに、光センサ上にシンチレータが設置されているため、隣り合う光センサの隙間から直接にアンダーフィルを注入することは極めて困難である。また、実装基板を傾けてアンダーフィルを注入する場合、シンチレータ及び透明接着フィルムにアンダーフィルが付着し、アンダーフィル硬化後の検出器パックの性能が劣化するという問題がある。

そこで、第１の実施形態では、基板６１Ａに、アンダーフィル注入用の貫通孔ＨＡを設けるものとする。具体的には、基板６１Ａは、複数のパッド６４間に設けられる穴を第１の面Ｐ１に有し、穴は第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２に貫通するように設けられる。第１の面Ｐ１の穴と、第２の面Ｐ２の穴とにより、貫通孔ＨＡが形成される。なお、穴の形状は、丸の場合に限定されるものではなく、楕円や四角等であってもよい。

貫通孔ＨＡの第１の面Ｐ１に形成される穴の径は、パッド６４が接続される電極の配置位置に被らない最大径（最大面積）であることが好適であり、かつ、第２の面Ｐ２に形成される穴の径は、ディスペンサのニードルＮ（図１（Ｃ）に図示）の先端側が所定深さだけ挿入可能な径であることが好適である。例えば、貫通孔ＨＡは、第１の面Ｐ１の中央に位置する４個のパッド間に対応する第１の面Ｐ１上の位置に配置され、かつ、第１の面Ｐ１における穴の径と、第２の面Ｐ２における穴の径とを同等とすればよい。

そして、基板６１Ａに、光センサアレイとシンチレータ６３が実装されて成る複数の実装基板６０Ａは、Ｘ線検出器の基台の上に２次元配列される（後述する図１１（Ａ）の符号「６０Ｅ」が「６０Ａ」に置換された状態）。

Ｘ線検出器の基台の上に複数の実装基板６０Ａが２次元配列された状態で、各基板６１Ａについて、貫通孔ＨＡの第２の面からニードルＮの先端が挿入される（図１（Ｃ）に図示）。そして、ニードルＮの先端から貫通孔ＨＡ内にアンダーフィルＵが注入される。アンダーフィルＵは、集積回路の封止に用いられる液状硬化性樹脂（硬化剤）の総称であり、主にエポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンが主な材料となる。ニードルＮの先端から貫通孔ＨＡ内に注入されたアンダーフィルＵは、貫通孔ＨＡ内から光センサ６２と基板６１Ａとの隙間に流入され、硬化する（図１（Ｄ）に図示）。実装基板６０Ａに、硬化されたアンダーフィルＵが設けられることで、検出器パック７０Ａが製造される。

基台上の複数の検出器パック７０Ａのそれぞれについて実装基板６０ＡにアンダーフィルＵが設けられることで、後述するＸ線検出器１２が製造される（後述する図１２（Ａ）の符号「７０Ｅ」が「７０Ａ」に置換された状態）。

以上のように、基板６１Ａによれば、第１の面Ｐ１上における電極の配置位置との関係と、ディスペンサのニードルＮの径との関係との両方を考慮することによって、電極の配置位置とニードルＮの径とに応じた位置及び径をもつ適切な貫通孔ＨＡを基板６１Ａに設けることができる。それにより、効率よく、かつ、効果的に基板にアンダーフィルＵを充填することができる。

（比較例に係る基板）
図２は、比較例に係る基板の構成を示す概略図である。図２（Ａ）は、比較例に係る基板の上面図を示す。図２（Ｂ），（Ｃ）は、図２（Ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図を示す。

図２（Ａ），（Ｂ）は、比較例に係る基板８１を備える実装基板８０を示す。実装基板８０は、後述するＸ線ＣＴ装置やＸ線診断装置等に備えられるＸ線検出器に設けられるものである。

実装基板８０は、基板８１と、光センサ８２と、シンチレータ８３と、パッド８４とを備える。なお、光センサ８２と、シンチレータ８３と、パッド８４とは、図１に示す光センサ６２と、シンチレータ６３と、パッド６４とそれぞれ同一構造、同一機能を有するものであるものとして説明を省略する。

基板８１は、光センサ８２側の第１の面Ｑ１と、第１の面Ｑ１に対向する第２の面Ｑ２とを有する。基板８１は、アンダーフィル注入用の貫通孔Ｉを設ける。具体的には、基板８１は、複数のパッド８４間に設けられる穴を第１の面Ｑ１に有し、穴は第１の面Ｑ１と対向する第２の面Ｑ２に貫通するように設けられる。第１の面Ｑ１の穴と、第２の面Ｑ２の穴とにより、貫通孔Ｉが形成される。

貫通孔Ｉの第１の面Ｑ１は、パッド６４が接続される電極の配置位置に被らない位置に設けられる。しかし、第２の面における穴の径や、第１の面Ｑ１の穴の径と第２の面Ｑ２との径との関係（即ち、貫通孔Ｉの形状）や、貫通孔Ｉの位置については考慮されていない。したがって、電極の配置に邪魔にならず、かつ、ニードルＮが挿入可能な貫通孔は存在していない。

一方で、図１（Ａ），（Ｂ）に示す基板６１Ａ（後述する基板６１Ｂ〜６１Ｅでも同様）によれば、第１の面Ｐ１上における電極の配置位置との関係と、ニードルＮの径との関係との両方を考慮することによって、電極の配置位置とニードルＮの径とに応じた位置及び径をもつ適切な貫通孔ＨＡを基板６１Ａに設けることができる。それにより、比較例と比較して、効率よく、かつ、効果的に基板にアンダーフィルＵを充填することができる。

続いて、実施形態に係る基板の第２〜第５の実施形態に係る基板について順に説明する。

（第２の実施形態に係る基板）
第２の実施形態に係る基板の、第１の実施形態に係る基板６１Ａと異なる点は、第１の面Ｐ１の径と第２の面Ｐ２の径とが異なる点である。

図３は、第２の実施形態に係る基板の構成を示す概略図である。図３（Ａ）は、第２の実施形態に係る基板の上面図を示す。図３（Ｂ）〜（Ｄ）は、図３（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を示す。

図３（Ａ），（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板６１Ｂを備える実装基板６０Ｂを示す。

実装基板６０Ｂは、基板６１Ｂと、シンチレータ６３と、光センサ６２と、複数のパッド６４とを備える。なお、図３において、図１に示す部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。

基板６１Ｂは、単層基板である。基板６１Ｂは、光センサ６２側の第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２とを有する。例えば、基板６１Ｂは、アルミナから形成されたセラミック基板である。

第２の実施形態では、基板６１Ｂに、アンダーフィル注入用の貫通孔ＨＢを設けるものとする。具体的には、基板６１Ｂは、複数のパッド６４間に設けられる穴を第１の面Ｐ１に有し、穴は第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２に貫通するように設けられる。第１の面Ｐ１の穴と、第２の面Ｐ２の穴とにより、貫通孔ＨＢが形成される。なお、穴の形状は、丸の場合に限定されるものではなく、楕円や四角等であってもよい。

貫通孔ＨＢの第１の面Ｐ１に形成される穴の径は、パッド６４が接続される電極の配置位置に被らない最大径であることが好適であり、かつ、第２の面Ｐ２に形成される穴の径は、ディスペンサのニードルＮ（図３（Ｃ）に図示）の先端側が所定深さだけ挿入可能な径であることが好適である。例えば、貫通孔ＨＢは、第１の面Ｐ１の中央に位置する４個のパッド間に対応する第１の面Ｐ１上の位置に配置され、かつ、第２の面Ｐ２における穴の径が第１の面Ｐ１における穴の径より大きくなるように形成されればよい。例えば、貫通孔ＨＢは、第１の面Ｐ１から第２の面Ｐ２にかけて径が徐々に拡がるように形成される。

そして、基板６１Ｂに、光センサアレイとシンチレータ６３が実装されて成る複数の実装基板６０Ｂは、Ｘ線検出器の基台の上に２次元配列される（後述する図１１（Ａ）の符号「６０Ｅ」が「６０Ｂ」に置換された状態）。

Ｘ線検出器の基台の上に複数の実装基板６０Ｂが２次元配列された状態で、各基板６１Ｂについて、貫通孔ＨＢの第２の面からニードルＮの先端が挿入される（図３（Ｃ）に図示）。そして、ニードルＮの先端から貫通孔ＨＢ内にアンダーフィルＵが注入される。ニードルＮの先端から貫通孔ＨＢ内に注入されたアンダーフィルＵは、貫通孔ＨＢから光センサ６２と基板６１Ｂとの隙間に流入され、硬化する（図３（Ｄ）に図示）。実装基板６０Ｂに、硬化されたアンダーフィルＵが設けられることで、検出器パック７０Ｂが製造される。

基台上の複数の検出器パック７０Ｂのそれぞれについて実装基板６０ＢにアンダーフィルＵが設けられることで、後述するＸ線検出器１２が製造される（後述する図１２（Ａ）の符号「７０Ｅ」が「７０Ｂ」に置換された状態）。

以上のように、基板６１Ｂによれば、前述した基板６１Ａと同等の効果が期待できる。

続いて、基板が複数の基板要素（基板要素も基板の一種である）から成る多層積層構造である場合について説明する。その場合、多層積層構造を構成する全ての基板要素の大きさと中心位置とが同一の穴が設けられることで貫通穴が形成されるか（後述する図４に図示）、多層積層構造を構成する最上層の基板要素と最下層の基板要素にそれぞれ大きさの異なる穴が設けられることで貫通穴が形成されるか（後述する図５に図示）、多層積層構造を構成する複数の基板要素のうち少なくとも１つの基板要素の穴の中心位置が他の基板要素の穴の中心位置と異なるような貫通穴が形成されるか（図示省略）、それらの組み合わせで貫通孔が形成される（後述する図６に図示）。それらの場合について以下に説明する。

（第３の実施形態に係る基板）
第３の実施形態に係る基板の、第１の実施形態に係る基板６１Ａと異なる点は、基板が多層積層構造を備える点である。

図４は、第３の実施形態に係る基板の構成を示す概略図である。図４（Ａ）は、第３の実施形態に係る基板の上面図を示す。図４（Ｂ）〜（Ｄ）は、図４（Ａ）のＩＶ−ＩＶ断面図を示す。

図４（Ａ），（Ｂ）は、第３の実施形態に係る基板６１Ｃを備える実装基板６０Ｃを示す。実装基板６０Ｃは、基板６１Ｃと、シンチレータ６３と、光センサ６２と、複数のパッド６４とを備える。なお、図４において、図１に示す部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。

基板６１Ｃは、多層、例えば４層積層基板である。基板６１Ｃは、光センサ６２側に設けられる第４層（最上層）の第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１に対向する、第１層（最下層）の第２の面Ｐ２とを有する。例えば、基板６１Ｃの各層を構成する基板要素は、アルミナから形成されたセラミック基板である。

第３の実施形態では、基板６１Ｃに、アンダーフィル注入用の貫通孔ＨＣを設けるものとする。具体的には、基板６１Ｃは、複数のパッド６４間に設けられる穴を第１の面Ｐ１に有し、穴は第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２に貫通するように設けられる。第１の面Ｐ１の穴と、第２の面Ｐ２の穴とにより、貫通孔ＨＣが形成される。なお、穴の形状は、丸の場合に限定されるものではなく、楕円や四角等であってもよい。

貫通孔ＨＣの第１の面Ｐ１に形成される穴の径は、パッド６４が接続される電極の配置位置に被らない最大径であることが好適であり、かつ、第２の面Ｐ２に形成される穴の径は、ディスペンサのニードルＮ（図４（Ｃ）に図示）の先端側が所定深さだけ挿入可能な径であることが好適である。例えば、貫通孔ＨＣは、第１の面Ｐ１の中央に位置する４個のパッド間に対応する第１の面Ｐ１上の位置に配置され、かつ、第１の面Ｐ１における穴の径と、第２の面Ｐ２における穴の径とを同等とすればよい。

そして、基板６１Ｃに、光センサアレイとシンチレータ６３が実装されて成る実装基板６０Ｃは、Ｘ線検出器の基台の上に複数の２次元配列される（後述する図１１（Ａ）の符号「６０Ｅ」が「６０Ｃ」に置換された状態）。

Ｘ線検出器の基台の上に複数の実装基板６０Ｃが２次元配列された状態で、各基板６１Ｃについて、貫通孔ＨＣの第２の面からニードルＮの先端が挿入される（図４（Ｃ）に図示）。そして、ニードルＮの先端から貫通孔ＨＣ内にアンダーフィルＵが注入される。ニードルＮの先端から貫通孔ＨＣ内に注入されたアンダーフィルＵは、貫通孔ＨＣから光センサ６２と基板６１Ｃとの隙間に流入され、硬化する（図４（Ｄ）に図示）。実装基板６０Ｃに、硬化されたアンダーフィルＵが設けられることで、検出器パック７０Ｃが製造される。

基台上の複数の検出器パック７０Ｃのそれぞれについて実装基板６０ＣにアンダーフィルＵが設けられることで、後述するＸ線検出器１２が製造される（後述する図１２（Ａ）の符号「７０Ｅ」が「７０Ｃ」に置換された状態）。

以上のように、基板６１Ｃによれば、前述した基板６１Ａと同等の効果が期待できる。

（第４の実施形態に係る基板）
第４の実施形態に係る基板の、第３の実施形態に係る基板６１Ｃと異なる点は、第１の面Ｐ１の径と第２の面Ｐ２の径とが異なる点である。

図５は、第４の実施形態に係る基板の構成を示す概略図である。図５（Ａ）は、第４の実施形態に係る基板の上面図を示す。図５（Ｂ）〜（Ｄ）は、図５（Ａ）のＶ−Ｖ断面図を示す。

図５（Ａ），（Ｂ）は、第４の実施形態に係る基板６１Ｄを備える実装基板６０Ｄを示す。実装基板６０Ｄは、基板６１Ｄと、シンチレータ６３と、光センサ６２と、複数のパッド６４とを備える。なお、図５において、図１に示す部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。

基板６１Ｄは、多層、例えば４層積層基板である。基板６１Ｄは、光センサ６２側に設けられる最上層の第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１に対向する、最下層の第２の面Ｐ２とを有する。例えば、基板６１Ｄの各層を構成する基板要素は、アルミナから形成されたセラミック基板である。

第４の実施形態では、基板６１Ｄに、アンダーフィル注入用の貫通孔ＨＤを設けるものとする。具体的には、基板６１Ｄは、複数のパッド６４間に設けられる穴を第１の面Ｐ１に有し、穴は第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２に貫通するように設けられる。第１の面Ｐ１の穴と、第２の面Ｐ２の穴とにより、貫通孔ＨＤが形成される。なお、穴の形状は、丸の場合に限定されるものではなく、楕円や四角等であってもよい。

貫通孔ＨＤの第１の面Ｐ１に形成される穴の径は、パッド６４が接続される電極の配置位置に被らない最大径であることが好適であり、かつ、第２の面Ｐ２に形成される穴の径は、ディスペンサのニードルＮ（図５（Ｃ）に図示）の先端側が所定深さだけ挿入可能な径であることが好適である。例えば、貫通孔ＨＤは、第１の面Ｐ１の中央に位置する４個のパッド間に対応する第１の面Ｐ１上の位置に配置され、かつ、第２の面Ｐ２における穴の径が第１の面Ｐ１における穴の径より大きくなるように形成されればよい。例えば、貫通孔ＨＤは、第１の面Ｐ１から第２の面Ｐ２にかけて径が徐々に拡がるように形成される。

そして、基板６１Ｄに、光センサアレイとシンチレータ６３が実装されて成る複数の実装基板６０Ｄは、Ｘ線検出器の基台の上に２次元配列される（後述する図１１（Ａ）の符号「６０Ｅ」が「６０Ｄ」に置換された状態）。

Ｘ線検出器の基台の上に複数の実装基板６０Ｄが２次元配列された状態で、各基板６１Ｄについて、貫通孔ＨＤの第２の面からニードルＮの先端が挿入される（図５（Ｃ）に図示）。そして、ニードルＮの先端から貫通孔ＨＤ内にアンダーフィルＵが注入される。ニードルＮの先端から貫通孔ＨＤ内に注入されたアンダーフィルＵは、貫通孔ＨＤから光センサ６２と基板６１Ｄとの隙間に流入され、硬化する（図５（Ｄ）に図示）。実装基板６０Ｄに、硬化されたアンダーフィルＵが設けられることで、検出器パック７０Ｄが製造される。

基台上の複数の検出器パック７０Ｄのそれぞれについて実装基板６０ＤにアンダーフィルＵが設けられることで、後述するＸ線検出器１２が製造される（後述する図１２（Ａ）の符号「７０Ｅ」が「７０Ｄ」に置換された状態）。

以上のように、基板６１Ｄによれば、前述した基板６１Ａと同等の効果が期待できる。

（第５の実施形態に係る基板）
第５の実施形態に係る基板の、第４の実施形態に係る基板６１Ｄと異なる点は、穴の位置が異なる点である。

図６は、第５の実施形態に係る基板の構成を示す概略図である。図６（Ａ）は、第５の実施形態に係る基板の上面図を示す。図６（Ｂ）〜（Ｄ）は、図６（Ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図を示す。

図６（Ａ），（Ｂ）は、第５の実施形態に係る基板６１Ｅを備える実装基板６０Ｅを示す。実装基板６０Ｅは、基板６１Ｅと、シンチレータ６３と、光センサ６２と、複数のパッド６４とを備える。なお、図６において、図１に示す部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。

基板６１Ｅは、多層、例えば４層積層基板である。基板６１Ｅは、光センサ６２側に設けられる最上層の第１の面Ｐ１と、第１の面Ｐ１に対向する、最下層の第２の面Ｐ２とを有する。例えば、基板６１Ｅの各層を構成する基板要素は、アルミナから形成されたセラミック基板である。

第５の実施形態では、基板６１Ｅに、アンダーフィル注入用の貫通孔ＨＥを設けるものとする。具体的には、基板６１Ｅは、複数のパッド６４間に設けられる穴を第１の面Ｐ１に有し、穴は第１の面Ｐ１に対向する第２の面Ｐ２に貫通するように設けられる。第１の面Ｐ１の穴と、第２の面Ｐ２の穴とにより、貫通孔ＨＥが形成される。なお、穴の形状は、丸の場合に限定されるものではなく、楕円や四角等であってもよい。

貫通孔ＨＥの第１の面Ｐ１に形成される穴の径は、パッド６４が接続される電極の配置位置に被らない最大径であることが好適であり、かつ、第２の面Ｐ２に形成される穴の径は、ディスペンサのニードルＮ（図６（Ｃ）に図示）の先端側が所定深さだけ挿入可能な径であることが好適である。例えば、貫通孔ＨＥは、第１の面Ｐ１の中央に位置する４個のパッド間に対応する第１の面Ｐ１上の位置に配置され、かつ、第２の面Ｐ２における穴の径が第１の面Ｐ１における穴の径より大きくなるように形成されればよい。例えば、貫通孔ＨＥは、第１の面Ｐ１から第２の面Ｐ２にかけて径が徐々に拡がるように形成され、かつ、各穴の中心位置が異なる位置となるように形成される。

そして、基板６１Ｅに、光センサアレイとシンチレータ６３が実装されて成る複数の実装基板６０Ｅは、Ｘ線検出器の基台の上に２次元配列される（後述する図１１の状態）。

Ｘ線検出器の基台の上に複数の実装基板６０Ｃが２次元配列された状態で、各基板６１Ｅについて、貫通孔ＨＥの第２の面からニードルＮの先端が挿入される（図６（Ｃ）に図示）。そして、ニードルＮの先端から貫通孔ＨＥ内にアンダーフィルＵが注入される。ニードルＮの先端から貫通孔ＨＥ内に注入されたアンダーフィルＵは、貫通孔ＨＥから光センサ６２と基板６１Ｅとの隙間に流入され、硬化する（図６（Ｄ）に図示）。実装基板６０Ｅに、硬化されたアンダーフィルＵが設けられることで、検出器パック７０Ｅが製造される。

基台上の複数の検出器パック７０Ｅのそれぞれについて実装基板６０ＥにアンダーフィルＵが設けられることで、後述するＸ線検出器１２が製造される（後述する図１２の状態）。

以上のように、基板６１Ｅによれば、前述した基板６１Ａと同等の効果が期待できる。

（変形例）
図１、図３〜図６を用いて、第１の面Ｐ１の中央に位置する４個の電極間に貫通孔が配置されるものとして説明したがその場合に限定されるものではない。例えば、基板の中央以外に位置する４個の電極間に貫通孔が配置されてもよいし、４個の電極間に貫通孔が配置されると共に、別の４個の電極間に貫通孔が配置されてもよい。前者の場合における基板６１Ｅの変形例を図７（Ａ）に示し、後者の場合における基板６１Ｅの変形例を図７（Ｂ）に示す。

図７は、第５の実施形態に係る基板の第１及び第２変形例を示す上面図である。図７（Ａ）は、基板６１Ｅ（図６に図示）の中央以外に位置する４個の電極間に貫通孔が配置される構成を示す。図７（Ｂ）は、４個の電極間に貫通孔が配置されると共に、別の４個の電極間に貫通孔が配置される構成を示す。

また、例えば、基板の端に位置する２個の電極と基板の端部との間に貫通孔が配置されてもよい。その場合、第１の基板の端部に位置する２個の電極と、隣り合う第２の基板の電極であって当該２個の電極に近接する２個の電極との４個の電極間に貫通孔が配置されることになる。

図８は、第５の実施形態に係る基板の第３の変形例を示す上面図である。図８は、基板６１Ｅの端に位置する２個の電極と基板の端部との間に貫通孔が配置される構成を示す。

以上のように、図７及び図８に示す基板６１Ａ〜６１Ｅの第１〜第３変形例によれば、前述した基板６１Ａと同等の効果が期待できる。

また、第２の面Ｐ２の穴から所定の距離離間した位置に溝が設けられてもよい。この場合における基板６１Ｅの変形例を図９に示す。

図９は、第５の実施形態に係る基板の第４の変形例を示す概略図である。図９（Ａ）は、第５の実施形態に係る基板の下面図を示す。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図を示す。

第２の面Ｐ２の穴から所定の距離だけ離間した位置に、溝Ｇが設けられる。これにより、ニードルＮの先端を基板の穴に挿入して注入されるアンダーフィルＵの穴からの漏れを溝Ｇにて食い止めることができる。なお、溝Ｇを下面から見た場合の形状は、第２の面Ｐ２の穴から一定の距離だけ離間した位置に設けられる円形に限定されるものではなく、楕円形状でも四角形状でもよい。

以上のように、図９に示す基板６１Ａ〜６１Ｅの第４変形例によれば、前述した基板６１Ａと同等の効果が期待できるし、さらに、注入されるアンダーフィルＵの穴からの漏れを溝Ｇにて食い止めることもできる。

（第１〜第５の実施形態に係る基板の適用例）
続いて、Ｘ線検出器に、図１、図３〜図９で説明した基板６１Ａ〜６１Ｅが適用される場合について以下に説明する。なお、Ｘ線検出器に、図１、図３〜図９のうち図６に示す基板６１Ｅが適用される場合を例にとって以下に説明するが、その場合に限定されるものではない。例えば、Ｘ線検出器に、図１、図３〜図５、図７〜図９のいずれかが適用されてもよい。また、Ｘ線検出器がＸ線ＣＴ装置に設けられる場合について以下に説明するが、その場合に限定されるものではない。例えば、Ｘ線検出器は、Ｘ線診断装置や、ＰＥＴ（Positron Emission tomography）−ＣＴ装置等の診断装置に設けられてもよい。

なお、Ｘ線ＣＴ装置によるデータ収集方式には、Ｘ線源とＸ線検出器とが１体として被検体の周囲を回転する回転／回転（Ｒ−Ｒ：Rotate/Rotate）方式や、リング状に多数の検出素子がアレイされ、Ｘ線管のみが被検体の周囲を回転する固定／回転（Ｓ−Ｒ：Stationary/Rotate）方式等の様々な方式がある。いずれの方式でも本発明を適用可能である。以下、実施形態に係るＸ線ＣＴ装置では、現在、主流を占めている第３世代の回転／回転方式を採用する場合を例にとって説明する。

図１０は、実施形態に係る基板が適用されるＸ線ＣＴ装置の構成を示す概略図である。

図１０は、実施形態に係る基板６１Ｅ（図６に図示）が適用されるＸ線ＣＴ装置１を示す。Ｘ線ＣＴ装置１は、架台装置１０と、寝台装置３０と、コンソール装置４０とを備える。架台装置１０と、寝台装置３０とは、検査室に設置される。架台装置１０は、寝台装置３０に載置された被検体（例えば、患者）Ｐに関するＸ線の検出データ（「純生データ」とも呼ばれる）を取得する。コンソール装置４０は、複数ビュー分の検出データに対して前処理を施すことで生データを生成し、生データに対して再構成処理を施すことでＣＴ画像データを再構成して表示する。

なお、図１０において、説明の便宜上、架台装置１０を左側の上下に複数描画しているが、実際の構成としては、架台装置１０は１つである。

架台装置１０は、Ｘ線源（例えば、Ｘ線管）１１と、Ｘ線検出器１２と、回転部（例えば、回転フレーム）１３と、Ｘ線高電圧装置１４と、制御装置１５と、ウェッジ１６と、コリメータ１７と、データ収集回路（ＤＡＳ：Data Acquisition System）１８とを備える。なお、架台装置１０は、架台部の一例である。

Ｘ線管１１は、回転フレーム１３に備えられる。Ｘ線管１１は、Ｘ線高電圧装置１４からの高電圧の印加により、陰極（フィラメント）から陽極（ターゲット）に向けて熱電子を照射することでＸ線を発生する真空管である。例えば、Ｘ線管１１には、回転する陽極に熱電子を照射することでＸ線を発生させる回転陽極型のＸ線管がある。

なお、実施形態においては、一管球型のＸ線ＣＴ装置にも、Ｘ線管とＸ線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のＸ線ＣＴ装置にも適用可能である。また、Ｘ線を発生させるＸ線源は、Ｘ線管１１に限定されるものではない。例えば、Ｘ線管１１に替えて、電子銃から発生した電子ビームを収束させるフォーカスコイル、電磁偏向させる偏向コイル、患者Ｐの半周を囲い偏向した電子ビームが衝突することによってＸ線を発生させるターゲットリングを含む第５世代方式によりＸ線を発生させてもよい。なお、Ｘ線管１１は、Ｘ線照射部の一例である。

Ｘ線検出器１２は、Ｘ線管１１に対向するように回転フレーム１３に備えられる。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線管１１から照射されたＸ線を検出し、当該Ｘ線量に対応した検出データを電気信号としてＤＡＳ１８に出力する。Ｘ線検出器１２は、例えば、Ｘ線管の焦点を中心として１つの円弧に沿ってチャネル方向に複数のＸ線検出素子が配列された複数のＸ線検出素子列を有する。Ｘ線検出器１２は、例えば、チャネル方向に複数のＸ線検出素子が配列されたＸ線検出素子列が列方向（スライス方向、ｒｏｗ方向）に複数配列された２次元配列構造を有する。本実施形態では、Ｘ線検出素子列の構成を複数の検出器パック７０Ｅで実現した構成を想定している。なお、検出器パックは、図１（Ｄ）の検出器パック７０Ａ、図３（Ｄ）の検出器パック７０Ｂ、図４（Ｄ）の検出器パック７０Ｃ、図５の検出器パック７０Ｄのいずれかであってもよいことは言うまでもない。

複数の検出器パック７０Ｅのそれぞれは、図６を用いて前述したように、光センサアレイと、シンチレータ６３とを有する間接変換型の検出器である。グリッドは、複数のシンチレータからなるシンチレータアレイのＸ線入射側の面に配置され、散乱Ｘ線を吸収する機能を有するＸ線遮蔽板である。

ここで、Ｘ線検出器１２の製造方法について、図１１及び図１２を用いて概略する。

図１１は、Ｘ線検出器１２の、アンダーフィルＵが各実装基板に充填される前のＸ線検出器（以下、「充填前のＸ線検出器」という。）１２´を示す図である。図１１（Ａ）は、充填前のＸ線検出器１２´の上面図を示す。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＸＩ−ＸＩ断面図を示す。

図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、充填前のＸ線検出器１２´は、複数の実装基板６０Ｅがチャンネル方向及び列方向に配列されて成る。実装基板６０Ｅは、図６（Ａ），（Ｂ）にも示される。

実装基板６０Ｅを構成する基板６１Ｅの貫通孔ＨＥの下部側からディスペンサのニードルが挿入され、ニードルを介して貫通孔ＨＥ内にアンダーフィルＵが注入される。アンダーフィルＵは、前述したように、貫通孔ＨＥを介して基板６１Ｅと光センサ６２との隙間にも充填され、硬化する。充填されたアンダーフィルＵが硬化すると、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すような、複数の検出器パック７０Ｅから成るＸ線検出器１２が製造される。

このように、実装基板６０Ｅによれば、隣接する光センサの極めて狭い隙間から直接にアンダーフィルを注入する必要がなくなる。また、実装基板６０Ｅを傾けてアンダーフィルを注入することもないので、シンチレータ及び透明接着フィルムにアンダーフィルが付着し、後に製造される検出器パックの性能が劣化することもない。また、隣接する実装基板６０Ｅの隙間からアンダーフィルを注入する必要がなくなるので、そのような隙間を構成する必要がなくなり、光センサ６２の側面とシンチレータ６３の側面とを面一で、かつ、複数の検出器パック７０Ｅを隙間なく密に配置することもできる。

図１２は、充填前のＸ線検出器１２´から製造されたＸ線検出器１２を示す図である。図１２（Ａ）は、Ｘ線検出器１２の上面図を示す。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図を示す。基板６１ＥへのアンダーフィルＵの充填前、又は、アンダーフィルＵの硬化後、Ｘ線入射側にグリッドが配置されることでＸ線検出器１２が製造される。

なお、Ｘ線検出器１２は、入射したＸ線を電気信号に変換する半導体素子を有する直接変換型の検出器であっても構わない。また、Ｘ線検出器１２は、Ｘ線検出部の一例である。

図１０の説明に戻って、回転フレーム１３は、Ｘ線管１１及びＸ線検出器１２を対向支持する。回転フレーム１３は、後述する制御装置１５による制御の下、Ｘ線管１１及びＸ線検出器１２を一体として回転させる円環状のフレームである。なお、回転フレーム１３は、Ｘ線管１１及びＸ線検出器１２に加えて、Ｘ線高電圧装置１４やＤＡＳ１８を更に備えて支持する場合もある。また、回転フレーム１３は、回転部の一例である。

このように、Ｘ線ＣＴ装置１は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１２とを対向させて支持する回転フレーム１３を患者Ｐの周りに回転させることで、複数ビュー、即ち、患者Ｐの３６０°分の検出データを収集する。なお、ＣＴ画像データの再構成方式は、３６０°分の検出データを用いるフルスキャン再構成方式には限定されない。例えば、Ｘ線ＣＴ装置１は、半周（１８０°）＋ファン角度分の検出データに基づいてＣＴ画像データを再構成するハーフ再構成方式を採ってもよい。

Ｘ線高電圧装置１４は、回転フレーム１３、又は、回転フレーム１３を回転可能に支持する非回転部分（例えば図示しない固定フレーム）に備えられる。Ｘ線高電圧装置１４は、変圧器（トランス）及び整流器等の電気回路を有する。Ｘ線高電圧装置１４は、後述する制御装置１５による制御の下、Ｘ線管１１に印加する高電圧を発生する機能を有する高電圧発生装置（図示省略）と、後述する制御装置１５による制御の下、Ｘ線管１１が照射するＸ線に応じた出力電圧の制御を行うＸ線制御装置（図示省略）を有する。高電圧発生装置は、変圧器方式であってもよいし、インバータ方式であっても構わない。なお、図１０において、説明の便宜上、Ｘ線高電圧装置１４が、Ｘ線管１１に対してｘ軸の正方向の位置に配置されているが、Ｘ線管１１に対してｘ軸の負方向の位置に配置されてもよい。

制御装置１５は、処理回路及びメモリと、モータ及びアクチュエータ等の駆動機構とを有する。処理回路及びメモリの構成については、後述するコンソール装置４０の処理回路４４及びメモリ４１と同等であるので説明を省略する。

制御装置１５は、コンソール装置４０又は架台装置１０に取り付けられた、後述する入力インターフェースからの入力信号を受けて、架台装置１０及び寝台装置３０の動作制御を行う機能を有する。例えば、制御装置１５は、入力信号を受けて回転フレーム１３を回転させる制御や、架台装置１０をチルトさせる制御や、寝台装置３０及び天板３３を動作させる制御を行う。なお、架台装置１０をチルトさせる制御は、架台装置１０に取り付けられた入力インターフェースによって入力される傾斜角度（チルト角度）情報により、制御装置１５がＸ軸方向に平行な軸を中心に回転フレーム１３を回転させることによって実現される。なお、制御装置１５は架台装置１０に設けられてもよいし、コンソール装置４０に設けられてもよい。なお、制御装置１５は、制御部の一例である。

また、制御装置１５は、コンソール装置４０や架台装置１０に取り付けられた、後述する入力インターフェースから入力された撮像条件に基づいて、Ｘ線管１１の回転角度や、後述するウェッジ１６及びコリメータ１７の動作を制御する。

ウェッジ１６は、Ｘ線管１１のＸ線出射側に配置されるように回転フレーム１３に備えられる。ウェッジ１６は、制御装置１５による制御の下、Ｘ線管１１から照射されたＸ線量を調節するためのフィルタである。具体的には、ウェッジ１６は、Ｘ線管１１から患者Ｐに照射されるＸ線が予め定められた分布になるように、Ｘ線管１１から照射されたＸ線を透過して減衰させるフィルタである。例えば、ウェッジ１６（ウェッジフィルタ（Wedge Filter）、又は、ボウタイフィルタ（bow−tie filter））は、所定のターゲット角度や所定の厚みとなるようにアルミニウムを加工したフィルタである。

コリメータ１７は、Ｘ線絞り又はスリットとも呼ばれ、Ｘ線管１１のＸ線出射側に配置されるように回転フレーム１３に備えられる。コリメータ１７は、制御装置１５による制御の下、ウェッジ１６を透過したＸ線の照射範囲を絞り込むための鉛板等であり、複数の鉛板等の組合せによってＸ線の照射開口を形成する。

ＤＡＳ１８は、回転フレーム１３に備えられる。ＤＡＳ１８は、制御装置１５による制御の下、Ｘ線検出器１２の各Ｘ線検出素子から出力される電気信号に対して増幅処理を行う増幅器と、制御装置１５による制御の下、電気信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ（Analog to Digital）変換器とを有し、増幅及びデジタル変換後の検出データを生成する。ＤＡＳ１８によって生成された、複数ビュー分の検出データは、コンソール装置４０に転送される。

ここで、ＤＡＳ１８によって生成された検出データは、回転フレーム１３に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する送信機から光通信によって架台装置１０の固定フレームに設けられたフォトダイオードを有する受信機に送信され、コンソール装置４０に転送される。なお、回転フレーム１３から架台装置１０の固定フレームへの検出データの送信方法は、前述の光通信に限らず、非接触型のデータ伝送であれば如何なる方式を採用しても構わない。また、回転フレーム１３は、回転部の一例である。

寝台装置３０は、基台３１と、寝台駆動装置３２と、天板３３と、支持フレーム３４とを備える。寝台装置３０は、スキャン対象の患者Ｐを載置し、制御装置１５による制御の下、患者Ｐを移動させる装置である。

基台３１は、支持フレーム３４を鉛直方向（ｙ軸方向）に昇降可能に支持する筐体である。

寝台駆動装置３２は、基台３１を鉛直方向（ｙ軸方向）に移動させるモータ又はアクチュエータである。

天板３３は、支持フレーム３４の上面に設けられ、患者Ｐを載置可能な形状を有する板である。天板３３は、天板３３を天板３３の長軸方向（ｚ軸方向）に移動するモータ又はアクチュエータである天板駆動装置（図３に図示）により、天板３３を移動可能である。

なお、天板駆動装置は、天板３３に加え、支持フレーム３４を天板３３の長軸方向（ｚ軸方向）に移動させてもよい。また、天板駆動装置は、寝台装置３０の基台３１ごと移動させてもよい。本発明を立位ＣＴに応用する場合、天板３３に相当する患者移動機構を移動する方式であってもよい。また、ヘリカルスキャンや位置決め等のためのスキャノ撮像等、架台装置１０の撮像系と天板３３の位置関係の相対的な変更を伴う撮像を実行する場合は、当該位置関係の相対的な変更は天板３３の駆動によって行われてもよいし、架台装置１０の固定部の走行によって行われてもよく、またそれらの複合によって行われてもよい。

なお、実施形態では、非チルト状態での回転フレーム１３の回転軸又は寝台装置３０の天板３３の長手方向をｚ軸方向、ｚ軸方向に直交し、床面に対し水平である軸方向をｘ軸方向、ｚ軸方向に直交し、床面に対し垂直である軸方向をｙ軸方向とそれぞれ定義するものとする。

コンソール装置４０は、コンピュータとしての構成を備え、メモリ４１と、ディスプレイ４２と、入力インターフェース４３と、処理回路４４とを備える。なお、コンソール装置４０は架台装置１０とは別体として説明するが、架台装置１０にコンソール装置４０又はコンソール装置４０の各構成要素の一部が含まれてもよい。また、以下の説明では、コンソール装置４０が単一のコンソールで全ての機能を実行するものとするが、これらの機能は、複数のコンソールが実行してもよい。なお、コンソール装置４０は、医用画像処理装置の一例である。

メモリ４１は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ（Flash Memory）等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等によって構成される。メモリ４１は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ及びＤＶＤ（Digital Video Disk）等の可搬型メディアによって構成されてもよい。メモリ４１は、処理回路４４において用いられる各種処理プログラム（アプリケーションプログラムの他、ＯＳ（Operating System）等も含まれる）や、プログラムの実行に必要なデータを記憶する。また、ＯＳに、操作者に対するディスプレイ４２への情報の表示にグラフィックを多用し、基礎的な操作を入力インターフェース４３によって行うことができるＧＵＩ（Graphic User Interface）を含めることもできる。

メモリ４１は、例えば、前処理前の検出データや、前処理後かつ再構成前の生データや、生データに基づく再構成画像データを記憶する。前処理は、検出データに対する、対数変換処理、オフセット補正処理、チャンネル間の感度補正処理、ビームハードニング処理等のうち少なくとも１つを意味する。また、インターネット等の通信ネットワークを介してＸ線ＣＴ装置１と接続可能なクラウドサーバがＸ線ＣＴ装置１からの保存要求を受けて検出データ、生データ、又は再構成画像データを記憶するように構成されてもよい。なお、メモリ４１は、記憶部の一例である。

ディスプレイ４２は、各種の情報を表示する。例えば、ディスプレイ４２は、処理回路４４によって生成された再構成画像データや、ユーザからの各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を出力するモニタである。例えば、ディスプレイ４２は、液晶ディスプレイやＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）ディスプレイ等である。また、ディスプレイ４２は、デスクトップ型でもよいし、コンソール装置４０本体と無線通信可能なタブレット端末等で構成されることにしてもよい。なお、ディスプレイ４２は、表示部の一例である。

入力インターフェース４３は、技師等の操作者によって操作が可能な入力デバイスと、入力デバイスからの信号を入力する入力回路とを含む。入力デバイスは、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、操作面に触れることで入力操作を行うタッチパッド、表示画面とタッチパッドとが一化されたタッチスクリーン、光学センサを用いた非接触入力回路、音声入力回路等によって実現される。入力デバイスが操作者から入力操作を受け付けると、入力回路は当該入力操作に応じた電気信号を生成して処理回路４４に出力する。また、入力インターフェース４３は、架台装置１０に設けられてもよい。また、入力インターフェース４３は、コンソール装置４０本体と無線通信可能なタブレット端末等で構成されてもよい。なお、入力インターフェース４３は、入力部の一例である。

なお、コンソール装置４０は、ネットワークインターフェース（図示省略）を備える場合もある。ネットワークインターフェースは、パラレル接続仕様やシリアル接続仕様に合わせたコネクタによって構成される。Ｘ線ＣＴ装置１が医用画像システム上に設けられる場合、ネットワークインターフェースは、ネットワーク上の外部装置と情報の送受信を行なう。例えば、ネットワークインターフェースは、処理回路４４の制御の下、外部装置からＣＴ検査に係る検査オーダを受信し、また、Ｘ線ＣＴ装置１によって取得された検出データや、生成された生データ又は再構成画像データを外部装置に送信する。

処理回路４４は、Ｘ線ＣＴ装置１の全体の動作を制御する。処理回路４４は、専用又は汎用のＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processor Unit）、又はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等のプロセッサの他、ＡＳＩＣ、及び、プログラマブル論理デバイス等を意味する。プログラマブル論理デバイスとしては、例えば、単純プログラマブル論理デバイス（ＳＰＬＤ：Simple Programmable Logic Device）、複合プログラマブル論理デバイス（ＣＰＬＤ：Complex Programmable Logic Device）、及び、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ：Field Programmable Gate Array）等が挙げられる。

また、処理回路４４は、単一の回路によって構成されてもよいし、複数の独立した処理回路要素の組み合わせによって構成されてもよい。後者の場合、メモリは処理回路要素ごとに個別に設けられてもよいし、単一のメモリが複数の処理回路要素の機能に対応するプログラムを記憶するものであってもよい。

コンソール装置４０は、予め設定されたスキャン条件に従って制御装置１５を介して架台装置１０及び寝台装置３０等を制御することで、Ｘ線の照射及び検出を含むＣＴスキャンを実行させ、再構成画像データとして、断層像であるＣＴ画像データや、３次元画像データを生成する。例えば、スキャン条件は、照射Ｘ線に関する、管電流ｍＡ、管電圧ｋＶ、Ｘ線強度制御条件（Ｘ線モジュレーション条件）、Ｘ線管１１（又は、回転フレーム１３）の回転速度等を含む。

また、コンソール装置４０は、再構成画像データをメモリ４１に記憶させる機能や、再構成画像データを再構成画像としてディスプレイ４２に表示させる機能や、再構成画像データを、ネットワークインターフェース（図示省略）を介して外部装置に送信する機能を含む場合もある。

続いて、Ｘ線検出器１２の製造方法について詳細する。

図１３は、Ｘ線検出器１２の製造方法をフローチャートとして示す図である。図１３において、「ＳＴ」に数字を付した符号はフローチャートの各ステップを示す。なお、特に言及する場合を除いて、基板が図６、図１１、及び図１２に示す基板６１Ｅである場合について説明するが、その場合に限定されるものではない。基板は、図１、図３〜図５、図７〜図９に示す基板６１Ａ〜６１Ｅであってもよい。

まず、適宜切断され基板６１Ｅの基となる複数の基材、例えば未焼成の４枚のグリーンシートに径及び中心位置の異なる穴が形成される（ステップＳＴ１）。例えば、グリーンシートに上下層の回路を接続するビアを形成する際に当該穴が形成されればよい。

４枚のグリーンシートのうち、径が最小であるグリーンシートは、第４層（最上層）に積層されるものなので、穴は、第１の面Ｐ１上の４個の電極間の中央位置に形成される。径が２番目に小さいグリーンシートは、第４層の下層である第３層に積層されるものなので、穴は、第４層の穴に一部が重なる位置に形成される。径が２番目に大きいグリーンシートは、第３層の下層である第２層に積層されるものなので、穴は、第３層の穴に一部が重なる位置に形成される。径が最大であるグリーンシートは、第２層の下層である第１層であるので、穴は、第２層の穴に一部が重なる位置に形成される。また、第１層のグリーンシートの穴の径は、ディスペンサのニードルの先端径より大きいものとして形成される。

なお、基板が、図１及び図３に示す単層基板である場合、１枚のグリーンシートの、複数のパッド６４に電気的に接続可能な第１の面Ｐ１に、第２の面Ｐ２に貫通するような穴を形成すればよい。さらに、基板が、図３に示す単層基板である場合、第１の面Ｐ１から第２の面Ｐ２にかけて径が拡がるように貫通孔を形成すればよい。

次いで、穴の径が小さいグリーンシートを上層とし、穴の径が大きいグリーンシートを下層とし、各グリーンシートに回路パターンが印刷される（ステップＳＴ２）。

回路パターンが印刷された穴の小さいグリーンシートが上層に、回路パターンが印刷された穴の大きいグリーンシートが下層になるように積層される（ステップＳＴ３）。積層体が加圧焼結されることで基板６１Ｅが製造される（ステップＳＴ４）。

基板６１Ｅの各層の穴によって形成される貫通孔ＨＥを有する基板６１Ｅに、光センサ６２とシンチレータ６３とが実装されて実装基板６０Ｅが製造される（ステップＳＴ５）。複数の実装基板６０Ｅが、チャンネル方向及び列方向に沿ってＸ線検出器１２´の基台に２次元配列される（ステップＳＴ６）。Ｘ線検出器１２´の基台に複数の実装基板６０Ｅが２次元配列された状態は、図１１を使って説明済みである。

２次元配列された複数の実装基板６０Ｅのそれぞれについて、貫通孔ＨＥの第２の面Ｐ２側にニードルＮの先端が挿入される（ステップＳＴ７）。２次元配列された複数の実装基板６０Ｅのそれぞれについて、ニードルＮの先端から貫通孔ＨＥ内にアンダーフィルＵが注入され、貫通孔ＨＥ内と、光センサ６２及び基板６１Ｅの隙間とにアンダーフィルＵが充填される（ステップＳＴ８）。

２次元配列された複数の実装基板６０Ｅのそれぞれについて、充填されたアンダーフィルＵが硬化され、検出器パック７０Ｅが製造される（ステップＳＴ９）。複数の実装基板６０Ｅのそれぞれにアンダーフィルが充填された後の複数の検出器パック７０Ｅの状態は、図１２を使って説明済みである。複数の検出器パック７０Ｅの前面にグリッドが設置されてＸ線検出器１２が製造される（ステップＳＴ１０）。

以上のように、Ｘ線検出器１２の製造方法によれば、第１の面Ｐ１上における電極の配置位置との関係と、ディスペンサのニードルＮの径との関係との両方を考慮することによって、電極の配置位置とニードルＮの径とに応じた位置及び径をもつ適切な貫通孔ＨＡ〜ＨＥを基板６１Ａ〜６１Ｅに設けることができる。それにより、効率よく、かつ、効果的に基板にアンダーフィルＵを充填することができる。また、Ｘ線検出器１２の製造方法によれば、隣接する実装基板６０Ａ〜６０Ｅの隙間を構成する必要がないので、光センサ６２の側面とシンチレータ６３の側面とを面一で、かつ、複数の検出器パック７０Ａ〜７０Ｅを隙間なく密に配置することもできる。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、効率よく、かつ、効果的に硬化剤を充填することができる基板を提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ Ｘ線ＣＴ装置
１２ Ｘ線検出器
６０Ａ〜６０Ｅ 実装基板
６１Ａ〜６１Ｅ 基板
６２ 光センサ
６３ シンチレータ
６４ パッド
７０Ａ〜７０Ｅ 検出器パック
Ｎ ニードル
ＨＡ〜ＨＥ 貫通孔
Ｕ アンダーフィル

Claims (11)

1. 電子デバイスと電気的に接続するための複数のパッドに電気的に接続可能な第１の面を有する基板であって、
   前記複数のパッド間に設けられる穴を前記第１の面に有し、前記穴は前記第１の面と対向する第２の面に貫通するように設けられた、
   基板。
2. 前記第２の面の穴が、アンダーフィル注入用のニードルの先端が所定深さだけ挿入可能な大きさで設けられた、
   請求項１に記載の基板。
3. 前記第２の面の穴が、前記第１の面の穴よりも大きくなるように設けられた、
   請求項１又は２に記載の基板。
4. 前記第１の面から前記第２の面にかけて大きさが徐々に拡がるように貫通孔が形成された、
   請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板。
5. 前記基板は、複数の基板要素から成る積層基板であり、
   前記複数の基板要素のうち最上層の基板要素は、前記第１の面を有し、
   前記複数の基板要素のうち最下層の基板要素は、前記第２の面を有し、
   前記最上層の基板要素と前記最下層の基板要素にそれぞれ大きさの異なる穴が設けられることで貫通穴が形成された、
   請求項１に記載の基板。
6. 前記基板は、複数の基板要素から成る積層基板であり、
   前記複数の基板要素のうち最上層の基板要素は、前記第１の面を有し、
   前記複数の基板要素のうち最下層の基板要素は、前記第２の面を有し、
   前記複数の基板要素の少なくとも１つの基板要素の穴の中心位置が他の基板要素の穴の中心位置と異なるような貫通穴が形成された、
   請求項１又は５に記載の基板。
7. 前記第２の面の穴が、アンダーフィル注入用のニードルの先端が所定深さだけ挿入可能な大きさで設けられた、
   請求項５又は６に記載の基板。
8. 前記第１の面から前記第２の面にかけて大きさが徐々に拡がるように貫通孔が形成された、
   請求項５乃至７のいずれか１項に記載の基板。
9. 前記第２の面の穴から所定の距離離間した位置に溝が設けられた、
   請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の前記基板が複数配列されて成る、
    Ｘ線検出器用の基板。
11. 基材の、電子デバイスと電気的に接続するための複数のパッドに電気的に接続可能な第１の面に、前記第１の面と対向する第２の面に貫通するような穴を形成し、
    貫通孔を有する基板に、電子デバイスを実装することで複数の実装基板を製造し、
    前記複数の実装基板を基台に２次元配列し、
    ２次元配列された複数の実装基板のそれぞれについて、前記貫通孔の第２の面側にニードルの先端を挿入して硬化剤を注入して充填する、
    Ｘ線検出器の製造方法。