JP2021015789A - ランプ - Google Patents

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Abstract

【課題】PCBボードとヒートシンクの集積度を向上させ、放熱効率を効果的に向上させることができるランプを提供する。【解決手段】放熱ファン付きのランプ、特に自動車用ヘッドランプにおいて、PCBボード1と統合された放熱装置2を含む。PCBボード1は、両面にLEDライトビーズを取り付けるのに適した両面PCBボードであり、対向配置された2つの放熱エッジを有する。統合された放熱装置2は、ヒートシンク22及び2つの放熱アーム21を含む。放熱アーム21とヒートシンク22は媒体と一体成形され、2つの放熱アーム21がそれぞれ2つの放熱エッジに貼り合うように組み立てられる。両面PCBボード1と統合された放熱装置2で組み立てられ、PCBボード1とヒートシンク22の集積度を向上させ、放熱効率を効果的に向上させることができる。【選択図】図1

Description

本発明は照明技術分野に属し、具体的にランプに関し、特に自動車用ヘッドランプである。
現在、LED自動車用ヘッドランプは、省エネルギーと環境保護、低光減衰、低干渉などの利点により、広く使用されている。従来のLED自動車用ヘッドランプは2つのPCBボードを採用し、2つのPCBボードの正面にそれぞれLEDライトビーズが取り付けられ、2つのPCBボードの裏面の間に放熱中間層が配置されており、該2つのPCBボードがヒートシンクに接触されること及び放熱中間層によってPCBボードの熱をヒートシンクに導く。
このような放熱方法は放熱効率が低く、PCBの熱を完全に取り除くことができなく、ランプの耐用年数に影響を及ぼす。且つ、間隔をあけて組み立てられた2つのPCBボードの間の厚さが大きすぎ、ハロゲンランプのサイズ要件を満たさなく、最適な光のタイプが得られない。また、既存の用いられた分割ヒートシンク構造も、該ランプの放熱効率と効果に深刻な影響を与える。
本発明の実施例はランプに関し、従来の技術における欠陥の一部を少なくとも解決することができる。
本発明の実施例はランプに関し、PCBボードと統合された放熱装置を含み、前記PCBボードは両面にLEDライトビーズを取り付けるのに適した両面PCBボードであり、前記PCBボードには対向配置された2つの放熱エッジを有し、前記統合された放熱装置はヒートシンク及び2つの放熱アームを含み、前記放熱アームと前記ヒートシンクが媒体と一体成形され、2つの前記放熱アームがそれぞれ2つの前記放熱エッジに貼り合うように組み立てられる。
実施例の一つとして、2つの前記放熱アームはそれぞれ2つの前記放熱エッジにリベットで組み立てられる。
実施例の一つとして、2つの前記放熱アームのそれぞれは嵌合溝を有し、2つの前記放熱エッジはそれぞれ2つの前記嵌合溝内に挿入される。
実施例の一つとして、前記統合された放熱装置は放熱ファンをさらに含み、前記放熱ファンが前記ヒートシンクに嵌め込むように取り付けられる。
実施例の一つとして、前記ヒートシンクは中空構造であり、前記ヒートシンクの貫通端がヒートシンクテールカバーによって閉鎖される。
実施例の一つとして、前記ヒートシンクは中空構造であり、前記PCBボードに駆動アダプターボードが接続され、前記駆動アダプターボードが前記ヒートシンクの中空のチャンバー内に収納される。
実施例の一つとして、前記PCBボードの基板は銅板、アルミニウム板または複合基板である。
実施例の一つとして、前記PCBボードの厚さは0.1〜3mmである。
実施例の一つとして、該ランプは電源接続構造をさらに含み、前記電源接続構造が前記ヒートシンクの尾部に直接設置される。
実施例の一つとして、該ランプは、ランプホルダーに取り外し可能に取り付けられるのに適した取り付け構造をさらに含む。
本発明の実施例は以下のような有益な効果を少なくとも有し、
本発明に係るランプは、両面PCBボードと統合された放熱装置で組み立てられ、PCBボードとヒートシンクの集積度を向上させ、2つのPCBボードによるヒートシンクの従来の組合わせ方法と比べて、本発明は放熱効率を効果的に向上させることができ、統合されたヒートシンクが異なる媒体、異なる構造の間の熱の交換回数を減らし、熱伝導効率を向上させることができ、放熱効果をさらに確保することができる。2つのPCBボードによる従来の組合わせ方法と比べて、両面PCBボードには追加の中間層がなく、厚さが薄く、正面と裏面のライトビーズ距離がより近く、元のハロゲンランプタイプとより一致する。
本発明の実施例または従来の技術における技術的解決手段をより明確的に説明するために、以下、実施例または従来の技術の説明に使用する必要がある図面を簡単に説明し、明らかで、以下で説明する図面はただ本発明のある実施例だけであり、当業者にとって、創造的な作業なしに更にこれらの図面に基づいてその他の図面を取得することができる。
本発明の実施例による放熱ファン付きのランプの構造模式図である。 本発明の実施例による純粋なヒートシンクを配置したランプの構造模式図である。 本発明の実施例による純粋なヒートシンクを配置したランプの構造模式図である。 本発明の実施例による純粋なヒートシンクを配置したランプの構造模式図である。 本発明の実施例によるランプの上面構造模式図である。 本発明の実施例によるランプの断面構造模式図である。 本発明の実施例によるランプの断面構造模式図である。
以下、本発明の実施例における図面を参照して、本発明の実施例における技術的解決手段を明らかで、完全に説明し、無論、説明された実施例は本発明の全部の実施例ではなく、一部の実施例だけである。本発明における実施例に基づいて、当業者は創造的な労働なしに得られたすべての他の実施例は、いずれも本発明が保護する範囲に属する。
図1〜図7に示すように、本発明の実施例はランプを提供し、PCBボード1と統合された放熱装置2を含み、前記PCBボード1は両面にLEDライトビーズを取り付けるのに適した両面PCBボード1であり、対向配置された2つの放熱エッジを有し、前記統合された放熱装置2はヒートシンク22及び2つの放熱アーム21を含み、前記放熱アーム21と前記ヒートシンク22が媒体と一体成形され、2つの前記放熱アーム21がそれぞれ2つの前記放熱エッジに貼り合うように組み立てられる。
上記のPCBボード1には銅基板またはアルミニウム基板または複合基板が用いられることが好ましく、熱伝導性が良い。
両面PCBボード1は既存の機器であり、その2つの板面にすべて回路を設置しており、且つ照明の必要に応じてLEDライトビーズを取り付ける。
例として、上記PCBボード1は長方形のボードであり、4つのエッジを有し、2つの長いエッジと2つの短いエッジを含み、反対する2つの長いエッジを上記の放熱エッジとして使用でき、上記の2つの放熱アーム21と組み合わせるために使用される。
明らかで、一方の放熱アーム21は一方の放熱エッジに貼り合うように組み立てられ、他方の放熱アーム21は他方の放熱エッジに貼り合うように組み立てられる。このように、2つの放熱アーム21も対向配置される。
放熱エッジと放熱アーム21の組立構造に対して、好ましくは、放熱アーム21は該放熱エッジにある放熱側壁と両側のPCBボードのボート面に貼り合い、接触面積と熱伝導効率を確保する。
図5〜図7に示すように、放熱アーム21と放熱エッジの間の組立方法に対して、好ましくは、リベット締めによる組立方法が採用され、放熱アーム21と放熱エッジとの間の接触が緊密であり、熱伝導効果に優れた。他の実施例において、2つの放熱アーム21はすべて嵌合溝を有し、2つの放熱エッジはそれぞれ2つの前記嵌合溝内に挿入され、さらに、放熱アーム21と放熱エッジとの間に熱接着剤を塗布することができ、放熱効果を確保する。
上記の統合された放熱装置2に対して、放熱アーム21とヒートシンク22との間とは一体成形された構造であり、且つ放熱アーム21とヒートシンク22に用いられた熱伝導媒体が同様であり、異なる媒体、異なる構造の間の熱の交換回数を減らし、熱伝導効率を向上させることができ、放熱効果をさらに確保することができる。
本実施例に係るランプは、両面PCBボード1と統合された放熱装置2で組み立てられ、PCBボード1とヒートシンク2の集積度を向上させ、2つのPCBボードによるヒートシンク2の従来の組合わせ方法と比べて、本実施例は放熱効率を効果的に向上させることができる。2つのPCBボードによる従来の組合わせ方法と比べて、両面PCBボード1には追加の中間層がなく、厚さが薄く、正面と裏面のライトビーズ距離がより近く、元のハロゲンランプタイプとより一致する。
一般的に、2つのPCBボードを採用した従来の組合わせ方法では、両者を組み立てた厚さは3〜5mm範囲であったが、本実施例において、上記両面PCBボード1の厚さは0.1〜3mmで制限でき、厚さを大幅に低減する。
さらに上記ランプの構造を最適化し、図1〜図4に示すように、上記ヒートシンク22は中空構造であって且つ放熱アーム21から離れる一端は貫通端である。そのうちの1つの実施例において、図1に示すように、該統合された放熱装置2は放熱ファン23をさらに含み、前記放熱ファン23が前記ヒートシンク22に嵌め込むように取り付けられ、例えば、該放熱ファン23によってヒートシンク22の貫通端を閉鎖することができる。放熱ファン23を配置することによって、ヒートシンク2の放熱効率を更に向上させることができる。放熱ファン23とヒートシンク22の間とは好ましくは取り外し可能な取り付けであり、例えば、着脱と保守を容易にするために、放熱ファン23は複数の止めねじによってヒートシンク22に取り付けられる。他の実施例において、図2〜図4に示すように、純粋なヒートシンク22によって放熱してもよく、即ち放熱ファン23を設置しなく、ヒートシンク22、放熱アーム21自分の放熱能力に依存して、ランプの放熱需要を満足すればよく(例えばランプ電力などに応じて放熱ファン23を配置するか否かを選択する)、例えば、図2に示すように、前記ヒートシンク22の貫通端はヒートシンクテールカバー24によって閉鎖される。
上記ヒートシンク22の尾部の形状は限定されず、フィッシュボーン、ひまわり、帯状などは、いずれも適用範囲である。
さらに、好ましくは、図1〜図4に示すように、前記PCBボード1に駆動アダプターボード3が接続され、前記駆動アダプターボード3が前記ヒートシンク22の中空のチャンバー内に収納される。駆動アダプターボード3をヒートシンク22内に内蔵し、該駆動アダプターボード3を確実に保護すると同時に、ランプ構造をコンパクト化させ、該ランプの体積を減少し、適用範囲が広い。
上記の駆動アダプターボード3は電源接続構造に接続されるために用いられ、例えば入力ライン51にドッキングされる。そのうちの1つの実施例において、ヒートシンク22に入力ライン51を配置するための電線引込口を設置することができる。他の好ましい実施例において、図3と図4に示すように、前記電源接続構造は前記ヒートシンク22の尾部、即ちヒートシンク22の放熱アーム21から離れる一端に直接設置され、該電源接続構造は入力ライン51または統合ソケット52などであってもよい。
また、図1〜図7に示すように、該ランプはランプホルダーに取り外し可能に取り付けられるのに適した取り付け構造をさらに含み、そのうちの1つの実施例において、該取り付け構造は統合された放熱装置2に套設されるバックル41を含み、該バックル41がランプホルダーとの係合に用いられ、該ランプをランプホルダーに取り付けることができる。バックル41の係合部位にシールリング42などを配置してもよく、これは本分野における従来の構造であり、ここでは詳細に説明しない。また、バイザー6などを配置してもよく、ここで、取り付け構造を省略する。
本実施例によるランプは、好ましくは、自動車用ヘッドランプとして使用され、また、オートバイ、船舶、および他のランプの用途にも適している。
以上のものは本発明の好ましい実施例だけであり、本発明を制限するためのものではなく、本発明の精神と原則を逸脱しない限り、行ったいずれかの修正、等価置換、改善などは、本発明の保護範囲に含まれるべきである。

Claims (10)

  1. ランプであって、PCBボードと統合された放熱装置を含み、前記PCBボードは両面にLEDライトビーズを取り付けるのに適した両面PCBボードであり、前記PCBボードには対向配置された2つの放熱エッジを有し、前記統合された放熱装置はヒートシンク及び2つの放熱アームを含み、前記放熱アームと前記ヒートシンクが媒体と一体成形され、2つの前記放熱アームがそれぞれ2つの前記放熱エッジに貼り合うように組み立てられることを特徴とするランプ。
  2. 2つの前記放熱アームはそれぞれ2つの前記放熱エッジにリベットで組み立てられることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  3. 2つの前記放熱アームのそれぞれは嵌合溝を有し、2つの前記放熱エッジはそれぞれ2つの前記嵌合溝内に挿入されることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  4. 前記統合された放熱装置は放熱ファンをさらに含み、前記放熱ファンが前記ヒートシンクに嵌め込むように取り付けられることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  5. 前記ヒートシンクは中空構造であり、前記ヒートシンクの貫通端をヒートシンクのテールカバーによって閉鎖することを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  6. 前記ヒートシンクは中空構造であり、前記PCBボードに駆動アダプターボードが接続され、前記駆動アダプターボードが前記ヒートシンクの中空のチャンバー内に収納されることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  7. 前記PCBボードの基板は銅板、アルミニウム板または複合基板であることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  8. 前記PCBボードの厚さは0.1〜3mmであることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  9. 電源接続構造をさらに含み、前記電源接続構造が前記ヒートシンクの尾部に直接設置されることを特徴とする請求項1に記載のランプ。
  10. ランプホルダーに取り外し可能に取り付けられるのに適した取り付け構造をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のランプ。
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