JP2021012925A - 防水型電子部品及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタ周囲の見栄えを保ちつつ、こじり対策と防水性を実現した防水型電子部品及びその組立方法を提供する。【解決手段】防水型電子部品である中継器１００は、第一スルーホールＳを有する基板１と、基板１に固定されるソケット２と、基板１を収容する筐体３と、筐体３に保持されており、一端が基板１と接続されるピンＰと、ソケット２を内側に嵌める貫通孔４１が形成された板部４０を有する意匠パネル４と、基板１、筐体３、及び意匠パネル４とで囲われた領域を満たす封止部９と、を備え、筐体３は、ソケット２を支持する支持部７と基板１を載置する座面を有する座部Ｂとを有し、基板１は座部Ｂに載置され、意匠パネル４は、封止部９により一部を包埋されて筐体３に固定されている。【選択図】図３

Description

本発明は、防水型電子部品及びその組立方法に関する。

特許文献１には、電子回路ユニット（防水型電子部品の一例）が記載されている。この電子回路ユニットは、防水コネクタと、防水コネクタに接続される電子回路基板と、外装用チューブとを備えている。防水コネクタは、ガイド溝と端子とを有し、ガイド溝に挿入された電子回路基板を端子で挟持することで、防水コネクタと電子回路基板とが電気的に接続される。電子回路基板は外装用チューブで覆われており、外装用チューブ内に防水用の封止樹脂が充填されている。

特開２０００−１５１１２３号公報

特許文献１に記載されたような防水型電子部品では、あらかじめ電子基板にコネクタが実装されている場合、防水を実現することが難しい場合がある。また、使用者によりコネクタへのプラグの挿抜が日常的に行わる場合のコネクタのこじり対策が難しい。また、防水やこじり対策を優先すると、コネクタ周囲のデザインの見栄えが劣る事にもなりかねない。

本発明は、かかる実状に鑑みて為されたものであって、その目的は、コネクタ周囲の見栄えを保ちつつ、こじり対策と防水性を実現した防水型電子部品及びその組立方法を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明に係る防水型電子部品の特徴構成は、電気的な接続を行うための接点を有する電子基板と、プラグが挿抜される挿入口と前記電子基板の片面に実装固定される被固定部とを有する第一コネクタと、前記電子基板を収容する筐体と、前記筐体に保持されており、一端が前記接点により前記電子基板と電気的に接続された端子ピンと、前記第一コネクタが内側に嵌められた貫通孔が形成された板部を有し、外周の一部が前記筐体に囲まれた意匠パネルと、前記電子基板、前記筐体、及び前記意匠パネルとで囲われた領域を樹脂で満たした封止部と、を備え、前記挿入口は、前記電子基板の外周縁よりも外側に位置し、かつ、前記プラグの挿抜方向が前記電子基板の板面に沿う方向になるように外方を向いており、前記筐体は、前記電子基板を載置する座面を有する座部と、前記第一コネクタにおける前記被固定部を支持可能な支持壁部と、前記座面と交差する方向に沿い、かつ、前記第一コネクタにおける前記被固定部の外周面の一部を囲うように延在する封止壁とを有する支持部と、を有し、前記電子基板は、前記片面を前記座面に対向させた状態で前記座部に載置されており、前記第一コネクタは、前記被固定部の前記外周面の少なくとも一部を前記支持壁部に近接対向させており、前記意匠パネルは、前記板部の板面を前記封止壁の壁面に対向させた状態で、前記封止部により一部が包埋されて前記筐体に固定されている点にある。

上記構成によれば、防水型電子部品の組立の際、端子ピンを電子基板の接点と電気的に接続しつつ電子基板を座部に載置すれば、位置決めしつつ電子基板を筐体内に収容することができる。この収容の際、第一コネクタは支持壁部から離間しており、位置決めに影響しない。なお、電子基板における電気的な接続を行うための接点としては、例えば、スルーホールや、ランドが挙げられる。

また、上記構成によれば、電子基板が座部に載置されると、第一コネクタは、被固定部の外周面の少なくとも一部が支持壁部に近接対向する。これにより支持壁部が、第一コネクタの少なくとも外周面の一部を支持可能な状態になる。そのため、プラグの挿抜等の際に第一コネクタに対して支持壁部に近接する向きのこじりが加えられた場合、第一コネクタがわずかに変形などしても支持壁部に当接して支持され、それ以上の変形が抑制される。したがって第一コネクタは、支持壁部により支持された側へのこじりに対して強くなる。

また、上記構成によれば、第一コネクタの挿通口が電子基板の外周縁よりも外側に位置しており、支持壁部は、第一コネクタにおける被固定部側を支持可能であるから、意匠パネルは、その貫通孔に第一コネクタの挿入口側を挿通させることができる。また、電子基板を座部に載置し、電子基板を筐体内に収容した状態で意匠パネルの貫通孔に第一コネクタの挿入口側を挿通すると、意匠パネルの板部の板面と封止壁の壁面とが対向する。そして上記構成によれば、このように対向した状態で、意匠パネルは、封止部により一部（例えば、板部の外周部分）を包埋されて筐体に固定される。これにより、封止材（樹脂）により電子基板、前記筐体、及び意匠パネルとで囲われた領域を満たして封止部を形成するので、特に、意匠パネル及びコネクタ周囲から電子基板、前記筐体、及び意匠パネルとで囲われた領域への水の浸入を良好に防止することができる。

上記構成によれば、意匠パネルは一部しか封止部で包埋されないため、意匠パネルのデザインの大部分は外部から視認でき、コネクタ周囲の見栄えを保つことができる。したがって上記構成では、コネクタ周囲の見栄えを保ちつつ、こじり対策と防水性を実現した防水型電子部品を提供できる。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、前記支持壁部は、前記被固定部の前記外周面における、前記挿抜方向と平行、かつ、前記電子基板の板面に垂直な二つの側端面にそれぞれ近接対向している二つの第一支持壁部を有する点にある。

上記構成によれば、プラグの挿抜等の際の、第一コネクタにおける挿抜方向と交差し、かつ、電子基板の板面に沿う方向に向くこじりについて、第一コネクタの強度を高めることができる。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、前記支持壁部は、前記被固定部の前記外周面における、前記挿抜方向に垂直、かつ、前記挿入口と反対側の後端面に近接対向している第二支持壁部を有する点にある。

上記構成によれば、第一コネクタにおける挿抜方向おける、プラグを挿入する際に印加される力に対して第一コネクタの強度を高めることができる。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、前記支持壁部は、前記被固定部の前記外周面における、前記挿抜方向に平行、かつ、前記電子基板と対向する側の面の反対面に近接対向している第三支持壁部を有する点にある。

上記構成によれば、プラグの挿抜等の際の、電子基板から離間する方向に向くこじりについて、第一コネクタの強度を高めることができる。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、前記意匠パネルと前記筐体とはスナップフィットで連結されている点にある。

上記構成によれば、意匠パネルの貫通孔に第一コネクタを嵌めると共に、意匠パネルと筐体とをスナップフィットによる簡易な操作で連結できる。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、前記電子基板はその全体が、前記筐体、前記意匠パネル、及び前記封止部で囲われた空間内に収容されている点にある。

上記構成によれば、電子基板全体を封止部で包埋して確実な防水を実現できる。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、前記筐体は、前記電子基板に沿う第一筐体壁と、前記第一筐体壁の外周部から立設する第二筐体壁とを有し、前記座部は、前記第二筐体壁から離間し、且つ、前記第一筐体壁の面上から前記第二筐体壁の立設方向に沿う方向に延出する柱状に形成されており、前記座面は前記柱状に形成された前記座部の端面である点にある。

上記構成によれば、筐体は電子基板を第一筐体壁及び第二筐体壁で囲われた空間内に収容する。筐体の座部は第一筐体壁から第二筐体壁に沿い柱状に延出しており、その上端面に電子基板が載置される。座部は第二筐体壁から離間していることから、封止材を封入する際、封止材は座部と第二筐体壁との間を円滑に流れる。これにより、座部と第二筐体壁との間の空間にも適切に封止材が供給されて、電子基板全体が封止材に覆われて確実に封止される。

本発明に係る防水型電子部品の更なる特徴構成は、外部のコネクタと嵌合可能な枠体と、前記枠体で囲われた空間に配置された前記端子ピンの他端である外部端子とを有する第二コネクタを更に備え、前記端子ピンは、中間部分がインサート成形により前記筐体に固定されており、前記枠体は、前記筐体と一体成形されている点にある。

上記構成によれば、第二コネクタにより、防水型電子部品が第一コネクタに挿通されるプラグとは別のプラグや電子部品と接続可能となる。この際、外部端子を端子ピンの他端とし、インサート成形により筐体に固定することで、端子ピンを筐体に強固に固定できる。また、第二コネクタの枠体を、筐体と一体成形することにより第二コネクタの強度を保つことができる。

上記目的を達成するための本発明に係る上記防水型電子部品の組立方法の特徴構成は、前記筐体にインサート成形された前記端子ピンの一端を前記接点に電気的に接続しつつ前記第一コネクタが実装固定された前記電子基板を前記筐体に収容した後、前記意匠パネルの前記貫通孔に前記第一コネクタを嵌めて前記意匠パネルと前記筐体とをスナップフィットで連結し、その後、前記電子基板、前記筐体、及び前記意匠パネルとで囲われた領域に封止材を注入して前記封止部を形成する点にある。

上記構成によれば、上記防水型電子部品の作用効果を奏しつつ、上記防水型電子部品を効率よく組立可能である。

本発明に係る上記防水型電子部品の組立方法の更なる特徴構成は、前記封止材で前記電子基板を包埋して前記封止部を形成する点にある。

上記構成によれば、電子基板全体を封止部で包埋して確実な防水を実現できる。

中継器を右前方斜め上から見た斜視図である。 中継器を右前方斜め下から見た斜視図である。 中継器の分解斜視図である。 電子基板を下方から見た図である。 筐体を前方斜め上から見た斜視図である。 意匠パネルを前方斜め上から見た斜視図である。 意匠パネルを後方斜め上から見た斜視図である。 導光座部を右後方斜め下から見た斜視図である。 導光座部を左前方斜め上から見た斜視図である。 筐体にＬＥＤを支持した導光座部が装着された状態の説明図である。 基板、筐体、及び意匠パネルの組立の説明図である。 封止状態を説明する図１のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図である。 封止状態を説明する図１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。 封止状態を説明する図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。 封止状態を説明する図１のＸＶ―ＸＶ断面図である。 封止状態を説明する図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ断面図である。

図面に基づいて、本発明の実施形態に係る防水型電子部品及びその組立方法について説明する。

〔中継器の概略構成〕
本実施形態に係る防水型電子部品の一例として、図１、図２には、緊急用のポータブル電源から供給された電力を、所定の電圧の電流に変換して屋外作業などに用いる作業機の蓄電池に供給する中継器１００を示している。図３には、中継器１００の分解斜視図を示している。

中継器１００は、図３に示すように、第一コネクタ（以下では単にソケット２と称する）、砲弾型の発光ダイオード素子（以下では単にＬＥＤ５と称する）、ソケット２及びＬＥＤ５が搭載される電子基板（以下では単に基板１と称する）、基板１を収容し、貫通孔である窓穴３９（図５参照）が形成された窓部Ｗを有する筐体３、インサート成形により筐体３に固定（保持）された複数（３本）の端子ピン（以下では単にピンＰと称する）、筐体３と一体成形された第二コネクタ（以下では単にプラグＣと記載する）、ソケット２の挿入口２０を筐体３の外部に開放した状態で筐体３の内部空間と外部空間とを仕切る意匠パネル（以下では、単にパネル４と称する）、ＬＥＤ５の光を筐体３の窓部Ｗを介して内側空間から外部空間に導光し、かつ、窓部Ｗにおいて内部空間と外部空間とを仕切る導光座部６、及び、基板１とＬＥＤ５と導光座部６とパネル４とを筐体３に収容ないし装着した状態でこれらを包埋して封止する封止部９を備えている。封止部９は、例えば、樹脂からなる封止材を溶融させて筐体３に流し込んで硬化させたものであり、実際には、図３で示す硬化した状態では、独立して中継器１００から分離させることはできない。

中継器１００は、図１、図２に示すように、筐体３を封止部９で封止した立方体状の本体Ａにおける、一側面にソケット２の挿入口２０を露出させ、当該一側面と隣り合う他の一側面にプラグＣを配設されている。また、中継器１００には、図２に示すように、筐体３における、挿入口２０が露出された一側面とプラグＣが配設された一側面との双方に隣り合う他の一側面に、窓部Ｗが設けられている。

以下では、図１、図２に図示された中継器１００の立方体状の本体Ａにおける挿入口２０が露出された一側面が面する向きを前、その逆を後と称し、方向を示す場合は単に前後方向と記載する。また、本体ＡにおいてプラグＣが配設された一側面が面する向きを右、その反対側の向きを左と称し、方向を示す場合は単に左右方向と記載する。また、本体Ａにおいて窓部Ｗが形成されている側を下、その反対側の向きを上と称し、方向を示す場合は単に上下方向と記載する。

〔各部の構成〕
基板１は、図４に示すように、例えば矩形状のＰＣＢ基板などの配線基板である。基板１の下面には、ソケット２や各種の電子部品が搭載されている。基板１には、基板１の板面を貫通する貫通孔として、例えば３つで一組の第一スルーホールＳ、例えば２つで一組の第二スルーホールＴ、及び例えば三つのネジ挿通孔Ｈが形成されている。

第一スルーホールＳ及び第二スルーホールＴは、基板１の配線パターンと、基板１に実装する電子部品や外部端子との電気的な接続を行うための基板１側の接点となる電極構造である。第一スルーホールＳ及び第二スルーホールＴは、基板１の板面を貫通し、孔の内壁に電極が形成されている貫通孔と基板１の表面における貫通孔を囲う領域に形成された電極であるランド（図示せず）とを有する。

第一スルーホールＳは、基板１の長手方向（本実施形態では左右方向と同じ、以下、単に左右方向と記載する）における右側の端部に形成されている。第二スルーホールＴは、基板１の左右方向における左側の端部に形成されている。

図３に示すように、第一スルーホールＳには後述するピンＰが挿通されて、電気的に接続される。第二スルーホールＴには後述するＬＥＤピン５１が挿通されて、電気的に接続される。ネジ挿通孔Ｈには後述するネジＮが挿通される。

ソケット２は、図４に示すように、基板１に実装固定して取り付けられる電力や信号線の接続具（いわゆる、レセプタクル）であって、本実施形態ではいわゆるメス、ないしソケットインサートである。ソケット２は、その本体における挿入口２０の他端側を基板１に固定されている。以下ではソケット２における挿入口２０側を先端部２１、基板１に固定された挿入口２０の他端側を被固定部２２と称する。ソケット２には、外部の電気部品と電気的に接続された外部コネクタ（図示せず）が挿抜される。挿入口２０は、この外部コネクタを挿抜するための穴である。

ソケット２は、その挿抜方向が基板１の板面に沿う方向になるように基板１に固定されている。ソケット２は、その端子２４を基板１にはんだ付けなどで固定されると共に、被固定部２２の外周を金属薄板などのバンド２３で基板１に押し付けるようにしてはんだ付けなどで固定されている。バンド２３は、ソケット２の挿抜方向と交差する方向に延在し、その延在方向における前後両端を基板１に固定されている。バンド２３は、ソケット２のいわゆるホールドダウンである。ソケット２を固定した状態のバンド２３における、ソケット２の挿抜方向視の断面は矩形状である。すなわち、被固定部２２（バンド２３）の左右両側面は基板１に垂直かつ挿抜方向に沿う面であり、被固定部２２の下面（基板１に対向する面の反対面）は、基板１に平行な面である。以下では、基板１と平行な状態を便宜的に水平と称する場合がある。また、基板１と平行な面は水平面と称する場合がある。

本実施形態では、ソケット２の挿抜方向は前後方向に沿うように固定されている。ソケット２の被固定部２２は、基板１の左右方向における側部（前後方向における前側の側部）に固定され、先端部２１（挿入口２０）が基板１の外周縁よりも外側に配設され、かつ、その挿抜方向が基板１に沿い、かつ、当該長手方向に交差するように固定されている。先端部２１の外周には、環状のガスケット２５が嵌め込まれており、ガスケット２５は先端部２１の外周面と隙間なく密に接している。これにより、ガスケット２５と先端部２１の外周面との間における水の通流（外部からの水の浸入）は防止される。

筐体３は、図５に示すように、ソケット２が搭載された面を下向きにして基板１を載置して収容する中継器１００の本体部分であり、樹脂などで形成されている。筐体３は、筐体３の底板である第一筐体壁３１と、第一筐体壁３１の内側領域を囲う第二筐体壁３２とを備えている。筐体３は、第一筐体壁３１と第二筐体壁３２とに囲われた内部領域に基板１を収容する。筐体３はピンＰをインサート成形しており、ピンＰの一部（中間部分）が筐体３に包埋されている。ピンＰは、一部を筐体３に包埋されることで、筐体３に固定（保持）されている。

第一筐体壁３１は、基板１が筐体３に収容された状態で、基板１に沿い、本実施形態では基板１と平行である。第一筐体壁３１には、第一筐体壁３１の上面から立設（上下方向における上向きに延出）し、基板１を載置する座部である３本のボスＢ、３本のボスＢ、基板１を筐体３に収容した際にソケット２を支持する支持部７、ピンＰの一端を筐体３の内部領域に延出させた状態でピンＰを保持しつつ基板１を支持するピン台座３５、及び導光座部６を装着する窓部Ｗが形成されている。

第二筐体壁３２は、第一筐体壁３１と一体に成形されており、第一筐体壁３１の外周部（本実施形態では外周縁）に立設（外周部から上下方向における上向きに延出）している。第二筐体壁３２は、第一筐体壁３１の内側領域を前後左右の四方から囲っている。右側の第二筐体壁３２の外面（右向きの面）にはプラグＣが設けられている。前側の第二筐体壁３２には、下方に窪む切欠部３２ａが形成されており、切欠部３２ａの左右両側部のそれぞれに一つずつ、筐体側爪部３２ｂが形成されている。筐体３の左前側の隅部で隣接している前方及び左方の第二筐体壁３２には、筐体３の内側領域に向けて延出し、上下方向に沿う一対のリブ３８が形成されている。リブ３８は基板１を支持する。

ボスＢは、円柱状に形成されており、その上端（延出端面）は、基板１が載置される座面ｂとなっている。ボスＢには、座面ｂから下方に沿うネジ止め用穴が形成されている。座面ｂは水平面に沿う面であり、本実施形態では水平の面である。ボスＢは、第二筐体壁３２から離間している。

ピン台座３５は、右側の第二筐体壁３２の内面（左向きの面）側が左側に隆起するようにして第一筐体壁３１及び第二筐体壁３２と一体に形成されている。ピン台座３５の上下方向の高さはボスＢと同じである。３本のピンＰがピン台座３５の上面から上方に向けて延出している。

支持部７は、ソケット２の外周を囲うようにして支持する支持座である。支持部７は、第一筐体壁３１から上方に隆起した支持座の本体７０の上面にソケット２の支持壁部となる支持凹部７１を形成されており、また、本体７０の前側側面は、前方に向く平面状の封止壁７０ｂになっている。支持部７は、ピン台座３５よりも左側に配設されている。本体７０の上下方向の高さはボスＢよりも低い。本体７０の上面７０ａは、水平面に沿い、かつ、ボスＢの座面ｂよりも下方に位置している。基板１が筐体３に収容された際には、上面７０ａは基板１と近接及び対抗するが、当接しない。

支持凹部７１は、前後方向視で切欠部３２ａの切りかかれた部分（第二筐体壁３２が存在しない部分）と重複する位置に形成されている。基板１が筐体３に収容された際には、支持凹部７１に、ソケット２の被固定部２２及びバンド２３が、支持凹部７１に対して緩く（間隙を有した状態で）嵌る。支持凹部７１の表面は、被固定部２２やバンド２３の外周面と近接離間し、被固定部２２もしくはバンド２３の外周面とのソケット２にこじり方向の力が加えられた際は、支持凹部７１の表面が支持壁部としてソケット２を支持できる。

支持凹部７１の表面（支持壁部）には、支持凹部７１の前後両側面の壁である第一支持壁部７１ｓ、支持凹部７１の奥側の壁である第二支持壁部７１ｂ、支持凹部７１の下側の壁である第三支持壁部７１ａが含まれる。

第一支持壁部７１ｓは、バンド２３の左右両側面（二つの側端面の一例）と近接対向し、ソケット２を左右方向（左右両側面）において支持可能である。第二支持壁部７１ｂは、被固定部２２もしくはバンド２３の後側端部と近接対向し、ソケット２の後端面を前後方向前向きに支持可能である。第三支持壁部７１ａは、バンド２３の下面と近接対向し、ソケット２の下面を上向きに支持可能である。

本実施形態では、第二支持壁部７１ｂに、後側に凹む窪みが形成されており、ソケット２の端子２４が収容される。また、本実施形態では、第一支持壁部７１ｓにも左右方向外側に凹む窪みが形成されており、当該窪みには、バンド２３を基板１に固定する部分が収容される。

封止壁７０ｂは、前側の第二筐体壁３２よりも後側に離間している。本実施形態では、封止壁７０ｂは第二筐体壁３２と平行である。封止壁７０ｂは、ソケット２の上面（基板１に対向する面）を除く、外周を囲うように延在している。

封止壁７０ｂには、前面から前向きに延出し、上下方向に沿い延在するリブ７０ｄが形成されている。

封止壁７０ｂと前側の第二筐体壁３２との間には、前後方向に沿い配設され、第一筐体壁３１から立設（上下方向における上向きに延出）する一対のリブ７０ｃが形成されている。

窓部Ｗは、第一筐体壁３１を上下方向に貫通する窓穴３９を備え、導光座部６を装着する装着座となる第一筐体壁３１の構造部分である。窓部Ｗは、第一筐体壁３１の内面（上面）から下方に窪む第一凹部３６、第一凹部３６の底面３６ａから下方に窪む第二凹部３７、第二凹部３７の底面３７ａを上下方向に貫通する窓穴３９を備えている。

第一凹部３６は、第一筐体壁３１における、筐体３の左前側の隅部に隣接して形成されている。第一凹部３６は、上下方向視の断面が矩形状の窪みである。第一凹部３６の底面３６ａは水平面に沿う面であり、本実施形態では水平の面である。後述するように、第一凹部３６には導光座部６（図３参照）が嵌め込まれ、底面３６ａには、導光座部６が面当たりする。

第二凹部３７は、第一凹部３６の中心付近に形成されており、第一凹部３６の上下方向に沿う壁とは離間している。第二凹部３７は、上下方向視の断面が円形状の窪みである。第二凹部３７の底面３７ａは水平面に沿う面であり、本実施形態では水平の面である。後述するように、第二凹部３７には導光座部６（図３参照）が嵌め込まれ、底面３７ａには、導光座部６が面当たりする。

窓穴３９は、上下方向視の断面が円形状で、直線状の貫通孔である。後述するように、窓穴３９には導光座部６（図３参照）が嵌め込まれる。

プラグＣは、外部のコネクタ（ソケット）と嵌合可能な枠体である。プラグＣは、筐体３と一体成形されており、筐体３の右側の第二筐体壁３２から外側に向けて左右方向に沿い筒壁が延出する筒状に形成されている。プラグＣの筒の内側の空間には、外部端子として３本のピンＰの他端が露出（図２参照）する状態で配置されている。

パネル４は、図６、図７に示すように、ソケット２の挿入口２０（図１参照）を外部に露出させ、かつ、外部に露出した挿入口２０の外周部に所定のデザインを施して視認性や美粧性を付与するための飾り板である。パネル４は、ソケット２を内側に嵌める貫通孔４１が形成された板部４０、板部４０の前面から貫通孔４１の外周に沿い筒状に延出する外枠４４、板部４０の左右両端部に設けられた板バネ部４２、及び板バネ部４２に形成されたパネル側爪部４３を備えている。

板部４０は、前後方向視で矩形の板状で、下方の左右の隅部が例えばＣ面取りされた形状である。板部４０の下端には、前後方向に沿う切欠状で一対の溝４５（図７参照）が形成されている。板部４０の左右両端部やや内側には、上下方向に沿い前後方向に貫通したスリット４２ａが形成されており、これにより板部４０の左右両端部は、板バネ部４２として、左右方向内側への変形を許容される。板バネ部４２の左右両外側にはパネル側爪部４３が形成されている。

パネル側爪部４３は、パネル４を基板１及び筐体３に取り付ける際に筐体側爪部３２ｂと前後方向視で重複する。パネル側爪部４３は、ソケット２が貫通孔４１に嵌め込まれるように押し込みながらパネル４をソケット２及び筐体３に取り付ける際に、筐体３の筐体側爪部３２ｂと例えばスナップフィット方式で係合する。

本実施形態では、パネル４を基板１及び筐体３に取り付ける際に、パネル側爪部４３が筐体側爪部３２ｂに前方から当接してパネル側爪部４３が筐体側爪部３２ｂに付勢されると、板バネ部４２がスリット４２ａの分だけ左右方向内側に変形する。これにより、パネル側爪部４３が筐体側爪部３２ｂの左右方向内側を後方に向けて通過することが許容される。パネル側爪部４３が筐体側爪部３２ｂの後方に位置すると、板バネ部４２は付勢を解除され、パネル側爪部４３は再び、筐体側爪部３２ｂと前後方向視で重複する。これにより、パネル４の板部４０の板面が封止壁７０ｂに対向する状態で、パネル４が封止壁７０ｂと筐体３の前側の第二筐体壁３２との間にロックされる（以下、ロック状態と記載する場合がある）。なお、パネル４の左右方向及び前後方向への移動は、貫通孔４１に嵌め込まれたソケット２で規制されている。また、パネル４の後面はリブ７０ｄに当接することで、後方への移動を規制される。

パネル４がロック状態で、外枠４４の前端は、前側の第二筐体壁３２の全面と面一になる。貫通孔４１は、後方側の穴部分が前方よりも拡径した拡径部４１ａとなっており、パネル４がロック状態でソケット２のガスケット２５が拡径部４１ａに嵌り、挿入口２０の先端（前端）が貫通孔４１の前端（板部４０の前側の板面）と面一になる。なお、ソケット２のガスケット２５が拡径部４１ａに嵌ることにより、ガスケット２５と拡径部４１ａの内周面との間における水の通流（外部からの水の浸入）は防止される。

パネル４がロック状態で、板部４０の一対の溝４５に対して、筐体３の支持部７の一対のリブ７０ｃが緩く（間隙を有した状態で）嵌る。これにより、パネル４が後述する封止部９で包埋及び固定される際のがたつきを防止して固定の精度を向上させる。

ＬＥＤ５は、発光素子を光透過性の樹脂で包埋して砲弾形状に形成された発光部５０と、発光部５０から延出する一対の端子ピンであるＬＥＤピン５１とを有する、いわゆる砲弾型ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ５は、ＬＥＤピン５１を第二スルーホールＴに挿通してはんだ付けにより基板１と電気的に接続され、後述するように、発光部５０を導光座部６に収容して位置決めされる。ＬＥＤ５は、例えば中継器１００の通電状態等を、発光と消灯とで表示するための表示装置である。

導光座部６は、図８に示すように、ＬＥＤ５の光を筐体３の外部に導光する光透過性の樹脂（例えば、ポリカーボネート）で形成された、ＬＥＤ５の支持座であり、窓部Ｗに嵌め込まれる導光窓である。導光座部６は、ＬＥＤ５を支持する導光座部本体６０と、導光座部本体６０の上面から立設（上下方向における上向きに延出）する複数の柱状の当接部６４とを備えている。

導光座部本体６０は、上下方向視の断面が矩形状で、導光座部本体６０の下面である板面６０ａの中心部分を隆起させて形成された突起としての隆起部６１と、隆起部６１の下面である板面６１ａの中心部分をさらに隆起させて形成された突起である露出部６２と、導光座部本体６０の上面側に形成された収容部６３と、矩形の内側に窪む一対の切欠部６５とを有する。本実施形態の導光座部本体６０は、隣接する二辺に一つずつ切欠部６５が形成されている。一対の切欠部６５の窪みに第二筐体壁３２の一対のリブ３８がまとめて嵌ることで、導光座部６が左右方向及び前後方向に位置決めされる。

隆起部６１、及び露出部６２は、上下方向視の断面がそれぞれ円形状である。露出部６２の下面からみて、板面６１ａ及び板面６０ａは、この順に、露出部６２を中心として、その周方向外側に延在する段部として形成されている。

露出部６２を窓穴３９に嵌めると、隆起部６１が第二凹部３７に嵌り、導光座部本体６０が第一凹部３６に嵌る。この際、板面６１ａは底面３７ａと面当たりし、板面６０ａは底面３６ａと面当たりしてそれぞれ密に接する。

収容部６３は、導光座部本体６０の上面側に形成された上下方向に沿う筒状の構造体である。収容部６３は、上下方向視で露出部６２と重複している。図９に示すように、収容部６３の筒の内側は、発光部５０が緩く嵌め込まれる凹部６３ａとなっている。収容部６３は、凹部６３ａに発光部５０を嵌めて、ＬＥＤ５を、そのＬＥＤピン５１が上方に向けて延出する状態で支持する。

当接部６４は、図８、図９に示すように、導光座部本体６０の上面から上下方向における上向きに延出するように形成されており、収容部６３の径方向外側であって、収容部６３の外周に沿い配置された複数（４つ）の柱状の構造体である。

図１０に示すように、導光座部６を窓部Ｗに嵌めると、露出部６２の下面が筐体３の外部に露出する（図２、図１６参照）。これにより、ＬＥＤ５の光を筐体３の外部に導光可能となる。導光座部６を窓部Ｗに嵌め、ＬＥＤ５を収容した状態で筐体３に基板１を収容すると、当接部６４の上端面と基板１の下面とが当接する。これにより、導光座部６は、基板１と筐体３との間に挟持されて固定される。この際、当接部６４と筐体３とは離間している。

〔組立方法の説明〕
中継器１００の組立方法について説明する。

まず、筐体３の窓部Ｗに導光座部６を嵌め込み、導光座部６にＬＥＤ５を収容すると、ＬＥＤピン５１が導光座部６を介して筐体３に支持され、上方に向けて延出する状態になる（図１０参照）。更に、基板１の第一スルーホールＳ、ソケット２、及び第二スルーホールＴを、筐体３のピンＰ、筐体３の支持凹部７１、及びＬＥＤピン５１と上下方向において重複させた状態で、基板１を筐体３に収容する。これにより、第一スルーホールＳにはピンＰが挿入される。また、支持凹部７１がソケット２を支持可能になる。また、第二スルーホールＴにはＬＥＤピン５１が挿入される（図１１参照）。また、導光座部６（図８参照）は、筐体３と基板１に挟持されて固定（仮固定）される（図３、図１２参照）。

更に基板１を、ネジＮにより筐体３のボスＢに固定する。加えて、第一スルーホールＳとピンＰとを、はんだ付けなどにより電気的に接続して固定する。同様に、第二スルーホールＴとＬＥＤピン５１とを、はんだ付けなどにより電気的に接続して固定する。

更に、パネル４の貫通孔４１の内側にソケット２嵌めながら、パネル４を筐体３にスナップフィットで取り付けてロック状態とする（図１１参照）。

パネル４をロック状態とした後、基板１、筐体３、及びパネル４とで囲われた領域に封止材の溶融樹脂や樹脂前駆体を注入して硬化させ当該領域を封止し、更に、基板１と、パネル４における外枠４４の外周側を封止材で封止し、封止部９を形成する。これにより、基板１は封止部９で包埋ないし封止、及び固定される。またパネル４は、板部４０における外枠４４から見て外周側の部分のみを封止部９で包埋されて固定される（図１、図２参照）。同様に導光座部６も、封止部９で包埋ないし封止、及び固定される。このようにして、防水された中継器１００として一体化される。

なお、パネル４は、上記のごとく、外枠４４の外周側のみを封止部９で包埋されて固定されているため、パネル４における外枠４４の内周側の表面（前面）は、中継器１００の外部に露出している。そのため、パネル４における外枠４４の内周側に施されたデザインは、そのまま使用者が視認可能であり、コネクタ周囲の見栄えが保たれている。

なお、封止部９を形成する際は、基板１などが収容された筐体３を、封止部９の反転形状の内壁面を有する封止用の金型（図示せず）内に収容して封止材を封入するホットメルト法を利用するのが好適であるが、ポッティング法を用いてもよい。

〔封止状態の説明〕
上記のごとく封止部９を形成することで、中継器１００は防水される。

図１２、図１３、図１４に示すように、ソケット２の外周に隣接する領域は封止部９の封止材で封止されている。これにより、ソケット２の外周に隣接する領域は防水される。

また、図１４に示すように、パネル４、筐体３の封止壁７０ｂ、及びソケット２の間、及び、パネル４と筐体３の切欠部３２ａとの間の領域は封止部９の封止材で封止されている。また、図１５に示すように、パネル４の外周全てが封止部９の封止材で封止されている。これにより、筐体３、パネル４、及びソケット２の間の領域が防水される。

また、図１６に示すように、導光座部６の板面６０ａや板面６１ａが窓部Ｗの底面３６ａや底面３７ａと面当たりした状態で、導光座部６と筐体３との間の領域が封止部９の封止材で封止されている。このように導光座部６の板面６０ａや板面６１ａを窓部Ｗの底面３６ａや底面３７ａと面当たりさせることで、封止する際の封止材の漏れを防止し、かつ、封止後（封止部９の形成後）の防水性を向上を実現する。

なお、図１４に示されているように、ボスＢや当接部６４が第二筐体壁３２から十分離間しているため、ボスＢや当接部６４と筐体３との間の空間にも封止部９の封止材が隙間や気泡を生じることなく充填される。

以上のようにして、コネクタ周囲の見栄えを保ちつつ、こじり対策と防水性を実現した防水型電子部品及びその組立方法を提供することができる。

〔別実施形態〕
（１）上記実施形態では、支持凹部７１の表面には、支持凹部７１の前後両側面の壁である第一支持壁部７１ｓ、支持凹部７１の奥側の壁である第二支持壁部７１ｂ、支持凹部７１の下側の壁である第三支持壁部７１ａが含まれる場合を例示して説明した。しかし支持凹部７１の表面としては、第一支持壁部７１ｓ、第二支持壁部７１ｂもしくは第三支持壁部７１ａの内少なくとも一つが含まれていれば足りる。特に第一支持壁部７１ｓについては、支持凹部７１の前後の両方に壁がある場合に限らせず、前方もしくは後方のいずれか一方の壁でもよい。

（２）上記実施形態では、パネル４を筐体３にスナップフィットで取り付けてロック状態とする構成を例示して説明したが、パネル４を他の方法でロック状態としてもよい。例えば、ネジ止めによりパネル４を筐体３に係止させてロック状態としてもよい。

（３）上記実施形態では、ボスＢが第二筐体壁３２から十分離間している構成を例示して説明した。しかし、ボスＢが第二筐体壁３２に隣接していてもよく、また、ボスＢが第二筐体壁３２と一体に形成されていてもよい。

（４）上記実施形態では、当接部６４が第二筐体壁３２から十分離間している構成を例示して説明した。しかし、当接部６４は、第二筐体壁３２に隣接、接触もしくは当接してもよい。

（５）上記実施形態では、導光座部本体６０には板面６１ａや板面６０ａが形成されており、露出部６２の下面からみて、板面６１ａ及び板面６０ａは、この順に、露出部６２を中心として、その周方向外側に延在する段部として形成されている場合を例示して説明した。そして、板面６１ａは第一筐体壁３１の底面３７ａと面当たりし、板面６０ａは第一筐体壁３１の底面３６ａと面当たりしてそれぞれ密に接する場合を例示して説明した。しかし、導光座部本体６０には必ずしも段部として板面６１ａ及び板面６０ａが形成されていることを要せず、例えば、窓穴３９の外周領域（第一筐体壁３１）にすり鉢状の斜面を形成し、導光座部本体６０に、当該斜面に対応する斜面を形成し、これら斜面同士を面当たりさせてもよい。また、単に導光座部本体６０の下面と、窓穴３９の外周領域（第一筐体壁３１）の上面とを面当たりさせてもよい。

（６）上記実施形態では、プラグＣを備える場合を説明したが、プラグＣは必ずしも必要ではない。また、プラグＣに代えて、ピンＰの他端が電気的に接続されているソケットや信号線となるケーブル、もしくは他の電子基板を備えてもよい。

（７）上記実施形態では、封止部９を封止材で形成する場合を説明したが、封止部９の一部を、筐体３とは別の第二の筐体で置き換えてもよい。

（８）上記実施形態では、基板１に実装する外部端子や電子部品との電気的な接続を行うための基板１側の接点が、基板１の板面を貫通し、孔の内壁に電極が形成されている貫通孔と基板１の表面における貫通孔を囲う領域に形成された電極であるランドとを有するスルーホール（第一スルーホールＳや第二スルーホールＴ）である場合を例示した。また、これらスルーホールに、基板１に実装する外部端子や電子部品の端子ピン（ピンＰやＬＥＤピン５１）が挿通されて電気的に接続される場合を例示して説明した。しかし、基板１側の接点は、これらスルーホールである場合に限られない。また、基板１側の接点との電気的な接続は、スルーホールへの端子ピンの挿通に限られない。例えば、スルーホールへの端子ピンの挿通に代えて、端子ピンを表面実装（例えば、ランドにはんだ付け）したり、端子ピンをスプリング端子としてランドに押し当てて接続したりする場合を前提として単にランドを形成する場合もある。

（９）上記実施形態では、スルーホール（第一スルーホールＳや第二スルーホールＴ）と端子ピン（ピンＰやＬＥＤピン５１）とを、はんだ付けなどにより電気的に接続して固定する場合を例示して説明した。しかし、端子ピンをプレスフィット端子などの弾性コンタクトとして、単にスルーホールの内壁に押し当てて接続する場合もある。

なお、上記実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。

本発明は、防水型電子部品に適用できる。

１ ：基板
２ ：ソケット（第一コネクタ）
３ ：筐体
４ ：パネル
５ ：ＬＥＤ
６ ：導光座部
７ ：支持部
９ ：封止部
２０ ：挿入口
２２ ：被固定部
３１ ：第一筐体壁
３２ ：第二筐体壁
３９ ：窓穴（第一貫通孔）
４０ ：板部
４１ ：貫通孔
５１ ：ＬＥＤピン
５３ ：収容部
５３ａ ：凹部
６０ ：導光座部本体
６０ａ ：板面
６１ａ ：板面
６２ ：露出部
６４ ：当接部
７０ｂ ：封止壁
７１ ：支持凹部（支持壁部）
７１ａ ：第三支持壁部
７１ｂ ：第二支持壁部
７１ｓ ：第一支持壁部
１００ ：中継器
Ａ ：本体
Ｂ ：ボス（座部）
Ｃ ：プラグ（第二コネクタ）
Ｐ ：ピン（端子ピン）
Ｓ ：第一スルーホール（接点）
Ｔ ：第二スルーホール
Ｗ ：窓部
ｂ ：座面

Claims (10)

1. 電気的な接続を行うための接点を有する電子基板と、
   プラグが挿抜される挿入口と前記電子基板の片面に実装固定される被固定部とを有する第一コネクタと、
   前記電子基板を収容する筐体と、
   前記筐体に保持されており、一端が前記接点により前記電子基板と電気的に接続された端子ピンと、
   前記第一コネクタが内側に嵌められた貫通孔が形成された板部を有し、外周の一部が前記筐体に囲まれた意匠パネルと、
   前記電子基板、前記筐体、及び前記意匠パネルとで囲われた領域を樹脂で満たした封止部と、を備え、
   前記挿入口は、前記電子基板の外周縁よりも外側に位置し、かつ、前記プラグの挿抜方向が前記電子基板の板面に沿う方向になるように外方を向いており、
   前記筐体は、
   前記電子基板を載置する座面を有する座部と、
   前記第一コネクタにおける前記被固定部を支持可能な支持壁部と、前記座面と交差する方向に沿い、かつ、前記第一コネクタにおける前記被固定部の外周面の一部を囲うように延在する封止壁とを有する支持部と、を有し、
   前記電子基板は、前記片面を前記座面に対向させた状態で前記座部に載置されており、
   前記第一コネクタは、前記被固定部の前記外周面の少なくとも一部を前記支持壁部に近接対向させており、
   前記意匠パネルは、前記板部の板面を前記封止壁の壁面に対向させた状態で、前記封止部により一部が包埋されて前記筐体に固定されている防水型電子部品。
2. 前記支持壁部は、前記被固定部の前記外周面における、前記挿抜方向と平行、かつ、前記電子基板の板面に垂直な二つの側端面にそれぞれ近接対向している二つの第一支持壁部を有する請求項１に記載の防水型電子部品。
3. 前記支持壁部は、前記被固定部の前記外周面における、前記挿抜方向に垂直、かつ、前記挿入口と反対側の後端面に近接対向している第二支持壁部を有する請求項１または２に記載の防水型電子部品。
4. 前記支持壁部は、前記被固定部の前記外周面における、前記挿抜方向に平行、かつ、前記電子基板と対向する側の面の反対面に近接対向している第三支持壁部を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の防水型電子部品。
5. 前記意匠パネルと前記筐体とはスナップフィットで連結されている請求項１から４のいずれか一項に記載の防水型電子部品。
6. 前記電子基板はその全体が、前記筐体、前記意匠パネル、及び前記封止部で囲われた空間内に収容されている請求項１から５のいずれか一項に記載の防水型電子部品。
7. 前記筐体は、
   前記電子基板に沿う第一筐体壁と、
   前記第一筐体壁の外周部から立設する第二筐体壁とを有し、
   前記座部は、前記第二筐体壁から離間し、且つ、前記第一筐体壁の面上から前記第二筐体壁の立設方向に沿う方向に延出する柱状に形成されており、
   前記座面は前記柱状に形成された前記座部の端面である請求項１から６のいずれか一項に記載の防水型電子部品。
8. 外部のコネクタと嵌合可能な枠体と、前記枠体で囲われた空間に配置された前記端子ピンの他端である外部端子とを有する第二コネクタを更に備え、
   前記端子ピンは、中間部分がインサート成形により前記筐体に固定されており、
   前記枠体は、前記筐体と一体成形されている請求項１から７のいずれか一項に記載の防水型電子部品。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載の防水型電子部品の組立方法であって、
   前記筐体にインサート成形された前記端子ピンの一端を前記接点に電気的に接続しつつ前記第一コネクタが実装固定された前記電子基板を前記筐体に収容した後、前記意匠パネルの前記貫通孔に前記第一コネクタを嵌めて前記意匠パネルと前記筐体とをスナップフィットで連結し、その後、前記電子基板、前記筐体、及び前記意匠パネルとで囲われた領域に封止材を注入して前記封止部を形成する防水型電子部品の組立方法。
10. 前記封止材で前記電子基板を包埋して前記封止部を形成する請求項９に記載の防水型電子部品の組立方法。

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