JP2019080005A - 電子回路ユニットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のコネクタを正確な実装位置に容易に組み付ける。【解決手段】複数のコネクタの取付部に治具を取り付けることにより、コネクタ同士の位置決めを行う取付工程と、治具を取り付けた複数のコネクタを基板に実装する実装工程と、実装工程後に複数のコネクタから治具を取り外す取外工程と、取外工程後に複数のコネクタの取付部を筐体の被取付部に取り付けて基板を筐体に収納する収納工程とを含む。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、電子回路ユニットの製造方法に関する。

コネクタを基板に取り付けることで構成した電子回路ユニットとして、特許文献１の電気接続箱が知られている。特許文献１の電気接続箱は、回路基板と、回路基板を収容する筐体と、筐体に取り付けられたコネクタとを備えていて、コネクタの端子は回路基板に半田により実装されている。また、特許文献１に開示された電気接続箱では、２つのコネクタ（第１コネクタ、第２コネクタ）が基板に実装されている。

特許第６００９６０４号

しかしながら、特許文献１の技術では、基板に対するコネクタの実装位置にずれが生じると、当該コネクタを覆うカバー等を各コネクタに対して嵌めることができない場合がある。また、コネクタの実装後にカバー等が嵌めることができても、当該コネクタの接続端子および半田にストレスがかかった状態になる。そして、コネクタの接続端子および半田にストレスがかかった状態で電気接続箱を各種搭載機器（例えば作業機等）に搭載して使用すると、搭載機器の振動や、使用期間中の温度変化の繰り返し（温度サイクル）等により、半田にクラックが生じたり、端子の接続不良が生じたりするという問題があった。

本発明は、このような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、複数のコネクタを正確な実装位置に容易に組み付けることができる電子回路ユニットの製造方法の提供を目的とする。

本発明の一態様に係る電子回路ユニットの製造方法は、複数のコネクタが実装された基板と、前記基板を収納した筐体とを備え、前記複数のコネクタに設けられた取付部が前記筐体に設けられた被取付部に取り付けられている電子回路ユニットの製造方法であって、前記複数のコネクタの前記取付部に治具を取り付けることにより、前記コネクタ同士の位置決めを行う取付工程と、前記治具を取り付けた前記複数のコネクタを前記基板に実装する実装工程と、前記実装工程後に前記複数のコネクタから前記治具を取り外す取外工程と、前記取外工程後に前記複数のコネクタの前記取付部を前記筐体の前記被取付部に取り付けて前記基板を前記筐体に収納する収納工程とを含む。

上記電子回路ユニットの製造方法によれば、各コネクタを筐体に取り付けるための取付部を利用して各コネクタに治具を取り付けることでコネクタ同士の位置決めを行うとともに、コネクタ同士を位置決めした状態でコネクタを基板に実装できる。これにより、複数のコネクタを正確な実装位置に容易に組み付けることができる。

取付工程を示す斜視図である。 第１の変形例における取付工程を示す斜視図である。 第２の変形例における取付工程を示す斜視図である。 第３の変形例における収納工程を示す斜視図である。 第４の変形例における取付工程を示す斜視図である。 取付工程の底面図及び、仮止工程の底面図である。 仮止工程を示す斜視図である。 半田工程を示す右側面図である。 半田工程を示す左側面図である。 除去工程を示す斜視図である。 収納工程を示す斜視図である。 収納工程を示す平面図である。 樹脂工程を示す斜視図である。 電子回路ユニットの製造方法の一連の流れを示す図である。

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図９は、本実施形態に係る電子回路ユニット１の全体を示す斜視図である。
本実施形態においては、電子回路ユニット１が有するコネクタ３０の接続部３２ａ，３２ｂの開口方向（図８、図９の矢印Ａ１方向）を前方として説明する。また、当該コネクタ３０の端子３７ａ，３７ｂ側（図８、図９の矢印Ａ２方向）を後方として説明する。図８、図９の矢印Ａ３方向を右方、図８、図９の矢印Ａ４方向を左方として説明する。図９の上側を上方として説明する。

電子回路ユニット１は、例えば、バックホー、コンパクトトラックローダ（ＣＴＬ）、スキッドステアローダ（ＳＳＬ）等の建設機械や、トラクタやコンバイン等の農業機械などの作業機（搭載機器）に搭載される。
電子回路ユニット１は、基板１０を有する。基板１０は、第１電装品と第２電装品と第３電装品とを制御する制御部を有する。

第１電装品は、作業機が有する操縦装置を含む機器であって、操縦装置の操作量を検出して電子回路ユニット（制御部）１に出力する機器である。この実施形態では、第１電装品は、例えば、操作スイッチ，操作センサ等である。
第２電装品は、コントロールバルブ等の油圧装置に含まれる機器であって、電子回路ユニット１が操作量に基づいて演算した制御信号に基づいて油圧装置を作動させる機器である。この実施形態では、第２電装品は、ソレノイドである。

第３電装品は、作業機に設けられた表示部を含む。詳しく説明すると、表示部は、作業機の運転席の周りに設けられたディスプレイであって、作業機の各種情報を表示する。表示部は、例えば、作業機が有する原動機の回転数や、作業機の走行装置の車速等を表示することができる。
電子回路ユニット１は、基板１０本体に実装された複数の電子部品１１を有する。この複数の電子部品１１は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）やメモリやソレノイドを駆動する電子回路（ドライバ）等である。

基板１０と第１電装品、第２電装品、及び第３電装品は、それぞれケーブルによって接続されている。詳しく説明すると、操作センサ及び操作スイッチ等の第１電装品には、第１ケーブルが接続され、この第１ケーブルを介して操作センサ及び操作スイッチが電子回路ユニット１に接続されている。各比例ソレノイド等の第２電装品には、第２ケーブルが接続され、この第２ケーブルを介して各比例ソレノイドが電子回路ユニット１に接続されている。表示部等の第３電装品には、第３ケーブルが接続され、この第３ケーブルを介して表示部等が電子回路ユニット１に接続されている。

図９に示すように、電子回路ユニット１は、基板１０を収容する筐体２０を有する。筐体２０は、一面が開放した矩形の箱状に形成されている。本実施形態では、筐体２０は、上面が開放している。また、筐体２０は、上下の方向である縦方向に対して、当該縦方向に直交する横方向（前後方向および左右方向）の寸法が長い矩形状である。なお、筐体２０は、基板１０を収納することができ、コネクタ３０の接続部３２ａ，３２ｂが筐体２０から露出していればよく、筐体２０の形状は矩形状に限らない。また、作業機への電子回路ユニット１の取り付け方向は限定されず、例えば、筐体２０の開放した一面が作業機の前進する方向、後退する方向、或いは側方に向かって配置されていてもよい。

図７や図９等に示すように、筐体２０は、底板２１と、外壁２２とを有する。底板２１は、筐体２０の下部を構成する。外壁２２は、底板２１から上方向に向かって突出している。外壁２２について、詳しく説明すると、外壁２２は、第１壁部２２ａと、第２壁部２２ｂと、第３壁部２２ｃと、第４壁部２２ｄと、有する。第１壁部２２ａは、筐体２０の前部を構成し、第２壁部２２ｂは、筐体２０の後部を構成する。第１壁部２２ａと第２壁
部２２ｂとは、前後方向で対向する。第３壁部２２ｃは、筐体２０の右部を構成し、第１壁部２２ａと第２壁部２２ｂの右部同士と連結している。第４壁部２２ｄは、筐体２０の左部を構成し、第１壁部２２ａと第２壁部２２ｂの左部同士を連結している。第３壁部２２ｃと第４壁部２２ｄとは、横方向で対向する。

第１壁部２２ａには、当該第１壁部２２ａに取り付けられるコネクタ３０の個数に応じた数（本実施形態では２つ）の複数の開口部２４が形成されている。各開口部２４は、上方から下方に向けて凹設されていて、正面視で矩形状の形状を有している。開口部２４は、当該筐体２０に収納されたコネクタ３０の接続部３２ａ，３２ｂが外部に露出する部分である。開口部２４の縁部２５には、当該縁部２５の長手方向に沿って係合溝２６が形成されている。なお、開口部２４は、第１壁部２２ａに限らず、筐体２０に開口部２４が形成されていればよく、例えば、第２壁部２２ｂに開口部２４が形成されている構成であってもよい。さらに、コネクタ３０の接続部３２ａ，３２ｂは、当該筐体２０から外部に露出していればよく、同一の開口部２４から、接続部３２ａ，３２ｂが露出しているような構成であってもよい。

図９に示すように、第１壁部２２ａには、複数のコネクタ３０が取り付けられる。複数のコネクタ３０は、第１コネクタ３０ａと、第２コネクタ３０ｂとを含む。即ち、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂは、筐体２０の前部に取り付けられている。
第１コネクタ３０ａには、第１ケーブル及び第２ケーブルの接続コネクタが接続される。言い換えると、第１コネクタ３０ａは、作業機の情報を伝送する接続コネクタを接続可能なコネクタ３０である。第１コネクタ３０ａについて詳しく説明すると、図８に示すように、第１コネクタ３０ａは、コネクタハウジング３１ａと、端子３７ａとを有する。コネクタハウジング３１ａは、接続部３２ａと、基板取付部３３ａと、取付部３４ａと、固定部３５ａを有する。本実施形態において、第１コネクタ３０ａは、２つの接続部３２ａを有する。

接続部３２ａは、第１ケーブルの接続コネクタ及び第２ケーブルの接続コネクタと嵌合する部分である。この接続部３２ａは、夫々、第１ケーブルの接続コネクタ及び第２ケーブルの接続コネクタに挿入される。なお、接続部３２ａは、接続コネクタと嵌合できればよく、例えば、第１ケーブルの接続コネクタ及び第２ケーブルの接続コネクタを接続部３２ａに挿入するような構成であってもよい。なお、第１コネクタ３０ａの接続部３２ａの数は２つに限定されない。つまり、コネクタハウジング３１ａは、当該コネクタ３０に接続されるケーブルの本数に対応する数の接続部３２ａを有する。また、図８や図９に示すように、第１コネクタ３０ａが実装された基板１０が筐体２０に収納されている場合、接続部３２ａは、第１壁部２２ａから前方に突出している。コネクタハウジング３１ａの後部は、筐体２０内に位置している。コネクタハウジング３１ａの後部には、図４，図５，図８に示すように、基板取付部３３ａが後方突出状に設けられている。

基板取付部３３ａは、端子３７ａを保持するための部分である。具体的に説明すると、図８に示すように、基板取付部３３ａは、接続部３２ａから延設された端子３７ａが挿入される孔３３ａ１を複数有する。接続部３２ａから延設された端子３７ａは、基板取付部３３ａの孔３３ａ１に挿入されることで保持される。つまり、図３，図４に示すように、接続部３２ａ側から延設された端子３７ａは、当該孔３３ａ１を介して、基板１０のスルーホール１２に挿入される。

取付部３４ａは、筐体２０の係合溝２６に圧入されることで、当該第１コネクタ３０ａを筐体２０に固定する部分である。取付部３４ａについて具体的に説明すると、取付部３４ａは、例えば、コネクタハウジング３１ａの外方に張り出していている鍔部である。取付部３４ａは、複数の板状部材３４ａ１を含む。本実施形態では、複数の板状部材３４ａ１は、２つの離間した板状部材３４ａ１である。これら２つの板部材３４ａ１は、コネクタハウジング３１ａの周囲に亘って突出し、且つ、前後方向に向かって並列に並んでいる。言い換えれば、２つの板状部材３４ａ１のうち一方の板状部材３４ａ１は、他方の板状部材３４ａ１と前後方向で対向している。なお、取付部３４ａが有する板状部材３４ａ１の数は、２つに限定されず、少なくとも離間した２以上の板状部材３４ａ１を有していれ
ばよい。

固定部３５ａは、第１コネクタ３０ａを基板１０に仮止めする部材である。具体的に説明すると、図２の上図に示すように、固定部３５ａは、基板取付部３３ａの左、中央、右に設けられている。固定部３５ａは、上下方向に沿って、貫通孔３５ａ１が貫通されている。第１コネクタ３０ａは、ネジ３５ａ２又はボルト等を基板１０に形成された第１固定孔１３及び貫通孔３５ａ１に挿入して、基板１０に固定される。なお、固定部３５ａは、第１コネクタ３０ａと基板１０とを固定できればよく、固定部３５ａの数は限定されないし、固定方法も限定されない。つまり、固定部３５ａの数は、１つであってもよいし、２つであってもよい。また、第１コネクタ３０ａと基板１０との固定方法は、例えば、固定部３５ａから下方に向かって突出した爪を、第１固定孔１３に挿入するような構成であってもよい。

図４に示すように、端子３７ａは、接続部３２ａから基板取付部３３ａに亘って設けられた導入ピンである。言い換えれば、端子３７ａは、コネクタハウジング３１ａに設けられている。つまり、当該端子３７ａは、第１コネクタ３０ａが挿入された接続コネクタから電子回路ユニット１へ伝送される信号や、電子回路ユニット１から当該接続コネクタへ伝送される信号を伝送する。端子３７ａは、複数の接続端子３７ａ１を含む。当該複数の接続端子３７ａ１は、基板１０に設けられた孔であるスルーホール１２に挿入される。

第２コネクタ３０ｂには、第３ケーブルの接続コネクタが接続される。言い換えると、第２コネクタ３０ｂは、映像信号を含む信号を伝送する接続コネクタを接続可能なコネクタ３０である。第２コネクタ３０ｂについて詳しく説明すると、図８に示すように、第２コネクタ３０ｂは、コネクタハウジング３１ｂと、端子３７ｂとを有する。コネクタハウジング３１ｂは、接続部３２ｂと、基板取付部３３ｂと、取付部３４ｂと、固定部３５ｂを有する。

接続部３２ｂは、第３ケーブルの接続コネクタと嵌合する。この接続部３２ｂは、第３ケーブルの接続コネクタが挿入される。なお、接続部３２ｂは、接続コネクタと嵌合できればよく、例えば、第３ケーブルの接続コネクタに接続部３２ａを挿入するような構成であってもよい。また、第２コネクタ３０ｂが有する接続部３２ｂの数は１つに限定されず、コネクタハウジング３１ｂは、当該接続されるケーブルの本数に対応する数の接続部３２ｂを有する。また、図９に示すように、第２コネクタ３０ｂが実装された基板１０が筐体２０に収納されている場合、接続部３２ｂは、第１壁部２２ａから前方に突出している。コネクタハウジング３１ｂの後部は、筐体２０内に位置している。コネクタハウジング３１ｂの後部には、基板取付部３３ｂが後方突出状に設けられている。

図２の上図に示すように、基板取付部３３ｂは、端子３７ｂが貫通する孔３３ｂ１を複数有する。具体的に説明すると、当該孔３３ｂ１は、接続部３２ｂからコネクタハウジング３１ｂ内部に延設された端子３７ｂが下方に向かって突出する。つまり、図３に示すように、接続部３２ｂ側から延設された端子３７ｂは、当該孔３３ｂ１を介して、基板１０のスルーホール１２に挿入される。

取付部３４ｂは、筐体２０の係合溝２６に圧入されることで、当該第２コネクタ３０ｂを筐体２０に固定する部分である。取付部３４ｂについて具体的に説明すると、取付部３４ｂは、例えば、コネクタハウジング３１ｂの外方に張り出していている鍔部である。取付部３４ｂは、複数の板状部材３４ｂ１を含む。例えば、複数の板状部材３４ｂ１は、２つの離間した板状部材３４ｂ１である。板部材３４ｂ１は、コネクタハウジング３１ｂの周囲に亘って突出し、且つ、前後方向に向かって並列に並んでいる。言い換えれば、２つの板状部材３４ｂ１のうち一方の板状部材３４ｂ１は、他方の板状部材３４ｂ１と前後方向で対向している。なお、取付部３４ｂが有する板状部材３４ｂ１の数は、２つに限定されず、少なくとも離間した２以上の板状部材３４ｂ１を有していればよい。

固定部３５ｂは、第２コネクタ３０ｂを基板１０に仮止めする部材である。固定部３５ｂは、基板取付部３３ｂの下部から下方に向かって突出している。具体的に説明すると、例えば、固定部３５ｂは、基板取付部３３ｂの下部の左右一対に突出した爪部３５ｂ１を含む。当該爪部３５ｂ１は、基板１０に開口された第２固定孔１４に挿入され、第２コネ
クタ３０ｂを基板１０に固定する。なお、第２コネクタ３０ｂと基板１０との固定方法は特に限定されるものではなく、例えば、基板取付部３３ｂに開口された孔と、当該孔にネジやボルトを挿入するような構成であってもよい。

図５に示すように、端子３７ｂは、接続部３２ｂからコネクタハウジング３１ｂ内部を通り、且つ、基板取付部３３ｂから下方に突出した導入ピンである。言い換えれば、端子３７ｂは、コネクタハウジング３１ｂに設けられている。つまり、当該端子３７ｂは、第２コネクタ３０ｂが挿入された接続コネクタから電子回路ユニット１へ伝送される信号や、電子回路ユニット１から当該接続コネクタへ伝送される信号を伝送する。具体的に説明すると、例えば、端子３７ｂは、複数の接続端子３７ｂ１を含む。当該複数の接続端子３７ｂ１は、左右の爪部３５ｂ１の間から下方に向かって突出している。複数の接続端子３７ｂ１は、基板１０に設けられた孔であるスルーホール１２に挿入される。

基板１０は、ポッティング（樹脂ポッティング）によって筐体２０に固定されている。ポッティングは、基板１０を収容した筐体２０内にポッティング材（２液性ウレタン樹脂）８を注入し、注入後、恒温槽にてポッティング材８を硬化させることにより行われる。
さて、以下において、上述したような電子回路ユニット１の製造方法について説明する。図１０に示すように、電子回路ユニット１の製造方法は、取付工程Ｓ１と、実装工程Ｓ２と、取外工程Ｓ３と、収納工程Ｓ４と、樹脂工程Ｓ５と、を含む。

図１Ａに示すように、取付工程Ｓ１は、第１コネクタ３０ａと、第２コネクタ３０ｂとに治具５０を取り付ける工程である。言い換えれば、取付工程Ｓ１は、複数のコネクタ３０を基板１０に実装する前に、複数のコネクタ３０のそれぞれの取付部３４ａ，３４ｂに冶具５０を取り付けることで当該複数のコネクタ３０の位置決めを行う工程である。治具５０は、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂと係合する複数の切欠き部５１が形成されている。例えば、治具５０は、櫛形状に形成された板部材である。第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂの治具５０への取り付け方法について、詳しく説明すると、図１Ａに示すように、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａが有する２つの板状部材３４ａ１の間に、冶具５０の切欠き部５１に嵌め込んで、第１コネクタ３０ａに治具５０を取り付ける。第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂが有する板状部材３４ｂ１の間に、冶具５０の切欠き部５１を嵌め込んで、第２コネクタ３０ｂに治具５０を取り付ける。つまり、図２の上図に示すように、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａと、第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂとは直線状に並ぶ。これによって、図２の下図や、図４及び図５に示すように、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを、実装位置にずれを生じさせることなく、設計通りの位置に配置することができる。なお、本実施形態において、複数のコネクタ３０は、第１コネクタ３０ａと第２コネクタ３０ｂの２つであるため、治具５０は２つの切欠き部５１が形成されているが、複数のコネクタ３０が３つのコネクタを含む場合は、当該切欠き部５１は、３つとなる。また、複数のコネクタ３０が４つコネクタを含む場合は、当該切欠き部５１は、４つとなる。また、当該治具５０の形状は、本実施形態において櫛形状に形成された板部材であるが、複数のコネクタ３０を設計通りの実装位置に配置することができればよく、どんな形状であってもよい。例えば、第１コネクタ３０ａが、基板１０の前部に配置され、第２コネクタ３０ｂが基板１０の後部に配置される場合にあっては、図１Ｂに示すように、治具５０の形状は、Ｕの字形状となる。

図２〜図６、図１０に示すように、実装工程Ｓ２は、治具５０に取り付けた第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを基板１０に実装する工程である。言い換えれば、実装工程Ｓ２は、治具５０によって位置決めされた複数のコネクタ３０を基板１０に実装する工程である。詳しくは、実装工程Ｓ２は、コネクタ３０の端子３７ａ，３７ｂを基板１０のスルーホール１２に挿入し、挿入した反対側のスルーホール１２から突出した当該端子３７ａ，３７ｂに対して半田付けを行う。

実装工程Ｓ２について、具体的に説明すると、実装工程Ｓ２は、仮止工程Ｓ２ａと、半田工程Ｓ２ｂと、除去工程Ｓ２ｃを含む。
図３に示すように、仮止工程Ｓ２ａは、治具５０に取り付けた第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを、基板１０に仮止めする工程である。具体的に説明すると、第１コ
ネクタ３０ａの固定部３５の貫通孔３５ａ１に対応して基板１０上に形成された第１固定孔１３と、当該貫通孔３５ａ１とを位置合わせする。第２コネクタ３０ｂの爪部３５ｂ１を第２固定孔１４に挿入して、第２コネクタ３０ｂを基板１０に固定する。係る場合、第１コネクタ３０ａの接続端子３７ａ１及び第２コネクタ３０ｂの接続端子３７ｂ１が、基板１０に設けられたスルーホール１２に挿入される。基板１０の下面から第１固定孔１３にネジ３５ａ２を挿入して、第１コネクタ３０ａを基板１０に固定する。

第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂの配置について詳しく説明すると、図２の下図に示すように、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂとは、基板１０の外周よりも内側に配置される。なお、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂの前側は、基板１０の前側よりも内側に配置されていればよく、当該位置は限定されない。
半田工程Ｓ２ｂは、仮止工程Ｓ２ａで基板１０に仮止めされた第１コネクタ３０ａの端子３７ａ及び第２コネクタ３０ｂの端子３７ｂを、基板１０に半田付けする工程である。具体的に説明すると、例えば、端子３７ａ，３７ｂの半田付けは、噴流半田槽を用いて行う。なお、半田付けの方法は、噴流半田槽に限定されず、例えば、スポットフロー、或いはその他の方法であってもよい。

半田付けを噴流半田槽で行う場合、図４及び図５に示すように、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂが仮止めされた基板１０をコンベアーで槽内へ送り、槽内で溶かした半田を噴き上げる。詳しく説明すると、噴流半田槽では、一次噴流と、二次噴流とで、端子３７ａ，３７ｂに半田付けがされる。一次噴流は、複数の噴出穴を有するノズルから噴き上げられた半田である。当該一次噴流は、端子３７ａ，３７ｂの凹凸部に半田付けする。二次噴流は、一次噴流よりも緩やかに噴出された半田である。当該二次噴流は、端子３７ａ，３７ｂとスルーホール１２の中に充填する。これによって、一次噴流及び二次噴流は、端子３７ａ，３７ｂと基板１０とに半田付けを行う。つまり、噴流半田槽を使用して、半田付けを行う場合、図４及び図５に示すように、溶けた半田が下から噴き上げられる。係る場合、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂは、基板１０の端部よりも内側に配置されている。これによって、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂへの半田の付着を軽減することができる。このため、溶けた半田がコネクタ３０に付着して、半田が当該コネクタ３０を変質や変形させることを軽減できる。

図６に示すように、除去工程Ｓ２ｃは、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂが半田付けされた基板１０から、当該基板１０の一部を取り外す工程である。具体的に説明すると、除去工程Ｓ２ｃでは、少なくとも第１コネクタ３０ａの取付部３４ａ及び第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂと基板１０とが重畳する部分よりも外側の部分を折り取る。また、以下の説明において、基板１０のうち、当該取り外す一部を重畳部（外縁部）１７という。言い換えれば、重畳部１７は、噴流半田槽での半田付けにおいて、溶けた半田が第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂに付着することを軽減する部分である。基板１０には、例えば、当該重畳部１７との境界に、予め溝１８が彫られており、重畳部１７を基板１０から簡単に折り取ることができる。つまり、余剰部分である重畳部１７を簡単に除去することができる。なお、基板１０から重畳部１７を取り外すことができればよく、重畳部１７を取り外す方法は、折り取る方法でなくともよい。例えば、ディスクカッターを用いて重畳部１７を切断するような方法であってもよい。

取外工程Ｓ３は、少なくとも第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを基板１０に実装したあと、当該第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂから治具５０を取り外す工程である。具体的に説明すると、取外工程Ｓ３は、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａ、及び第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂから治具５０を取り外す工程である。言い換えれば、取外工程Ｓ３は、収納工程Ｓ４の前に、取付工程Ｓ１で取り付けられた冶具を、複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂから取り外す工程である。

図７に示すように、収納工程Ｓ４は、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂが実装された基板１０を筐体２０に収納する工程である。言い換えれば、収納工程Ｓ４は、実装工程Ｓ２で複数のコネクタ３０を実装した基板１０を筐体２０に収納する工程である。収納工程Ｓ４では、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂの取付部３４ａ，３４ｂ
を第１壁部２２ａに圧入する。具体的に説明すると、収納工程Ｓ４では、第１コネクタ３０ａの各板状部材３４ａ１の外周側、及び第２コネクタ３０ｂの各板状部材３４ｂ１の外周側を、筐体２０に形成された係合溝２６に圧入し、且つ基板１０を筐体２０に収納する。係る場合、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａの上部と、第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂの上部と、筐体２０の第１壁部２２ａの上部と、が面一となる。また、図８に示すように、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａと、第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂとの位置は直線状に並んでいる。このため、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａ及び第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂを係合溝２６に容易に圧入することができる。また、本実施形態では、治具５０を用いて、第１コネクタ３０ａと第２コネクタ３０ｂとの相対位置を正確に位置合わせした状態で第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを基板１０に実装している。このため、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを筐体２０に圧入したときに接続端子３７ａ１，３７ｂ１及び半田にストレスがかからない。これにより、作業機の長期間の使用期間中に、作業機の振動や、温度変化（温度サイクル）に起因する応力が繰り返し作用した場合であっても、コネクタ３０の接続端子３７ａ１，３７ｂ１及び半田にかかる負担を軽減し、クラックの発生や端子の接続不良等の不具合を防止することができる。

図９に示すように、樹脂工程Ｓ５は、ポッティング（樹脂ポッティング）によって基板１０を筐体２０に固定する工程である。樹脂工程Ｓ５では、基板１０を収容した筐体２０内にポッティング材（２液性ウレタン樹脂）８を注入する。そして、ポッティング材８の注入後、恒温槽にてポッティング材８を硬化させる。つまり、樹脂工程Ｓ５は、基板１０が収納された筐体２０にポッティング材８を注入して、基板１０及び複数のコネクタ３０をポッティング材８で覆う工程である。なお、樹脂工程Ｓ５を、ポッティング工程Ｓ５ということがある。

以上のように、本実施形態にかかる電子回路ユニット１の製造方法は、複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂに治具５０を取り付けることにより、コネクタ３０同士の位置決めを行う取付工程Ｓ１と、治具５０を取り付けた複数のコネクタ３０を基板１０に実装する実装工程Ｓ２と、実装工程Ｓ２後に複数のコネクタ３０から治具５０を取り外す取外工程Ｓ３と、取外工程Ｓ３後に複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂを筐体２０の被取付部（係合溝２６）に取り付けて基板１０を筐体２０に収納する収納工程Ｓ４と、を含む。

上記の方法によれば、複数のコネクタ３０を筐体２０に取り付けるための取付部３４ａ，３４ｂを利用して治具５０を取り付けることでコネクタ３０同士の位置決めを行うとともに、コネクタ３０同士を位置決めした状態で各コネクタ３０を基板１０に実装できる。これにより、複数のコネクタ３０を正確な実装位置に容易に組み付けることができる。このため、複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂを筐体２０の被取付部（係合溝２６）に取り付ける際、各コネクタ３０の端子３７ａ，３７ｂに加わるストレスを低減させることができる。その結果、電子回路ユニット１を搭載した搭載機器（作業機）の振動や、長期間の使用中に生じる温度サイクルなどによってコネクタ３０の接続端子３７ａ１，３７ｂ１及びその周辺にかかるストレスを低減し、クラックの発生等の不具合が生じることを抑制できる。また、複数のコネクタ３０を筐体２０に取り付けるための取付部３４ａ，３４ｂを、治具５０の取り付けに利用することができる。したがって、治具５０を取り付けるための部材を別途設ける必要がないので、コネクタ３０同士の位置決めを低コストで行うことができる。

また、取付部３４ａ，３４ｂは、互いに所定間隔を隔てて対向配置された複数の板状部材３４ａ１，３４ｂ１を有し、取付工程Ｓ１では、板状部材３４ａ１，３４ｂ１同士の間に冶具５０を嵌め込むことにより、治具５０をコネクタ３０に取り付ける。これにより、治具５０を板状部材３４ａ１，３４ｂ１に容易に取り付けることができる。
また、筐体２０は、被取付部として、前記所定間隔に対応する溝幅を有する係合溝２６を備え、収納工程Ｓ４では、対向配置された板状部材３４ａ１，３４ｂ１を、筐体２０に形成された係合溝２６に挿入することにより取付部３４ａ，３４ｂを被取付部に取り付け
る。これにより、コネクタ３０を筐体２０に容易に取り付けることができる。

また、実装工程Ｓ２では、複数のコネクタ３０に設けられた端子３７ａ，３７ｂを基板１０に半田付けする。これにより、電子回路ユニット１を搭載した搭載機器（作業機）の振動や、長期間の使用中に生じる温度サイクルなどによってコネクタ３０の接続端子３７ａ１，３７ｂ１及び半田にかかるストレスを低減し、クラックの発生等の不具合が生じることを抑制できる。

また、実装工程Ｓ２は、複数のコネクタ３０を基板１０の外縁部（重畳部１７）よりも内側に配置して半田付けを行う半田工程Ｓ２ｂと、半田工程Ｓ２ｂの後、基板１０の外縁部（重畳部１７）を除去することにより、取付部３４ａ，３４ｂを含むコネクタ３０の一部を基板１０の基板面上の領域の外側に配置する除去工程Ｓ２ｃとを含む。これにより、半田付けを行う際に、溶けた半田がコネクタ３０に付着するなどしてコネクタ３０の変質や変形が生じることを防止できる。

また、電子回路ユニット１を、複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂに治具５０を取り付けることにより、コネクタ３０同士の位置決めを行う取付工程Ｓ１と、治具５０を取り付けた複数のコネクタ３０を基板１０に実装する実装工程Ｓ２と、実装工程Ｓ２後に治具５０を筐体２０に取り付けて基板１０を筐体２０に収納する収納工程Ｓ４とを含む方法により製造してもよい。

この方法でも、複数のコネクタ３０を正確な実装位置に容易に組み付けることができる。また、複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂを筐体２０の被取付部（係合溝２６）に取り付ける際、各コネクタ３０の端子３７ａ，３７ｂに加わるストレスを低減させることができる。
また、電子回路ユニット１は、作業機に搭載される電子回路ユニットであって、複数のコネクタ３０は、作業機の情報を伝送する接続コネクタを接続可能な第１コネクタ３０ａと、映像信号を含む信号を伝送する接続コネクタを接続可能な第２コネクタ３０ｂとを含む。これにより、過酷な環境下で使用される作業機に用いられる場合であっても、クラックの発生等に起因する作業機の情報伝達機能の低下や映像品位の低下などを抑制できる。

また、収納工程Ｓ４は、筐体２０に収容された基板１０を樹脂で覆うポッティング工程（樹脂工程）Ｓ５を含んでいる。これにより、電子回路ユニット１の防水性、強度、及び耐久性を向上させることができる。
なお、上述した実施形態では、取付工程Ｓ１において、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂの全てのコネクタ３０を治具５０に取り付けたが、これに限るものではない。例えば、取付工程Ｓ１では複数のコネクタ３０のうちの一部のコネクタを治具５０に取り付け、
仮止工程Ｓ２ａにおいて複数のコネクタ３０のうちの他のコネクタを基板１０に仮止し、基板１０に仮止した前記他のコネクタに、前記一部のコネクタが取り付けられた治具５０を取り付けるようにしてもよい。或いは、取付工程Ｓ１において複数のコネクタ３０のうちの一部のコネクタを治具５０に取り付け、仮止工程Ｓ２ａにおいて治具５０が取り付けられたコネクタを基板１０に仮止し、基板１０に仮止されているコネクタに取り付けられている治具５０に複数のコネクタ３０のうちの他のコネクタを取り付けて基板１０に仮止するようにしてもよい。

また、上述した実施形態においては、冶具５０に形成された複数の切欠き部５１を、コネクタ３０が有する互いに離間した板状部材３４ａ１，３４ｂ１の間に嵌め込むが、コネクタ３０に対する治具５０の取付方法はこれに限るものではない。例えば、図１Ｃに示すように、治具５０にスリット５２を形成しておき、このスリット５２にコネクタ３０が有する板状部材３４ａ１，３４ｂ１を嵌め込む（圧入する）ような構成であってもよい。なお、当該スリット５２は、コネクタ３０が有する互いに離間した板状部材３４ａ１，３４ｂ１の両方を嵌め込む構成に限るものではなく、例えば、離間した板状部材３４ａ１，３４ｂ１のうち、一の板状部材３４ａ１，３４ｂ１を嵌め込む構成であってもよい。また、本実施形態では、コネクタ３０ａ，３０ｂがそれぞれ２枚の板状部材３４ａ１，３４ｂ１を備えている構成について説明しているが、これに限らず、コネクタ３０ａ，３０ｂに備
えられる板状部材３４ａ１，３４ｂ１はそれぞれ１枚であってもよく、３枚以上であってもよい。

また、上述した実施形態においては、コネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂに治具５０を取り付けて、コネクタ３０を直線状に並べるが、筐体２０の係合溝２６を用いてコネクタ３０を直線状に並べるような構成であってもよい。言い換えれば、筐体２０を治具５０として用いる構成であってもよい。具体的に説明すると、筐体２０の開口部２４に形成されている係合溝２６に、複数のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂを夫々圧入して、当該複数のコネクタ３０を直線状に並べる。その後、筐体２０の係合溝２６に圧入された各コネクタ３０に基板１０の仮止、及び半田付けを行う。

また、図１Ｄに示すように、コネクタ３０が取り付けられた治具５０を第１壁部２２ａの係合溝２６に圧入するような構成であってもよい。言い換えれば、治具５０が第１壁部２２ａの一部を構成とするようなものであってもよい。つまり、筐体２０の開口部２４が有する係合溝２６に治具５０及び取付部３４ａ，３４ｂを圧入する。係る場合においては、開口部２４の隣接する係合溝２６が各々連結される。これによって、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを直線状に並べる治具５０を、第１壁部２２ａの一部として用いることができる。

また、上述した実施形態においては、第１コネクタ３０ａ及び第２コネクタ３０ｂを夫々、治具５０に取り付けて、コネクタ３０を直線状に並べる構成について説明したが、これに限るものではない。例えば、図１Ｅの上図に示すように、複数のコネクタ３０のうち一のコネクタ３０の取付部３４ａ，３４ｂを治具として、一のコネクタ３０と他のコネクタ３０とを予め結合し、当該複数のコネクタ３０を直線状に並べるような構成であってもよい。言い換えれば、当該一のコネクタ３０と他のコネクタ３０は、コネクタアセンブリ３９を構成する。詳しく説明すると、図１Ｅの上図に示すように、第１コネクタ３０ａの取付部３４ａの左部から左側に向かって第２コネクタ３０ｂの取付部３４ｂの右部と接続する嵌合部３９ａが突出している。つまり、取付工程Ｓ１において、第１コネクタ３０ａの嵌合部３９ａを、第２コネクタ３０ｂの離間した板状部材３４ｂ１の間に嵌め込む。これによって、複数のコネクタ３０のうち一のコネクタ３０の取付部３４を治具として、一のコネクタ３０と他のコネクタ３０とを予め結合し、当該複数のコネクタ３０を直線状に並べて位置決めすることができる。なお、一のコネクタ３０と他のコネクタ３０とを予め結合する場合であっても、コネクタアセンブリ３９を治具５０に取り付けるような構成であってもよい。係る場合、図１Ｅの下図に示すように治具５０の切欠き部５１は一つであってもよい。なお、複数のコネクタ３０を夫々結合し、複数のコネクタアセンブリ３９とする場合、治具５０は、コネクタアセンブリ３９の数に対応した数の切欠き部５１が形成される。

なお、本実施形態では、電子回路ユニット１を建設機械や農業機械などの作業機（搭載機器）に搭載する構成について説明したが、電子回路ユニット１が搭載される搭載機器はこれに限るものではない。
また、本実施形態では、電子回路ユニット１が作業機の電装品の制御を行う制御部である構成について説明したが、これに限らず、例えば、各種信号を中継する中継部、各種情報を記録する記録部、各種情報の通信を行う通信部等であってもよい。

また、本実施形態では、第１コネクタ３０ａが作業機の情報を伝送する接続コネクタであり、第２コネクタ３０ｂが映像信号を含む信号を伝送する接続コネクタである構成について説明したが、各コネクタ３０の用途はこれに限るものではない。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 電子回路ユニット
８ ポッティング材
１０ 基板
２０ 筐体
２６ 係合溝
３０ コネクタ
３４ 取付部（鍔部）
３４ａ１ 板状部材
３４ｂ１ 板状部材
３７ 端子
３７ａ 端子（第１コネクタ）
３７ｂ 端子（第２コネクタ）
５０ 治具
Ｓ１ 取付工程
Ｓ２ 実装工程
Ｓ２ｂ 半田工程
Ｓ２ｃ 除去工程
Ｓ３ 取外工程
Ｓ４ 収納工程
Ｓ５ ポッティング工程（樹脂工程）

Claims (8)

1. 複数のコネクタが実装された基板と、前記基板を収納した筐体とを備え、前記複数のコネクタに設けられた取付部が前記筐体に設けられた被取付部に取り付けられている電子回路ユニットの製造方法であって、
   前記複数のコネクタの前記取付部に治具を取り付けることにより、前記コネクタ同士の位置決めを行う取付工程と、
   前記治具を取り付けた前記複数のコネクタを前記基板に実装する実装工程と、
   前記実装工程後に前記複数のコネクタから前記治具を取り外す取外工程と、
   前記取外工程後に前記複数のコネクタの前記取付部を前記筐体の前記被取付部に取り付けて前記基板を前記筐体に収納する収納工程とを含む電子回路ユニットの製造方法。
2. 前記取付部は、互いに所定間隔を隔てて対向配置された複数の板状部材を有し、
   前記取付工程では、前記板状部材同士の間に前記冶具を嵌め込むことにより、前記治具を前記コネクタに取り付ける請求項１に記載の電子回路ユニットの製造方法。
3. 前記筐体は、前記被取付部として、前記所定間隔に対応する溝幅を有する係合溝を備え、
   前記収納工程では、対向配置された前記板状部材を、前記筐体に形成された前記係合溝に挿入することにより前記取付部を前記被取付部に取り付ける請求項２に記載の電子回路ユニットの製造方法。
4. 前記実装工程では、前記複数のコネクタに設けられた端子を前記基板に半田付けする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子回路ユニットの製造方法。
5. 前記実装工程は、
   前記複数のコネクタを前記基板の外縁部よりも内側に配置して前記半田付けを行う半田工程と、
   前記半田工程の後、前記基板の前記外縁部を除去することにより、前記取付部を含む前記コネクタの一部を前記基板の基板面上の領域の外側に配置する除去工程とを含む請求項４に記載の電子回路ユニットの製造方法。
6. 複数のコネクタが実装された基板と、前記基板を収納した筐体と、前記複数のコネクタに取り付けられて前記コネクタ同士の位置決めを行う治具とを備え、前記治具は前記複数のコネクタに設けられた取付部に取り付けられており、前記治具が前記筐体に設けられた被取付部に取り付けられている電子回路ユニットの製造方法であって、
   前記複数のコネクタの前記取付部に前記治具を取り付けることにより、前記コネクタ同士の位置決めを行う治具取付行程と、
   前記治具を取り付けた前記複数のコネクタを前記基板に実装する実装工程と、
   前記実装工程後に前記治具を前記筐体に取り付けて前記基板を前記筐体に収納する収納工程とを含む電子回路ユニットの製造方法。
7. 作業機に搭載される電子回路ユニットの製造方法であって、
   前記複数のコネクタは、
   前記作業機の情報を伝送する接続コネクタを接続可能な第１コネクタと、
   映像信号を含む信号を伝送する接続コネクタを接続可能な第２コネクタと、を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子回路ユニットの製造方法。
8. 前記収納工程は、前記筐体に収容された前記基板を樹脂で覆うポッティング工程を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子回路ユニットの製造方法。

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